JP2015088888A - 撮像装置の放熱構造 - Google Patents

Abstract

【課題】撮像素子やＩＣなどから発生した熱をヒートパイプを用いて効率よく放熱可能な撮像装置の放熱構造の提供する。【解決手段】デジタル系回路基板上に実装された電気デバイスと、電気デバイスを覆うように配置され、貫通した切り起しの曲げ部を有したシールドケースと、切り起しの曲げ部を挟むように貫通した開口の前後に配置され、シールドケース上面に密着して配置され、弾力性を有する第１、第２の熱伝導部材と、L字に曲げられ、蒸発部と冷却部を有したヒートパイプと、金属材料や樹脂で形成された本体シャーシと、金属板で構成され、本体シャーシの底面に締結部材で固定されたボトムプレートと、ボトムプレートに締結固定することでヒートパイプを挟持するヒートパイプ固定板を備え、ヒートパイプの蒸発部はシールドケースの切り起しの曲げ部を貫通させ、切り起しの曲げ部内面と、第１、第２の熱伝導部材の間に挟持させるように配置する。【選択図】図７

Description

本発明は、撮像装置の冷却方法に関し、特にヒートパイプを用いた撮像装置冷却方法に関する。

近年のデジタル一眼レフカメラなどの撮像装置は高精細な動画撮影が可能になってきており、それに伴い映像処理を行うＩＣなどの電気デバイスの温度上昇・高温化が顕著になってきている。

高温化した電気デバイスの熱は撮像装置内部の部品や空間を伝達し、外装表面のある限られた範囲にヒートスポットとして顕在化してしまう。

また、そのヒートスポットにユーザーが触れてしまうと低温やけどなどの懸念があることから、ヒートスポットを作らず、撮像装置全体の温度の均一化を目的とした放熱対策が必要とされている。

特許文献１では撮像素子を保持する撮像素子保持部材と撮像素子との間で、且つ、プリント基板に端子接続する撮像素子の一対の端子列間にヒートパイプの蒸発部を配置することで、撮像素子などで発生した熱をヒートパイプを用いて効率がよく放熱可能な放熱構造が提案されている。

特開２００８−３０６４８９号公報

しかしながら、前述の特許文献に開示された従来技術では、熱源となる撮像素子やＩＣなどと冷却部とがヒートパイプにて平面的に接続した放熱経路となっているため、撮像装置を小型・軽量化しようとした際にはヒートパイプの蒸発部と冷却部が接近してしまい、効率の良い熱の移動、放熱が出来ない可能性がある。

また、撮像装置内において、冷却部は必ずしも熱源に対して平面上にあるわけではなく、場合によっては撮像装置の光軸と平行方向へヒートパイプを延伸させ、接続させなければならない。

そうした場合には円筒状、もしくは平板状のヒートパイプを立体的に曲げ加工する必要が生じる。

しかし、ヒートパイプは曲げ加工精度が低く、バラツキも多いため、固定方法によっては固定部やヒートパイプ自身に歪が集中し、衝撃などで変形や破損につながるなどの懸念がある。

そこで、本発明の目的は、ヒートパイプの曲げ加工精度の低さから生じる歪を固定部やヒートパイプ自身に影響させることなく、撮像素子やＩＣなどから発生した熱をヒートパイプを用いて効率よく放熱可能な撮像装置の放熱構造の提供することである。

上記目的を達成するために、本発明は、デジタル系回路基板上に実装された電気デバイスと、前記電気デバイスを覆うように配置され、且つ、貫通した切り起しの曲げ部を有したシールドケースと、切り起しの曲げ部を挟むように貫通した開口の前後に配置され、且つ、前記シールドケース上面に密着して配置され、弾力性を有する第１、第２の熱伝導部材と、L字に曲げられ、蒸発部と冷却部を有したヒートパイプと、金属材料や樹脂で形成された本体シャーシと、金属板で構成され、前記本体シャーシの底面に締結部材で固定されたボトムプレートと、前記ボトムプレートに締結固定することで前記ヒートパイプを挟持するヒートパイプ固定板を備え、前記ヒートパイプの蒸発部はシールドケースの切り起しの曲げ部を貫通させ、且つ、切り起しの曲げ部内面と、第１、第２の熱伝導部材の間に挟持させるように配置することを特徴とする。

