JP2014241266A - 直管形発光ランプおよび照明器具 - Google Patents
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Abstract
【課題】長手方向でのしなりが抑制される樹脂製の外管を有する直管形発光ランプおよびこの直管形発光ランプを具備する照明器具を提供する。【解決手段】直管形発光ランプ1は、透光性を有する直管状の樹脂管3と、長尺状の基板10の一面10側に長手方向に沿って設けられた半導体発光素子2を有する発光体4と、土台部12および一対の側部14,14が取付け部13および結合部15よりも肉厚に形成され、一対の側部14,14が土台部12と最も離れた位置となるように設けられた金属製の基台5と、半導体発光素子2に接続される給電用接触子20,20を有し、樹脂管3の端部3f,3gに設けられた口金6,7と、を具備している。【選択図】図2
Description
本発明の実施形態は、半導体発光素子を光源とする直管形発光ランプおよびこの直管形発光ランプを具備する照明器具に関する。
オフィスなどの照明には、従来、直管形蛍光ランプが使用されてきたが、消費電力が少なく、長寿命であるLEDを光源とする直管形LEDランプが使用されつつある。この直管形LEDランプには、LEDが実装された長尺の基板が金属製の基台に取り付けられて、当該基台が円筒状の外管内に収納されているものがある。そして、基台は、外管の内面に沿う円弧状面および基板が取り付けられる平坦状の取付け面を有する柱体に形成され、高熱伝導率を有する金属例えばアルミニウムにより形成されているものがある(例えば特許文献1参照。)。当該基台は、柱体(塊り)に形成されていることにより、相応の剛性を有するとともに相応の重量を有している。
直管形LEDランプは、基台が剛性を有していてもその重量により、長手方向でしなり(撓み)易く、その全長が長くなるに従いさらにしなり易くなっている。また、直管形LEDランプは、当該基台を具備していることにより相応の重量を有し、その全長が長くなるに従い重量化している。そして、直管形LEDランプは、軽量であると取り扱いやすく、基台の軽量化が切望されている。また、基台を形成するアルミニウムは、比較的高価な金属であるので、直管形LEDランプの低価格化および省資源化を図る観点からも、基台の形成量の削減や軽量化が望まれている。
基台の形成量の削減や軽量化をするには、長手方向に亘る貫通孔や中空部を設けることが考えられる(例えば特許文献2参照。)。また、基台を比較的軽量の合成樹脂例えばポリカーボネート樹脂により形成することが考えられる(例えば特許文献3参照。)。
しかしながら、単に中空部等を設けた基台は、軽量化されるが、剛性が低下するという欠点を有する。このため、基台が樹脂製の外管に収納された直管形LEDランプは、外管および基台の自重により、柱体(塊り)の基台の場合と同様に、長手方向でしなり(撓み)易くなり、LEDが実装された基板も長手方向でしなる(撓む)という問題がある。
また、樹脂製の基台は、金属製に比べて剛性が低くなり、金属製の場合と同様に長手方向でしなり易くなるという欠点を有する。また、樹脂製の基台は、金属製に比べて熱伝導率が低く、LEDからの熱を放熱させる放熱性能が低下するという欠点を有する。
本実施形態は、長手方向でのしなりが抑制される樹脂製の外管を有する直管形発光ランプおよびこの直管形発光ランプを具備する照明器具を提供することを目的とする。
本実施形態の直管形発光ランプは、樹脂管、発光体、基台および口金を有して構成される。樹脂管は、透光性を有する直管状に形成される。発光体は、長尺の基板および半導体発光素子を有してなる。半導体発光素子は、基板の一面側に長手方向に沿って設けられる。
基台は、金属製であり、取付け部、土台部、一対の側部および結合部を有してなり、土台部および一対の側部が取付け部および結合部よりも肉厚に形成されている。取付け部は、基板の一面側が樹脂管の内面に対向するように基板の他面側が配設されるように形成される。土台部は、取付け部に直交し取付け部から最も離れた樹脂管の内面に長手方向に亘って沿うように形成される。一対の側部は、取付け部の短手方向両側に取付け部から基板の一面側に突出して設けられている。そして、結合部は、土台部と取付け部または一対の側部とを結合している。結合部は、取付け部が樹脂管内の所定の位置となるようにしている。
口金は、樹脂管の端部に設けられ、半導体発光素子に接続される給電用接触子を有している。
本実施形態の直管形発光ランプによれば、土台部および一対の側部が最も離れた位置となり、かつ、それぞれ肉厚に形成されるので、樹脂管および基台の自重に対抗する剛性を有し、取付け部および結合部が肉薄に形成されて基台が軽量に形成されても、長手方向におけるしなりを抑制することが期待できる。
