JP2014180604A - 間欠塗布装置および間欠塗布方法並びにディスプレイ用部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】均一膜厚で高品質の製品領域を大きくとれる多面取りを短いタクトタイムで高い生産性で行える間欠塗布を実現するために、高精度で定量性の高い間欠型定容量ポンプを使用し、しかも劣化した塗布液や時間履歴の異なる塗布液が混入する循環回路を用いず、瞬時に一定量の塗布液のノズルへの供給開始と停止を繰り返し安定して行える間欠塗布装置ならびに間欠塗布方法を提供する。
【解決手段】吐出口を備える塗布器と、塗布器に間欠的に塗布液を供給する塗布液供給手段とを含む間欠塗布装置であって、前記塗布液供給手段は、塗布器に所定流量の塗布液を供給する間欠型定容量ポンプと、塗布液の貯蔵タンクと、間欠型定容量ポンプと貯蔵タンクとを連通する配管と上流開閉バルブと、間欠型定容量ポンプと塗布器と連通する配管と上流側から下流第１と下流第２の２個の開閉バルブと、を備えた間欠塗布装置。
【選択図】図１

Description

この発明は、例えばカラー液晶ディスプレイ用カラーフィルタ、有機ＥＬ、プラズマディスプレイ等のディスプレイ用部材を製造する分野に加えて、光学フィルタ、プリント基板、集積回路、半導体等の製造分野にも使用されるものである。より、詳しくはガラス基板などの被塗布部材表面に面状やストライプ状の塗布膜を間欠的に安定して高精度に形成できる間欠塗布装置および間欠塗布方法並びにディスプレイ用部材の製造方法の改良に関する。

従来から知られているように、カラー液晶用ディスプレイは、カラーフィルタ、ＴＦＴ用アレイ基板などにより構成されている。カラーフィルタ、ＴＦＴ用アレイ基板は、ともに、低粘度の液体材料を塗布して乾燥させ、塗布膜を形成する製造工程が多く含まれている。

たとえば、カラーフィルタの製造工程では、ガラス基板上に黒色のフォトレジスト材の塗布膜を形成し、フォトリソ法により塗布膜を格子状に加工した後に、格子間に赤色、青色、緑色のフォトレジスト材の塗布膜を順次形成していく。

この塗布膜形成のための塗布装置としては、スリットコータ（例えば特許文献１）が近年多く使用されている。この公知のスリットコータは塗布ヘッドすなわち塗布器としてスリットノズルを有し、このスリットノズルに設けられたスリット状の細長い吐出口から塗布液を吐出しながら、一方向に走行するガラス基板などの枚葉状の被塗布部材に塗布膜を形成するものとなっている。

また有機ＥＬでは、等ピッチに配置されたポリイミドのバンク間に塗布液を充填し、直線ストライプ状に塗布膜を形成する工程がある。

このようなストライプ状の塗布膜をガラス基板等の被塗布部材上に塗布で形成する手段としては、ストライプの配置ピッチにあわせて設けられた多数の吐出口を有するノズルを塗布器として、塗布液を連続して吐出しながら、相対的に走行する被塗布部材に塗布する連続吐出ノズル法（例えば特許文献２）があり、それを具現化したコータが実用に供されている。

このようなノズルを用いてディスプレイを製造するにあたっては、２ｍ角以上の超大型基板に、ディスプレイに相当する大きさの矩形状の塗布膜を複数形成する、いわゆる多面取りが、生産性向上や低コスト化の観点から、主流となっている。

この多面取りを行なう時の各面の塗布膜形成を、あたかも１枚の基板上に一つの塗布膜を形成するのと同じように、複数の各塗布膜ごとにノズルからの塗布液吐出／停止、被塗布部材の走行開始／終了を繰り返す方法もある。

しかしタクトタイムを短くして生産性を向上させるには、被塗布部材を一定速度で相対的に連続走行させ、各製品面に相当する位置でノズルから間欠的に塗布液を吐出／停止を行なう間欠塗布が必要となる。

