JP2015056667A - 可撓性発光ダイオードモジュール及び発光ダイオード電球 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 62
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 6
- COHYTHOBJLSHDF-UHFFFAOYSA-N indigo powder Natural products N1C2=CC=CC=C2C(=O)C1=C1C(=O)C2=CC=CC=C2N1 COHYTHOBJLSHDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- 235000000177 Indigofera tinctoria Nutrition 0.000 description 31
- 229940097275 indigo Drugs 0.000 description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FNCIDSNKNZQJTJ-UHFFFAOYSA-N alumane;terbium Chemical compound [AlH3].[Tb] FNCIDSNKNZQJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- 108010043121 Green Fluorescent Proteins Proteins 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 YAG) Chemical compound 0.000 description 1
- OLBVUFHMDRJKTK-UHFFFAOYSA-N [N].[O] Chemical compound [N].[O] OLBVUFHMDRJKTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052729 chemical element Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000006023 eutectic alloy Substances 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910019655 synthetic inorganic crystalline material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
- H01L33/504—Elements with two or more wavelength conversion materials
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
- F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2107/00—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements
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- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2109/00—Light sources with light-generating elements disposed on transparent or translucent supports or substrates
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
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- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Led Device Packages (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
【課題】本発明は発光ダイオードモジュールを提供する。【解決手段】本発明の発光ダイオードモジュールは、可撓性透明基板と、複数個の発光ダイオードチップと、第一波長変更層とを含む。可撓性透明基板は、基板の第一表面上に形成される複数個の導電区域とを含む。前記複数個の発光ダイオードチップは可撓性透明基板の第一表面上に形成され、かつ複数個の導電区域に電気接続される。前記第一波長変更層は前記第一表面に設けられ、かつ前記発光ダイオードチップを覆う。【選択図】図１
Description
本発明の実施例は、可撓性発光ダイオードモジュールに関し、特に全方向発光が可能な発光装置に応用される発光ダイオードモジュールに関するものである。
現在の生活において、様々なＬＥＤ（Light Emitting Diode、ＬＥＤ）製品が応用されることを発見することができる。例えば、交通信号機、車の尾灯、車の前照灯、街路灯、パソコン表示灯、懐中電灯、ＬＥＤバックライトなどを発見することができる。そのような製品のＬＥＤチップに対して、ＬＥＤチップの製造工程以外、実装工程を行わなければならない。
ＬＥＤ実装工程を行う主な目的は、ＬＥＤチップを電気的、光線的、熱的にサポートすることにある。ＬＥＤチップのような半導体製品を大気中に長時間露出させる場合、大気中の水気又は環境中の化学物の影響により、ＬＥＤチップが劣化し、かつ機能が減衰する。ＬＥＤ実装工程において、通常エポキシ樹脂でＬＥＤチップを実装することにより、ＬＥＤチップと空気とを隔離する。高輝度、省エネの目標を実現するため、ＬＥＤ実装構造が良好な放熱性能と光取り出し効率を有しなければならない。ＬＥＤチップが発光時に発生する熱が有効に放熱されない場合、ＬＥＤチップ中に蓄積される熱は、部品の特性、寿命及び安定性に悪い影響を与えるおそれがある。光学的設計もＬＥＤ実装工程中の重要な一環であり、光を有効に取り出すために、発光角度及び方向なども設計上重要である。
白色光ＬＥＤの実装工程が更に複雑であるので、放熱問題以外に、色温度（color temperature）、演色指数（Color rendering index）、蛍光粉末などの問題も顧慮しなければならない。白色光ＬＥＤが藍色光ＬＥＤチップと黄緑色蛍光粉末とを採用したものである場合、藍色光の波長が短ければ短いほど、肉眼に対する傷害が大きいので、藍色光がＬＥＤ実装構造内から出ることを遮断し、藍色光の漏れを避けなければならない。
本発明の実施例において可撓性発光ダイオードモジュールを提供する。この可撓性発光ダイオードモジュールは、可撓性透明基板と、複数個の発光ダイオードチップと、第一波長変更層とを含む。可撓性透明基板は、基板の第一表面上に形成される複数個の導電区域とを含む。前記複数個の発光ダイオードチップは可撓性透明基板の第一表面上に形成され、かつ複数個の導電区域に電気接続される。前記第一波長変更層は前記第一表面に設けられ、かつ前記発光ダイオードチップを覆う（cover）。
図１は、本発明の実施例に係るＬＥＤモジュール１００を示す斜視図及び所定部位の断面を示す断面図である。図面に示されるとおり、ＬＥＤモジュール１００が可撓性構造を有しているので、リール（reel）に巻いておくことができる。それを使うとき、需要に応じて、所定の長さに切断して、照明装置（例えば電球）の主光源にすることができる。図１は、ＬＥＤモジュール１００の３つの箇所を切断して得た３つの断面図Ａ、Ｂ及びＣを含む。
ＬＥＤモジュール１００は可撓性透明基板１０６を含む。この実施例において、可撓性透明基板１０６は不導電の透明材料、例えばガラス又は樹脂で構成される。可撓性透明基板１０６は、反対の方向に向きかつ対向する表面１０２、１０４と、表面１０２と１０４との間に位置する側面１２０、１２４とを含む。図１に示すとおり、可撓性透明基板１０６は２つの端面１１４及び１１６を含む細長体である。この明細書において、透明という言葉は光線が透過することを意味し、完全な透明（transparent）又は半透明（translucent or semitransparent）であることができる。可撓性透明基板１０６における表面１０２と１０４との間の厚さは、１５０μｍであるか或いはそれより薄い。
図２は、図１の端面１１４と１１６を繋ぐ長手方向に沿う断面を示す断面図である。図３Ａ及び図３Ｂは、図１のＬＥＤモジュール１００の表面１０２と表面１０４をそれぞれ示す平面図である。
