JP2015079889A - 配線基板、及び、配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】信頼性の高い配線基板、及び、配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、基板と、前記基板の一方の面に形成される第１畝部と、前記第１畝部の上に前記第１畝部の長手方向に沿って形成され、前記第１畝部よりも幅の狭い第２畝部と、前記基板の一方の面に、前記第１畝部に沿って形成される第３畝部と、前記第３畝部の上に前記第３畝部の長手方向に沿って形成され、前記第３畝部よりも幅の狭い第４畝部と、前記第１畝部及び前記第２畝部と、前記第３畝部及び前記第４畝部との間において、前記第１畝部、前記第２畝部、前記第３畝部、及び前記第４畝部に沿って、金属ナノインクから形成される配線とを含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、配線基板、及び、配線基板の製造方法に関する。

従来より、電極が形成された第１基板と貫通孔が形成された第２基板とを含む積層基板の製造方法がある（例えば、特許文献１参照）。この製造方法は、隙間形成用の絶縁部材を前記第１基板及び前記第２基板の少なくとも一方に配置する工程と、前記第１基板の電極と前記第２基板の貫通孔とを位置合わせし、前記絶縁部材を間に挟んで前記第１基板上に前記第２基板を配置する工程とを有する。また、この製造方法は、さらに、前記第２基板の貫通孔の内部にインクジェット法を用いて金属粒子を含むインクを充填する工程と、を有し、前記絶縁部材が、前記第１基板上での前記インクの広がりを堰き止める。

また、この製造方法では、隙間形成用の絶縁部材を前記第１基板及び前記第２基板の両方に配置してもよいとされている。

特開２００７−０１２７９０号公報

ところで、従来の積層基板の製造方法によって前記第１基板及び前記第２基板のいずれか一方又は両方に隙間形成用の絶縁部材を形成しても、例えば、前記インクを充填する工程における位置合わせにずれが生じると、絶縁部材をインクが跨ぎ、インクの広がりを堰き止められないおそれがある。このような場合には、インクから形成される配線等が本来意図されていない他の配線等に接続される可能性があり、信頼性が低下するおそれがある。

そこで、信頼性の高い配線基板、及び、配線基板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の実施の形態の配線基板は、基板と、前記基板の一方の面に形成される第１畝部と、前記第１畝部の上に前記第１畝部の長手方向に沿って形成され、前記第１畝部よりも幅の狭い第２畝部と、前記基板の一方の面に、前記第１畝部に沿って形成される第３畝部と、前記第３畝部の上に前記第３畝部の長手方向に沿って形成され、前記第３畝部よりも幅の狭い第４畝部と、前記第１畝部及び前記第２畝部と、前記第３畝部及び前記第４畝部との間において、前記第１畝部、前記第２畝部、前記第３畝部、及び前記第４畝部に沿って、金属ナノインクから形成される配線とを含む。

信頼性の高い配線基板、及び、配線基板の製造方法を提供することができる。

実施の形態１の配線基板１００を示す図である。 実施の形態１の配線基板１００の製造工程の手順を示す図である。 実施の形態１の配線基板１００の製造工程を段階的に示す図である。 実施の形態１の配線基板１００の製造工程を段階的に示す図である。 比較用の配線基板と実施の形態１の配線基板１００との違いを説明するための図である。 実施の形態２の配線基板２００の製造工程の手順を示す図である。 実施の形態２の配線基板２００の製造工程を段階的に示す図である。 実施の形態２の配線基板２００の製造工程を段階的に示す図である。

以下、本発明の配線基板、及び、配線基板の製造方法を適用した実施の形態について説明する。

＜実施の形態１＞
図１は、実施の形態１の配線基板１００を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ矢視断面を示す図である。図１では、直交座標系であるＸＹＺ座標系を定義する。

配線基板１００は、基板１０、下バンク２０、上バンク３０、及び配線４１、４２を含む。

基板１０は、絶縁材料によって形成される薄板状の部材であり、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂等で形成することができる。エポキシ樹脂を用いる場合は、基板１０としてＦＲ(Flame Retardant type)４等の規格の基板を用いればよい。

なお、配線基板１００は、製造工程の最後に金属ナノインクを焼成する処理を行うため、基板１０には、焼成処理に耐えうる耐熱性を有することが求められる。また、基板１０の表面と下バンク２０とには、上バンク３０よりも金属ナノインクに対する濡れ性を増大させる表面処理が施される。ここでは、金属ナノインクに対する濡れ性を増大させる表面処理は、親水性を増大させる表面処理と同義である。

下バンク２０は、後に基板１０の表面に形成される配線４１、４２を形成する領域を平面視で囲むように基板１０の表面に形成される。

下バンク２０は、配線４１、４２を形成するために基板１０の表面にインクジェット法で塗布する金属ナノインクを堰き止めるために設けられており、土手又は畝のような部材である。ここでは、下バンク２０が下畝部の一例であるものとして取り扱うが、下バンク２０を下土手部として取り扱ってもよい。

