JP2014510416A - 高誘電定数複合材料およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、2011年3月23日に”高誘電定数複合材料”の名称で出願された米国仮出願第61/466,604に対して優先権を主張し、当該出願は、本明細書において全体として引用して援用する。
本発明は、海軍研究事務所(the Office of Naval Research)から付与された登録番号N000−14−08−1−0267の下、政府の支援により成されたものである。
本発明は、概して、複合材料の技術分野に関し、より詳細には、高誘電定数を有する複合材料の技術分野に関する。当該複合材料は、とりわけアンテナ、キャパシター、高電圧絶縁体を含む、高誘電材料を必要とする様々なアプリケーションにおいて使用してもよい。本発明は、さらに、高誘電定数複合材料を製造するための方法および当該複合材料が組み入れられたデバイスに関する。
セラミックスは、キャパシター、エネルギー貯蔵デバイス等の、高誘電定数を有する材料を必要とするアプリケーションにおいて通常よく使用されている。しかしながら、従来のセラミックス材料は、典型的には、引張応力及び捻り応力の下での破砕に対して脆弱であり影響を受けやすい。さらに、従来のセラミックス材料は低い絶縁耐力を示す。絶縁耐力が低いことにより、高電圧、高電力、もしくは高エネルギー貯蔵システムにおいて、それらのアプリケーションが制限されてしまう。
以下、図1A〜Cを参照すると、高誘電定数複合材料100A〜Cについての粒子配合物の様々な態様が示されている。ここで示されているように、複合材料100A〜Cは、ポリマーバインダー108により一体化された少なくとも1種の誘電粒子102〜106の配合物を含む。例示のため、当該粒子102〜106は、図1A〜Cにおいて配合物の規則的なパターンを有するように示されている。様々な実施の形態において、当該粒子102〜106をランダムに配置してもよく、結果的にランダム粒子充填となる。当該粒子102〜106のランダム配置に拘わらず、当該粒子は、攪拌及び混合により、複合材料においてムラ無く均一に分散され、誘電定数及び絶縁耐力を含む、複合材料の粒子密度及び他の特性が当該材料において均一となる。
ポリマーバインダー108は、以下に限定される訳ではないが、シアネートエステルもしくはポリシアヌレートを含む任意の誘電性ポリマーであってもよい。好ましくは、ポリマーバインダー108は、不可逆的に硬化させたポリマー材料である。しかしながら、他のポリマー材料を使用してもよい。ポリマーバインダー108は、また、好ましくは小さな分子サイズを有し、粒子表面に直接接合することができ、密に架橋されたポリマーネットワークを形成することが可能な任意のポリマーもしくはポリマー前駆物質であってもよい。また、別の態様では、これらの特性を必ずしも有しないポリマーもしくはポリマー前駆物質を使用してもよい。これらには、他の中でも、ゲルポリマーおよびセルロース系ポリマーが含まれる。
誘電流体は、フィラー流体であり、複合材料中に含浸され、複合材料内に存在する任意のボイドに浸透し当該ボイドを満たすものである。当該誘電流体は、また、ナノメートルおよびサブナノメートルレベルで、セラミックス粒子の任意の露出された表面300を被覆する。誘電流体の添加により、当該材料中においてボイドを置換することにより当該複合材料の誘電定数および絶縁耐力の両方を増加させることができる。また、当該複合材料の気孔率を減少させ、セラミックス粒子の境界面を強化することができる。複合材料を誘電流体中に浸漬することにより、形成された複合材料中に誘電流体を含浸させることができる。誘電流体をさらに毛細管現象により複合材料中に注入してもよいし、または、真空もしくは他の加圧システムの助けを借りて当該材料内に強制的に導入してもよい。
上述したように、セラミックス粒子102〜106を商業的に入手してもよいし、もしくは、粉砕プロセスの間作製してもよい。セラミックス粒子が粉砕により形成されるある実施の形態では、メチルエチルケトン等の溶媒を使用して、当該粒子の凝集を抑制する。以下に限定される訳ではないが、アセトン、メチルプロピルケトン、ポリメチルメタクリレート、もしくはジクロロメチレンを含む付加的な溶媒を使用してもよい。さらに、粉砕プロセスに表面活性剤を加えて凝集を抑制してもよい。以下に限定される訳ではないが、例示すれば、当該表面活性剤は、オレイン酸、アルキルベンゼン−スルホン酸もしくはホスフェートエステルであってもよい。好ましくは、当該表面活性剤は、極性の添加物である。さらに、当該表面活性剤は、セラミックス粒子の表面を機能化する役割を果たし、ポリマーバインダーとの結合を高める。
機械加工された高誘電定数複合材料の具体例を図6〜9に示す。図6に示すように、複合材料100A〜Eを切断し機械加工して固体のディスク400とする。スケール感を持たせるため、定規線402を示しているが、しかしながら、複合材料は、如何なる大きさ、如何なる構成となるように製造してもよい。図7は、付加的な構成要素を受容するため、機械加工され基板500とされた複合材料の写真である。図8Aは、機械加工され複数の環状のディスク600A〜Gとされた複合材料を図示する。図8Bに示すように、環状のディスク600A〜Gをロッド602にマウントし、ファスナー604A〜Bにより固定してもよい。図9は、ディスク700として製造された複合材料を図示する。さらに、単一の薄層シートもしくは複数層の複合キャパシターを、高誘電複合材料を使用して製造してもよい。
高誘電定数複合材料100A〜E、400、500、600A〜G、および700は、以下に限定される訳ではないが、アンテナ、キャパシター、高エネルギー貯蔵デバイス、および高電圧絶縁体を含む様々なアプリケーションに適する。高誘電定数複合材料の高周波数特性により、それらは、以下に限定される訳ではないが、アンテナ、マイクロ波基板を含む高周波マイクロ波伝送コンポーネントのための理想的な材料となる。マイクロ波キャビティー、高エネルギー密度キャパシター、および高周波キャパシターを調整するために高誘電定数材料を使用してもよい。以下に限定される訳ではないが、例示すれば、高誘電定数材料は、高パワーアンテナにおいて使用するのに適している。したがって、誘電性装荷アンテナのサイズは、本開示の高誘電定数複合材料を組み込むことにより最小化することができる。特に、当該複合材料は、螺旋アンテナ、誘電共振器アンテナ、もしくは、複合材料の導入により、利点が得られ大きさが減少しうる任意のアンテナに組み込んでもよい。例えば、ある実施の形態によれば、本明細書において開示された高誘電定数複合材料を組み込んだアンテナを、6分の1〜10分の1に小型化して製造することができる。他の実施の形態では、高誘電定数複合材料を組み込んだアンテナは、チュ-ハリングストンリミット(チュ-リミット)に等しいディメンジョンまでさらに減少しうる。
実施例1
以下に限定される訳ではないが、例示すれば、200MHz〜4.5GHzに亘る周波数において約75〜140の実証された誘電定数を有する高誘電定数複合材料を調製するために使用される具体的な方法が提供される。最初に、およそ250mlの水および250mlのトリエトキシビニルシランをドラフト(fume hood)内の開口ビーカーに注入した。当該混合物の丁度沸点未満の温度でこの液体を磁気式スティーラーを用いて混合した。当該混合物を熱源から離し、混合物が混和性(miscible)を有するようになったとき攪拌を中止した。
以下に限定される訳ではないが、例示すれば、200MHz〜4.5GHzに亘る周波数において400〜600の誘電定数を有する複合材料を調製するための他の具体的な方法を提供する。最初に、ペロブスカイトセラミックス粒子の混合物を準備した。当該混合物は、65μm〜150μmの直径を有する72質量%のBaTiO3粒子、0.5μm〜3μmの直径を有する21質量%のBaTiO3粒子、100nm未満の直径を有する7質量%のBaTiO3およびBST粒子から構成されていた。セラミックス粉末を、およそ2分間ミキサーミルで混合した。過剰な混合時間により大粒子がより小さなサイズまで粉砕されるため、これを回避するように気を付けた。