可撓性透明基板１０６の表面１０２上には導電区域（conductive section）１０５が形成されている。例えば、電気回路印刷方法により導電区域１０５を可撓性透明基板１０６の表面１０２上に形成するか、或いはマスク（mask）を利用する方法により所定の導電層パターンを表面１０２上に形成することができる。マスクを利用する方法は、まず可撓性透明基板１０６の表面１０２上に導電層を塗布するステップと、マスクに予め形成された導電層パターンによりフォトレジストを塗布した後エッチングを行うステップとを含む。その方法により導電層パターンを表面１０２上に形成する。その導電区域１０５は複数の導電区域１０５に分けることができる。導電区域１０５の材料成分は、ＬＥＤモジュール１００が発した光線を透過させることができる透明材料、例えばＩＴＯ又は銀薄膜であることができる。
本発明の実施例において、藍色光ＬＥＤチップ１０８を例にして説明する。表面１０２の導電区域１０５上に固定接着された各藍色光ＬＥＤチップ１０８は、順方向電圧が２〜３Ｖである（以下「低電圧チップ」という）一個の発光ダイオードのみを含むか、互いに直列接続され、かつ順方向電圧が低電圧チップより大きく、例えば順方向電圧が１２Ｖ、２４Ｖ、４８Ｖである（以下「高電圧チップ」という）複数個の発光ダイオードを含むことができる。具体的に説明すると、高電圧チップは、半導体工程によって１枚の基板上に形成されかつ互いに電気接続されている複数個の発光ダイオードユニットである（少なくとも発光層を具備する発光ダイオード構造である）。それらの複数個の発光ダイオードユニットは、それぞれ複数の基板に形成されるものではなく、一緒に１枚の基板上に形成されるものである。
他の実施例において、ＬＥＤモジュール１００の表面１０２上には、藍色以外の他色のＬＥＤチップ（図示せず）を固定接着させることができる。例えば、この実施例において、表面１０２上に藍色光ＬＥＤチップ１０８のみを設けるものではなく、１個又は複数個の他色のＬＥＤチップ（図示せず）、例えば赤色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップ、黄色ＬＥＤチップなどを更に設けることができる。それにより、所定の演色又は色温度を有する光線を生成することができる。また、全部又は一部分のＬＥＤチップに対してＬＥＤ実装工程を行うことができる。
図１、図２及び図３において、藍色光ＬＥＤチップ１０８は、端面１１４と１１６を繋ぐ縦方向に沿って可撓性透明基板１０６上に一列に配列されている。藍色光ＬＥＤチップ１０８の陽極と陰極はそれぞれ、隣接する２つの導電区域１０５に電気接続される。すなわち、複数個の藍色光ＬＥＤチップ１０８は導電区域１０５によって互いに直列接続され、かつ電気面において高い順方向電圧を有する１個の発光ダイオードに相当する。しかし、本発明は上述した事項に限定されるものではない。他の実施例において、藍色光ＬＥＤチップ１０８又は他色のＬＥＤチップを所定のパターンに表面１０２上に配列させ、かつ各ＬＥＤチップの間の電気接続方法として、直列接続、並列接続、又は直列接続と並列接続が混合される電気接続方法を採用することができる。
この実施例の藍色光ＬＥＤチップ１０８において、半田を使うフリップチップ（flip chip）方法により藍色光ＬＥＤチップ１０８を導電区域１０５上に固定接着させる。半田は藍色光ＬＥＤチップ１０８を導電区域１０５上に機械的に固定させるとともに、藍色光ＬＥＤチップ１０８を導電区域１０５に電気接続させる。半田の材料が不透明であるが、半田が占用する体積が非常に小さいので、半田による遮光影響を顧慮しなくてもよい。他の実施例において、藍色光ＬＥＤチップ１０８は異方性導電接着剤により導電区域１０５上に固定接着させることができる。この場合、導電区域１０５を形成し、異方性導電接着剤を導電区域１０５上に塗布した後、フリップチップ方法により藍色光ＬＥＤチップ１０８を異方性導電接着剤上に接着させる。それにより、藍色光ＬＥＤチップ１０８が異方性導電接着剤によって導電区域１０５上に固定接着される。他の実施例において、藍色光ＬＥＤチップ１０８は共晶合金又は銀ペースト（silver paste）により導電区域１０５上に導電連結させることができる。
他の実施例において、藍色光ＬＥＤチップ１０８を可撓性透明基板１０６の表面２上において導電区域１０５が形成されない箇所に設け、かつ別の電気接続方法により藍色光ＬＥＤチップ１０８を導電区域１０５に電気接続させることができる。例えば、藍色光ＬＥＤチップ１０８を可撓性透明基板１０６の表面２上又は可撓性透明基板１０６の放熱材料上に直接固定接着させ、ボンディングワイヤ（Bonding Wire）により導電区域１０５と藍色光ＬＥＤチップ１０８を電気接続させることができる。
藍色光ＬＥＤチップ１０８の上方には、波長変更層になる蛍光粉末層１１０が形成される。蛍光粉末層１１０の構成材料は樹脂又はガラスであり、その中には波長変更用材料、例えば蛍光粉末又は着色料が混合されている。波長変更用材料が、藍色光ＬＥＤチップ１０８が発した一部分の藍色光（主波長（dominant wavelength）が４３０〜４８０ｎｍである）を励起することにより、黄緑色光（主波長が４３０〜４８０ｎｍである）が形成され、黄緑色光と残った藍色光とが混合されることにより白色光が形成される。図１は例示にしか過ぎないものである。実際の実施例において、ＬＥＤモジュール１００を覆う蛍光粉末層１１０に蛍光粉末が含まれていることにより、図１に示したように蛍光粉末層１１０下の藍色光ＬＥＤチップ１０８が見えない。蛍光粉末層１１０の構成材料が樹脂である場合、この樹脂は熱可塑性樹脂、熱固性樹脂又は光固性樹脂であることができる。他の実施例において、この樹脂はエポキシ樹脂、アクリル樹脂又はシリコーン樹脂であることができる。
図２と図３において、藍色光ＬＥＤチップ１０８が蛍光粉末層１１０に完全に覆われるが、導電区域１０５の一部分は蛍光粉末層１１０に覆われていない。図２と図３の実施例において、蛍光粉末層１１０は、様々な長さとサイズを有する複数の区域を含み、複数の区域は、端面１１４と１１６を繋ぐ方向に延伸されるとともに直線に配列されている。区域と区域との間には略同様な隙間が形成され、この隙間により導電区域１０５の一部分が露出される。図１の断面図Ｃに示すとおり、導電区域１０５は蛍光粉末層１１０に覆われず、露出されている。
蛍光粉末層１１０は、接着方法により藍色光ＬＥＤチップ１０８上に接着される。他の実施例の蛍光粉末層１１０において、接着剤を点塗布することにより、藍色光ＬＥＤチップ１０８上に複数の区域を形成することができる。各区域は一個又は複数個の藍色光ＬＥＤチップ１０８を覆うことができる。或いは、いずれか１つの区域は一個の藍色光ＬＥＤチップ１０８を覆い、別の区域は複数個の藍色光ＬＥＤチップ１０８を覆うことができる。蛍光粉末層１１０の材料は樹脂又はシリカゲルであり、その中には単色又は多色の蛍光粉末材料が混合されている。例えば、ＹＡＧ、ＴＡＧ、或いはＳｒ、Ｇａ、Ｓ、Ｐ、Ｓi、Ｏ、Ｇｄ、Ｃｅ、Ｌｕ、Ｂａ、Ｃａ、Ｎ、Ｓi、Ｅｕ、Ｙ、Ｃｄ、Ｚｎ、Ｓｅ、Ａlなどが混合された黄色蛍光粉末材料又は緑色蛍光粉末材料が混合されている。例えば、蛍光粉末層１１０の材料は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂又はシリコーン樹脂であることができる。蛍光粉末層１１０中の蛍光粉末の材料は、柘榴石蛍光粉末、ケイ酸塩蛍光粉末、窒素化合物蛍光粉末、酸素窒素化合物蛍光粉末であることができる。蛍光粉末の材料は、イットリウム・アルミニウム・ガーネット蛍光粉末（Yttrium Aluminum Garnet、ＹＡＧと略称）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット蛍光粉末（Terbium Aluminum Garnet、ＴＡＧと略称）、Ｅｕ付活アルカリ土類ケイ酸塩蛍光粉末（eu-activated alkaline earth silicate phosphor）又はサイアロン蛍光粉末（Sialon）であることもできる。
蛍光粉末層１１０の厚さと形成された区域のサイズは、ＬＥＤモジュール１００を曲げる可撓性に影響を与える。例えば、蛍光粉末層１１０の厚さが厚ければ厚いほど、或いは形成された区域のサイズが大きければ大きいほど（すなわち、覆われた藍色光ＬＥＤチップ１０８が多ければ多いほど）、ＬＥＤモジュール１００が曲げにくくなるか或いは曲がった後の曲率が小さくなる。
