JP2013098248A - 保持テーブル - Google Patents
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Abstract
【解決手段】裏面に形成された円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状補強部とを有するウエーハを保持する保持テーブル2であって、前記円形凹部を嵌合して保持する凹部保持部10が上端に形成された円柱状立ち上がり部12と、その回りを囲繞するスペーサ支持部8とを有し、一端が凹部保持部10に連通して他端に第1吸引路が形成されたハット状ベース4と、ハット状ベース4のスペーサ支持部8に着脱可能に装着され円柱状立ち上がり部12が嵌合される開口を有する環状スペーサ6とを具備し、環状スペーサ6の厚みはハット状ベース4の円柱状立ち上がり部12の厚みから前記ウエーハの前記円形凹部の深さを減じた値に基づいて設定される。
【選択図】図2
Description
4 ハット状ベース
6 環状スペーサ
8 スペーサ支持部
10 凹部保持部
11 ウエーハ
12 円柱状立ち上がり部
14 開口
15 デバイス領域
16 吸引溝
17 外周余剰領域
19 円形凹部
20,28,30 吸引路
21 環状補強部
22 負圧吸引源
32 スピンナ洗浄装置
34 スピンナテーブル
40 ハット状ベース
42 環状スペーサ
44 凹部保持部
46 円柱状立ち上がり部
T 粘着テープ
F 環状フレーム
Claims (2)
- 裏面に形成された円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状補強部とを有するウエーハを表面が露出した状態に保持する保持テーブルであって、
該円形凹部に嵌合して該円形凹部を保持する凹部保持部が上端に形成された円柱状立ち上がり部と、該凹部保持部より下方で該円柱状立ち上がり部を囲繞するスペーサ支持部とを有し、一端が該凹部保持部に連通して他端が吸引源に接続される第1吸引路が形成されたハット状ベースと、
該ハット状ベースの該スペーサ支持部に着脱可能に装着され該円柱状立ち上がり部が嵌合される開口を有する環状スペーサとを具備し、
該環状スペーサの厚みは該ハット状ベースの該円柱状立ち上がり部の厚みからウエーハの該円形凹部の深さを減じた値に基づいて設定されることを特徴とする保持テーブル。 - ウエーハの裏面は粘着テープに貼着され、該粘着テープの外周部は環状フレームに貼着されており、
前記凹部保持部は該粘着テープを介してウエーハの前記円形凹部を保持し、
前記環状スペーサは該粘着テープを介してウエーハの前記環状補強部を支持する環状補強部支持領域と、該粘着テープを介して該環状フレームを支持する環状フレーム支持領域と、該環状補強部支持領域と該環状フレーム支持領域との間に形成されたウエーハと該環状フレーム内周縁との間の該粘着テープを吸引保持するテープ吸引部と、一端が該吸引部に連通して他端が前記吸引源に接続される第2吸引路と、を有することを特徴とする請求項1記載の保持テーブル。
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Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60142226A (ja) * | 1983-12-27 | 1985-07-27 | ユナイテツド・テクノロジ−ズ・コ−ポレイシヨン | 圧力モニタ及び温度補償された圧力測定システム |
JP2015109416A (ja) * | 2013-10-21 | 2015-06-11 | 東芝機械株式会社 | チャック装置 |
JP2015170617A (ja) * | 2014-03-04 | 2015-09-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
JP2016010840A (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-21 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
JP2016162800A (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-05 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置及びダイシング装置用のテーブル |
CN106057725A (zh) * | 2015-04-14 | 2016-10-26 | 株式会社迪思科 | 卡盘台 |
JP2017216291A (ja) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | 株式会社ディスコ | 保護膜形成装置 |
JP2018125492A (ja) * | 2017-02-03 | 2018-08-09 | 株式会社ディスコ | 加工装置のチャックテーブル |
JP2018129404A (ja) * | 2017-02-08 | 2018-08-16 | 株式会社ディスコ | 加工装置のチャックテーブル |
CN112420492A (zh) * | 2020-11-25 | 2021-02-26 | 华虹半导体(无锡)有限公司 | 一种晶圆环切方法 |
KR20220145258A (ko) | 2021-04-21 | 2022-10-28 | 가부시기가이샤 디스코 | 웨이퍼의 절삭 방법 |
WO2022244794A1 (ja) * | 2021-05-21 | 2022-11-24 | ローム株式会社 | 半導体ウエハの加工方法 |
DE102023210678A1 (de) | 2022-11-04 | 2024-05-08 | Disco Corporation | Waferbearbeitungsverfahren |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000190154A (ja) * | 1998-12-28 | 2000-07-11 | Toshiba Mach Co Ltd | 平板状ワ―クの表面処理方法及びその装置 |
JP2009206417A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置 |
JP2009246199A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置 |
JP2010062345A (ja) * | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置 |
JP2011210859A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Lintec Corp | ダイシング装置およびダイシング方法 |
-
2011
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000190154A (ja) * | 1998-12-28 | 2000-07-11 | Toshiba Mach Co Ltd | 平板状ワ―クの表面処理方法及びその装置 |
JP2009206417A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置 |
JP2009246199A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置 |
JP2010062345A (ja) * | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置 |
JP2011210859A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Lintec Corp | ダイシング装置およびダイシング方法 |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60142226A (ja) * | 1983-12-27 | 1985-07-27 | ユナイテツド・テクノロジ−ズ・コ−ポレイシヨン | 圧力モニタ及び温度補償された圧力測定システム |
JP2015109416A (ja) * | 2013-10-21 | 2015-06-11 | 東芝機械株式会社 | チャック装置 |
JP2015170617A (ja) * | 2014-03-04 | 2015-09-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
JP2016010840A (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-21 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
JP2016162800A (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-05 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置及びダイシング装置用のテーブル |
CN106057725B (zh) * | 2015-04-14 | 2021-11-30 | 株式会社迪思科 | 卡盘台 |
CN106057725A (zh) * | 2015-04-14 | 2016-10-26 | 株式会社迪思科 | 卡盘台 |
JP2017216291A (ja) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | 株式会社ディスコ | 保護膜形成装置 |
JP2018125492A (ja) * | 2017-02-03 | 2018-08-09 | 株式会社ディスコ | 加工装置のチャックテーブル |
JP2018129404A (ja) * | 2017-02-08 | 2018-08-16 | 株式会社ディスコ | 加工装置のチャックテーブル |
CN112420492A (zh) * | 2020-11-25 | 2021-02-26 | 华虹半导体(无锡)有限公司 | 一种晶圆环切方法 |
KR20220145258A (ko) | 2021-04-21 | 2022-10-28 | 가부시기가이샤 디스코 | 웨이퍼의 절삭 방법 |
WO2022244794A1 (ja) * | 2021-05-21 | 2022-11-24 | ローム株式会社 | 半導体ウエハの加工方法 |
DE102023210678A1 (de) | 2022-11-04 | 2024-05-08 | Disco Corporation | Waferbearbeitungsverfahren |
KR20240064528A (ko) | 2022-11-04 | 2024-05-13 | 가부시기가이샤 디스코 | 웨이퍼의 가공 방법 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP5888935B2 (ja) | 2016-03-22 |
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