Claims (114)
- 高誘電定数および高絶縁耐力を有する複合材料であって、
高誘電定数セラミックス粒子の配合物と、
ポリマー材料と、を含んで成り、
前記ポリマー材料は、前記高誘電定数セラミックス粒子の配合物と混合され、その場でポリマーが形成されていることを特徴とする複合材料。 - 前記誘電定数が20より大きい請求項1記載の複合材料。
- 前記セラミックス粒子は単一の粒子サイズを有する請求項1記載の複合材料。
- 前記セラミックス粒子は約2nm〜約2000μmの直径を有する請求項1記載の複合材料。
- 前記高誘電定数セラミックス粒子の配合物が、2つのモードを有する配合物である請求項1記載の複合材料。
- 前記高誘電定数セラミックス粒子の配合物が、4つのモードを有する配合物である請求項1記載の複合材料。
- 前記高誘電定数セラミックス粒子の配合物が、3つのモードを有する配合物である請求項1記載の複合材料。
- 前記3つのモードを有する配合物の最も大きなもののセラミックス粒子の直径が40μm〜220μmである請求項7記載の複合材料。
- 前記3つのモードを有する配合物の中間のもののセラミックス粒子の直径が500nm〜5μmである請求項7記載の複合材料。
- 前記3つのモードを有する配合物の最も小さなもののセラミックス粒子の直径が2nm〜500nmの範囲にある請求項7記載の複合材料。
- 前記3つのモードを有する配合物が、40μm〜220μmの第1の範囲に第1の直径を有する少なくとも1つの第1セラミックス粒子と、500nm〜5μmの第2の範囲に第2の直径を有する少なくとも1つの第2セラミックス粒子と、2nm〜500nmの第3の範囲に第3の直径を有する少なくとも1つの第3セラミックス粒子と、を含む請求項1記載の複合材料。
- 前記3つのモードを有する配合物が、0.5μm〜3μmの第1の範囲に第1の直径を有する少なくとも1つの第1セラミックス粒子と、65μm〜150μmの第2の範囲に第2の直径を有する少なくとも1つの第2セラミックス粒子と、2nm〜200nmの第3の範囲に第3の直径を有する少なくとも1つの第3セラミックス粒子と、を含む請求項1記載の複合材料。
- 前記高誘電定数セラミックス粒子の配合物は50%以上の第1体積分率を有し、前記ポリマー材料は50%以下の第2体積分率を有する請求項1記載の複合材料。
- 前記セラミックス粒子がペロブスカイトである請求項1記載の複合材料。
- 前記ペロブスカイトは、バリウムチタン酸塩、ストロンチウムチタン酸塩、バリウムストロンチウムチタン酸塩、鉛ジルコン酸塩チタン酸塩、鉛マグネシウムニオブ酸鉛チタン酸塩、およびこれらの組み合わせが含まれる請求項13記載の複合材料。
- 前記ポリマー材料が、実質的に、2以上の高誘電定数セラミックス粒子間のボイドスペースを充填してなる請求項1記載の複合材料。
- 前記ポリマー材料が、前記高誘電定数セラミックス粒子の表面に直接結合してなる請求項1記載の複合材料。
- 他のセラミックス粒子の他の表面部と接触していない各セラミックス粒子の表面部は、前記ポリマー材料もしくは誘電液体フィラーと接触している請求項1記載の複合材料。
- 前記ポリマー材料は、無機系−有機系カップリング剤である請求項1記載の複合材料。
- 前記ポリマー材料は、シラン、チタン酸塩、ジルコン酸塩、もしくは、これらの組み合わせが含まれるカップリング剤から抽出されたポリマー前駆物質からなる請求項1記載の複合材料。
- 前記ポリマー前駆物質が反応してポリシルセスキオキサンが形成された請求項20記載の複合材料。
- 前記ポリマー前駆物質は、トリエトキシビニルシラン、ビニルトリメトキシシラン、およびアミノプロピルトリエトキシシランからなる群から選択されたトリアルコキシシランからなる請求項20記載の複合材料。
- ダイプレスにより圧縮されてなる請求項1記載の複合材料。
- 前記ポリマー材料の前駆物質が、前記ダイプレスにおける圧縮前に、高誘電定数セラミックス粒子の配合物と混合されてなる請求項23記載の複合材料。
- 前記前駆物質が、その場重合され架橋されてなる請求項24記載の複合材料。
- 前記前駆物質が、熱、化学触媒、もしくは紫外線の少なくとも1つにより重合されてなる請求項25記載の複合材料。
- さらに、誘電流体を含む請求項1記載の複合材料。
- 前記誘電流体は高誘電定数を有する請求項27記載の複合材料。
- 前記誘電流体は、水、アルキレンカーボネート、オイル、もしくはこれらの組み合わせからなる群から選択された請求項28記載の複合材料。
- 前記誘電流体は、シラン、チタン酸塩、ジルコン酸塩、もしくはこれらの組み合わせを含む請求項29記載の複合材料。
- 前記誘電流体は、前記複合材料に含浸され、前記複合材料内に残存するボイドが前記誘電流体により置換された請求項27記載の複合材料。
- 前記ポリマー材料は、溶媒を吸収することにより膨潤するゲルからなる請求項1記載の複合材料。
- 前記ポリマー材料は、バイオポリマーである請求項32記載の複合材料。
- 前記ポリマー材料は、寒天、ゼラチン、カラギーン、もしくはこれらの組み合わせを含む群から選択された請求項33記載の複合材料。
- 高誘電定数および高絶縁耐力を有する複合材料であって、
前記複合材料は、ポリマー材料により結合された高誘電定数セラミックス粒子の3つのモードを有する配合物を含み、
前記3つのモードを有する配合物は、40μm〜220μmの第1の範囲に第1の直径を有する少なくとも1つの第1セラミックス粒子と、500nm〜5μmの第2の範囲に第2の直径を有する少なくとも1つの第2セラミックス粒子と、2nm〜500nmの第3の範囲に第3の直径を有する少なくとも1つの第3セラミックス粒子と、を含み、
前記ポリマー材料は、ポリマー前駆物質からその場重合され、前記高誘電定数セラミックス粒子のそれぞれの表面に直接結合してなる複合材料。 - 前記ポリマー前駆物質は、前記高誘電定数セラミックス粒子のそれぞれの表面を機能化する請求項35記載の複合材料。
- 前記ポリマー前駆物質は、シラン、ジルコン酸塩、チタン酸塩から選択される請求項36記載の複合材料。
- 前記ポリマー前駆物質は、ビニルトリメトキシシラン、トリエトキシビニルシラン、アミノプロピルトリエトキシシラン、およびこれらの組み合わせからなる群から選択されたトリアルコキシシランである請求項37記載の複合材料。
- 前記ポリマー前駆物質が、その場重合され、前記高誘電定数セラミックス粒子間においてポリシルセスキオキサンが形成されてなる請求項35記載の複合材料。
- 前記ポリマー前駆物質が、熱、化学触媒、もしくは紫外線の少なくとも1つにより重合されてなる請求項35記載の複合材料。
- 前記セラミックス粒子がペロブスカイトである請求項35記載の複合材料。
- 前記ペロブスカイトは、バリウムチタン酸塩、ストロンチウムチタン酸塩、バリウムストロンチウムチタン酸塩、鉛ジルコン酸塩チタン酸塩、およびこれらの組み合わせが含まれる請求項41記載の複合材料。
- 高誘電定数および高絶縁耐力を有する複合材料であって、
前記複合材料は、ポリマー材料により結合された高誘電定数セラミックス粒子の3つのモードを有する配合物を含み、
前記3つのモードを有する配合物は、40μm〜220μmの第1の範囲に第1の直径を有する少なくとも1つの第1セラミックス粒子と、500nm〜5μmの第2の範囲に第2の直径を有する少なくとも1つの第2セラミックス粒子と、2nm〜500nmの第3の範囲に第3の直径を有する少なくとも1つの第3セラミックス粒子と、を含み、
前記ポリマー材料は、ゲル状ポリマーであり、前記ゲル状ポリマーは、溶媒と混合され、前記ポリマー材料は、前記溶媒の少なくとも一部を吸収してゲルを形成してなる複合材料。 - 前記ポリマー材料は、前記溶媒において溶融され、その後冷却されて前記ゲルを形成している請求項43記載の複合材料。
- 前記ポリマー材料は、寒天、ゼラチン、カラギーン、およびこれらの組み合わせから選択された請求項44記載の複合材料。
- 前記ポリマーは、前記複合材料が形成された後、冷却されて固化された請求項43記載の複合材料。
