JP2015029101A - 発光ダイオード構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】発光ダイオード構造の電流阻止層の厚さが増加した際に電流阻止層を覆う電流拡散層が段差被覆のある部分で容易に破損することがあるという問題を解決する。【解決手段】発光ダイオード構造が提供される。発光ダイオード構造は、基板と、発光多層構造と、第1電流阻止層と、第1電流拡散層と、第2電流阻止層と、第2電流拡散層と、を含む。発光多層構造は積み重ねることによって基板上に形成される。第1電流阻止層は発光多層構造の一部分上に形成される。第1電流拡散層は第1電流阻止層及び発光多層構造を覆う。第2電流阻止層は第1電流拡散層の一部分上に形成される。第2電流阻止層の垂直射影は第1電流阻止層の垂直射影内に位置している。第2電流拡散層は第2電流阻止層及び第1電流拡散層を覆う。【選択図】図1
Description
本発明は、概括的には発光ダイオードに関し、より具体的には複数の電流阻止層を備える発光ダイオードに関する。
通例、発光ダイオードの電流方向は、電流の殆どがそこを通じて電極の下の領域へと流れる、最短経路である。結果として光の殆どは電極の下に集中して遮られ、それによって輝度は低下する。
現今、電流が最短経路に流れることを阻止し、発光ダイオードの電流が他の経路へと流れて電流の分散を促進させるために、単層の電流阻止層が使用されている。この時電流拡散層は、輝度を増進させ素子の輝度を向上させるために、電流阻止層を覆う。例えば、米国で出願された先行文献(特許文献1)は、単層の電流阻止層を備えたダイオード構造を開示している。
通例、電流の拡散を促進させるためには、電流阻止層の厚さは増加させられる。しかしながら、その後続の電流阻止層を電流拡散層で覆う工程では、電流拡散層が薄くなりすぎ、段差被覆のある部分で容易に破損することがある。これに加えて、電流拡散層の厚さが一定のレベル(例えば600Å以上、など)に達すると、電流拡散層が光を吸収して発光損失に至ることがあるため、より小さな厚さを持つ電流拡散層が使用される。しかしながら、電流拡散層が薄すぎると、電流拡散層は段差被覆のある部分で容易に破損し、電流の拡散を阻害して発光ダイオードの正常な動作を不可能にしてしまうことがある。
本発明は発光ダイオード構造に関する。複数の層を用いる覆いの設計(covering design)によって本発明の発光ダイオード構造は、電流阻止層の厚さが増加した際に、電流阻止層を覆う電流拡散層が段差被覆のある部分で容易に破損することがあるという問題を解決し、電流の拡散が阻害されることを回避し、電流阻止層の効果を高め、製品の歩留りを効果的に向上させる。
本発明の一実施形態によると、発光ダイオード構造が提供される。発光ダイオード構造は、基板と、発光多層構造と、第1電流阻止層と、第1電流拡散層と、第2電流阻止層と、第2電流拡散層と、を含む。発光多層構造は、積み重ねることによって基板上に形成される。第1電流阻止層は発光多層構造の一部分上に形成される。第1電流拡散層は第1電流阻止層及び発光多層構造を覆う。第2電流阻止層は第1電流拡散層の一部分上に形成される。第2電流阻止層の垂直射影は第1電流阻止層の垂直射影内に位置する。第2電流拡散層は第2電流阻止層及び第1電流拡散層を覆う。
本発明の他の実施形態によると、発光ダイオード構造が提供される。発光ダイオード構造は、基板と、発光多層構造と、第1電流阻止層と、第2電流阻止層と、第1電流拡散層と、を含む。発光多層構造は、積み重ねることによって基板上に形成される。第1電流阻止層は発光多層構造の一部分上に形成される。第2電流阻止層は第1電流阻止層の一部分上に形成される。第1電流拡散層は第1電流阻止層、第2電流阻止層、及び発光多層構造を覆う。
本発明の上記の、及び他の態様は、以下の好適ではあるが限定的ではない実施形態の詳細な記述を参照して、より良く理解されるであろう。以下の記述は添付の図面を参照しながら行われる。
[第1実施形態]