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明の第1の実施形態について説明する。
本実施形態の直管形発光ランプ1は、図1および図2に示すように構成されている。図1において、直管形発光ランプ1は、LED素子2を光源とする直管形LEDランプであり、樹脂管3、発光体4、基台5および口金6,7を有して構成されている。なお、図2において、口金6,7は省略している。
樹脂管3は、透光性の合成樹脂例えばポリカーボネート(PC)樹脂からなり、例えば外径25mmの直管状に形成されている。当該ポリカーボネート(PC)樹脂には、光拡散剤が混入されている。
そして、本実施形態では、樹脂管3は、図2に示すように、縦断面において、外面3aが円形状に形成され、内面3bが所定の形状に形成されている。すなわち、図2中、樹脂管3の長手方向に亘って、頂部8aから樹脂管3の中心軸3c近くの部位8b,8bまでの一端側部分3dの厚さt1が例えば1.0mmから2.0mmの範囲で緩やかに厚くなるように形成されている。また、前記部位8b,8bから底部8cまでの他端側部分3eの厚さt2が略一定例えば0.8mmとなるように形成されている。また、他端側部分3eの底部8c側の内面3bには、正対するように所定長突出する一対の突出部9,9が樹脂管3の長手方向に亘って設けられている。樹脂管3は、例えば押出し成形により形成されている。
樹脂管3内において、発光体4は、そのLED素子2が頂部8a側を向くようにして中心軸3c近傍に配置されている。また、一対の突出部9,9は、口金6,7に挟持されるように設けられる樹脂管3が回転しないように設けられたものであり、中心軸3cを中心として回転しようとすると、基台5に当接する。また、一対の突出部9,9は、基台5を樹脂管3内に挿入するレールの役目もするものである。
発光体4は、基板10および半導体発光素子としての複数個のLED素子2を有して形成されている。基板10は、絶縁性を有する合成樹脂板例えばガラスエポキシ板やセラミック板からなり、長尺である長方形に形成されている。LED素子2は、基板10の一面10aに実装されているとともに、図1に示すように、基板10の長手方向に沿って等間隔に、本実施形態では1列に設けられている。
そして、LED素子2は、図示しない配線パターンにより直並列接続されている。直並列接続されたLED素子2は、基板10の一端側に設けられたコネクタ12に図示しない配線パターンにより接続されている。LED素子2は、パッケージ品であり、例えば白色光を放射するものが用いられている。なお、発光体4は、樹脂管3の全長に応じて複数個が用いられている。
基台5は、発光体4を樹脂管3内の所定の位置に配置するように樹脂管3内に設けられている。そして、基台5は、図2に示すように、土台部12、取付け部13、一対の側部14,14および結合部15,15を有するように形成されている。基台5は、高熱伝導率を有する金属材料例えばアルミニウム(Al)からなり、例えば押出し成形により成型されている。
土台部12は、基台5全体を樹脂管3の内面3bで支持することができるように、樹脂管3の内面3bに樹脂管3の長手方向に亘って沿うとともに接触する断面略円弧状の柱体に形成されている。また、土台部12は、取付け部12に直交し取付け部12から最も離れた樹脂管3の内面3bに設けられている。また、土台部12は、一対の突出部9,9よりも底部8c側の樹脂管3内に設けられるように形成されている。
取付け部13は、発光体4の基板10の他面10b側が配設される平坦状の取付け面を有する略平板状に形成されている。そして、取付け部13は、土台部12と略平行となるように設けられ、短手方向中心を直交する仮想面が土台部12の短手方向中心を直交する仮想面と同一面となるように設けられている。すなわち、取付け部13は、土台部12が取付け部12に直交し取付け部12から最も離れた樹脂管3の内面3bに設けられる位置関係となるように設けられている。そして、取付け部13の短手方向両側に一対の側部14,14が一体的に設けられている。
一対の側部14,14は、取付け部13から基板10の一面10a側に突出し、基板10の短手方向両側に設けられている。また、一対の側部14,14は、取付け部13よりも頂部8a側の樹脂管3の内面3bに接触するように設けられている。一対の側部14,14は、土台部12が取付け部13に直交し取付け部12から最も離れた樹脂管3の内面3bに沿うように設けられているので、土台部12から最も離れた位置に設けられている。