本発明によれば、ヒートパイプの曲げ加工精度の低さから生じる歪を固定部やヒートパイプ自身に影響させることなく、撮像素子やＩＣなどから発生した熱をヒートパイプを用いて効率よく放熱可能な撮像装置の放熱構造の提供することができる。

本発明の第１の実施形態に関わるカメラ本体構成の斜視図である。 本発明の第１の実施形態に関わるカメラの内部の電気的構成を示す図である。 本発明の第１の実施形態に関わるカメラ内部構成にかかわる分解斜視図である。 本発明の第１の実施形態に関わるヒートパイプ１の構成の拡大図である。 本発明の第１の実施形態に関わるヒートパイプ２の構成の拡大図である。 本発明の第２の実施形態に関わる撮像装置の主要な構成部品の分解斜視図である。 本発明の第２の実施形態に関わる撮像装置の組立て状態の背面斜視図である。 本発明の第２の実施形態に関わるヒートパイプ蒸発部の組込み状態断面図である。 本発明の第２の実施形態に関わるヒートパイプ蒸発部の組込み前状態断面図である。 （ａ）本発明の第２の実施形態に関わるヒートパイプ蒸発部の押さえ構造を別体にした場合の分解斜視図である。（ｂ）本発明の第２の実施形態に関わるヒートパイプ蒸発部の押さえ構造を別体にした場合の組み立て状態の背面斜視図である。

［実施例１］
まず、本発明の実施例に関わるカメラ全体の概略構成について図１および図２を参照して説明する。図１は、本実施例に係るカメラの外観図であり、撮影レンズユニット（不図示）を外した状態を示している。

図１（ａ）は、カメラを前面側（被写体側）から見た斜視図であり、図１（ｂ）は、カメラを背面側（撮影者側）から見た斜視図である。図２は、カメラの内部の電気的構成を示す図である。

図１において、主に前面外装１６、上面外装４０、背面外装４１、底面外装４２からなるカメラ本体１の正面には、撮影レンズユニットを着脱可能に固定するマウント部２が設けられている。

底面外装４２には三脚取付け部３２が配置され、底面外装４２より露出している。

また、カメラ本体１には撮影者がカメラ本体１を保持するためのグリップ部９が設けられており、グリップ部９には、撮影者がカメラ１００に対して撮影を指示するためのレリーズボタン１０が設けられている。

マウント部２には、カメラ本体１と撮影レンズユニットとの間で制御信号、状態信号およびデータ信号等の通信を可能にし、撮影レンズユニット側に電力を供給するマウント接点３が設けられており、マウント部２の近接した位置に、装着された撮影レンズユニットを取り外すときに押下するレンズロック解除ボタン４が設けられている。

また、カメラ本体１の内部には、撮影レンズを通過した撮影光束が導かれるミラーボックス２０が設けられている。

カメラ本体１の上部には、カメラ本体１に対してポップアップするストロボユニット１１、フラッシュ取り付け用のシュー溝１２およびフラッシュ接点１３が設けられている。

カメラ本体１の背面には、上述したメインミラー６により反射された撮像光束を撮影者が観察できるファインダー接眼窓１４が設けられている。

カメラ本体１の背面の中央付近には、画像表示可能なカラー液晶モニタ１５が設けられている。

図２において、前記記載のミラーボックス２０内には、撮影光束を所定の方向に反射させるメインミラー６（クイックリターンミラー）が配設されている。

メインミラー６は撮影光束をペンタダハミラー７の方向に導くように撮影光束に対して４５°の角度に保持される状態と、固体撮像素子８（以下、撮像素子という）の方向に導くように撮影光束から退避した位置に保持される状態とに変化する。

撮像素子８で受けた信号は、Ａ／Ｄ変換器１０６を介して映像信号処理回路１０１に伝達される。

映像信号処理回路１０１は、デジタル化された画像データに対してガンマ／ニー処理、フィルタ処理、モニタ表示用の情報合成処理等、ハードウエアによる画像処理全般を実行する。