間欠塗布の最大の要求課題は、所定流量の塗布液を高精度に安定して間欠的にノズルに供給するとともに、瞬時に一定量の塗布液の供給開始と停止を行って、塗布開始と終了部にある目標膜厚からはずれる不良膜厚領域を最小にして、均一な膜厚の製品領域を大きくとれるようにすることである。

この点でポイントとなるのは、ノズルに塗布液を供給する塗布液供給手段である。このような間欠塗布を行うための公知の塗布液供給手段としては、タンクに貯蔵されている塗布液をポンプでノズルに供給する回路と、タンクに戻す循環回路を作っておき、切替えバルブの切替えによって、塗布時にはノズルに塗布液を供給し、ノズルへの塗布液の供給を停止する非塗布時には循環回路で塗布液を戻すものがある。

この場合、塗布時と非塗布時とを問わず、ポンプは休むことなく連続に動作させている。さらに塗布開始／終了時に不良膜厚領域を短くするために、瞬時に一定量の塗布液の供給開始と停止を行えるように、上記の塗布液供給の回路のポンプとノズルの間に、容量調整可能なピストンを加えたもの（例えば特許文献３）や、ノズルへの塗布液遮断時にノズルに負圧を発生させる特殊バルブを加えたもの（例えば特許文献４）がある。

公知の塗布液供給手段では、システムとして非塗布時の塗布液をもとのタンクに戻すので、塗布液を無駄にすることはないが、戻る途中で塗布液が空気と接触して劣化し、劣化した塗布液や時間履歴の異なる塗布液がタンクで混じることになるので、高品質が要求される塗布膜の形成には適用できないという問題がある。

また連続ポンプにて塗布液の供給を行なっているが、連続ポンプで密閉性が高く定量性があるのはモーノポンプのみであるが、これにしても外筒には密閉性を維持するために弾性体を適用しており、負荷圧力が変動するとこの弾性体が変形して、シリンジポンプ等の間欠型定容量ポンプに比べると、定量性が低い。

さらにはモーノポンプでは、塗布液をその実条件で送液してその量を実測してキャリブレーションしないと、塗布膜形成に必要な塗布液の供給量や供給速度も設定できず、シリンジの内径とピストンの移動速度から簡単に塗布液の供給量や供給速度を算出できるシリンジポンプ等の間欠型定容量ポンプとくらべると、機能、性能、操作性の点で見劣りしてしまう。

以上公知の間欠的に塗布液の供給を行なう塗布液供給手段では、シリンジポンプ等の定量性にすぐれた高精度の間欠型定容量ポンプを使用し、しかも劣化した塗布液や時間履歴の異なる塗布液が混入する循環回路を用いないで、瞬時に一定量の塗布液の供給開始と停止を繰り返し安定して行えるものはない、というのが実状である。

間欠塗布に最適な塗布液供給手段がないために、タクトタイムが短くて生産性が高く、しかも不良膜厚領域が小さくて均一膜厚で高品質の製品領域を大きくとれる間欠塗布が実現できていない。

特開平６−３３９６５６号公報 特開２００７−１８７９４８号公報 特開２００９−９５７５２号公報 特開２００１−３８２７６号公報

この発明は、上述の事情に基づいて想到されたものである。本発明の目的とするところは、複数の間欠塗布された領域が塗布初め及び塗布終わりまでの区間で均一膜厚であり、劣化要因のない塗布液の塗布を保証し、高品質の製品領域を大きくとれる多面取りを短いタクトタイムで高い生産性で行える間欠塗布を実現することである。

そのために、本発明は、高精度で定量性の高い間欠型定容量ポンプを使用し、しかも劣化した塗布液や時間履歴の異なる塗布液が混入する循環回路を用いないで、瞬時に一定量の塗布液のノズルへの供給開始と停止を繰り返し安定して行える間欠塗布装置ならびに間欠塗布方法を提供する。さらにはこの間欠塗布方法を用いて、高い生産性で高品質のディスプレイ用部材を製造できるディスプレイ用部材の製造方法を提供する。

