CN106555942A - Led光源模组及包括其的泡形灯 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种LED光源模组及包括其的泡形灯，LED光源模组包括至少一基板，基板的外缘呈圆形或多边圆形，基板的外圈为一安装区域，用于制作封装发光器件，安装区域沿基板的外缘周边呈波浪纹状弯曲，使得安装区域形成多个斜面的光射角组合，在安装区域的正面和/或反面封装有若干LED芯片，并在LED芯片上涂覆有荧光粉胶。所述泡形灯包括如上所述的LED光源模组，安装柱架和壳体，安装柱架设置在所述壳体上，LED光源模组安装在安装柱架上。本发明LED光源模组及包括其的泡形灯能够实现全光角度发光、成本经济且导热性良好。特别是LED光源模组能呈现近似白炽灯泡灯丝状的W形，能融合兼顾现代技术和传统理念习惯。

Description

LED光源模组及包括其的泡形灯
技术领域
本发明涉及LED照明领域，特别涉及一种LED光源模组及包括其的泡形灯。
背景技术
在现有的LED照明领域中，普通照明用的LED泡形灯，已经非常普及。
图1为一种LED泡形灯的结构示意图。图2为图1中LED泡形灯的配光曲线图。如图1所示，泡形灯10是目前市场上最普及的LED泡形灯。其中，泡形灯10的LED光源是基于多颗LED SMD(表面贴装发光二极管)，焊贴在铝质的PCB基板上，形成LED光源模组11。在这种结构中，由于LED是单向发光的器件，泡形灯10所获得的发光角L1仅为约120℃，其配光曲线如图2所示。
图3为另一种LED泡形灯的结构示意图。图4为图3中LED泡形灯的配光曲线图。如图3所示，泡形灯20是近几年流行的，非常近似白炽灯泡的灯丝状。其由2-8根细丝状的LED COB(板上芯片)模组经串并联组成一光源模组21的LED泡形灯。细丝状的LED COB呈垂直多根分布排列，获得的发光角L2是轴向的，这使得泡形灯的顶端部22形成了光暗区。相应地，其配光曲线如图4所示。
另外，这种结构的泡形灯20由于没有良好的导热结构，而使得LED模组长期处于高温度的工作条件，造成了LED模组的光衰减增大和使用寿命的下降。
图5为又一种LED泡形灯的结构示意图。图6为图5中LED泡形灯的配光曲线图。图5示出了一种平片状的LED模组构成的LED泡形灯30。这种平片采用氧化铝(Al2O3)，也称为“人工蓝宝石”作为基板，在基板上封装有LEDCOB光源模组31，从而获得LED泡形灯30。
在这种结构中，由于氧化铝基板成本高，导热性差，也有改用单面或是双面铝质PCB基板的。这种平片状LED模组的泡形灯30所获得的发光角是泡形灯的顶端部L3和下端部L4，造成了轴向为光暗区。相应地，其配光曲线如图6所示。
根据上述所述现有技术中LED泡形灯的示例，我们可以发现各个泡形灯的发光角度都存在欠缺，即这些结构的LED泡形灯都达不到全光角度发光的技术要求。
图7为传统的白炽灯泡的结构示意图。图8为图7中白炽灯泡的配光曲线图。如图7和图8所示，传统的白炽灯泡40是由呈W形的白炽灯丝，和导电支架42及芯柱43等组成。白炽灯泡40虽然因光效率很低而被淘汰，但它却是全光角度发光的，配光曲线也是完美的。
综上所述，如何将现有LED泡形灯与传统白炽灯泡的优点结合为一体，研发出光效率高且全光角度发光的灯成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中LED泡形灯无法实现全光角度发光的缺陷，提供一种LED光源模组及包括其的泡形灯。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种LED光源模组，其特点在于，所述LED光源模组包括至少一基板，所述基板的外缘呈圆形或多边圆形，所述基板的外圈为一安装区域，用于制作封装发光器件，所述安装区域沿所述基板的外缘周边呈波浪纹状弯曲，使得所述安装区域形成多个斜面的光射角组合，在所述安装区域的正面和/或反面封装有若干LED芯片，并在所述LED芯片上涂覆有荧光粉胶。
