JP2007149966A - 発光素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の発光素子は、発光部を介して第一導電型層と第二導電型層を配してなる積層体と、該積層体上に設けた透明導電体とを備え、前記透明導電体は、真空蒸着法により形成された最下層と、該最下層上にスプレー熱分解法により形成された上層とから構成され、該上層のうち少なくとも1層は、前記最下層よりも耐熱性が高いことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
この場合、例えばp型ドーパントであるMgをドープしたp型GaN層の上に電流拡散層として、1層目に真空蒸着法によってITO膜(10nm)を形成、その上にスパッタ法によりITO膜(500nm)を形成する。このときの下層のITO膜はSnO2 を2〜20%の範囲とする。
スパッタ法では上記MgドープGaN層がプラズマにより結晶欠陥を生じてしまうか、または、プラズマ中の水素イオンがMgドープGaN層の表面から侵入してしまうことにより、半導体表層が高抵抗化していると考えられる。そのため、スパッタ法以外の方法でプラズマの影響から保護するためのITO膜を形成することが好ましい。
本発明の請求項2に係る発光素子は、請求項1において、前記最下層は、スズ添加インジウム膜であることを特徴とする。
本発明の請求項3に係る発光素子は、請求項1において、前記上層は、フッ素添加酸化スズ膜であることを特徴とする。
本発明の請求項4に係る発光素子は、請求項1において、前記上層の粒径は、前記最下層の粒径に比べて大きいことを特徴とする。
本発明の請求項5に係る発光素子は、請求項1ないし4のいずれかにおいて、前記最下層と前記上層を被覆する最上層との間には、該最上層よりも比抵抗の小さな中間層が少なくとも1層以上設けられていることを特徴とする。
本発明の請求項6に係る発光素子は、請求項5において、前記中間層は、スズ添加インジウム膜であることを特徴とする。
本発明の請求項7に係る発光素子の製造方法は、発光部を介して第一導電型層と第二導電型層を配してなる積層体と、該積層体上に設けた透明導電体とを備え、前記透明導電体は、最下層と、該最下層上に設けられた上層とから構成され、該上層のうち少なくとも1層は、前記最下層よりも耐熱性が高い発光素子の製造方法であって、前記最下層の形成には真空蒸着法を、前記上層の形成にはスプレー熱分解法をそれぞれ用いることを特徴とする。
本発明の請求項8に係る発光素子の製造方法は、請求項7において、前記最下層として、スズ添加インジウム膜を形成することを特徴とする。
本発明の請求項9に係る発光素子の製造方法は、請求項7または8において、前記上層として、フッ素添加酸化スズ膜を形成することを特徴とする。
本発明の請求項10に係る発光素子の製造方法は、請求項7ないし9のいずれかにおいて、前記最下層と前記上層を被覆する最上層との間には、該最上層よりも比抵抗の小さな中間層を少なくとも1層以上形成することを特徴とする。
本発明の請求項11に係る発光素子の製造方法は、請求項10において、前記中間層として、スズ添加インジウム膜を形成することを特徴とする。
<第一の実施形態>
本発明の発光素子1は、サファイヤ基板2の一方の面にGaNバッファ層3を介してSiをドーパントとするn型GaNコンタクト層4が設けられ、このn型GaNコンタクト層4を介してSiをドーパントとするn型AlGaNクラッド層5(主たる第一導電型層)が設けられる。そして、このn型AlGaN層5を介してInGaNとGaNの多重量子井戸(MQW)構造となる発光部6、発光部6を介してp型ドーパントであるMgを含むp型AlGaNクラッド層7(主たる第二導電型層)、p型AlGaN層7を介して、同じくMgをドーパントとするp型GaNコンタクト層8、ITO膜9、FTO膜10の順に積層されてなる透明導電体11が設けられている。この透明導電体11の表面の周縁の一部にはp側電極12が設けられ、一方、n型GaNコンタクト層4の周辺部の一部の上に積層された各層が除去されて、露出したn型GaNコンタクト層4上にn側電極13が設けられている。
前記最下層は、例えば、スズ添加インジウム(ITO)膜である。
前記上層は、例えば、フッ素添加酸化スズ(FTO)膜である。