上記本発明の目的は、以下に述べる手段によって達成される。

本発明になる間欠塗布装置は、
先端に塗布液を被塗布部材上に吐出する吐出口を備える塗布器と、
前記被塗布部材を保持する載置台と、
前記塗布器に間欠的に塗布液を供給する塗布液供給手段と、
前記塗布器および前記載置台のうちの少なくとも一方を相対的に移動させる移動手段と
を含んで、前記被塗布部材上に複数の塗布膜を間欠的に形成する間欠塗布装置であって、
前記塗布液供給手段は、
前記塗布器に所定流量の前記塗布液を供給する間欠型定容量ポンプと、
前記塗布液を貯蔵する貯蔵タンクと、
前記間欠型定容量ポンプの上流側に配置され、前記間欠型定容量ポンプと前記貯蔵タンクとを連通する上流側配管と、
前記上流側配管に設けられた上流開閉バルブと、
前記間欠型定容量ポンプの下流側に配置され、前記間欠型定容量ポンプと前記塗布器とを連通する下流側配管と、
前記下流側配管に設けられた、下流第１開閉バルブと下流第２開閉バルブの２個の開閉バルブと、
を備えていることを特徴とする。

ここで、前記下流第１開閉バルブは、前記下流第２開閉バルブより上流側に設けられ、バルブ閉時に塗布液を前記塗布器から上流側に引き戻すサックバックバルブであることが好ましい。

本発明になる間欠塗布方法は、
吐出口を備える塗布器と塗布液を貯蔵する貯蔵タンクの間の配管に、上流側より上流開閉バルブと間欠型定容量ポンプと下流第１開閉バルブと下流第２開閉バルブを備えた塗布手段によって被塗布部材上に複数の塗布膜を間欠的に形成する間欠塗布方法であって、
前記下流第１開閉バルブを開いたうえで、前記下流第２開閉バルブと前記上流開閉バルブを閉じて前記間欠型定容量ポンプから前記塗布液に圧力をかける塗布開始前工程と、
前記下流第２開閉バルブを開いて塗布を行う塗布工程と、
前記塗布液を上流側に引き込みながら前記下流第１開閉バルブを閉じる塗布終了工程を有することを特徴とする。

ここで、前記塗布終了工程では、さらに前記上流開閉バルブを開き、前記間欠型定容量ポンプから前記塗布液を前記貯蔵タンクに向かって送出することが好ましい。

本発明になるディスプレイ用部材の製造方法は、上記の間欠塗布方法を用いてディスプレイ用部材を製造することを特徴とする。

本発明になる間欠塗布装置および間欠塗布方法を用いれば、高精度で定量性に優れる間欠型定容量ポンプから所定流量の塗布液を連続して供給しながら、間欠型定容量ポンプの上下流に配した開閉バルブの操作によって、塗布器への塗布液の供給を間欠的に行える。このようにしたので、高精度で均一な膜厚の複数の塗布膜を一枚の被塗布部材上に多面取りにて形成することができる。

また間欠塗布中の塗布器への塗布液供給停止時には、連続して稼動する間欠型定容量ポンプから塗布液を上流側へそのまま戻すようにした。このようにすることによって、空気接触による塗布液の劣化は、生じることがない。つまり、循環回路を用いた時のように劣化した塗布液や時間履歴の異なる塗布液が混入することは一切ない。したがって、高品質の塗布膜を間欠塗布にて形成できることが可能となる。

さらには、間欠塗布中の塗布器への塗布液供給停止を瞬時に行なうために、バルブ閉時に塗布液を塗布器から上流側に引き戻すサックバックバルブを導入した。しかも塗布器への塗布液の供給を間欠的に繰り返して行えるようにサックバルブを含む開閉バルブを配した。この構成によって塗布開始と終了部にある目標膜厚から許容値外となる不良膜厚領域を最小にして、均一な膜厚の製品領域を大きくとることが、間欠塗布でも可能となる。

本発明になるディスプレイ用部材の製造方法によれば、上記の優れた間欠塗布方法を用いてディスプレイ用部材を製造するのであるから、多面取りを間欠塗布で高い生産性で行えるとともに、均一な膜厚を有する高品質のディスプレイ用部材を、低コストで製造できる。