下バンク２０の厚さは、配線４１、４２の厚さよりも少し厚いことが望ましい。下バンク２０の厚さは、例えば、配線４１、４２の厚さが１μｍの場合には、２μｍ以上にすればよい。

また、下バンク２０は、金属ナノインクの焼成処理に耐えうる耐熱性を有することが求められる。下バンク２０は、例えば、ポリイミド樹脂又はポリカーボネート樹脂等で形成すればよい。下バンク２０は、例えば、予め成型したシート状の部材を基板１０の表面に転写することによって形成される。

下バンク２０は、下バンク部２１〜２７を有する。下バンク部２１、２４、２７は、Ｙ軸方向に伸延しており、Ｘ軸方向に等間隔で互いに平行に配列されている。下バンク部２１、２４、２７は、互いに等しいＸ軸方向の幅とＹ軸方向の長さを有する。また、下バンク部２１、２４、２７の厚さは等しい。

下バンク部２２は、下バンク部２１と２４のＹ軸負方向側端部を接続する部分であり、Ｘ軸方向に伸延する。同様に、下バンク部２３は、下バンク部２１と２４のＹ軸正方向側端部を接続する部分であり、Ｘ軸方向に伸延する。

下バンク部２５は、下バンク部２４と２７のＹ軸負方向側端部を接続する部分であり、Ｘ軸方向に伸延する。同様に、下バンク部２６は、下バンク部２４と２７のＹ軸正方向側端部を接続する部分であり、Ｘ軸方向に伸延する。

下バンク部２２と２３は、互いに平行にＸ軸方向に伸延しており、下バンク部２５と２６は、互いに平行にＸ軸方向に伸延している。下バンク部２２と２５は、Ｘ軸方向に同一直線上に伸延しており、下バンク部２３と２６は、Ｘ軸方向に同一直線上に伸延している。

下バンク部２２、２３、２５、２６は、互いに等しいＹ軸方向の幅とＸ軸方向の長さを有する。また、下バンク部２２、２３、２５、２６の厚さは等しく、下バンク部２１、２４、２７の厚さに等しい。

下バンク部２１〜２７は、幅方向における断面が台形である。この断面形状は、上底よりも下底が長い台形である。

下バンク２０（下バンク部２１〜２７）と基板１０の表面とには、上バンク３０よりも金属ナノインクに対する濡れ性を増大させる表面処理が施される。

上バンク３０は、下バンク２０の上に形成される上畝部の一例である。上バンク３０は、後に基板１０の表面に形成される配線４１、４２を形成する領域を平面視で囲むように下バンク２０の上面に形成される。

上バンク３０は、配線４１、４２を形成するために基板１０の表面にインクジェット法で塗布する金属ナノインクを堰き止めるために設けられており、土手又は畝のような部材である。ここでは、上バンク３０が上畝部の一例であるものとして取り扱うが、上バンク３０を上土手部として取り扱ってもよい。

上バンク３０の厚さは、下バンク２０と同様の厚さであればよい。また、上バンク３０は、金属ナノインクの焼成処理に耐えうる耐熱性を有することが求められる。上バンク３０は、例えば、ポリイミド樹脂又はポリカーボネート樹脂等で形成すればよい。上バンク３０は、例えば、予め成型したものを下バンク２０の上面に転写することによって形成される。

なお、上バンク３０には、下バンク２０に対して行われる濡れ性を向上させる表面処理は行われない。このため、上バンク３０は、下バンク２０よりも金属ナノインクに対する濡れ性が低く、上バンク３０の表面に付着する金属ナノインクの接触角は、下バンク２０の表面に付着する金属ナノインクの接触角よりも大きくなる。

上バンク３０は、上バンク部３１〜３７を有する。上バンク部３１〜３７は、それぞれ、下バンク部２１〜２７の上面に配設される。

上バンク部３１、３４、３７は、Ｙ軸方向に伸延しており、Ｘ軸方向に等間隔で互いに平行に配列されている。上バンク部３１、３４、３７は、互いに等しいＸ軸方向の幅とＹ軸方向の長さを有する。また、上バンク部３１、３４、３７の厚さは等しい。

上バンク部３２は、上バンク部３１と３４のＹ軸負方向側端部を接続する部分であり、Ｘ軸方向に伸延する。同様に、上バンク部３３は、上バンク部３１と３４のＹ軸正方向側端部を接続する部分であり、Ｘ軸方向に伸延する。

上バンク部３５は、上バンク部３４と３７のＹ軸負方向側端部を接続する部分であり、Ｘ軸方向に伸延する。同様に、上バンク部３６は、上バンク部３４と３７のＹ軸正方向側端部を接続する部分であり、Ｘ軸方向に伸延する。

上バンク部３２と３３は、互いに平行にＸ軸方向に伸延しており、上バンク部３５と３６は、互いに平行にＸ軸方向に伸延している。上バンク部３２と３５は、Ｘ軸方向に同一直線上に伸延しており、上バンク部３３と３６は、Ｘ軸方向に同一直線上に伸延している。