図２と図３に示すとおり、表面２上に設けられた蛍光粉末層１１０に相対して、蛍光粉末層１１２は表面１０４上に設けられている。蛍光粉末層１１２の材料及び形成方法は、蛍光粉末層１１０の材料及び形成方法と類似又は同一することができ、該蛍光粉末層１１２を他の波長変更層にする。図３ＢのＬＥＤモジュール１００において、蛍光粉末層１１２を複数の区域に分けることができる。それらの区域は一列に配列され、かつ区域と区域との間の隙間が略同様である。一般的に、各藍色光ＬＥＤチップ１０８に対応する表面２の位置（箇所）には、少なくとも１つの区域の蛍光粉末層１１２が形成される。１つの区域の蛍光粉末層１１２は、１個の藍色光ＬＥＤチップ１０８に対応するか、或いは複数個の藍色光ＬＥＤチップ１０８に対応するか、或いは１つの区域の藍色光ＬＥＤチップ１０８に対応するか、或いは１つの区域の蛍光粉末層１１０に対応する。簡単に説明すると、各藍色光ＬＥＤチップ１０８はいずれも、表面１０２上の蛍光粉末層１１０と表面１０４上の蛍光粉末層１１２とに覆われている。他の実施例において、選択に応じて、蛍光粉末層１１０のみを表面１０２上に設け、蛍光粉末層１１２を設けなくてもよい。かつ、蛍光粉末層１１０と蛍光粉末層１１２の材料は、同一又は相違する材料であるか、或いは同様な化学元素を含んでいるが、光の励起により異なる波長の光を発する材料であることができる。
この実施例において、表面１０２上には赤色光ＬＥＤチップ（図示せず）が設けられ、該赤色光ＬＥＤチップは蛍光粉末層１１０及び表面１０４上の蛍光粉末層１１２に覆われる。他の実施例において、表面１０２の赤色光ＬＥＤチップ上に覆われることは、蛍光粉末層１１０ではなく、略透明でかつ蛍光粉末を含まないか或いは（上述した実施例に比較して）少量を含む材料層である。例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などである。赤色光ＬＥＤチップに対応する表面１０４の位置（箇所）には、蛍光粉末層１１２が設けられていないか、或いは（上述した実施例に比較して）少量の蛍光材料が設けられている。
図１の断面図に示すとおり、可撓性透明基板１０６は、表面１０２と１０４との間に位置する側面１２０と１２４とを含む。該側面１２０と１２４では何も覆われていないか、或いは少量の蛍光層が覆われている。
ＬＥＤモジュール１００を製作するとき、任意の切断工具、例えばはさみでＬＥＤモジュール１００を切断することができる。すなわち、蛍光粉末層１１０が覆われていない箇所の導電区域１０５を切断する。ＬＥＤモジュール１００を切断することにより複数の複数個のＬＥＤフィラメントを獲得し、得た各ＬＥＤフィラメントは可撓性を有している。図４に示した本発明の実施例に係るＬＥＤフィラメント１３０において、ＬＥＤフィラメント１３０の両端に蛍光粉末層１１０のない導電区域１０５が設けられていることにより、ＬＥＤフィラメント１３０を駆動電源の正極及び負極に電気接続させ、かつＬＥＤフィラメント１３０中のＬＥＤチップの発光を制御することができる。
図５に示されるＬＥＤ電球２００は、本発明の実施例に係るＬＥＤフィラメント１３０を使用する。ＬＥＤ電球２００は、ＬＥＤ電球２００は、電球口金２０２と、カバー２０４と、支持フレーム２０６と、導電ワイヤ２０７と、ＬＥＤフィラメント１３０とを含む。電球口金２０２は標準的なエジソンベース（Edison base）であり、ＬＥＤ駆動回路２０８を含むことができる。カバー２０４は電球口金２０２上に固定され、カバー２０４と電球口金２０２との間には収納空間が形成される。ＬＥＤフィラメント１３０は、支持フレーム２０６により収納空間内に固定されている。支持フレーム２０６は、透明又はＬＥＤフィラメント１３０が発した光線に対して略透明な材料で形成され、それにより遮光低減の効果を奏することができる。ＬＥＤフィラメント１３０は開口付きの略円形に曲げられ、この円形部は電球口金２０２とカバー２０４が位置する中央回転軸２１２に略垂直に設けられる。支持フレーム２０６だけではなく、導電ワイヤ２０７もＬＥＤフィラメント１３０を機械的に支持することができる。ＬＥＤフィラメント１３０の両端に露出されている導電区域１０５は、電球口金２０２内のＬＥＤ駆動回路２０８に電気接続される。駆動回路２０８は、導電ワイヤ２０７及び導電区域１０５を通して、ＬＥＤフィラメント１３０の藍色光ＬＥＤチップが発光するように駆動（給電）する。
ＬＥＤモジュール１００による利点（効果）は次のとおりである。
１．藍色光の漏れを低減することができる。本発明の実施例において、各藍色光ＬＥＤチップ１０８が発した光線は、対向する側面１２０及び１２４が位置する行進方向において遮断されないが、他の行進方向において蛍光粉末層１１２又は蛍光粉末層１１０に遮断される。藍色光ＬＥＤチップ１０８が発した光線が、蛍光粉末層１１２を通過できない限り、ＬＥＤモジュール１００の側面１２０及び１２４からしか漏れることができる。しかし、本発明の発明者が実験を行った結果により、側面１２０及び１２４がかなり細く、かつ側面１２０と１２４との間の厚さがかなり薄いとき、例えば１５０μｍより小さいとき、藍色光ＬＥＤチップ１０８の光線が側面１２０及び１２４から漏れにくいことを発見した。
２．六面発光が可能である。各藍色光ＬＥＤチップ１０８の上下左右前後を含む６つの方向のいずれも、不透明物に完全に遮断されていないので、六面発光をすることができる。
３．保存しやすい。製作して得たＬＥＤモジュール１００をリール又は円柱形のように巻いておくことができるので、在庫管理をしやすい。
４．長さを調節することができる。適当な可撓性透明基板１０６の材料を選択（採用）する場合、はさみ又はカッターなどでも可撓性透明基板１０６を切断することができる。
５．ＬＥＤ個数を調節することができる。必要な順方向電圧に基づいて、ＬＥＤチップの個数が限定されるようにＬＥＤフィラメントを所定の長さに切断することができる。例えば、露出される２つの導電区域１０５の間に藍色光ＬＥＤチップ１０８を３個ずつ設ける場合、藍色光ＬＥＤチップ１０８の個数が３個整数倍になるようにフィラメントを所定の長さに切断することができる。露出される２つの導電区域１０５の間に藍色光ＬＥＤチップ１０８を１個ずつ設ける場合、藍色光ＬＥＤチップ１０８の個数が整数倍になるようにフィラメントを自由に切断することができる。
６．組立てが簡単である。まず、溶接方法（半田付き）によりＬＥＤフィラメントと導電ワイヤ２０７を簡単に電気接続させる。次に、支持フレーム２０６を所定の位置に設けることにより、ＬＥＤフィラメント１３０が収納空間内に位置するように支持する。最後に、駆動電源をＬＥＤフィラメント１３０の両端の導電区域１０５に電気接続させると、照明装置の組立てが終わる。
７、全方向発光型照明装置に適用する。例えば図５のＬＥＤ電球２００である。ＬＥＤフィラメント１３０が中央回転軸２１２を中心にする略円形に曲げられることによって方向性の相違がなく、かついずれの藍色光ＬＥＤチップ１０８も六面発光をすることができるので、カバー２０４が不透明な材質で構成されない限り、ＬＥＤ電球２００は全方向の発光が可能な照明装置になることができる。
図５のＬＥＤ電球２００において、ＬＥＤフィラメント１３０が略円形に曲げられているが、本発明がそれに限定されるものではない。ＬＥＤフィラメント１３０は、照明装置に適用するいずれかの形状に曲げることができる。図６のＬＥＤ電球３００において、ＬＥＤフィラメント１３０は曲線又は円弧形に曲げられ、かつ導電ワイヤによって電球の収納空間内に支持されている。図７のＬＥＤ電球４００は、透明又は半透明の湾曲パイプ４１０内に設けられたＬＥＤフィラメント１３０を含む。該ＬＥＤフィラメント１３０は、湾曲パイプ４１０内の形状に沿って曲げられている。ＬＥＤフィラメント１３０の両端に位置する導電区域１０５は、導電ケーブル４０４に連結されるか或いは電気プラグ（図示せず）に電気接続される。駆動電源（図示せず）は、導電ケーブル４０４又は電気プラグによりＬＥＤフィラメント１３０が発光するように駆動する。他の実施例において、ＬＥＤフィラメント１３０を串字形（channel letter）に曲げることができる。
本発明の実施例に係るＬＥＤモジュールは、上述したとおりに藍色光ＬＥＤチップのみを採用するものではなく、他色のＬＥＤチップを採用してもよい。また、すべての藍色光ＬＥＤチップが一種の蛍光粉末層にのみ覆われるものではない。他の実施例において、一部分の藍色光ＬＥＤチップ１０８は蛍光粉末層１１０に覆われ、一部分の藍色光ＬＥＤチップ１０８は異なる蛍光粉末を含む別の蛍光粉末層に覆われることができる。
以上、本発明の好適な実施例を詳述してきたが、それらは本発明の例示にしか過ぎないものであるため、この発明は実施例の構成にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても当然にこの発明に含まれる。
１００ ＬＥＤモジュール
１０２、１０４ 表面
１０５ 導電区域
１０６ 可撓性透明基板
１０８ 藍色光ＬＥＤチップ
１１０、１１２ 蛍光粉末層
１１４、１１６ 端面
１２０、１２４ 側面
１３０ ＬＥＤフィラメント
２００ ＬＥＤ電球
２０２ 電球口金
２０４ カバー
２０６ 支持フレーム
２０７ 導電ワイヤ
２０８ ＬＥＤ駆動回路
２１２ 中央回転軸
３００ ＬＥＤ電球
４００ ＬＥＤ電球
４０４ 導電ケーブル
４１０ 湾曲パイプ
Ａ、Ｂ、Ｃ 断面図
１０２、１０４ 表面
１０５ 導電区域
１０６ 可撓性透明基板
１０８ 藍色光ＬＥＤチップ
１１０、１１２ 蛍光粉末層
１１４、１１６ 端面
