JP2014192486A - 回路部材の接続方法、及び接合体 - Google Patents

Abstract

【課題】防錆剤により防錆処理がされた回路部材を異方性導電フィルムを用いて接続する際に、接続信頼性が優れ、かつ短時間で接続できる回路部材の接続方法などの提供。
【解決手段】第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを接続させる回路部材の接続方法であって、前記第１の回路部材上に、ラジカル重合性物質と、有機過酸化物と、はんだ粒子とを含有する異方性導電フィルム、及び前記第２の回路部材を、この順で配置する配置工程と、前記第２の回路部材を押圧しつつ、前記異方性導電フィルムに超音波を印加して加熱する超音波印加工程とを含み、前記超音波印加工程における前記異方性導電フィルムの到達温度が、前記はんだ粒子の固相線温度以下であり、前記第１の回路部材の端子、及び前記第２の回路部材の端子の少なくともいずれかが、防錆剤による防錆処理がされている回路部材の接続方法である。
【選択図】なし

Description

本発明は、回路部材の接続方法、及び接合体に関する。

従来より、電子部品を基板と接続する手段として、導電性粒子が分散された熱硬化性樹脂を剥離フィルムに塗布したテープ状の接続材料（例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ））が用いられている。

この異方性導電フィルムは、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップの端子と、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）パネルのガラス基板上に形成された電極とを接続する場合を始めとして、種々の端子同士を接着すると共に電気的に接続する場合に用いられている。

近年、回路部材の保護剤として、金属メッキに代わり、プリフラックス（ＯＳＰ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｓｏｌｄｅｒａｂｉｌｉｔｙ Ｐｒｅｓｅｒｖａｔｉｖｅ）と呼ばれる防錆剤が使用されている。前記プリフラックスとしては、例えば、イミダゾール系プリフラックスなどが知られている。
前記プリフラックスにより防錆処理がされた前記回路部材を、前記異方性導電フィルムを用いて接続すると、前記回路部材の端子上に存在するプリフラックス層が導通を阻害するという問題がある。そのため、この問題の解決が求められている。

また、前記異方性導電フィルムを用いた接続においては、製造工程の短縮の点から、短時間で接続できることも求められている。
そこで、例えば、接続する電子部品の上接続部及び下接続部における電極を整列する段階と、前記上接続部の電極及び前記下接続部の電極の間に存在する接着剤に超音波エネルギーを印加し、前記接着剤自体からの発熱を利用して接着剤を硬化させる段階と、を包含する電子部品間の接続方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
しかし、この提案の技術では、前述の前記プリフラックスにより防錆処理がされた前記回路部材を、前記異方性導電フィルムを用いて接続すると、前記回路部材の端子上に存在するプリフラックス層が導通を阻害するという問題は解消されない。

したがって、防錆剤により防錆処理がされた回路部材を異方性導電フィルムを用いて接続する際に、接続信頼性が優れ、かつ短時間で接続できる回路部材の接続方法、及び前記回路部材の接続方法により得られる接合体の提供が求められているのが現状である。

特表２００９−５１７８６１号公報

本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、防錆剤により防錆処理がされた回路部材を異方性導電フィルムを用いて接続する際に、接続信頼性が優れ、かつ短時間で接続できる回路部材の接続方法、及び前記回路部材の接続方法により得られる接合体を提供することを目的とする。