上バンク部３２、３３、３５、３６は、互いに等しいＹ軸方向の幅とＸ軸方向の長さを有する。また、上バンク部３２、３３、３５、３６の厚さは等しく、上バンク部３１、３４、３７の厚さに等しい。

上バンク部３１〜３７は、幅方向における断面が台形である。この断面形状は、上底よりも上底が長い台形である。また、上バンク部３１〜３７の幅は、それぞれ、下バンク部２１〜２７の幅の約１／３程度である。上バンク３１〜３７は、それぞれ、下バンク２１〜２７の幅方向における中央部に配設される。

配線４１と４２とは、それぞれ、下バンク部２１、２２、２３、２４によって構築される矩形状の領域と、下バンク部２４、２５、２６、２７によって構築される矩形状の領域とに形成される。配線４１と４２は、設計上は互いに電気的に絶縁される配線である。

配線４１と４２は、それぞれの領域にインクジェット法によって塗布される金属ナノインクを焼成することによって作製される。金属ナノインクとしては、例えば、銀（Ａｇ）又は銅（Ｃｕ）等のナノ粒子を有機溶媒に含有させたものであって、焼成処理によって有機溶媒を除去可能であり、有機溶媒を除去することによって銀又は銅の金属層を形成できるものであればよい。例えば、石原薬品株式会社の金属ナノインクを用いることができる。

金属ナノインクに含まれる金属粒子の粒径は、例えば、１０〜数１０ｎｍ程度である。インクジェット法で形成する配線４１、４２の線幅は、例えば、数１０μｍ〜５０μｍ程度まで微細化することができる。

なお、配線４１の幅（Ｘ軸方向の幅）方向に隣接する下バンク部２１と上バンク部３１は、それぞれ、第１畝部と第２畝部の一例である。また、配線４１の幅（Ｘ軸方向の幅）方向に隣接する下バンク部２４と上バンク部３４は、それぞれ、第３畝部と第４畝部の一例である。

また、配線４２の幅（Ｘ軸方向の幅）方向に隣接する下バンク部２４と上バンク部３４は、それぞれ、第１畝部と第２畝部の一例である。また、配線４２の幅（Ｘ軸方向の幅）方向に隣接する下バンク部２７と上バンク部３７は、それぞれ、第３畝部と第４畝部の一例である。

なお、図１には一例として直線状の２本の配線４１、４２を示すが、配線基板１００が具体的に設計される場合には、配線４１、４２は様々なパターンに形成され、さらに多くの配線を含むことになる。このため、配線基板１００に含まれる様々な配線を囲むように下バンク２０と上バンク３０を形成すればよい。また、例えば、配線４１、４２の終端にパッドがある場合は、下バンク２０と上バンク３０は、パッドを平面視で囲むように閉じていればよい。

また、下バンク部２１、２４、２７は、両端が下バンク部２２、２３、２５、２６によって閉じられており、上バンク部３１、３４、３７は、上バンク部３２、３３、３５、３６によって閉じられている。

しかしながら、下バンク部２１、２４、２７の端部は、必ずしも下バンク部２２、２３、２５、２６によって閉じられていなくてもよく、開放されていてもよい。同様に、上バンク部３１、３４、３７の端部は、必ずしも上バンク部３２、３３、３５、３６によって閉じられていなくてもよく、開放されていてもよい。

また、図１には、配線４１、４２の両側を下バンク部２１、２４、２７及び上バンク部３１、３４、３７で挟む形態を示すが、片側だけでも配線４１又は４２を形成できる場合は、配線４１又は４２の片側のみに、下バンク部及び上バンク部を配設すればよい。

次に、図２を用いて、実施の形態１の配線基板１００の製造方法の手順について説明する。

図２は、実施の形態１の配線基板１００の製造工程の手順を示す図である。

まず、基板１０の表面に下バンク２０を形成する（ステップＳ１）。下バンク２０は、例えば、予め成型したものを基板１０の表面に転写することによって形成される。

次に、基板１０の表面と、下バンク２０の表面とに、親水性を向上させるための表面処理を行う（ステップＳ２）。この表面処理としては、例えば、基板１０と下バンク２０との表面を酸素プラズマに晒す処理が挙げられる。

次に、下バンク２０の上面に上バンク３０を形成する（ステップＳ３）。上バンク３０は、例えば、予め成型したものを下バンク２０の上面に転写することによって形成される。

次に、インクジェットプリンタを用いて、基板１０の表面のうちの配線４１、４２を形成する領域に、インクジェット法で金属ナノインクを塗布する（ステップＳ４）。配線４１、４２を形成する領域は、それぞれ、下バンク部２１、２２、２３、２４及び上バンク部３１、３２、３３、３４によって構築される矩形状の領域と、下バンク部２４、２５、２６、２７及び上バンク部３４、３５、３６、３７によって構築される矩形状の領域である。

