TWI787968B - 樹脂成形裝置及樹脂成形品之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種樹脂成形裝置。其包括：第一成形模具，上述第一成形模具設有第一構件及被配置為相對於第一構件移動之第二構件，並且上述第一成形模具被配置為由上述第一構件及上述第二構件形成型腔；第二成形模具，上述第二成形模具被配置為保持基板；遮蔽構件，上述遮蔽構件被支撐為相對於第一構件相對固定；上述遮蔽構件被配置為在第一成形模具及第二成形模具被夾緊時與基板之一部分接觸；以及，上述遮蔽構件中形成有流動部，其中，存在於型腔中並且被第二構件加壓之樹脂材料能夠流動通過上述流動部。

Description

樹脂成形裝置及樹脂成形品之製造方法
本發明係關於一種樹脂成形裝置及一種樹脂成形品之製造方法。
在日本專利第6525580號(專利文獻1)中，已知一種能夠藉由使基板之一部分(連接電極部等)曝露來進行樹脂成形之樹脂成形裝置。樹脂成形裝置之下模具包括側面構件及能夠在側面構件內側升高及降低之底面構件。空腔由側面構件及底面構件形成。進一步地，在底面構件或側面構件中形成凹槽空間。基板保持銷經由設置在該空間中之彈性構件支撐。
當夾緊由此方式配置之下模具與固定有基板之上模具時，基板之一部分與基板保持銷之前端接觸。此時，基板保持銷被基板推動而向下方移動，並使彈性構件收縮。如此，基板保持銷藉由彈性構件之彈力被壓靠在基板上。藉由在該狀態下進行樹脂成形，能夠得到基板之一部分(與基板保持銷接觸之部分)被曝露之樹脂成形品。
在如此藉由使基板之一部分曝露來進行樹脂成形之程序中，需要進一步降低製造成本。
本發明之某些實施例提供一種能夠降低製造成本之樹脂成形裝置及樹脂成形品之製造方法。
根據本發明之一項實施例，提供了一種樹脂成形裝置。樹脂成形裝置包括：第一成形模具，第一成形模具設有第一構件及被配置為相對於第一構件移動之第二構件，並且第一成形模具被配置為由第一構件及第二構件形成型腔；第二成形模具，第二成形模具被配置為保持基板；遮蔽構件，遮蔽構件被支撐為相對於第一構件相對固定；遮蔽構件被配置為在第一成形模具及第二成形模具被夾緊時與基板之一部分接觸；以及，遮蔽構件形成有流動部，存在於型腔中並且被第二構件加壓之樹脂材料流動通過流動部。
根據本發明之另一實施例，提供了一種使用上述之樹脂成形裝置之樹脂成形品之製造方法。
根據本發明之另一實施例，提供了一種樹脂成形品之製造方法。樹脂成形品之製造方法包括：設置遮蔽構件以使其相對於形成型腔之第一成形模具相對固定，其中樹脂材料被容納在型腔中；夾緊第一成形模具及保持基板之第二成形模具，並且使被設置之遮蔽構件與基板之一部分接觸；以及藉由對型腔中之樹脂材料加壓以允許樹脂材料流動通過形成在遮蔽構件中之流動部，在基板上進行樹脂成形。
10:基板
10a:表面
11:半導體晶片
20:離型膜
30:樹脂材料
31:不需要之樹脂
31a:凸部
32:不需要之樹脂
100:樹脂成形裝置
110:成形模具
110C:型腔
110D:下模具
110U:上模具
111:下模具基部構件
112:底面構件
112a:凹部
113:側面構件
113a:中空部
113b:錐部
113c:水平面
114:彈性構件
120:模具夾緊機構
121:基部
122:驅動機構
130:遮蔽構件
130a:下表面
130b:上表面
131:錐部
132:注入埠
133:離型片
134:雙面膠帶
135:注入埠
136:邊沿形狀部
137:注入埠
包含在說明書中並構成說明書一部分之附圖示出了本發明之實施例。
圖1係示出根據本發明實施例之樹脂成形裝置之整體結構之側剖視圖。
圖2係示出下模具及遮蔽構件之間之位置關係之上方透視圖。
