JP2015088888A - 撮像装置の放熱構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】撮像素子やICなどから発生した熱をヒートパイプを用いて効率よく放熱可能な撮像装置の放熱構造の提供する。【解決手段】デジタル系回路基板上に実装された電気デバイスと、電気デバイスを覆うように配置され、貫通した切り起しの曲げ部を有したシールドケースと、切り起しの曲げ部を挟むように貫通した開口の前後に配置され、シールドケース上面に密着して配置され、弾力性を有する第1、第2の熱伝導部材と、L字に曲げられ、蒸発部と冷却部を有したヒートパイプと、金属材料や樹脂で形成された本体シャーシと、金属板で構成され、本体シャーシの底面に締結部材で固定されたボトムプレートと、ボトムプレートに締結固定することでヒートパイプを挟持するヒートパイプ固定板を備え、ヒートパイプの蒸発部はシールドケースの切り起しの曲げ部を貫通させ、切り起しの曲げ部内面と、第1、第2の熱伝導部材の間に挟持させるように配置する。【選択図】図7
Description
本発明は、撮像装置の冷却方法に関し、特にヒートパイプを用いた撮像装置冷却方法に関する。
近年のデジタル一眼レフカメラなどの撮像装置は高精細な動画撮影が可能になってきており、それに伴い映像処理を行うICなどの電気デバイスの温度上昇・高温化が顕著になってきている。
高温化した電気デバイスの熱は撮像装置内部の部品や空間を伝達し、外装表面のある限られた範囲にヒートスポットとして顕在化してしまう。
また、そのヒートスポットにユーザーが触れてしまうと低温やけどなどの懸念があることから、ヒートスポットを作らず、撮像装置全体の温度の均一化を目的とした放熱対策が必要とされている。
特許文献1では撮像素子を保持する撮像素子保持部材と撮像素子との間で、且つ、プリント基板に端子接続する撮像素子の一対の端子列間にヒートパイプの蒸発部を配置することで、撮像素子などで発生した熱をヒートパイプを用いて効率がよく放熱可能な放熱構造が提案されている。
しかしながら、前述の特許文献に開示された従来技術では、熱源となる撮像素子やICなどと冷却部とがヒートパイプにて平面的に接続した放熱経路となっているため、撮像装置を小型・軽量化しようとした際にはヒートパイプの蒸発部と冷却部が接近してしまい、効率の良い熱の移動、放熱が出来ない可能性がある。
また、撮像装置内において、冷却部は必ずしも熱源に対して平面上にあるわけではなく、場合によっては撮像装置の光軸と平行方向へヒートパイプを延伸させ、接続させなければならない。
そうした場合には円筒状、もしくは平板状のヒートパイプを立体的に曲げ加工する必要が生じる。
しかし、ヒートパイプは曲げ加工精度が低く、バラツキも多いため、固定方法によっては固定部やヒートパイプ自身に歪が集中し、衝撃などで変形や破損につながるなどの懸念がある。
そこで、本発明の目的は、ヒートパイプの曲げ加工精度の低さから生じる歪を固定部やヒートパイプ自身に影響させることなく、撮像素子やICなどから発生した熱をヒートパイプを用いて効率よく放熱可能な撮像装置の放熱構造の提供することである。
上記目的を達成するために、本発明は、デジタル系回路基板上に実装された電気デバイスと、前記電気デバイスを覆うように配置され、且つ、貫通した切り起しの曲げ部を有したシールドケースと、切り起しの曲げ部を挟むように貫通した開口の前後に配置され、且つ、前記シールドケース上面に密着して配置され、弾力性を有する第1、第2の熱伝導部材と、L字に曲げられ、蒸発部と冷却部を有したヒートパイプと、金属材料や樹脂で形成された本体シャーシと、金属板で構成され、前記本体シャーシの底面に締結部材で固定されたボトムプレートと、前記ボトムプレートに締結固定することで前記ヒートパイプを挟持するヒートパイプ固定板を備え、前記ヒートパイプの蒸発部はシールドケースの切り起しの曲げ部を貫通させ、且つ、切り起しの曲げ部内面と、第1、第2の熱伝導部材の間に挟持させるように配置することを特徴とする。
本発明によれば、ヒートパイプの曲げ加工精度の低さから生じる歪を固定部やヒートパイプ自身に影響させることなく、撮像素子やICなどから発生した熱をヒートパイプを用いて効率よく放熱可能な撮像装置の放熱構造の提供することができる。
[実施例1]
まず、本発明の実施例に関わるカメラ全体の概略構成について図1および図2を参照して説明する。図1は、本実施例に係るカメラの外観図であり、撮影レンズユニット(不図示)を外した状態を示している。
