JP2014529674A - 導電性材料およびプロセス - Google Patents

導電性材料およびプロセス Download PDF

Info

Publication number
JP2014529674A
JP2014529674A JP2014529814A JP2014529814A JP2014529674A JP 2014529674 A JP2014529674 A JP 2014529674A JP 2014529814 A JP2014529814 A JP 2014529814A JP 2014529814 A JP2014529814 A JP 2014529814A JP 2014529674 A JP2014529674 A JP 2014529674A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dianiline
adhesion promoter
conductive ink
nanosilver
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014529814A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6231003B2 (ja
Inventor
ビン ウェイ、
ビン ウェイ、
アリソン ユエ シャオ、
アリソン ユエ シャオ、
Original Assignee
ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング, ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング filed Critical ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
Publication of JP2014529674A publication Critical patent/JP2014529674A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6231003B2 publication Critical patent/JP6231003B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/097Inks comprising nanoparticles and specially adapted for being sintered at low temperature
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00Inks
    • C09D11/52Electrically conductive inks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern

Abstract

導電性インクは、ナノ銀粒子および接着促進剤を含み、ポリマーまたは樹脂などの結合剤は組成物中に使用されていない。一実施形態において、接着促進剤はオキシジアニリンおよび4,4−(1,3−フェニレンジオキシ)ジアニリンである。