図1は、本発明の第1実施形態による発光ダイオード構造100の断面図である。発光ダイオード構造100は、基板10と、発光多層構造20と、第1電流阻止層30と、第1電流拡散層40と、第2電流阻止層50と、第2電流拡散層60と、を含む。発光多層構造20は、積み重ねることによって基板10上に形成される。第1電流阻止層30は発光多層構造20の一部分上に形成される。第1電流拡散層40は第1電流阻止層30及び発光多層構造20とを覆う。第2電流阻止層50は第1電流拡散層40の一部分上に形成され、第2電流阻止層50の垂直射影は第1電流阻止層30の垂直射影内に位置する。ここで、垂直射影とは基板10の上表面に垂直な射影を指す。第2電流拡散層60は第2電流阻止層50及び第1電流拡散層40を覆う。
図1は、本発明の第1実施形態による発光ダイオード構造100の断面図である。発光ダイオード構造100は、基板10と、発光多層構造20と、第1電流阻止層30と、第1電流拡散層40と、第2電流阻止層50と、第2電流拡散層60と、を含む。発光多層構造20は、積み重ねることによって基板10上に形成される。第1電流阻止層30は発光多層構造20の一部分上に形成される。第1電流拡散層40は第1電流阻止層30及び発光多層構造20とを覆う。第2電流阻止層50は第1電流拡散層40の一部分上に形成され、第2電流阻止層50の垂直射影は第1電流阻止層30の垂直射影内に位置する。ここで、垂直射影とは基板10の上表面に垂直な射影を指す。第2電流拡散層60は第2電流阻止層50及び第1電流拡散層40を覆う。
図1に図示されているように、第2電流阻止層50の面積は、第1電流阻止層30のそれよりも小さくてもよい。これは、第2電流阻止層50の上側(上面)と下側(下面)の面積は共に、第1電流阻止層30のそれらよりも小さいということである。発光多層構造20に接する第1電流阻止層30の下面31は幅W1を持ち、第1電流拡散層40に接する第2電流阻止層50の下面51は幅W2を持ち、0<W2<W1である。加えて、第1電流阻止層30の厚さD1は第2電流阻止層50の厚さD2よりも厚い。例えば、第2電流阻止層50の厚さD2は第1電流阻止層30の厚さD1の1/3〜1/2倍である。
第1電流阻止層30と第2電流阻止層50は二酸化ケイ素(SiO2)で形成することができ、第1電流拡散層40と第2電流拡散層60は酸化インジウム錫(ITO)で形成することができる。図1に図示されているように、第1電流拡散層40の厚さL1は第2電流拡散層60の厚さL2よりも厚い。
一実施形態においては、発光多層構造20は第1型半導体21、発光層23及び第2型半導体23を含んでもよい。例えば、第1型半導体21はN−GaNにより形成されてもよく、第2型半導体22はP−GaNにより形成されてもよい。加えて、発光ダイオード構造100は更に、第2電流拡散層60上に形成され、第2電流阻止層50の垂直射影の上に位置する第1電極70を含んでもよい。
[第2実施形態]
図2は、本発明の第2実施形態による発光ダイオード構造200の断面図である。本実施形態の発光ダイオード構造200は第1実施形態の発光ダイオード構造100とは、電流拡散層の数量において異なっており、図1と図2で共通な構成要素は同一の番号を有している(retain)。
図2は、本発明の第2実施形態による発光ダイオード構造200の断面図である。本実施形態の発光ダイオード構造200は第1実施形態の発光ダイオード構造100とは、電流拡散層の数量において異なっており、図1と図2で共通な構成要素は同一の番号を有している(retain)。
発光ダイオード構造200は、基板10と、発光多層構造20と、第1電流阻止層30と、第2電流阻止層50と、第1電流拡散層65と、を含む。発光多層構造20は、積み重ねることによって基板10上に形成される。第1電流阻止層30は発光多層構造20の一部分上に形成される。第2電流阻止層50は第1電流阻止層30の一部分上に形成される。第1電流拡散層65は第1電流阻止層30、第2電流阻止層50及び発光多層構造20を覆う。
図2に図示されているように、第2電流阻止層50の面積は、第1電流阻止層30のそれよりも小さくてもよい。発光多層構造20に接する第1電流阻止層30の下面32は幅W1を持ち、第1電流阻止層30に接する第2電流阻止層50の下面52は幅W2を持ち、0<W2<W1である。加えて、第1電流阻止層30の厚さD1は第2電流阻止層50の厚さD2よりも厚い。例えば、第2電流阻止層50の厚さD2は第1電流阻止層30の厚さD1の1/3〜1/2倍であってもよい。