まず、本発明の実施例に関わるカメラ全体の概略構成について図1および図2を参照して説明する。図1は、本実施例に係るカメラの外観図であり、撮影レンズユニット(不図示)を外した状態を示している。
図1(a)は、カメラを前面側(被写体側)から見た斜視図であり、図1(b)は、カメラを背面側(撮影者側)から見た斜視図である。図2は、カメラの内部の電気的構成を示す図である。
図1において、主に前面外装16、上面外装40、背面外装41、底面外装42からなるカメラ本体1の正面には、撮影レンズユニットを着脱可能に固定するマウント部2が設けられている。
底面外装42には三脚取付け部32が配置され、底面外装42より露出している。
また、カメラ本体1には撮影者がカメラ本体1を保持するためのグリップ部9が設けられており、グリップ部9には、撮影者がカメラ100に対して撮影を指示するためのレリーズボタン10が設けられている。
マウント部2には、カメラ本体1と撮影レンズユニットとの間で制御信号、状態信号およびデータ信号等の通信を可能にし、撮影レンズユニット側に電力を供給するマウント接点3が設けられており、マウント部2の近接した位置に、装着された撮影レンズユニットを取り外すときに押下するレンズロック解除ボタン4が設けられている。
また、カメラ本体1の内部には、撮影レンズを通過した撮影光束が導かれるミラーボックス20が設けられている。
カメラ本体1の上部には、カメラ本体1に対してポップアップするストロボユニット11、フラッシュ取り付け用のシュー溝12およびフラッシュ接点13が設けられている。
カメラ本体1の背面には、上述したメインミラー6により反射された撮像光束を撮影者が観察できるファインダー接眼窓14が設けられている。
カメラ本体1の背面の中央付近には、画像表示可能なカラー液晶モニタ15が設けられている。
図2において、前記記載のミラーボックス20内には、撮影光束を所定の方向に反射させるメインミラー6(クイックリターンミラー)が配設されている。
メインミラー6は撮影光束をペンタダハミラー7の方向に導くように撮影光束に対して45°の角度に保持される状態と、固体撮像素子8(以下、撮像素子という)の方向に導くように撮影光束から退避した位置に保持される状態とに変化する。
撮像素子8で受けた信号は、A/D変換器106を介して映像信号処理回路101に伝達される。
映像信号処理回路101は、デジタル化された画像データに対してガンマ/ニー処理、フィルタ処理、モニタ表示用の情報合成処理等、ハードウエアによる画像処理全般を実行する。
この映像信号処理回路101からのモニタ表示用の画像データは、カラー液晶駆動回路102を介してカラー液晶モニタ15に表示される。
また、映像信号処理回路101は、MPU103の指示に従って、メモリコントローラ104を通じてバッファメモリ105に画像データを保存することもできる。
さらに、映像信号処理回路101は、JPEG等の画像データ圧縮処理を行うこともできる。
連写撮影等、連続して撮影が行われる場合は、一旦バッファメモリ105に画像データを格納し、メモリコントローラ104を通して未処理の画像データを順次読み出すこともできる。
これにより、映像信号処理回路101は、A/D変換器106から入力されてくる画像データの速度に関わらず、画像処理や圧縮処理を順次行うことができる。
前記記載のレリーズボタン10には、SW1(7a)とSW2(7b)とがあり、レリーズボタン10の第1ストロークでSW1がONになり、第2ストロークでSW2がONになる。
次に、カメラ100の内部の構成について図3を参照して説明する。
図3は、カメラの内部の構成を示す分解斜視図である。図3(a)は、カメラを前面側から見た分解斜視図であり、図3(b)は、カメラを背面側から見た斜視分解図である。
図3(a)は、構成部品が前面側から撮影光軸に沿って、熱伝導部材からなる前面外装16、マウント部2、ミラーボックス20が配置される。
更に、アルミのプレス成形品からなるアルミ本体とモールド樹脂からなる本体ベース18を強度的に補強する熱伝導部材からなる第1の金属板17、本体ベース18、撮像ユニット19が配置される。
続いて、前述の本カメラの主要回路を搭載したメイン基板21、第1のヒートパイプ22、メイン基板21の不要輻射を防止するためのシールド性能を有するシールドケース23の順番に配置される。
また、下面側に本体補強用の熱伝導部材からなる第2の金属板24、第2のヒートパイプ25が配置されている。
メイン基板21には前記映像信号処理回路101の回路部品で例えばIC等の発熱部品27a、27b、27cおよびヒートパイプ固定用のクリップ26a、26b、26cが実装されている。
