JP2015064947A - Ｌｅｄ照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】天井面等の被取付部にあらたに穴あけ等の施工を加えることなく簡単な作業でＬＥＤ照明装置を取り付けることができ、またＬＥＤ等の発熱を効率的に放熱することができ、さらには部品点数を削減し、構成が簡単で安価に製造することができるＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤランプ本体１と、外部電源電線の挿通孔を有し前記ＬＥＤランプ本体を被取付部に取り付けるための取付板２とを備えている。ＬＥＤランプ本体１は、筐体１０内に、ＬＥＤ照射方向から見て、透光性カバー２０と、ＬＥＤ素子を実装したＬＥＤユニット基板３０と、絶縁カバー４０と、放熱性の基板支持部材５０とが順次配置されており、基板支持部材５０の取付板２側に端子台６０を装着されている。端子台６０の外部電源電線との接続口は、取付板２の外部電源電線挿通孔を向いている。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＬＥＤ素子を光源に使用したＬＥＤ照明装置に関し、天井や壁面等の被取付部に直接取り付ける天井直付け型のＬＥＤ照明装置に関するものである。

近年、環境意識の高まりから、省電力化に優れたＬＥＤ素子を光源に使用した、電源内蔵型の電球型ＬＥＤランプが普及してきた。更に最近は、天井埋め込み型のダウンライトや、天井直付け型のシーリングライトにおいても、ＬＥＤ素子を使用した照明装置が開発され、市場に導入されてきている。

たとえば特許文献１にはＬＥＤモジュールの収納ケースを直接天井にネジ止めで装着するＬＥＤ照明装置が開示されている。また、特許文献２には天井材に埋め込まれた器具本体にＬＥＤユニットのベースをネジで装着する照明器具や、天井材に吊り具を装着して照明器具を吊るす形態が開示されている。

特開２０１１−１１９２０６号公報 特開２０１２−１８２１９１号公報

しかしながら、特許文献１では、ＬＥＤモジュールの収納ケースの上面部が天井面と接しているため、ＬＥＤモジュールの発熱を効率的に放熱することができないという問題があり、また、ＬＥＤ基板とＬＥＤ電力供給基板が独立して配置されているため部品点数が多くなり組立作業も複雑になる等の問題がある。同じく特許文献２でも、ベース、ホルダー、内カバー等の部品点数が多くなるため組立作業も面倒で、コストも高くなるという問題がある。しかも特許文献２では、給電線及びそのコネクタがＬＥＤユニット本体の横方向に延びており、外部から見える位置にあるため体裁が悪いという問題や、天井面に器具本体を埋め込むために大きな穴を開けなければならず、その施工作業や器具本体への照明器具の取り付け作業が面倒であるという問題や、天井材に照明器具を吊り具で吊るす形式では、照明器具が不安定であるばかりでなく、吊り具の取り付け作業や、天井材から引き出された外部電源電線と照明器具との結線作業が面倒である等の問題がある。

本発明は、以上のような課題を解決するため提案されたものであり、天井面等の被取付部にあらたに穴あけ等の施工を加えることなく簡単な作業でＬＥＤ照明装置を取り付けることができ、またＬＥＤ等の発熱を効率的に放熱することができ、しかも外観上の体裁も良いＬＥＤ照明装置を提供するものである。また本発明は、部品点数を削減し、構成が簡単で安価に製造することができるＬＥＤ照明装置を提供するものである。

上記課題を解決するため、請求項１の発明にあっては、ＬＥＤランプ本体と、外部電源電線の挿通孔を有し前記ＬＥＤランプ本体を被取付部に取り付けるための取付板と、を備え、
前記ＬＥＤランプ本体は、筐体内に、ＬＥＤ照射方向から見て、透光性カバーと、ＬＥＤ素子を実装したＬＥＤユニット基板と、絶縁カバーと、放熱性の基板支持部材とが順次配置されており、
前記基板支持部材に端子台を装着したことを特徴とする。

また請求項２の発明にあっては、前記端子台を前記基板支持部材の前記取付板側に装着したことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。

また請求項３の発明にあっては、前記端子台の前記外部電源電線との接続口が、前記取付板の前記外部電源電線挿通孔を向いていることを特徴とする。

また請求項４の発明にあっては、前記ＬＥＤユニット基板は、中央面部の外側に張り出し面部を有しており、前記中央面部に前記ＬＥＤ素子を配置するとともに、前記張り出し面部に該ＬＥＤ素子を点灯させるための点灯回路を構成する電子部品を配置したことを特徴とする。

また請求項５の発明にあっては、前記基板支持部材に前記取付板との装着面部を設け、該装着面部に対応して、前記ＬＥＤユニット基板の中央面部と張り出し面部との間に装着逃げ部を形成したことを特徴とする。

また請求項６の発明にあっては、前記透光性カバーと前記絶縁カバーに、前記ＬＥＤユニット基板の前記装着逃げ部に対応する装着逃げ部を形成したことを特徴とする。

また請求項７の発明にあっては、前記透光性カバーと前記絶縁カバーと前記基板支持部材とに、前記ＬＥＤユニット基板に実装された前記電子部品を収容する凹部を形成したことを特徴とする。

また請求項８の発明にあっては、前記基板支持部材に、前記透光性カバーと前記ＬＥＤユニット基板と前記絶縁カバーとを装着して一体化し、前記基板支持部材を前記取付板に装着することを特徴とする。

また請求項９の発明にあっては、前記筐体のＬＥＤ照射方向の面部に、前記透光性カバーの中央面部が露出する開口部を形成するとともに、前記筐体の周縁部に外側に傾斜した傾斜面部を形成したことを特徴とする。

また請求項１０の発明にあっては、ＬＥＤランプ本体と、外部電源電線の挿通孔を有し前記ＬＥＤランプ本体を被取付部に取り付けるための取付板と、を備え、
前記ＬＥＤランプ本体は、筐体内に、ＬＥＤ照射方向から見て、透光性カバーと、電源部遮蔽部材と、ＬＥＤ素子を実装したＬＥＤユニット基板と、絶縁カバーと、放熱性の基板支持部材とが順次配置されており、
前記基板支持部材の端部に前記端子台を装着したことを特徴とする。

また請求項１１の発明にあっては、前記基板支持部材の端部に切込口部を形成し、該切込口部に前記端子台を装着したことを特徴とする。

また請求項１２の発明にあっては、前記切込口部には、前記基板支持部材の端部を切り欠いて起立させた起立片が形成されており、該起立片に前記端子台を装着したことを特徴とする。

また請求項１３の発明にあっては、前記端子台に設けた係止突起を前記起立片に形成した係入孔に係入することにより、前記端子台を前記起立片に止着したことを特徴とする。

また請求項１４の発明にあっては、前記基板支持部材に前記取付板との装着面部を設け、該装着面部に前記切込口部を形成したことを特徴とする。

また請求項１５の発明にあっては、前記電源部遮蔽部材のＬＥＤ照射方向の面がすり鉢形状の傾斜面となっており、該傾斜面を光反射面としたことを特徴とする。

また請求項１６の発明にあっては、前記電源部遮蔽部材のＬＥＤ照射方向に前記透光性カバーを装着したことを特徴とする。

また請求項１７の発明にあっては、前記ＬＥＤ基板と、前記絶縁カバーと、前記基板支持部材とを合わせて固着し、前記電源遮蔽部材を前記基板支持部材に係止することを特徴とする。

上述した請求項１〜請求項１７の発明によれば、天井面等の被取付部にあらたに穴あけ等の施工を加えることなく簡単な作業でＬＥＤ照明装置を取り付けることができ、またＬＥＤ等の発熱を効率的に放熱することができ、しかも外観上の体裁も良いＬＥＤ照明装置を提供することができる。また、部品点数を削減し、構成が簡単で安価に製造することができるＬＥＤ照明装置を提供することができる。