前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞ 第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを接続させる回路部材の接続方法であって、
前記第１の回路部材上に、ラジカル重合性物質と、有機過酸化物と、はんだ粒子とを含有する異方性導電フィルム、及び前記第２の回路部材を、この順で配置する配置工程と、
前記第２の回路部材を押圧しつつ、前記異方性導電フィルムに超音波を印加して加熱する超音波印加工程とを含み、
前記超音波印加工程における前記異方性導電フィルムの到達温度が、前記はんだ粒子の固相線温度以下であり、
前記第１の回路部材の端子、及び前記第２の回路部材の端子の少なくともいずれかが、防錆剤による防錆処理がされていることを特徴とする回路部材の接続方法である。
＜２＞ 有機過酸化物の１分間半減期温度が、１１０℃〜１３５℃である前記＜１＞に記載の回路部材の接続方法である。
＜３＞ 超音波印加工程における異方性導電フィルムの到達温度〔Ｔ（℃）〕が、下記式（１）を満たす前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の回路部材の接続方法である。
〔式（１）〕
〔はんだ粒子の固相線温度（℃）−１５（℃）〕≦Ｔ≦〔はんだ粒子の固相線温度(℃)〕
＜４＞ はんだ粒子の固相線温度が、１３０℃〜１５０℃である前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の回路部材の接続方法である。
＜５＞ 超音波が、第２の回路部材の平面に対して垂直に振動を有する前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の回路部材の接続方法である。
＜６＞ 前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の回路部材の接続方法によって得られることを特徴とする接合体である。

本発明によれば、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、防錆剤により防錆処理がされた回路部材を異方性導電フィルムを用いて接続する際に、接続信頼性が優れ、かつ短時間で接続できる回路部材の接続方法、及び前記回路部材の接続方法により得られる接合体を提供することができる。

図１は、実施例における導通抵抗の測定方法を示す説明図である。

（回路部材の接続方法、接合体）
本発明の回路部材の接続方法は、配置工程と、超音波印加工程とを少なくとも含み、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
前記回路部材の接続方法は、第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを接続させる方法である。
前記接合体は、前記回路部材の接続方法によって得られる。

＜第１の回路部材、第２の回路部材＞
前記第１の回路部材、及び前記第２の回路部材としては、端子を有し、前記異方性導電フィルムを用いた異方性導電接続の対象となる回路部材であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、端子を有するプラスチック基板、Ｆｌｅｘ−ｏｎ−Ｂｏａｒｄ（フレックスオンボード、ＦＯＢ）、Ｆｌｅｘ−ｏｎ−Ｆｌｅｘ（フレックスオンフレックス、ＦＯＦ）などが挙げられる。

前記端子の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、Ｃｕ、Ａｕにてめっきを施したＣｕ、Ｎｉ及びＡｕにてめっきを施したＣｕ、Ｓｎにてめっきを施したＣｕなどが挙げられる。

前記端子を有するプラスチック基板の材質、構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、端子を有するリジット基板、端子を有するフレキシブル基板などが挙げられる。前記端子を有するリジット基板としては、例えば、銅配線を有するガラスエポキシ基板などが挙げられる。前記端子を有するフレキシブル基板としては、例えば、銅配線を有するポリイミド基板などが挙げられる。

前記第１の回路部材、及び前記第２の回路部材の形状、大きさとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記第１の回路部材、及び前記第２の回路部材は、同じ回路部材であってもよいし、異なる回路部材であってもよい。

前記第１の回路部材の端子、及び前記第２の回路部材の端子の少なくともいずれかは、防錆剤による防錆処理がされている。

前記防錆剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。前記防錆剤は、一般的に、プリフラックス又はＯＳＰ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｓｏｌｄｅｒａｂｉｌｉｔｙ Ｐｒｅｓｅｒｖａｔｉｖｅ）と称されている。
前記防錆剤は、例えば、イミダゾール化合物と、銅イオンと、有機酸とを少なくとも含有する。前記イミダゾール化合物としては、例えば、ベンゾイミダゾールなどが挙げられる。前記ベンゾイミダゾールは置換基を有していてもよい。
前記防錆剤は、水溶性であることが好ましい。

前記防錆処理の方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、処理される回路部材を、前記防錆剤、又は前記防錆剤を希釈して得られる水溶液に浸漬する方法などが挙げられる。
前記防錆処理を行うことで、回路部材上の端子、及び回路部分が保護される。

＜配置工程＞
前記配置工程としては、前記第１の回路部材上に、異方性導電フィルム、及び前記第２の回路部材を、この順で配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。

