JP2014515864A - 基板及びその製造方法、ならびに当該基板を使用する有機電界発光デバイス - Google Patents
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Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 65
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 153
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 63
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 claims abstract description 19
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 19
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 11
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 abstract description 7
- 230000035699 permeability Effects 0.000 abstract description 5
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 92
- 239000010408 film Substances 0.000 description 41
- 230000008569 process Effects 0.000 description 19
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- WZFUQSJFWNHZHM-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=N2 WZFUQSJFWNHZHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005056 compaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000003203 everyday effect Effects 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/10—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of paper or cardboard
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/304—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl halide (co)polymers, e.g. PVC, PVDC, PVF, PVDF
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/02—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
- B32B3/04—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions characterised by at least one layer folded at the edge, e.g. over another layer ; characterised by at least one layer enveloping or enclosing a material
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/31—Heat sealable
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/726—Permeability to liquids, absorption
- B32B2307/7265—Non-permeable
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
- B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24942—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
- Y10T428/2495—Thickness [relative or absolute]
- Y10T428/24967—Absolute thicknesses specified
- Y10T428/24975—No layer or component greater than 5 mils thick
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- Y10T428/31993—Of paper
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Abstract
【解決手段】当該基板は、紙層(102)と、紙層の下表面に位置する第1保護層(101)と、紙層の上表面に位置して紙層を被覆する第2保護層(103)とを含む。この基板は、紙材料をポリ塩化ビニリデンがコーティングされたポリエチレンテレフタレートのヒートシールフィルムにより保護処理した後、紙材料の水分吸収し易く、且つ酸素浸透率の高いという問題を解決した。なお、当該基板は、用いた材料が安く、材料の由来が広く、製造工程が簡単で、製造し得た基板の可撓性が良く、水浸透のバリアー性能が良好である。
Description
本発明のある実施形態に係る基板は、紙層と、紙層の下表面に位置する第1保護層と、紙層の上表面に位置して紙層を被覆する第2保護層とを含む。前記紙層が製図用紙、クラフト紙、塗工紙、又はプリント用紙のいずれかであり、当該紙層の厚さが0.1〜0.5mmである。前記第1保護層および第2保護層は、両面にポリ塩化ビニリデン(PVDC)がコーティングされたポリエチレンテレフタレート(PET)のヒートシールフィルムであり、当該ヒートシールフィルムの厚さは18〜40μmである。
上述した基板は、さらに平坦層を含み、当該平坦層が第2保護層の上に形成され、当該平坦層は、UV接着剤がコーティングされて製造された硬度強化平坦層であり、当該平坦層の表面硬度が2H〜3Hの範囲内にある。
その製造プロセスは、まず、紙層を2枚の平坦な鋼板の間に挟ませ、圧力0.2MPaを印加して、温度40℃、真空度0.01MPaの真空乾燥箱に置いて、10〜20時間乾燥させ、紙の残留水分を除去する工程と、次に、紙層を乾燥させた後、圧力0.5MPaであるフラットプレスにて30秒コンパクションさせる工程と、最後に、紙層をコンパクションさせた後、紙を二枚の第1保護層と第2保護層との間に挟ませ、ヒートシール処理にて第1保護層と第2保護層との両層のヒートシールフィルムを紙層とを粘着させて、前記基板を製造し得る工程とを含む。
S1:紙層を2枚の平坦な鋼板の間に挟ませ、圧力0.2MPaを印加して、温度40℃、真空度0.01MPaの真空乾燥箱に置いて、10〜20時間乾燥させ、紙の残留水分を除去する。
S2:紙層を乾燥させた後、圧力0.5MPaであるフラットプレスにて30秒コンパクションさせる。
S3:紙層をコンパクションさせた後、紙層を二枚の第1保護層と第2保護層との間に挟ませ、ヒートシール処理を通じて第1保護層と第2保護層との両層のヒートシールフィルムを紙層と粘着させ、粘着させた後、粘着させた後のフィルムを、再度、二枚の両面にポリ塩化ビニリデンがコーティングされたポリエチレンテレフタレートのヒートシールフィルム(PETヒートシールフィルム)の間に挟ませ、ヒートシール処理を行ない、このようなヒートシール処理を3〜5回繰り返して、前記基板を製造し得る。
S4:前記第1保護層と第2保護層との両層のヒートシールフィルムと紙層とを粘着させた後、さらに、第2保護層の表面に1層の平坦層を形成する。
厚さ0.1mmの製図用紙(描画用紙)を、温度40℃、真空度0.01MPaの真空乾燥箱において、10時間乾燥させた。真空乾燥された製図用紙は、フラットプレスを使用して圧力1.0MPaで30秒コンパクションさせた。その後、紙層を、両層の厚さが何れも30μmで、両面にポリ塩化ビニリデンがコーティングされたポリエチレンテレフタレートのヒートシールフィルムの間に挟ませて、ヒートシール処理を行う。紙の縁は、ヒートシールフィルムの縁から幅1cm離れており、ヒートシールの温度が150℃である。ヒートシール処理を行った後、上記製造し得たフィルムは、再度、二枚の両面にポリ塩化ビニリデンがコーティングされたポリエチレンテレフタレートのヒートシールフィルムの間に挟まされ、150℃でヒートシール処理を行う。紙の各表面にいずれも3層のヒートシールフィルムが覆われるように、このヒートシール工程を3回繰り返す。その後、アノードに近い一つの保護層に、ロールプレスのプロセスにて1層のUV接着剤を被覆して平坦層とする。当該平坦層の表面硬度が2Hである。得られた紙基板の総厚さが0.16mmである。
厚さ0.5mmのクラフト紙を、温度40℃、真空度0.01MPaの真空乾燥箱において、20時間乾燥させた。真空乾燥された製図用紙は、フラットプレスを使用して圧力1.0MPaで50秒コンパクションさせた後、紙層を、両層の厚さが何れも18μmで、両面にポリ塩化ビニリデンがコーティングされたポリエチレンテレフタレートのヒートシールフィルムの間に挟ませ、ヒートシール処理を行う。紙の縁はヒートシールフィルムの縁から幅1cm離れ、ヒートシールの温度が150℃である。ヒートシール処理を行った後、上記製造し得たフィルムは、再度、二枚の両面にポリ塩化ビニリデンがコーティングされたポリエチレンテレフタレートのヒートシールフィルムの間に挟まされ、150℃でヒートシール処理を行う。紙の各表面にいずれも5層のヒートシールフィルムが覆われるように、このヒートシール工程を3回繰り返す。その後、アノードに近い一つの保護層に、ロールプレスのプロセスにて1層のUV接着剤を被覆して平坦層とする。当該平坦層の表面硬度が3Hである。得られた紙基板の総厚さが0.18mmである。