１２０、１２４ 側面
１３０ ＬＥＤフィラメント
２００ ＬＥＤ電球
２０２ 電球口金
２０４ カバー
２０６ 支持フレーム
２０７ 導電ワイヤ
２０８ ＬＥＤ駆動回路
２１２ 中央回転軸
３００ ＬＥＤ電球
４００ ＬＥＤ電球
４０４ 導電ケーブル
４１０ 湾曲パイプ
Ａ、Ｂ、Ｃ 断面図
Claims (10)
- 可撓性透明基板と、少なくとも１個の発光ダイオードチップと、第一波長変更層とを含む発光ダイオードモジュールにおいて、
前記可撓性透明基板は、第一表面と、該第一表面の反対側にある第二表面と、互いに離れるように該第一表面上に形成される複数個の導電区域とを含み、
前記少なくとも１個の発光ダイオードチップは、複数個の導電区域のうち隣接する２つの導電区域を覆うとともにそれらに電気接続され、
前記第一波長変更層は、前記第一表面に設けられかつ前記発光ダイオードチップを覆う、
発光ダイオードモジュール。 - 前記第二表面に設けられる第二波長変更層を更に含む請求項１に記載の発光ダイオードモジュール。
- 前記発光ダイオードモジュールをリールに巻くことができる請求項１に記載の発光ダイオードモジュール。
- 前記可撓性透明基板は、前記第一表面と前記第二表面との間に位置し、かつ前記第一波長変更層に覆われていない側面を含む請求項１に記載の発光ダイオードモジュール。
- 前記導電区域が透明である請求項１に記載の発光ダイオードモジュール。
- 前記第一波長変更層は前記導電区域の一部分を露出させる請求項１に記載の発光ダイオードモジュール。
- 前記発光ダイオードチップはフリップチップ方法により前記第一表面上に設けられる請求項１に記載の発光ダイオードモジュール。
- 前記第一波長変更層は蛍光粉末を含む請求項１に記載の発光ダイオードモジュール。
- 発光ダイオード電球であって、
電球口金と、
該電球口金に連結されかつ収納空間を構成するカバーと、
請求項１乃至８のうちいずれか一項に記載の発光ダイオードモジュールとを含み、
該発光ダイオードモジュールは、前記収納空間内に設けられかつ前記電球口金に電気接続される、発光ダイオード電球。 - 前記発光ダイオードモジュールは円弧形に形成される請求項９に記載の発光ダイオード電球。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW102132806 | 2013-09-11 | ||
| TW102132806A TWI599745B (zh) | 2013-09-11 | 2013-09-11 | 可撓式發光二極體組件及發光二極體燈泡 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019040727A Division JP6851411B2 (ja) | 2013-09-11 | 2019-03-06 | 可撓性発光ダイオードモジュール及び発光ダイオード電球 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015056667A true JP2015056667A (ja) | 2015-03-23 |
| JP2015056667A5 JP2015056667A5 (ja) | 2017-10-19 |
| JP6494963B2 JP6494963B2 (ja) | 2019-04-03 |
Family
ID=52624690
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014183805A Active JP6494963B2 (ja) | 2013-09-11 | 2014-09-10 | 可撓性発光ダイオードモジュール及び発光ダイオード電球 |
| JP2019040727A Active JP6851411B2 (ja) | 2013-09-11 | 2019-03-06 | 可撓性発光ダイオードモジュール及び発光ダイオード電球 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019040727A Active JP6851411B2 (ja) | 2013-09-11 | 2019-03-06 | 可撓性発光ダイオードモジュール及び発光ダイオード電球 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US9231171B2 (ja) |
| JP (2) | JP6494963B2 (ja) |
| CN (2) | CN111640736B (ja) |
| TW (1) | TWI599745B (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3210623U (ja) * | 2017-03-10 | 2017-06-01 | スワン電器株式会社 | 吊り下げ式装飾灯 |
| JP2018074149A (ja) * | 2016-10-26 | 2018-05-10 | 液光固態照明股▲ふん▼有限公司 | 放熱構造を有する発光ダイオードフィラメント及び放熱構造を有する発光ダイオードフィラメントを用いた発光ダイオードフィラメント電球 |
| JP2018174135A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 液光固態照明股▲ふん▼有限公司 | 熱放散効果を備えたｌｅｄランプ |
| JP2019029357A (ja) * | 2017-07-31 | 2019-02-21 | 浙江億米光電科技有限公司Ｚｈｅｊｉａｎｇ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ＣＯ．，ＬＴＤ． | 新型ｌｅｄ電球 |
| KR20190053720A (ko) * | 2017-11-10 | 2019-05-20 | 서울반도체 주식회사 | 발광 소자 필라멘트 |
| JP2020053670A (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | ビージーティー マテリアルズ リミテッドＢＧＴ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｌｉｍｉｔｅｄ | 発光ダイオードフィラメントと発光ダイオードフィラメント電球 |
| US10752294B2 (en) | 2018-11-28 | 2020-08-25 | Ford Global Technologies, Llc | Vehicle with removable outer body panel and detachable tail lamp support, and corresponding method |
| JP2022539889A (ja) * | 2019-07-09 | 2022-09-13 | インテマティックス・コーポレーション | フルスペクトル固体白色発光デバイス |
| US11887973B2 (en) | 2019-07-09 | 2024-01-30 | Intematix Corporation | Full spectrum white light emitting devices |
| US11933461B2 (en) | 2018-06-25 | 2024-03-19 | Bridgelux, Inc. | Full spectrum white light emitting devices |
Families Citing this family (65)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10544905B2 (en) | 2014-09-28 | 2020-01-28 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED bulb lamp |
| US10677396B2 (en) | 2006-07-22 | 2020-06-09 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb with symmetrical filament |
| US10473271B2 (en) | 2015-08-17 | 2019-11-12 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED filament module and LED light bulb |
| US10487987B2 (en) | 2015-08-17 | 2019-11-26 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED filament |