この映像信号処理回路１０１からのモニタ表示用の画像データは、カラー液晶駆動回路１０２を介してカラー液晶モニタ１５に表示される。

また、映像信号処理回路１０１は、ＭＰＵ１０３の指示に従って、メモリコントローラ１０４を通じてバッファメモリ１０５に画像データを保存することもできる。

さらに、映像信号処理回路１０１は、ＪＰＥＧ等の画像データ圧縮処理を行うこともできる。

連写撮影等、連続して撮影が行われる場合は、一旦バッファメモリ１０５に画像データを格納し、メモリコントローラ１０４を通して未処理の画像データを順次読み出すこともできる。

これにより、映像信号処理回路１０１は、Ａ／Ｄ変換器１０６から入力されてくる画像データの速度に関わらず、画像処理や圧縮処理を順次行うことができる。

前記記載のレリーズボタン１０には、ＳＷ１（７ａ）とＳＷ２（７ｂ）とがあり、レリーズボタン１０の第１ストロークでＳＷ１がＯＮになり、第２ストロークでＳＷ２がＯＮになる。

次に、カメラ１００の内部の構成について図３を参照して説明する。

図３は、カメラの内部の構成を示す分解斜視図である。図３（ａ）は、カメラを前面側から見た分解斜視図であり、図３（ｂ）は、カメラを背面側から見た斜視分解図である。

図３（ａ）は、構成部品が前面側から撮影光軸に沿って、熱伝導部材からなる前面外装１６、マウント部２、ミラーボックス２０が配置される。

更に、アルミのプレス成形品からなるアルミ本体とモールド樹脂からなる本体ベース１８を強度的に補強する熱伝導部材からなる第１の金属板１７、本体ベース１８、撮像ユニット１９が配置される。

続いて、前述の本カメラの主要回路を搭載したメイン基板２１、第１のヒートパイプ２２、メイン基板２１の不要輻射を防止するためのシールド性能を有するシールドケース２３の順番に配置される。

また、下面側に本体補強用の熱伝導部材からなる第２の金属板２４、第２のヒートパイプ２５が配置されている。

メイン基板２１には前記映像信号処理回路１０１の回路部品で例えばＩＣ等の発熱部品２７ａ、２７ｂ、２７ｃおよびヒートパイプ固定用のクリップ２６ａ、２６ｂ、２６ｃが実装されている。

前面外装１６にはビス座１６ｃ、１６ｄが設けられており、ビス１６ａ、１６ｂによって第１の金属板１７に固定されるとともに、不示図のビスによってミラーボックス２０および本体ベース１８に固定される。

マウント部２はビス（不示図）によってミラーボックス２０に固定され、ミラーボックス２０はビス（不示図）によって本体ベース１８に固定される。

第１の金属板１７はビス（不示図）によって本体ベース１８およびミラーボックス２０に固定される。

撮像ユニット１９はビス（不示図）によってミラーボックス２０に固定される。

メイン基板２１はビス（不示図）によって本体ベース１８に、シールドケース２３はビス（不示図）によってメイン基板２１とともに本体ベース１８にそれぞれ固定される。

また、第２の金属板２４はビス（不示図）によって本体ベース１８およびミラーボックス２０にそれぞれ固定されている。

尚、第１のヒートパイプ２２および第２のヒートパイプ２５に関しては図４、図５を用いて詳細に説明する。

続いて、図４で第１のヒートパイプ２２の構成及び固定方法について詳細に説明する。

図４（ａ）はカメラを背面側から見た分解斜視図で、図４（ｂ）は図４（ａ）のｔ−ｔ断面図である。

図４（ａ）は、構成部品が背面側から光軸に沿って、シールドケース２３、第１のヒートパイプ２２、メイン基板２１、本体ベース１８の順に配置されており、本体ベース１８の下面には第２の金属板２４が配置されている。