Description

関連出願の相互参照
本出願は、その内容が参照により本明細書に組み込まれる2011年9月6日出願の米国出願第61/531,328号の優先権を主張する。
本発明は、ナノサイズの金属粒子および接着促進剤を含有する導電性インク組成物に関する。詳細には、組成物はナノ銀を含有する。これらの組成物は、電子デバイス用の微細回路の形成における使用に適する。
銀は、単独の金属のなかで最小の電気抵抗を有し、酸化銀も他の金属の酸化物と異なって導電性である。その結果、ミクロンスケールの銀フレークは、エレクトロニクス産業内での用途の導電性インクおよび接着剤を調製するために、樹脂およびポリマーと共に広く使用される。隣接するフレークは、樹脂およびポリマーのマトリックス全体にわたる導電性ネットワークを形成するために互いに接触している必要がある。しかしながら、フレーク間の各物理的接触は、接触抵抗を作り出し、多数の接触点は、バルク状銀で得られるものより25から30倍高いインクまたは接着剤の全抵抗を与える。
接触抵抗を克服するために、銀フレークを焼結して連続したネットワークにすることができる。しかしながら、焼結は850℃以上の温度を必要とする。セラミックまたは金属以外の大部分の基材は、この範囲の温度に耐えることができない。高温に適応できない場合、このことでミクロンスケールの銀フレークから得ることができる導電性が制限される。
そのような場合に、ナノ銀が代替法を提供する。ナノ銀は、100ナノメートル(nm)以下と測定される少なくとも1つの寸法を有する粒子、フレーク、棒状、またはワイヤの銀と本明細書においては定義する。ミクロンサイズの銀フレークとは異なり、ナノ銀は、100℃のような低温で焼結することができて、しかも電子的な最終用途に十分な導電性を提供することができる。
ナノ銀の欠点は、適用基材に対するナノ銀の焼結されたネットワークの接着が非常に弱いということである。接着が弱いことを克服するために、有機結合剤、典型的にはポリマーおよび/または樹脂が、ナノ銀に加えられて接着および機械的強度が強化される。しかしながら、結合剤の存在により、ナノ銀の焼結が妨げられて、最終用途に適した高い導電性および強い接着性の両者を得ることが困難になる可能性がある。
したがって、組成物中の結合剤に干渉されずに焼結されて、しかも基材に対する十分な接着性を提供することができるナノ銀を含有する導電性インクに対する要求がある。
本発明は、ポリマーまたは樹脂の結合剤を含まずに、ナノ銀粒子および接着促進剤を含む導電性インクである。
一実施形態において、接着促進剤は、芳香族または脂肪族アミンである。他の実施形態において、アミンは、オキシジアニリンおよび4,4−(1,3−フェニレンジオキシ)ジアニリンから選択される。
アミンは、ナノ銀粒子の0.1から10重量%の範囲内のレベルで存在する。
他の実施形態において、本発明は、ナノ銀粒子および接着促進剤を含む導電性インクを基材上に堆積させて導電性インクを加熱し、銀を焼結することにより調製される導電性トレースである。トレースは本明細書において導電性パターンを意味して使用され、例えば、電子デバイス中の回路として使用されるであろう。
導電性インクを作製するために使用されるナノ銀粒子は、当技術分野において知られた種々の方法、例えば、米国特許出願公開第2006/0090599号および第2005/0116203号に記載された方法により合成するか、または商業的供給業者から購入することができる。
自製でも購入でも、ナノ銀粒子は、粒子の凝集を防止するために選択される1種または複数種の化合物で通常被覆される。キャッピング剤と称される化合物が当技術分野において知られており、一般的に窒素、酸素または硫黄原子を含有する化合物である。これらの化合物は、ナノ粒子の表面に吸着されるかまたは結合して、焼結中に焼かれて除去されるように選択される。
ナノ銀は、一般的に1から100ナノメートル(nm)のサイズ範囲内で使用される。
本発明の導電性インクを形成するために、通常キャッピング剤で被覆されて供給されるナノ銀は、接着促進剤に加えられ、銀が十分に分散するまで混合される。好ましい実施形態において、本発明の導電性インクに使用される接着促進剤は、低分子であり(ポリマーでない)、例えば、アルキルジアミン、アルキルトリアミン、芳香族ジアミン、および芳香族トリアミン、またはそれらの組合せなどである。
一実施形態において、アミンは、1,4−フェニレンジアミン、1,1’−ビナフチル−2,2’−ジアミン、4,4’−(9−フルオレニリデン)ジアニリン、ビフェニルジアミン、4,4’−(1,1’−ビフェニル−4,4’−ジイルジオキシ)ジアニリン、4,4’−(4,4’−イソプロピリデンジフェニル−1,1’−ジイルジオキシ)ジアニリン、2,2’−(ヘキサメチレンジオキシ)ジアニリン、オキシジアニリン、2,2’−(ペンタメチレンジオキシ)ジアニリン、3,3’−(ペンタメチレンジオキシ)ジアニリン、4,4−(1,3−フェニレンジオキシ)ジアニリン、4,4’−(テトラメチレンジオキシ)ジアニリン、および4,4’−(トリメチレンジオキシ)ジアニリンなどの芳香族アミンである。
さらなる実施形態において、アミンは、オキシジアニリンおよび4,4−(1,3−フェニレンジオキシ)ジアニリンから選択される芳香族アミンである。
他の実施形態において、アミンは、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、およびビス(ヘキサメチレン)トリアミンなどのアルキルアミンである。
接着促進剤は、ナノ銀の0.1から10重量%の範囲内の量で存在する。
幾つかの実施形態においては、接着促進剤は溶媒中に供給されて、ナノ銀が接着促進剤および溶媒の溶液に加えられる。幾つかの実施形態においては、約0.1から10重量%以下の少量のジプロピレングリコールメチルエーテルを溶液に添加して、芳香族アミンの溶解を助けることができる。
ナノ銀粒子の溶媒への添加量は、安定な分散が可能であろう任意の範囲内であってよいが、より少ない溶媒を使用して、それに続く焼結中に焼いて除去する必要があるので添加量はできるだけ多いことが好ましい。一実施形態において、ナノ銀粒子の溶媒中への添加量は、溶媒中の銀が5重量%から70重量%になる範囲内である。