MOCVD法では、原料ガスに、例えばガリウム源としてトリメチルガリウム(TMG)、窒素源としてアンモニア(NH3 )、ヒドラジン等の水素原子を含む化合物、Si源としてモノシラン(SiH4 )、Al源としてトリメチルアルミニウム(TMA)、In源としてトリメチルインジウム(TMI)、Mg源としてビスシクロペンタジエニルマグネシウム(Cp2Mg)を用い、キャリアガスとして水素ガス、窒素ガス等が用いられる。
n型コンタクト層4は、ノンドープまたはSi、Ge、S、C等のn型ドーパントをドープしたGaNで形成できる。n型クラッド層5は、例えばノンドープまたはn型ドーパントをドープしたAlGaN、InAlGaN等で形成することができる。
透明導電体11の最下層は、スズ添加インジウム(ITO)、酸化インジウム(IO)、酸化亜鉛(ZO)、アンチモン添加酸化亜鉛(AZO)、Ga添加酸化亜鉛(GZO)、アルミニウム添加酸化亜鉛(AlZO)又はホウ素添加酸化亜鉛(BZO)からなる膜とすることにより、高導電性と高透光性が発揮される。その中でもITO膜が好適に用いられる。
FTO膜で被覆されたITO膜における比抵抗の熱処理温度依存性を図2に示す。この図から明らかなように、FTO膜で被覆されたITO膜は、600℃での熱処理後においても抵抗変化しない、という高い耐熱特性を有する。
スプレー熱分解法により形成された透明導電膜の粒径は、スパッタ法、蒸着法により形成された場合に比べて大きくなる。例えば、スプレー熱分解法により形成された透明導電膜の表面には、長円形状の大きな粒が分布しており、細かい起伏を多数有するものとなる。
前記中間層11は、例えば、スプレー熱分解法により形成されたITO膜である。
<第二の実施形態>
この発光素子20は、第一導電型基板としてのn型GaAs基板21の一方の面に、n型AlGaInPクラッド層22(主たる第一導電型層)、AlGaInP発光部23、p型AlGaInPクラッド層24(主たる第二導電型層)、p型AlGaInP電流分散層25、ITO膜26、FTO膜27の順に積層されてなる透明導電体28が順に設けられ、n型GaAs基板21の他方の面にn側電極29が、透明導電体28の周縁部には円形のp型電極30が設けられている。
エピタキシャル成長させた半導体層の上に、真空を破ることなく真空蒸着法によりITO膜26を形成し、さらにその上に、耐熱性があり光透過特性に優れたFTO膜27をスプレー熱分解法により形成している。これにより、p型AlGaInP電流分散層25の酸化を防止するとともに、熱処理によるITO膜26の抵抗増加を抑制することができる。
前記中間層31は、例えば、スプレー熱分解法により形成されたITO膜である。
図1に示すような構造の発光素子を以下のようにして作製した。
MOCVD法によりサファイヤ基板の一方の面に各GaN系化合物層を形成した。原料ガスは、Gaはトリメチルガリウム(TMG)ガスを、Nはアンモニア(NH3)ガスを、Siはモノシラン(SiH4)ガスを、Alはトリメチルアルミニウム(TMA)ガスを、Mgはビスシクロペンタジエニルマグネシウム(Cp2 Mg)ガスを用い、キャリアガスとして水素ガスを用いた。
続いて、NH3ガス、TMGガス、TMAガス、Cp2Mgガスを流して、発光部上に、Mgをドーパントとするp型AlGaNクラッド層を形成し、その後、NH3 ガス、TMGガス、Cp2 Mgガスを流して、Mgをドーパントとするp型GaNクラッド層を成膜した。
FTO膜用原料化合物溶液は、塩化スズ(IV)五水和物0.701gをエタノール10mlに溶解し、これにフッ化アンモニウム0.592gの飽和水溶液を加え、この混合物を超音波洗浄機に約20分間かけて、完全に溶解して得た。
この窒化ガリウム系化合物層を形成したサファイヤ基板を300μm角にダイシングしてベアチップとした。そして、このベアチップをステム上にダイボンディングにより実装し、ワイヤボンディングにより配線して発光素子を作製した。
蒸着による成膜では、5nm/分の成膜レートであるのに対し、スプレー法では70nm/分の成膜レートでも形成できる。
透明導電体として、蒸着法ITO膜の上に、SPD法により厚さ700nmのITO膜を形成し、さらにSPD法により厚さ100nmのFTO膜を形成したこと以外は、実施例1と同様にして発光素子を作製した。
なお、SPD法におけるITO膜用原料化合物溶液は、塩化インジウム(III)四水和物5.58gと塩化スズ(II)二水和物0.23gとをエタノール100mlに溶解して得た。
透明導電体として、蒸着法ITO膜上にFTO膜を形成しなかったこと以外は、実施例1と同様にして発光素子を作製した。