前面外装16にはビス座16c、16dが設けられており、ビス16a、16bによって第1の金属板17に固定されるとともに、不示図のビスによってミラーボックス20および本体ベース18に固定される。
マウント部2はビス(不示図)によってミラーボックス20に固定され、ミラーボックス20はビス(不示図)によって本体ベース18に固定される。
第1の金属板17はビス(不示図)によって本体ベース18およびミラーボックス20に固定される。
撮像ユニット19はビス(不示図)によってミラーボックス20に固定される。
メイン基板21はビス(不示図)によって本体ベース18に、シールドケース23はビス(不示図)によってメイン基板21とともに本体ベース18にそれぞれ固定される。
また、第2の金属板24はビス(不示図)によって本体ベース18およびミラーボックス20にそれぞれ固定されている。
尚、第1のヒートパイプ22および第2のヒートパイプ25に関しては図4、図5を用いて詳細に説明する。
続いて、図4で第1のヒートパイプ22の構成及び固定方法について詳細に説明する。
図4(a)はカメラを背面側から見た分解斜視図で、図4(b)は図4(a)のt−t断面図である。
図4(a)は、構成部品が背面側から光軸に沿って、シールドケース23、第1のヒートパイプ22、メイン基板21、本体ベース18の順に配置されており、本体ベース18の下面には第2の金属板24が配置されている。
第1のヒートパイプ22には熱伝導部材からなる第1の固定板金28a、第2の固定板金28b、第3の固定板金28cが半田接合されており、第1の固定板金28aおよび第2の固定板金28bは前記記載のクリップ26a、26b、26cに挿入固定され、第3の固定板金28cは第2の金属板24にビス22a、22bによって背面方向から撮影光軸に沿って固定される。
上記固定方法により、発熱部品27a、27b、27cの熱は、クリップ26a、26b、26cおよびメイン基板21を介して第1のヒートパイプ22に伝達する。
クリップ26aはカメラ背面から見てY軸と平行に配置され、クリップ26b、26cはカメラ背面から見てX軸と平行に配置されている。
上記の固定方法により、第1のヒートパイプ22はクリップ26a、26b、26cにより位置決めされ、第1のヒートパイプの周囲に配置された他部品(不示図)に干渉することはなく、なおかつ組ばらしも簡易的である。
また図4(b)に示すように、第1の固定板金および第2の固定板金がクリップ26a、26b、26cに挿入固定された際に、第2の固定板金のクリップ26b、26cへの挿入部の高さ(A)は、発熱部品27b、27cの実装高さ(B)よりも高く、第1のヒートパイプ22の上面とシールドケース23の第1のヒートパイプ22を覆う部分23eの底面部との高さの差(C)はクリップ26b、26cの実装高さ(D)よりも小さい。
第1の固定板金28aと発熱部品27aとシールドケース23の第1のヒートパイプ22を覆う部分23fに関しても同様の設定がされている。
上記の設定により、第1のヒートパイプ22と発熱部品27a、27b、27cとが干渉することがなく、極限まで第1のヒートパイプ22と発熱部品27a、27b、27cとのクリアランスを縮小することができるため、小型化することができる。
また、衝撃等で第1の固定板金28aおよび第2の固定板金28bがクリップ26a、26b、26cから外れ方向に力を受けたとしても、23eおよび23fにより第1のヒートパイプ22の脱落を防ぎ、固定を保持することができる。
次に、図5で第2のヒートパイプ25の構成及び固定方法について詳細に説明する。
図5(a)はカメラを正面側から見た分解斜視図で、図5(b)は第2のヒートパイプ25の詳細固定方法を示す分解図で、図5(c)は第1のヒートパイプ22および第2のヒートパイプ25および三脚取付け部32の配置関係を示す斜視図である。
図5(a)は構成部品が正面側から光軸方向に沿って、前面外装16、マウント部2、ミラーボックス20、第1の金属板17、本体ベース18の順に配置されている。
また、図5(b)のように、底面側から、第2のヒートパイプ固定用の第4の固定板金29、第2のヒートパイプの変形防止及び外部衝撃からの吸収材として作用する弾性部材30、第2のヒートパイプ25、第2の金属板24の順に配置されている。
第2のヒートパイプ25には第2のヒートパイプ固定用の第5の固定板金31が半田接合されており、第1の金属板17にビス31aで固定され、前面外装16とともにビス16bで固定される。その際、前記記載のビス座16c、16dは、第1の金属板17および第5の固定板金31と当接する。
