本発明は、LED素子を光源に使用したLED照明装置に関し、天井や壁面等の被取付部に直接取り付ける天井直付け型のLED照明装置に関するものである。
近年、環境意識の高まりから、省電力化に優れたLED素子を光源に使用した、電源内蔵型の電球型LEDランプが普及してきた。更に最近は、天井埋め込み型のダウンライトや、天井直付け型のシーリングライトにおいても、LED素子を使用した照明装置が開発され、市場に導入されてきている。
たとえば特許文献1にはLEDモジュールの収納ケースを直接天井にネジ止めで装着するLED照明装置が開示されている。また、特許文献2には天井材に埋め込まれた器具本体にLEDユニットのベースをネジで装着する照明器具や、天井材に吊り具を装着して照明器具を吊るす形態が開示されている。
特開2011−119206号公報
特開2012−182191号公報
しかしながら、特許文献1では、LEDモジュールの収納ケースの上面部が天井面と接しているため、LEDモジュールの発熱を効率的に放熱することができないという問題があり、また、LED基板とLED電力供給基板が独立して配置されているため部品点数が多くなり組立作業も複雑になる等の問題がある。同じく特許文献2でも、ベース、ホルダー、内カバー等の部品点数が多くなるため組立作業も面倒で、コストも高くなるという問題がある。しかも特許文献2では、給電線及びそのコネクタがLEDユニット本体の横方向に延びており、外部から見える位置にあるため体裁が悪いという問題や、天井面に器具本体を埋め込むために大きな穴を開けなければならず、その施工作業や器具本体への照明器具の取り付け作業が面倒であるという問題や、天井材に照明器具を吊り具で吊るす形式では、照明器具が不安定であるばかりでなく、吊り具の取り付け作業や、天井材から引き出された外部電源電線と照明器具との結線作業が面倒である等の問題がある。
本発明は、以上のような課題を解決するため提案されたものであり、天井面等の被取付部にあらたに穴あけ等の施工を加えることなく簡単な作業でLED照明装置を取り付けることができ、またLED等の発熱を効率的に放熱することができ、しかも外観上の体裁も良いLED照明装置を提供するものである。また本発明は、部品点数を削減し、構成が簡単で安価に製造することができるLED照明装置を提供するものである。
上記課題を解決するため、請求項1の発明にあっては、LEDランプ本体と、外部電源電線の挿通孔を有し前記LEDランプ本体を被取付部に取り付けるための取付板と、を備え、
前記LEDランプ本体は、筐体内に、LED照射方向から見て、透光性カバーと、LED素子を実装したLEDユニット基板と、絶縁カバーと、放熱性の基板支持部材とが順次配置されており、
前記基板支持部材に端子台を装着したことを特徴とする。
また請求項2の発明にあっては、前記端子台を前記基板支持部材の前記取付板側に装着したことを特徴とする請求項1に記載のLED照明装置。
また請求項3の発明にあっては、前記端子台の前記外部電源電線との接続口が、前記取付板の前記外部電源電線挿通孔を向いていることを特徴とする。
また請求項4の発明にあっては、前記LEDユニット基板は、中央面部の外側に張り出し面部を有しており、前記中央面部に前記LED素子を配置するとともに、前記張り出し面部に該LED素子を点灯させるための点灯回路を構成する電子部品を配置したことを特徴とする。
また請求項5の発明にあっては、前記基板支持部材に前記取付板との装着面部を設け、該装着面部に対応して、前記LEDユニット基板の中央面部と張り出し面部との間に装着逃げ部を形成したことを特徴とする。
また請求項6の発明にあっては、前記透光性カバーと前記絶縁カバーに、前記LEDユニット基板の前記装着逃げ部に対応する装着逃げ部を形成したことを特徴とする。
また請求項7の発明にあっては、前記透光性カバーと前記絶縁カバーと前記基板支持部材とに、前記LEDユニット基板に実装された前記電子部品を収容する凹部を形成したことを特徴とする。
また請求項8の発明にあっては、前記基板支持部材に、前記透光性カバーと前記LEDユニット基板と前記絶縁カバーとを装着して一体化し、前記基板支持部材を前記取付板に装着することを特徴とする。
また請求項9の発明にあっては、前記筐体のLED照射方向の面部に、前記透光性カバーの中央面部が露出する開口部を形成するとともに、前記筐体の周縁部に外側に傾斜した傾斜面部を形成したことを特徴とする。
また請求項10の発明にあっては、LEDランプ本体と、外部電源電線の挿通孔を有し前記LEDランプ本体を被取付部に取り付けるための取付板と、を備え、
前記LEDランプ本体は、筐体内に、LED照射方向から見て、透光性カバーと、電源部遮蔽部材と、LED素子を実装したLEDユニット基板と、絶縁カバーと、放熱性の基板支持部材とが順次配置されており、
前記基板支持部材の端部に前記端子台を装着したことを特徴とする。
また請求項11の発明にあっては、前記基板支持部材の端部に切込口部を形成し、該切込口部に前記端子台を装着したことを特徴とする。
また請求項12の発明にあっては、前記切込口部には、前記基板支持部材の端部を切り欠いて起立させた起立片が形成されており、該起立片に前記端子台を装着したことを特徴とする。
また請求項13の発明にあっては、前記端子台に設けた係止突起を前記起立片に形成した係入孔に係入することにより、前記端子台を前記起立片に止着したことを特徴とする。
また請求項14の発明にあっては、前記基板支持部材に前記取付板との装着面部を設け、該装着面部に前記切込口部を形成したことを特徴とする。
また請求項15の発明にあっては、前記電源部遮蔽部材のLED照射方向の面がすり鉢形状の傾斜面となっており、該傾斜面を光反射面としたことを特徴とする。
また請求項16の発明にあっては、前記電源部遮蔽部材のLED照射方向に前記透光性カバーを装着したことを特徴とする。
また請求項17の発明にあっては、前記LED基板と、前記絶縁カバーと、前記基板支持部材とを合わせて固着し、前記電源遮蔽部材を前記基板支持部材に係止することを特徴とする。
上述した請求項1〜請求項17の発明によれば、天井面等の被取付部にあらたに穴あけ等の施工を加えることなく簡単な作業でLED照明装置を取り付けることができ、またLED等の発熱を効率的に放熱することができ、しかも外観上の体裁も良いLED照明装置を提供することができる。また、部品点数を削減し、構成が簡単で安価に製造することができるLED照明装置を提供することができる。
第1の本実施形態に係わるLED照明装置の分解斜視図。
第1の本実施形態に係わるLEDランプ本体の筐体の斜視図。
第1の本実施形態に係わるLEDランプ本体の透光性カバーの斜視図。
第1の本実施形態に係わるLEDランプ本体のLEDユニット基板の斜視図。
第1の本実施形態に係わるLEDランプ本体の絶縁カバーの斜視図。