ステップＳ４の処理では、これらの領域の位置を表すデータをインクジェットプリンタのプリンタドライバに入力することによって、金属ナノインクを塗布すればよい。また、金属ナノインクの噴射量は、基板１０の表面に塗布したい金属ナノインクの厚さ、インクジェット法による塗布速度（インクジェットプリンタのヘッドの移動速度）等に基づいて設定すればよい。

最後に、基板１０の表面に塗布した金属ナノインクを焼成することにより、金属ナノインクに含有される有機溶媒を取り除き、金属を焼成させる（ステップＳ５）。これにより、金属ナノインクから配線４１、４２が形成される。

次に、図３及び図４を用いて、実施の形態１の配線基板１００の製造方法について説明する。

図３及び図４は、実施の形態１の配線基板１００の製造工程を段階的に示す図である。図３及び図４には、図１（Ｂ）に示す断面における製造工程を段階的に示すため、下バンク２０については下バンク部２１、２４、２７のみを示し、上バンク３０については上バンク部３１、３４、３７のみを示す。

まず、図３（Ａ）に示すように、予め成型した下バンク２０（下バンク部２１、２４、２７）を基板１０の表面に転写することにより、基板１０の表面に下バンク２０（下バンク部２１、２４、２７）を形成する。

次に、図３（Ｂ）に示すように、基板１０の表面と、下バンク２０（下バンク部２１、２４、２７）の表面とに、親水性を向上させるための表面処理として、例えば、酸素プラズマに晒す処理を行う。図３（Ｂ）では、酸素プラズマを矢印で示す。酸素プラズマに晒す処理は、所定の減圧下にあるチャンバー等の内部に、下バンク２０を形成した基板１０を設置し、母ガスとして酸素を用いてプラズマを発生させることによって行えばよい。

次に、図３（Ｃ）に示すように、予め成型した上バンク３０（上バンク部３１、３４、３７）を下バンク２０（下バンク部２１、２４、２７）の上面に転写することにより、下バンク２０（下バンク部２１、２４、２７）の上面に上バンク３０（上バンク部３１、３４、３７）を形成する。

次に、図３（Ｄ）に示すように、基板１０の表面のうちの配線４１、４２を形成する領域に、インクジェット法で金属ナノインク４０を塗布する。この工程は、金属ナノインクを噴射可能なインクジェットプリンタを用いて行えばよい。

図３（Ｄ）に示す断面では、配線４１、４２を形成する領域は、それぞれ、下バンク部２１及び２４と上バンク部３１及び３４とによって挟まれる領域と、下バンク部２４及び２７と上バンク部３４及び３７とによって挟まれる領域である。

ここで、図３（Ｂ）に示す工程の表面処理により、上バンク部３１、３４、３７よりも下バンク部２１、２４、２７の方が金属ナノインクに対する濡れ性が高くなっている。このため、図４（Ａ）に示すようにインクジェットプリンタが金属ナノインクを噴射する位置がずれた場合でも、金属ナノインク４０は、下バンク部２１及び２４と上バンク部３１及び３４とによって挟まれる領域と、下バンク部２４及び２７と上バンク部３４及び３７とによって挟まれる領域とに誘導される。

従って、上バンク３４を跨いで金属ナノインク４０が塗布されることが抑制され、この結果、配線４１と４２が誤って接続されることが抑制される。

この結果、図３（Ｄ）に示すように、金属ナノインク４０が塗布される位置にずれがない場合と、図４（Ａ）に示すように、金属ナノインク４０が塗布される位置にずれが生じた場合とのいずれの場合においても、図４（Ｂ）に示すように、正しい位置に配線４１、４２を形成するための金属ナノインク４１Ａ、４２Ａを塗布することができる。ここでいう正しい位置とは、下バンク部２１及び２４と上バンク部３１及び３４とによって挟まれる領域と、下バンク部２４及び２７と上バンク部３４及び３７とによって挟まれる領域とであり、配線４１、４２が本来形成されるように設計によって意図される位置である。

最後に、基板１０の表面に塗布した金属ナノインク４１Ａ、４２Ａを焼成することにより、図４（Ｃ）に示すように、金属ナノインク４１Ａ、４２Ａに含有される有機溶媒を取り除き、金属を焼成させる。これにより、金属ナノインクから配線４１、４２が形成される。図４（Ｃ）に示す配線４１、４２の高さは、図４（Ｂ）に示す金属ナノインク４１Ａ、４２Ａの高さよりも少し低くなる。これは、有機溶媒が除去されて焼成されるためである。

また、インクジェット法に用いるインクジェットプリンタは、例えば、コンティニュアス型、オンデマンド型（ピエゾ方式、又は、サーマル方式）のいずれであってもよい。

以上のように、実施の形態１の配線基板１００は、基板１０の表面に形成される下バンク２０と上バンク２０との二層構造を含み、基板１０の表面と下バンク２０の表面に濡れ性を向上させる表面処理を施している。