第１の本実施形態に係わるＬＥＤ照明装置の分解斜視図。 第１の本実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の筐体の斜視図。 第１の本実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の透光性カバーの斜視図。 第１の本実施形態に係わるＬＥＤランプ本体のＬＥＤユニット基板の斜視図。 第１の本実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の絶縁カバーの斜視図。 第１の本実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の基板支持部材の斜視図。 第１の本実施形態に係わるＬＥＤ照明装置の取付板の斜視図。 第１の本実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の筐体と透光性カバーを取り外した状態の斜視図。 第１の本実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の筐体を取り外した状態の斜視図。 第１の本実施形態に係わるＬＥＤランプ本体と取付板の取り付け状態を示す概略側面図。 第１の本実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の概略側面図。 第１の本実施形態に係わるＬＥＤランプ装置の全体斜視図。 第２の実施形態に係わるＬＥＤ照明装置の分解斜視図。 第２の本実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の斜視図。 第２の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の筐体を取り外した状態の斜視図。 第２の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の透光カバーを取り外した状態の斜視図。 第２の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の遮光部材を取り外した状態の斜視図。 第２の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体のＬＥＤユニット基板を取り外した状態の斜視図。 第２の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の端子台の斜視図。 第２の実施形態に係わる筐体を取り外した状態のＬＥＤ照明装置の底面方向から見た斜視図。 第２の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体のＬＥＤユニット基板を取り外した状態の側面図。

以下に本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお本実施形態は一例であり、これに限定されるものではない。

（第１の実施形態）
本発明のＬＥＤ照明装置は、図１に示すように、ＬＥＤランプ本体１と取付板２からなっている。ＬＥＤランプ本体１は、ＬＥＤ照射方向から見て、筐体１０と、この中に収納される透光性カバー２０と、ＬＥＤユニット基板３０と、絶縁カバー４０と、基板支持部材５０と、端子台（電源端子台）６０とから概略構成されている。

前記筐体１０は、図２に示すように下面部が開口し、上面部（照射方向）に透光性カバー２０の露出孔１０ａが開口した偏平の略筒形状であり、ポリカーボネート樹脂等の合成樹脂で造られている。筐体１０の上面周面部１０ｂは露出孔１０ａ側に傾斜するような傾斜面となっており、照射光が拡光するようになっている。また上端縁部１０ｃは外側に傾斜した傾斜面となっており（図１１）、その上端縁部１０ｃからも反射光を照射させている。筒体１０は、ここでは円筒体になっているが、楕円筒体、角筒体等、その形状は任意である。

前記透光性カバー２０は、図３に示すように、全体が略蝶形の上面有底筒体であり、中央円盤部２０ａと、その両側部に張り出した円弧枠部（張り出し部）２０ｂ、２０ｃが一体成形されており、円弧枠部２０ｂ，２０ｃが形成されていない部分に装着逃げ部２０ｄ，２０ｅが形成されている。中央円盤部２０ａと円弧枠部２０ｂ，２０ｃは同心円の湾曲体である。ここでは、一方の円弧枠部２０ｃが他方の円弧枠部２０ｂよりも長い円弧長となっている。透光性カバー２０はポリカーボネート樹脂に光拡散剤等を添加して透明又は乳白色となっている。

中央円盤部２０ａの装着逃げ部２０ｄ側における円弧枠部２０ｂの端面部近くには、電源電線を係止する係止舌片２０ｇが外側に突設されている。この係止舌片２０ｇには係止孔２０ｆが開口され、その一部に切欠部２０ｈが形成されている。この係止舌片２０ｇが設けられた近くの円弧枠部２０ｂの端面部には、電源電線の挿通孔２０ｊが開口されている。また、円弧枠部２０ｂ，２０ｃの周方向端部には、後述する基板支持部材５０に設けられた止めネジ５０ｇが螺入されるネジ止着部２０ｉが形成されている。ネジ止着部２０ｉの裏面側には、図示しないが、ネジ穴が形成されている。ネジ止着部２０ｉは、ここでは４箇所に設けられているが、これに限定されるものではない。

前記ＬＥＤユニット基板３０は、図４に示すように、略蝶形の基板であり、中央円板部３０ａと、その両側部に張り出した円弧面部（張り出し面部）３０ｂ，３０ｃが一体成形されている。中央円板部３０ａと円弧面部３０ｂ，３０ｃは同心円の湾曲体である。ここでは、一方の円弧面部３０ｃが他方の円弧面部３０ｂよりも長い円弧長となっている。また、中央円板部３０ａと円弧面部３０ｂ，３０ｃの間であって、円弧面部３０ｂ，３０ｃが形成されていない部分は、装着逃げ部３０ｄ，３０ｅが形成されている。このＬＥＤユニット基板３０の中央円板部３０ａの下面部（照射面側）には、図８に示すように複数のＬＥＤ素子３０ｆがサークル状に実装され、円弧面部３０ｂ，３０ｃにはＬＥＤ素子３０ｆを点灯駆動する点灯回路の電子部品（図示せず）が実装されている。この電子面部品は、円弧面部３０ｂ，３０ｃにおけるＬＥＤ素子３０ｆと同一平面部に配置してもよく、その裏面部に配置してもよい。

ここでは、ＬＥＤユニット基板３０の中央円板部３０ａにＬＥＤ素子３０ｆを配置し、円弧面部３０ｂ，３０ｃに電子部品を配置しているが、必要であれば、中央円板部３０ａに電子部品を配置し、円弧面部３０ｂ，３０ｃにＬＥＤ素子を配置してもよい。この場合は、これに対応して筐体１０、透光性カバー２０、ＬＥＤユニット基板３０、絶縁カバー４０、基板支持部材５０の形状が変更される。

前記電子部品は、過電流保護、ノイズカット、整流、平滑、調光制御などを行うための各種ダイオード、コンデンサー、ＩＣ、抵抗などの公知の電子部品である。

上述のように、ＬＥＤユニット基板３０は、一枚の基板にＬＥＤ素子３０ｆと、ＬＥＤ素子３０ｆを点灯駆動する点灯回路の電子部品を実装したことにより、部品点数が削減される。また、ＬＥＤ素子３０ｆと電子部品が一枚の基板に整然と区分されて配置されることになり、ＬＥＤランプ本体１の小型化を図ることができる。

前記絶縁カバー４０は、図５に示すように、前記ＬＥＤユニット基板３０の形状に対応した略蝶形に形成されており、絶縁性樹脂により造られている。絶縁性カバー４０は、中央円板部４０ａと、その両側に張り出した凹状の円弧枠部（張り出し部）４０ｂ，４０ｃが一体成形され、これら円弧枠部４０ｂ，４０ｃが形成されていない部分が装着逃げ部４０ｄ，４０ｅとなっている。中央円板部４０ａと円弧枠部４０ｂ，４０ｃは同心円の湾曲体である。ここでは、一方の円弧枠部４０ｃが他方の円弧枠部４０ｄよりも長い円弧長となっている。

前記ＬＥＤユニット基板３０を支持する基板支持部材５０は、図６に示すように、略円板形状であり、金属板で成形加工されている。基板支持部材５０は、中央円板面部５０ａの周方向両側部に下面部方向（照射方向と反対方向）に凹設された円弧枠部５０ｂ，５０ｃが形成されており、これら円弧枠部５０ｂ，５０ｃが形成されていない部分が前記取付板２との装着面部５０ｄ，５０ｅとなっている。この装着面部５０ｄ，５０ｅにはダルマ状のネジ穴５０ｆがそれぞれ開口されている。ここでは、一方の円弧枠部５０ｃが他方の円弧枠部５０ｂよりも長い円弧長となっている。

基板支持部材５０のＬＥＤユニット基板３０の支持面側（図６の裏面側）には、図８に示すように、前記透光性カバー２０のネジ止着部２０ｉに対応して、複数の止めネジ５０ｇが設けられている。また、装着面部５０ｅには電源電線を挿通する切欠穴５０ｈが形成されている。

前記端子台６０は、前記基板支持部材５０の下面部にネジ等で装着されており、天井等の被取付部から引き出された外部電源電線（Ｆケーブル）の接続口が、後述する取付板２の外部電源電線挿通孔２ｃを向けて設けられている。図１０及び図１２にはこの端子台６０が示されているが、ここでは外部電源電線との接続口は裏面側に設けられているため図示されていない。端子台６０の表面側には、外部電源電線とＬＥＤユニット基板３０の電源部とを導通する電源電線の接続口６０ａが設けられている。