第１のヒートパイプ２２には熱伝導部材からなる第１の固定板金２８ａ、第２の固定板金２８ｂ、第３の固定板金２８ｃが半田接合されており、第１の固定板金２８ａおよび第２の固定板金２８ｂは前記記載のクリップ２６ａ、２６ｂ、２６ｃに挿入固定され、第３の固定板金２８ｃは第２の金属板２４にビス２２ａ、２２ｂによって背面方向から撮影光軸に沿って固定される。

上記固定方法により、発熱部品２７ａ、２７ｂ、２７ｃの熱は、クリップ２６ａ、２６ｂ、２６ｃおよびメイン基板２１を介して第１のヒートパイプ２２に伝達する。

クリップ２６ａはカメラ背面から見てY軸と平行に配置され、クリップ２６ｂ、２６ｃはカメラ背面から見てX軸と平行に配置されている。

上記の固定方法により、第１のヒートパイプ２２はクリップ２６ａ、２６ｂ、２６ｃにより位置決めされ、第１のヒートパイプの周囲に配置された他部品（不示図）に干渉することはなく、なおかつ組ばらしも簡易的である。

また図４（ｂ）に示すように、第１の固定板金および第２の固定板金がクリップ２６ａ、２６ｂ、２６ｃに挿入固定された際に、第２の固定板金のクリップ２６ｂ、２６ｃへの挿入部の高さ（Ａ）は、発熱部品２７ｂ、２７ｃの実装高さ（Ｂ）よりも高く、第１のヒートパイプ２２の上面とシールドケース２３の第１のヒートパイプ２２を覆う部分２３eの底面部との高さの差（Ｃ）はクリップ２６ｂ、２６ｃの実装高さ（Ｄ）よりも小さい。

第１の固定板金２８ａと発熱部品２７ａとシールドケース２３の第１のヒートパイプ２２を覆う部分２３ｆに関しても同様の設定がされている。

上記の設定により、第１のヒートパイプ２２と発熱部品２７ａ、２７ｂ、２７ｃとが干渉することがなく、極限まで第１のヒートパイプ２２と発熱部品２７ａ、２７ｂ、２７ｃとのクリアランスを縮小することができるため、小型化することができる。

また、衝撃等で第１の固定板金２８ａおよび第２の固定板金２８ｂがクリップ２６ａ、２６ｂ、２６ｃから外れ方向に力を受けたとしても、２３eおよび２３ｆにより第１のヒートパイプ２２の脱落を防ぎ、固定を保持することができる。

次に、図５で第２のヒートパイプ２５の構成及び固定方法について詳細に説明する。

図５（ａ）はカメラを正面側から見た分解斜視図で、図５（ｂ）は第２のヒートパイプ２５の詳細固定方法を示す分解図で、図５（ｃ）は第１のヒートパイプ２２および第２のヒートパイプ２５および三脚取付け部３２の配置関係を示す斜視図である。

図５（ａ）は構成部品が正面側から光軸方向に沿って、前面外装１６、マウント部２、ミラーボックス２０、第１の金属板１７、本体ベース１８の順に配置されている。

また、図５（ｂ）のように、底面側から、第２のヒートパイプ固定用の第４の固定板金２９、第２のヒートパイプの変形防止及び外部衝撃からの吸収材として作用する弾性部材３０、第２のヒートパイプ２５、第２の金属板２４の順に配置されている。

第２のヒートパイプ２５には第２のヒートパイプ固定用の第５の固定板金３１が半田接合されており、第１の金属板１７にビス３１ａで固定され、前面外装１６とともにビス１６ｂで固定される。その際、前記記載のビス座１６ｃ、１６ｄは、第１の金属板１７および第５の固定板金３１と当接する。

また、第２のヒートパイプ２５はカメラ下面方向より第２の金属板２４に当接し、弾性部材３０を挟んで第４の固定板金２９によりビス２９ａ、２９ｂ、２９ｃで第２の金属板２４に圧縮固定される。