本発明に係るスリットコータ１の概略正面図である。 サックバックバルブ１２０の構成を示す概略断面図である。 本発明に係る塗布方法での主要な動作部の動作状況を示す時間線図である。 本発明に係る塗布方法での主要な動作部の動作状況を図３に対応して模式的に示した模式図である。 本発明に係る塗布方法でのシリンジポンプ５０の供給容量速度の別の時間線図である。

以下、この発明の好ましい一実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明は本発明の一実施形態を例示するのであり、下記の説明に限定されるものではない。本発明の主旨を逸脱しない範囲で、下記の実施形態は変更することができる。図１は、本発明に係るスリットコータ１の概略正面図である。

まず図１を参照すると、本発明に係る塗布液供給装置４０を備えた塗布装置であるスリットコータ１が示されている。このスリットコータ１は基台２を備えており、基台２上には、被塗布部材である基板Ａの保持体として載置台６が配置されている。この載置台６の上面８は、真空吸引によって基板Ａの下面である基板下面ＲＰが吸着固定可能となるように、吸着孔や吸着溝が設けられており、吸着面として構成されている。

基台２上には、さらに一対のガイドレール４が載置台６の紙面に垂直な方向である幅方向両側に設けられている。この一対のガイドレール４上には、これも一対の軸受１４を介して、門型ガントリー１０が矢印で示されるＸ方向に案内自在に搭載されている。

門型ガントリー１０は、一対の軸受１４上に固定されている幅方向両側に一対の走行部１６と、一対の走行部１６間を連結するステー１２とを備えて、門型に構成されている。門型ガントリー１０の一対の走行部１６には、塗布器であるスリットノズル２０の長手方向両端に対応して昇降手段として機能する上下昇降ユニット７０が一対設けられている。

この一対の上下昇降ユニット７０に吊り下げ保持台８０を介して、スリットノズル２０が載置台６の上方の位置にくるように取り付けられている。なおスリットノズル２０の長手方向は紙面に垂直な方向であり、上記の幅方向とも一致する。門型ガントリー１０は図示しないリニアモータで駆動されるので、これに搭載されているスリットノズル２０は、図１に矢印で示されているＸ方向に自在に往復動することができる。

図１に示されるスリットノズル２０は、Ｘ方向に直交する幅方向（紙面に垂直な方向）にのびているフロントリップ２２とリアリップ２４を、シム３２を介してＸ方向に重ね合わせ、図示しない複数の連結ボルトにより一体的に結合して構成されている。スリットノズル２０内の中央部にはマニホールド２６が形成されており、このマニホールド２６もスリットノズル２０の長手方向、すなわち幅方向に延設されている。

マニホールド２６の下方には、スリット２８が連通して形成されている。このスリット２８もスリットノズル２０の長手方向に延設されている。スリット２８の下端は、スリットノズル２０の最下端面、すなわち最も下側に位置する先端部である吐出口面３６で開口して、吐出口３４を形成する。

なおスリット２８はシム３２を挟持することによって形成されるので、スリット２８の間隙（Ｘ方向に測定）は、シム３２の厚さと等しくなる。吐出口面３６の両隣には、斜め上方に切り上がっている斜面３８が設けられている。

このスリットノズル２０を昇降させる上下昇降ユニット７０は、スリットノズル２０を吊り下げる形で保持する吊り下げ保持台８０を昇降させる昇降台７８、昇降台７８を上下方向に案内するガイド７４、モータ７２の回転運動を昇降台７８の直線運動に変換するボールネジ７６より構成されている。

上下昇降ユニット７０は、スリットノズル２０の長手方向（塗布幅方向）の両端部をそれぞれ支持するよう左右一対配置されている。これに対応して、昇降台７８、ガイド７４、モータ７２、ボールネジ７６、もまた左右１対配置されている。

一対の上下昇降ユニット７０は、塗布幅方向の左右で各々が独立に昇降できるので、スリットノズル２０長手方向の水平に対する傾き角度を任意に設定することができる。これによってスリットノズル２０の吐出口面３６と基板Ａの表面ＣＰを、スリットノズル２０の長手方向にわたって略平行にすることができる。