| US10655792B2 (en) | 2014-09-28 | 2020-05-19 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED bulb lamp |
| US9995474B2 (en) * | 2015-06-10 | 2018-06-12 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED filament, LED filament assembly and LED bulb |
| US10240724B2 (en) | 2015-08-17 | 2019-03-26 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED filament |
| US9166116B2 (en) | 2012-05-29 | 2015-10-20 | Formosa Epitaxy Incorporation | Light emitting device |
| US10845008B2 (en) | 2014-09-28 | 2020-11-24 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED filament and LED light bulb |
| US11015764B2 (en) | 2014-09-28 | 2021-05-25 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb with flexible LED filament having perpendicular connecting wires |
| US20220078892A1 (en) * | 2014-09-28 | 2022-03-10 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co.,Ltd | Led filament and led light bulb |
| US10784428B2 (en) | 2014-09-28 | 2020-09-22 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED filament and LED light bulb |
| US20220086975A1 (en) * | 2014-09-28 | 2022-03-17 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | Led filament and led light bulb |
| US10982816B2 (en) | 2014-09-28 | 2021-04-20 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb having uniform light emmision |
| US11997768B2 (en) * | 2014-09-28 | 2024-05-28 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament and LED light bulb |
| US11421827B2 (en) | 2015-06-19 | 2022-08-23 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament and LED light bulb |
| US11085591B2 (en) | 2014-09-28 | 2021-08-10 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb with curved filament |
| US11525547B2 (en) | 2014-09-28 | 2022-12-13 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb with curved filament |
| US11073248B2 (en) | 2014-09-28 | 2021-07-27 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED bulb lamp |
| US10976009B2 (en) | 2014-09-28 | 2021-04-13 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament light bulb |
| US11259372B2 (en) | 2015-06-10 | 2022-02-22 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | High-efficiency LED light bulb with LED filament therein |
| US11028970B2 (en) | 2014-09-28 | 2021-06-08 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament light bulb having organosilicon-modified polyimide resin composition filament base layer |
| US12007077B2 (en) | 2014-09-28 | 2024-06-11 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED filament and LED light bulb |
| US11686436B2 (en) * | 2014-09-28 | 2023-06-27 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament and light bulb using LED filament |
| US11543083B2 (en) | 2014-09-28 | 2023-01-03 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament and LED light bulb |
| TWI575184B (zh) * | 2015-08-11 | 2017-03-21 | LED bulb structure | |
| GB2543139B (en) | 2015-08-17 | 2018-05-23 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co Ltd | LED light bulb and LED filament thereof |
| US11168844B2 (en) | 2015-08-17 | 2021-11-09 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb having filament with segmented light conversion layer |
| US10359152B2 (en) | 2015-08-17 | 2019-07-23 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co, Ltd | LED filament and LED light bulb |
| CN106555942A (zh) * | 2015-09-29 | 2017-04-05 | 上海德士电器有限公司 | Led光源模组及包括其的泡形灯 |
| USD789569S1 (en) | 2015-12-06 | 2017-06-13 | GE Lighting Solutions, LLC | Retrofit lamp with LED light source filament |
| USD785821S1 (en) | 2015-12-06 | 2017-05-02 | GE Lighting Solutions, LLC | Retrofit lamp with LED light source filament |
| USD790086S1 (en) | 2015-12-06 | 2017-06-20 | GE Lighting Solutions, LLC | Retrofit lamp with LED light source filament |
| USD780958S1 (en) | 2015-12-06 | 2017-03-07 | GE Lighting Solutions, LLC | Retrofit lamp with LED light source filament |
