JP2015063096A - キャリヤ付き金属箔およびキャリヤ付き金属箔を用いた積層基板の製造方法 - Google Patents
キャリヤ付き金属箔およびキャリヤ付き金属箔を用いた積層基板の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】板状のキャリヤ3と、板状のキャリヤ3の厚さ方向の一方の面に積層されており、前記一方の面の端面を超えて延びていることで、板状のキャリヤ3の側面を覆っているとともに、板状のキャリヤ3の厚さ方向の他方の面にも積層されている金属箔5と、キャリヤ3と金属箔5とをお互いに固定する固定材7とを有するキャリヤ付き金属箔1である。
【選択図】図1
Description
近年、電子機器等の軽薄短小化への要求はとどまることを知らず、その電子機器等の基本部品であるプリント配線板の多層化、金属箔回路の高密度化、および、基板の厚さを極限まで薄くする薄厚化の要求が強く求められるようになっている。
定盤としてSUS(Stainless Used Steel)中間板のような金属板を用いる試みがある。具体的には、粘着剤を用いて金属板に銅箔を接着し、その上にビルドアップ層を形成するコアレス基板がある。
請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のキャリヤ付き金属箔を用いた積層基板の製造方法であって、プレプリグを前記キャリヤ付き金属箔の金属箔に重ねて設置し、この重ねたプレプリグに金属箔を重ねて設置するプレプリグ・金属箔設置工程と、前記プレプリグ・金属箔設置工程で設置したプレプリグと金属箔とを押圧し加熱する押圧加熱工程と、前記押圧加熱工程で押圧し加熱した金属箔に回路を形成する回路形成工程と、前記プレプリグ・金属箔設置工程と前記押圧加熱工程と前記回路形成工程とをこの順に所定の回数繰り返した後に、積層されているプレプリグと金属箔とを前記キャリヤから剥離する積層基板剥離工程とを有する積層基板の製造方法である。
3 キャリヤ
5 金属箔
7 固定材
15 プレプリグ
17 金属箔
Claims (4)
- 板状のキャリヤと、
前記板状のキャリヤの厚さ方向の一方の面に積層されており、前記一方の面の端面を超えて延びていることで、前記板状のキャリヤの側面を覆っているとともに、前記板状のキャリヤの厚さ方向の他方の面にも積層されている金属箔と、
前記キャリヤと前記金属箔とをお互いに固定する固定材と、
を有することを特徴とするキャリヤ付き金属箔。 - 請求項1に記載のキャリヤ付き金属箔において、
前記金属箔は、前記板状のキャリヤを包み込んでいることを特徴とするキャリヤ付き金属箔。 - 請求項2に記載のキャリヤ付き金属箔において、
前記キャリヤは、矩形な板状に形成されており、
前記金属箔は、1枚になっており、前記キャリヤの厚さ方向から見たときに、前記矩形状のキャリヤの1つの辺のところで前記金属箔が折り返されており前記矩形状のキャリヤの他の3つの辺のところで前記金属箔が重なっているか、
または、前記金属箔は、2枚になっており、前記キャリヤの厚さ方向から見たときに、前記矩形状のキャリヤの4つの辺のところで前記金属箔が重なっていることを特徴とするキャリヤ付き金属箔。 - 請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のキャリヤ付き金属箔を用いた積層基板の製造方法であって、
プレプリグを前記キャリヤ付き金属箔の金属箔に重ねて設置し、この重ねたプレプリグに金属箔を重ねて設置するプレプリグ・金属箔設置工程と、
前記プレプリグ・金属箔設置工程で設置したプレプリグと金属箔とを押圧し加熱する押圧加熱工程と、
前記押圧加熱工程で押圧し加熱した金属箔に回路を形成する回路形成工程と、
前記プレプリグ・金属箔設置工程と前記押圧加熱工程と前記回路形成工程とをこの順に所定の回数繰り返した後に、積層されているプレプリグと金属箔とを前記キャリヤから剥離する積層基板剥離工程と、
を有することを特徴とする積層基板の製造方法。
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