第1の本実施形態に係わるLEDランプ本体の基板支持部材の斜視図。
第1の本実施形態に係わるLED照明装置の取付板の斜視図。
第1の本実施形態に係わるLEDランプ本体の筐体と透光性カバーを取り外した状態の斜視図。
第1の本実施形態に係わるLEDランプ本体の筐体を取り外した状態の斜視図。
第1の本実施形態に係わるLEDランプ本体と取付板の取り付け状態を示す概略側面図。
第1の本実施形態に係わるLEDランプ本体の概略側面図。
第1の本実施形態に係わるLEDランプ装置の全体斜視図。
第2の実施形態に係わるLED照明装置の分解斜視図。
第2の本実施形態に係わるLEDランプ本体の斜視図。
第2の実施形態に係わるLEDランプ本体の筐体を取り外した状態の斜視図。
第2の実施形態に係わるLEDランプ本体の透光カバーを取り外した状態の斜視図。
第2の実施形態に係わるLEDランプ本体の遮光部材を取り外した状態の斜視図。
第2の実施形態に係わるLEDランプ本体のLEDユニット基板を取り外した状態の斜視図。
第2の実施形態に係わるLEDランプ本体の端子台の斜視図。
第2の実施形態に係わる筐体を取り外した状態のLED照明装置の底面方向から見た斜視図。
第2の実施形態に係わるLEDランプ本体のLEDユニット基板を取り外した状態の側面図。
以下に本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお本実施形態は一例であり、これに限定されるものではない。
(第1の実施形態)
本発明のLED照明装置は、図1に示すように、LEDランプ本体1と取付板2からなっている。LEDランプ本体1は、LED照射方向から見て、筐体10と、この中に収納される透光性カバー20と、LEDユニット基板30と、絶縁カバー40と、基板支持部材50と、端子台(電源端子台)60とから概略構成されている。
前記筐体10は、図2に示すように下面部が開口し、上面部(照射方向)に透光性カバー20の露出孔10aが開口した偏平の略筒形状であり、ポリカーボネート樹脂等の合成樹脂で造られている。筐体10の上面周面部10bは露出孔10a側に傾斜するような傾斜面となっており、照射光が拡光するようになっている。また上端縁部10cは外側に傾斜した傾斜面となっており(図11)、その上端縁部10cからも反射光を照射させている。筒体10は、ここでは円筒体になっているが、楕円筒体、角筒体等、その形状は任意である。
前記透光性カバー20は、図3に示すように、全体が略蝶形の上面有底筒体であり、中央円盤部20aと、その両側部に張り出した円弧枠部(張り出し部)20b、20cが一体成形されており、円弧枠部20b,20cが形成されていない部分に装着逃げ部20d,20eが形成されている。中央円盤部20aと円弧枠部20b,20cは同心円の湾曲体である。ここでは、一方の円弧枠部20cが他方の円弧枠部20bよりも長い円弧長となっている。透光性カバー20はポリカーボネート樹脂に光拡散剤等を添加して透明又は乳白色となっている。
中央円盤部20aの装着逃げ部20d側における円弧枠部20bの端面部近くには、電源電線を係止する係止舌片20gが外側に突設されている。この係止舌片20gには係止孔20fが開口され、その一部に切欠部20hが形成されている。この係止舌片20gが設けられた近くの円弧枠部20bの端面部には、電源電線の挿通孔20jが開口されている。また、円弧枠部20b,20cの周方向端部には、後述する基板支持部材50に設けられた止めネジ50gが螺入されるネジ止着部20iが形成されている。ネジ止着部20iの裏面側には、図示しないが、ネジ穴が形成されている。ネジ止着部20iは、ここでは4箇所に設けられているが、これに限定されるものではない。
前記LEDユニット基板30は、図4に示すように、略蝶形の基板であり、中央円板部30aと、その両側部に張り出した円弧面部(張り出し面部)30b,30cが一体成形されている。中央円板部30aと円弧面部30b,30cは同心円の湾曲体である。ここでは、一方の円弧面部30cが他方の円弧面部30bよりも長い円弧長となっている。また、中央円板部30aと円弧面部30b,30cの間であって、円弧面部30b,30cが形成されていない部分は、装着逃げ部30d,30eが形成されている。このLEDユニット基板30の中央円板部30aの下面部(照射面側)には、図8に示すように複数のLED素子30fがサークル状に実装され、円弧面部30b,30cにはLED素子30fを点灯駆動する点灯回路の電子部品(図示せず)が実装されている。この電子面部品は、円弧面部30b,30cにおけるLED素子30fと同一平面部に配置してもよく、その裏面部に配置してもよい。
ここでは、LEDユニット基板30の中央円板部30aにLED素子30fを配置し、円弧面部30b,30cに電子部品を配置しているが、必要であれば、中央円板部30aに電子部品を配置し、円弧面部30b,30cにLED素子を配置してもよい。この場合は、これに対応して筐体10、透光性カバー20、LEDユニット基板30、絶縁カバー40、基板支持部材50の形状が変更される。
前記電子部品は、過電流保護、ノイズカット、整流、平滑、調光制御などを行うための各種ダイオード、コンデンサー、IC、抵抗などの公知の電子部品である。
上述のように、LEDユニット基板30は、一枚の基板にLED素子30fと、LED素子30fを点灯駆動する点灯回路の電子部品を実装したことにより、部品点数が削減される。また、LED素子30fと電子部品が一枚の基板に整然と区分されて配置されることになり、LEDランプ本体1の小型化を図ることができる。
前記絶縁カバー40は、図5に示すように、前記LEDユニット基板30の形状に対応した略蝶形に形成されており、絶縁性樹脂により造られている。絶縁性カバー40は、中央円板部40aと、その両側に張り出した凹状の円弧枠部(張り出し部)40b,40cが一体成形され、これら円弧枠部40b,40cが形成されていない部分が装着逃げ部40d,40eとなっている。中央円板部40aと円弧枠部40b,40cは同心円の湾曲体である。ここでは、一方の円弧枠部40cが他方の円弧枠部40dよりも長い円弧長となっている。
前記LEDユニット基板30を支持する基板支持部材50は、図6に示すように、略円板形状であり、金属板で成形加工されている。基板支持部材50は、中央円板面部50aの周方向両側部に下面部方向(照射方向と反対方向)に凹設された円弧枠部50b,50cが形成されており、これら円弧枠部50b,50cが形成されていない部分が前記取付板2との装着面部50d,50eとなっている。この装着面部50d,50eにはダルマ状のネジ穴50fがそれぞれ開口されている。ここでは、一方の円弧枠部50cが他方の円弧枠部50bよりも長い円弧長となっている。
