JP6713214B2 - デバイスウェーハの加工方法 - Google Patents
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Description
1a 表面
1b 裏面
3 分割予定ライン
5 デバイス
7 保護部材
9 改質層
11 デバイスチップ
11a 表面
11b 裏面
11c 隙間
2 レーザー加工装置
4 チャックテーブル
4a 保持面
6 加工ヘッド
8 研削装置
10 研削ホイール
12 スピンドル
14 研削ホイール
16 研削砥石
18 加工液供給路
18a 加工液供給口
18b 加工液吐出手段
20 チャックテーブル
20a 保持面
22 洗浄装置
24 洗浄液供給手段
26 チャックテーブル
26a 保持面
Claims (1)
- 交差する複数の分割予定ラインで区画された各領域にそれぞれデバイスが形成された表面を有するデバイスウェーハの加工方法であって、
デバイスウェーハの表面に保護部材を配設する保護部材配設ステップと、
該保護部材配設ステップを実施する前または後に、デバイスウェーハの該分割予定ラインに沿って分割の起点となる改質層を形成する改質層形成ステップと、
該保護部材配設ステップと、該改質層形成ステップと、を実施した後、デバイスウェーハの裏面を研削し、デバイスウェーハを個々のチップへと分割する研削ステップと、
該研削ステップを実施した後、デバイスウェーハを洗浄する洗浄ステップと、を備え、
該改質層形成ステップまたは該研削ステップでは、該分割起点となる改質層からクラックを伸長させ、
該研削ステップでは、デバイスウェーハを親水性化させる加工液をデバイスウェーハに供給しつつ研削を実施し、
該研削ステップでは、デバイスウェーハを親水性化させる該加工液をデバイスウェーハに供給しつつ実施する研削の前に、該加工液に含まれる水の割合よりも高い割合で水を含む液をデバイスウェーハに供給しつつ研削を実施することを特徴とするデバイスウェーハの加工方法。
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