圖3係示出基板與遮蔽構件之位置關係之下方立體圖。
圖4A及圖4B係分別示出遮蔽構件之仰視圖及沿線A-A截取之剖視圖。
圖5係示出樹脂成形品之製造方法之流程圖。
圖6係樹脂成形裝置之用於說明膜設置步驟及裝載步驟之側剖視圖。
圖7係樹脂成形裝置之用於說明遮蔽構件設置步驟之側剖視圖。
圖8係樹脂成形裝置之用於說明模具夾緊步驟之側剖視圖。
圖9係樹脂成形裝置之用於說明成形步驟之側剖視圖。
圖10A及圖10B係基板之用於說明後處理步驟之側剖視圖。
圖11A及圖11B係對遮蔽構件進行改良之示意圖。
圖12A及圖12B係對遮蔽構件設置方法進行改良之示意圖。
現在將詳細參照各種實施例，其示例在附圖中示出。在下面之詳細描述中，提出許多具體細節以提供對本發明之全面理解。然而，對於熟悉此項技術者顯而易見的係，本發明可在沒有此等具體細節之情況下實施。在其他例子中，尚未詳細描述公知方法、過程、系統及組件，以避免不必要地模糊各種實施例之態樣。
在下文中，將參照圖1至圖3描述根據本發明之實施例之樹脂成形裝置100。以下描述中使用之附圖用於概念性地說明樹脂成形裝置100之結構。為了便於說明，各部分之尺寸等可被誇大，或者構件之形狀 等可被適當地簡化。
樹脂成形裝置100藉由用樹脂封裝設置在基板10之表面10a上之諸如半導體晶片11等之電子部件來製造樹脂成形品。在本實施例中，作為示例，示出了能夠藉由壓縮成形方法進行樹脂成形之樹脂成形裝置100。
首先，將描述待藉由樹脂成形裝置100進行樹脂封裝之基板10。
如圖3所示，基板10形成為矩形平板形狀。形成為矩形平板形狀之多個半導體晶片11以適當之間距設置在基板10之表面10a上。
基板10之示例包括諸如矽晶圓等之半導體基板、引線框體、印刷線路板、金屬基板、樹脂基板、玻璃基板、陶瓷基板等。此外，基板10可係用於FOWLP(扇出晶圓級封裝)及FOPLP(扇出面板級封裝)之載體。
接下來，將描述樹脂成形裝置100之具體結構。
圖1所示之樹脂成形裝置100主要包括成形模具110(包括下模具110D及上模具110U)、模具夾緊機構120、遮蔽構件130等。
成形模具110包括下模具110D及上模具110U，並且形成用於樹脂材料30成形之型腔110C。下模具110D及上模具110U係根據本發明之第一成形模具及第二成形模具之實施形式。
下模具110D主要包括下模具基部構件111、底面構件112、側面構件113、彈性構件114等。
圖1所示之下模具基部構件111支撐底面構件112、側面構件113等，稍後將描述底面構件112、側面構件113等。
圖1及圖2所示之底面構件112形成型腔110C之底面。底面構件112係根據本發明之第二構件之實施形式。在平面圖中，底面構件112形成為矩形形狀。底面構件112形成為具有適當之垂直寬度。底面構件112被設置為被置於下模具基部構件111之上表面上之狀態。在底面構件112之上表面上，在整個外圓周上形成稍微向下凹陷之凹部112a(參見圖1)。
側面構件113形成型腔110C之側面。側面構件113係根據本發明之第一構件之實施形式。在平面圖中，側面構件113形成為矩形形狀。側面構件113形成為具有適當之垂直寬度。側面構件113主要包括中空部113a、錐部113b等。
中空部113a形成為垂直地穿透側面構件113之中心。在平面圖中，中空部113a形成為矩形形狀。在平面圖中，中空部113a形成為與底面構件112之外形大體匹配之形狀。
錐部113b係形成在中空部113a中之傾斜面。錐部113b係根據本發明之第二錐部之實施形式。錐部113b形成在中空部113a之上端部之整個圓周上。錐部113b形成為朝向中空部113a之上端逐漸向外延伸(參見圖1)。