基板支持部材50のLEDユニット基板30の支持面側(図6の裏面側)には、図8に示すように、前記透光性カバー20のネジ止着部20iに対応して、複数の止めネジ50gが設けられている。また、装着面部50eには電源電線を挿通する切欠穴50hが形成されている。
前記端子台60は、前記基板支持部材50の下面部にネジ等で装着されており、天井等の被取付部から引き出された外部電源電線(Fケーブル)の接続口が、後述する取付板2の外部電源電線挿通孔2cを向けて設けられている。図10及び図12にはこの端子台60が示されているが、ここでは外部電源電線との接続口は裏面側に設けられているため図示されていない。端子台60の表面側には、外部電源電線とLEDユニット基板30の電源部とを導通する電源電線の接続口60aが設けられている。
接続口60aに接続された電源電線は、基板支持部材50の切欠穴50hを通し、図12に示すように、透光性カバー20の係止舌片20gの係止孔20fを通して挿通孔20jから透光性カバー20の内部に挿通することにより、LEDユニット基板30の電源部と結線される。係止孔20fには切欠部20hが形成されているので、組立順序に左右されずに電源電線を係止孔20fに通すことができる。これらの結線作業は、LEDランプ本体1の組立工程で行われる。なお、端子台60は公知のものが使用できる。
前記取付板2は、図7に示すように、全体が横長の金属板であり、長さ方向両端縁部が筐体10の外径面に合わせた円弧状に形成されている。この取付板2の本体面部2aの長辺側の両端部には、L字状に起立したLEDランプ本体1の装着面部2bが一対形成されている。この装着面部2bにはネジ穴2fが開口されている。本体面部2aの中央部には、外部電源電線の挿通孔2cが開口されており、装着部2b近くには取付板2を天井等の被取付部に装着するための複数のネジ穴2dが互いに向きを変えて形成されている。また本体面部2aには、複数のビード2eが形成されている。なお、取付板2と被取付部との間にスポンジ等の弾性部材を介装させて密封することにより、LEDランプ本体1に粉塵、虫等が入り込まないようにし、被取付部の振動がLEDランプ本体1に伝わるのを防止することができる。
上述したLEDランプ本体1は、図8に示すように、基板支持部材50の上面部に絶縁カバー40を介してLEDユニット基板30がネジ止め等により装着され一体化される。この状態で、基板支持部材50の凹状円弧枠部50b,50cに絶縁カバー40の凹状円弧枠部40b,40cが嵌挿され、LEDユニット基板30の中央円板部30aは、絶縁カバー40の中央円板部40aを介して基板支持部材50の中央円板面部50aに接することになる。また、LEDユニット基板30の円弧面部30b,30cは、基板支持部材50の凹状円弧枠部50b,50c及び絶縁カバー40の凹状円弧枠部40b,40cから離間した状態となる。
そして、LEDユニット基板30の裏面部(照射面の反対面)に前記電子部品を実装した場合は、この離間した空間部にその電子部品が収容されることになり、LEDランプユニット基板30の表面部(照射面側)に電子部品を配置した場合は、その空間部が電子部品の放熱部となる。
前記LEDユニット基板30の上方(照射斜面側)には、図9、図12に示すように、前記透光性カバー20が被せられ、基板支持部材50の止めネジ50gを透光カバー20のネジ止着部20iに螺入することにより、基板支持部材50と透光カバー20を固定する。そして、この透光性カバー20に筐体10(図9、図12では図示せず)が被せられる。この状態で、透光性カバー20の円弧枠部20b,20cが、対応するLEDユニット基板30の円弧面部30d,30eを覆い、図11に示すように、透光性カバー20の中央円盤部20aが筐体10の露出孔10aから膨出することになる。また、LEDユニット基板30の円弧面部30d,30eに実装された電子部品等が筐体10の上面部の縁面部(上面周面部10b、上端縁部10c)及び透光性カバー20の円弧枠部20b,20cで隠されることになる。なお、基板支持部材50と透光カバー20の固定方法は、前述した構成に限定されるものではない。
上述したLEDユニット基板30の形状は、電子部品の配置位置によっては、円弧面部30b,30cの大きさや形状を変えることができ、それに対応して、透光カバー20の円弧枠部20c、絶縁カバー40の円弧枠部40b,40c、基板支持部材50の円弧枠部50b,50cの大きさや形状を変更することもできる。
LEDランプ本体1を天井等の被取付部に取り付ける場合は、まず外部電源電線(F−ケーブル)を取付板2の外部電源線挿通孔2cに挿通し(外部電源電線は天井に開口されている通孔から引き出す)、天井に開口されている外部電源電線の通孔と、取付板2の外部電源線挿通孔2cを合わせ、取付板2の装着部2bを下向き(照射方向)となるようにネジ穴2dを通して被取付部に取付板2をネジ止めする。
次に、端子台60に外部電源電線を接続した後、LEDランプ本体1の基板支持部材50の装着面部50d,50eと取付板の装着面部2bを合わせ、ネジ穴50f、2fを通してネジ3(図8、図9)で止着する。この際、筐体10を取り外しておけば、透光性カバー20の装着逃げ部20d、20e、LEDユニット基板30の装着逃げ部30d,30e、絶縁カバー40の装着逃げ部40d,40eが対応して形成されているため、ネジ止め作業を簡単に行うことができる。
このようにLEDランプ本体1を取付板2に装着することにより、図10に模式的に示すように、LED基板支持部材50と取付板2の間に空間部70が生じることになり、この空間部70に端子台60が配置されることになる。またLEDユニット基板30で発生した熱は、LED基板支持部材50に伝わって空間部70に放熱されることになる。
(第2の実施形態)
図13〜図21は、本発明の第2の実施形態を示したものである。第2の実施形態のLED照明装置は、図13に示すように、LEDランプ本体100と取付板2からなっている。取付板2の構成は第1の実施形態と同じであるから、ここでは説明を省略する。LEDランプ本体100は、LED照射方向から見て、筐体10と、この中に収納される透光性カバー110と、電源部遮蔽部材120と、LEDユニット基板130と、絶縁カバー140と、基板支持部材150と、この基板支持部材150に装着される端子台(電源端子台)160とから概略構成されている。
図14に示すランプ本体100の中で、筐体10の構成は、第1の実施形態と同じであるから、ここでは説明を省略する。電源部遮蔽部材120は、光を透過しないポリカーボネート樹脂等により造られており、LEDユニット基板130に実装されている点灯回路の電子部品を覆い隠すためのものである。