接続口６０ａに接続された電源電線は、基板支持部材５０の切欠穴５０ｈを通し、図１２に示すように、透光性カバー２０の係止舌片２０ｇの係止孔２０ｆを通して挿通孔２０ｊから透光性カバー２０の内部に挿通することにより、ＬＥＤユニット基板３０の電源部と結線される。係止孔２０ｆには切欠部２０ｈが形成されているので、組立順序に左右されずに電源電線を係止孔２０ｆに通すことができる。これらの結線作業は、ＬＥＤランプ本体１の組立工程で行われる。なお、端子台６０は公知のものが使用できる。

前記取付板２は、図７に示すように、全体が横長の金属板であり、長さ方向両端縁部が筐体１０の外径面に合わせた円弧状に形成されている。この取付板２の本体面部２ａの長辺側の両端部には、Ｌ字状に起立したＬＥＤランプ本体1の装着面部２ｂが一対形成されている。この装着面部２ｂにはネジ穴２ｆが開口されている。本体面部２ａの中央部には、外部電源電線の挿通孔２ｃが開口されており、装着部２ｂ近くには取付板２を天井等の被取付部に装着するための複数のネジ穴２ｄが互いに向きを変えて形成されている。また本体面部２ａには、複数のビード２ｅが形成されている。なお、取付板２と被取付部との間にスポンジ等の弾性部材を介装させて密封することにより、ＬＥＤランプ本体１に粉塵、虫等が入り込まないようにし、被取付部の振動がＬＥＤランプ本体１に伝わるのを防止することができる。

上述したＬＥＤランプ本体１は、図８に示すように、基板支持部材５０の上面部に絶縁カバー４０を介してＬＥＤユニット基板３０がネジ止め等により装着され一体化される。この状態で、基板支持部材５０の凹状円弧枠部５０ｂ，５０ｃに絶縁カバー４０の凹状円弧枠部４０ｂ，４０ｃが嵌挿され、ＬＥＤユニット基板３０の中央円板部３０ａは、絶縁カバー４０の中央円板部４０ａを介して基板支持部材５０の中央円板面部５０ａに接することになる。また、ＬＥＤユニット基板３０の円弧面部３０ｂ，３０ｃは、基板支持部材５０の凹状円弧枠部５０ｂ，５０ｃ及び絶縁カバー４０の凹状円弧枠部４０ｂ，４０ｃから離間した状態となる。

そして、ＬＥＤユニット基板３０の裏面部（照射面の反対面）に前記電子部品を実装した場合は、この離間した空間部にその電子部品が収容されることになり、ＬＥＤランプユニット基板３０の表面部（照射面側）に電子部品を配置した場合は、その空間部が電子部品の放熱部となる。

前記ＬＥＤユニット基板３０の上方（照射斜面側）には、図９、図１２に示すように、前記透光性カバー２０が被せられ、基板支持部材５０の止めネジ５０ｇを透光カバー２０のネジ止着部２０ｉに螺入することにより、基板支持部材５０と透光カバー２０を固定する。そして、この透光性カバー２０に筐体１０（図９、図１２では図示せず）が被せられる。この状態で、透光性カバー２０の円弧枠部２０ｂ，２０ｃが、対応するＬＥＤユニット基板３０の円弧面部３０ｄ，３０ｅを覆い、図１１に示すように、透光性カバー２０の中央円盤部２０ａが筐体１０の露出孔１０ａから膨出することになる。また、ＬＥＤユニット基板３０の円弧面部３０ｄ，３０ｅに実装された電子部品等が筐体１０の上面部の縁面部（上面周面部１０ｂ、上端縁部１０ｃ）及び透光性カバー２０の円弧枠部２０ｂ，２０ｃで隠されることになる。なお、基板支持部材５０と透光カバー２０の固定方法は、前述した構成に限定されるものではない。

上述したＬＥＤユニット基板３０の形状は、電子部品の配置位置によっては、円弧面部３０ｂ，３０ｃの大きさや形状を変えることができ、それに対応して、透光カバー２０の円弧枠部２０ｃ、絶縁カバー４０の円弧枠部４０ｂ，４０ｃ、基板支持部材５０の円弧枠部５０ｂ，５０ｃの大きさや形状を変更することもできる。

ＬＥＤランプ本体１を天井等の被取付部に取り付ける場合は、まず外部電源電線（Ｆ−ケーブル）を取付板２の外部電源線挿通孔２ｃに挿通し（外部電源電線は天井に開口されている通孔から引き出す）、天井に開口されている外部電源電線の通孔と、取付板２の外部電源線挿通孔２ｃを合わせ、取付板２の装着部２ｂを下向き（照射方向）となるようにネジ穴２ｄを通して被取付部に取付板２をネジ止めする。

次に、端子台６０に外部電源電線を接続した後、ＬＥＤランプ本体１の基板支持部材５０の装着面部５０ｄ，５０ｅと取付板の装着面部２ｂを合わせ、ネジ穴５０ｆ、２ｆを通してネジ３（図８、図９）で止着する。この際、筐体１０を取り外しておけば、透光性カバー２０の装着逃げ部２０ｄ、２０ｅ、ＬＥＤユニット基板３０の装着逃げ部３０ｄ，３０ｅ、絶縁カバー４０の装着逃げ部４０ｄ，４０ｅが対応して形成されているため、ネジ止め作業を簡単に行うことができる。

このようにＬＥＤランプ本体１を取付板２に装着することにより、図１０に模式的に示すように、ＬＥＤ基板支持部材５０と取付板２の間に空間部７０が生じることになり、この空間部７０に端子台６０が配置されることになる。またＬＥＤユニット基板３０で発生した熱は、ＬＥＤ基板支持部材５０に伝わって空間部７０に放熱されることになる。

（第２の実施形態）
図１３〜図２１は、本発明の第２の実施形態を示したものである。第２の実施形態のＬＥＤ照明装置は、図１３に示すように、ＬＥＤランプ本体１００と取付板２からなっている。取付板２の構成は第１の実施形態と同じであるから、ここでは説明を省略する。ＬＥＤランプ本体１００は、ＬＥＤ照射方向から見て、筐体１０と、この中に収納される透光性カバー１１０と、電源部遮蔽部材１２０と、ＬＥＤユニット基板１３０と、絶縁カバー１４０と、基板支持部材１５０と、この基板支持部材１５０に装着される端子台（電源端子台）１６０とから概略構成されている。

図１４に示すランプ本体１００の中で、筐体１０の構成は、第１の実施形態と同じであるから、ここでは説明を省略する。電源部遮蔽部材１２０は、光を透過しないポリカーボネート樹脂等により造られており、ＬＥＤユニット基板１３０に実装されている点灯回路の電子部品を覆い隠すためのものである。

電源部遮蔽部材１２０は、図１６に示すように、全体が略蝶形筒体であり、中央円盤部１２０ａと、その両側部に張り出した円弧枠部（張り出し部）１２０ｂ、１２０ｃが一体成形されており、円弧枠部１２０ｂ，１２０ｃが形成されていない部分が装着逃げ部１２０ｄ，１２０ｅとなっている。中央円盤部１２０ａの中央部には開口部１２０ｆが形成されており、その開口部１２０ｆから後述するＬＥＤユニット基板１３０のＬＥＤ素子１３０ｆが露出するようになっている。また、中央円盤部１２０ａはすり鉢形状となっており、開口部１２０ｆに向かって傾斜面が形成されている。その傾斜面には、高反射シートの貼付や、高反射用樹脂の塗布等の方法により光反射面となっている。なお、中央円盤部１２０ａと円弧枠部１２０ｂ，１２０ｃは同心円の湾曲体であり、ここでは、一方の円弧枠部１２０ｃが他方の円弧枠部１２０ｂよりも長い円弧長となっている。

電源部遮蔽部材１２０の中央円盤部１２０ａの傾斜面の外縁部には透光カバー１１０が嵌着されている。透光カバー１１０は、ポリカーボネート樹脂等に光拡散剤等を添加して透明又は乳白色となっている。