如此，在平面圖中，側面構件113形成為呈矩形形狀之框體形狀。底面構件112設置在側面構件113之中空部113a中。側面構件113被設置為以經由下文描述之彈性構件114安裝在下模具基部構件111之上表面之狀態。側面構件113之上表面高於底表面構件112之上表面。如此，在平面圖中形成了呈矩形形狀並且自下方及自橫向側被底面構件112及側面構件113包圍之型腔110C。
圖1所示之彈性構件114被設置在側面構件113與下模具基部構件111之間。彈性構件114例如由能夠上下延伸及收縮之壓縮螺旋彈簧形成。
在下模具110D(底面構件112及側面構件113)之上表面適當地形成用於吸附及保持離型膜20之吸附孔(未示出)。藉由採用真空泵等(未示出)向吸附孔施加負壓力，可吸附及保持離型膜20。
上模具110U能夠保持基板10。上模具110U形成為具有適當之垂直寬度。在上模具110U之底表面上適當地形成用於吸附及保持基板10之吸附孔(未示出)。藉由採用真空泵等(未示出)向吸附孔施加負壓力，可吸附及保持基板10。
模具夾緊機構120上下移動下模具110D以執行模具夾緊、模具打開等。模具夾緊機構120主要包括基部121、驅動機構122等。
基部121支撐成形模具110等。基部121設置在成形模具110(下模具110D)下方。
驅動機構122被配置為升高及降低下模具110D。作為驅動機構122，其可使用滾珠絲杠機構、液壓缸、肘節機構等。驅動機構122被設置在基部121與下基部構件111之間。在圖2以及隨後之附圖中，模具夾緊機構120適當省略。
圖1至圖4所示之遮蔽構件130在樹脂成形期間與基板10之半導體晶片11接觸，從而防止樹脂材料30黏附至半導體晶片11之下表面(與基板10相對之表面)。遮蔽構件130形成為矩形平板形狀。遮蔽構件130形成為能夠使其與設置在基板10上之所有半導體晶片11接觸之尺寸(參見圖3)。在平面圖中，遮蔽構件130之外形形成為具有與側面構件113之中空 部113a之形狀大體相同之形狀(參見圖2)。遮蔽構件130主要包括錐部131、注入埠132等。
如圖4A及圖4B所示之錐部131為形成在遮蔽構件130之外周部上之傾斜面(如圖2所示，在遮蔽構件130被設置在下模具110D上之狀態下之側面部)。錐部131係根據本發明之第一錐部之實施示例。錐部131形成在遮蔽構件130之整個外周部上。每個錐部131形成為自遮蔽構件130之一個表面(當遮蔽構件130設置在下模具110D上時面向下之表面，以下稱為「下表面130a」)逐漸向外延伸至另一個表面(以下稱為「上表面130b」)。
注入埠132係樹脂成形期間樹脂材料30流動通過之流動路徑。注入埠132係根據本發明之流動部之實施示例。在遮蔽構件130之外周部上形成注入埠132。注入埠132形成為凹形，如同遮蔽構件130之外周部被向內切掉一樣。注入埠132形成為錐形，以自遮蔽構件130之下表面130a朝向遮蔽構件130之上表面130b逐漸向外延伸。在成對位置形成注入埠132，使遮蔽構件130之中心夾在相互面對之成對位置之間。具體地，在形成為矩形形狀之遮蔽構件130之各側部上形成注入埠132。在遮蔽構件130之每一側上自一端附近至另一端附近均形成注入埠132。藉由以此方式形成注入埠132，錐部131僅形成在遮蔽構件130之四個角部(四個頂點部)處。
遮蔽構件130之厚度可根據樹脂材料30之類型、基板10之厚度及封裝之厚度適當地設定。在下文描述之後處理步驟S80中，為了容易地切掉形成於注入埠132之不需要之樹脂材料30(不需要之樹脂31)，較佳地將遮蔽構件130之厚度設定為大約0.5mm~3mm。
如下文將描述，遮蔽構件130之材料沒有特別限制，只要其能夠承受基板10樹脂成形時之壓力(成形壓力)即可。能夠承受成形壓力之材料之示例包括金屬，例如不銹鋼、鐵等。