電源部遮蔽部材120は、図16に示すように、全体が略蝶形筒体であり、中央円盤部120aと、その両側部に張り出した円弧枠部(張り出し部)120b、120cが一体成形されており、円弧枠部120b,120cが形成されていない部分が装着逃げ部120d,120eとなっている。中央円盤部120aの中央部には開口部120fが形成されており、その開口部120fから後述するLEDユニット基板130のLED素子130fが露出するようになっている。また、中央円盤部120aはすり鉢形状となっており、開口部120fに向かって傾斜面が形成されている。その傾斜面には、高反射シートの貼付や、高反射用樹脂の塗布等の方法により光反射面となっている。なお、中央円盤部120aと円弧枠部120b,120cは同心円の湾曲体であり、ここでは、一方の円弧枠部120cが他方の円弧枠部120bよりも長い円弧長となっている。
電源部遮蔽部材120の中央円盤部120aの傾斜面の外縁部には透光カバー110が嵌着されている。透光カバー110は、ポリカーボネート樹脂等に光拡散剤等を添加して透明又は乳白色となっている。
LEDユニット基板130は、第1実施態様のLEDユニット基板30と略同形であり、図17に示すように、中央円板部130aと、その両側部に張り出した円弧面部(張り出し面部)130b,130cが一体成形されている。中央円板部130aと円弧面部130b,130cは同心円の湾曲体である。ここでは、一方の円弧面部130cが他方の円弧面部130bよりも長い円弧長となっている。また、中央円板部130aと円弧面部130b,130cの間であって、円弧面部130b,130cが形成されていない部分は、装着逃げ部130d,130eとなっている。
第2の実施形態では、装着逃げ部130e側が中央円板部130aの中心部方向に切り込まれており、後述する端子台160の配置スペースを確保している。LEDユニット基板130の中央円板部130aの下面部(照射面側)には、複数のLED素子130fがサークル状に実装されるが、中央円板部130aは第1の実施態様の中央円板部30aに比べて実装面積が狭くなっているため、その分、LED素子130fの実装密度を高くしている。また、円弧面部130b,130cにはLED素子130fを点灯駆動する点灯回路の電子部品(図示せず)が実装されている。
前記絶縁カバー140は、後述する端子台160の配置スペースを確保するために装着逃げ部140d(図13参照)が形成されている。その他の構成は第1の実施形態と同じであるから、ここでは説明を省略する。
前記基板支持部材150は、金属板で成形加工されており、図18、図21に示すように、中央円板面部150aの周方向両側部に下面部方向(照射方向と反対方向)に凹設された円弧枠部150b,150cが形成されている。これら円弧枠部150b,150cが形成されていない部分が前記取付板2との装着面部150d,150eとなっている。この装着面部150d,150eにはダルマ状のネジ穴150fがそれぞれ開口されている。ここでは、一方の円弧枠部150cが他方の円弧枠部150bよりも長い円弧長となっている。
基板支持部材150の端部、ここでは装着面部150eの端部には、後述の端子台160が収まる開口面積を有する切込口部150gが形成されている。この切込口部150gは、所定幅の切片を中央円板面部150aの中心部方向に切り欠いて形成され、略へ字状に屈曲した起立片150hが形成されている。この起立片150hには、端子台160を止着するための係入孔(図示せず)が形成されている。
前記端子台160は、図19に示すように、上面部に複数の係止突起160aが突設されている。この係止突起160aは特に限定されるものではないが、起立片150hの前記係入孔にワンタッチで係着できる構成にすれば、ネジ止め作業等の手間を省くことができる。この端子台160は、基板支持部材150の切込口部150gに挿入し、端子台150gの係止突起160aを起立片150hの係入孔に係入することにより基板支持部材150に装着する。端子台160に、外部電源電線が接続されること、外部電源電線との接続口が取付板2の外部電源電線挿入孔2cに向いていること、端子台160とLEDユニット基板130の電源部とを導通する電源電線の接続口が設けられていることは第1の実施形態と同じである。
上述したLEDランプ本体100は、図17に示すように、基板支持部材150と絶縁カバー140及びLEDユニット基板130とを重ね合わせてネジ(図示せず)等で固定し、一体化されている。また、図15、図16に示すように、電源部遮蔽部材120は、基板支持部材150とネジ止め、係止機構等の手段により固定又は係止されている。図20は筐体10を取り外した状態の取付板2とLEDランプ本体100の取付状態を示しているが、取付板2とLEDランプ本体100との取付方法、端子台160と外部電源電線の接続手順等は、第1の実施形態と同じであるから、ここでは説明を省略する。
第2の実施形態によれば、端子台160が基板支持部材150の切込口部150gに装着されるため、図18、図21に示すように、端子台160が基板支持部材150の上方(電源部遮蔽部材120の配置方向)に突き出た状態になり、その分、LEDユニット基板130と、電源部遮蔽部材120に装着された透光カバー120の間隔が大きくなる。このため、LEDユニット基板130に実装されているLED素子130fが透光カバー120に粒々状に投影される状態を防止又は小さくすることができ、美麗な発光面とすることができる。
また、電源部遮蔽部材120をポリカーボネート樹脂製とすることにより、絶縁性が向上し、材料費を削減することができる。また、電源部遮蔽部材120にすり鉢形状の光反射面を形成したことにより、LED照射光を広範囲に均一に反射させることができる。さらに、基板支持部材150の切込口部150gに端子台160を配置したことにより、LEDユニット基板130のLED素子130fの実装面積が狭くなってLED素子130fが密に実装されるため、前記電源部遮蔽部材120のすり鉢形状の光反射面と相まってLED照射効率をアップさせることができる。
なお、本実施形態ではLEDランプ本体2の形状を円筒形にしたが、これに限定されず断面が4角形等からなる扁平な多角柱であってもよい。
以上、この発明の実施の形態を説明したが、この発明は、これらの実施の形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なし得る各種変形、修正もまた本発明に含まれる。
1 LEDランプ本体
2 取付板
2b 装着面部
10 筐体
20 透光カバー
30 LEDユニット基板
40 絶縁カバー
50 基板支持部材
50a 装着面部
60 端子台
100 LEDランプ本体
110 透光性カバー
120 電源部遮光部材
130 LEDユニット基板
140 絶縁カバー
150 基板支持部材
150g 切込口部
150h 起立片
160 端子台