- 前記溶媒は、前記複合材料が形成された後、前記ゲルから除去された請求項43記載の複合材料。
- 前記複合材料に、誘電液体が含浸され、残存するボイドが前記誘電液体により置換された請求項43記載の複合材料。
- 前記誘電液体は、水、アルキレンカーボネート、オイル、もしくは、これらの組み合わせから選択される請求項48記載の複合材料。
- 前記セラミックス粒子がペロブスカイトである請求項43記載の複合材料。
- 前記ペロブスカイトは、バリウムチタン酸塩、ストロンチウムチタン酸塩、バリウムストロンチウムチタン酸塩、鉛ジルコン酸塩チタン酸塩、もしくはこれらの組み合わせを含む請求項50記載の複合材料。
- 高誘電定数および高絶縁耐力を有する複合材料を製造する方法であって、
セラミックス粉末配合物を液状のポリマー前駆物質と混合してペーストとする工程と、
前記ペーストをダイに注入する工程と、
前記ペーストを圧縮する工程と、
前記ポリマー前駆物質を重合させて、前記セラミックス粉末配合物のセラミックス粒子に直接結合するポリマーを形成する工程と、を有し、
前記高誘電定数複合材料は、前記セラミックス粉末配合物および前記ポリマーを含む複合材料の製造方法。 - セラミックスの大粒子からなる第1配合物と、セラミックスの中粒子からなる第2配合物と、セラミックスの小粒子からなる第3配合物と、を混合して、前記セラミックス粉末配合物を形成する工程をさらに備える請求項52記載の方法。
- 前記セラミックスの大粒子の直径は、40μm〜220μmである請求項53記載の方法。
- 前記セラミックスの中粒子の直径は、500nm〜5μmである請求項53記載の方法。
- 前記セラミックスの小粒子の直径は、2nm〜500nmである請求項53記載の方法。
- 前記セラミックス粉末配合物は、40μm〜220μmの第1の範囲に第1の直径を有する少なくとも1つの第1セラミックス粒子と、500nm〜5μmの第2の範囲に第2の直径を有する少なくとも1つの第2セラミックス粒子と、2nm〜500nmの第3の範囲に第3の直径を有する少なくとも1つの第3セラミックス粒子と、を含む請求項52記載の方法。
- 前記セラミックス粉末配合物は、0.5μm〜3μmの第1の範囲に第1の直径を有する少なくとも1つの第1セラミックス粒子と、65μm〜150μmの第2の範囲に第2の直径を有する少なくとも1つの第2セラミックス粒子と、2nm〜200nmの第3の範囲に第3の直径を有する少なくとも1つの第3セラミックス粒子と、を含む請求項52記載の方法。
- 前記圧縮された配合物が少なくとも80%の充填率を有するように前記セラミックス粉末配合物を圧縮する工程をさらに備える請求項52記載の方法。
- 前記複合材料に誘電液体を含浸させ、前記複合材料中のボイドを前記誘電液体で満たし、前記複合材料から空気を排除する工程をさらに備える請求項52記載の方法。
- 前記ペーストをダイプレスにより圧縮する請求項52記載の方法。
- 前記ペーストを約30トン/平方インチの圧力により圧縮する請求項61記載の方法。
- 前記複合材料をスピンコートする工程をさらに備える請求項52記載の方法。
- 前記複合材料を溶媒キャストする工程をさらに備える請求項52記載の方法。
- 前記ポリマー前駆物質を重合させてポリマーを形成する工程が、前記圧縮されたペーストを含むダイを少なくとも30分間加熱すること、および、前記高誘電定数複合材料を冷却することの少なくとも一方、化学触媒を与えること、もしくは、前記ポリマー前駆物質を紫外線にさらすことを含む請求項52記載の方法。
- さらに、前記複合材料を前記ダイから取り除く工程と、
前記複合材料を機械加工して所望の形状とする工程と、
前記複合材料に粒子を吹き付ける工程と、
前記複合材料に1以上の電極を取り付ける工程と、を備える請求項52記載の方法。 - 高誘電定数を有し、セラミックス粉末配合物およびポリマーバインダーを含有する複合材料を製造する方法であって、
セラミックスの大粒子からなる第1配合物と、セラミックスの中粒子からなる第2配合物と、セラミックスの小粒子からなる第3配合物と、を混合して、前記セラミックス粉末配合物を形成する工程と、
前記圧縮された配合物が少なくとも80%の充填率を有するように前記セラミックス粉末配合物を圧縮する工程と、
前記セラミックス粉末配合物を液状のポリマー前駆物質と混合してペーストとする工程と、
前記ペーストをダイに注入する工程と、
前記ペーストを圧縮する工程と、
前記ポリマー前駆物質を重合させて、前記セラミックス粉末配合物のセラミックス粒子に直接結合するポリマーを形成する工程と、を有し、
前記ポリマー前駆物質は、前記圧縮されたペーストを含むダイを少なくとも30分間加熱すること、および、前記高誘電定数複合材料を冷却することの少なくとも一方、化学触媒を与えること、もしくは、前記ポリマー前駆物質を紫外線にさらすこと、もしくはこれらの組み合わせにより重合される、複合材料の製造方法。 - さらに、前記複合材料を前記ダイから取り除く工程と、
前記複合材料を機械加工して所望の形状とする工程と、
前記複合材料に粒子を吹き付ける工程と、
前記複合材料に1以上の電極を付する工程と、を備える請求項67記載の方法。 - 高誘電定数および高絶縁耐力を有する複合材料を製造する方法であって、
セラミックス粉末配合物を溶媒中において溶融ポリマーと混合しペーストを形成する工程と、
前記ペーストをダイに注入する工程と、
前記ペーストを圧縮する工程と、
前記混合物を冷却して溶融ポリマーを固化させる工程と、を有し、
前記高誘電定数複合材料は、前記セラミックス粉末配合物および前記ポリマーを含む方法。 - セラミックスの大粒子からなる第1配合物と、セラミックスの中粒子からなる第2配合物と、セラミックスの小粒子からなる第3配合物と、を混合して、前記セラミックス粉末配合物を形成する工程をさらに含む請求項69記載の方法。
- 前記セラミックスの大粒子の直径は、40μm〜220μmである請求項70記載の方法。
- 前記セラミックスの中粒子の直径は、500nm〜5μmである請求項70記載の方法。
- 前記セラミックスの小粒子の直径は、2nm〜500nmである請求項70記載の方法。
- 前記セラミックス粉末配合物は、40μm〜220μmの第1の範囲に第1の直径を有する少なくとも1つの第1セラミックス粒子と、500nm〜5μmの第2の範囲に第2の直径を有する少なくとも1つの第2セラミックス粒子と、2nm〜500nmの第3の範囲に第3の直径を有する少なくとも1つの第3セラミックス粒子と、を含む請求項69記載の方法。
- 前記セラミックス粉末配合物は、0.5μm〜3μmの第1の範囲に第1の直径を有する少なくとも1つの第1セラミックス粒子と、65μm〜150μmの第2の範囲に第2の直径を有する少なくとも1つの第2セラミックス粒子と、2nm〜200nmの第3の範囲に第3の直径を有する少なくとも1つの第3セラミックス粒子と、を含む請求項69記載の方法。
- 前記圧縮された配合物が少なくとも80%の充填率を有するように前記セラミックス粉末配合物を圧縮する工程をさらに備える請求項69記載の方法。
- 前記複合材料に誘電液体を含浸させ、前記複合材料中のボイドを前記誘電液体で満たし、前記複合材料から空気を排除する工程をさらに備える請求項69記載の方法。
- 前記ペーストをダイプレスにより圧縮する請求項69記載の方法。
- 前記ペーストを約30トン/平方インチの圧力により圧縮する請求項78記載の方法。
- 前記複合材料をスピンコートする工程をさらに備える請求項69記載の方法。
- 前記複合材料を溶媒キャストする工程をさらに備える請求項69記載の方法。
- さらに、前記複合材料を前記ダイから取り除く工程と、
前記ポリマーの融点未満まで前記複合材料を加熱して前記溶媒を除去する工程と、
前記複合材料に誘電流体を含浸させボイドを前記誘電流体で満たす工程と、
前記複合材料を機械加工して所望の形状とする工程と、
前記複合材料に粒子を吹き付ける工程と、
前記複合材料に1以上の電極を付する工程と、
前記複合材料を被覆する工程と、を備える請求項69記載の方法。 - 高誘電定数を有する複合材料を備えるアンテナアセンブリーであって、
前記複合材料は、さらに、高誘電定数セラミックス粒子の配合物と、
ポリマー材料と、
伝導性電極と、を備えるアンテナアセンブリー。 - 前記誘電定数は20より大きい請求項83記載のアンテナアセンブリー。
- 前記高誘電定数セラミックス粒子の配合物は、3つのモードを有する配合物である請求項83記載のアンテナアセンブリー。
- 前記3つのモードを有する配合物の最も小さな配合物のセラミックス粒子の直径が2nm〜500nmの範囲にある請求項85記載のアンテナアセンブリー。
- 前記3つのモードを有する配合物が、40μm〜220μmの第1の範囲に第1の直径を有する少なくとも1つの第1セラミックス粒子と、500nm〜5μmの第2の範囲に第2の直径を有する少なくとも1つの第2セラミックス粒子と、50nm〜500nmの第3の範囲に第3の直径を有する少なくとも1つの第3セラミックス粒子と、を含む請求項85記載のアンテナアセンブリー。
- 前記高誘電定数セラミックス粒子の配合物は50%以上の第1体積分率を有し、前記ポリマー材料は50%以下の第2体積分率を有する請求項83記載のアンテナアセンブリー。
- 前記セラミックス粒子がペロブスカイトである請求項83記載のアンテナアセンブリー。
- 前記ポリマー材料が、実質的に、2以上の高誘電定数セラミックス粒子間のボイドスペースを満たしてなる請求項83記載のアンテナアセンブリー。
- 前記ポリマー材料が、前記高誘電定数セラミックス粒子の表面に直接結合してなる請求項83記載のアンテナアセンブリー。
- 前記前駆物質が、その場重合され架橋されてなる請求項83記載のアンテナアセンブリー。
- さらに、誘電流体を含む請求項83記載のアンテナアセンブリー。
- 前記導電性電極が、銅ワイヤーもしくは銅シートを含む請求項83記載のアンテナアセンブリー。
- 螺旋アンテナである請求項83記載のアンテナアセンブリー。
- 誘電共振器アンテナである請求項83記載のアンテナアセンブリー。
- 高誘電定数を有する複合材料を備えるキャパシタアセンブリーであって、
前記複合材料は、さらに、高誘電定数セラミックス粒子の配合物と、
ポリマー材料と、
2以上の伝導性電極と、を備えるキャパシタアセンブリー。 - 前記誘電定数は20より大きい請求項97記載のキャパシタアセンブリー。
- 前記高誘電定数セラミックス粒子の配合物は、3つのモードを有する配合物である請求項97記載のキャパシタアセンブリー。
- 前記3つのモードを有する配合物の最も小さな配合物のセラミックス粒子の直径が2nm〜500nmの範囲にある請求項99記載のキャパシタアセンブリー。
- 前記3つのモードを有する配合物が、40μm〜220μmの第1の範囲に第1の直径を有する少なくとも1つの第1セラミックス粒子と、500nm〜5μmの第2の範囲に第2の直径を有する少なくとも1つの第2セラミックス粒子と、50nm〜500nmの第3の範囲に第3の直径を有する少なくとも1つの第3セラミックス粒子と、を含む請求項99記載のキャパシタアセンブリー。
- 前記高誘電定数セラミックス粒子の配合物は50%以上の第1体積分率を有し、前記ポリマー材料は50%以下の第2体積分率を有する請求項97記載のキャパシタアセンブリー。
- 前記セラミックス粒子がペロブスカイトである請求項97記載のキャパシタアセンブリー。
- 前記ポリマー材料が、実質的に、2以上の高誘電定数セラミックス粒子間のボイドスペースを満たしてなる請求項97記載のキャパシタアセンブリー。
- 前記ポリマー材料が、前記高誘電定数セラミックス粒子の表面に直接結合してなる請求項97記載のキャパシタアセンブリー。
- 前記前駆物質が、その場重合され架橋されてなる請求項97記載のキャパシタアセンブリー。
- さらに、誘電流体を含む請求項97記載のキャパシタアセンブリー。
- 前記導電性電極が、銅ワイヤーもしくは銅シートを含む請求項97記載のキャパシタアセンブリー。
- 単一の誘電層および2つの電極から構成されてなる請求項97記載のキャパシタアセンブリー。
- 誘電層と電極との複数層形成アセンブリーから構成されてなる請求項97記載のキャパシタアセンブリー。
- 前記キャパシター材料は、200J/cm3を超えるエネルギー貯蔵密度を有する請求項97記載のキャパシタアセンブリー。
- 前記キャパシター材料は、1000J/cm3を超えるエネルギー貯蔵密度を有する請求項97記載の複合材料。
- 高誘電定数および高絶縁耐力を有する複合材料であって、
ポリマー材料により結合された高誘電定数セラミックス粒子の3つのモードを有する配合物を含み、
前記3つのモードを有する配合物は、40μm〜220μmの第1の範囲に第1の直径を有する少なくとも1つの第1セラミックス粒子65〜80%と、500nm〜5μmの第2の範囲に第2の直径を有する少なくとも1つの第2セラミックス粒子15〜20%と、2nm〜500nmの第3の範囲に第3の直径を有する少なくとも1つの第3セラミックス粒子5〜15%と、を含み、
前記ポリマー材料は、ポリマー前駆物質からその場重合され、前記高誘電定数セラミックス粒子のそれぞれの表面に直接結合してなる複合材料。 - 高誘電定数および高絶縁耐力を有する複合材料であって、
ポリマー材料により結合された高誘電定数セラミックス粒子の3つのモードを有する配合物を含み、
前記3つのモードを有する配合物は、40μm〜220μmの第1の範囲に第1の直径を有する少なくとも1つの第1セラミックス粒子65〜80%と、500nm〜5μmの第2の範囲に第2の直径を有する少なくとも1つの第2セラミックス粒子15〜20%と、2nm〜500nmの第3の範囲に第3の直径を有する少なくとも1つの第3セラミックス粒子5〜15%と、を含み、
前記ポリマー材料は、ゲル状ポリマーであり、前記ゲル状ポリマーは、溶媒と混合され、前記ポリマー材料は、前記溶媒の少なくとも一部を吸収して前記ポリマー材料の体積が増加してなる複合材料。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019083315A (ja) * | 2017-10-27 | 2019-05-30 | 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. | セラミック電子部品およびその製造方法、ならびに電子装置 |
Families Citing this family (50)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8441965B2 (en) * | 2010-08-05 | 2013-05-14 | Apple Inc. | Methods and apparatus for reducing data transmission overhead |
CA2830269A1 (en) | 2011-03-23 | 2012-10-26 | The Curators Of The University Of Missouri | High dielectric constant composite materials and methods of manufacture |
US8912460B2 (en) * | 2011-05-23 | 2014-12-16 | The Curators Of The University Of Missouri | Dielectric loaded fluids for high voltage switching |
EP2737575B1 (en) | 2011-07-29 | 2024-05-01 | University of Saskatchewan | Polymer-based resonator antennas |
JP5970288B2 (ja) * | 2012-08-09 | 2016-08-17 | 株式会社豊田中央研究所 | 酸化物誘電体材料/ポリマー複合膜の製造方法 |
WO2014117259A1 (en) | 2013-01-31 | 2014-08-07 | Tayfeh Aligodarz Mohammadreza | Meta-material resonator antennas |
DE102013104621A1 (de) * | 2013-05-06 | 2014-11-06 | Epcos Ag | Elektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Passivierung |
WO2015000057A1 (en) * | 2013-07-03 | 2015-01-08 | University Of Saskatchewan | Composite materials for dielectric-based microwave applications |
EP3075028B1 (en) | 2013-12-20 | 2021-08-25 | University of Saskatchewan | Dielectric resonator antenna arrays |
US9224412B2 (en) * | 2014-01-31 | 2015-12-29 | HGST Netherlands B.V. | Perpendicular magnetic recording disk with template layer formed of a blend of nanoparticles |
WO2016089387A1 (en) * | 2014-12-03 | 2016-06-09 | Halliburton Energy Services, Inc. | Smart fracturing fluid |
JP6481755B2 (ja) * | 2015-03-27 | 2019-03-13 | 株式会社村田製作所 | 誘電体材料の製造方法 |
WO2016182577A1 (en) * | 2015-05-14 | 2016-11-17 | Halliburton Energy Services, Inc. | Downhole fluids with high dielectric constant and high dielectric strength |
BR112017021692B1 (pt) | 2015-05-14 | 2022-09-27 | Halliburton Energy Services, Inc | Fluido de perfuração composto e método para perfurar um furo de poço |
CN104985896B (zh) * | 2015-06-26 | 2017-03-08 | 广东工业大学 | 高介电常数的陶瓷‑聚合物复合材料及其制备方法 |
US10374315B2 (en) | 2015-10-28 | 2019-08-06 | Rogers Corporation | Broadband multiple layer dielectric resonator antenna and method of making the same |
US10601137B2 (en) | 2015-10-28 | 2020-03-24 | Rogers Corporation | Broadband multiple layer dielectric resonator antenna and method of making the same |
US11367959B2 (en) | 2015-10-28 | 2022-06-21 | Rogers Corporation | Broadband multiple layer dielectric resonator antenna and method of making the same |
US10476164B2 (en) | 2015-10-28 | 2019-11-12 | Rogers Corporation | Broadband multiple layer dielectric resonator antenna and method of making the same |
US10355361B2 (en) | 2015-10-28 | 2019-07-16 | Rogers Corporation | Dielectric resonator antenna and method of making the same |
CN105529121B (zh) * | 2015-12-02 | 2017-03-22 | 泰州钰明新材料有限公司 | 柔性复合绝缘材料生产工艺流程 |
WO2017165342A1 (en) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | Commscope Technologies Llc | Antennas having lenses formed of lightweight dielectric materials and related dielectric materials |
US11431100B2 (en) * | 2016-03-25 | 2022-08-30 | Commscope Technologies Llc | Antennas having lenses formed of lightweight dielectric materials and related dielectric materials |
US11876295B2 (en) | 2017-05-02 | 2024-01-16 | Rogers Corporation | Electromagnetic reflector for use in a dielectric resonator antenna system |
US11283189B2 (en) | 2017-05-02 | 2022-03-22 | Rogers Corporation | Connected dielectric resonator antenna array and method of making the same |
JP7245787B2 (ja) | 2017-06-07 | 2023-03-24 | ロジャーズ コーポレーション | 誘電体共振器アンテナ・システム |
WO2019055134A1 (en) | 2017-09-15 | 2019-03-21 | Commscope Technologies Llc | METHODS FOR PREPARING COMPOSITE DIELECTRIC MATERIAL |
EP3462507A1 (en) * | 2017-09-29 | 2019-04-03 | Koninklijke Philips N.V. | Actuator member and method for forming the same |
US11616302B2 (en) | 2018-01-15 | 2023-03-28 | Rogers Corporation | Dielectric resonator antenna having first and second dielectric portions |
US10910722B2 (en) | 2018-01-15 | 2021-02-02 | Rogers Corporation | Dielectric resonator antenna having first and second dielectric portions |
US10892544B2 (en) | 2018-01-15 | 2021-01-12 | Rogers Corporation | Dielectric resonator antenna having first and second dielectric portions |
US11198263B2 (en) | 2018-03-22 | 2021-12-14 | Rogers Corporation | Melt processable thermoplastic composite comprising a multimodal dielectric filler |
CN108546415A (zh) * | 2018-04-03 | 2018-09-18 | 西南科技大学 | 一种高储能密度聚合物复合电介质材料的制备方法 |
WO2019206321A1 (en) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | The Hong Kong Polytechnic University | Multilayer and flexible capacitors with metal-ion doped tio2 colossal permittivity material/polymer composites |
WO2019222584A1 (en) * | 2018-05-17 | 2019-11-21 | Curators Of The University Of Missouri | Composite material with high dielectric constant and use in biocompatible devices |
US11552390B2 (en) | 2018-09-11 | 2023-01-10 | Rogers Corporation | Dielectric resonator antenna system |
CN109233263A (zh) * | 2018-10-15 | 2019-01-18 | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 | 陶瓷树脂复合材料及制备方法及提纯陶瓷粉体的方法 |
US11031697B2 (en) | 2018-11-29 | 2021-06-08 | Rogers Corporation | Electromagnetic device |
JP2022510892A (ja) | 2018-12-04 | 2022-01-28 | ロジャーズ コーポレーション | 誘電体電磁構造およびその製造方法 |
WO2020205489A1 (en) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | Conmed Corporation | High permittivity electrosurgical electrode coating |
US11404976B2 (en) * | 2019-09-06 | 2022-08-02 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Dielectric nano-fluid for electrostatic machines and actuators |
CN114521206A (zh) * | 2019-09-23 | 2022-05-20 | 阿莫绿色技术有限公司 | 射频散热塑料及包括其来实现的中继器盒体 |
EP4073016A4 (en) * | 2019-12-13 | 2024-01-17 | Oulun yliopisto | ELECTROCERAMIC COMPOSITE MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING SAME |
KR20210078011A (ko) * | 2019-12-18 | 2021-06-28 | 삼성전기주식회사 | 유전체 자기 조성물의 제조 방법 및 이로부터 제조된 유전체 자기 조성물 |
CN111342184A (zh) * | 2020-02-24 | 2020-06-26 | 西安交通大学 | 一种可调的柔性微波器件及其制备方法 |
US11482790B2 (en) | 2020-04-08 | 2022-10-25 | Rogers Corporation | Dielectric lens and electromagnetic device with same |
CN114070235A (zh) * | 2020-08-06 | 2022-02-18 | 联华电子股份有限公司 | 半导体模块及其制造方法 |
DE202021106863U1 (de) | 2021-12-16 | 2022-03-10 | Maheswar Panda | Ein System zur Entwicklung verbesserter ferroelektrischer Polymer-Dielektrika aus PVDF-Metall/PVDF-Keramik-Kompositen/Nanokompositen |
CN115206683B (zh) * | 2022-07-27 | 2024-02-13 | 北京八度阳光科技有限公司 | 一种电子线路板用电容复合隔膜制作方法 |
CN117521421B (zh) * | 2024-01-04 | 2024-04-23 | 广东大湾区空天信息研究院 | 介电复合材料设计方法、装置、设备、计算***及介质 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5388198A (en) * | 1977-01-13 | 1978-08-03 | Toshiba Corp | Complex dielectric for capacitor |
JPH0660719A (ja) * | 1992-08-04 | 1994-03-04 | Murata Mfg Co Ltd | 複合誘電体 |
JP2005038821A (ja) * | 2003-04-04 | 2005-02-10 | Toray Ind Inc | ペースト組成物およびこれを用いた誘電体組成物 |
JP2005109017A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Fujitsu Ltd | キャパシタ素子 |
JP2005154255A (ja) * | 2003-08-18 | 2005-06-16 | Korea Advanced Inst Of Sci Technol | 内蔵型キャパシター用ポリマー/セラミック複合ペースト及びこれを利用したキャパシターの製造方法{Polymer/ceramiccompositepasteforembeddedcapacitorandmethodforfabricatingcapacitorusingthesame} |
JP2006019621A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Rikogaku Shinkokai | キャパシタ用ポリマーセラミックコンポジット材料、多層配線板及びモジュール基板 |
JP2008074699A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Korea Res Inst Of Chem Technol | 結晶性チタン酸バリウムナノ粒子を含む高誘電率の無/有機ハイブリッド膜の製造方法 |
JP2009202129A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Fujitsu Ltd | 成膜方法 |
Family Cites Families (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5320910A (en) | 1991-12-09 | 1994-06-14 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Piezoelectric composite material |
US6245439B1 (en) * | 1994-08-09 | 2001-06-12 | Kabushiki Kaisha Toyoyta Chuo Kenkyusho | composite material and method for the manufacture |
US5702629A (en) | 1996-03-21 | 1997-12-30 | Alliedsignal Inc. | Piezeoelectric ceramic-polymer composites |
US6268054B1 (en) * | 1997-02-18 | 2001-07-31 | Cabot Corporation | Dispersible, metal oxide-coated, barium titanate materials |
US6891138B2 (en) | 1997-04-04 | 2005-05-10 | Robert C. Dalton | Electromagnetic susceptors with coatings for artificial dielectric systems and devices |
US6265058B1 (en) | 1998-03-11 | 2001-07-24 | Tpl, Inc. | Polymer/paper capacitor film |
US20040109298A1 (en) * | 1998-05-04 | 2004-06-10 | Hartman William F. | Dielectric material including particulate filler |
US6608760B2 (en) | 1998-05-04 | 2003-08-19 | Tpl, Inc. | Dielectric material including particulate filler |
US6616794B2 (en) | 1998-05-04 | 2003-09-09 | Tpl, Inc. | Integral capacitance for printed circuit board using dielectric nanopowders |
US20020062924A1 (en) | 1998-05-04 | 2002-05-30 | Hartman William F. | Definable integrated passives for circuitry |
WO2001089827A1 (en) | 2000-05-18 | 2001-11-29 | Georgia Tech Research Corporation | High dielectric constant nano-structure polymer-ceramic composite |
AU2001268428A1 (en) | 2000-06-16 | 2002-01-02 | Paratek Microwave, Inc. | Electronically tunable dielectric composite thick films |
WO2002088225A1 (en) | 2001-04-30 | 2002-11-07 | Georgia Tech Research Corporation | High dielectric polymer composites and methods of preparation thereof |
US20030108664A1 (en) * | 2001-10-05 | 2003-06-12 | Kodas Toivo T. | Methods and compositions for the formation of recessed electrical features on a substrate |
US6600645B1 (en) | 2002-09-27 | 2003-07-29 | Ut-Battelle, Llc | Dielectric composite materials and method for preparing |
KR100455890B1 (ko) * | 2002-12-24 | 2004-11-06 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
JP4334247B2 (ja) * | 2003-03-07 | 2009-09-30 | ビットワレット株式会社 | 携帯端末装置および電子マネーサーバ |
US20060159927A1 (en) * | 2003-04-04 | 2006-07-20 | Yoshitake Hara | Paste composition and dielectric composition using the same |
TW200427809A (en) * | 2003-05-19 | 2004-12-16 | Hitachi Chemical Co Ltd | Insulating material, film, circuit board and method for manufacture thereof |
WO2004107373A1 (ja) | 2003-05-30 | 2004-12-09 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 電気二重層キャパシタ及び電解質電池 |
US20060074166A1 (en) | 2003-12-19 | 2006-04-06 | Tpl, Inc. Title And Interest In An Application | Moldable high dielectric constant nano-composites |
US20060074164A1 (en) | 2003-12-19 | 2006-04-06 | Tpl, Inc. | Structured composite dielectrics |
US20060083694A1 (en) | 2004-08-07 | 2006-04-20 | Cabot Corporation | Multi-component particles comprising inorganic nanoparticles distributed in an organic matrix and processes for making and using same |
US7400490B2 (en) | 2005-01-25 | 2008-07-15 | Naturalnano Research, Inc. | Ultracapacitors comprised of mineral microtubules |
US7579397B2 (en) * | 2005-01-27 | 2009-08-25 | Rensselaer Polytechnic Institute | Nanostructured dielectric composite materials |
KR100576882B1 (ko) | 2005-02-15 | 2006-05-10 | 삼성전기주식회사 | Tcc 특성이 우수한 커패시터용 수지 조성물 및 폴리머/세라믹 복합체 |
US20060258327A1 (en) | 2005-05-11 | 2006-11-16 | Baik-Woo Lee | Organic based dielectric materials and methods for minaturized RF components, and low temperature coefficient of permittivity composite devices having tailored filler materials |
CN1269903C (zh) * | 2005-05-27 | 2006-08-16 | 东南大学 | 纳米钛酸钡/聚氨酯弹性体复合材料的合成方法 |
CN1908063A (zh) * | 2005-08-01 | 2007-02-07 | 财团法人工业技术研究院 | 具挠曲性、高耐热性的高介电有机/无机混成材料组成物及其硬化物 |
CN100338140C (zh) * | 2005-10-24 | 2007-09-19 | 浙江大学 | 一种高介电常数聚酰亚胺/陶瓷复合膜及制备方法 |