厚さ0.3mmの塗工紙を、温度40℃、真空度0.01MPaの真空乾燥箱において、30時間乾燥させた。真空乾燥された製図用紙は、フラットプレスを使用して圧力1.0MPaで60秒コンパクションさせた後、紙層を、両層の厚さが何れも40μmで、両面にポリ塩化ビニリデンがコーティングされたポリエチレンテレフタレートのヒートシールフィルムの間に挟ませ、ヒートシール処理を行う。紙の縁は、ヒートシールフィルムの縁から幅1cm離れ、ヒートシールの温度が150℃である。ヒートシール処理を行った後、上記製造し得たフィルムは、再度、二枚の両面にポリ塩化ビニリデンがコーティングされたポリエチレンテレフタレートのヒートシールフィルムの間に挟まされ、150℃でヒートシール処理を行う。紙の各表面にいずれも2層のヒートシールフィルムが覆われるように、このヒートシール工程を3回繰り返す。その後、アノードに近い一つの保護層に、ロールプレスのプロセスにて1層のUV接着剤を被覆して平坦層とする。当該平坦層の表面硬度が2.5Hである。得られた紙基板の総厚さが0.25mmである。
以下の実施例は、本発明の基板を使用する有機電界発光デバイスである。
1.基板の製造
厚さ0.2mmのプリント用紙を、温度40℃、真空度0.01MPaの真空乾燥箱において、25時間乾燥させた。真空乾燥された製図用紙は、フラットプレスを使用して圧力1.0MPaで30秒コンパクションさせた後、紙層を、両層の厚さが何れも25μmで、両面にポリ塩化ビニリデンがコーティングされたポリエチレンテレフタレートのヒートシールフィルムの間に挟ませ、ヒートシール処理を行う。紙の縁は、ヒートシールフィルムの縁から幅1cm離れ、ヒートシールの温度が150℃である。ヒートシール処理を行った後、上記製造し得たフィルムは、再度、二枚の両面にポリ塩化ビニリデンがコーティングされたポリエチレンテレフタレートのヒートシールフィルムの間に挟まされ、150℃でヒートシールを行う。紙の各表面にいずれも4層のヒートシールフィルムが覆われるように、このヒートシール工程を3回繰り返す。その後、アノードに近い一つの保護層に、ロールプレスのプロセスにて1層のUV接着剤を被覆して平坦層とする。当該平坦層の表面硬度が2.5Hである。得られた紙基板の総厚さが0.2mmである。
平坦層の表面に、OLEDデバイスのアノードとして、真空蒸着のプロセスにて銀層を形成した後、銀層の表面に順次に有機電界発光デバイスの機能層、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層、半透明カソードを蒸着し、最後に、カバープレートをカバーして、有機電界発光デバイスを製造し得る。
PETフィルムを基板として、実施例4に係る製造方法に基づき、PET/銀/正孔注入層/正孔輸送層/発光層/電子輸送層/電子注入層/半透明カソード/カバープレートの構造を有する有機電界発光デバイスを製造した。前記アノード、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層、半透明カソード、およびカバープレートの材質及び厚さは、何れも同じである。
Claims (12)
- 紙層と、
紙層の下表面に位置する第1保護層と、
紙層の上表面に位置して紙層を被覆する第2保護層と
を含むことを特徴とする基板。 - 前記紙層が製図用紙、クラフト紙、塗工紙、又はプリント用紙のいずれかであり、
当該紙層の厚さが0.1〜0.5mmである、ことを特徴とする請求項1に記載の基板。 - 前記第1保護層と第2保護層とは、いずれも、両面にポリ塩化ビニリデンがコーティングされたポリエチレンテレフタレートのヒートシールフィルムであり、
前記ヒートシールフィルムの厚さが18〜40μmである、ことを特徴とする請求項1に記載の基板。 - 前記基板がさらに平坦層を含み、
前記平坦層が、第2保護層の上に形成され、
前記平坦層が、UV接着剤がコーティングされて製造された硬度強化平坦層であり、
前記平坦層の表面硬度が2H−3Hの範囲内にある、ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の基板。 - 基板の製造方法であって、
まず、紙層を2枚の平坦な鋼板の間に挟ませ、圧力0.2MPaを印加して、温度40℃、真空度0.01MPaの真空乾燥箱に置いて、10〜20時間乾燥させ、紙の残留水分を除去する工程と、
次に、紙層を乾燥させた後、圧力0.5MPaであるフラットプレスにて30〜60秒コンパクションさせる工程と、
最後に、紙層をコンパクションさせた後、紙を二枚の第1保護層と第2保護層との間に挟ませ、ヒートシール処理にて第1保護層と第2保護層との両層のヒートシールフィルムを紙層と粘着させて、前記基板を製造し得る工程と
を含むことを特徴とする基板の製造方法。 - 第1保護層と第2保護層との両層のヒートシールフィルムと紙層とを粘着させた後、第2保護層の表面に1層の平坦層を形成する工程をさらに含む、ことを特徴とする請求項5に記載の基板の製造方法。
- 前記紙層が製図用紙、クラフト紙、塗工紙、又はプリント用紙のいずれかであり、