| CN205388272U (zh) * | 2016-01-19 | 2016-07-20 | 鹤山建豪电光源有限公司 | 一种led汽车灯泡 |
| DE112016006359T5 (de) * | 2016-02-04 | 2018-10-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | LED-Leuchtfaden und Leuchtmittel mit LED-Leuchtfaden |
| WO2017186150A1 (en) * | 2016-04-27 | 2017-11-02 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | Led light bulb |
| CN205746257U (zh) * | 2016-05-12 | 2016-11-30 | 广州市五度光电科技有限公司 | 一种可任意弯折和定型的led灯条 |
| CN107676637A (zh) * | 2016-08-01 | 2018-02-09 | 漳州立达信光电子科技有限公司 | 全向出光led灯 |
| EP3290773B1 (en) * | 2016-09-05 | 2019-05-01 | Double Good Co. | Led light bulb and fabrication method thereof |
| JP7080220B2 (ja) * | 2016-09-05 | 2022-06-03 | シグニファイ ホールディング ビー ヴィ | Ｌｅｄフィラメント及びｌｅｄフィラメントを備える照明デバイス |
| JP6850112B2 (ja) * | 2016-11-28 | 2021-03-31 | 株式会社ディスコ | Ｌｅｄ組み立て方法 |
| US10535805B2 (en) | 2017-01-13 | 2020-01-14 | Intematix Corporation | Narrow-band red phosphors for LED lamps |
| WO2018136755A1 (en) | 2017-01-20 | 2018-07-26 | Ostman Charles Hugo | Light emitting structures |
| DE102017121186A1 (de) * | 2017-09-13 | 2019-03-14 | Eaton Intelligent Power Limited | Signalleuchte und Signalmodul |
| EP3480510B1 (en) * | 2017-11-03 | 2020-03-25 | Xiamen Eco Lighting Co., Ltd. | Led lighting apparatus |
| KR102459144B1 (ko) * | 2017-11-20 | 2022-10-27 | 서울반도체 주식회사 | 전구형 광원 |
| DE102017127721A1 (de) * | 2017-11-23 | 2019-05-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Led-filament mit konversionsschicht |
| WO2019129034A1 (zh) | 2017-12-26 | 2019-07-04 | 嘉兴山蒲照明电器有限公司 | 发光二极管灯丝及发光二极管球泡灯 |
| US10790419B2 (en) | 2017-12-26 | 2020-09-29 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament and LED light bulb |
| CN108269901B (zh) * | 2018-01-16 | 2019-08-23 | 深圳市晨日科技股份有限公司 | 一种用于灯管的led倒装线形光源及其制备方法 |
| EP3784954A1 (en) * | 2018-04-26 | 2021-03-03 | Lumileds LLC | Flexible led lighting strip with slanted leds |
| DE102018118822A1 (de) * | 2018-08-02 | 2020-02-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Leuchtfadenvorrichtung und verfahren zur herstellung einer leuchtfadenvorrichtung |
| US11342311B2 (en) * | 2019-03-18 | 2022-05-24 | Intematix Corporation | LED-filaments and LED-filament lamps utilizing manganese-activated fluoride red photoluminescence material |
| US11781714B2 (en) | 2019-03-18 | 2023-10-10 | Bridgelux, Inc. | LED-filaments and LED-filament lamps |
| WO2020190960A1 (en) * | 2019-03-18 | 2020-09-24 | Intematix Corporation | Led-filament |
| CN113841238A (zh) | 2019-03-18 | 2021-12-24 | 英特曼帝克司公司 | Led灯丝 |
| WO2020190914A1 (en) | 2019-03-18 | 2020-09-24 | Intematix Corporation | Packaged white light emitting device comprising photoluminescence layered structure |
| EP3715699A1 (en) * | 2019-03-29 | 2020-09-30 | GaN Power Technology Co., Ltd. | Led light bulb |
| PL3963252T3 (pl) | 2019-05-02 | 2024-03-25 | Signify Holding B.V. | Lampa z włóknami z diodami led |
| CN110739382B (zh) * | 2019-09-03 | 2020-12-29 | 浙江凯耀照明有限责任公司 | 一种高显色指数和光效的led发光器件 |
| EP4031804B1 (en) | 2019-09-17 | 2024-04-10 | Signify Holding B.V. | A lighting device comprising an led strip |
| CN118224553A (zh) | 2019-09-19 | 2024-06-21 | 昕诺飞控股有限公司 | 包括至少一个弯曲单元的发光二极管灯丝装置 |
| CN213333738U (zh) * | 2020-08-31 | 2021-06-01 | 杭州杭科光电集团股份有限公司 | 颜色可控的led发光灯 |
| CN213394756U (zh) * | 2020-11-10 | 2021-06-08 | 广东欧曼科技股份有限公司 | 基于csp或fc芯片的荧光led灯条 |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3075689U (ja) * | 2000-08-17 | 2001-02-27 | 舶用電球株式会社 | Ｌｅｄ電球 |
| JP2007165811A (ja) * | 2005-12-16 | 2007-06-28 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
| JP2010267482A (ja) * | 2009-05-14 | 2010-11-25 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光モジュール、口金付ランプおよび照明器具 |
| JP2011228463A (ja) * | 2010-04-20 | 2011-11-10 | Nichia Chem Ind Ltd | Ｌｅｄ光源装置及びその製造方法 |
| JP2012018865A (ja) * | 2010-07-09 | 2012-01-26 | Panasonic Corp | Ｌｅｄモジュール、およびｌｅｄランプ |
| WO2012011279A1 (ja) * | 2010-07-20 | 2012-01-26 | パナソニック株式会社 | 電球形ランプ |