図4に示すような構造の発光素子を以下のようにして作製した。
まず、n型のGaAs基板上にMOCVD法により、n型AlGaInPクラッド層、AlGaInP発光部、p型AlGaInPクラッド層、p型AlGaInP電流分散層を順に成膜した。
そして、試料をSPD法成膜装置に移して、ITO膜を400℃に加熱保持して、SPD法により、ITO膜上にFTO膜用原料化合物溶液を噴霧して厚さ100nmのFTO膜を成膜した。
このように構成した後、半導体との密着性およびオーミック接合を実現するため、大気中で500℃/hourのアニール処理を行った。
このようにして積層したウエハを300μm角にダイシングしてベアチップとした。そして、このベアチップをステム上にダイボンディングにより実装し、ワイヤボンディングにより配線して発光素子を作製した。
透明導電体として、蒸着法ITO膜の上に、SPD法により厚さ700nmのITO膜を形成し、さらにSPD法により厚さ100nmのFTO膜を形成したこと以外は、実施例1と同様にして発光素子を作製した。
なお、SPD法におけるITO膜用原料化合物溶液は、塩化インジウム(III)四水和物5.58gと塩化スズ(II)二水和物0.23gとをエタノール100mlに溶解して得た。
透明導電体として、蒸着法ITO膜上にFTO膜を形成しなかったこと以外は、実施例3と同様にして発光素子を作製した。
また、作製したGaN系発光素子の透明導電膜と金属薄膜電極を介した半導体層間の接触抵抗測定結果を、透明導電体のシート抵抗も併せて表2に示す。
また、作製したAlGaInP系発光素子の透明導電体と金属薄膜電極を介した半導体層間の接触抵抗測定結果を、透明導電体のシート抵抗も併せて表4に示す。
今回評価した発光素子チップは0.4mm角であり、チップサイズが大きくなるほどこの効果は大きくなると考えられる。
実施例5〜実施例7では、透明導電体において、膜厚を2nm、5nm、10nmと変えて蒸着法ITO膜を形成し、該ITO膜の上に膜厚100nmのFTO膜をSPD法により成膜して発光素子を作製した。
このようにして作製した発光において、透明導電体の熱処理前後における接触抵抗変化を表5に示す。これにより、ITO膜の膜厚は5nm以上とする必要があると考えられる。
Claims (11)
- 発光部を介して第一導電型層と第二導電型層を配してなる積層体と、
該積層体上に設けた透明導電体とを備える発光素子であって、
前記透明導電体は、真空蒸着法により形成された最下層と、該最下層上にスプレー熱分解法により形成された上層とから構成され、該上層のうち少なくとも1層は、前記最下層よりも耐熱性が高いことを特徴とする発光素子。 - 前記最下層は、スズ添加インジウム膜であることを特徴とする請求項1に記載の発光素子。
- 前記上層は、フッ素添加酸化スズ膜であることを特徴とする請求項1に記載の発光素子。
- 前記上層の粒径は、前記最下層の粒径に比べて大きいことを特徴とする請求項1に記載の発光素子。
- 前記最下層と前記上層を被覆する最上層との間には、該最上層よりも比抵抗の小さな中間層が少なくとも1層以上設けられていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の発光素子。
- 前記中間層は、スズ添加インジウム膜であることを特徴とする請求項5に記載の発光素子。
- 発光部を介して第一導電型層と第二導電型層を配してなる積層体と、該積層体上に設けた透明導電体とを備え、前記透明導電体は、最下層と、該最下層上に設けられた上層とから構成され、該上層のうち少なくとも1層は、前記最下層よりも耐熱性が高い発光素子の製造方法であって、
前記最下層の形成には真空蒸着法を、前記上層の形成にはスプレー熱分解法をそれぞれ用いることを特徴とする発光素子の製造方法。 - 前記最下層として、スズ添加インジウム膜を形成することを特徴とする請求項7に記載の発光素子の製造方法。
- 前記上層として、フッ素添加酸化スズ膜を形成することを特徴とする請求項7または8に記載の発光素子の製造方法。
- 前記最下層と前記上層を被覆する最上層との間には、該最上層よりも比抵抗の小さな中間層を少なくとも1層以上形成することを特徴とする請求項7ないし9のいずれかに記載の発光素子の製造方法。
- 前記中間層として、スズ添加インジウム膜を形成することを特徴とする請求項10に記載の発光素子の製造方法。
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