本発明は、LED素子を光源に使用したLED照明装置に関し、天井や壁面等の被取付部に直接取り付ける天井直付け型のLED照明装置に関するものである。
近年、環境意識の高まりから、省電力化に優れたLED素子を光源に使用した、電源内蔵型の電球型LEDランプが普及してきた。更に最近は、天井埋め込み型のダウンライトや、天井直付け型のシーリングライトにおいても、LED素子を使用した照明装置が開発され、市場に導入されてきている。
たとえば特許文献1にはLEDモジュールの収納ケースを直接天井にネジ止めで装着するLED照明装置が開示されている。また、特許文献2には天井材に埋め込まれた器具本体にLEDユニットのベースをネジで装着する照明器具や、天井材に吊り具を装着して照明器具を吊るす形態が開示されている。
特開2011−119206号公報
特開2012−182191号公報
しかしながら、特許文献1では、LEDモジュールの収納ケースの上面部が天井面と接しているため、LEDモジュールの発熱を効率的に放熱することができないという問題があり、また、LED基板とLED電力供給基板が独立して配置されているため部品点数が多くなり組立作業も複雑になる等の問題がある。同じく特許文献2でも、ベース、ホルダー、内カバー等の部品点数が多くなるため組立作業も面倒で、コストも高くなるという問題がある。しかも特許文献2では、給電線及びそのコネクタがLEDユニット本体の横方向に延びており、外部から見える位置にあるため体裁が悪いという問題や、天井面に器具本体を埋め込むために大きな穴を開けなければならず、その施工作業や器具本体への照明器具の取り付け作業が面倒であるという問題や、天井材に照明器具を吊り具で吊るす形式では、照明器具が不安定であるばかりでなく、吊り具の取り付け作業や、天井材から引き出された外部電源電線と照明器具との結線作業が面倒である等の問題がある。
本発明は、以上のような課題を解決するため提案されたものであり、天井面等の被取付部にあらたに穴あけ等の施工を加えることなく簡単な作業でLED照明装置を取り付けることができ、またLED等の発熱を効率的に放熱することができ、しかも外観上の体裁も良いLED照明装置を提供するものである。また本発明は、部品点数を削減し、構成が簡単で安価に製造することができるLED照明装置を提供するものである。
上記課題を解決するため、請求項1に係る発明にあっては、LEDランプ本体と、外部電源電線の挿通孔を有し前記LEDランプ本体を被取付部に取り付けるための取付板と、を備え、
前記LEDランプ本体は、筐体内に、LED素子及び該LED素子を点灯駆動する点灯回路の電子部品を実装する基板と、前記基板を支持する放熱性の基板支持部材と、前記基板と前記基板支持部材の間に配置される絶縁カバーと、を有しており、
前記点灯回路の電子部品を実装した基板部分は前記基板支持部材と前記絶縁カバーから離れるように配置され、
前記基板支持部材の前記取付板側に、前記取付板の挿通孔を通した外部電源電線を接続する端子台が装着されており、
前記取付板は、前記被取付部に直接取り付けられるとともに、前記基板支持部材が前記取付板に空間を開けて取り付けられることを特徴とする。
また請求項2に係る発明にあっては、前記基板と前記絶縁カバーには、それぞれ対応した位置に、中央部より外側に張り出した張り出し部と、該張り出し部が形成されていない部分とを有しており、該張り出し部が形成されていない部分が、前記基板支持部材を前記取付板に装着するときの装着逃げ部となっており、
前記基板支持部材に有する前記取付板との装着面部に前記各装着逃げ部が位置するように前記基板と前記絶縁カバーとを前記基板支持部材に固定したことを特徴とする。
また請求項3に係る発明にあっては、前記基板は、前記中央部に前記LED素子を配置するとともに、前記張り出し部に前記電子部品を配置したことを特徴とする。
また請求項4に係る発明にあっては、前記絶縁カバーと前記基板支持部材とに、前記基板に実装された前記電子部品を収容する凹部を形成したことを特徴とする。
また請求項5に係る発明にあっては、前記筐体のLED照射方向の面部に、前記筐体の裏面側に配置した透光性カバーが露出する開口部を形成するとともに、前記筐体の周縁部に外側に傾斜した傾斜面部を形成したことを特徴とする。
また請求項6に係る発明にあっては、LEDランプ本体と、外部電源電線の挿通孔を有し前記LEDランプ本体を被取付部に取り付けるための取付板と、を備え、
前記LEDランプ本体は、筐体内に、LED素子と該LED素子を点灯駆動する点灯回路の電子部品とを同一面に実装する基板と、前記基板を支持する放熱性の基板支持部材と、前記基板と前記基板支持部材の間に配置される絶縁カバーと、前記基板に実装された電子部品を遮蔽する電源部遮蔽部材と、を有しており、
前記点灯回路の電子部品を実装した基板部分は前記基板支持部材と前記絶縁カバーから離れるように配置され、
前記基板支持部材の端部に切込口部を形成し、該切込口部に前記取付板の挿通孔を通した外部電源電線を接続する端子台が装着されており、
前記取付板は、前記被取付部に直接取り付けられるとともに、前記基板支持部材が前記取付板に空間を開けて取り付けられることを特徴とする。
また請求項7に係る発明にあっては、前記切込口部には、前記基板支持部材の端部を切り欠いて起立させた起立片が形成されており、該起立片に前記端子台を装着したことを特徴とする。
また請求項8に係る発明にあっては、前記端子台に設けた係止突起を前記起立片に形成した係入孔に係入することにより、前記端子台を前記起立片に止着したことを特徴とする。
また請求項9に係る発明にあっては、前記基板支持部材に前記取付板との装着面部を設け、該装着面部の端部に前記切込口部を形成したことを特徴とする。
また請求項10に係る発明にあっては、前記電源部遮蔽部材の中央部に、前記基板の中央部に実装されたLED素子が露出する開口部を形成し、該開口部に向かってすり鉢形状の傾斜面を形成し、該傾斜面を光反射面としたことを特徴とする。
また請求項11に係る発明にあっては、前記基板と、前記絶縁カバーと、前記基板支持部材とを合わせて固着し、前記電源遮蔽部材を前記基板支持部材に係止することを特徴とする。
上述した請求項1〜請求項11に係る発明によれば、天井面等の被取付部にあらたに穴あけ等の施工を加えることなく簡単な作業でLED照明装置を取り付けることができ、またLED等の発熱を効率的に放熱することができ、しかも外観上の体裁も良いLED照明装置を提供することができる。また、部品点数を削減し、構成が簡単で安価に製造することができるLED照明装置を提供することができる。
第1の本実施形態に係わるLED照明装置の分解斜視図。
第1の本実施形態に係わるLEDランプ本体の筐体の斜視図。
第1の本実施形態に係わるLEDランプ本体の透光性カバーの斜視図。
第1の本実施形態に係わるLEDランプ本体のLEDユニット基板の斜視図。