そして、一対の側部14,14は、取付け部13との間で基板10の短手方向両端部を挟むように形成された爪部16,16が設けられている。爪部16,16は、LED素子2から放射された白色光が照射される面としての反射面16a,16aを有し、この反射面16a,16aが基板10の一面10a側から樹脂管3の内面3b側に向かって滑らかに拡開するように形成されている。また、爪部16,16は、基板10の一面10a側の短手方向両端部に当接または近接可能に形成され、発光体4を取付け部13に固定または略固定している。
結合部15,15は、発光体4を樹脂管3内の所定の位置に配置するように、取付け部13を土台部12に結合させているものである。すなわち、本実施形態においては、取付け部13が樹脂管3内の所定の位置となるように設けられており、発光体4を樹脂管3の中心軸3c近傍であって中心軸3cよりも底部8c側に位置させている。発光体4が樹脂管3の頂部8aから遠ざかるように設けられることにより、LED素子2から放射された白色光を樹脂管3の外面3aから広配光で出射させるとともに、頂部8a側の外面3aおいてLED素子2によるつぶつぶ感を生じにくくしている。
そして、結合部15,15は、それぞれ肉薄の平板状に形成され、取付け部13および一対の側部14,14と、土台部12との間に空間17および空間18,18が形成されるように、土台部12と取付け部13とを結合している。空間17は、長手方向に亘る貫通孔により形成され、空間18,18は、長手方向に亘る凹溝により形成されている。
そして、基台5は、土台部12および一対の側部14,14が取付け部13および結合部15,15よりも肉厚に形成されている。本実施形態では、土台部12の厚さt3および一対の側部14,14の厚さt4が取付け部13の厚さt5および結合部15,15の厚さt6の1.5倍以上となるようにしている。ここで、比較される前記厚さt3〜t6は、最大または最少の厚さ、平均化した厚さまたは要部の厚さのいずれであってもよい。言うなれば、土台部12および一対の側部14,14は、長手方向に直交する断面積において、取付け部13および結合部15,15よりも肉厚に形成されている。
また、基台5は、土台部12に空間17に突出するC字状のリブ19が長手方向に沿って設けられている。リブ19は、セルフタップ付きのねじにより、基台5の長手方向両端部に口金6,7を固定するものである。
図1において、樹脂管3の長手方向の両端部3f,3gには、それぞれ口金6,7が設けられている。口金6,7は、一般社団法人日本電球工業会規格の口金GX16t−5であり、電気絶縁性を有する合成樹脂例えばポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂により、それぞれ有底の円筒状に形成されている。口金6,7には、樹脂管3の長手方向の両端部3f,3gが挿入されている。そして、口金6,7は、それぞれ不図示のセルフタップ付きのねじが基台5のリブ19にねじ込まれて基台5に固定されている。
口金6は、給電端子側口金であり、一対の給電用接触子20,20を配設している。また、口金7は、アース端子側口金であり、1個の保持子21を配設している。一対の給電用接触子20,20は、例えば黄銅からなり、比較的肉厚の大きい略板状に形成されている。保持子21は、直方体に形成されて、口金7の底部22の外面22aの中央部に設けられている。すなわち、保持子21は、口金7と一体に形成されており、底部22の外面22aから突出している。
口金6は、その底部23の外面23aに平板状の凸部24が設けられている。この凸部24は、略長方形に形成され、外面23aの中央部に設けられている。一対の給電用接触子20,20は、インサート成形により設けられ、口金6の底部23および凸部24を貫通している。また、一対の給電用接触子20,20は、その先端側20a,20aがL形となるように折り曲げられているとともに互いに遠ざかる方向となるようにして、凸部24に取り付けられている。そして、一対の給電用接触子20,20は、口金6内および樹脂管3内に配線された図示しない接続線により、基板10に配設されたコネクタ12に接続されている。
樹脂管3は、その内面3bに設けられた一対の突出部9,9が基台5の結合部15,15に当たることにより、回転が規制されている。上述のように構成された直管形発光ランプ1は、照明器具の電源ソケットおよび保持ソケットに口金6および口金7が取り付けられる。
次に、本発明の第1の実施形態の作用について述べる。