前記配置工程は、前記第１の回路部材の端子上に、前記異方性導電フィルムを配置する第１の配置処理と、前記異方性導電フィルム上に、前記第２の回路部材を、前記第２の回路部材の端子が前記異方性導電フィルムと接するように配置する第２の配置処理とを含むことが好ましい。

−異方性導電フィルム−
前記異方性導電フィルムは、ラジカル重合性物質と、有機過酸化物と、はんだ粒子とを少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。

−−ラジカル重合性物質−−
前記ラジカル重合性物質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンタジエンジアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ（エチレンオキサイド）変性ジアクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性トリアクリレート、ウレタンアクリレートなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
また、前記アクリレートをメタクリレートにしたものが挙げられ、これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

前記異方性導電フィルムにおける前記ラジカル重合性物質の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０質量％〜７０質量％が好ましく、２０質量％〜６０質量％がより好ましい。

−−有機過酸化物−−
前記有機過酸化物は、前記ラジカル重合性物質のラジカル重合開始剤である。
前記有機過酸化物としては、前記ラジカル重合性物質のラジカル重合を開始するものでれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、ジラウロイルパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシマレイン酸、１，１−ジ（ｔ−アミルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−アミルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ−アミルパーオキシイソノナノエート、ｔ−アミルパーオキシノルマルオクトエート、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルカーボネート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−アミル−パーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシイソノナノエート、２，２−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネートなどが挙げられる。
これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

前記有機過酸化物の１分間半減期温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１１０℃〜１３５℃であることが、得られる接合体の導通抵抗、及び耐クラック性に優れる点で、好ましい。

前記異方性導電フィルムにおける前記有機過酸化物の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１質量％〜１０質量％が好ましく、２質量％〜８質量％がより好ましい。

−−はんだ粒子−−
前記はんだ粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
なお、はんだとは、錫、鉛などを主成分とする合金であって、一般的には、回路部材の導電金属と合金組織を形成可能、又はスルーホール内壁被膜と合金組織を形成可能な金属を含む合金である。

前記はんだ粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ、Ｓｎ−Ｉｎ系はんだなどが挙げられる。

前記はんだ粒子の固相線温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１１０℃〜１７０℃が好ましく、１３０℃〜１５０℃がより好ましい。前記固相線温度が、前記より好ましい範囲内であると、低温接続の点で有利である。
なお、前記固相線温度とは、固相（固体）のはんだが溶け始める温度を意味する。

前記はんだ粒子の平均粒径としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１μｍ〜５０μｍが好ましく、２μｍ〜２５μｍがより好ましく、５μｍ〜１５μｍが特に好ましい。
前記平均粒径は、任意に１０個のはんだ粒子について測定した粒径の平均値である。
前記粒径は、例えば、走査型電子顕微鏡観察により測定できる。

前記異方性導電フィルムにおける前記はんだ粒子の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１質量％〜２０質量％が好ましく、４質量％〜１６質量％がより好ましい。

−−その他の成分−−
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、膜形成樹脂、シランカップリング剤などが挙げられる。

−−−膜形成樹脂−−−
前記膜形成樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。前記膜形成樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、製膜性、加工性、接続信頼性の点からフェノキシ樹脂が好ましい。
前記フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンより合成される樹脂などが挙げられる。
前記フェノキシ樹脂は、適宜合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。

前記異方性導電フィルムにおける前記膜形成樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２０質量％〜７０質量％が好ましく、３０質量％〜６０質量％がより好ましい。

−−−シランカップリング剤−−−
前記シランカップリング剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、３−スチリルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。

前記異方性導電フィルムにおける前記シランカップリング剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。

前記異方性導電フィルムの平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５μｍ〜５０μｍが好ましく、１５μｍ〜４５μｍがより好ましい。