さらに、この上下昇降ユニット７０によって、スリットノズル２０の吐出口面３６と基板Ａの表面ＣＰとの間のすきま、すなわちクリアランス量ＣＬが任意の大きさになるように、スリットノズル２０の上下方向であるＺ方向の位置を調整することができる。

以上詳細を説明した上下昇降ユニット７０とＸ方向に往復動自在な門型ガントリー１０が、スリットノズル２０を載置台６に対して相対的に移動させる移動手段となる。

さらに図１で基台２の左側端部を見ると、拭き取りユニット９０が基台２上に取り付けられている。拭き取りユニット９０の拭き取りヘッド９２の上方まで、拭き取りヘッド９２と係合するスリットノズル２０は門型ガントリー１０によって移動することができる。

さて拭き取りユニット９０は、スリットノズル２０から塗布液６６を吐出後、吐出口３４の周辺部である吐出口面３６と斜面３８に残存する塗布液６６を除去して、なおかつ吐出口３４まで塗布液６６が満たされた状態にする。スリットノズル２０をこの状態にすることを、スリットノズル２０の初期化と呼ぶ。

このスリットノズル２０の初期化を毎回の間欠塗布前に必ず実施することで、スリットノズル２０は常に同じ状態で最初の間欠塗布を開始することができ、多数枚の基板に間欠塗布を行っても、すべての基板で同じ均一な塗布膜を再現性よく形成することができる。

拭き取りユニット９０には、スリットノズル２０の吐出口３４周辺に係合する形状を有する拭き取りヘッド９２が、昇降シリンダー１０４とブラケット９４を介してスライダー９６に取り付けられている。

拭き取りヘッド９２は昇降シリンダー１０４によって、上下方向に自在に昇降可能である。スライダー９６は駆動ユニット９８により、スリットノズル２０の長手方向、すなわちＹ方向に自在に移動する。駆動ユニット９８とトレイ１００は台１０２上に固定されている。

また拭き取りを行う時は、スリットノズル２０が拭き取りヘッド９２に係合する位置まで門型ガントリー１０をＸ方向に移動させ、昇降シリンダー１０４によって拭き取りヘッド９２を上昇させてスリットノズル２０に係合させる。

そして、駆動ユニット９８を駆動して拭き取りヘッド９２をスリットノズル２０の長手方向に摺動させると、スリットノズル２０の吐出口３４の周辺部に残存している塗布液６６を除去して、スリットノズル２０の初期化を行うことができる。

除去した塗布液６６はトレイ１００で回収される。トレイ１００は図示しない排出ラインに接続されており、内部にたまった塗布液６６等の液体を外部に排出、回収することができる。またトレイ１００は、スリットノズル２０からエアー抜き等で吐出される塗布液６６を回収するために使用することもできる。

なお拭き取りヘッド９２は、具体的にはスリットノズル２０と線接触する合成樹脂製のブレードが好ましく用いられるが、スリットノズル２０の表面に均等に係合できるようゴム等の弾性体のブレードであってもよい。さらに塗布液６６が高粘度である場合は、拭き取りヘッド９２は溶剤をしみ込ませた布を弾性体で保持するものであってもよい。

続いて図１でスリットノズル２０を見ると、スリットノズル２０のマニホールド２６の上流側は、塗布液供給手段として機能する塗布液供給装置４０に連なる供給ホース６０に、内部通路（図示しない）を介して常時接続されている。これにより、マニホールド２６へは塗布液供給装置４０から塗布液６６を供給することができる。マニホールド２６に入った塗布液６６はスリットノズル２０の長手方向に均等に拡幅されて、スリット２８を経て、吐出口３４から吐出される。なお、本明細書および特許請求の範囲を含め、塗布液６６が流れて来る方向を上流側といい、流れる方向を下流側と呼ぶ。すなわち、タンク６４が最も上流にあたり、スリットノズル２０の吐出口３４が最も下流にあたる。

なお、塗布液供給装置４０は、供給ホース６０の上流側に、フィルター４６、供給バルブ４２、サックバックバルブ１２０、シリンジポンプ５０、吸引バルブ４４、吸引ホース６２、タンク６４を備えている。なお、供給ホース６０は、下流側配管であり、吸引ホース６２は、上流側配管である。またタンク６４は貯蔵タンクである。

タンク６４には塗布液６６が蓄えられており、圧空源６８に連結されて任意の大きさの背圧を塗布液６６に付加することができる。タンク６４内の塗布液６６は、吸引ホース６２を通じてシリンジポンプ５０に供給される。シリンジポンプ５０では、シリンジ５２、ピストン５４が本体５６に取り付けられている。ここでピストン５４は図示しない駆動源によって上下方向に自在に往復動できる。

シリンジポンプ５０は、一定の内径を有するシリンジ５２内に塗布液６６を充填し、それをピストン５４により押し出して、スリットノズル２０に基板Ａを一枚塗布する分量だの塗布液６６を供給する間欠駆動定容量型、すなわち間欠型定容量のポンプである。

シリンジ５２内に塗布液６６を充填するときは、吸引バルブ４４を開、供給バルブ４２を閉として、ピストン５４を下方に移動させる。この操作によってタンク６４内の塗布液６６はシリンジ５２内に導入される。またシリンジ５２内に充填された塗布液６６をスリットノズル２０に向かって供給するときは、吸引バルブ４４を閉、サックバックバルブ１２０と供給バルブ４２を開とし、ピストン５４を上方に移動させる。この操作によって、シリンジ５２内の塗布液６６は排出され、スリットノズル２０に向けて送液される。

以上で供給ホース６０については、内圧上昇によって弾性変形して膨張し、塗布液６６がたくわえられるように、テフロン（登録商標）等の樹脂製にすることが好ましい。

またバルブのうちで、供給バルブ４２、吸引バルブ４４については、塗布液６６の通過（バルブ開）／遮断（バルブ閉）が切替え可能な開閉バルブなら、いかなる形式のものでもよいが、好ましくは塗布液６６の通過／遮断の切替えによる容量変化が少ない形式のバルブにする。

具体的なバルブとしては、ボールバルブや、コルクバルブ、さらには流路内で弁座が移動する形態のバルブが挙げられる。なおシリンジポンプ５０の上流側に配置される吸引バルブ４４は上流開閉バルブ、シリンジポンプ５０の下流側でより上流側にあるサックバックバルブ１２０が下流第１開閉バルブ、その下流側にある供給バルブ４２が下流第２開閉バルブとなる。

またサックバックバルブ１２０には、塗布液６６の通過を遮断する時、すなわちバルブを閉にする時に、下流側から塗布液６６を引き戻す形態のバルブを使用する。具体的な構成を図２を用いて詳しく説明する。

図２は、サックバックバルブ１２０の具体的構成を示す概略断面図である。図２（ａ）は塗布液６６が通過できるバルブ開状態を示し、図２（ｂ）は塗布液６６の通過が遮断されるバルブ閉状態を示している。

図２（ａ）を見ると、サックバックバルブ１２０は、主としてボディＡ１２２、ボディＢ１２３、遮断バー１２４、ダイヤフラム１２６で構成されている。ボディＡ１２２の右側中央には塗布液６６の入口１３４が、下側には塗布液６６の出口１３６が設けられている。また内部には入口１３４と出口１３６を連通させる流路１３８がある。

したがって入口１３４を上流側として入口１３４から流入した塗布液６６は流路１３８を経て、出口１３６からサックバックバルブ１２０外へ下流側へと出て行く。なお流路１３８は斜線で示す部分であり、ここに塗布液６６がすべて充満する。

流路１３８の途中には遮断部１４０があり、ここで遮断バー１２４の下側にある遮断凸面１３０とボディＡ１２２の内部に設けられた遮断凹面１３２の間に、図２（ａ）に示すように隙間があると、バルブ開の状態となって、入口１３４から流入した塗布液６６は遮断部１４０を通過して出口１３６に向かう。