ナノ銀のための適当な溶媒または溶媒の組合せは、ナノ銀を効率的に分散することができる任意のものである。典型的な溶媒または溶媒の組合せは、プロピレンカーボネート、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、エチレングリコールジアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテル、メチルエリトリトールおよびペンタエリトリトールからなる群から選択される。一実施形態において、溶媒はエチレングリコールである。これらの溶媒は、還元剤としても作用し、それにより銀の酸化を妨げることもできる。幾つかの実施形態において、水を、溶媒としてまたは上記の有機溶媒との共溶媒として使用することもできる。
追加の界面活性剤および湿潤剤も、必要に応じて、実行者により決定される効果的な量を添加することができる。
混合は、高速混合、剪断、超音波処理、またはキャビテーションなどの任意の効果的な手段、または効果的な手段の組合せにより達成することができる。混合は、安定に分散させるために十分な時間行うべきであり、通常2〜3分から3または4時間行うべきである。分散は、ナノ粒子が少なくとも数日間分散したままであれば、すなわち懸濁液から沈降しなければ、安定とみなされる。実際には、本発明の分散液は数カ月間安定である。それより早く粒子が懸濁液から沈降する場合には、さらに長い混合時間、さらに1または2時間などを使用して、安定性を改善することができる。混合手順の一例を本明細書中において後述するが、他の混合手順を、実施者は不必要な実験をせずに決定することができる。
ナノ銀と芳香族アミンの接着促進剤との安定に分散した混合物は、その結果生じた導電性インクである。導電性トレースを形成するために、導電性インクを所定の基材上に所望のパターンで堆積させて加熱し、ナノ銀粒子上の界面活性剤の被覆を除去し、溶媒を蒸発させて除き、ナノ銀を焼結させる。理解されるであろうように、基材は焼結温度で変化しないように選択すべきである。
ナノ銀は、マイクロメートルサイズ範囲の従来の銀フレークが焼結可能な温度よりも低い温度で焼結する。ナノ銀の焼結温度は、100℃から200℃の範囲であり、他の実施形態においては120℃から170℃の範囲、さらなる実施形態においては140℃から160℃の範囲、さらに他の実施形態においては145℃から155℃の範囲であり、一般的には150℃±1または±2度である。
焼結温度は、粒子サイズおよび表面キャッピング剤に依存して1分から1時間の範囲の時間で適用される。粒子サイズが大きくおよび表面キャッピング剤が密であればあるほど、必要な焼結時間は長くなる。焼結温度および焼結時間は、インクの種類および用途により変わり得るが、一般的に焼結温度は、ミクロンスケールの銀フレークを含有する同様な組成物のインクに対して必要とされる焼結温度より少なくとも約50℃低いであろう。
焼結が起こった後、その結果生じた導電性トレースは本質的にナノ銀および接着促進剤からなる。
他の実施形態において、電子デバイス中の電気部品を形成するための使用に適した銀以外のナノサイズの金属粒子を、同様に利用することができる。そのようなナノサイズの金属粒子は、銅、金、白金、ニッケル、亜鉛、およびビスマスならびにこれらの混合物からなる群から、ならびに半田および合金を形成する導電性金属の混合物から選択される。
オキシジアニリンを含有する組成物A、および4,4−(1,3−フェニルジオキシ)ジアニリンを含有する組成物Bを、2つの導電性インクの試料に個別に調製した。対照組成物Cをアミン接着促進剤なしで調製した。導電性インクのグラム重量で表した構成は以下の通りであった。
Figure 2014529674
製品S2−30Wとして供給されるナノ銀をNanoDynamicsから購入した。製品OROTAN731Aとして供給される界面活性剤をRohm and Haasから購入した。製品SYNPERONIC91/6として供給される界面活性剤をCrodaから購入した。
組成物Aは、接着促進剤オキシジアニリンをエチレングリコールおよびジプロピレングリコールメチルエーテル中に溶解することから開始した。組成物Bは、接着促進剤4,4−(1,3−フェニルジオキシ)ジアニリンをエチレングリコールおよびジプロピレングリコールメチルエーテル中に溶解することから開始した。ナノ銀、OROTAN界面活性剤、およびグリセリンを各々のこれらの接着促進剤溶液に加えて、溶液を3000rpmで銀が各溶液中に十分分散するまで30秒間混合した。
組成物Cは、ナノ銀、OROTAN界面活性剤、およびグリセリンをエチレングリコール中3000rpmで銀が十分分散するまで30秒間混合することにより調製した。
3種の分散液の全てをガラスのジャーに移して、1時間超音波処理した。次にSYNPERONIC界面活性剤を各々に加えて、分散液をさらに30分間超音波処理した。その結果生じた分散液を、0.45フィルターに通して濾過し、なめらかな(smooth)溶液を与えた。溶液を2500rpmでポリイミドフィルム基材上にスピンコートし、基材および溶液をホットプレート上150℃で30分間加熱した。ポリイミド基材は加熱により損傷されなかった。
SEM(走査電子顕微鏡写真)により検査すると、ナノ銀は連続したネットワークに焼結していることを示した。焼結はナノ粒子が一斉に溶融したときに起こったと決定された。最初、これらの溶融物はダンベル形として、その後焼結された粒子の連続したおよび接触したネットワークとして観察された。
各組成物について4つの試料の抵抗を、4点プローブを使用して測定した。3種の全ての組成物から得たフィルムは、1.6×10−5Ω・cmから2.2×10−5Ω・cmの範囲の抵抗率を示した。
組成物AおよびBから得たフィルムは、ポリイミド基材上の導電性フィルムの上に、SCOTCHブランドの粘着テープを手で押しつけ、次いで剥離するテープ試験に合格することによりプラスチック基材に対して強いと思われる接着性を有した。フィルムは損なわれていない状態のままであり、電子デバイスの最終用途における導電性トレースに十分な接着性を示した。
比較して、アミンの接着促進剤を含まない組成物Cから作製されたフィルムは、基材に対して非常に弱い接着性を有した。これらのフィルムは、指先が触れると容易に剥がれた。
データは、組成物がアミンの接着促進剤を添加したナノ銀粒子からのみ調製され得ることならびに商業的に許容される接着性および導電性の両者を有することを示す。

