JP2015056467A - 半導体装置の製造方法、半導体製造装置、および樹脂封止用シート状樹脂 - Google Patents
半導体装置の製造方法、半導体製造装置、および樹脂封止用シート状樹脂 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】実施形態の半導体装置の製造方法は、凹部を有するシート状樹脂1を用意する工程と、圧縮成形用の第1の型内に半導体チップ18が設けられた基板19を配置する工程と、圧縮成形用の第2の型内に凹部を有するシート状樹脂1を半導体チップ18と対向するように配置する工程と、凹部を有するシート状樹脂1を加熱する工程と、第1の型と第2の型とを接近させ、加熱されて溶融した溶融樹脂に半導体チップ18を浸漬させて圧縮成形を行うことにより、半導体チップ18を溶融樹脂の硬化物で封止する工程と、を具備する。
【選択図】図1
Description
図1は、実施形態の半導体製造装置および半導体装置の製造方法を示す模式図である。図1に示す半導体製造装置は、樹脂加工部31と、圧縮成形部32と、基板(回路基材)搬送部33と、樹脂搬送部34と、を具備する。
図2ないし図6は、圧縮成形による樹脂封止用シート状樹脂としての凹部2を有するシート状樹脂1の例を示す図である。なお、凹部2を有するシート状樹脂1は、例えば第1の実施形態の凹部2を有するシート状樹脂1として用いることができる。
Claims (5)
- 少なくとも貫通孔または非貫通穴の一方を含む凹部を有するシート状樹脂を用意する工程と、
圧縮成形用の第1の型内に半導体チップが設けられた回路基材を配置する工程と、
圧縮成形用の第2の型内に前記凹部を有するシート状樹脂を前記半導体チップと対向するように配置する工程と、
前記凹部を有するシート状樹脂を加熱する工程と、
前記第1の型と前記第2の型とを接近させ、加熱されて溶融した溶融樹脂に前記半導体チップを浸漬させて圧縮成形を行うことにより、前記半導体チップを前記溶融樹脂の硬化物で封止する工程と、
を具備する半導体装置の製造方法。 - 前記凹部を有するシート状樹脂を用意する工程は、
前記半導体チップの封止に必要な樹脂の量を計量し、計量した前記樹脂の量に基づいて供給源となる樹脂の一部を分離する工程と、
前記分離した樹脂に凹部を形成する工程と、
を具備する、請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記凹部は、非貫通穴を有し、
前記凹部として前記非貫通穴を有するシート状樹脂は、前記非貫通穴が形成された面が前記第2の型と接するように、前記第2の型内に配置される、請求項1または請求項2に記載の半導体装置の製造方法。 - シート状樹脂に少なくとも貫通孔または非貫通穴の一方を含む凹部を形成する樹脂加工部と、
第1の型および第2の型を有する圧縮成形型と、前記圧縮成形型を加熱する加熱部とを備え、前記第1の型と前記第2の型とを接近させて圧縮成形することにより、前記シート状樹脂で半導体チップを封止する圧縮成形部と、
前記半導体チップが設けられた回路基材を、前記第1の型内に配置する回路基材搬送部と、
前記凹部を有するシート状樹脂を、前記半導体チップと対向するように前記第2の型内に配置する樹脂搬送部と、
を具備する半導体製造装置。 - 圧縮成形方式による半導体チップの樹脂封止に用いられるシート状樹脂であって、
少なくとも一方の表面に少なくとも貫通孔または非貫通穴の一方を含む凹部を有する樹脂封止用シート状樹脂。
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