図５（ｃ）のように、第１のヒートパイプ２２は第２の金属板２４の当接面２４Ａに固定され、第２のヒートパイプ２５は第２の金属板２４の当接面２４Ｂに固定される。

この時、当接面２４Ｂは当接面２４Ａと三脚取付け部３２の間に固定される。

上記の固定方法および配置条件により、前記発熱部品２７ａ、２７ｂ、２７ｃより第１のヒートパイプ２２の受熱部が受けた熱は、第１のヒートパイプ２２により第２の金属板２４の当接面２４Ａに伝達され、第２の金属板２４によって三脚取付け部３２に伝達される前に、当接面２４Ｂにおいて第２のヒートパイプ２５に吸熱され第１の金属板１７に伝達される。これにより、三脚取付け部３２が高温になることを抑制している。

第１の金属板１７に伝達された熱は、ビス座１６ｃ、１６ｄによって前面外装１６に伝達される。前面外装１６の周囲には発熱体が少なく、背面外装４１に比べ温度が低いため、上記熱伝達経路とすることにより、カメラ背面に集中した熱を効率的にカメラ正面に伝達し、カメラ全体温度を均一化させることができる。

［実施例２］
以下に、本発明の第２の実施の形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する。

図６、図７は本発明における撮像装置６００の主要な構成部品の分解斜視図、及び、組立て状態の背面斜視図である。

６０１はミラーボックスであり、ポリカーボネート樹脂やマグネシウム合金などで形成され、撮影レンズユニットの基準面となるマウント６０２、前記撮影レンズユニットからの被写体光束をファインダーの方向へ導くための不図示のメインミラー、及び、フォーカルプレーンシャッタユニット、シーケンス機構などが配置される。

６０３はペンタホルダーであり、前記撮影レンズユニットからの被写体光束を結像する不図示のフォーカシングスクリーンや、フォーカシングスクリーンで結像した被写体像を左右及び上下反転させるペンタダハプリズム６０４を保持し、前記ミラーボックス６０１の上部に配置される。

６０５はカメラ本体の骨格となる本体シャーシであり、６０１のミラーボックスと同様にマグネシウム合金やアルミのプレス板金、ポリカーボネート樹脂などで形成され、ミラーボックス６０１と不図示の締結部材により締結固定される。

６０６はアナログ系回路基板である。高密度パターニング上に回路素子を両面実装可能とした２層以上の多層プリント基板であり、フランジ部を有した不図示の固体撮像素子やＡ／Ｄ変換回路、信号処理回路などが実装される。

更に前記の固体撮像素子のフランジ部と、不図示の保持部材とが締結固定され、更に前記保持部材をミラーボックス６０１に締結固定する。

６０７はデジタル系回路基板であり、前記アナログ系回路基板６０６同様に高密度パターニング上に回路素子を両面実装可能とした２層以上の多層プリント基板である。

デジタル系回路基板６０７には画像データの生成や所定の画素補間処理や色変換処理、記録処理を行うＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ−Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）などの電気デバイス６０８が実装される。

前記電気デバイス６０８は、動画やライブビュー撮影など、連続した画像の生成・記録処理を行う際は非常に高温となり、撮像装置６００の温度上昇の原因となる発熱体となる。

デジタル系回路基板６０７は、本体シャーシ６０５の固定台座部６０５ａに締結部材６１２などで締結され、固定される。

このとき、デジタル系回路基板６０７の本体シャーシ６０５との当接部は、基板表層の銅箔を露出させることで、電気デバイス６０８から発生する熱をデジタル系回路基板６０７内の銅箔を伝って効率よく本体シャーシ６０５に伝熱させ、且つ、電気的なグランドを取るような構成にすることが好ましい。

６０９はシールドケースであり、錫メッキ鋼板やステンレスなどの金属材料で形成され、前記デジタル系回路基板６０７に実装された電気デバイス６０８などを覆うことで外来ノイズから防御すると共に、デジタル系回路基板から発するノイズが外部へ漏出するのを遮蔽する。

シールドケース６０９は一体で形成された切り起しの曲げ部６０９ａを有し、その開口は貫通している。

また、シールドケース６０９は一体の曲げ加工にて形成されたフランジ部６０９ｂを有し、前記デジタル系回路基板６０７と共に締結部材６１２で前記本体シャーシ６０５へ共締め固定される。