第1の本実施形態に係わるLEDランプ本体の絶縁カバーの斜視図。
第1の本実施形態に係わるLEDランプ本体の基板支持部材の斜視図。
第1の本実施形態に係わるLED照明装置の取付板の斜視図。
第1の本実施形態に係わるLEDランプ本体の筐体と透光性カバーを取り外した状態の斜視図。
第1の本実施形態に係わるLEDランプ本体の筐体を取り外した状態の斜視図。
第1の本実施形態に係わるLEDランプ本体と取付板の取り付け状態を示す概略側面図。
第1の本実施形態に係わるLEDランプ本体の概略側面図。
第1の本実施形態に係わるLEDランプ装置の全体斜視図。
第2の実施形態に係わるLED照明装置の分解斜視図。
第2の本実施形態に係わるLEDランプ本体の斜視図。
第2の実施形態に係わるLEDランプ本体の筐体を取り外した状態の斜視図。
第2の実施形態に係わるLEDランプ本体の透光カバーを取り外した状態の斜視図。
第2の実施形態に係わるLEDランプ本体の遮光部材を取り外した状態の斜視図。
第2の実施形態に係わるLEDランプ本体のLEDユニット基板を取り外した状態の斜視図。
第2の実施形態に係わるLEDランプ本体の端子台の斜視図。
第2の実施形態に係わる筐体を取り外した状態のLED照明装置の底面方向から見た斜視図。
第2の実施形態に係わるLEDランプ本体のLEDユニット基板を取り外した状態の側面図。
以下に本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお本実施形態は一例であり、これに限定されるものではない。
(第1の実施形態)
本発明のLED照明装置は、図1に示すように、LEDランプ本体1と取付板2からなっている。LEDランプ本体1は、LED照射方向から見て、筐体10と、この中に収納される透光性カバー20と、LEDユニット基板30と、絶縁カバー40と、基板支持部材50と、端子台(電源端子台)60とから概略構成されている。
前記筐体10は、図2に示すように下面部が開口し、上面部(照射方向)に透光性カバー20の露出孔10aが開口した偏平の略筒形状であり、ポリカーボネート樹脂等の合成樹脂で造られている。筐体10の上面周面部10bは露出孔10a側に傾斜するような傾斜面となっており、照射光が拡光するようになっている。また上端縁部10cは外側に傾斜した傾斜面となっており(図11)、その上端縁部10cからも反射光を照射させている。筒体10は、ここでは円筒体になっているが、楕円筒体、角筒体等、その形状は任意である。
前記透光性カバー20は、図3に示すように、全体が略蝶形の上面有底筒体であり、中央円盤部20aと、その両側部に張り出した円弧枠部(張り出し部)20b、20cが一体成形されており、円弧枠部20b,20cが形成されていない部分に装着逃げ部20d,20eが形成されている。中央円盤部20aと円弧枠部20b,20cは同心円の湾曲体である。ここでは、一方の円弧枠部20cが他方の円弧枠部20bよりも長い円弧長となっている。透光性カバー20はポリカーボネート樹脂に光拡散剤等を添加して透明又は乳白色となっている。
中央円盤部20aの装着逃げ部20d側における円弧枠部20bの端面部近くには、電源電線を係止する係止舌片20gが外側に突設されている。この係止舌片20gには係止孔20fが開口され、その一部に切欠部20hが形成されている。この係止舌片20gが設けられた近くの円弧枠部20bの端面部には、電源電線の挿通孔20jが開口されている。また、円弧枠部20b,20cの周方向端部には、後述する基板支持部材50に設けられた止めネジ50gが螺入されるネジ止着部20iが形成されている。ネジ止着部20iの裏面側には、図示しないが、ネジ穴が形成されている。ネジ止着部20iは、ここでは4箇所に設けられているが、これに限定されるものではない。
前記LEDユニット基板30は、図4に示すように、略蝶形の基板であり、中央円板部30aと、その両側部に張り出した円弧面部(張り出し面部)30b,30cが一体成形されている。中央円板部30aと円弧面部30b,30cは同心円の湾曲体である。ここでは、一方の円弧面部30cが他方の円弧面部30bよりも長い円弧長となっている。また、中央円板部30aと円弧面部30b,30cの間であって、円弧面部30b,30cが形成されていない部分は、装着逃げ部30d,30eが形成されている。このLEDユニット基板30の中央円板部30aの下面部(照射面側)には、図8に示すように複数のLED素子30fがサークル状に実装され、円弧面部30b,30cにはLED素子30fを点灯駆動する点灯回路の電子部品(図示せず)が実装されている。この電子面部品は、円弧面部30b,30cにおけるLED素子30fと同一平面部に配置してもよく、その裏面部に配置してもよい。
ここでは、LEDユニット基板30の中央円板部30aにLED素子30fを配置し、円弧面部30b,30cに電子部品を配置しているが、必要であれば、中央円板部30aに電子部品を配置し、円弧面部30b,30cにLED素子を配置してもよい。この場合は、これに対応して筐体10、透光性カバー20、LEDユニット基板30、絶縁カバー40、基板支持部材50の形状が変更される。
前記電子部品は、過電流保護、ノイズカット、整流、平滑、調光制御などを行うための各種ダイオード、コンデンサー、IC、抵抗などの公知の電子部品である。
上述のように、LEDユニット基板30は、一枚の基板にLED素子30fと、LED素子30fを点灯駆動する点灯回路の電子部品を実装したことにより、部品点数が削減される。また、LED素子30fと電子部品が一枚の基板に整然と区分されて配置されることになり、LEDランプ本体1の小型化を図ることができる。
前記絶縁カバー40は、図5に示すように、前記LEDユニット基板30の形状に対応した略蝶形に形成されており、絶縁性樹脂により造られている。絶縁性カバー40は、中央円板部40aと、その両側に張り出した凹状の円弧枠部(張り出し部)40b,40cが一体成形され、これら円弧枠部40b,40cが形成されていない部分が装着逃げ部40d,40eとなっている。中央円板部40aと円弧枠部40b,40cは同心円の湾曲体である。ここでは、一方の円弧枠部40cが他方の円弧枠部40dよりも長い円弧長となっている。
前記LEDユニット基板30を支持する基板支持部材50は、図6に示すように、略円板形状であり、金属板で成形加工されている。基板支持部材50は、中央円板面部50aの周方向両側部に下面部方向(照射方向と反対方向)に凹設された円弧枠部50b,50cが形成されており、これら円弧枠部50b,50cが形成されていない部分が前記取付板2との装着面部50d,50eとなっている。この装着面部50d,50eにはダルマ状のネジ穴50fがそれぞれ開口されている。ここでは、一方の円弧枠部50cが他方の円弧枠部50bよりも長い円弧長となっている。