直管形発光ランプ1は、その口金6の一対の給電用接触子20,20に所定の電力(定電流)が供給されると、発光体4の複数個のLED素子2が点灯(発光)し、LED素子2から白色光が放射される。白色光は、直接的に樹脂管3の一端側部分3dに入射される。また、白色光のうち、一部の広がり光は、基台5の一対の側部14,14に設けられた爪部16,16の反射面16a,16aに入射する。反射面16a,16aは、基板10の一面10a側から樹脂管3の内面3b側に向かって拡開するように形成されているので、反射面16a,16aに入射した白色光は、ほぼ樹脂管3の一端側部分3dに入射する。すなわち、LED素子2から放射された白色光は、一対の側部14,14で遮られることがなく、光損失が少ない状態で樹脂管3の一端側部分3dに入射する。
白色光は、樹脂管3の一端側部分3dの内部で光拡散され、樹脂管3を透過して外部空間に放射される。白色光が光拡散されて放射されることにより、樹脂管3の外側から個々のLED素子2の発光が見えにくくなり、樹脂管3が長手方向に亘って略均一に光っているように見える。また、発光体4が樹脂管3の中心軸3cよりも底部8c側に配置されていることも、樹脂管3の外側から個々のLED素子2の発光を見えにくくしている。
今、直管形発光ランプ1は、発光体4が下方(床面側)を向くように照明器具に取り付けられているとする。直管形発光ランプ1は、その口金6,7が照明器具の電源ソケットおよび保持ソケットに取り付けられているので、電源ソケットおよび保持ソケットを支点として、樹脂管3および基台5の自重が下方(床面側)に作用する。特に、樹脂管3の長手方向中間部での前記自重の作用が大きい。
樹脂管の自重は、基台5の土台部12から基台5全体に作用する。そして、基台5は、樹脂管3および基台5の自重が作用し変形する。ここで、長手方向に直交する方向への応力、すなわち本実施形態の直管形発光ランプ1にかかる応力である取付け部13に直交する方向への応力は、特に、変形方向のうち最も離れた部材間に発生する。つまり、長手方向に直交する応力は、土台部12および一対の側部14,14に最も発生する。
基台5を形成する金属例えばアルミニウムは、リジット体であり、肉厚が大きくなるほど剛性が大きくなることは自明である。しかしながら、前記変形を抑制するため肉厚を大きくすると、重くなるため自重による変形が大きくなる。このとき、基台5の自重による変形量は、土台部12と一対の側部14,14との変形方向の距離Lが大きくなる程、変形方向の最も離れた位置の剛性を高める程、抑制することができる。つまり、一対の側部14,14を取付け部13よりも基板10の一面10a側に形成することで前記距離Lを大きくすることができる。さらに、一対の側部14,14および土台部12を肉厚にすることによって、変形方向の最も離れた位置の剛性を高めることができる。
そして、基台5の変形時、取付け部13および結合部15,15への応力は、小さいので、取付け部13および結合部15,15は、それぞれある程度の厚さを有していれば肉薄に形成されていても変形しにくいことが確認された。すなわち、肉薄部分の最小の厚さが0.6mm以上であれば変形しにくいことが確認された。
また、直管形発光ランプ1は、発光体4が上方(天井面側)を向くように照明器具に取り付けられていると、樹脂管3および基台5の自重が一対の側部14,14から基台5全体に作用する。基台5の一対の側部14,14および土台部12には、樹脂管3および基台5の自重が作用し、一対の側部14,14および土台部12は、当該自重に対抗する。土台部12および一対の側部14,14は、上述したように、最も離れた位置となり、かつそれぞれ肉厚に形成されていることにより、基台5の剛性を高めている。これにより、基台5は、樹脂管3および基台5の自重によっては変形しにくいものとなる。
このように、一対の側部14,14が土台部12から変形方向に最も離れた位置に形成されるとともに、土台部12および一対の側部14,14がそれぞれ肉厚に形成されて樹脂管3および基台5の自重に対抗する剛性を有することにより、基台5全体が変形しにくくなる。これにより、基台5および樹脂管3は、長手方向でのしなり(撓み)が抑制される。そして、基台5が長手方向でしならないことにより、発光体4の基板10も長手方向でしなり(撓み)が抑制される。
そして、基台5は、土台部12と、取付け部13および一対の側部14,14との間に空間17および空間18,18を有して、取付け部13および結合部15,15が肉薄に形成されているので、軽量化される。したがって、直管形発光ランプ1は、軽量化される。軽量化された直管形発光ランプ1は、取り扱いや照明器具への取付けが容易となる。