ＬＥＤユニット基板１３０は、第１実施態様のＬＥＤユニット基板３０と略同形であり、図１７に示すように、中央円板部１３０ａと、その両側部に張り出した円弧面部（張り出し面部）１３０ｂ，１３０ｃが一体成形されている。中央円板部１３０ａと円弧面部１３０ｂ，１３０ｃは同心円の湾曲体である。ここでは、一方の円弧面部１３０ｃが他方の円弧面部１３０ｂよりも長い円弧長となっている。また、中央円板部１３０ａと円弧面部１３０ｂ，１３０ｃの間であって、円弧面部１３０ｂ，１３０ｃが形成されていない部分は、装着逃げ部１３０ｄ，１３０ｅとなっている。

第２の実施形態では、装着逃げ部１３０ｅ側が中央円板部１３０ａの中心部方向に切り込まれており、後述する端子台１６０の配置スペースを確保している。ＬＥＤユニット基板１３０の中央円板部１３０ａの下面部（照射面側）には、複数のＬＥＤ素子１３０ｆがサークル状に実装されるが、中央円板部１３０ａは第１の実施態様の中央円板部３０ａに比べて実装面積が狭くなっているため、その分、ＬＥＤ素子１３０ｆの実装密度を高くしている。また、円弧面部１３０ｂ，１３０ｃにはＬＥＤ素子１３０ｆを点灯駆動する点灯回路の電子部品（図示せず）が実装されている。

前記絶縁カバー１４０は、後述する端子台１６０の配置スペースを確保するために装着逃げ部１４０ｄ（図１３参照）が形成されている。その他の構成は第１の実施形態と同じであるから、ここでは説明を省略する。

前記基板支持部材１５０は、金属板で成形加工されており、図１８、図２１に示すように、中央円板面部１５０ａの周方向両側部に下面部方向（照射方向と反対方向）に凹設された円弧枠部１５０ｂ，１５０ｃが形成されている。これら円弧枠部１５０ｂ，１５０ｃが形成されていない部分が前記取付板２との装着面部１５０ｄ，１５０ｅとなっている。この装着面部１５０ｄ，１５０ｅにはダルマ状のネジ穴１５０ｆがそれぞれ開口されている。ここでは、一方の円弧枠部１５０ｃが他方の円弧枠部１５０ｂよりも長い円弧長となっている。

基板支持部材１５０の端部、ここでは装着面部１５０ｅの端部には、後述の端子台１６０が収まる開口面積を有する切込口部１５０ｇが形成されている。この切込口部１５０ｇは、所定幅の切片を中央円板面部１５０ａの中心部方向に切り欠いて形成され、略へ字状に屈曲した起立片１５０ｈが形成されている。この起立片１５０ｈには、端子台１６０を止着するための係入孔（図示せず）が形成されている。

前記端子台１６０は、図１９に示すように、上面部に複数の係止突起１６０ａが突設されている。この係止突起１６０ａは特に限定されるものではないが、起立片１５０ｈの前記係入孔にワンタッチで係着できる構成にすれば、ネジ止め作業等の手間を省くことができる。この端子台１６０は、基板支持部材１５０の切込口部１５０ｇに挿入し、端子台１５０ｇの係止突起１６０ａを起立片１５０ｈの係入孔に係入することにより基板支持部材１５０に装着する。端子台１６０に、外部電源電線が接続されること、外部電源電線との接続口が取付板２の外部電源電線挿入孔２ｃに向いていること、端子台１６０とＬＥＤユニット基板１３０の電源部とを導通する電源電線の接続口が設けられていることは第１の実施形態と同じである。

上述したＬＥＤランプ本体１００は、図１７に示すように、基板支持部材１５０と絶縁カバー１４０及びＬＥＤユニット基板１３０とを重ね合わせてネジ（図示せず）等で固定し、一体化されている。また、図１５、図１６に示すように、電源部遮蔽部材１２０は、基板支持部材１５０とネジ止め、係止機構等の手段により固定又は係止されている。図２０は筐体１０を取り外した状態の取付板２とＬＥＤランプ本体１００の取付状態を示しているが、取付板２とＬＥＤランプ本体１００との取付方法、端子台１６０と外部電源電線の接続手順等は、第１の実施形態と同じであるから、ここでは説明を省略する。

第２の実施形態によれば、端子台１６０が基板支持部材１５０の切込口部１５０ｇに装着されるため、図１８、図２１に示すように、端子台１６０が基板支持部材１５０の上方（電源部遮蔽部材１２０の配置方向）に突き出た状態になり、その分、ＬＥＤユニット基板１３０と、電源部遮蔽部材１２０に装着された透光カバー１２０の間隔が大きくなる。このため、ＬＥＤユニット基板１３０に実装されているＬＥＤ素子１３０ｆが透光カバー１２０に粒々状に投影される状態を防止又は小さくすることができ、美麗な発光面とすることができる。

また、電源部遮蔽部材１２０をポリカーボネート樹脂製とすることにより、絶縁性が向上し、材料費を削減することができる。また、電源部遮蔽部材１２０にすり鉢形状の光反射面を形成したことにより、ＬＥＤ照射光を広範囲に均一に反射させることができる。さらに、基板支持部材１５０の切込口部１５０ｇに端子台１６０を配置したことにより、ＬＥＤユニット基板１３０のＬＥＤ素子１３０ｆの実装面積が狭くなってＬＥＤ素子１３０ｆが密に実装されるため、前記電源部遮蔽部材１２０のすり鉢形状の光反射面と相まってＬＥＤ照射効率をアップさせることができる。

なお、本実施形態ではＬＥＤランプ本体２の形状を円筒形にしたが、これに限定されず断面が４角形等からなる扁平な多角柱であってもよい。

以上、この発明の実施の形態を説明したが、この発明は、これらの実施の形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なし得る各種変形、修正もまた本発明に含まれる。

１ ＬＥＤランプ本体
２ 取付板
２ｂ 装着面部
１０ 筐体
２０ 透光カバー
３０ ＬＥＤユニット基板
４０ 絶縁カバー
５０ 基板支持部材
５０ａ 装着面部
６０ 端子台
１００ ＬＥＤランプ本体
１１０ 透光性カバー
１２０ 電源部遮光部材
１３０ ＬＥＤユニット基板
１４０ 絶縁カバー
１５０ 基板支持部材
１５０ｇ 切込口部
１５０ｈ 起立片
１６０ 端子台

本発明は、ＬＥＤ素子を光源に使用したＬＥＤ照明装置に関し、天井や壁面等の被取付部に直接取り付ける天井直付け型のＬＥＤ照明装置に関するものである。

近年、環境意識の高まりから、省電力化に優れたＬＥＤ素子を光源に使用した、電源内蔵型の電球型ＬＥＤランプが普及してきた。更に最近は、天井埋め込み型のダウンライトや、天井直付け型のシーリングライトにおいても、ＬＥＤ素子を使用した照明装置が開発され、市場に導入されてきている。

たとえば特許文献１にはＬＥＤモジュールの収納ケースを直接天井にネジ止めで装着するＬＥＤ照明装置が開示されている。また、特許文献２には天井材に埋め込まれた器具本体にＬＥＤユニットのベースをネジで装着する照明器具や、天井材に吊り具を装着して照明器具を吊るす形態が開示されている。

特開２０１１−１１９２０６号公報 特開２０１２−１８２１９１号公報

しかしながら、特許文献１では、ＬＥＤモジュールの収納ケースの上面部が天井面と接しているため、ＬＥＤモジュールの発熱を効率的に放熱することができないという問題があり、また、ＬＥＤ基板とＬＥＤ電力供給基板が独立して配置されているため部品点数が多くなり組立作業も複雑になる等の問題がある。同じく特許文献２でも、ベース、ホルダー、内カバー等の部品点数が多くなるため組立作業も面倒で、コストも高くなるという問題がある。しかも特許文献２では、給電線及びそのコネクタがＬＥＤユニット本体の横方向に延びており、外部から見える位置にあるため体裁が悪いという問題や、天井面に器具本体を埋め込むために大きな穴を開けなければならず、その施工作業や器具本体への照明器具の取り付け作業が面倒であるという問題や、天井材に照明器具を吊り具で吊るす形式では、照明器具が不安定であるばかりでなく、吊り具の取り付け作業や、天井材から引き出された外部電源電線と照明器具との結線作業が面倒である等の問題がある。