基板支持部材50のLEDユニット基板30の支持面側(図6の裏面側)には、図8に示すように、前記透光性カバー20のネジ止着部20iに対応して、複数の止めネジ50gが設けられている。また、装着面部50eには電源電線を挿通する切欠穴50hが形成されている。
前記端子台60は、前記基板支持部材50の下面部にネジ等で装着されており、天井等の被取付部から引き出された外部電源電線(Fケーブル)の接続口が、後述する取付板2の外部電源電線挿通孔2cを向けて設けられている。図10及び図12にはこの端子台60が示されているが、ここでは外部電源電線との接続口は裏面側に設けられているため図示されていない。端子台60の表面側には、外部電源電線とLEDユニット基板30の電源部とを導通する電源電線の接続口60aが設けられている。
接続口60aに接続された電源電線は、基板支持部材50の切欠穴50hを通し、図12に示すように、透光性カバー20の係止舌片20gの係止孔20fを通して挿通孔20jから透光性カバー20の内部に挿通することにより、LEDユニット基板30の電源部と結線される。係止孔20fには切欠部20hが形成されているので、組立順序に左右されずに電源電線を係止孔20fに通すことができる。これらの結線作業は、LEDランプ本体1の組立工程で行われる。なお、端子台60は公知のものが使用できる。
前記取付板2は、図7に示すように、全体が横長の金属板であり、長さ方向両端縁部が筐体10の外径面に合わせた円弧状に形成されている。この取付板2の本体面部2aの長辺側の両端部には、L字状に起立したLEDランプ本体1の装着面部2bが一対形成されている。この装着面部2bにはネジ穴2fが開口されている。本体面部2aの中央部には、外部電源電線の挿通孔2cが開口されており、装着部2b近くには取付板2を天井等の被取付部に装着するための複数のネジ穴2dが互いに向きを変えて形成されている。また本体面部2aには、複数のビード2eが形成されている。なお、取付板2と被取付部との間にスポンジ等の弾性部材を介装させて密封することにより、LEDランプ本体1に粉塵、虫等が入り込まないようにし、被取付部の振動がLEDランプ本体1に伝わるのを防止することができる。
上述したLEDランプ本体1は、図8に示すように、基板支持部材50の上面部に絶縁カバー40を介してLEDユニット基板30がネジ止め等により装着され一体化される。この状態で、基板支持部材50の凹状円弧枠部50b,50cに絶縁カバー40の凹状円弧枠部40b,40cが嵌挿され、LEDユニット基板30の中央円板部30aは、絶縁カバー40の中央円板部40aを介して基板支持部材50の中央円板面部50aに接することになる。また、LEDユニット基板30の円弧面部30b,30cは、基板支持部材50の凹状円弧枠部50b,50c及び絶縁カバー40の凹状円弧枠部40b,40cから離間した状態となる。
そして、LEDユニット基板30の裏面部(照射面の反対面)に前記電子部品を実装した場合は、この離間した空間部にその電子部品が収容されることになり、LEDランプユニット基板30の表面部(照射面側)に電子部品を配置した場合は、その空間部が電子部品の放熱部となる。
前記LEDユニット基板30の上方(照射斜面側)には、図9、図12に示すように、前記透光性カバー20が被せられ、基板支持部材50の止めネジ50gを透光カバー20のネジ止着部20iに螺入することにより、基板支持部材50と透光カバー20を固定する。そして、この透光性カバー20に筐体10(図9、図12では図示せず)が被せられる。この状態で、透光性カバー20の円弧枠部20b,20cが、対応するLEDユニット基板30の円弧面部30d,30eを覆い、図11に示すように、透光性カバー20の中央円盤部20aが筐体10の露出孔10aから膨出することになる。また、LEDユニット基板30の円弧面部30d,30eに実装された電子部品等が筐体10の上面部の縁面部(上面周面部10b、上端縁部10c)及び透光性カバー20の円弧枠部20b,20cで隠されることになる。なお、基板支持部材50と透光カバー20の固定方法は、前述した構成に限定されるものではない。
上述したLEDユニット基板30の形状は、電子部品の配置位置によっては、円弧面部30b,30cの大きさや形状を変えることができ、それに対応して、透光カバー20の円弧枠部20c、絶縁カバー40の円弧枠部40b,40c、基板支持部材50の円弧枠部50b,50cの大きさや形状を変更することもできる。
LEDランプ本体1を天井等の被取付部に取り付ける場合は、まず外部電源電線(F−ケーブル)を取付板2の外部電源線挿通孔2cに挿通し(外部電源電線は天井に開口されている通孔から引き出す)、天井に開口されている外部電源電線の通孔と、取付板2の外部電源線挿通孔2cを合わせ、取付板2の装着部2bを下向き(照射方向)となるようにネジ穴2dを通して被取付部に取付板2をネジ止めする。
次に、端子台60に外部電源電線を接続した後、LEDランプ本体1の基板支持部材50の装着面部50d,50eと取付板の装着面部2bを合わせ、ネジ穴50f、2fを通してネジ3(図8、図9)で止着する。この際、筐体10を取り外しておけば、透光性カバー20の装着逃げ部20d、20e、LEDユニット基板30の装着逃げ部30d,30e、絶縁カバー40の装着逃げ部40d,40eが対応して形成されているため、ネジ止め作業を簡単に行うことができる。
このようにLEDランプ本体1を取付板2に装着することにより、図10に模式的に示すように、LED基板支持部材50と取付板2の間に空間部70が生じることになり、この空間部70に端子台60が配置されることになる。またLEDユニット基板30で発生した熱は、LED基板支持部材50に伝わって空間部70に放熱されることになる。
(第2の実施形態)
図13〜図21は、本発明の第2の実施形態を示したものである。第2の実施形態のLED照明装置は、図13に示すように、LEDランプ本体100と取付板2からなっている。取付板2の構成は第1の実施形態と同じであるから、ここでは説明を省略する。LEDランプ本体100は、LED照射方向から見て、筐体10と、この中に収納される透光性カバー110と、電源部遮蔽部材120と、LEDユニット基板130と、絶縁カバー140と、基板支持部材150と、この基板支持部材150に装着される端子台(電源端子台)160とから概略構成されている。
図14に示すランプ本体100の中で、筐体10の構成は、第1の実施形態と同じであるから、ここでは説明を省略する。電源部遮蔽部材120は、光を透過しないポリカーボネート樹脂等により造られており、LEDユニット基板130に実装されている点灯回路の電子部品を覆い隠すためのものである。