US7615942B2 (en) | 2005-11-14 | 2009-11-10 | Lawrence Livermore National Security, Llc | Cast dielectric composite linear accelerator |
US20070145453A1 (en) * | 2005-12-23 | 2007-06-28 | Xerox Corporation | Dielectric layer for electronic devices |
TWI412506B (zh) * | 2006-05-12 | 2013-10-21 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 陶瓷粉末及其用途 |
US20080165472A1 (en) | 2006-12-19 | 2008-07-10 | Liang-Chy Chien | High dielectric composites as capacitive materials |
US8747637B2 (en) * | 2007-07-09 | 2014-06-10 | Shantanu Bhattacharya | Agarose nano-platinum composite |
US20090043398A1 (en) * | 2007-08-09 | 2009-02-12 | Zimmer, Inc. | Method of producing gradient articles by centrifugation molding or casting |
US7989270B2 (en) * | 2009-03-13 | 2011-08-02 | Stats Chippac, Ltd. | Semiconductor device and method of forming three-dimensional vertically oriented integrated capacitors |
US7911029B2 (en) | 2009-07-11 | 2011-03-22 | Ji Cui | Multilayer electronic devices for imbedded capacitor |
US8263515B2 (en) * | 2009-08-29 | 2012-09-11 | Fatih Dogan | Nanostructured dielectric materials for high energy density multi layer ceramic capacitors |
CA2830269A1 (en) | 2011-03-23 | 2012-10-26 | The Curators Of The University Of Missouri | High dielectric constant composite materials and methods of manufacture |
-
2012
- 2012-03-23 CA CA2830269A patent/CA2830269A1/en not_active Abandoned
- 2012-03-23 EP EP12774897.8A patent/EP2694454A4/en not_active Withdrawn
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- 2012-03-23 JP JP2014501281A patent/JP6158784B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-03-23 US US13/428,950 patent/US8889776B2/en active Active
-
2014
- 2014-10-20 US US14/518,503 patent/US9556321B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5388198A (en) * | 1977-01-13 | 1978-08-03 | Toshiba Corp | Complex dielectric for capacitor |
JPH0660719A (ja) * | 1992-08-04 | 1994-03-04 | Murata Mfg Co Ltd | 複合誘電体 |
JP2005038821A (ja) * | 2003-04-04 | 2005-02-10 | Toray Ind Inc | ペースト組成物およびこれを用いた誘電体組成物 |
JP2005154255A (ja) * | 2003-08-18 | 2005-06-16 | Korea Advanced Inst Of Sci Technol | 内蔵型キャパシター用ポリマー/セラミック複合ペースト及びこれを利用したキャパシターの製造方法{Polymer/ceramiccompositepasteforembeddedcapacitorandmethodforfabricatingcapacitorusingthesame} |
JP2005109017A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Fujitsu Ltd | キャパシタ素子 |
JP2006019621A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Rikogaku Shinkokai | キャパシタ用ポリマーセラミックコンポジット材料、多層配線板及びモジュール基板 |
JP2008074699A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Korea Res Inst Of Chem Technol | 結晶性チタン酸バリウムナノ粒子を含む高誘電率の無/有機ハイブリッド膜の製造方法 |
JP2009202129A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Fujitsu Ltd | 成膜方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019083315A (ja) * | 2017-10-27 | 2019-05-30 | 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. | セラミック電子部品およびその製造方法、ならびに電子装置 |
JP7336758B2 (ja) | 2017-10-27 | 2023-09-01 | 三星電子株式会社 | セラミック電子部品およびその製造方法、ならびに電子装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2694454A4 (en) | 2014-10-08 |
KR20140019808A (ko) | 2014-02-17 |
CA2830269A1 (en) | 2012-10-26 |
EP2694454A1 (en) | 2014-02-12 |
US8889776B2 (en) | 2014-11-18 |
WO2012145122A1 (en) | 2012-10-26 |
JP6158784B2 (ja) | 2017-07-05 |
US20150047190A1 (en) | 2015-02-19 |
US9556321B2 (en) | 2017-01-31 |
CN103547548A (zh) | 2014-01-29 |
US20120245016A1 (en) | 2012-09-27 |
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US2778762A (en) | Electric capacitor and method of making same | |
JP2014510416A5 (ja) | ||
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