＜超音波印加工程＞
前記超音波印加工程としては、前記第２の回路部材を押圧しつつ、前記異方性導電フィルムに超音波を印加して加熱する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記超音波印加工程における前記異方性導電フィルムの到達温度は、前記はんだ粒子の固相線温度以下である。

前記第２の回路部材を押圧する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、超音波振動子が内蔵された超音波印加可能な押圧部材などが挙げられる。

前記押圧部材の先端形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、平面状、曲面状などが挙げられる。なお、前記先端形状が曲面状である場合、前記曲面状に沿って押圧してもよい。

前記押圧の押圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．５ＭＰａ〜１００ＭＰａが好ましい。

前記押圧の時間（圧着時間）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５．０秒間以下が好ましく、３．０秒間以下がより好ましい。前記押圧の時間（圧着時間）が、５．０秒間を超えると、短時間での圧着とはいえない。

前記異方性導電フィルムへの超音波の印加の方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記第２の回路部材に超音波振動子が内蔵された超音波印加可能な押圧部材を押し当てる方法などが挙げられる。

前記超音波の周波数としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０ｋＨｚ〜１００ｋＨｚが好ましく、２０ｋＨｚ〜６０ｋＨｚがより好ましい。
前記周波数が、１０ｋＨｚ未満であると、回路部材を押し込む力が足りず、接続不良を生じることがあり、１００ｋＨｚを超えると、回路部材の接合端子が変形してショートや接続不良を引き起こすことがある。

前記超音波の振動方向としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、前記第２の回路部材の平面に対して、水平振動であってもよいし、垂直振動であってもよいが、垂直振動であることが好ましい。即ち、前記超音波は、前記第２の回路部材の平面に対して垂直に振動を有することが好ましい。そうすることにより、アライメントずれを防止できる。

前記超音波の印加時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．１秒間〜５．０秒間が好ましく、０．５秒間〜３．０秒間がより好ましい。
前記超音波印加時間が、０．１秒間未満であると、回路部材の押し込み不足が発生することがあり、５．０秒間を超えると、短時間接続とは言えない。

前記超音波印加工程における前記異方性導電フィルムの到達温度〔Ｔ（℃）〕は、前記はんだ粒子の固相線温度以下であり、下記式（１）を満たすことが好ましい。
〔式（１）〕
〔はんだ粒子の固相線温度（℃）−１５（℃）〕≦Ｔ≦〔はんだ粒子の固相線温度(℃)〕
前記到達温度が、上記式（１）を満たすことにより、より短い圧着時間で接続ができ、かつ接続信頼性（例えば、ＴＣＴ後の導通抵抗値）も非常に優れる。

以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。

（製造例１〜６）
＜異方性導電フィルムの作製＞
下記表１に示す原材料を、下記表１に示す配合量で混合した後、導電性粒子を均一に分散して異方性導電組成物を得た。
得られた異方性導電組成物を、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に平均厚みが３０μｍになるように塗布して、異方性導電フィルムを得た。

表１中の各物質は、以下の通りである。
ＤＣＰ：ジシクロペンタジエンジメタクリレート（新中村化学工業株式会社製）
Ｍ３１５：イソシアヌル酸ＥＯ変性ジ及びトリアクリレート（アロニックスＭ３１５、東亞合成工業株式会社製）
Ｍ１６００：ウレタンアクリレート（アロニックスＭ１６００、東亞合成工業株式会社製）
ＹＰ５０：フェノキシ樹脂（新日鐵化学株式会社製）
ＳＧ８０Ｈ：グリシジル基含有アクリルゴム（ナガセケムテックス株式会社製）
ＫＢＥ−５０３：３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン（信越化学工業株式会社製）
ナイパーＢＷ：有機過酸化物〔日油株式会社製、ベンゾイルパーオキサイド、１分間半減期温度（１３０．０℃）〕
パーロイルＬ：有機過酸化物〔日油株式会社製、ジラウロイルパーオキサイド、１分間半減期温度（１１６．４℃）〕
はんだ粒子１：Ｓｎ（４７）−Ｂｉ（５３）系ハンダ粒子。水アトマイズ法により、溶融した合金をノズルから水中に噴霧し、急冷して凝固させて得た。平均粒径は１０μｍ。固相線温度は１４０℃。
はんだ粒子２：Ｃｄ１８−Ｐｂ３２−Ｓｎ５０。平均粒径は１０μｍ。固相線温度は１４５℃。
Ｎｉ／Ａｕ：Ｎｉ／Ａｕメッキ金属粒子（日本化学工業株式会社製、平均粒径６μｍ）