| WO2012085736A1 (en) * | 2010-12-22 | 2012-06-28 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Lighting device and method for manufacturing a lighting device |
| WO2012090350A1 (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-05 | パナソニック株式会社 | 発光装置およびランプ |
| US20120175667A1 (en) * | 2011-10-03 | 2012-07-12 | Golle Aaron J | Led light disposed on a flexible substrate and connected with a printed 3d conductor |
| JP2013165228A (ja) * | 2012-02-13 | 2013-08-22 | Panasonic Corp | 発光モジュール、ランプ及び照明装置 |
| JP2015038853A (ja) * | 2013-05-27 | 2015-02-26 | シチズンホールディングス株式会社 | Ｌｅｄ電球 |
Family Cites Families (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5660461A (en) * | 1994-12-08 | 1997-08-26 | Quantum Devices, Inc. | Arrays of optoelectronic devices and method of making same |
| KR100563970B1 (ko) | 2004-05-03 | 2006-03-30 | 이엘코리아 주식회사 | 플렉시블 무기 ｅｌ 돔시트 및 이를 이용한 플렉시블 무기 ｅｌ 돔시트 키패드 |
| KR100885894B1 (ko) * | 2006-09-29 | 2009-02-26 | 폴리트론 테크놀로지스 인크 | Ｌｅｄ 발광 장치의 플래인 구조체 |
| CN201043697Y (zh) * | 2007-04-30 | 2008-04-02 | 陈大庆 | Led图文灯 |
| WO2009115095A1 (de) * | 2008-03-17 | 2009-09-24 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Led-leuchtvorrichtung |
| US20090251882A1 (en) * | 2008-04-03 | 2009-10-08 | General Led, Inc. | Light-emitting diode illumination structures |
| JP2010087051A (ja) | 2008-09-29 | 2010-04-15 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
| JP4932064B2 (ja) | 2010-03-11 | 2012-05-16 | パナソニック株式会社 | 発光モジュール、光源装置、液晶表示装置および発光モジュールの製造方法 |
| DK2535640T4 (da) * | 2010-09-08 | 2020-09-28 | Zhejiang Ledison Optoelectronics Co Ltd | LED-pære og LED-belysningsliste til udsendelse af lys over 4 PI |
| WO2012053134A1 (ja) | 2010-10-22 | 2012-04-26 | パナソニック株式会社 | 実装用基板、発光装置及びランプ |
| CN103080631A (zh) | 2011-01-14 | 2013-05-01 | 松下电器产业株式会社 | 灯及照明装置 |
| US8314566B2 (en) * | 2011-02-22 | 2012-11-20 | Quarkstar Llc | Solid state lamp using light emitting strips |
| CN102650380A (zh) * | 2011-02-25 | 2012-08-29 | 瑞莹光电股份有限公司 | 发光二极管灯具及其制造方法 |
| CN102650385A (zh) * | 2011-02-25 | 2012-08-29 | 瑞莹光电股份有限公司 | 发光二极管灯具及其制造方法 |
| CN103493227B (zh) | 2011-04-20 | 2016-09-28 | 松下知识产权经营株式会社 | 发光装置、背光单元、液晶显示装置以及照明装置 |
| US20130010463A1 (en) | 2011-07-05 | 2013-01-10 | Industrial Technology Research Institute | Illumination device |
| US20130056749A1 (en) * | 2011-09-07 | 2013-03-07 | Michael Tischler | Broad-area lighting systems |
| TW201320412A (zh) * | 2011-11-14 | 2013-05-16 | Evergreen Optronics Inc | 發光二極體封裝 |
| CN103123949A (zh) * | 2011-11-21 | 2013-05-29 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 可挠式发光二极管封装结构及其制造方法 |
| CN104024723B (zh) | 2011-11-23 | 2016-08-24 | 3M创新有限公司 | 具有三维结构的柔性发光半导体器件 |
| TWM459520U (zh) | 2013-01-28 | 2013-08-11 | Xu-Wen Liao | 雙面發光之ｌｅｄ燈板結構 |
| TWI626395B (zh) | 2013-06-11 | 2018-06-11 | 晶元光電股份有限公司 | 發光裝置 |
-
2013
- 2013-09-11 TW TW102132806A patent/TWI599745B/zh active
-
2014
- 2014-09-08 US US14/480,084 patent/US9231171B2/en not_active Ceased
- 2014-09-10 JP JP2014183805A patent/JP6494963B2/ja active Active
- 2014-09-11 CN CN202010418418.XA patent/CN111640736B/zh active Active
- 2014-09-11 CN CN201410460339.XA patent/CN104425476A/zh active Pending
-
2018
- 2018-01-05 US US15/863,710 patent/USRE49031E1/en active Active
-
2019
- 2019-03-06 JP JP2019040727A patent/JP6851411B2/ja active Active
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3075689U (ja) * | 2000-08-17 | 2001-02-27 | 舶用電球株式会社 | Ｌｅｄ電球 |
| US20130200778A1 (en) * | 2005-12-16 | 2013-08-08 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| JP2007165811A (ja) * | 2005-12-16 | 2007-06-28 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
| JP2010267482A (ja) * | 2009-05-14 | 2010-11-25 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光モジュール、口金付ランプおよび照明器具 |
| JP2011228463A (ja) * | 2010-04-20 | 2011-11-10 | Nichia Chem Ind Ltd | Ｌｅｄ光源装置及びその製造方法 |