Claims (9)

  1. ポリマーおよび樹脂の結合剤を含まずに、ナノ銀粒子および接着促進剤を含む導電性インク。
  2. 接着促進剤が芳香族ジアミンもしくはトリアミンまたはアルキルジアミンもしくはトリアミンである、請求項1に記載の導電性インク。
  3. アミンが、1,4−フェニレンジアミン、1,1’−ビナフチル−2,2’−ジアミン、4,4’−(9−フルオレニリデン)ジアニリン、ビフェニルジアミン、4,4’−(1,1’−ビフェニル−4,4’−ジイルジオキシ)ジアニリン、4,4’−(4,4’−イソ−プロピリデンジフェニル−1,1’−ジイルジオキシ)ジアニリン、2,2’−(ヘキサメチレンジオキシ)ジアニリン、オキシジアニリン、2,2’−(ペンタメチレンジオキシ)ジアニリン、3,3’−(ペンタメチレンジオキシ)ジアニリン、4,4−(1,3−フェニレンジオキシ)ジアニリン、4,4’−(テトラメチレンジオキシ)ジアニリン、および4,4’−(トリメチレンジオキシ)ジアニリンからなる群から選択される芳香族アミンである、請求項2に記載の導電性インク。
  4. アミンが、オキシジアニリンおよび4,4−(1,3−フェニレンジオキシ)ジアニリンからなる群から選択される、請求項3に記載の導電性インク。
  5. アミンが、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、およびビス(ヘキサメチレン)トリアミンからなる群から選択されるアルキルアミンである、請求項2に記載の導電性インク。
  6. 接着促進剤が、ナノ銀粒子の0.1から10重量%の範囲内のレベルで存在する、請求項1に記載の導電性インク。
  7. 導電性インクを基材上に堆積させて、インクを加熱して銀を焼結することにより調製される導電性トレースであって、導電性インクがナノ銀粒子および接着促進剤を含む、導電性トレース。
  8. 接着促進剤が、ナノ銀粒子の0.1から10重量%の量で存在する、請求項7に記載の導電性トレース。
  9. 接着促進剤が、オキシジアニリンおよび4,4−(1,3−フェニレンジオキシ)ジアニリンから選択される、請求項7に記載の導電性トレース。
JP2014529814A 2011-09-06 2012-09-05 導電性材料およびプロセス Expired - Fee Related JP6231003B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201161531328P 2011-09-06 2011-09-06
US61/531,328 2011-09-06
PCT/US2012/053775 WO2013036523A1 (en) 2011-09-06 2012-09-05 Conductive material and process

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014529674A true JP2014529674A (ja) 2014-11-13
JP6231003B2 JP6231003B2 (ja) 2017-11-15

