JP2015138905A - 分布帰還型半導体レーザ素子、分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、電子線描画に要する時間を短くすることができる分布帰還型半導体レーザ素子、及び分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板12と、該基板12の上方に形成された活性層16と、第1パターン20aと、該第1パターン20aより短く、該第1パターン20aの中央部に対向する第2パターン20bとを有し、該活性層16で発生した光を回折する回折格子20と、を備えたことを特徴とする。
【選択図】図2
【解決手段】基板12と、該基板12の上方に形成された活性層16と、第1パターン20aと、該第1パターン20aより短く、該第1パターン20aの中央部に対向する第2パターン20bとを有し、該活性層16で発生した光を回折する回折格子20と、を備えたことを特徴とする。
【選択図】図2
Description
本発明は、電子線描画により回折格子を形成する分布帰還型半導体レーザ素子、及びその分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法に関する。
特許文献1には、InGaAsP光ガイド層とp型InPクラッド層との界面に、鋸刃状の凹凸を有する回折格子を備えた分布帰還型半導体レーザ素子が開示されている。
電子線描画でレジストに回折格子パターンを描画し、その回折格子パターンを利用して回折格子を形成することがある。電子線描画によれば微細な回折格子パターンを描くことが可能であるが、回折格子パターンの面積に比例して処理時間が長くなる問題があった。
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、電子線描画に要する時間を短くすることができる分布帰還型半導体レーザ素子、及び分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法を提供することを目的とする。
本願の発明に係る分布帰還型半導体レーザ素子は、基板と、該基板の上方に形成された活性層と、第1パターンと、該第1パターンより短く、該第1パターンの中央部に対向する第2パターンとを有し、該活性層で発生した光を回折する回折格子と、を備えたことを特徴とする。
本願の発明に係る他の分布帰還型半導体レーザ素子は、基板と、該基板の上方に形成された活性層と、複数のパターンを有し、該活性層で発生した光を回折する回折格子と、を備え、該複数のパターンは、それぞれ、2.5μm以上の長さのドットが連なることで形成されたことを特徴とする。
本願の発明に係る分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法は、基板の上方に回折格子層を形成する工程と、該回折格子層の上方に導電層を形成する工程と、該導電層の上にレジストを形成する工程と、該レジストに電子線をあてて回折格子パターンを電子線描画する工程と、該回折格子パターンの直下の該回折格子層を残すように該回折格子層をエッチングして、回折格子を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。
本願の発明に係る他の分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法は、基板の上方に回折格子層を形成する工程と、該回折格子層の上に直線状にパターニングされた絶縁層を形成する工程と、該絶縁層と該回折格子層の上に、該回折格子層の上の部分よりも該絶縁層の上の部分が薄くなるように、レジストを形成する工程と、該絶縁層の上の該レジストに電子線をあてて回折格子パターンを電子線描画する工程と、該回折格子パターンの直下の該回折格子層を残すように該回折格子層をエッチングして、回折格子を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。
本発明によれば、回折格子を構成するパターンの長さを短くしたり、当該パターンを大きなドットで形成したり、レジストの下に導電層又は絶縁層を形成したりすることで、電子線描画に要する時間を短くすることができる。