本実施形態によれば、基台5は、土台部12および一対の側部14,14が最も離れた位置であり、かつそれぞれ肉厚に形成されることにより樹脂管3および基台5の自重に対抗する剛性を有するので、取付け部13および結合部15,15が肉薄に形成されて軽量化されても長手方向におけるしなりを抑制することができ、これにより、直管形発光ランプ1は、軽量化できるとともに、長手方向での自重によるしなりを抑制できるという効果を有する。
また、基台5の一対の側部14,14は、取付け部13との間で基板10の短手方向両端部を挟むように形成された爪部16,16を有し、爪部16,16の反射面16a,16aが基板10の一面10a側から樹脂管3の内面3bに向かって拡開するように形成されているので、発光体4を簡素な構成で基台5に固定または仮固定できるとともに、LED素子2から放射された白色光を光損失を少なくして広配光で出射させることができるという効果を有する。
なお、本実施形態において、発光体4は、半導体発光素子としてLED素子2を用いたが、これに限らず、LEDチップを基板10にCOB(Chip On Board)方式によって設けて形成してもよい。また、半導体発光素子として、有機エレクトロルミネセンス(EL)素子を用いてもよい。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。
図3は、本実施形態の直管形発光ランプ25を示す概略縦断面図である。なお、図2と同一部分および同一部分に相当する部分には、同一符号を付して説明は省略する。
直管形発光ランプ25は、図2に示す直管形発光ランプ1において、基台5に替えて基台26が設けられたものである。基台26は、基台5と同様に、高熱伝導率を有する金属材料例えばアルミニウム(Al)からなり、例えばダイキャストにより形成され、土台部27,27、取付け部28、一対の側部29,29および結合部30を有している。
取付け部28は、取付け部13よりも肉薄の略平板状に形成されている。一対の側部29,29は、一対の側部14,14よりも部分的に肉薄に形成されているが、取付け部28および結合部30よりも肉厚に形成されている。また、一対の側部29,29は、一対の側部14,14と同様に、爪部16,16およびLED素子2からの放射光(白色光)が照射される反射面16a,16aを有して形成されている。
結合部30は、1つであり、図2に示す結合部15およびC字状のリブ19を一体にして肉薄に形成されている。そして、土台部27,27は、結合部30のC字状のリブ部32の先端に連結するように形成され、樹脂管3の内面3bに長手方向に亘って沿うように設けられている。土台部27,27は、肉厚となるように樹脂管3の内面3bに沿う略円弧状の柱体に形成され、それらの間にリブ部32の内側に連通する所定幅の空隙33を有している。リブ部32は、基台26の長手方向両端において口金6,7をセルフタップ付きのねじにより固定するものである。
そして、結合部30は、取付け部28の短手方向中央部から直交する方向に延びるように形成され、かつ、土台部27,27が取付け部28に直交し取付け部28から最も離れた樹脂管3の内面3bに設けられるように形成されている。これにより、基台26は、土台部27,27と一対の側部29,29との距離Lを大きくすることができる。そして、結合部30が1つで肉薄に形成されることにより、基台26は、図2に示す基台5よりも軽量化されている。
基台26は、一対の側部29,29および土台部27,27が最も離れた位置となり、かつそれぞれ肉厚に形成されていることにより、軽量化されても樹脂管3および基台26の自重に対抗する剛性を有して変形しにくくなる。これにより、直管形発光ランプ25は、その長手方向でのしなりを抑制することができ、基台26の軽量化に伴って軽量となることにより、持ち運びや取付けなどの取り扱いが容易となる。
なお、樹脂管3の内面3bには、図2と同様に、突出部9A,9Aが設けられている。この突出部9A,9Aは、基台26の結合部30のリブ部32に接近するように形成されている。突出部9A,9Aは、樹脂管3が回転すると、リブ部32が当たることにより、当該回転を阻止する。
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。
図4(a)〜図4(d)は、本実施形態の直管形発光ランプ35A〜35Dを示す概略縦断面図である。なお、図2と同一部分および同一部分に相当する部分には、同一符号を付して説明は省略する。
直管形発光ランプ35A〜35Dにおいて、樹脂管36は、その厚さt2が一定例えば0.8mmの円筒状に形成されている以外、図2に示す樹脂管3と同様である。そして、直管形発光ランプ35A〜35Dは、基台37A〜37Dの構造が異なる以外、図1に示す直管形発光ランプ1と同様に形成されている。