Family

ID=47832525

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014529814A Expired - Fee Related JP6231003B2 (ja) 2011-09-06 2012-09-05 導電性材料およびプロセス

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20140174801A1 (ja)
EP (1) EP2753667A4 (ja)
JP (1) JP6231003B2 (ja)
KR (1) KR101860603B1 (ja)
CN (1) CN103975030A (ja)
TW (1) TWI576396B (ja)
WO (1) WO2013036523A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019044156A (ja) * 2017-08-31 2019-03-22 ゼロックス コーポレイションXerox Corporation 導電性銀印刷のための分子有機反応性インク

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104317450A (zh) * 2014-10-27 2015-01-28 程芹 一种导电走线制作工艺
US10814659B2 (en) 2018-06-28 2020-10-27 Xerox Corporation Methods for printing conductive objects

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060189113A1 (en) * 2005-01-14 2006-08-24 Cabot Corporation Metal nanoparticle compositions
JP2006519291A (ja) * 2003-01-29 2006-08-24 パレレック インコーポレイテッド 改良された接着性を有する高導電率インク
JP2006241455A (ja) * 2005-02-28 2006-09-14 Samsung Sdi Co Ltd 金属インク、金属インクの製造方法、表示装置用の基板及び表示装置用の基板の製造方法
WO2009016863A1 (ja) * 2007-07-31 2009-02-05 Bando Chemical Industries, Ltd. 導電性インクおよびこれを用いてなる導電性被膜、導電性インクおよび導電性被膜の製造方法
JP2010219042A (ja) * 2009-03-12 2010-09-30 Xerox Corp 金属ナノ粒子組成物
JP2010265543A (ja) * 2009-04-17 2010-11-25 Yamagata Univ 被覆銀超微粒子とその製造方法
EP2285194A1 (en) * 2009-08-14 2011-02-16 Xerox Corporation New process to form highly conductive feature from silver nanoparticles with reduced processing temperature
KR20110058307A (ko) * 2009-11-26 2011-06-01 주식회사 동진쎄미켐 입자를 형성하지 않는 전도성 잉크 조성물 및 이의 제조방법
JP2012162767A (ja) * 2011-02-04 2012-08-30 Yamagata Univ 被覆金属微粒子とその製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5565143A (en) * 1995-05-05 1996-10-15 E. I. Du Pont De Nemours And Company Water-based silver-silver chloride compositions
US5653918A (en) * 1996-01-11 1997-08-05 E. I. Du Pont De Nemours And Company Flexible thick film conductor composition
US5855820A (en) * 1997-11-13 1999-01-05 E. I. Du Pont De Nemours And Company Water based thick film conductive compositions
US6143356A (en) * 1999-08-06 2000-11-07 Parelec, Inc. Diffusion barrier and adhesive for PARMOD™ application to rigid printed wiring boards
ATE525730T1 (de) 2000-10-25 2011-10-15 Harima Chemicals Inc Elektroleitfähige metallpaste und verfahren zu ihrer herstellung
US7566360B2 (en) * 2002-06-13 2009-07-28 Cima Nanotech Israel Ltd. Nano-powder-based coating and ink compositions
US7601406B2 (en) * 2002-06-13 2009-10-13 Cima Nanotech Israel Ltd. Nano-powder-based coating and ink compositions
US7736693B2 (en) * 2002-06-13 2010-06-15 Cima Nanotech Israel Ltd. Nano-powder-based coating and ink compositions
JP2005531679A (ja) * 2002-07-03 2005-10-20 ナノパウダーズ インダストリーズ リミテッド 低温焼結導電性ナノインク及びその製造方法
JP2008546157A (ja) * 2005-06-09 2008-12-18 ナショナル スターチ アンド ケミカル カンパニー 水性の印刷可能な電気導体
US7569160B2 (en) * 2007-04-10 2009-08-04 Henkel Ag & Co. Kgaa Electrically conductive UV-curable ink
TWI591134B (zh) * 2012-08-02 2017-07-11 Daicel Corp A method of manufacturing silver ink containing silver nanoparticles, and an ink containing silver nanoparticles