このため、金属ナノインク４０を塗布する工程で塗布する位置にずれが生じたとしても（図４（Ａ）参照）、金属ナノインク４０が上バンク３０を跨いで塗布されることを抑制できる。

従って、製造工程において金属ナノインク４０を塗布する位置にずれが生じても、配線４１と４２が接続されることが抑制され、電気的に信頼性の高い配線基板１００を製造することができる。

ここで、図５を用いて、比較用の配線基板と実施の形態１の配線基板１００との違いについて説明する。

図５は、比較用の配線基板と実施の形態１の配線基板１００との違いを説明するための図である。

図５（Ａ）は、基板１０の表面に、下バンク２０及び上バンク３０を形成せず、濡れ性を向上させるための表面処理も行っていない配線基板１を示す図である。この配線基板１のように、基板１０の表面に金属ナノインク４０を塗布すると、金属ナノインクの濡れ広がりが発生し、配線４１、４２を形成するために十分な寸法制御性を得ることが困難である。

次に、図５（Ｂ）に示す配線基板２のように、基板１０の表面にバンク２０Ａを形成する。バンク２０Ａの断面は、台形ではなく長方形である。バンク２０Ａは、実施の形態１の下バンク２０の断面形状を台形から長方形に変更した構成を有する。

このようなバンク２０Ａを形成した配線基板２に金属ナノインク４０を塗布する際に、図５（Ｃ）に示すように金属ナノインク４０を塗布する位置にずれが生じると、バンク２０Ａの上に跨った金属ナノインク４０Ａが発生するおそれがある。このような場合には、設計上は接続されないはずの相隣接する配線同士が電気的に接続されるため、配線基板２の信頼性が低下する。

また、金属ナノインク４０を塗布する位置にずれが生じていなくても、基板１０の表面の濡れ性が十分に高くない場合は、基板１０の表面に塗布された金属ナノインク４０に気泡８０が含まれるおそれがある。気泡８０が生じた金属ナノインク４０を焼成すると、配線に局所的に細い部分が生じ、電気抵抗が一定ではない区間が生じ、特性インピーダンスが設計値からずれるおそれがある。

以上のように、図５（Ａ）、（Ｂ）に示す配線基板１、２では、十分な信頼性を確保することが困難である。

これに対して、実施の形態１の配線基板１００は、下バンク２０と上バンク２０との二層構造を含み、基板１０の表面と下バンク２０の表面の濡れ性を向上させることにより、金属ナノインク４０を塗布する位置にずれが生じても、配線４１と４２の接続が抑制され、電気的に信頼性の高い配線基板１００を製造することができる。

また、実施の形態１の配線基板１００は、下バンク２０及び上バンク３０の断面が、上底よりも下底が長い台形であるため、インクジェット法で金属ナノインク４０を塗布する際に、金属ナノインク４０が斜め下方向に滴り易くなり、金属ナノインク４０の一部が配線４１と４２に跨った状態で残存することを抑制できる。

以上、実施の形態１によれば、信頼性の高い配線基板１００を提供することができる。

なお、以上では、基板１０の表面と下バンク２０の表面に濡れ性を向上させる表面処理を施す形態について説明したが、このような表面処理を行うのは、下バンク２０の表面のみであってもよい。この場合は、例えば、基板１０に下バンク２０を転写する前に、濡れ性を向上させる表面処理を下バンク２０に行っておけばよい。

また、以上では、基板１０の表面と下バンク２０の表面に濡れ性を向上させる表面処理を施す形態について説明したが、これの代わりに、又は、これに加えて、上バンク３０に濡れ性を低下させる表面処理を施してもよい。濡れ性を低下させる表面処理としては、例えば、撥水性の薬品を塗布する処理が挙げられる。

＜実施の形態２＞
実施の形態２の配線基板２００は、実施の形態１の配線基板１００と製造方法が異なるが、配線基板２００の構成は配線基板１００の構成と略同様である。このため、各構成要素については、実施の形態１と同一の符号を用いて説明を行う。両者の相違点は、実施の形態２の配線基板２００の下バンク２０の断面が台形ではなく長方形である点である。

図６は、実施の形態２の配線基板２００の製造工程の手順を示す図である。

まず、基板１０の表面の全体に絶縁層を形成する（ステップＳ２１）。この絶縁層は、後にマスクを用いたエッチング処理を行うことにより、下バンク２０になるものである。このため、絶縁層の材質は、下バンク２０を構築するポリイミド樹脂等でよい。

ポリイミド樹脂層は、例えば、ポリイミドワニスを塗布し、イミド化して形成すればよい。

次に、絶縁層の上に、マスクを形成する（ステップＳ２２）。このマスクは、下バンク２０を形成するために用いるため、平面視で下バンク２０と同じ形状を有していればよい。マスクは、絶縁層の上面の全体にフォトレジストを形成し、露光によって下バンク２０と同一の形状にパターニングを行い、エッチング処理を行うことによって作製すればよい。