较佳地，所述LED芯片封装在所述安装区域的正面和反面，所述LED芯片之间作电连接，所述荧光粉胶涂覆在所述LED芯片上，且包覆住所述基板的外缘边。
较佳地，所述LED芯片封装在所述安装区域的正面或反面，所述LED芯片之间作电连接，所述荧光粉胶涂覆在所述LED芯片上。
较佳地，所述LED芯片封装在所述安装区域的正面和反面，所述LED芯片之间作电连接，所述荧光粉胶涂覆在所述LED芯片上。
较佳地，所述LED芯片封装在所述安装区域的正面和反面，所述LED芯片之间作电连接，所述荧光粉胶涂覆在所述LED芯片上，且包覆住所述基板的外缘边和内缘边。
较佳地，所述荧光粉胶采用连续地涂覆在所述LED芯片上，或者采用点在相应的所述LED芯片上。
较佳地，所述LED SMD芯片焊贴在所述安装区域内。
较佳地，所述安装区域为连续的，或者为断开的，或者为多段的。
较佳地，所述LED光源模组包括两片所述基板，两片所述基板上未封装所述LED芯片的部分相互重叠形成一个整体。
本发明还提供了一种泡形灯，其特点在于，所述泡形灯包括如上所述的LED光源模组，安装柱架和壳体，所述安装柱架设置在所述壳体上，所述LED光源模组安装在所述安装柱架上。
本发明的积极进步效果在于：本发明LED光源模组及包括其的泡形灯能够实现全光角度发光、成本经济且导热性良好。特别是所述LED光源模组能呈现近似白炽灯泡灯丝状的W形，能融合兼顾现代技术和传统理念习惯。
附图说明
本发明上述的以及其他的特征、性质和优势将通过下面结合附图和实施例的描述而变的更加明显，在附图中相同的附图标记始终表示相同的特征，其中：
图1为一种LED泡形灯的结构示意图。
图2为图1中LED泡形灯的配光曲线图。
图3为另一种LED泡形灯的结构示意图。
图4为图3中LED泡形灯的配光曲线图。
图5为又一种LED泡形灯的结构示意图。
图6为图5中LED泡形灯的配光曲线图。
图7为传统的白炽灯泡的结构示意图。
图8为图7中白炽灯泡的配光曲线图。
图9为本发明LED光源模组的实施例一的立体图。
图10为本发明LED光源模组的实施例一的局部剖视图。
图11为本发明LED光源模组中基板的俯视图。
图12为图11中沿A-A线剖开的剖视图。
图13为本发明LED光源模组中基板的立体图。
图14为本发明LED光源模组中基板的侧视图。
图15为本发明LED光源模组中基板的结构示意图一。
图16为本发明LED光源模组中基板的结构示意图二。
图17为本发明LED光源模组中基板的结构示意图三。
图18为本发明LED光源模组中荧光粉胶的涂覆示意图一。
图19为本发明LED光源模组中荧光粉点胶涂覆的示意图二。
图20为本发明LED光源模组中LED SMD芯片的焊贴示意图。
图21为本发明LED光源模组的实施例二的局部剖视图。
图22为本发明LED光源模组的实施例三的局部剖视图。
图23为本发明LED光源模组的实施例四的局部剖视图。
图24为本发明LED光源模组的实施例五的结构示意图一。
图25为本发明LED光源模组的实施例五的结构示意图二。
图26为本发明泡形灯的结构示意图。
图27为本发明泡形灯中LED光源模组的发光角度示意图。
图28为本发明泡形灯的配光曲线图。
具体实施方式
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
实施例一：
图9为本发明LED光源模组的实施例一的立体图。图10为本发明LED光源模组的实施例一的剖视图。图11为本发明LED光源模组中基板的俯视图。图12为图11中沿A-A线剖开的剖视图。图13为本发明LED光源模组中基板的立体图。图14为本发明LED光源模组中基板的侧视图。
如图9和图14所示，本实施例公开了一种LED光源模组50，其包括至少一基板60。特别地，基板60的外缘呈圆形或多边圆形，在基板60的外圈为一安装区域61，主要用于制作封装发光器件。此处安装区域61沿基板60的外缘周边呈波浪纹状弯曲，从而使得安装区域61形成多个斜面的光射角组合。在安装区域61的正面和/或反面封装有若干LED芯片62，并在LED芯片62上涂覆有荧光粉胶63。