（実施例１〜７、比較例１〜７）
＜接合体の製造＞
以下の方法により接合体を製造した。
第１の回路部材として、評価用ＰＷＢ（デクセリアルズ株式会社評価用基材、２００μｍピッチ、Ｃｕ３５μｍ厚み、ＦＲ−４基材）を用いた。前記評価用ＰＷＢは、水溶性プリフラックス（Ｆ２ＬＸ、四国化成工業株式会社製）でプリフラックス処理をした。
第２の回路部材として、評価用ＦＰＣ（デクセリアルズ株式会社評価用基材、２００μｍピッチ、Ｃｕ１２μｍ厚み−Ｎｉ／Ａｕめっき、ＰＩ２５μｍ厚み−エスパネックス基材）を用いた。
前記第１の回路部材上に、幅１．５ｍｍにスリットした前記異方性導電フィルムを配置した。配置する際、８０℃、１ＭＰａ、１秒間で貼り付けた。続いて、その異方性導電フィルム上に、前記第２の回路部材を前記異方性導電フィルムからはみ出さないように配置した。続いて、緩衝材（シリコーンゴム、厚み０．２ｍｍ）を介して、超音波印加ボンダー（振動５０ｋＨｚ、振幅（縦振動１５μｍ））を用いて、表２及び表３に示す接続条件で、前記第２の回路部材を２ＭＰａの押圧力で押圧し、接合体を得た。また、超音波の印加時間は、圧着時間と同一とした。なお、超音波印加ボンダーを用いた場合には、超音波の印加により異方性導電フィルムが加熱されるため、加熱ツールは用いなかった。一方、超音波を印加しない場合には、超音波印加ボンダーに代えて、加熱ツールを用いた。

＜評価＞
作製した接合体について、以下の評価を行った。結果を表２及び表３に示す。

＜＜導通抵抗＞＞
接合体の初期の導通抵抗値（Ω）、及び温度サイクル試験（ＴＣＴ）後の導通抵抗値（Ω）を以下の方法で測定した。
具体的には、上記接合体の製造と同様の方法で、図１に示すような試験体を作製にして、デジタルマルチメーター（品番：デジタルマルチメータ４３３０１Ａ、アジレント・テクノロジー株式会社製）を用いて４端子法にて電流１ｍＡを流したときの抵抗値を測定した。３０チャンネルについて抵抗値を測定し、最大の抵抗値を測定値とした。
なお、ＴＣＴは、−５５℃の低温条件と、１２５℃の高温条件とを１５分間隔で繰り返し実施した。ＴＣＴは３００サイクルまで実施した。

＜＜クラックの発生＞＞
ＴＣＴ後、はんだ粒子を用いた接合体について、端子が接続されている箇所にクラックが発生しているかどうかを、電子顕微鏡により確認し、以下の評価基準で評価した。
〔評価基準〕
無：クラックの発生が見られない。
有：１箇所以上でクラックの発生が見られる。

＜＜総合判定＞＞
上記評価の結果、及び圧着時間から、下記評価基準で総合判定を行った。
〔評価基準〕
○：下記条件１〜５を全て満たす。
△：下記条件１〜３を満たすが、下記条件４及び５の少なくともいずれかを満たさない。
×：下記条件１〜３のいずれかを満たさない。
条件１：圧着時間が５．０秒間以下
条件２：初期抵抗、及びＴＣＴ後抵抗が２．０Ω以下
条件３：クラックの発生がない
条件４：圧着時間が３．０秒間以下
条件５：初期抵抗、及びＴＣＴ後抵抗が０．５Ω以下