本発明は、以上のような課題を解決するため提案されたものであり、天井面等の被取付部にあらたに穴あけ等の施工を加えることなく簡単な作業でＬＥＤ照明装置を取り付けることができ、またＬＥＤ等の発熱を効率的に放熱することができ、しかも外観上の体裁も良いＬＥＤ照明装置を提供するものである。また本発明は、部品点数を削減し、構成が簡単で安価に製造することができるＬＥＤ照明装置を提供するものである。

上記課題を解決するため、請求項１に係る発明にあっては、ＬＥＤランプ本体と、外部電源電線の挿通孔を有し前記ＬＥＤランプ本体を被取付部に取り付けるための取付板と、を備え、
前記ＬＥＤランプ本体は、筐体内に、ＬＥＤ素子及び該ＬＥＤ素子を点灯駆動する点灯回路の電子部品を実装する基板と、前記基板を支持する放熱性の基板支持部材と、前記基板と前記基板支持部材の間に配置される絶縁カバーと、を有しており、
前記点灯回路の電子部品を実装した基板部分は前記基板支持部材と前記絶縁カバーから離れるように配置され、
前記基板支持部材の前記取付板側に、前記取付板の挿通孔を通した外部電源電線を接続する端子台が装着されており、
前記取付板は、前記被取付部に直接取り付けられるとともに、前記基板支持部材が前記取付板に空間を開けて取り付けられることを特徴とする。

また請求項２に係る発明にあっては、前記基板と前記絶縁カバーには、それぞれ対応した位置に、中央部より外側に張り出した張り出し部と、該張り出し部が形成されていない部分とを有しており、該張り出し部が形成されていない部分が、前記基板支持部材を前記取付板に装着するときの装着逃げ部となっており、
前記基板支持部材に有する前記取付板との装着面部に前記各装着逃げ部が位置するように前記基板と前記絶縁カバーとを前記基板支持部材に固定したことを特徴とする。

また請求項３に係る発明にあっては、前記基板は、前記中央部に前記ＬＥＤ素子を配置するとともに、前記張り出し部に前記電子部品を配置したことを特徴とする。

また請求項４に係る発明にあっては、前記絶縁カバーと前記基板支持部材とに、前記基板に実装された前記電子部品を収容する凹部を形成したことを特徴とする。

また請求項５に係る発明にあっては、前記筐体のＬＥＤ照射方向の面部に、前記筐体の裏面側に配置した透光性カバーが露出する開口部を形成するとともに、前記筐体の周縁部に外側に傾斜した傾斜面部を形成したことを特徴とする。

また請求項６に係る発明にあっては、ＬＥＤランプ本体と、外部電源電線の挿通孔を有し前記ＬＥＤランプ本体を被取付部に取り付けるための取付板と、を備え、
前記ＬＥＤランプ本体は、筐体内に、ＬＥＤ素子と該ＬＥＤ素子を点灯駆動する点灯回路の電子部品とを同一面に実装する基板と、前記基板を支持する放熱性の基板支持部材と、前記基板と前記基板支持部材の間に配置される絶縁カバーと、前記基板に実装された電子部品を遮蔽する電源部遮蔽部材と、を有しており、
前記点灯回路の電子部品を実装した基板部分は前記基板支持部材と前記絶縁カバーから離れるように配置され、
前記基板支持部材の端部に切込口部を形成し、該切込口部に前記取付板の挿通孔を通した外部電源電線を接続する端子台が装着されており、
前記取付板は、前記被取付部に直接取り付けられるとともに、前記基板支持部材が前記取付板に空間を開けて取り付けられることを特徴とする。

また請求項７に係る発明にあっては、前記切込口部には、前記基板支持部材の端部を切り欠いて起立させた起立片が形成されており、該起立片に前記端子台を装着したことを特徴とする。

また請求項８に係る発明にあっては、前記端子台に設けた係止突起を前記起立片に形成した係入孔に係入することにより、前記端子台を前記起立片に止着したことを特徴とする。

また請求項９に係る発明にあっては、前記基板支持部材に前記取付板との装着面部を設け、該装着面部の端部に前記切込口部を形成したことを特徴とする。

また請求項１０に係る発明にあっては、前記電源部遮蔽部材の中央部に、前記基板の中央部に実装されたＬＥＤ素子が露出する開口部を形成し、該開口部に向かってすり鉢形状の傾斜面を形成し、該傾斜面を光反射面としたことを特徴とする。

また請求項１１に係る発明にあっては、前記基板と、前記絶縁カバーと、前記基板支持部材とを合わせて固着し、前記電源遮蔽部材を前記基板支持部材に係止することを特徴とする。

上述した請求項１〜請求項１１に係る発明によれば、天井面等の被取付部にあらたに穴あけ等の施工を加えることなく簡単な作業でＬＥＤ照明装置を取り付けることができ、またＬＥＤ等の発熱を効率的に放熱することができ、しかも外観上の体裁も良いＬＥＤ照明装置を提供することができる。また、部品点数を削減し、構成が簡単で安価に製造することができるＬＥＤ照明装置を提供することができる。

第１の本実施形態に係わるＬＥＤ照明装置の分解斜視図。 第１の本実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の筐体の斜視図。 第１の本実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の透光性カバーの斜視図。 第１の本実施形態に係わるＬＥＤランプ本体のＬＥＤユニット基板の斜視図。 第１の本実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の絶縁カバーの斜視図。 第１の本実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の基板支持部材の斜視図。 第１の本実施形態に係わるＬＥＤ照明装置の取付板の斜視図。 第１の本実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の筐体と透光性カバーを取り外した状態の斜視図。 第１の本実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の筐体を取り外した状態の斜視図。 第１の本実施形態に係わるＬＥＤランプ本体と取付板の取り付け状態を示す概略側面図。 第１の本実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の概略側面図。 第１の本実施形態に係わるＬＥＤランプ装置の全体斜視図。 第２の実施形態に係わるＬＥＤ照明装置の分解斜視図。 第２の本実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の斜視図。 第２の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の筐体を取り外した状態の斜視図。 第２の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の透光カバーを取り外した状態の斜視図。 第２の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の遮光部材を取り外した状態の斜視図。 第２の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体のＬＥＤユニット基板を取り外した状態の斜視図。 第２の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の端子台の斜視図。 第２の実施形態に係わる筐体を取り外した状態のＬＥＤ照明装置の底面方向から見た斜視図。 第２の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体のＬＥＤユニット基板を取り外した状態の側面図。

以下に本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお本実施形態は一例であり、これに限定されるものではない。

（第１の実施形態）
本発明のＬＥＤ照明装置は、図１に示すように、ＬＥＤランプ本体１と取付板２からなっている。ＬＥＤランプ本体１は、ＬＥＤ照射方向から見て、筐体１０と、この中に収納される透光性カバー２０と、ＬＥＤユニット基板３０と、絶縁カバー４０と、基板支持部材５０と、端子台（電源端子台）６０とから概略構成されている。

前記筐体１０は、図２に示すように下面部が開口し、上面部（照射方向）に透光性カバー２０の露出孔１０ａが開口した偏平の略筒形状であり、ポリカーボネート樹脂等の合成樹脂で造られている。筐体１０の上面周面部１０ｂは露出孔１０ａ側に傾斜するような傾斜面となっており、照射光が拡光するようになっている。また上端縁部１０ｃは外側に傾斜した傾斜面となっており（図１１）、その上端縁部１０ｃからも反射光を照射させている。筒体１０は、ここでは円筒体になっているが、楕円筒体、角筒体等、その形状は任意である。

