JP2014225519A - 加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被加工物(2)の加工方法であって、被加工物の表面(2a)に水溶性保護膜(36)を形成する水溶性保護膜形成ステップと、水溶性保護膜形成ステップを実施した後、被加工物の表面にレーザービーム(42)を照射してレーザー加工溝(44)を形成するレーザー加工ステップと、レーザー加工ステップを実施した後、切削ブレード(48)に切削水を供給しつつ、水溶性保護膜が形成された被加工物のレーザー加工溝に沿って被加工物を切削ブレードで切削する切削ステップと、を備える構成とした。
【選択図】図4
Description
2a 表面
2b 裏面
2c 外周
4 デバイス領域
6 外周余剰領域
8 ストリート(分割予定ライン)
10 デバイス
12 保護膜形成装置
14 保持テーブル
14a 表面
16 回転軸
18 回転機構
20 液状樹脂
22,30 ノズル
24,32 支持アーム
26,34 駆動機構
28 受け部
28a 外周壁
28b 底壁
28c 内周壁
36 水溶性保護膜
38 レーザー加工装置
40 加工ヘッド
42 レーザービーム
44 レーザー加工溝
46 切削装置
48 切削ブレード
50 洗浄装置
52 保持テーブル
52a 表面
54 回転軸
56 回転機構
58 洗浄水
60,68 ノズル
62,70 支持アーム
64,72 駆動機構
66 受け部
66a 外周壁
66b 底壁
66c 内周壁
Claims (2)
- 被加工物の加工方法であって、
被加工物の表面に水溶性保護膜を形成する水溶性保護膜形成ステップと、
該水溶性保護膜形成ステップを実施した後、被加工物の表面にレーザービームを照射してレーザー加工溝を形成するレーザー加工ステップと、
該レーザー加工ステップを実施した後、切削ブレードに切削水を供給しつつ、該水溶性保護膜が形成された被加工物の該レーザー加工溝に沿って被加工物を該切削ブレードで切削する切削ステップと、を備えたことを特徴とする加工方法。 - 前記切削ステップを実施した後、被加工物の表面に洗浄水を供給して被加工物表面を洗浄する洗浄ステップを更に備えたことを特徴とする請求項1に記載の加工方法。
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