JP2014220403A - 半導体エネルギー線検出素子及び半導体エネルギー線検出素子の製造方法 - Google Patents
半導体エネルギー線検出素子及び半導体エネルギー線検出素子の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】素子形成領域2を含み、且つ、互いに対向する主面1a,1bを有すると共に、主面1a側に位置する第一半導体層3と、主面1b側に位置し第一半導体層3よりも高い不純物濃度を有する第二半導体層5と、第一半導体層3の主面1a側における素子形成領域2内に位置する半導体領域7と、を有する半導体基板1を準備する。素子形成領域2の境界となる少なくとも一部の領域に、主面1aから半導体基板1の厚み方向に延び且つ第二半導体層5に達する溝17をエッチングにより形成し、素子形成領域2の側面2aを露出させる。素子形成領域2の側面2aとして露出する第一半導体層3の表面を少なくとも覆うように、Al2O3からなる膜21を形成する。半導体基板1を素子形成領域2で個片化する。
【選択図】図8
Description
Claims (11)
- 素子形成領域を含み、且つ、互いに対向する第一及び第二主面を有すると共に、前記第一主面側に位置する第一導電型の第一半導体層と、前記第二主面側に位置し前記第一半導体層よりも高い不純物濃度を有する第一導電型の第二半導体層と、前記第一半導体層の前記第一主面側における前記素子形成領域内に位置する第二導電型の半導体領域と、を有する半導体基板を準備する工程と、
素子形成領域の境界となる少なくとも一部の領域に、前記第一主面から前記半導体基板の厚み方向に延び且つ前記第二半導体層に達する溝をエッチングにより形成し、前記素子形成領域の側面を露出させる工程と、
前記素子形成領域の前記側面として露出する前記第一半導体層の表面を少なくとも覆うように、覆われた前記第一半導体層の前記表面側に所定の極性の固定電荷を存在させるためのパッシベーション材料からなる膜を形成する工程と、
前記半導体基板を前記素子形成領域で個片化する工程と、を備えることを特徴とする半導体エネルギー線検出素子の製造方法。 - 前記素子形成領域の前記側面を露出させる前記工程では、前記溝を、前記第二半導体層内に達するように形成し、
前記パッシベーション材料からなる前記膜を形成する前記工程では、前記素子形成領域の前記側面として露出する前記第二半導体層の表面をも覆うように、パッシベーション材料からなる前記膜を形成することを特徴とする請求項1に記載の半導体エネルギー線検出素子の製造方法。 - 前記半導体基板を準備する工程では、前記半導体基板として、前記第一主面に直交する方向から見て第二導電型の前記半導体領域を囲み且つ前記第一半導体層の前記第一主面側における前記素子形成領域の内側と外側とにわたるように位置し前記第一半導体層よりも高い不純物濃度を有する第一導電型の半導体領域を更に有する半導体基板を準備し、
前記素子形成領域の前記側面を露出させる前記工程では、前記素子形成領域の境界となる前記少なくとも一部の領域として、第一導電型の前記半導体領域に位置する領域を含み、前記溝を、第一導電型の前記半導体領域を通るように形成することを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体エネルギー線検出素子の製造方法。 - 前記素子形成領域は、前記第一主面に直交する方向から見て、四角形状を呈し、
前記素子形成領域の前記側面を露出させる前記工程では、素子形成領域の境界となる前記少なくとも一部の領域として、前記素子形成領域における対向する一対の辺を少なくとも含んでおり、前記溝を、少なくとも前記一対の辺に沿ってそれぞれ形成することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導体エネルギー線検出素子の製造方法。 - 第一導電型がP型であると共に、第二導電型がN型であり、
前記パッシベーション材料が、Al2O3であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の半導体エネルギー線検出素子の製造方法。 - 互いに対向する第一及び第二主面を有すると共に、前記第一主面側に位置する第一導電型の第一半導体層と、前記第二主面側に位置し前記第一半導体層よりも高い不純物濃度を有する第一導電型の第二半導体層と、前記第一半導体層の前記第一主面側に位置する第二導電型の半導体領域と、を有する半導体基板と、
前記半導体基板の側面として露出する前記第一半導体層の表面のうちの少なくとも一部を覆うように配置された、覆われた前記第一半導体層の前記表面側に所定の極性の固定電荷を存在させるためのパッシベーション材料からなる膜と、を備え、
前記パッシベーション材料からなる前記膜は、前記第一半導体層の前記表面上において、少なくとも前記第一主面側の端と前記第二半導体層との界面とにわたって前記半導体基板の厚み方向に延びていることを特徴とする半導体エネルギー線検出素子。 - 前記パッシベーション材料からなる前記膜は、前記半導体基板の前記側面として露出する前記第二半導体層の表面のうちの一部をも覆うように配置されていることを特徴とする請求項6に記載の半導体エネルギー線検出素子。
- 前記半導体基板の前記側面として露出する前記第二半導体層の前記表面は、第一面と、前記第一面とで段差を構成する第二面と、前記第一面と前記第二面とを連結するように前記第一面と前記第二面との間に位置する第三面と、を含み、
前記パッシベーション材料からなる前記膜は、前記第一面と前記第二面とを覆うように配置されている請求項7に記載の半導体エネルギー線検出素子。 - 前記半導体基板の前記第一主面は、前記第一主面に直交する方向から見て、四角形状を呈し、
前記パッシベーション材料からなる前記膜は、前記半導体基板の側面として露出する前記第一半導体層の前記表面のうち、少なくとも互いに対向する一対の面全体を覆うように配置されていることを特徴とする請求項6〜8のいずれか一項に記載の半導体エネルギー線検出素子。 - 前記半導体基板は、前記第一主面の縁に沿い且つ第二導電型の前記半導体領域を囲むように位置する第一導電型の半導体領域を更に有することを特徴とする請求項6〜9のいずれか一項に記載の半導体エネルギー線検出素子。
- 第一導電型がP型であると共に、第二導電型がN型であり、
前記パッシベーション材料が、Al2O3であることを特徴とする請求項6〜10のいずれか一項に記載の半導体エネルギー線検出素子。
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