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006519291A (ja) * 2003-01-29 2006-08-24 パレレック インコーポレイテッド 改良された接着性を有する高導電率インク
US20060189113A1 (en) * 2005-01-14 2006-08-24 Cabot Corporation Metal nanoparticle compositions
JP2006241455A (ja) * 2005-02-28 2006-09-14 Samsung Sdi Co Ltd 金属インク、金属インクの製造方法、表示装置用の基板及び表示装置用の基板の製造方法
WO2009016863A1 (ja) * 2007-07-31 2009-02-05 Bando Chemical Industries, Ltd. 導電性インクおよびこれを用いてなる導電性被膜、導電性インクおよび導電性被膜の製造方法
JP2010219042A (ja) * 2009-03-12 2010-09-30 Xerox Corp 金属ナノ粒子組成物
JP2010265543A (ja) * 2009-04-17 2010-11-25 Yamagata Univ 被覆銀超微粒子とその製造方法
EP2285194A1 (en) * 2009-08-14 2011-02-16 Xerox Corporation New process to form highly conductive feature from silver nanoparticles with reduced processing temperature
KR20110058307A (ko) * 2009-11-26 2011-06-01 주식회사 동진쎄미켐 입자를 형성하지 않는 전도성 잉크 조성물 및 이의 제조방법
JP2012162767A (ja) * 2011-02-04 2012-08-30 Yamagata Univ 被覆金属微粒子とその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019044156A (ja) * 2017-08-31 2019-03-22 ゼロックス コーポレイションXerox Corporation 導電性銀印刷のための分子有機反応性インク
JP7235453B2 (ja) 2017-08-31 2023-03-08 ゼロックス コーポレイション 導電性銀印刷のための分子有機反応性インク

Also Published As

Publication number Publication date
EP2753667A4 (en) 2015-04-29
KR101860603B1 (ko) 2018-05-23
TW201319181A (zh) 2013-05-16
TWI576396B (zh) 2017-04-01
CN103975030A (zh) 2014-08-06
KR20140068922A (ko) 2014-06-09
WO2013036523A1 (en) 2013-03-14
EP2753667A1 (en) 2014-07-16
JP6231003B2 (ja) 2017-11-15
US20140174801A1 (en) 2014-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6491753B2 (ja) 低温焼結性に優れる金属ペースト及び該金属ペーストの製造方法
TWI564913B (zh) Dispersion of metal nanoparticles, a method for producing a metal nanoparticle dispersion of the bonding method and
JP6766160B2 (ja) 金属接合用組成物
JP5741809B2 (ja) 接合用ペースト、および半導体素子と基板の接合方法
JP6736782B2 (ja) 接合用組成物
JP6231003B2 (ja) 導電性材料およびプロセス
JP4928021B2 (ja) 導電性接着剤およびそれを用いた回路
WO2019116978A1 (ja) 金属インク、金属インクの製造方法、および金属パターンを備える基材の製造方法
JP2016115561A (ja) 導電性ペースト
JP2015067716A (ja) 銅薄膜形成組成物
TW201516179A (zh) 銅薄膜形成組成物
JP2018525789A (ja) ポリマー厚膜銅導体組成物の光焼結
TW201202354A (en) Inkjet composition containing nickel fine particle
JP2010059426A (ja) 導電性接着剤およびそれを用いた回路
WO2019142633A1 (ja) 接合用組成物
JP2006278936A (ja) 金属層を備えた基板の製造方法。
WO2023189846A1 (ja) 銀微粒子組成物
JP2014022360A (ja) 導電性銅ペースト組成物及びこれを用いた金属薄膜の形成方法
TWI544498B (zh) 相變化墨液組成物及由此組成物所形成的傳導性圖案
JP2017183235A (ja) 金属材料組成物、その製造方法、導電回路の製造方法及び電子機器
JP2022049054A (ja) 導電体作製方法、金属ペースト及び導電体
JP2020070489A (ja) 導電性微粒子分散体、導電性パターンの形成方法及び導電性基板の製造方法
JP2016125098A (ja) 銅膜形成用組成物及び銅膜の製造方法
JP2006294325A (ja) ペースト材料

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150904

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160706

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160920

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20161219

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170131

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170427

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170919

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20171018

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6231003

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees