JP2021024613A

JP2021024613A - トップカバーテープ

Info

Publication number: JP2021024613A
Application number: JP2019143155A
Authority: JP
Inventors: 重信平岩; Shigenobu Hiraiwa
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2019-08-02
Filing date: 2019-08-02
Publication date: 2021-02-22

Abstract

【課題】ヒートシール時に基材層の幅方向端面から接着剤がはみ出すことを防止し、実装時に切れるリスクを低減できるトップカバーテープを提供する。【解決手段】キャリアテープの上面に熱を利用して貼り付けられるトップカバーテープ１であって、基材層１０と、基材層１０の一方の表面における基材層１０の幅方向両側の縁部を避けた一部領域に接合され、基材層１０の長手方向に沿って直線状に延在する接着剤層２０とを含む。【選択図】図１

Description

本開示は、トップカバーテープに関する。

キャリアテープの上面に接着され、キャリアテープのエンボス部に収納された電子部品の脱落を防ぐトップカバーテープが知られている。この種のトップカバーテープは、基材層と、基材層の一方の表面に積層される接着剤層とを含み、該接着剤層を熱溶融させる工程（ヒートシール工程）を経てキャリアテープの上面に接着される（例えば、特許文献１参照）。

近年、実装技術の進歩に伴い、キャリアテープからトップカバーテープを剥離させる速度が高速化しており、実装時にトップカバーテープが切れるリスクが高くなっている。そこで、接着剤層などの改良により、速度依存性が少なく、剥離速度を上げても切れにくいトップカバーテープの開発が進められている。

特開平４−７２１１８号公報

しかしながら、ヒートシール工程では、接着剤層を熱溶融させながら基材層をキャリアテープの上面に圧着させるので、熱溶融された接着剤が基材層の幅方向端面からはみ出す可能性がある。このはみ出した接着剤は、基材層の幅方向端面部分をキャリアテープの上面に対して接着させるので、実装時にトップカバーテープが切れるリスクが高くなる。

そこで、１つの側面では、本開示は、ヒートシール時に基材層の幅方向端面から接着剤がはみ出すことを防止し、実装時にトップカバーテープが切れるリスクを低減することを目的とする。

１つの側面では、キャリアテープの上面に熱を利用して貼り付けられるトップカバーテープであって、
基材層と、
前記基材層の一方の表面における前記基材層の幅方向両側の縁部を避けた一部領域に接合され、前記基材層の長手方向に沿って直線状に延在する接着剤層とを含む、トップカバーテープが開示される。

１つの側面では、本開示によれば、ヒートシール時に基材層の幅方向端面から接着剤がはみ出すことを防止し、実装時にトップカバーテープが切れるリスクを低減することができる。

実施形態１に係るトップカバーテープの模式断面図である。実施形態２に係るトップカバーテープの模式断面図である。

以下、添付図面を参照しながら各実施形態について詳細に説明する。なお、添付図面では、見易さのために、複数存在する同一属性の部位には、一部のみしか参照符号が付されていない場合がある。

［実施形態１］
図１は、実施形態１に係るトップカバーテープ１の模式断面図である。

［トップカバーテープ］
図１には、互いに直交する２方向であるＸ方向及びＹ方向が定義されている。この場合、トップカバーテープ１の幅方向がＸ方向で示され、トップカバーテープ１の厚さ方向がＹ方向で示されている。また、Ｘ方向及びＹ方向と直交する方向がトップカバーテープ１の長手方向である。

トップカバーテープ１は、ヒートシール工程を経てキャリアテープ（不図示）の上面に接着され、キャリアテープのエンボス部に収納された電子部品の脱落を防ぐ蓋部材である。実施形態１のトップカバーテープ１は、基材層１０と、基材層１０の一方の表面に積層される接着剤層２０と、トップカバーテープ１の表面に施される帯電防止処理層３０とを含む。

［基材層］
基材層１０は、耐熱性樹脂層１１及び中間樹脂層１２を含む複数層で形成される。耐熱性樹脂層１１を構成する樹脂材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などが挙げられる。また、中間樹脂層１２を構成する樹脂材料としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ナイロン（ＰＡ）などが挙げられる。

図１に示す実施形態１の基材層１０は、１つの耐熱性樹脂層１１と、１つの中間樹脂層１２とを積層した２層構成であるが、１つの中間樹脂層１２を２つの耐熱性樹脂層１１で挟んだ３層構成としてもよいし、４層以上の構成としてもよい。また、基材層１０の表面には、接着剤層２０との密着性を上げるために、コロナ処理、プラズマ処理、エキシマ処理などを施してもよい。

［接着剤層］
接着剤層２０は、熱可塑性の樹脂材料を含む。熱可塑性の樹脂材料としては、ポリスチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、アクリル系樹脂などが挙げられる。また、接着剤層２０は、用途に応じて、導電性化合物を含有することができる。導電性化合物としては、例えば、銀、銅、アルミニウム等の金属、酸化錫、酸化インジウム、酸化鉛等の金属酸化物、黒鉛、カーボンブラック、アセチレンブラック、炭素繊維、フラーレン、カーボンナノチューブ等の炭素材料などが挙げられる。

［帯電防止処理層］
帯電防止処理層３０は、帯電防止剤を含有する層である。帯電防止剤としては、例えば、導電性化合物、界面活性剤、帯電防止性材料などが挙げられる。

導電性化合物としては、例えば、銀、銅、アルミニウム等の金属、酸化錫、酸化インジウム、酸化鉛等の金属酸化物、黒鉛、カーボンブラック、アセチレンブラック、炭素繊維、フラーレン、カーボンナノチューブ等の炭素材料などが挙げられる。