到達温度は、異方性導電フィルムに熱電対を接触させて測定して得られた温度であって、接続時に到達した最高温度を示す。

実施例１〜７では、超音波を用いた接続により、短時間（５．０秒間以下）の圧着で回路部材の接続を行うことができた。特に、接続時の到達温度が、前記式（１）を満たす条件（例えば、実施例１〜５）では、圧着時間がより短く（３．０秒間以下）かつＴＣＴ後の導通抵抗値も非常に優れていた。

比較例１では、ＴＣＴ後の導通抵抗が不十分であり、かつクラックも見られた。それは、圧着時間を長くしても変わらなかった（比較例２）。
超音波を用いず、かつ接続時の到達温度をはんだ粒子の固相線温度より高くした場合、導通抵抗値、及びクラックが良好なものが得られるには、圧着時間を少なくても６秒間にする必要があった（比較例３）。
超音波を用いても、接続時の到達温度がはんだ粒子の固相線温度より高いと、短時間の圧着時間では、ＴＣＴ後の導通抵抗値、及びクラックの発生の点で、不十分であった（比較例４）。
また、超音波を用いても、接続時の到達温度がはんだ粒子の固相線温度より高いと、導通抵抗値、及びクラックが良好なものが得られるには、圧着時間を少なくても６秒間にする必要があった（比較例５）。
通常の異方性導電フィルム（はんだ粒子を含有していない異方性導電フィルム）を用いた、超音波を用いない通常の接続の場合には、導通抵抗値が良好なものが得られるには、圧着時間を少なくても６秒間にする必要があった（比較例６）。
通常の異方性導電フィルム（はんだ粒子を含有していない異方性導電フィルム）を用いた、超音波を用いた接続の場合には、ＴＣＴ後の抵抗値（１０Ω以上）が不十分であった（比較例７）。

本発明の回路部材の接続方法は、防錆剤により防錆処理がされた回路部材を異方性導電フィルムを用いて接続する際に、接続信頼性が優れ、かつ短時間で接続できるため、回路部材の接続に好適に用いることができる。

Claims (6)

1. 第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを接続させる回路部材の接続方法であって、
   前記第１の回路部材上に、ラジカル重合性物質と、有機過酸化物と、はんだ粒子とを含有する異方性導電フィルム、及び前記第２の回路部材を、この順で配置する配置工程と、
   前記第２の回路部材を押圧しつつ、前記異方性導電フィルムに超音波を印加して加熱する超音波印加工程とを含み、
   前記超音波印加工程における前記異方性導電フィルムの到達温度が、前記はんだ粒子の固相線温度以下であり、
   前記第１の回路部材の端子、及び前記第２の回路部材の端子の少なくともいずれかが、防錆剤による防錆処理がされていることを特徴とする回路部材の接続方法。
2. 有機過酸化物の１分間半減期温度が、１１０℃〜１３５℃である請求項１に記載の回路部材の接続方法。
3. 超音波印加工程における異方性導電フィルムの到達温度〔Ｔ（℃）〕が、下記式（１）を満たす請求項１から２のいずれかに記載の回路部材の接続方法。
   〔式（１）〕
   〔はんだ粒子の固相線温度（℃）−１５（℃）〕≦Ｔ≦〔はんだ粒子の固相線温度(℃)〕
4. はんだ粒子の固相線温度が、１３０℃〜１５０℃である請求項１から３のいずれかに記載の回路部材の接続方法。
5. 超音波が、第２の回路部材の平面に対して垂直に振動を有する請求項１から４のいずれかに記載の回路部材の接続方法。
6. 請求項１から５のいずれかに記載の回路部材の接続方法によって得られることを特徴とする接合体。