前記透光性カバー２０は、図３に示すように、全体が略蝶形の上面有底筒体であり、中央円盤部２０ａと、その両側部に張り出した円弧枠部（張り出し部）２０ｂ、２０ｃが一体成形されており、円弧枠部２０ｂ，２０ｃが形成されていない部分に装着逃げ部２０ｄ，２０ｅが形成されている。中央円盤部２０ａと円弧枠部２０ｂ，２０ｃは同心円の湾曲体である。ここでは、一方の円弧枠部２０ｃが他方の円弧枠部２０ｂよりも長い円弧長となっている。透光性カバー２０はポリカーボネート樹脂に光拡散剤等を添加して透明又は乳白色となっている。

中央円盤部２０ａの装着逃げ部２０ｄ側における円弧枠部２０ｂの端面部近くには、電源電線を係止する係止舌片２０ｇが外側に突設されている。この係止舌片２０ｇには係止孔２０ｆが開口され、その一部に切欠部２０ｈが形成されている。この係止舌片２０ｇが設けられた近くの円弧枠部２０ｂの端面部には、電源電線の挿通孔２０ｊが開口されている。また、円弧枠部２０ｂ，２０ｃの周方向端部には、後述する基板支持部材５０に設けられた止めネジ５０ｇが螺入されるネジ止着部２０ｉが形成されている。ネジ止着部２０ｉの裏面側には、図示しないが、ネジ穴が形成されている。ネジ止着部２０ｉは、ここでは４箇所に設けられているが、これに限定されるものではない。

前記ＬＥＤユニット基板３０は、図４に示すように、略蝶形の基板であり、中央円板部３０ａと、その両側部に張り出した円弧面部（張り出し面部）３０ｂ，３０ｃが一体成形されている。中央円板部３０ａと円弧面部３０ｂ，３０ｃは同心円の湾曲体である。ここでは、一方の円弧面部３０ｃが他方の円弧面部３０ｂよりも長い円弧長となっている。また、中央円板部３０ａと円弧面部３０ｂ，３０ｃの間であって、円弧面部３０ｂ，３０ｃが形成されていない部分は、装着逃げ部３０ｄ，３０ｅが形成されている。このＬＥＤユニット基板３０の中央円板部３０ａの下面部（照射面側）には、図８に示すように複数のＬＥＤ素子３０ｆがサークル状に実装され、円弧面部３０ｂ，３０ｃにはＬＥＤ素子３０ｆを点灯駆動する点灯回路の電子部品（図示せず）が実装されている。この電子面部品は、円弧面部３０ｂ，３０ｃにおけるＬＥＤ素子３０ｆと同一平面部に配置してもよく、その裏面部に配置してもよい。

ここでは、ＬＥＤユニット基板３０の中央円板部３０ａにＬＥＤ素子３０ｆを配置し、円弧面部３０ｂ，３０ｃに電子部品を配置しているが、必要であれば、中央円板部３０ａに電子部品を配置し、円弧面部３０ｂ，３０ｃにＬＥＤ素子を配置してもよい。この場合は、これに対応して筐体１０、透光性カバー２０、ＬＥＤユニット基板３０、絶縁カバー４０、基板支持部材５０の形状が変更される。

前記電子部品は、過電流保護、ノイズカット、整流、平滑、調光制御などを行うための各種ダイオード、コンデンサー、ＩＣ、抵抗などの公知の電子部品である。

上述のように、ＬＥＤユニット基板３０は、一枚の基板にＬＥＤ素子３０ｆと、ＬＥＤ素子３０ｆを点灯駆動する点灯回路の電子部品を実装したことにより、部品点数が削減される。また、ＬＥＤ素子３０ｆと電子部品が一枚の基板に整然と区分されて配置されることになり、ＬＥＤランプ本体１の小型化を図ることができる。

前記絶縁カバー４０は、図５に示すように、前記ＬＥＤユニット基板３０の形状に対応した略蝶形に形成されており、絶縁性樹脂により造られている。絶縁性カバー４０は、中央円板部４０ａと、その両側に張り出した凹状の円弧枠部（張り出し部）４０ｂ，４０ｃが一体成形され、これら円弧枠部４０ｂ，４０ｃが形成されていない部分が装着逃げ部４０ｄ，４０ｅとなっている。中央円板部４０ａと円弧枠部４０ｂ，４０ｃは同心円の湾曲体である。ここでは、一方の円弧枠部４０ｃが他方の円弧枠部４０ｄよりも長い円弧長となっている。

前記ＬＥＤユニット基板３０を支持する基板支持部材５０は、図６に示すように、略円板形状であり、金属板で成形加工されている。基板支持部材５０は、中央円板面部５０ａの周方向両側部に下面部方向（照射方向と反対方向）に凹設された円弧枠部５０ｂ，５０ｃが形成されており、これら円弧枠部５０ｂ，５０ｃが形成されていない部分が前記取付板２との装着面部５０ｄ，５０ｅとなっている。この装着面部５０ｄ，５０ｅにはダルマ状のネジ穴５０ｆがそれぞれ開口されている。ここでは、一方の円弧枠部５０ｃが他方の円弧枠部５０ｂよりも長い円弧長となっている。

基板支持部材５０のＬＥＤユニット基板３０の支持面側（図６の裏面側）には、図８に示すように、前記透光性カバー２０のネジ止着部２０ｉに対応して、複数の止めネジ５０ｇが設けられている。また、装着面部５０ｅには電源電線を挿通する切欠穴５０ｈが形成されている。

前記端子台６０は、前記基板支持部材５０の下面部にネジ等で装着されており、天井等の被取付部から引き出された外部電源電線（Ｆケーブル）の接続口が、後述する取付板２の外部電源電線挿通孔２ｃを向けて設けられている。図１０及び図１２にはこの端子台６０が示されているが、ここでは外部電源電線との接続口は裏面側に設けられているため図示されていない。端子台６０の表面側には、外部電源電線とＬＥＤユニット基板３０の電源部とを導通する電源電線の接続口６０ａが設けられている。

接続口６０ａに接続された電源電線は、基板支持部材５０の切欠穴５０ｈを通し、図１２に示すように、透光性カバー２０の係止舌片２０ｇの係止孔２０ｆを通して挿通孔２０ｊから透光性カバー２０の内部に挿通することにより、ＬＥＤユニット基板３０の電源部と結線される。係止孔２０ｆには切欠部２０ｈが形成されているので、組立順序に左右されずに電源電線を係止孔２０ｆに通すことができる。これらの結線作業は、ＬＥＤランプ本体１の組立工程で行われる。なお、端子台６０は公知のものが使用できる。

前記取付板２は、図７に示すように、全体が横長の金属板であり、長さ方向両端縁部が筐体１０の外径面に合わせた円弧状に形成されている。この取付板２の本体面部２ａの長辺側の両端部には、Ｌ字状に起立したＬＥＤランプ本体1の装着面部２ｂが一対形成されている。この装着面部２ｂにはネジ穴２ｆが開口されている。本体面部２ａの中央部には、外部電源電線の挿通孔２ｃが開口されており、装着部２ｂ近くには取付板２を天井等の被取付部に装着するための複数のネジ穴２ｄが互いに向きを変えて形成されている。また本体面部２ａには、複数のビード２ｅが形成されている。なお、取付板２と被取付部との間にスポンジ等の弾性部材を介装させて密封することにより、ＬＥＤランプ本体１に粉塵、虫等が入り込まないようにし、被取付部の振動がＬＥＤランプ本体１に伝わるのを防止することができる。

上述したＬＥＤランプ本体１は、図８に示すように、基板支持部材５０の上面部に絶縁カバー４０を介してＬＥＤユニット基板３０がネジ止め等により装着され一体化される。この状態で、基板支持部材５０の凹状円弧枠部５０ｂ，５０ｃに絶縁カバー４０の凹状円弧枠部４０ｂ，４０ｃが嵌挿され、ＬＥＤユニット基板３０の中央円板部３０ａは、絶縁カバー４０の中央円板部４０ａを介して基板支持部材５０の中央円板面部５０ａに接することになる。また、ＬＥＤユニット基板３０の円弧面部３０ｂ，３０ｃは、基板支持部材５０の凹状円弧枠部５０ｂ，５０ｃ及び絶縁カバー４０の凹状円弧枠部４０ｂ，４０ｃから離間した状態となる。