次に、マスクを用いて、絶縁層の不要部分を除去する（ステップＳ２３）。例えば、絶縁層がポリイミド樹脂層の場合は、例えば、東レエンジニアリング株式会社製のポリイミドエッチング液等を用いて不要部分を除去すればよい。ステップＳ２３により、下バンク２０が完成する。

次に、基板１０の表面と、下バンク２０の表面とに、親水性を向上させるための表面処理を行う（ステップＳ２４）。この表面処理としては、例えば、基板１０と下バンク２０との表面を酸素プラズマに晒す処理が挙げられる。

以下、実施の形態１におけるステップＳ３〜Ｓ５と同様の処理をステップＳ２５〜Ｓ２７で行えばよい。

次に、図７及び図８を用いて、実施の形態２の配線基板２００の製造方法について説明する。

図７及び図８は、実施の形態２の配線基板２００の製造工程を段階的に示す図である。図７及び図８には、図１（Ｂ）に示す断面における製造工程を段階的に示すため、下バンク２０については下バンク部２１、２４、２７のみを示し、上バンク３０については上バンク部３１、３４、３７のみを示す。

まず、図７（Ａ）に示すように、基板１０の表面の全体に絶縁層２５０を形成する。絶縁層２５０は、後に下バンク２０になるものであるため、下バンク２０を構築するポリイミド樹脂層等であればよい。

次に、図７（Ｂ）に示すように、絶縁層２５０の上に、マスク２６０を形成する。マスク２６０は、下バンク２０を形成するために用いるため、平面視で下バンク２０と同じ形状を有していればよい。マスク２６０は、絶縁層２５０の上面の全体にフォトレジストを形成し、露光によって下バンク２０と同一の形状にパターニングを行い、エッチング処理を行うことによって作製すればよい。

次に、図７（Ｃ）に示すように、マスク２６０を用いて絶縁層２５０の不要部分を除去することにより、下バンク２０（下バンク部２１、２４、２７）が完成する。その後、下バンク２０（下バンク部２１、２４、２７）の上に残存するマスク２６０Ａを除去すればよい。

次に、図７（Ｄ）に示すように、基板１０の表面と、下バンク２０（下バンク部２１、２４、２７）の表面とに、親水性を向上させるための表面処理として、例えば、酸素プラズマに晒す処理を行う。図７（Ｄ）では、酸素プラズマを矢印で示す。酸素プラズマに晒す処理は、所定の減圧下にあるチャンバー等の内部に、下バンク２０を形成した基板１０を設置し、母ガスとして酸素を用いてプラズマを発生させることによって行えばよい。

以後、図８（Ａ）乃至（Ｅ）に示すように、実施の形態１において図３（Ｃ）、（Ｄ）、図４（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示した処理と同様の処理を行うことにより、上バンク３０の形成、金属ナノインク４０の塗布、焼成処理を行う。これにより、図８（Ｅ）に示すように、実施の形態２の配線基板２００が完成する。

以上のように、実施の形態２の配線基板２００は、基板１０の表面に形成される下バンク２０と上バンク２０との二層構造を含み、基板１０の表面と下バンク２０の表面に濡れ性を向上させる表面処理を施している。

このため、金属ナノインク４０を塗布する工程で塗布する位置にずれが生じたとしても（図８（Ｃ）参照）、金属ナノインク４０が上バンク３０を跨いで塗布されることを抑制できる。

従って、製造工程において金属ナノインク４０を塗布する位置にずれが生じても、配線４１と４２が接続されることが抑制され、電気的に信頼性の高い配線基板２００を製造することができる。