電源部遮蔽部材120は、図16に示すように、全体が略蝶形筒体であり、中央円盤部120aと、その両側部に張り出した円弧枠部(張り出し部)120b、120cが一体成形されており、円弧枠部120b,120cが形成されていない部分が装着逃げ部120d,120eとなっている。中央円盤部120aの中央部には開口部120fが形成されており、その開口部120fから後述するLEDユニット基板130のLED素子130fが露出するようになっている。また、中央円盤部120aはすり鉢形状となっており、開口部120fに向かって傾斜面が形成されている。その傾斜面には、高反射シートの貼付や、高反射用樹脂の塗布等の方法により光反射面となっている。なお、中央円盤部120aと円弧枠部120b,120cは同心円の湾曲体であり、ここでは、一方の円弧枠部120cが他方の円弧枠部120bよりも長い円弧長となっている。
電源部遮蔽部材120の中央円盤部120aの傾斜面の外縁部には透光カバー110が嵌着されている。透光カバー110は、ポリカーボネート樹脂等に光拡散剤等を添加して透明又は乳白色となっている。
LEDユニット基板130は、第1実施態様のLEDユニット基板30と略同形であり、図17に示すように、中央円板部130aと、その両側部に張り出した円弧面部(張り出し面部)130b,130cが一体成形されている。中央円板部130aと円弧面部130b,130cは同心円の湾曲体である。ここでは、一方の円弧面部130cが他方の円弧面部130bよりも長い円弧長となっている。また、中央円板部130aと円弧面部130b,130cの間であって、円弧面部130b,130cが形成されていない部分は、装着逃げ部130d,130eとなっている。
第2の実施形態では、装着逃げ部130e側が中央円板部130aの中心部方向に切り込まれており、後述する端子台160の配置スペースを確保している。LEDユニット基板130の中央円板部130aの下面部(照射面側)には、複数のLED素子130fがサークル状に実装されるが、中央円板部130aは第1の実施態様の中央円板部30aに比べて実装面積が狭くなっているため、その分、LED素子130fの実装密度を高くしている。また、円弧面部130b,130cにはLED素子130fを点灯駆動する点灯回路の電子部品(図示せず)が実装されている。
前記絶縁カバー140は、後述する端子台160の配置スペースを確保するために装着逃げ部140d(図13参照)が形成されている。その他の構成は第1の実施形態と同じであるから、ここでは説明を省略する。
前記基板支持部材150は、金属板で成形加工されており、図18、図21に示すように、中央円板面部150aの周方向両側部に下面部方向(照射方向と反対方向)に凹設された円弧枠部150b,150cが形成されている。これら円弧枠部150b,150cが形成されていない部分が前記取付板2との装着面部150d,150eとなっている。この装着面部150d,150eにはダルマ状のネジ穴150fがそれぞれ開口されている。ここでは、一方の円弧枠部150cが他方の円弧枠部150bよりも長い円弧長となっている。
基板支持部材150の端部、ここでは装着面部150eの端部には、後述の端子台160が収まる開口面積を有する切込口部150gが形成されている。この切込口部150gは、所定幅の切片を中央円板面部150aの中心部方向に切り欠いて形成され、略へ字状に屈曲した起立片150hが形成されている。この起立片150hには、端子台160を止着するための係入孔(図示せず)が形成されている。
前記端子台160は、図19に示すように、上面部に複数の係止突起160aが突設されている。この係止突起160aは特に限定されるものではないが、起立片150hの前記係入孔にワンタッチで係着できる構成にすれば、ネジ止め作業等の手間を省くことができる。この端子台160は、基板支持部材150の切込口部150gに挿入し、端子台150gの係止突起160aを起立片150hの係入孔に係入することにより基板支持部材150に装着する。端子台160に、外部電源電線が接続されること、外部電源電線との接続口が取付板2の外部電源電線挿入孔2cに向いていること、端子台160とLEDユニット基板130の電源部とを導通する電源電線の接続口が設けられていることは第1の実施形態と同じである。
上述したLEDランプ本体100は、図17に示すように、基板支持部材150と絶縁カバー140及びLEDユニット基板130とを重ね合わせてネジ(図示せず)等で固定し、一体化されている。また、図15、図16に示すように、電源部遮蔽部材120は、基板支持部材150とネジ止め、係止機構等の手段により固定又は係止されている。図20は筐体10を取り外した状態の取付板2とLEDランプ本体100の取付状態を示しているが、取付板2とLEDランプ本体100との取付方法、端子台160と外部電源電線の接続手順等は、第1の実施形態と同じであるから、ここでは説明を省略する。
第2の実施形態によれば、端子台160が基板支持部材150の切込口部150gに装着されるため、図18、図21に示すように、端子台160が基板支持部材150の上方(電源部遮蔽部材120の配置方向)に突き出た状態になり、その分、LEDユニット基板130と、電源部遮蔽部材120に装着された透光カバー120の間隔が大きくなる。このため、LEDユニット基板130に実装されているLED素子130fが透光カバー120に粒々状に投影される状態を防止又は小さくすることができ、美麗な発光面とすることができる。
また、電源部遮蔽部材120をポリカーボネート樹脂製とすることにより、絶縁性が向上し、材料費を削減することができる。また、電源部遮蔽部材120にすり鉢形状の光反射面を形成したことにより、LED照射光を広範囲に均一に反射させることができる。さらに、基板支持部材150の切込口部150gに端子台160を配置したことにより、LEDユニット基板130のLED素子130fの実装面積が狭くなってLED素子130fが密に実装されるため、前記電源部遮蔽部材120のすり鉢形状の光反射面と相まってLED照射効率をアップさせることができる。
なお、本実施形態ではLEDランプ本体2の形状を円筒形にしたが、これに限定されず断面が4角形等からなる扁平な多角柱であってもよい。
以上、この発明の実施の形態を説明したが、この発明は、これらの実施の形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なし得る各種変形、修正もまた本発明に含まれる。
1 LEDランプ本体
2 取付板
2b 装着面部
10 筐体
20 透光カバー
30 LEDユニット基板
40 絶縁カバー
50 基板支持部材
50a 装着面部
60 端子台
100 LEDランプ本体
110 透光性カバー
120 電源部遮光部材
130 LEDユニット基板
140 絶縁カバー
150 基板支持部材
150g 切込口部
150h 起立片
160 端子台