JP2015142069A - 基板処理方法および基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ターシャリーブタノールの固体に対してターシャリーブタノールの気体を含む処理気体を供給しながらターシャリーブタノールの昇華が行われる。これにより、ターシャリーブタノールの固体からの昇華を緩和し、同時に進行する水の気化を相対的に促進して、ターシャリーブタノールの昇華が完了した時点で基板Wに残留する水を低減できる。その結果、基板Wのパターン倒壊の発生を少なく抑えることが可能となる。
【選択図】図6
Description
<第1実施形態>
<第2実施形態>
<その他>
4…制御ユニット
62…液体供給ユニット
64…混合気体供給ユニット
65…窒素ガス供給ユニット
W…基板
Wf…表面
Wb…裏面
Wp…パターン
Claims (15)
- パターンが形成され、液体が付着した基板に昇華対象物質を供給し、前記基板上の液体と前記昇華対象物質を混合する供給工程と、
前記基板上の前記昇華対象物質を凝固し、前記基板上に前記昇華対象物質の凝固体を形成する凝固工程と、
前記基板上の凝固体に対し、前記昇華対象物質の気体を含む処理気体を供給し、前記昇華対象物質を昇華させると同時に、前記凝固体に含まれる前記液体を気化する除去工程とを備える基板処理方法。 - 前記処理気体は、前記基板の前記表面上の前記昇華対象物質の凝固体表面における、前記昇華対象物質の蒸気圧よりも前記昇華対象物質の分圧が小さい、前記昇華対象物質の気体を含む混合気体である請求項1に記載の基板処理方法。
- 前記処理気体は、前記基板の前記表面上の前記昇華対象物質の凝固体表面における、前記昇華対象物質の蒸気圧に対する前記混合気体中の前記昇華対象物質の分圧の割合が、前記液体の蒸気圧に対する前記液体の分圧の割合よりも大きい請求項2に記載の基板処理方法。
- 前記処理気体は、前記基板の前記表面上の前記昇華対象物質の凝固体表面における、前記昇華対象物質の蒸気圧に対する前記昇華対象物質の分圧の比の値が1未満である請求項2または3に記載の基板処理方法。
- 前記処理気体は、前記昇華対象物質に対して不活性な気体を含む請求項2ないし4のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 前記処理気体は、窒素ガス、ヘリウムガスおよびアルゴンガスのうち少なくとも一種類の気体を含む請求項5に記載の基板処理方法。
- 前記処理気体における前記昇華対象物質の分圧は、0kPaより大きく7kPa以下である請求項2ないし6のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 前記除去工程は、前記基板の前記表面上の前記昇華対象物質の凝固体表面における、前記昇華対象物質の蒸気圧に対する前記昇華対象物質の分圧の比の値が1以上である処理気体を供給した後、前記処理気体の前記昇華対象物質の蒸気圧に対する前記昇華対象物質の分圧の比の値を減少させる請求項1に記載の基板処理方法。
- 前記パターンが前記昇華対象物質の凝固体から露出しない範囲で前記昇華対象物質を昇華させる膜厚減少工程
を更に備え、
前記膜厚減少工程で前記昇華対象物質を昇華させる速度は、前記除去工程で前記昇華対象物質を昇華させる速度よりも速い請求項1ないし8のいずれか一項に記載の基板処理方法。 - 前記供給工程は、融解した前記昇華対象物質を前記基板の前記表面に供給することで、前記昇華対象物質を液状で前記基板の前記表面に供給し、
前記凝固工程は、前記昇華対象物質の凝固点よりも低温に冷却することで前記昇華対象物質を凝固させる請求項1ないし9のいずれか一項に記載の基板処理方法。 - 前記昇華対象物質の凝固点は、常圧下において摂氏0度よりも高温である請求項1ないし10いずれか一項に記載の基板処理方法。
- 前記昇華対象物質の融点は、常圧下において摂氏100度より低温である請求項1ないし11のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 前記昇華対象物質は、親水性を有する請求項1ないし12のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 前記昇華対象物質は、ターシャリーブタノール、パラジクロロベンゼン、ナフタレンおよびL−メントールのうち少なくとも一種類の物質を含む請求項1ないし13のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- パターンが形成され、液体が付着した基板に昇華対象物質を供給し、前記基板上の液体と前記昇華対象物質を混合する供給手段と、
前記基板上の前記昇華対象物質を凝固し、前記基板上に前記昇華対象物質の凝固体を形成する凝固手段と、
前記基板上の凝固体に対し、前記昇華対象物質の気体を含む処理気体を供給し、前記昇華対象物質を昇華させると同時に、前記凝固体に含まれる前記液体を気化する除去手段とを備える基板処理装置。
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