進一步地，遮蔽構件130設有離型片133及雙面膠帶134。貼附離型片133以覆蓋遮蔽構件130之整個下表面130a。貼附雙面膠帶134以覆蓋遮蔽構件130之整個上表面130b。
樹脂成形裝置100之各部分之操作由控制設備(未示出)適當地控制。
接下來，將描述使用被配置為如上之樹脂成形裝置100之樹脂成形品之製造方法。
如圖5所示，本實施例之樹脂成形品之製造方法主要包括膜設置步驟S10、裝載步驟S20、遮蔽構件設置步驟S30、模具夾緊步驟S40、成形步驟S50、模具打開步驟S60、卸載步驟S70及後處理步驟S80。在下文中，將按順序描述此等步驟。
膜設置步驟S10係將離型膜20設置在下模具110D上之步驟。
具體地，在膜設置步驟S10中，藉由預定之傳送設備將離型膜20裝載入成形模具110中。如圖1所示，離型膜20形成為具有可大體上覆蓋整個下模具110D(至少覆蓋型腔110C)之尺寸及形狀。離型膜20設置在下模具110D之上表面上，然後被下模具110D吸附並保持。因此，如圖6所示，離型膜20被設置為與下模具110D之上表面之形狀一致。
在離型膜20被吸附至下模具110D之後，處理程序自膜設置步驟S10前進至裝載步驟S20。
裝載步驟S20係將基板10及樹脂材料30裝載至成形模具110中之步驟。
具體地，在裝載步驟S20中，基板10及樹脂材料30藉由預定之傳送設備裝載至成形模具110中。如圖6所示，在具有半導體晶片11之表面10a朝下之狀態中，基板10被上模具110U吸附並保持。樹脂材料30容納在下模具110D之型腔110C中。作為樹脂材料30，可使用各種狀態之樹脂，例如顆粒狀態、粉末狀態、微粒狀態、糊狀狀態、液體狀態等。
在基板10及樹脂材料30之裝載完成之後，該處理程序自裝載步驟S20前進至遮蔽構件設置步驟S30。
遮蔽構件設置步驟S30係將遮蔽構件130設置在成形模具110上之步驟。
具體地，在遮蔽構件設置步驟S30中，遮蔽構件130藉由預定之傳送設備被裝載至成形模具110中。如圖7所示，遮蔽構件130被置於下模具110D之側面構件113上。此時，側面構件113之錐部113b及遮蔽構件130之錐部131被設置成相互接觸(嚴格地說，介隔以離型膜20相互接觸)。由於遮蔽構件130被錐部113b及錐部131引導至預定位置，因此遮蔽構件130可容易地相對於下模具110D定位。如此，遮蔽構件130被設置成自上方覆蓋容納在型腔110C中之樹脂材料30。在附圖中，為了方便，省略了示出離型膜20之橫截面之陰影線。
當遮蔽構件130以此方式被置於側面構件113上時，遮蔽構件130由側面構件113支撐以相對於側面構件113相對固定。即，除非當外力被有意地施加至遮蔽構件130時(例如，當遮蔽構件130自成形模具110卸載時)，否則側面構件113及遮蔽構件130之間之位置關係(相對位置關 係)不改變。例如，當側面構件113上下移動時，遮蔽構件130亦與側面構件113一起上下移動。因此，側面構件113及遮蔽構件130之間之位置關係不改變。
在完成遮蔽構件130之佈置之後，該處理程序自遮蔽構件設置步驟S30前進至模具夾緊步驟S40。
模具夾緊步驟S40係閉合(夾緊)成形模具110(下模具110D及上模具110U)之步驟。
具體地，在模具夾緊步驟S40中，容納在型腔110C中之樹脂材料30首先被設置在下模具110D中之加熱機構(未示出)熔融。接下來，藉由驅動驅動機構122，下模具110D向上模具110U向上移動。當下模具110D向上移動至預定位置時，如圖8所示，側面構件113之上表面與基板10之下表面(表面10a)接觸，型腔110C被基板10自上方閉合。