前記紙層の厚さが0.1〜0.5mmである、ことを特徴とする請求項5又は6に記載の基板の製造方法。 - 前記第1保護層と第2保護層とは、いずれも、両面にポリ塩化ビニリデンがコーティングされたポリエチレンテレフタレートのヒートシールフィルムであり、
前記ヒートシールフィルムの厚さが18〜40μmである、ことを特徴とする請求項5又は6に記載の基板の製造方法。 - 基板を含み、
前記基板の表面にアノード層が形成され、
アノード層の表面に有機電界発光機能層が形成され、
有機電界発光機能層の上にカバープレートをカバーする有機電界発光デバイスであって、
前記基板が紙層と、紙層の下表面に位置する第1保護層と、紙層の上表面に位置して紙層を被覆する第2保護層とを含む、ことを特徴とする有機電界発光デバイス。 - 前記紙層が製図用紙、クラフト紙、塗工紙、又はプリント用紙のいずれかであり、
前記紙層の厚さが0.1〜0.5mmである、ことを特徴とする請求項9に記載の有機電界発光デバイス。 - 前記第1保護層と第2保護層とは、いずれも、両面にポリ塩化ビニリデンがコーティングされたポリエチレンテレフタレートのヒートシールフィルムであり、
前記ヒートシールフィルムの厚さが18〜40μmである、ことを特徴とする請求項9に記載の有機電界発光デバイス。 - 前記基板は、さらに、平坦層を含み、
前記平坦層が第2保護層の上に形成され、
前記平坦層がUV接着剤がコーティングされて製造された硬度強化平坦層であり、
前記平坦層の表面硬度が2H−3Hの範囲内にある、ことを特徴とする請求項9〜11のいずれか1項に記載の有機電界発光デバイス。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/CN2011/072304 WO2012129793A1 (zh) | 2011-03-30 | 2011-03-30 | 衬底及其制备方法、以及使用该衬底的有机电致发光器件 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014515864A true JP2014515864A (ja) | 2014-07-03 |
JP5688183B2 JP5688183B2 (ja) | 2015-03-25 |
Family
ID=46929337
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014501392A Expired - Fee Related JP5688183B2 (ja) | 2011-03-30 | 2011-03-30 | 基板及びその製造方法、ならびに当該基板を使用する有機電界発光デバイス |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9059416B2 (ja) |
EP (1) | EP2693509A4 (ja) |
JP (1) | JP5688183B2 (ja) |
CN (1) | CN103329300B (ja) |
WO (1) | WO2012129793A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN103329300B (zh) * | 2011-03-30 | 2016-05-04 | 海洋王照明科技股份有限公司 | 衬底及其制备方法、以及使用该衬底的有机电致发光器件 |
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-
2011
- 2011-03-30 CN CN201180065733.8A patent/CN103329300B/zh active Active
- 2011-03-30 JP JP2014501392A patent/JP5688183B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-03-30 EP EP11862835.3A patent/EP2693509A4/en not_active Withdrawn
- 2011-03-30 WO PCT/CN2011/072304 patent/WO2012129793A1/zh active Application Filing
- 2011-03-30 US US13/983,603 patent/US9059416B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5688183B2 (ja) | 2015-03-25 |
CN103329300A (zh) | 2013-09-25 |
US20130313541A1 (en) | 2013-11-28 |
EP2693509A1 (en) | 2014-02-05 |
US9059416B2 (en) | 2015-06-16 |
WO2012129793A1 (zh) | 2012-10-04 |
EP2693509A4 (en) | 2015-03-25 |
CN103329300B (zh) | 2016-05-04 |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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