また、第2のヒートパイプ25はカメラ下面方向より第2の金属板24に当接し、弾性部材30を挟んで第4の固定板金29によりビス29a、29b、29cで第2の金属板24に圧縮固定される。
図5(c)のように、第1のヒートパイプ22は第2の金属板24の当接面24Aに固定され、第2のヒートパイプ25は第2の金属板24の当接面24Bに固定される。
この時、当接面24Bは当接面24Aと三脚取付け部32の間に固定される。
上記の固定方法および配置条件により、前記発熱部品27a、27b、27cより第1のヒートパイプ22の受熱部が受けた熱は、第1のヒートパイプ22により第2の金属板24の当接面24Aに伝達され、第2の金属板24によって三脚取付け部32に伝達される前に、当接面24Bにおいて第2のヒートパイプ25に吸熱され第1の金属板17に伝達される。これにより、三脚取付け部32が高温になることを抑制している。
第1の金属板17に伝達された熱は、ビス座16c、16dによって前面外装16に伝達される。前面外装16の周囲には発熱体が少なく、背面外装41に比べ温度が低いため、上記熱伝達経路とすることにより、カメラ背面に集中した熱を効率的にカメラ正面に伝達し、カメラ全体温度を均一化させることができる。
[実施例2]
以下に、本発明の第2の実施の形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する。
以下に、本発明の第2の実施の形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する。
図6、図7は本発明における撮像装置600の主要な構成部品の分解斜視図、及び、組立て状態の背面斜視図である。
601はミラーボックスであり、ポリカーボネート樹脂やマグネシウム合金などで形成され、撮影レンズユニットの基準面となるマウント602、前記撮影レンズユニットからの被写体光束をファインダーの方向へ導くための不図示のメインミラー、及び、フォーカルプレーンシャッタユニット、シーケンス機構などが配置される。
603はペンタホルダーであり、前記撮影レンズユニットからの被写体光束を結像する不図示のフォーカシングスクリーンや、フォーカシングスクリーンで結像した被写体像を左右及び上下反転させるペンタダハプリズム604を保持し、前記ミラーボックス601の上部に配置される。
605はカメラ本体の骨格となる本体シャーシであり、601のミラーボックスと同様にマグネシウム合金やアルミのプレス板金、ポリカーボネート樹脂などで形成され、ミラーボックス601と不図示の締結部材により締結固定される。
606はアナログ系回路基板である。高密度パターニング上に回路素子を両面実装可能とした2層以上の多層プリント基板であり、フランジ部を有した不図示の固体撮像素子やA/D変換回路、信号処理回路などが実装される。
更に前記の固体撮像素子のフランジ部と、不図示の保持部材とが締結固定され、更に前記保持部材をミラーボックス601に締結固定する。
607はデジタル系回路基板であり、前記アナログ系回路基板606同様に高密度パターニング上に回路素子を両面実装可能とした2層以上の多層プリント基板である。
デジタル系回路基板607には画像データの生成や所定の画素補間処理や色変換処理、記録処理を行うMPU(Micro−Processing Unit)などの電気デバイス608が実装される。
前記電気デバイス608は、動画やライブビュー撮影など、連続した画像の生成・記録処理を行う際は非常に高温となり、撮像装置600の温度上昇の原因となる発熱体となる。
デジタル系回路基板607は、本体シャーシ605の固定台座部605aに締結部材612などで締結され、固定される。
このとき、デジタル系回路基板607の本体シャーシ605との当接部は、基板表層の銅箔を露出させることで、電気デバイス608から発生する熱をデジタル系回路基板607内の銅箔を伝って効率よく本体シャーシ605に伝熱させ、且つ、電気的なグランドを取るような構成にすることが好ましい。
609はシールドケースであり、錫メッキ鋼板やステンレスなどの金属材料で形成され、前記デジタル系回路基板607に実装された電気デバイス608などを覆うことで外来ノイズから防御すると共に、デジタル系回路基板から発するノイズが外部へ漏出するのを遮蔽する。
シールドケース609は一体で形成された切り起しの曲げ部609aを有し、その開口は貫通している。
また、シールドケース609は一体の曲げ加工にて形成されたフランジ部609bを有し、前記デジタル系回路基板607と共に締結部材612で前記本体シャーシ605へ共締め固定される。
610a、610bは第1、第2の熱伝導部材であり、低硬度のアクリルやシリコンなどを含有し、弾力性・柔軟性を有した熱伝導シートである。
第1の熱伝導部材610a、及び、第2の熱伝導部材610bはシールドケース609の切り起しの曲げ部609aを挟むように貫通した開口の前後に配置される。
611は第1のヒートパイプであり、ヒ平板状の長円断面を有する銅製パイプ材からなるコンテナ部と、パイプ材内に沿って配され、細いワイヤを網状に編み込んだ細網部分やメッシュなどで毛細管作用をする構造をもつウイック部と、前記ウイック内部に形成される気化部を有する蒸気通路部で構成されている。
前記ウイック内に純水、メタノール、アンモニア水、または、潜熱蓄熱材や高温度(例えば、59°C)で発色開始および記憶可能な可逆熱変色性顔料を内包したマイクロカプセルの分散液等の作動流体である作動液が封入されている。
第1のヒートパイプ611端部は内包液が漏出しないようにパンチとダイで先端を平板状にダイ側に偏った形状で潰され、封止されている。
種類によっては端部をスポット溶接などで封止される物もあり、その場合、矢じり型で先端は半円形状を有する場合が多い。
第1のヒートパイプ611はL字に曲げられ、一方が吸熱部である蒸発部611aであり、他方が凝縮部である放熱部611bとなっている。
613は第2のヒートパイプであり、パイプ内部の構造は前記第1のヒートパイプと同様の構造を有している。
第2のヒートパイプは放熱部に不図示のフランジ形状を有し、前記フランジ部は撮像装置の前面に配置され、ミラーボックス601と本体シャーシ605を連結固定している不図示の金属プレートなどに固定されている。
614はボトムプレートであり、ステンレスなどの金属板で構成され、本体シャーシ605などの底面に締結固定することで撮像装置全体の剛性を強化させている。
615はヒートパイプ固定板であり、銅やアルミなどの熱伝導率の高い金属板で構成され、並列に並んだ第1のヒートパイプ611の放熱部611bと、第2のヒートパイプ613の蒸発部613bを前記ボトムプレート614との間に挟み込むことで固定し、更に熱伝導的にも接続させている。
第1のヒートパイプ611はヒートパイプ固定板615とボトムプレート614に挟み込まれているだけなので、締結部を緩めることにより第1のヒートパイプ611は光軸と垂直な方向に若干量移動調整が可能となっている。
また、ヒートパイプ固定板615やボトムプレート614と、第1、第2のヒートパイプの間に低硬度のアクリルやシリコンなどを含有し、弾力性を有した熱伝導部材を更に挟み込むことで熱伝導性を強化させるようにしてもよい。
次に図8は第1のヒートパイプ611の蒸発部611aをシールドケース609の切り起しの曲げ部609a内に組み込んだ状態の断面図である。
第1のヒートパイプ611の蒸発部611aは、弾力性を有した第2の熱伝導部材610bを潰しつつ、シールドケース609の切り起しの曲げ部609aの内部を通過し、更に第1の熱伝導部材610aを潰しながらシールドケース609の切り起しの曲げ部609aを貫通させるように組み付ける。
第1のヒートパイプ611の蒸発部611aは潰された第1の熱伝導部材610a、及び、第2の熱伝導部材610bの反発力により、シールドケース609の切り起しの曲げ部609aの内側面へ付勢される。
上記構成とすることにより第1のヒートパイプ611は、シールドケース609の切り起しの曲げ部609aを支点とし、開口の前後に配置された第1の熱伝導部材610a、及び、第2の熱伝導部材610bの弾力性を利用してシーソーのように傾けることが可能となる。
つまり、シールドケース609の切り起しの曲げ部609aの前後に配置された第1の熱伝導部材610a、及び、第2の熱伝導部材610bの弾力性・柔軟性により第1のヒートパイプ611の曲げ加工精度の低さから生じる歪を吸収することが可能となる。
従い、強度の弱いシールドケース609や第1のヒートパイプ611の蒸発部611aなどに影響を与えることなく、組み付けることが可能となる。
また、発熱源となる電気デバイス608を覆うシールドケース609上に配置された第1の熱伝導部材610a、及び、第2の熱伝導部材610bと、第1のヒートパイプ611の蒸発部611aとが確実に密着しているため、効率の良い放熱経路形成が可能となっている。
第1の熱伝導部材610a、及び、第2の熱伝導部材610bの上面は第1のヒートパイプ611を挿入する際の滑りを良くするために、PET(Polyethylene terephthalate)などで形成された薄膜フィルムなどを貼るようにしてもよい。
図9は第1のヒートパイプ611の蒸発部611aをシールドケース609の切り起しの曲げ部609aへ組込む前の断面図である。
シールドケース609の切り起しの曲げ部609aの高さAと、第1の熱伝導部材610a、及び、第2の熱伝導部材610bの自然状態での高さB、第1のヒートパイプ611の厚みCは、A−B<C の関係とすることが好ましい。
上記構成とすることで第1のヒートパイプ611をシールドケース609の切り起しの曲げ部609aに確実に付勢し、支点とすることができ、第1の熱伝導部材610a、及び、第2の熱伝導部材610bの弾力性・柔軟性により第1のヒートパイプ611の曲げ加工精度の低さから生じる歪を吸収することが可能となる。
この時、シールドケース609の切り起しの曲げ部609aと第1の熱伝導部材610aまでの距離Dと、切り起しの曲げ部609aと第2の熱伝導部材610bまでの距離Eは、D≦Eの関係であることが好ましい。
上記構成とすることで第1のヒートパイプ611の先端にある蒸発部613bの位置がバラつくのを抑制することができ、熱源との位置関係を大きく変動させずに組み付けることが可能となる。
加えて、第1の熱伝導部材610aの硬度を第2の熱伝導部材610bよりも低くすることで、第1のヒートパイプ611をシールドケース609の切り起しの曲げ部609aに挿入する際の作業性を向上させるようにしてもよい。
また、第1のヒートパイプ611の先端封止形状は元のパイプ厚みの約40%程度まで金型のダイ側に偏って潰された板状か、先端を溶接された半円型をしているため、第1の熱伝導部材610aの潰し量設定は第1のヒートパイプ611厚みの1/2未満で設定することが好ましい。
また、第1のヒートパイプ611をL字に曲げ加工する際は先端潰しのダイ側をL字の外側に設定することが好ましい。
上記構成とすることで第1のヒートパイプ611をシールドケース609の切り起しの曲げ部609aに挿入する際、第1のヒートパイプ611の先端が第1の熱伝導部材610aに引っ掛かることなく挿入することが可能となる。
図10はシールドケース609の第1のヒートパイプ611の押さえ部616が別体となった場合の背面分解斜視図である。
図10に示す通り、シールドケース609の切り起しの曲げ部609aは別体としてもよく、その場合、別体の押さえ部616はリン青銅やステンレスなどのバネ性を有する金属材料で形成されるのが好ましい。
第1のヒートパイプ611の放熱部611bをボトムプレート614やヒートパイプ固定板615で固定した後、押さえ部616をくの字に撓ませ、弾力性を有する第1の熱伝導部材610a、及び、第2の熱伝導部材610bを潰しつつ、第1のヒートパイプ611を抑え込むようにシールドケース609の開口している側辺に設けられた引っ掛け部609cに押さえ部616の両端を引っ掛ける。
上記構成とすれば、第1の熱伝導部材610a、及び、第2の熱伝導部材610bの反発力により第1のヒートパイプ611は押さえ部616に付勢し、支点とすることができ、前述したシールドケース609の切り起しの曲げ部609aを用いた構造と同様に、第1の熱伝導部材610a、及び、第2の熱伝導部材610bの弾力性・柔軟性により第1のヒートパイプ611の曲げ加工精度の低さから生じる歪を吸収することが可能となる。
前述のような構成とすれば、ヒートパイプの曲げ加工精度の低さから生じる歪を固定部やヒートパイプ自身に影響させることなく、撮像素子やICなどから発生した熱をヒートパイプを用いて効率よく放熱することが可能となる。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
600 撮像装置
605 本体シャーシ
607 デジタル系回路基板
608 電気デバイス
609 シールドケース
609a 切り起しの曲げ部
610a 第1の熱伝導部材
610b 第2の熱伝導部材
611 第1のヒートパイプ
611a 蒸発部
611b 放熱部
614 ボトムプレート
615 ヒートパイプ固定板
605 本体シャーシ
607 デジタル系回路基板
608 電気デバイス
609 シールドケース
609a 切り起しの曲げ部
610a 第1の熱伝導部材
610b 第2の熱伝導部材
611 第1のヒートパイプ
611a 蒸発部
611b 放熱部
614 ボトムプレート
615 ヒートパイプ固定板
Claims (7)