此時，設置在基板10上之每個半導體晶片11之下表面與設置在側面構件113上之遮蔽構件130之上表面130b接觸。遮蔽構件130藉由設置在遮蔽構件130之上表面130b上之雙面膠帶134(參見圖4A及圖4B)貼附至基板10(半導體晶片11)。藉由以此方式用遮蔽構件130覆蓋半導體晶片11之下表面，可防止樹脂黏附至半導體晶片11之下表面。
當進行模具夾緊時，較佳地，抽吸型腔110C內之空氣以降低型腔110C內之壓力。藉由如此做，可排出樹脂材料30中之空氣(氣泡)。
模具夾緊完成後，該處理程序自模具夾緊步驟S40進入成形步驟S50。
成形步驟S50係在基板10上進行樹脂成形之步驟。
具體地，在成形步驟S50中，如圖9所示，藉由驅動驅動機 構122，下模具110D之底面構件112向上模具110U進一步向上移動。此時，側面構件113與基板10(上模具110U)接觸，因此側面構件113不向上移動。即，底面構件112相對於側面構件113向上移動。
當底面構件112向上移動時，型腔110C內之樹脂材料30被加壓並且經由形成於遮蔽構件130之外周部之注入埠132被注入至遮蔽構件130上方之空間(基板10側部之空間)。由於如上注入埠132形成為錐形形狀，所以樹脂材料30藉由逐漸變窄(節流)之流動線路流向基板10，如圖9中之箭頭示意性地示出。
進一步地，由於注入埠132形成在形成為矩形形狀之遮蔽構件130之各側部上(參見圖4A及圖4B)，自注入埠132流向基板10之樹脂材料30自四個方向(四個注入埠132)朝向基板10之中心流動。如此，半導體晶片11被浸入熔融之樹脂材料30中。由於此時半導體晶片11之下表面被遮蔽構件130覆蓋，因此半導體晶片11之下表面未被樹脂材料30覆蓋。即，能夠進行樹脂成形以曝露半導體晶片11之下表面。藉由在該狀態下等待預定時間，固化樹脂材料30。
在樹脂材料30固化後，該處理程序自成形步驟S50前進至模具打開步驟S60。
模具打開步驟S60係打開成形模具110(下模具110D及上模具110U)之步驟。
具體地，在模具打開步驟S60中，藉由驅動驅動機構122，使下模具110D向下移動以與上模具110U分離。因此，下模具110D與基板10之下表面(表面10a)分離。
在模具打開完成之後，該處理程序自模具打開步驟S60前進 至卸載步驟S70。
卸載步驟S70係自成形模具110卸載樹脂封裝之基板10之步驟。
具體地，在卸載步驟S70中，樹脂封裝之基板10自上模具110U中移除，並且藉由預定之傳送設備自成形模具110中被卸載。
在基板10之卸載完成後，該處理程序自卸載步驟S70前進至後處理步驟S80。
後處理步驟S80係對基板10進行後處理之步驟。
如圖10A及圖10B所示，遮蔽構件130及不需要之樹脂材料30被貼附至自成形模具110卸載之基板10。因此，在後處理步驟S80中，移除遮蔽構件130及不需要之樹脂材料30。
具體地，如圖10A所示，試圖向基板10流動之固化之樹脂材料30(以下稱為「不需要之樹脂31」)貼附至遮蔽構件130之注入埠132或遮蔽構件130之注入埠132附近。進一步地，未向基板10流動之固化之樹脂材料30(以下稱為「不需要之樹脂32」)貼附於遮蔽構件130之下表面130a。
因此，在後處理步驟S80中，如圖10A所示，首先移除不需要之樹脂31。不需要之樹脂31形成為與遮蔽構件130之注入埠132大體相同之形狀。即，形成不需要之樹脂31，使不需要之樹脂31厚度朝向遮蔽構件130之上表面130b逐漸減小。因此，藉由對不需要之樹脂31適當地施加力，可容易地切掉不需要之樹脂31之上端部(最薄之部分)。不需要之樹脂31形成有與底面構件112之凹部112a對應之凸部31a。因此，藉由抓緊凸部31a等，可對不需要之樹脂31施加力。這使得可容易地移除不需要之 樹脂31。