以上、本発明の例示的な実施の形態の配線基板、及び、配線基板の製造方法について説明したが、本発明は、具体的に開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。
以上の実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
基板と、
前記基板の一方の面に形成される第１畝部と、
前記第１畝部の上に前記第１畝部の長手方向に沿って形成され、前記第１畝部よりも幅の狭い第２畝部と、
前記基板の一方の面に、前記第１畝部に沿って形成される第３畝部と、
前記第３畝部の上に前記第３畝部の長手方向に沿って形成され、前記第３畝部よりも幅の狭い第４畝部と、
前記第１畝部及び前記第２畝部と、前記第３畝部及び前記第４畝部との間において、前記第１畝部、前記第２畝部、前記第３畝部、及び前記第４畝部に沿って、金属ナノインクから形成される配線と
を含み、
前記第１畝部及び前記第３畝部の前記金属ナノインクの濡れ性は、前記第２畝部及び前記第４畝部の前記金属ナノインクの濡れ性よりも高い、配線基板。
（付記２）
前記第１畝部及び前記第３畝部には、前記金属ナノインクの濡れ性を前記第２畝部及び前記第４畝部よりも増大させる表面処理が施される、付記１記載の配線基板。
（付記３）
前記第１畝部及び前記第３畝部に加えて、さらに、前記基板の前記一方の面のうち前記第１畝部と前記第３畝部との間の領域にも、前記表面処理が施される、付記２記載の配線基板。
（付記４）
前記配線は、インクジェット法で形成した前記金属ナノインクを焼成することによって形成される、付記１乃至３のいずれか一項記載の配線基板。
（付記５）
前記第２畝部と、前記第４畝部とには、前記金属ナノインクの濡れ性を前記第１畝部及び前記第３畝部よりも低下させる表面処理が施される、付記１乃至４のいずれか一項記載の配線基板。
（付記６）
前記第２畝部及び前記第４畝部は、それぞれ、前記第１畝部及び前記第３畝部の幅方向における中央部に形成される、付記１乃至５のいずれか一項記載の配線基板。
（付記７）
基板と、
前記基板の一方の面に形成される第１畝部と、
前記第１畝部の上に前記第１畝部の長手方向に沿って形成され、前記第１畝部よりも幅の狭い第２畝部と、
前記第１畝部及び前記第２畝部に沿って、金属ナノインクから形成される配線と
を含み、
前記第１畝部の前記金属ナノインクの濡れ性は、前記第２畝部の前記金属ナノインクの濡れ性よりも高い、配線基板。
（付記８）
前記第１畝部には、前記金属ナノインクの濡れ性を前記第２畝部よりも増大させる表面処理が施される、付記７記載の配線基板。
（付記９）
前記配線は、インクジェット法で形成した前記金属ナノインクを焼成することによって形成される、付記７又は８記載の配線基板。
（付記１０）
前記基板の一方の面に、前記第１畝部に沿って形成される第３畝部と、
前記第３畝部の上に前記第３畝部の長手方向に沿って形成され、前記第３畝部よりも幅の狭い第４畝部と
をさらに含み、
前記配線は、前記第１畝部及び前記第２畝部と、前記第３畝部及び前記第４畝部との間に形成され、
前記第３畝部の前記金属ナノインクの濡れ性は、前記第４畝部の前記金属ナノインクの濡れ性よりも高い、付記７乃至９のいずれか一項記載の配線基板。
（付記１１）
基板の一方の面に第１畝部を形成する工程と、
前記第１畝部の上に前記第１畝部の長手方向に沿って、前記第１畝部よりも幅の狭い第２畝部を形成する工程と、
前記基板の一方の面に、前記第１畝部に沿って第３畝部を形成する工程と、
前記第３畝部の上に前記第３畝部の長手方向に沿って、前記第３畝部よりも幅の狭い第４畝部を形成する工程と、
前記第１畝部及び前記第３畝部の金属ナノインクの濡れ性を、前記第２畝部及び前記第４畝部の前記金属ナノインクの濡れ性よりも高くする工程と、
前記第１畝部及び前記第２畝部と、前記第３畝部及び前記第４畝部との間において、前記第１畝部、前記第２畝部、前記第３畝部、及び前記第４畝部に沿って、前記金属ナノインクから配線を形成する工程と
を含む、配線基板の製造方法。
（付記１２）
前記第１畝部及び前記第３畝部の前記金属ナノインクの濡れ性を、前記第２畝部及び前記第４畝部の前記金属ナノインクの濡れ性よりも高くする工程は、前記第１畝部及び前記第３畝部に、金属ナノインクの濡れ性を前記第２畝部及び前記第４畝部よりも増大させる表面処理を施す工程である、付記１１記載の配線基板の製造方法。
（付記１３）
前記基板の前記一方の面のうち前記第１畝部と前記第３畝部との間の領域に、前記金属ナノインクの濡れ性を前記第２畝部及び前記第４畝部よりも増大させる表面処理を施す工程をさらに含む、付記１２記載の配線基板の製造方法。
（付記１４）
前記金属ナノインクから配線を形成する工程は、
インクジェット法で前記金属ナノインクを塗布する工程と、
前記塗布された金属ナノインクを焼成することによって前記配線を形成する工程と
を有する、付記１１乃至１３のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。
（付記１５）
前記第１畝部及び前記第３畝部を形成する工程は、それぞれ、前記基板の前記一方の面に、前記第１畝部用のシート部材及び前記第３畝部用のシート状部材を転写する工程である、付記１１乃至１４のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。
（付記１６）
前記第１畝部及び前記第３畝部を形成する工程は、
前記基板の前記一方の面に前記第１畝部及び前記第３畝部用の材料層を形成する工程と、
前記材料層の上にフォトレジストによるマスクを形成する工程と、
前記マスクを用いてエッチング処理を行うことによって前記第１畝部及び前記第３畝部を形成する工程と
を有する、付記１１乃至１５のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。
（付記１７）
前記第２畝部及び前記第４畝部を形成する工程は、それぞれ、前記第１畝部及び前記第３畝部の上に、前記第２畝部用のシート部材及び前記第４畝部用のシート状部材を転写する工程である、付記１１乃至１６のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。
（付記１８）
基板の一方の面に第１畝部を形成する工程と、
前記第１畝部の上に前記第１畝部の長手方向に沿って、前記第１畝部よりも幅の狭い第２畝部を形成する工程と、
前記第１畝部の金属ナノインクの濡れ性を、前記第２畝部の前記金属ナノインクの濡れ性よりも高くする工程と、
前記第１畝部及び前記第２畝部に沿って、前記金属ナノインクから配線を形成する工程と
を含む、配線基板の製造方法。