- デジタル系回路基板(607)上に実装された電気デバイス(608)と、前記電気デバイス(608)を覆うように配置され、且つ、貫通した切り起しの曲げ部(609a)を有したシールドケース(609)と、切り起しの曲げ部(609a)を挟むように貫通した開口の前後に配置され、且つ、前記シールドケース(609)上面に密着して配置され、弾力性を有する第1、第2の熱伝導部材(610a、610b)と、L字に曲げられ、蒸発部(611a)と放熱部(611b)を有した第1のヒートパイプ(611)と、金属材料や樹脂で形成された本体シャーシ(605)と、金属板で構成され、前記本体シャーシ(605)の底面に締結部材で固定されたボトムプレート(614)と、前記ボトムプレート(614)に締結固定することで前記第1のヒートパイプ(611)を挟持するヒートパイプ固定板(615)を備え、前記第1のヒートパイプ(611)の蒸発部(611a)はシールドケース(609)の切り起しの曲げ部(609a)を貫通させ、且つ、切り起しの曲げ部(609a)内面と、第1、第2の熱伝導部材(610a、610b)の間に挟持させるように配置することを特徴とする撮像装置(600)の放熱構造。
- 前記シールドケース(609)の切り起しの曲げ部(609a)の高さと、第1のヒートパイプ(611)の厚みの差の絶対値より、第1、第2の熱伝導部材(610a、610b)の自然状態での高さの方が大きくなることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置(600)の放熱構造。
- 前記シールドケース(609)の切り起しの曲げ部(609a)と第1の熱伝導部材(610a)までの距離と、切り起しの曲げ部(609a)と第2の熱伝導部材(610b)までの距離は、等しいか、もしくは切り起しの曲げ部(609a)と第2の熱伝導部材(610b)までの距離が大きくなることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置(600)の放熱構造。
- 前記第1の熱伝導部材(610a)の硬度を第2の熱伝導部材(610b)よりも低くすることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置(600)の放熱構造。
- 前記第1のヒートパイプ(611)の蒸発部(611a)の押さえは金属板で形成された別体の押さえ部品(616)であることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置(600)の放熱構造。
- 前記第1の熱伝導部材(610a)の潰し量は、第1のヒートパイプ(611)厚みの1/2未満であることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置(600)の放熱構造。
- L字曲げされた第1のヒートパイプ(611)において、先端封止潰し加工のダイ側をL字の外側に設定することを特徴とする請求項1に記載の撮像装置(600)の放熱構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013225242A JP2015088888A (ja) | 2013-10-30 | 2013-10-30 | 撮像装置の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013225242A JP2015088888A (ja) | 2013-10-30 | 2013-10-30 | 撮像装置の放熱構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015088888A true JP2015088888A (ja) | 2015-05-07 |
Family
ID=53051269
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013225242A Pending JP2015088888A (ja) | 2013-10-30 | 2013-10-30 | 撮像装置の放熱構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015088888A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2013
- 2013-10-30 JP JP2013225242A patent/JP2015088888A/ja active Pending
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