如圖10B所示，在移除不需要之樹脂31之後，自基板10移除遮蔽構件130。如此，能夠得到具有半導體晶片11曝露之部分(下表面)之樹脂封裝之基板10(樹脂成形品)。
如圖10B所示，自遮蔽構件130之下表面130a移除不需要之樹脂32，並且替換貼附至遮蔽構件130之剝離片133及雙面膠帶134(參見圖4A及圖4B)。藉由如此做，可重複使用遮蔽構件130。
如上上述，本實施例之樹脂成形裝置100包括：下模具110D(第一成形模具)，其中，下模具110D(第一成形模具)設有側面構件113(第一構件)及能夠相對於側面構件113移動之底面構件112(第二構件)，下模具110D被配置為由側面構件113及底面構件112形成型腔110C；上模具110U(第二成形模具)，其中，上模具110U能夠保持基板10；以及遮蔽構件130，其中，遮蔽構件130由側面構件113支撐以相對於側面構件113相對固定；當下模具110D及上模具110U被夾緊時，遮蔽構件130被配置為與基板10之一部分接觸；遮蔽構件130形成有注入埠132(流動部)，存在於型腔110C中並被底面構件112加壓之樹脂材料30能夠藉由注入埠132流動。
藉由如此之配置，可降低製造成本。即，可在曝露基板10之一部分之同時進行樹脂成形，無需設置用於響應下模具110D及上模具110U之夾緊而移動遮蔽構件130之機構。因此，可簡化裝置之結構並降低製造成本。
進一步地，注入埠132形成在遮蔽構件130之外周部上。
藉由如此之配置，可降低製造成本。即，由於能夠容易地 移除在樹脂成形後之在注入埠132中形成之不需要之樹脂31，因此能夠簡化移除不需要之樹脂31之處理程序及用於移除不需要之樹脂31之機構。最終，可降低製造成本。
進一步地，側面構件113形成為框體形狀以自橫向側包圍型腔110C，並且遮蔽構件130之外周部被設置為置於側面構件113上。
藉由此種配置，可簡化樹脂成形裝置100之結構。最終，可降低製造成本。
進一步地，另外，在遮蔽構件130之外周部上形成有錐部131(第一錐部)，以及遮蔽構件130被設置為使得錐部131與側面構件113相互接觸。
藉由此種配置，可容易地定位遮蔽構件130。即，當設置遮蔽構件130時，錐部131可將遮蔽構件130引導至預定位置。
進一步地，側面構件113形成有具有與錐部131對應之形狀之錐部113b(第二錐部)，並且遮蔽構件130被設置為使得錐部131及錐部113b相互接觸。
藉由此種配置，可容易地定位遮蔽構件130。即，當設置遮蔽構件130時，錐部131及錐部113b可將遮蔽構件130引導至預定位置。
進一步地，注入埠132至少形成在遮蔽構件130之相互面對且其中心介於其間之兩個位置處。
藉由此種配置，藉由允許樹脂材料30自相互面對之兩個注入埠132流動，能夠容易地填充樹脂材料30，最終抑制成形缺陷之產生。
進一步地，注入埠132形成為使樹脂材料30之流動路徑朝向樹脂材料30之流動方向變窄。
藉由此種配置，可容易地移除在注入埠132處固化之不需要之樹脂31。即，藉由對變窄之流動路徑之部分施加力，能夠容易地切斷不需要之樹脂31。
進一步地，根據本實施例之樹脂成形品之製造方法藉由使用樹脂成形裝置100製造樹脂成形品。
藉由此種配置，可容易地降低製造成本。
根據本實施例之樹脂成形品之製造方法包括：遮蔽構件設置步驟S30，設置遮蔽構件130以使其相對於形成型腔之下模具110D(第一成形模具)相對固定，其中，樹脂材料30被容納在型腔中；模具夾緊步驟S40，在遮蔽構件設置步驟S30之後，夾緊下模具110D及保持基板10之上模具110U(第二成形模具)，並且使遮蔽構件130與基板10之一部分產生接觸；以及成形步驟S50，藉由對型腔110C中之樹脂材料30加壓以允許樹脂材料30流動通過形成在遮蔽構件130中之注入埠132(流動部)，在基板10上進行樹脂成形。