本発明の実施の形態に係る分布帰還型半導体レーザ素子、及び分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1に係る分布帰還型半導体レーザ素子10の断面図である。分布帰還型半導体レーザ素子10は、例えばp型InPで形成された基板12を備えている。基板12の上にはp型クラッド層14が形成されている。p型クラッド層14の上には活性層16が形成されている。活性層16の上にはn型スペーサ層18が形成されている。
図1は、本発明の実施の形態1に係る分布帰還型半導体レーザ素子10の断面図である。分布帰還型半導体レーザ素子10は、例えばp型InPで形成された基板12を備えている。基板12の上にはp型クラッド層14が形成されている。p型クラッド層14の上には活性層16が形成されている。活性層16の上にはn型スペーサ層18が形成されている。
n型スペーサ層18の上には、例えばInPで回折格子20が形成されている。回折格子20を構成する複数のパターン間には、例えばInGaAsPで光ガイド層22が形成されている。光ガイド層22の上には、例えばInPでn型クラッド層24が形成されている。従って、回折格子20は、n型クラッド層24と光ガイド層22により埋め込まれている。
n型クラッド層24の上には、コンタクト層26を介してn側電極28が形成されている。また、基板12の裏面にはp側電極30が形成されている。分布帰還型半導体レーザ素子10は、端面32、34を有する共振器を構成している。
図2は、図1の回折格子20の平面図である。回折格子20は、第1パターン20aと、第1パターンより短い第2パターン20bが交互に形成される構成となっている。第1パターン20aの長さ(x1)は例えば10μmである。第2パターン20bの長さ(x2)は例えば3μmである。第1パターン20aと第2パターン20bの間隔は例えば200nm程度である。
第2パターン20bは、第1パターン20aの中央部に対向している。つまり、第1パターン20aの端部には第2パターン20bが対向していない。その結果、回折格子20は、端面32から端面34にかけて、幅3μmで、複数のパターンが等間隔に設けられた回折格子として機能する。そして、回折格子20が活性層16で発生した光を回折することで発光波長の単一化を実現している。
続いて、回折格子20の形成方法について説明する。まず、回折格子を形成するための回折格子層をウエハ全面に形成する。次いで、回折格子層の上にレジストを形成する。次いで、このレジストに電子線描画を施すことで、回折格子のパターンに対応する回折格子パターンを1つずつ形成する。次いで、当該回折格子パターンをマスクにして回折格子層の一部をエッチングして回折格子20を形成する。
ところで、回折格子を構成するパターンの幅を10μmで形成しても、実際に使用するのは中央の3μmの部分だけであり、他の7μmの部分はプロセスばらつきに対応するために形成されている。そのため、ある程度プロセスばらつきを抑制できる場合は、回折格子を構成するパターンの幅を10μmより短くしてもよい。
本発明の実施の形態1に係る回折格子20は、第2パターン20bを第1パターン20aよりも短くしたので、その分だけ電子線描画に要する時間を短くすることができる。しかも、第1パターン20aと第2パターン20bにより、端面32から端面34にかけて、幅3μmで、複数のパターンが等間隔に設けられた回折格子が形成されているので、第1パターンだけで構成された回折格子と同等の機能を有する回折格子を提供することができる。
図3は、変形例に係る回折格子の平面図である。この分布帰還型半導体レーザ素子50の回折格子は、分布帰還型半導体レーザ素子10の回折格子と比べて、第2パターン20bの密度が低い。図4は、別の変形例に係る回折格子の平面図である。この分布帰還型半導体レーザ素子100の回折格子は、第2パターン20b、20cを備えている。第2パターン20b、20cはいずれも第1パターン20aより短いが、第2パターン20cの方が第2パターン20bより短い。図2、3を参照して説明したように、第2パターンの密度を変化させたり、複数の異なる長さの第2パターンを設けたりしてもよい。
第1パターン20aの長さと第2パターン20bの長さは特に限定されないが、電子線描画に要する時間が長くならないように、3〜10μmのいずれかが好ましい。また、回折格子の位相を意図的にずらした位相シフト部を形成しても良い。なお、これらの変形は、以下の実施の形態に係る分布帰還型半導体レーザ素子と分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法に応用することができる。
実施の形態2.