発光ダイオード構造は、上の実施形態では1つの第1電流阻止層30と1つの第2電流阻止層50を含んでいるが、本発明での電流阻止層の数量は限定されていない。むしろ、本発明の実施形態の電流阻止層には複数の層があってもよく、電流阻止層が高い層になるほど(基板10から遠ざかるほど)、基板10上での垂直射影の面積が小さくなる。更に、一番上の電流阻止層の垂直射影の面積は、第1電極70のそれよりも大きくなくてはならない。
更に、本発明の実施形態の発光ダイオード構造の製造方法は、以下のステップを含む。基板が準備される(provided)。発光多層構造、第1電流阻止層、及び第2電流阻止層が順に基板上に積み重ねられる。第1電流阻止層、第2電流阻止層、及び発光多層構造を覆う電流拡散層が配置される。
第1実施形態の構造に類似の構造において、第1電流阻止層と第2電流阻止層の間にその他の電流拡散層を配置すると、該電流拡散層は第1電流阻止層と発光多層構造を覆うことが分かる。
本発明は例を用いて、また実施形態に関して記述されているが、本発明はこれらに限定されるわけではないと理解されるべきである。それどころか、種々の修正と、類似の構成及び手順をカバーすることが意図されており、そのために添付の請求項の権利範囲には、そのような修正や類似の構成及び手順の全てを包含するように、最も広汎な解釈が許容されるべきである。
Claims (15)
- 基板と、
積み重ねることによって前記基板上に形成された発光多層構造と、
前記発光多層構造の一部分上に形成された第1電流阻止層と、
前記第1電流阻止層及び前記発光多層構造を覆う第1電流拡散層と、
前記第1電流拡散層の一部分上に形成された第2電流阻止層であって、前記第2電流阻止層の垂直射影が前記第1電流阻止層の垂直射影内に位置する第2電流阻止層と、
前記第2電流阻止層及び前記第1電流拡散層を覆う第2電流拡散層と、
を含む発光ダイオード構造。 - 前記第2電流阻止層の面積が、前記第1電流阻止層の面積よりも小さい、
請求項1に記載の発光ダイオード構造。 - 前記発光多層構造に接する前記第1電流阻止層の下面は幅W1を有し、
前記第1電流拡散層に接する前記第2電流阻止層の下面は幅W2を有し、
0<W2<W1である、
請求項2に記載の発光ダイオード構造。 - 前記第1電流阻止層及び前記第2電流阻止層が共に二酸化ケイ素(SiO2)で形成され、前記第1電流拡散層が酸化インジウム錫(ITO)で形成されている、
請求項3に記載の発光ダイオード構造。 - 前記第1電流阻止層の厚さが前記第2電流阻止層の厚さよりも厚い、
請求項3に記載の発光ダイオード構造。 - 前記第1電流拡散層の厚さが前記第2電流拡散層の厚さよりも厚い、
請求項5に記載の発光ダイオード構造。 - 前記発光多層構造が第1型半導体、発光層、及び第2型半導体を含む、
請求項1〜6のいずれかに記載の発光ダイオード構造。 - 前記第2電流拡散層上に形成され、前記第2電流阻止層の前記垂直射影の上に位置する第1電極を更に含む、
請求項7に記載の発光ダイオード構造。 - 基板と、
積み重ねることによって前記基板上に形成された発光多層構造と、
前記発光多層構造の一部分上に形成された第1電流阻止層と、
前記第1電流阻止層の一部分上に形成された第2電流阻止層と、
前記第1電流阻止層、前記第2電流阻止層、及び前記発光多層構造を覆う第1電流拡散層と、
を含む発光ダイオード構造。 - 前記第2電流阻止層の面積が、前記第1電流阻止層の面積よりも小さい、
請求項9に記載の発光ダイオード構造。 - 前記発光多層構造に接する前記第1電流阻止層の下面は幅W1を有し、
前記第1電流阻止層に接する前記第2電流阻止層の下面は幅W2を有し、
0<W2<W1である、
請求項10に記載の発光ダイオード構造。 - 前記第1電流阻止層及び前記第2電流阻止層が共に二酸化ケイ素(SiO2)で形成され、前記第1電流拡散層が酸化インジウム錫(ITO)で形成されている、
請求項11に記載の発光ダイオード構造。 - 前記第1電流阻止層の厚さが前記第2電流阻止層の厚さよりも厚い、
請求項11に記載の発光ダイオード構造。 - 前記発光多層構造が第1型半導体、発光層、及び第2型半導体を含む、
請求項9〜13のいずれかに記載の発光ダイオード構造。 - 前記第1電流拡散層上に形成され、前記第2電流阻止層の垂直射影の上に位置する第1電極を更に含む、
請求項14に記載の発光ダイオード構造。
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