藉由此種配置，可容易地降低製造成本。即，可在曝露基板10之一部分之同時進行樹脂成形，無需設置用於響應下模具110D及上模具110U之夾緊而移動遮蔽構件130之機構。因此，可簡化製造處理程序並最終降低製造成本。
進一步地，注入埠132形成在遮蔽構件130之外周部上。
藉由如此之配置，可降低製造成本。亦即，由於能夠容易地移除在樹脂成形後之在注入埠132中形成之不需要之樹脂31，因此可降低製造成本。
儘管上文已經描述了本發明之實施例，但本發明不限於上 述實施例，並且可在申請專利範圍中記載之本發明之技術思想之範圍內適當地修改。
例如，在本實施例中，已經例示出了使用矩形型腔110C及矩形基板10之樹脂成形裝置100。然而，型腔110C及基板10之形狀不限於此。例如，可使用圓形基板10。在此種情況下，亦可根據基板10之形狀將型腔110C之形狀形成為在平面圖中之圓形形狀。
進一步地，在本實施例中，已經例示出了使用與型腔110C之形狀相對應之矩形遮蔽構件130之示例。然而，遮蔽構件130之形狀不限於此，並且可為任何形狀。例如，若如上型腔110C在平面圖中形成為圓形形狀，則遮蔽構件130亦可形成為圓形形狀。
進一步地，在本實施例中，例示出了使用平板形狀之遮蔽構件130之示例。然而，本發明不限於上述實施例。例如，當多個具有不同高度之半導體晶片11設置在基板10上時，對應於各個半導體晶片11之不平坦部可形成在遮蔽構件130之上表面130b上，使得遮蔽構件130可與相應之半導體晶片11接觸。藉由如此做，具有不同高度之半導體晶片11可在曝露狀態下被樹脂模製。
進一步地，在本實施例中，已經例示出了錐部(錐部131及錐部113b)分別形成在遮蔽構件130及側面構件113上之示例。然而，本發明不限於上述實施例。例如，可僅在遮蔽構件130或僅在側面構件113上形成錐部。進一步地，通常在型腔110C之側面形成錐部(用於自模具中取出樹脂成形品之拔模斜度)。因此，可藉由使用錐部來設置遮蔽構件130。在此種情況下，僅藉由將遮蔽構件130添加至存在之樹脂成形裝置中就可容易地進行晶片等之曝露成形。
進一步地，在本實施例中，已經例示出了注入埠132形成在遮蔽構件130之各個側部上之示例(參見圖4A及圖4B)。然而，本發明不限於上述實施例。可在任意位置形成任意數量之注入埠132。
例如，如圖11A所示，注入埠132可僅形成在遮蔽構件130之相互面對且其中心介於其間之兩個位置處。具體地，圖11A示出了注入埠132僅形成在矩形遮蔽構件130之一對相對之側部(兩側)上之示例。藉由此種配置，在成形步驟S50中，當樹脂材料30自附圖紙面(圖11A)之左右注入埠132向遮蔽構件130之中心流動時，型腔內之空氣在沿附圖紙面之豎直方向變得更容易排出。結果，可抑制諸如空隙、未填充等缺陷之發生。
進一步地，如圖11B所示，注入埠可形成在除遮蔽構件130之外周部之外之部分中。圖11B示出了注入埠135形成為穿透遮蔽構件130之中央部分之示例。藉由此種方式，在遮蔽構件130之外周部以外之部分適當地形成注入埠135，可抑制空隙、未填充等缺陷之發生。多個如此之注入埠135可形成在適當之位置。
進一步地，在本實施例中，已經例示出了如此之示例(見圖7)，其中遮蔽構件130被設置成置於側面構件113之錐部113b上。然而，本發明不限於上述實施例。
例如，如圖12A所示，藉由在側面構件113之中空部113a中設置臺階，可形成水平面113c，使得遮蔽構件130可設置在水平面113c上。