| JP2012018865A (ja) * | 2010-07-09 | 2012-01-26 | Panasonic Corp | Ｌｅｄモジュール、およびｌｅｄランプ |
| WO2012011279A1 (ja) * | 2010-07-20 | 2012-01-26 | パナソニック株式会社 | 電球形ランプ |
| US20120162965A1 (en) * | 2010-07-20 | 2012-06-28 | Panasonic Corporation | Light bulb shaped lamp |
| WO2012085736A1 (en) * | 2010-12-22 | 2012-06-28 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Lighting device and method for manufacturing a lighting device |
| WO2012090350A1 (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-05 | パナソニック株式会社 | 発光装置およびランプ |
| US20120175667A1 (en) * | 2011-10-03 | 2012-07-12 | Golle Aaron J | Led light disposed on a flexible substrate and connected with a printed 3d conductor |
| JP2013165228A (ja) * | 2012-02-13 | 2013-08-22 | Panasonic Corp | 発光モジュール、ランプ及び照明装置 |
| JP2015038853A (ja) * | 2013-05-27 | 2015-02-26 | シチズンホールディングス株式会社 | Ｌｅｄ電球 |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10323799B2 (en) | 2016-10-26 | 2019-06-18 | Liquidleds Lighting Corp. | Light-emitting diode filament with a heat-dissipating structure and light-emitting diode filament light bulb using the same |
| JP2018074149A (ja) * | 2016-10-26 | 2018-05-10 | 液光固態照明股▲ふん▼有限公司 | 放熱構造を有する発光ダイオードフィラメント及び放熱構造を有する発光ダイオードフィラメントを用いた発光ダイオードフィラメント電球 |
| JP3210623U (ja) * | 2017-03-10 | 2017-06-01 | スワン電器株式会社 | 吊り下げ式装飾灯 |
| JP2018174135A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 液光固態照明股▲ふん▼有限公司 | 熱放散効果を備えたｌｅｄランプ |
| JP2018174126A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 液光固態照明股▲ふん▼有限公司 | Ｌｅｄランプ |
| JP2019029357A (ja) * | 2017-07-31 | 2019-02-21 | 浙江億米光電科技有限公司Ｚｈｅｊｉａｎｇ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ＣＯ．，ＬＴＤ． | 新型ｌｅｄ電球 |
| KR102527952B1 (ko) * | 2017-11-10 | 2023-05-03 | 서울반도체 주식회사 | 발광 소자 필라멘트 |
| US11527517B2 (en) | 2017-11-10 | 2022-12-13 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Lighting-emitting device filament |
| KR20190053720A (ko) * | 2017-11-10 | 2019-05-20 | 서울반도체 주식회사 | 발광 소자 필라멘트 |
| US11933461B2 (en) | 2018-06-25 | 2024-03-19 | Bridgelux, Inc. | Full spectrum white light emitting devices |
| JP2020053670A (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | ビージーティー マテリアルズ リミテッドＢＧＴ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｌｉｍｉｔｅｄ | 発光ダイオードフィラメントと発光ダイオードフィラメント電球 |
| US10752294B2 (en) | 2018-11-28 | 2020-08-25 | Ford Global Technologies, Llc | Vehicle with removable outer body panel and detachable tail lamp support, and corresponding method |
| JP2022539889A (ja) * | 2019-07-09 | 2022-09-13 | インテマティックス・コーポレーション | フルスペクトル固体白色発光デバイス |
| JP2022540191A (ja) * | 2019-07-09 | 2022-09-14 | インテマティックス・コーポレーション | フルスペクトル白色発光デバイス |
| US11887973B2 (en) | 2019-07-09 | 2024-01-30 | Intematix Corporation | Full spectrum white light emitting devices |
| JP7504980B2 (ja) | 2019-07-09 | 2024-06-24 | ブリッジラックス インコーポレイテッド | フルスペクトル白色発光デバイス |
| JP7504981B2 (ja) | 2019-07-09 | 2024-06-24 | ブリッジラックス インコーポレイテッド | フルスペクトル固体白色発光デバイス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111640736B (zh) | 2022-07-15 |
| USRE49031E1 (en) | 2022-04-12 |
| US20150069442A1 (en) | 2015-03-12 |
| TW201510440A (zh) | 2015-03-16 |
| CN111640736A (zh) | 2020-09-08 |
| CN104425476A (zh) | 2015-03-18 |
| JP2019091944A (ja) | 2019-06-13 |
| JP6494963B2 (ja) | 2019-04-03 |
| TWI599745B (zh) | 2017-09-21 |
| US9231171B2 (en) | 2016-01-05 |
| JP6851411B2 (ja) | 2021-03-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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|
| A711 | Notification of change in applicant |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
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|
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|
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|
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190205 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190306 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
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