図5は、本発明の実施の形態2に係る分布帰還型半導体レーザ素子150の回折格子の平面図である。複数形成されたx方向に平行なパターン152が、回折格子154を構成している。複数のパターン152は、それぞれ、2.5μmの長さのドット152a、152b、152c、152dが直線的に連なることで形成されている。なお、ドットの長さは2.5μm以上であれば特に限定されない。
図5は、本発明の実施の形態2に係る分布帰還型半導体レーザ素子150の回折格子の平面図である。複数形成されたx方向に平行なパターン152が、回折格子154を構成している。複数のパターン152は、それぞれ、2.5μmの長さのドット152a、152b、152c、152dが直線的に連なることで形成されている。なお、ドットの長さは2.5μm以上であれば特に限定されない。
電子線描画では、パルス状に電子線を発生させる電子線照射装置に対して、ウエハを走査させることで、レジストに回折格子パターンを形成することがある。その場合、複数のドットが連なることで回折格子パターンが形成される。例えば、このドット径を数100nmとすると長さが10μmの1つのパターンを形成するのに多くのドットが必要となり、電子線描画に長時間を要する。
しかしながら、本発明の実施の形態2に係る分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法では、2.5μm以上の長さのドットを連ねて1つのパターンを形成するので、ごく少数のドットで1つのパターンを形成することができる。従って、電子線照射装置に対するウエハの走査速度を高くして、電子線描画に要する時間を短くすることができる。
実施の形態3.
図6は、本発明の実施の形態3に係る分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法を説明するためのウエハの一部断面斜視図である。この製造方法では、まず、基板12の上方に回折格子層20Aを形成する。次いで、回折格子層20Aの上に、例えばSiO2で絶縁層200を形成する。次いで、絶縁層200の上に、例えばW(タングステン)で導電層202を形成する。導電層202は回折格子層20Aの上方に形成されている。
図6は、本発明の実施の形態3に係る分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法を説明するためのウエハの一部断面斜視図である。この製造方法では、まず、基板12の上方に回折格子層20Aを形成する。次いで、回折格子層20Aの上に、例えばSiO2で絶縁層200を形成する。次いで、絶縁層200の上に、例えばW(タングステン)で導電層202を形成する。導電層202は回折格子層20Aの上方に形成されている。
次いで、導電層202の上にレジスト204を形成する。次いで、レジスト204に電子線をあてて回折格子パターンを電子線描画する。具体的には、電子線照射装置210から発せられた電子線212をレジスト204にあてて、回折格子を形成するための回折格子パターン214を形成する。図6には、回折格子パターンの形成途中の様子が示されている。
次いで、例えばドライエッチングで、回折格子パターン214の直下の回折格子層20Aを残すように導電層202、絶縁層200、及び回折格子層20Aをエッチングして、回折格子を形成する。回折格子の形成後、絶縁層200と導電層202を除去する。あるいは、回折格子パターン214に対応するパターンを絶縁層200に形成した後に、絶縁層200をマスクとして回折格子層20Aをエッチングしてもよい。
本発明の実施の形態3に係る分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法では、導電層202を形成したので、レジスト204に電子線を照射することによる分布帰還型半導体レーザ素子のチャージアップ(帯電)を防止できる。従って、電子線照射装置210の加速電圧とビーム電流を上げて解像度を向上させ、電子線描画に要する時間を短くすることができる。
また、導電層202は電子線反射膜として機能するので、導電層202を形成しない場合と比べてレジスト感度を上昇させることができる。従って、電子線描画の速度を高め、電子線描画に要する時間を短くすることができる。
絶縁層200は、回折格子層20Aを導電層202から保護するために設けられている。従って、回折格子層20Aにダメージがなければ、絶縁層200を省略しても良い。また、導電層202の材料は、チャージアップ防止とレジスト感度の上昇が可能な材料であればよく、Wに限定されない。
実施の形態4.