６１０ａ、６１０ｂは第１、第２の熱伝導部材であり、低硬度のアクリルやシリコンなどを含有し、弾力性・柔軟性を有した熱伝導シートである。

第１の熱伝導部材６１０ａ、及び、第２の熱伝導部材６１０ｂはシールドケース６０９の切り起しの曲げ部６０９ａを挟むように貫通した開口の前後に配置される。

６１１は第１のヒートパイプであり、ヒ平板状の長円断面を有する銅製パイプ材からなるコンテナ部と、パイプ材内に沿って配され、細いワイヤを網状に編み込んだ細網部分やメッシュなどで毛細管作用をする構造をもつウイック部と、前記ウイック内部に形成される気化部を有する蒸気通路部で構成されている。

前記ウイック内に純水、メタノール、アンモニア水、または、潜熱蓄熱材や高温度（例えば、５９°Ｃ）で発色開始および記憶可能な可逆熱変色性顔料を内包したマイクロカプセルの分散液等の作動流体である作動液が封入されている。

第１のヒートパイプ６１１端部は内包液が漏出しないようにパンチとダイで先端を平板状にダイ側に偏った形状で潰され、封止されている。

種類によっては端部をスポット溶接などで封止される物もあり、その場合、矢じり型で先端は半円形状を有する場合が多い。

第１のヒートパイプ６１１はＬ字に曲げられ、一方が吸熱部である蒸発部６１１ａであり、他方が凝縮部である放熱部６１１ｂとなっている。

６１３は第２のヒートパイプであり、パイプ内部の構造は前記第１のヒートパイプと同様の構造を有している。

第２のヒートパイプは放熱部に不図示のフランジ形状を有し、前記フランジ部は撮像装置の前面に配置され、ミラーボックス６０１と本体シャーシ６０５を連結固定している不図示の金属プレートなどに固定されている。

６１４はボトムプレートであり、ステンレスなどの金属板で構成され、本体シャーシ６０５などの底面に締結固定することで撮像装置全体の剛性を強化させている。

６１５はヒートパイプ固定板であり、銅やアルミなどの熱伝導率の高い金属板で構成され、並列に並んだ第１のヒートパイプ６１１の放熱部６１１ｂと、第２のヒートパイプ６１３の蒸発部６１３ｂを前記ボトムプレート６１４との間に挟み込むことで固定し、更に熱伝導的にも接続させている。

第１のヒートパイプ６１１はヒートパイプ固定板６１５とボトムプレート６１４に挟み込まれているだけなので、締結部を緩めることにより第１のヒートパイプ６１１は光軸と垂直な方向に若干量移動調整が可能となっている。

また、ヒートパイプ固定板６１５やボトムプレート６１４と、第１、第２のヒートパイプの間に低硬度のアクリルやシリコンなどを含有し、弾力性を有した熱伝導部材を更に挟み込むことで熱伝導性を強化させるようにしてもよい。

次に図８は第１のヒートパイプ６１１の蒸発部６１１ａをシールドケース６０９の切り起しの曲げ部６０９ａ内に組み込んだ状態の断面図である。

第１のヒートパイプ６１１の蒸発部６１１ａは、弾力性を有した第２の熱伝導部材６１０ｂを潰しつつ、シールドケース６０９の切り起しの曲げ部６０９ａの内部を通過し、更に第１の熱伝導部材６１０ａを潰しながらシールドケース６０９の切り起しの曲げ部６０９ａを貫通させるように組み付ける。

第１のヒートパイプ６１１の蒸発部６１１ａは潰された第１の熱伝導部材６１０ａ、及び、第２の熱伝導部材６１０ｂの反発力により、シールドケース６０９の切り起しの曲げ部６０９ａの内側面へ付勢される。

上記構成とすることにより第１のヒートパイプ６１１は、シールドケース６０９の切り起しの曲げ部６０９ａを支点とし、開口の前後に配置された第１の熱伝導部材６１０ａ、及び、第２の熱伝導部材６１０ｂの弾力性を利用してシーソーのように傾けることが可能となる。

つまり、シールドケース６０９の切り起しの曲げ部６０９ａの前後に配置された第１の熱伝導部材６１０ａ、及び、第２の熱伝導部材６１０ｂの弾力性・柔軟性により第１のヒートパイプ６１１の曲げ加工精度の低さから生じる歪を吸収することが可能となる。