そして、ＬＥＤユニット基板３０の裏面部（照射面の反対面）に前記電子部品を実装した場合は、この離間した空間部にその電子部品が収容されることになり、ＬＥＤランプユニット基板３０の表面部（照射面側）に電子部品を配置した場合は、その空間部が電子部品の放熱部となる。

前記ＬＥＤユニット基板３０の上方（照射斜面側）には、図９、図１２に示すように、前記透光性カバー２０が被せられ、基板支持部材５０の止めネジ５０ｇを透光カバー２０のネジ止着部２０ｉに螺入することにより、基板支持部材５０と透光カバー２０を固定する。そして、この透光性カバー２０に筐体１０（図９、図１２では図示せず）が被せられる。この状態で、透光性カバー２０の円弧枠部２０ｂ，２０ｃが、対応するＬＥＤユニット基板３０の円弧面部３０ｄ，３０ｅを覆い、図１１に示すように、透光性カバー２０の中央円盤部２０ａが筐体１０の露出孔１０ａから膨出することになる。また、ＬＥＤユニット基板３０の円弧面部３０ｄ，３０ｅに実装された電子部品等が筐体１０の上面部の縁面部（上面周面部１０ｂ、上端縁部１０ｃ）及び透光性カバー２０の円弧枠部２０ｂ，２０ｃで隠されることになる。なお、基板支持部材５０と透光カバー２０の固定方法は、前述した構成に限定されるものではない。

上述したＬＥＤユニット基板３０の形状は、電子部品の配置位置によっては、円弧面部３０ｂ，３０ｃの大きさや形状を変えることができ、それに対応して、透光カバー２０の円弧枠部２０ｃ、絶縁カバー４０の円弧枠部４０ｂ，４０ｃ、基板支持部材５０の円弧枠部５０ｂ，５０ｃの大きさや形状を変更することもできる。

ＬＥＤランプ本体１を天井等の被取付部に取り付ける場合は、まず外部電源電線（Ｆ−ケーブル）を取付板２の外部電源線挿通孔２ｃに挿通し（外部電源電線は天井に開口されている通孔から引き出す）、天井に開口されている外部電源電線の通孔と、取付板２の外部電源線挿通孔２ｃを合わせ、取付板２の装着部２ｂを下向き（照射方向）となるようにネジ穴２ｄを通して被取付部に取付板２をネジ止めする。

次に、端子台６０に外部電源電線を接続した後、ＬＥＤランプ本体１の基板支持部材５０の装着面部５０ｄ，５０ｅと取付板の装着面部２ｂを合わせ、ネジ穴５０ｆ、２ｆを通してネジ３（図８、図９）で止着する。この際、筐体１０を取り外しておけば、透光性カバー２０の装着逃げ部２０ｄ、２０ｅ、ＬＥＤユニット基板３０の装着逃げ部３０ｄ，３０ｅ、絶縁カバー４０の装着逃げ部４０ｄ，４０ｅが対応して形成されているため、ネジ止め作業を簡単に行うことができる。

このようにＬＥＤランプ本体１を取付板２に装着することにより、図１０に模式的に示すように、ＬＥＤ基板支持部材５０と取付板２の間に空間部７０が生じることになり、この空間部７０に端子台６０が配置されることになる。またＬＥＤユニット基板３０で発生した熱は、ＬＥＤ基板支持部材５０に伝わって空間部７０に放熱されることになる。

（第２の実施形態）
図１３〜図２１は、本発明の第２の実施形態を示したものである。第２の実施形態のＬＥＤ照明装置は、図１３に示すように、ＬＥＤランプ本体１００と取付板２からなっている。取付板２の構成は第１の実施形態と同じであるから、ここでは説明を省略する。ＬＥＤランプ本体１００は、ＬＥＤ照射方向から見て、筐体１０と、この中に収納される透光性カバー１１０と、電源部遮蔽部材１２０と、ＬＥＤユニット基板１３０と、絶縁カバー１４０と、基板支持部材１５０と、この基板支持部材１５０に装着される端子台（電源端子台）１６０とから概略構成されている。

図１４に示すランプ本体１００の中で、筐体１０の構成は、第１の実施形態と同じであるから、ここでは説明を省略する。電源部遮蔽部材１２０は、光を透過しないポリカーボネート樹脂等により造られており、ＬＥＤユニット基板１３０に実装されている点灯回路の電子部品を覆い隠すためのものである。

電源部遮蔽部材１２０は、図１６に示すように、全体が略蝶形筒体であり、中央円盤部１２０ａと、その両側部に張り出した円弧枠部（張り出し部）１２０ｂ、１２０ｃが一体成形されており、円弧枠部１２０ｂ，１２０ｃが形成されていない部分が装着逃げ部１２０ｄ，１２０ｅとなっている。中央円盤部１２０ａの中央部には開口部１２０ｆが形成されており、その開口部１２０ｆから後述するＬＥＤユニット基板１３０のＬＥＤ素子１３０ｆが露出するようになっている。また、中央円盤部１２０ａはすり鉢形状となっており、開口部１２０ｆに向かって傾斜面が形成されている。その傾斜面には、高反射シートの貼付や、高反射用樹脂の塗布等の方法により光反射面となっている。なお、中央円盤部１２０ａと円弧枠部１２０ｂ，１２０ｃは同心円の湾曲体であり、ここでは、一方の円弧枠部１２０ｃが他方の円弧枠部１２０ｂよりも長い円弧長となっている。

電源部遮蔽部材１２０の中央円盤部１２０ａの傾斜面の外縁部には透光カバー１１０が嵌着されている。透光カバー１１０は、ポリカーボネート樹脂等に光拡散剤等を添加して透明又は乳白色となっている。

ＬＥＤユニット基板１３０は、第１実施態様のＬＥＤユニット基板３０と略同形であり、図１７に示すように、中央円板部１３０ａと、その両側部に張り出した円弧面部（張り出し面部）１３０ｂ，１３０ｃが一体成形されている。中央円板部１３０ａと円弧面部１３０ｂ，１３０ｃは同心円の湾曲体である。ここでは、一方の円弧面部１３０ｃが他方の円弧面部１３０ｂよりも長い円弧長となっている。また、中央円板部１３０ａと円弧面部１３０ｂ，１３０ｃの間であって、円弧面部１３０ｂ，１３０ｃが形成されていない部分は、装着逃げ部１３０ｄ，１３０ｅとなっている。

第２の実施形態では、装着逃げ部１３０ｅ側が中央円板部１３０ａの中心部方向に切り込まれており、後述する端子台１６０の配置スペースを確保している。ＬＥＤユニット基板１３０の中央円板部１３０ａの下面部（照射面側）には、複数のＬＥＤ素子１３０ｆがサークル状に実装されるが、中央円板部１３０ａは第１の実施態様の中央円板部３０ａに比べて実装面積が狭くなっているため、その分、ＬＥＤ素子１３０ｆの実装密度を高くしている。また、円弧面部１３０ｂ，１３０ｃにはＬＥＤ素子１３０ｆを点灯駆動する点灯回路の電子部品（図示せず）が実装されている。

前記絶縁カバー１４０は、後述する端子台１６０の配置スペースを確保するために装着逃げ部１４０ｄ（図１３参照）が形成されている。その他の構成は第１の実施形態と同じであるから、ここでは説明を省略する。

前記基板支持部材１５０は、金属板で成形加工されており、図１８、図２１に示すように、中央円板面部１５０ａの周方向両側部に下面部方向（照射方向と反対方向）に凹設された円弧枠部１５０ｂ，１５０ｃが形成されている。これら円弧枠部１５０ｂ，１５０ｃが形成されていない部分が前記取付板２との装着面部１５０ｄ，１５０ｅとなっている。この装着面部１５０ｄ，１５０ｅにはダルマ状のネジ穴１５０ｆがそれぞれ開口されている。ここでは、一方の円弧枠部１５０ｃが他方の円弧枠部１５０ｂよりも長い円弧長となっている。