図7は、本発明の実施の形態4に係る分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法を説明するためのウエハの一部断面斜視図である。まず、基板12の上方に回折格子層20Aを形成する。次いで、回折格子層20Aの上に直線状にパターニングされた絶縁層250を形成する。絶縁層250は例えばSiO2で形成する。絶縁層250の幅(x4)は例えば10μmである。
図7は、本発明の実施の形態4に係る分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法を説明するためのウエハの一部断面斜視図である。まず、基板12の上方に回折格子層20Aを形成する。次いで、回折格子層20Aの上に直線状にパターニングされた絶縁層250を形成する。絶縁層250は例えばSiO2で形成する。絶縁層250の幅(x4)は例えば10μmである。
次いで、絶縁層250と回折格子層20Aの上に、レジストを形成する。図8には、レジスト252が示されている。レジスト252は、回折格子層20A上の部分(第1部分252a)と絶縁層250上の部分(第2部分252b)を有している。そして、絶縁層250表面は回折格子層20Aの100表面よりもレジストが付きにくい性質を利用して、第1部分252aの厚さ(Z1)よりも第2部分252bの厚さ(Z2)を薄くした。なお、他の方法で第1部分252aよりも第2部分252bを薄くしても良い。
次いで、絶縁層250の上のレジスト(第2部分252b)に電子線をあてて回折格子パターンを電子線描画する。具体的には、電子線照射装置210から発せられた電子線212で回折格子パターン214を形成する。図8には、回折格子パターンの形成途中の様子が示されている。次いで、例えばドライエッチングで、回折格子パターン214の直下の回折格子層20Aを残すように、絶縁層250と回折格子層20Aをエッチングして、回折格子を形成する。回折格子の形成後、残余の絶縁層250を除去する。
電子線描画の速度を速めるためには、レジストを薄くすることが好ましい。本発明の実施の形態4では、レジスト252の薄い部分(第2部分252b)に対して電子線描画するので、電子線描画の速度を速め、電子線描画に要する時間を短くすることができる。なお、ここまでに説明した各実施の形態の特徴は、適宜に組み合わせることができる。
10 分布帰還型半導体レーザ素子、 12 基板、 14 p型クラッド層、 16 活性層、 18 スペーサ層、 20 回折格子、 20a 第1パターン、 20b 第2パターン、 22 光ガイド層、 24 n型クラッド層、 152 パターン、 152a,152b,152c,152d ドット、 154 回折格子、 200 絶縁層、 202 導電層、 204 レジスト、 214 回折格子パターン、 250 絶縁層、 252 レジスト
Claims (7)
- 基板と、
前記基板の上方に形成された活性層と、
第1パターンと、前記第1パターンより短く、前記第1パターンの中央部に対向する第2パターンとを有し、前記活性層で発生した光を回折する回折格子と、を備えたことを特徴とする分布帰還型半導体レーザ素子。 - 前記第1パターンの長さと、前記第2パターンの長さは3〜10μmのいずれかであることを特徴とする請求項1に記載の分布帰還型半導体レーザ素子。
- 基板と、
前記基板の上方に形成された活性層と、
複数のパターンを有し、前記活性層で発生した光を回折する回折格子と、を備え、
前記複数のパターンは、それぞれ、2.5μm以上の長さのドットが連なることで形成されたことを特徴とする分布帰還型半導体レーザ素子。 - 基板の上方に回折格子層を形成する工程と、
前記回折格子層の上方に導電層を形成する工程と、
前記導電層の上にレジストを形成する工程と、
前記レジストに電子線をあてて回折格子パターンを電子線描画する工程と、
前記回折格子パターンの直下の前記回折格子層を残すように前記回折格子層をエッチングして、回折格子を形成する工程と、を備えたことを特徴とする分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法。 - 前記回折格子層を形成した後、前記導電層を形成する前に、前記回折格子層の上に絶縁層を形成する工程を備えたことを特徴とする請求項4に記載の分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法。
- 前記導電層はタングステンを材料とすることを特徴とする請求項4又は5に記載の分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法。
- 基板の上方に回折格子層を形成する工程と、
前記回折格子層の上に直線状にパターニングされた絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層と前記回折格子層の上に、前記回折格子層の上の部分よりも前記絶縁層の上の部分が薄くなるように、レジストを形成する工程と、
前記絶縁層の上の前記レジストに電子線をあてて回折格子パターンを電子線描画する工程と、
前記回折格子パターンの直下の前記回折格子層を残すように前記回折格子層をエッチングして、回折格子を形成する工程と、を備えたことを特徴とする分布帰還型半導体レーザ素子の製造方法。
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