従い、強度の弱いシールドケース６０９や第１のヒートパイプ６１１の蒸発部６１１ａなどに影響を与えることなく、組み付けることが可能となる。

また、発熱源となる電気デバイス６０８を覆うシールドケース６０９上に配置された第１の熱伝導部材６１０ａ、及び、第２の熱伝導部材６１０ｂと、第１のヒートパイプ６１１の蒸発部６１１ａとが確実に密着しているため、効率の良い放熱経路形成が可能となっている。

第１の熱伝導部材６１０ａ、及び、第２の熱伝導部材６１０ｂの上面は第１のヒートパイプ６１１を挿入する際の滑りを良くするために、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）などで形成された薄膜フィルムなどを貼るようにしてもよい。

図９は第１のヒートパイプ６１１の蒸発部６１１ａをシールドケース６０９の切り起しの曲げ部６０９ａへ組込む前の断面図である。

シールドケース６０９の切り起しの曲げ部６０９ａの高さＡと、第１の熱伝導部材６１０ａ、及び、第２の熱伝導部材６１０ｂの自然状態での高さＢ、第１のヒートパイプ６１１の厚みＣは、Ａ−Ｂ＜Ｃ の関係とすることが好ましい。

上記構成とすることで第１のヒートパイプ６１１をシールドケース６０９の切り起しの曲げ部６０９ａに確実に付勢し、支点とすることができ、第１の熱伝導部材６１０ａ、及び、第２の熱伝導部材６１０ｂの弾力性・柔軟性により第１のヒートパイプ６１１の曲げ加工精度の低さから生じる歪を吸収することが可能となる。

この時、シールドケース６０９の切り起しの曲げ部６０９ａと第１の熱伝導部材６１０ａまでの距離Ｄと、切り起しの曲げ部６０９ａと第２の熱伝導部材６１０ｂまでの距離Ｅは、Ｄ≦Ｅの関係であることが好ましい。

上記構成とすることで第１のヒートパイプ６１１の先端にある蒸発部６１３ｂの位置がバラつくのを抑制することができ、熱源との位置関係を大きく変動させずに組み付けることが可能となる。

加えて、第１の熱伝導部材６１０ａの硬度を第２の熱伝導部材６１０ｂよりも低くすることで、第１のヒートパイプ６１１をシールドケース６０９の切り起しの曲げ部６０９ａに挿入する際の作業性を向上させるようにしてもよい。

また、第１のヒートパイプ６１１の先端封止形状は元のパイプ厚みの約４０％程度まで金型のダイ側に偏って潰された板状か、先端を溶接された半円型をしているため、第１の熱伝導部材６１０ａの潰し量設定は第１のヒートパイプ６１１厚みの１／２未満で設定することが好ましい。

また、第１のヒートパイプ６１１をＬ字に曲げ加工する際は先端潰しのダイ側をＬ字の外側に設定することが好ましい。

上記構成とすることで第１のヒートパイプ６１１をシールドケース６０９の切り起しの曲げ部６０９ａに挿入する際、第１のヒートパイプ６１１の先端が第１の熱伝導部材６１０ａに引っ掛かることなく挿入することが可能となる。

図１０はシールドケース６０９の第１のヒートパイプ６１１の押さえ部６１６が別体となった場合の背面分解斜視図である。

図１０に示す通り、シールドケース６０９の切り起しの曲げ部６０９ａは別体としてもよく、その場合、別体の押さえ部６１６はリン青銅やステンレスなどのバネ性を有する金属材料で形成されるのが好ましい。

第１のヒートパイプ６１１の放熱部６１１ｂをボトムプレート６１４やヒートパイプ固定板６１５で固定した後、押さえ部６１６をくの字に撓ませ、弾力性を有する第１の熱伝導部材６１０ａ、及び、第２の熱伝導部材６１０ｂを潰しつつ、第１のヒートパイプ６１１を抑え込むようにシールドケース６０９の開口している側辺に設けられた引っ掛け部６０９ｃに押さえ部６１６の両端を引っ掛ける。