１００ 配線基板
１０ 基板
２０ 下バンク
２１〜２７ 下バンク部
３０ 上バンク
３１〜３７ 上バンク部
４０ 金属ナノインク
４１、４２ 配線
２００ 配線基板

Claims (11)

1. 基板と、
   前記基板の一方の面に形成される第１畝部と、
   前記第１畝部の上に前記第１畝部の長手方向に沿って形成され、前記第１畝部よりも幅の狭い第２畝部と、
   前記基板の一方の面に、前記第１畝部に沿って形成される第３畝部と、
   前記第３畝部の上に前記第３畝部の長手方向に沿って形成され、前記第３畝部よりも幅の狭い第４畝部と、
   前記第１畝部及び前記第２畝部と、前記第３畝部及び前記第４畝部との間において、前記第１畝部、前記第２畝部、前記第３畝部、及び前記第４畝部に沿って、金属ナノインクから形成される配線と
   を含み、
   前記第１畝部及び前記第３畝部の前記金属ナノインクの濡れ性は、前記第２畝部及び前記第４畝部の前記金属ナノインクの濡れ性よりも高い、配線基板。
2. 前記第１畝部及び前記第３畝部には、前記金属ナノインクの濡れ性を前記第２畝部及び前記第４畝部よりも増大させる表面処理が施される、請求項１記載の配線基板。
3. 前記第１畝部及び前記第３畝部に加えて、さらに、前記基板の前記一方の面のうち前記第１畝部と前記第３畝部との間の領域にも、前記表面処理が施される、請求項２記載の配線基板。
4. 前記配線は、インクジェット法で形成した前記金属ナノインクを焼成することによって形成される、請求項１乃至３のいずれか一項記載の配線基板。
5. 前記第２畝部と、前記第４畝部とには、前記金属ナノインクの濡れ性を前記第１畝部及び前記第３畝部よりも低下させる表面処理が施される、請求項１乃至４のいずれか一項記載の配線基板。
6. 前記第２畝部及び前記第４畝部は、それぞれ、前記第１畝部及び前記第３畝部の幅方向における中央部に形成される、請求項１乃至５のいずれか一項記載の配線基板。
7. 基板と、
   前記基板の一方の面に形成される第１畝部と、
   前記第１畝部の上に前記第１畝部の長手方向に沿って形成され、前記第１畝部よりも幅の狭い第２畝部と、
   前記第１畝部及び前記第２畝部に沿って、金属ナノインクから形成される配線と
   を含み、
   前記第１畝部の前記金属ナノインクの濡れ性は、前記第２畝部の前記金属ナノインクの濡れ性よりも高い、配線基板。
8. 基板の一方の面に第１畝部を形成する工程と、
   前記第１畝部の上に前記第１畝部の長手方向に沿って、前記第１畝部よりも幅の狭い第２畝部を形成する工程と、
   前記基板の一方の面に、前記第１畝部に沿って第３畝部を形成する工程と、
   前記第３畝部の上に前記第３畝部の長手方向に沿って、前記第３畝部よりも幅の狭い第４畝部を形成する工程と、
   前記第１畝部及び前記第３畝部の金属ナノインクの濡れ性を、前記第２畝部及び前記第４畝部の前記金属ナノインクの濡れ性よりも高くする工程と、
   前記第１畝部及び前記第２畝部と、前記第３畝部及び前記第４畝部との間において、前記第１畝部、前記第２畝部、前記第３畝部、及び前記第４畝部に沿って、前記金属ナノインクから配線を形成する工程と
   を含む、配線基板の製造方法。
9. 前記第１畝部及び前記第３畝部の前記金属ナノインクの濡れ性を、前記第２畝部及び前記第４畝部の前記金属ナノインクの濡れ性よりも高くする工程は、前記第１畝部及び前記第３畝部に、金属ナノインクの濡れ性を前記第２畝部及び前記第４畝部よりも増大させる表面処理を施す工程である、請求項８記載の配線基板の製造方法。
10. 前記基板の前記一方の面のうち前記第１畝部と前記第３畝部との間の領域に、前記金属ナノインクの濡れ性を前記第２畝部及び前記第４畝部よりも増大させる表面処理を施す工程をさらに含む、請求項９記載の配線基板の製造方法。
11. 前記金属ナノインクから配線を形成する工程は、
    インクジェット法で前記金属ナノインクを塗布する工程と、
    前記塗布された金属ナノインクを焼成することによって前記配線を形成する工程と
    を有する、請求項８乃至１０のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。

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