基台37A〜37Dは、概して結合部15の構造が異なっている。一対の側部14,14は、樹脂管36の内面36bに密接する略直方体状に形成されている。
基台37Aは、1つの結合部15により土台部12および取付け部13が結合されたものである。基台37B,37Cは、2つの結合部15により土台部12および取付け部13が結合されたものである。基台37Bは、結合部15,15が平行となるように設けられ、基台37Cは、結合部15,15が拡開するように設けられている。また、基台37Dは、結合部15,15が樹脂管36の内面36bに密接する円弧状に形成され、土台部12と一対の側部14,14とを結合しているものである。基台37A〜37Dに示すように、結合部15は、土台部12と取付け部13または一対の側部14,14とを結合するものである。
基台37A〜37Dは、土台部12および一対の側部14,14が最も離れた位置となり、かつそれぞれ肉厚に形成されることにより相応の剛性を有するので、軽量化されているにも係わらず、図2において説明した基台5と同様の作用により、基台37A〜37Dおよび樹脂管36の自重により変形しにくいものである。したがって、直管形発光ランプ35A〜35Dは、長手方向において樹脂管36および基台37A〜37Dがしなることを抑制できるとともに、軽量化により取り扱いが容易になるという効果を有する。
次に、本発明の第4の実施形態について説明する。
図5に本実施形態の照明器具41を示す。照明器具41は、天井面に直付けされるベースライトであり、器具本体42、図1に示す直管形発光ランプ1および点灯装置43を有して構成されている。器具本体42は、例えば冷間圧延鋼板からなり、端板44,44および反射板45を有する長形の箱体に形成されている。そして、器具本体42は、その長手方向の両端側42a,42bに直管形発光ランプ1が着脱される一対のソケット46,47を取り付けている。また、器具本体42は、その内部に点灯装置43を配設している。
一対のソケット46,47には、直管形発光ランプ1の口金6,7が挿入されて接続されている。ソケット46は、電源ソケットとなり、ソケット47は、保持ソケットとなっている。点灯装置43は、直管形発光ランプ1に定電流を供給し、直管形発光ランプ1を点灯するように形成されている。
本実施形態の照明器具41によれば、直管形発光ランプ1は、樹脂管3の長手方向におけるしなり(撓み)が抑制されるので、外観を損なうことなく、安定した照明を行うことができるという効果を有する。
なお、本実施形態の照明器具41は、直付け形に限らず、埋め込み形や吊り下げ形の照明器具であってもよい。
また、本発明の上述した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
1,25,35A〜35D…直管形発光ランプとしての直管形LEDランプ、 2…半導体発光素子としてのLED素子、 3,36…樹脂管、 4…発光体、 5,26,37A〜37D…基台、 6,7…口金、 10…基板、 12,27…土台部、 13,28…取付け部、 14,14、29,29…一対の側部、 15,30…結合部、 20,20…給電用接触子、 41…照明器具、 42…器具本体、 43…点灯装置、 46,47…ソケット
Claims (3)
- 透光性を有する直管状の樹脂管と;
長尺の基板およびこの基板の一面側に長手方向に沿って設けられた半導体発光素子を有する発光体と;
前記基板の一面側が前記樹脂管の内面に対向するように前記基板の他面側が配設される取付け部、この取付け部に直交し前記取付け部から最も離れた前記樹脂管の内面に長手方向に亘って沿う土台部、前記取付け部の短手方向両側に前記取付け部から前記基板の一面側に突出して設けられる一対の側部および前記土台部と前記取付け部または前記一対の側部とを結合する結合部を有し、前記土台部および前記一対の側部が前記取付け部および前記結合部よりも肉厚に形成された金属製の基台と;
前記半導体発光素子に接続される給電用接触子を有し、前記樹脂管の端部に設けられた口金と;
を具備していることを特徴とする直管形発光ランプ。 - 前記一対の側部は、前記取付け部との間で前記基板の短手方向両端部を挟むように形成されているとともに、前記半導体発光素子からの光が照射される面が前記基板の一面側から前記樹脂管の内面側に向かって拡開するように形成されていることを特徴とする請求項1記載の直管形発光ランプ。
- 請求項1または2記載の直管形発光ランプと;
この直管形発光ランプの口金が接続されるソケットを有する器具本体と;
前記直管形発光ランプを点灯する点灯装置と;
を具備していることを特徴とする照明器具。
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