上記構成とすれば、第１の熱伝導部材６１０ａ、及び、第２の熱伝導部材６１０ｂの反発力により第１のヒートパイプ６１１は押さえ部６１６に付勢し、支点とすることができ、前述したシールドケース６０９の切り起しの曲げ部６０９ａを用いた構造と同様に、第１の熱伝導部材６１０ａ、及び、第２の熱伝導部材６１０ｂの弾力性・柔軟性により第１のヒートパイプ６１１の曲げ加工精度の低さから生じる歪を吸収することが可能となる。

前述のような構成とすれば、ヒートパイプの曲げ加工精度の低さから生じる歪を固定部やヒートパイプ自身に影響させることなく、撮像素子やＩＣなどから発生した熱をヒートパイプを用いて効率よく放熱することが可能となる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。

６００ 撮像装置
６０５ 本体シャーシ
６０７ デジタル系回路基板
６０８ 電気デバイス
６０９ シールドケース
６０９ａ 切り起しの曲げ部
６１０ａ 第１の熱伝導部材
６１０ｂ 第２の熱伝導部材
６１１ 第１のヒートパイプ
６１１ａ 蒸発部
６１１ｂ 放熱部
６１４ ボトムプレート
６１５ ヒートパイプ固定板

Claims (7)

1. デジタル系回路基板（６０７）上に実装された電気デバイス（６０８）と、前記電気デバイス（６０８）を覆うように配置され、且つ、貫通した切り起しの曲げ部（６０９ａ）を有したシールドケース（６０９）と、切り起しの曲げ部（６０９ａ）を挟むように貫通した開口の前後に配置され、且つ、前記シールドケース（６０９）上面に密着して配置され、弾力性を有する第１、第２の熱伝導部材（６１０ａ、６１０ｂ）と、L字に曲げられ、蒸発部（６１１ａ）と放熱部（６１１ｂ）を有した第１のヒートパイプ（６１１）と、金属材料や樹脂で形成された本体シャーシ（６０５）と、金属板で構成され、前記本体シャーシ（６０５）の底面に締結部材で固定されたボトムプレート（６１４）と、前記ボトムプレート（６１４）に締結固定することで前記第１のヒートパイプ（６１１）を挟持するヒートパイプ固定板（６１５）を備え、前記第１のヒートパイプ（６１１）の蒸発部（６１１ａ）はシールドケース（６０９）の切り起しの曲げ部（６０９ａ）を貫通させ、且つ、切り起しの曲げ部（６０９ａ）内面と、第１、第２の熱伝導部材（６１０ａ、６１０ｂ）の間に挟持させるように配置することを特徴とする撮像装置（６００）の放熱構造。
2. 前記シールドケース（６０９）の切り起しの曲げ部（６０９ａ）の高さと、第１のヒートパイプ（６１１）の厚みの差の絶対値より、第１、第２の熱伝導部材（６１０ａ、６１０ｂ）の自然状態での高さの方が大きくなることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置（６００）の放熱構造。
3. 前記シールドケース（６０９）の切り起しの曲げ部（６０９ａ）と第１の熱伝導部材（６１０ａ）までの距離と、切り起しの曲げ部（６０９ａ）と第２の熱伝導部材（６１０ｂ）までの距離は、等しいか、もしくは切り起しの曲げ部（６０９ａ）と第２の熱伝導部材（６１０ｂ）までの距離が大きくなることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置（６００）の放熱構造。
4. 前記第１の熱伝導部材（６１０ａ）の硬度を第２の熱伝導部材（６１０ｂ）よりも低くすることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置（６００）の放熱構造。
5. 前記第１のヒートパイプ（６１１）の蒸発部（６１１ａ）の押さえは金属板で形成された別体の押さえ部品（６１６）であることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置（６００）の放熱構造。
6. 前記第１の熱伝導部材（６１０ａ）の潰し量は、第１のヒートパイプ（６１１）厚みの１／２未満であることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置（６００）の放熱構造。
7. Ｌ字曲げされた第１のヒートパイプ（６１１）において、先端封止潰し加工のダイ側をＬ字の外側に設定することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置（６００）の放熱構造。