また、界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシアルキルアミン・アミド類、ソルビタン類等の非イオン系界面活性剤；脂肪族アミン塩類、第四級アンモニウム塩類、アルキルピリジウム塩類等のカチオン系界面活性剤；脂肪酸塩類、高級アルコール硫酸エステル類、脂肪族アミン等のアニオン系界面活性剤；ベンダイン型、イミグゾリン誘導体、両性イオン系界面活性剤などが挙げられる。

また、帯電防止性材料としては、例えば、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリチオフェン等の導電性高分子、カリウムアイオノマー、ポリエーテルエステルアミド、ポリスチレンスルホン酸などが挙げられる。

［ヒートシール工程］
ヒートシール工程では、トップカバーテープ１の幅方向の所定領域ＨＳがシールヘッド（不図示）で加熱される。このとき所定領域ＨＳの接着剤層２０は、基材層１０を介してシールヘッドで熱せられて溶融した後、基材層１０とキャリアテープとの間で圧を受けながら冷却されることで、基材層１０をキャリアテープに接着させる。図１に示すように、所定領域ＨＳは、通常、トップカバーテープ１の幅方向両端から少し内側に寄った位置に設定される。しかしながら、ヒートシール工程におけるトップカバーテープ１の幅方向の位置ずれが大きいと、トップカバーテープ１の幅方向両端までシールヘッドで加熱され、熱溶融された接着剤が基材層１０の幅方向端面からはみ出す可能性がある。

［接着剤層の積層領域］
実施形態１に係るトップカバーテープ１の接着剤層２０は、基材層１０の一方の表面における基材層１０の幅方向両側の縁部を避けた一部領域に接合され、基材層１０の長手方向に沿って直線状に延在している。つまり、接着剤層２０は、基材層１０の幅方向の端面から所定の距離だけ離間した位置から幅方向中心側に延在している。このようなトップカバーテープ１によれば、トップカバーテープ１の幅方向両端までシールヘッドで加熱されたとしても、熱溶融された接着剤が基材層１０の幅方向端面からはみ出すことを防止できる。これにより、実装時にトップカバーテープ１が切れるリスクを低減させることが可能になる。

接着剤層２０は、基材層１０の幅方向の端面から０．５ｍｍから１ｍｍの距離に位置することが好ましい。その理由は、接着剤層２０が基材層１０の幅方向の端面から０．５ｍｍ未満の距離に位置すると、熱溶融された接着剤が基材層１０の幅方向端面からはみ出す可能性があり、接着剤層２０が基材層１０の幅方向の端面から１ｍｍを越える距離に位置すると、ヒートシール工程で熱溶融される接着剤の量が減少し、接着不良が生じる可能性があるからである。

接着剤層２０は、例えば、グラビア印刷技術を用いて、基材層１０の一方の表面における一部の領域に塗布される。接着剤層２０の厚さは、５μｍ以下が望ましい。その理由は、接着剤層２０の厚さが５μｍを越えると、製造したトップカバーテープ１を巻き取るとき、シワが発生する可能性があるからである。

［実施形態２］
次に、実施形態２について説明する。本実施形態において、上述した実施形態１と同様であってよい構成要素については、同一の参照符号を付して説明を省略する場合がある。

図２は、実施形態２に係るトップカバーテープ１Ａを示す模式断面図である。

本実施形態のトップカバーテープ１Ａは、ヒートシール工程で加熱される所定領域ＨＳだけに接着剤層２０Ａが形成される点が上述した実施形態１のトップカバーテープ１と異なる。このような本実施形態のトップカバーテープ１Ａの場合も、基材層１０の一方の表面における基材層１０の幅方向両側の縁部を避けた一部領域に接着剤層２０が形成されるので、上述した実施形態１のトップカバーテープ１と同様の効果が得られる。また、本実施形態のトップカバーテープ１Ａは、実施形態１のトップカバーテープ１に比べ、接着剤の塗布量が少なくなるので、製造コストを低減できる。

以上、各実施形態について詳述したが、特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。また、前述した実施形態の構成要素を全部又は複数を組み合わせることも可能である。

１，１Ａトップカバーテープ
１０基材層
１１耐熱性樹脂層
１２中間樹脂層
２０，２０Ａ接着剤層
３０帯電防止処理層

Claims

キャリアテープの上面に熱を利用して貼り付けられるトップカバーテープであって、
基材層と、
前記基材層の一方の表面における前記基材層の幅方向両側の縁部を避けた一部領域に接合され、前記基材層の長手方向に沿って直線状に延在する接着剤層とを含む、トップカバーテープ。
前記接着剤層は、前記基材層の幅方向の端面から０．５ｍｍから１ｍｍの距離に位置する、請求項１に記載のトップカバーテープ。
前記基材層は、耐熱性樹脂層を含む複数層で形成される、請求項１又は２に記載のトップカバーテープ。
前記基材層は、前記一方の表面に帯電防止処理が施される、請求項１から３のうちのいずれか１項に記載のトップカバーテープ。
前記接着剤層は、熱可塑性の樹脂材料を含む、請求項１から４のうちのいずれか１項に記載のトップカバーテープ。
前記樹脂材料は、ポリスチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、及びアクリル系樹脂のいずれかを含む、請求項５に記載のトップカバーテープ。