基板支持部材１５０の端部、ここでは装着面部１５０ｅの端部には、後述の端子台１６０が収まる開口面積を有する切込口部１５０ｇが形成されている。この切込口部１５０ｇは、所定幅の切片を中央円板面部１５０ａの中心部方向に切り欠いて形成され、略へ字状に屈曲した起立片１５０ｈが形成されている。この起立片１５０ｈには、端子台１６０を止着するための係入孔（図示せず）が形成されている。

前記端子台１６０は、図１９に示すように、上面部に複数の係止突起１６０ａが突設されている。この係止突起１６０ａは特に限定されるものではないが、起立片１５０ｈの前記係入孔にワンタッチで係着できる構成にすれば、ネジ止め作業等の手間を省くことができる。この端子台１６０は、基板支持部材１５０の切込口部１５０ｇに挿入し、端子台１５０ｇの係止突起１６０ａを起立片１５０ｈの係入孔に係入することにより基板支持部材１５０に装着する。端子台１６０に、外部電源電線が接続されること、外部電源電線との接続口が取付板２の外部電源電線挿入孔２ｃに向いていること、端子台１６０とＬＥＤユニット基板１３０の電源部とを導通する電源電線の接続口が設けられていることは第１の実施形態と同じである。

上述したＬＥＤランプ本体１００は、図１７に示すように、基板支持部材１５０と絶縁カバー１４０及びＬＥＤユニット基板１３０とを重ね合わせてネジ（図示せず）等で固定し、一体化されている。また、図１５、図１６に示すように、電源部遮蔽部材１２０は、基板支持部材１５０とネジ止め、係止機構等の手段により固定又は係止されている。図２０は筐体１０を取り外した状態の取付板２とＬＥＤランプ本体１００の取付状態を示しているが、取付板２とＬＥＤランプ本体１００との取付方法、端子台１６０と外部電源電線の接続手順等は、第１の実施形態と同じであるから、ここでは説明を省略する。

第２の実施形態によれば、端子台１６０が基板支持部材１５０の切込口部１５０ｇに装着されるため、図１８、図２１に示すように、端子台１６０が基板支持部材１５０の上方（電源部遮蔽部材１２０の配置方向）に突き出た状態になり、その分、ＬＥＤユニット基板１３０と、電源部遮蔽部材１２０に装着された透光カバー１２０の間隔が大きくなる。このため、ＬＥＤユニット基板１３０に実装されているＬＥＤ素子１３０ｆが透光カバー１２０に粒々状に投影される状態を防止又は小さくすることができ、美麗な発光面とすることができる。

また、電源部遮蔽部材１２０をポリカーボネート樹脂製とすることにより、絶縁性が向上し、材料費を削減することができる。また、電源部遮蔽部材１２０にすり鉢形状の光反射面を形成したことにより、ＬＥＤ照射光を広範囲に均一に反射させることができる。さらに、基板支持部材１５０の切込口部１５０ｇに端子台１６０を配置したことにより、ＬＥＤユニット基板１３０のＬＥＤ素子１３０ｆの実装面積が狭くなってＬＥＤ素子１３０ｆが密に実装されるため、前記電源部遮蔽部材１２０のすり鉢形状の光反射面と相まってＬＥＤ照射効率をアップさせることができる。

なお、本実施形態ではＬＥＤランプ本体２の形状を円筒形にしたが、これに限定されず断面が４角形等からなる扁平な多角柱であってもよい。

以上、この発明の実施の形態を説明したが、この発明は、これらの実施の形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なし得る各種変形、修正もまた本発明に含まれる。

１ ＬＥＤランプ本体
２ 取付板
２ｂ 装着面部
１０ 筐体
２０ 透光カバー
３０ ＬＥＤユニット基板
４０ 絶縁カバー
５０ 基板支持部材
５０ａ 装着面部
６０ 端子台
１００ ＬＥＤランプ本体
１１０ 透光性カバー
１２０ 電源部遮光部材
１３０ ＬＥＤユニット基板
１４０ 絶縁カバー
１５０ 基板支持部材
１５０ｇ 切込口部
１５０ｈ 起立片
１６０ 端子台

Claims (17)

1. ＬＥＤランプ本体と、外部電源電線の挿通孔を有し前記ＬＥＤランプ本体を被取付部に取り付けるための取付板と、を備え、
   前記ＬＥＤランプ本体は、筐体内に、ＬＥＤ照射方向から見て、透光性カバーと、ＬＥＤ素子を実装したＬＥＤユニット基板と、絶縁カバーと、放熱性の基板支持部材とが順次配置されており、
   前記基板支持部材に端子台を装着したことを特徴とするＬＥＤ照明装置。
2. 前記端子台を前記基板支持部材の前記取付板側に装着したことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
3. 前記端子台の前記外部電源電線との接続口が、前記取付板の前記外部電源電線挿通孔を向いていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のＬＥＤ照明装置。
4. 前記ＬＥＤユニット基板は、中央面部の外側に張り出し面部を有しており、前記中央面部に前記ＬＥＤ素子を配置するとともに、前記張り出し面部に該ＬＥＤ素子を点灯させるための点灯回路を構成する電子部品を配置したことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
5. 前記基板支持部材に前記取付板との装着面部を設け、該装着面部に対応して、前記ＬＥＤユニット基板の中央面部と張り出し面部との間に装着逃げ部を形成したことを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤ照明装置。
6. 前記透光性カバーと前記絶縁カバーに、前記ＬＥＤユニット基板の前記装着逃げ部に対応する装着逃げ部を形成したことを特徴とする請求項５に記載のＬＥＤ照明装置。
7. 前記透光性カバーと前記絶縁カバーと前記基板支持部材とに、前記ＬＥＤユニット基板に実装された前記電子部品を収容する凹部を形成したことを特徴とする請求項３〜請求項６のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
8. 前記基板支持部材に、前記透光性カバーと、前記ＬＥＤユニット基板と、前記絶縁カバーとを装着して一体化し、前記基板支持部材を前記取付板に装着することを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
9. 前記筐体のＬＥＤ照射方向の面部に、前記透光性カバーの中央面部が露出する開口部を形成するとともに、前記筐体の周縁部に外側に傾斜した傾斜面部を形成したことを特徴とする請求項１〜請求項８のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
10. ＬＥＤランプ本体と、外部電源電線の挿通孔を有し前記ＬＥＤランプ本体を被取付部に取り付けるための取付板と、を備え、
    前記ＬＥＤランプ本体は、筐体内に、ＬＥＤ照射方向から見て、透光性カバーと、電源部遮蔽部材と、ＬＥＤ素子を実装したＬＥＤユニット基板と、絶縁カバーと、放熱性の基板支持部材とが順次配置されており、
    前記基板支持部材の端部に前記端子台を装着したことを特徴とするＬＥＤ照明装置。
11. 前記基板支持部材の端部に切込口部を形成し、該切込口部に前記端子台を装着したことを特徴とする請求項１０に記載のＬＥＤ照明装置。
12. 前記切込口部には、前記基板支持部材の端部を切り欠いて起立させた起立片が形成されており、該起立片に前記端子台を装着したことを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載のＬＥＤ照明装置。
13. 前記端子台に設けた係止突起を前記起立片に形成した係入孔に係入することにより、前記端子台を前記起立片に止着したことを特徴とする請求項１２に記載のＬＥＤ照明装置。
14. 前記基板支持部材に前記取付板との装着面部を設け、該装着面部に前記切込口部を形成したことを特徴とする請求項１１〜請求項１３のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
15. 前記電源部遮蔽部材のＬＥＤ照射方向の面がすり鉢形状の傾斜面となっており、該傾斜面を光反射面としたことを特徴とする請求項１０〜請求項１４のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
16. 前記電源部遮蔽部材のＬＥＤ照射方向に前記透光性カバーを装着したことを特徴とする請求項１０〜請求項１５のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
17. 前記ＬＥＤ基板と、前記絶縁カバーと、前記基板支持部材とを合わせて固着し、前記電源遮蔽部材を前記基板支持部材に係止することを特徴とする請求項１０〜請求項１６のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。