在本实施例中，LED芯片62封装在安装区域61的正面和反面，可以为多颗粒的、均匀在安装区域61沿其圆周双面封装。LED芯片62之间作电连接，将荧光粉胶63涂覆在LED芯片62上，且包覆住基板60的外缘边。另外，在LED光源模组50上加设一个恒定的电压电流，使得LED光源模组50呈一个LED发光光源。
其中，如图11和图12所示，基板60的厚度为T，基板60的外缘直径为D，内缘直径为d，安装区域61的宽度为B；
其相互之间的关系满足：(D-d)/2＝B。
图15为本发明LED光源模组中基板的结构示意图一。图16为本发明LED光源模组中基板的结构示意图二。图17为本发明LED光源模组中基板的结构示意图三。
如图15至图17所示，此处的基板60的形状可以有多种形式，圆形或多边形均可。基板60的安装区域61可以为连续性连续的，或者为断开的，或者为多段的。从一定的角度观察，基板60呈近似“W”字形的。波浪形的总高度H大于基板60的厚度T。
当然，基板60的形状也可以为其他形式，并不局限于上述举例，只要能使得安装区域61达到同样的效果即可。
图18为本发明LED光源模组中荧光粉胶的涂覆示意图一。图19为本发明LED光源模组中荧光粉点胶涂覆的示意图二。如图18和图19所示，此处的荧光粉胶63可以采用连续地涂覆在LED芯片62上，或者采用点在相应的LED芯片62上。其中点荧光粉胶63的方式更加经济实惠。当然荧光粉胶63的涂覆方式也可以采用其他的方式，并不局限于上述举例。
图20为本发明LED光源模组中LED SMD芯片的焊贴示意图。如图20所示，LED芯片62优选为焊贴在安装区域61内，例如多颗粒的、均匀地分布焊贴在安装区域61内。这种贴装方式更为简易经济。当然LED芯片62的封装方式也可以采用其他的方式，并不局限于上述举例。
实施例二：
图21为本发明LED光源模组的实施例二的局部剖视图。如图21所示，本实施例的结构与实施例一基本相同，其不同之处在于：LED芯片62封装在安装区域61的正面或反面，将LED芯片62之间作电连接，荧光粉胶63涂覆在LED芯片62上。
实施例三：
图22为本发明LED光源模组的实施例三的局部剖视图。如图22所示，本实施例的结构与实施例一基本相同，其不同之处在于：LED芯片62封装在安装区域61的正面和反面，将LED芯片62之间作电连接，荧光粉胶63涂覆在LED芯片62上。
实施例四：
图23为本发明LED光源模组的实施例四的局部剖视图。如图23所示，本实施例的结构与实施例一基本相同，其不同之处在于：LED芯片62封装在安装区域61的正面和反面，将LED芯片62之间作电连接，荧光粉胶63涂覆在LED芯片62上，且包覆住基板60的外缘边和内缘边。此处，所述外缘边即为基板60的外缘直径D的边缘D1，所述内缘边即为基板60的内缘直径d的边缘d1，
实施例五：
图24为本发明LED光源模组的实施例五的结构示意图一。图25为本发明LED光源模组的实施例五的结构示意图二。如图24和图25所示，本实施例的结构与实施例二基本相同，其不同之处在于：LED光源模组50包括两片基板60，两片基板60上未封装LED芯片62的部分相互重叠形成一个整体。进一步具体地说，每片基板60上单面封装LED芯片62并涂覆有荧光粉胶63，在将两者相互重叠，封装有LED芯片62的部分均向外，组合形成类似“W”字形和“M”字形重叠的LED模组。
值得注意的是，本发明LED光源模组中所述提到的“W”字形并不需要是完整的“W”形，其仅作为一种形象化的描述，也可以认为是“M”字形、“V”字形或“U”字形等等，并不局限于上述字母意思是的表述。
图26为本发明泡形灯的结构示意图。图27为本发明泡形灯中LED光源模组的发光角度示意图。图28为本发明泡形灯的配光曲线图。