進一步地，如圖12B所示，遮蔽構件130可置於側面構件113之上表面上，以及遮蔽構件130可被夾持在並保持在側面構件113及基 板10(或上模具110U)之間。如此，遮蔽構件130形成有夾持在側面構件113及基板10之間之邊沿形狀部136。進一步地，如此，例如，可允許樹脂材料30藉由形成為穿透遮蔽構件130之孔(注入埠137)流向基板10。
進一步地，在本實施例中，已經例示出了在曝露半導體晶片11之同時進行成形之示例。然而，被曝露之對象不限於上述實施例。可曝露基板10之任意部分(例如，電極或散熱部)。
進一步地，本實施例中例示之樹脂成形品之製造方法(處理程序順序、各處理程序之工作內容及過程等)僅係一個示例，可任意改變。
根據本發明在某些實施例中，可降低製造成本。
雖然已經描述了某些實施例，但此等實施例僅藉由示例之方式呈現，並且不旨在限制本發明之範圍。實際上，本文描述之實施例可以多種其他形式實施。此外，在不脫離本發明之精神之情況下，可對本文描述之實施例之形式進行各種省略、替換及改變。所附申請專利範圍及其等同物旨在涵蓋落入本發明之範圍及精神內之此類形式或修改。
相關申請案之交叉引用
本申請案基於並要求享有2020年8月25日提交之第2020-141384號日本專利申請案之優先權，其全部內容藉由引用結合在本申請案中。
10:基板
11:半導體晶片
30:樹脂材料
100:樹脂成形裝置
110:成形模具
110C:型腔
110D:下模具
110U:上模具
111:下模具基部構件
112:底面構件
113:側面構件
114:彈性構件
130:遮蔽構件

Claims (10)

  1. 一種樹脂成形裝置，其特徵在於，包括：第一成形模具，上述第一成形模具設有第一構件及被配置為相對於上述第一構件移動之第二構件，並且上述第一成形模具被配置為由上述第一構件及上述第二構件形成型腔；第二成形模具，上述第二成形模具被配置為保持基板；及遮蔽構件，上述遮蔽構件被支撐為相對於上述第一構件相對固定；上述遮蔽構件被配置為在上述第一成形模具及上述第二成形模具被夾緊時與上述基板之一部分接觸；以及，上述遮蔽構件中形成有流動部，其中，存在於上述型腔中並且被上述第二構件加壓之樹脂材料能夠流動通過上述流動部。
  2. 如請求項1之樹脂成形裝置，其中，上述流動部形成在上述遮蔽構件之外周部上。
  3. 如請求項1或2之樹脂成形裝置，其中，上述第一構件形成為框體形狀以自橫向側包圍上述型腔，以及上述遮蔽構件之外周部被設置為置於上述第一構件上。
  4. 如請求項3之樹脂成形裝置，其中，上述遮蔽構件之上述外周部上形成有第一錐部，以及上述遮蔽構件被設置為使得上述第一錐部與上述第一構件接觸。
  5. 如請求項4之樹脂成形裝置，其中，上述第一構件上形成有具有與上述第一錐部對應之形狀之第二錐部，以及上述遮蔽構件被設置為使得上述第一錐部與上述第二錐部接觸。
  6. 如請求項1或2之樹脂成形裝置，其中，上述流動部形成在上述遮蔽構件之彼此相對且其中心介於其間之至少兩個位置處。
  7. 如請求項1或2之樹脂成形裝置，其中，上述流動部形成為使得上述樹脂材料之流動路徑朝向樹脂材料之流動方向變窄。
  8. 一種樹脂成形品之製造方法，其係使用如請求項1至7中任一項之樹脂成形裝置。
  9. 一種樹脂成形品之製造方法，其特徵在於，包括：設置遮蔽構件以使其相對於形成型腔之第一成形模具相對固定，其中樹脂材料被容納在上述型腔中；夾緊上述第一成形模具及保持基板之第二成形模具，並且使被設置之上述遮蔽構件與上述基板之一部分接觸；以及藉由對上述型腔中之上述樹脂材料加壓以允許上述樹脂材料流動通過形成在上述遮蔽構件中之流動部，在上述基板上進行樹脂成形。
  10. 如請求項9之樹脂成形品之製造方法，其中，在上述遮蔽構件之外周部上形成上述流動部。
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