如图26至图28所示，本发明还提供了一种泡形灯70，其包括如上所述的LED光源模组50，安装柱架71和壳体73，安装柱架71设置在壳体73上，LED光源模组50安装在安装柱架71上，并置于泡形灯70的中轴线位置。同时，泡形灯70的灯泡壳72罩设在LED光源模组50的外部，并与壳体73连接。而壳体73固定在标准灯头74上，从而形成一个完整的泡形灯70。
此处的安装柱架71同时也是一个导热***，其能够将LED光源模组50在工作时产生的高温导出至壳体73散热冷却。在壳体73内还设置有供LED光源模组50发光的恒定的电压电流驱动部件。
根据上述结构描述，本发明LED光源模组的特征在于呈W形，近似于多个波浪形，从而获得多个发光的斜面，多个斜面的组合获得了光束向不同方向的照射。如图27和图28所示，采用本发明LED光源模组的泡形灯可以获得完美的发光角度，而测得的配光曲线也是呈现于一种完美的全光角度。这种设置在泡形灯中轴线上的，位于泡形灯的灯泡中间的，呈W形的LED发光模组的发光效果，非常近似白炽灯泡的W形白炽灯丝效果，其仍保持着传统的白炽灯泡风格。当然，本发明泡形灯70可以采用普通照明用的灯泡形式，包括普通泡形灯、烛泡灯、球泡灯等等。
本发明LED光源模组及包括其的泡形灯能够实现全光角度发光、成本经济且导热性良好。特别是所述LED光源模组能呈现近似白炽灯泡灯丝状的W形，能融合兼顾现代技术和传统理念习惯。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式作出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种LED光源模组，其特征在于，所述LED光源模组包括至少一基板，所述基板的外缘呈圆形或多边圆形，所述基板的外圈为一安装区域，用于制作封装发光器件，所述安装区域沿所述基板的外缘周边呈波浪纹状弯曲，使得所述安装区域形成多个斜面的光射角组合，在所述安装区域的正面和/或反面封装有若干LED芯片，并在所述LED芯片上涂覆有荧光粉胶。
2.如权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述LED芯片封装在所述安装区域的正面和反面，所述LED芯片之间作电连接，所述荧光粉胶涂覆在所述LED芯片上，且包覆住所述基板的外缘边。
3.如权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述LED芯片封装在所述安装区域的正面或反面，所述LED芯片之间作电连接，所述荧光粉胶涂覆在所述LED芯片上。
4.如权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述LED芯片封装在所述安装区域的正面和反面，所述LED芯片之间作电连接，所述荧光粉胶涂覆在所述LED芯片上。
5.如权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述LED芯片封装在所述安装区域的正面和反面，所述LED芯片之间作电连接，所述荧光粉胶涂覆在所述LED芯片上，且包覆住所述基板的外缘边和内缘边。
6.如权利要求2-5任意一项所述的LED光源模组，其特征在于，所述荧光粉胶采用连续地涂覆在所述LED芯片上，或者采用点在相应的所述LED芯片上。
7.如权利要求2-6任意一项所述的LED光源模组，其特征在于，所述LEDSMD芯片焊贴在所述安装区域内。
8.如权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述安装区域为连续的，或者为断开的，或者为多段的。
9.如权利要求3所述的LED光源模组，其特征在于，所述LED光源模组包括两片所述基板，两片所述基板上未封装所述LED芯片的部分相互重叠形成一个整体。
10.一种泡形灯，其特征在于，所述泡形灯包括如权利要求1-9任意一项所述的LED光源模组，安装柱架和壳体，所述安装柱架设置在所述壳体上，所述LED光源模组安装在所述安装柱架上。
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