図２（ｂ）に示すように、遮断バー１２４を上方に移動し遮断凸面１３０と遮断凹面１３２を密着させると、遮断部１４０では塗布液６６は通過せず、バルブ閉の状態となる。なお遮断凸面１３０、遮断凹面１３２ともに、円錐面となっている。遮断バー１２４は、上下方向のみに移動可能となるようにボディＢ１２３によって支持されており、図示されていないリニア駆動源に接続されている。

したがって図示されていない駆動源による遮断バー１２４の上下移動により、塗布液６６の通過／遮断、すなわちバルブ開／バルブ閉が、随意に自動で行なえることになる。遮断バー１２４の上下方向中央部には薄い金属製の円板であるダイヤフラム１２６が取り付けられている。このダイヤフラム１２６の外周部は、中空円筒形状の押さえ板１２８によってボディＢ１２３に固定されている。

ダイヤフラム１２６は内部の流路１３８と外部を遮断するもので、ダイヤフラム１２６の外周部や、ダイヤフラム１２６が遮断バー１２４に取り付けられている部分を通じて、流路１３８内の塗布液６６が外部に漏れ出すことがないように、十分シールされている。ボディＡ１２２とボディＢ１２３も締結固定されており、ダイヤフラム１２６の近くにある両者の接触面から塗布液６６が外部に漏れ出さないようにしている。

上記したようにダイヤフラム１２６は薄い金属板なので、容易に弾性変形し、図２（ａ）のバルブ開時には下側に凸である形状が、遮断バー１２４を上側に移動させた図２（ｂ）のバルブ閉時には、上側に凸である形状となる。このようなダイヤフラム１２６の変形によって流路１３８内の容積が変化するので、ダイヤフラム１２６はポンプ作用をもつことになる。

すなわち、図２（ａ）のバルブ開の状態から図２（ｂ）のバルブ閉の状態に移る時、流路１３８の容積が大きくなるので、入口１３４を閉止していれば、出口１３６から塗布液６６を吸引する、すなわちサックバックバルブ１２０の下流側にある塗布液６６を上流側に引き戻す。

図２（ｂ）のバルブ閉の状態から図２（ａ）のバルブ開の状態に移る時、流路１３８の容積が小さくなるので、入口１３４を閉止していれば、出口１３６から塗布液６６を吐出する。すなわちサックバックバルブ１２０の内部にある塗布液６６を、出口１３６から下流側に押し出す。

以上、サックバックバルブ１２０はその構成により、バルブ閉時に、下流側から塗布液６６を引き戻す機能、すなわちサックバック機能のあるバルブといえる。塗布液６６を引き戻す塗布液量、すなわちサックバック量は、バルブ開閉時のダイヤフラム１２６の変形量によって定まり、遮断バー１２４の上下方向移動量によって一義的に定めることができる。

図２（ａ）では、遮断バー１２４の上端１４２が、上限位置に来た時を一点鎖線で示し、現在位置と上限位置までの長さを移動量Ｓで示している。上端１４２の上限位置は、遮断凸面１３０と遮断凹面１３２が接触してバルブ閉になる時であり、固定位置であるので、移動量Ｓによってサックバック量Ｑｓを一義的に定めることができる。

バルブ開時に下流側に塗布液６６を過剰に押出す押出量については、移動量Ｓを定めればサックバック量Ｑｓと全く同じになり、それぞれ独立して個別に設定することはできない。

なお遮断バー１２４の上端１４２の上限位置が定まっているので、移動量Ｓの調整は、遮断バー１２４の下側への移動停止位置を変えることによって行なう。これは遮断部１４０の遮断凸面１３０と遮断凹面１３２の間隔を調整することと同義となる。

再び図１に戻ると、制御信号にて動作するリニアモータ、モータ７２、塗布液供給装置４０、拭き取りユニット９０等はすべて制御装置１１０に電気的に接続されている。そして、制御装置１１０に組み込まれた自動運転プログラムにしたがって制御指令信号が各機器に送信されて、あらかじめ定められた動作を行う。なお条件変更時は操作盤１１２に適宜変更パラメータを入力すれば、それが制御装置１１０に伝達されて、運転動作の変更が実現できる。

次に本発明のスリットコータ１を用いて、製品２面分の２個の塗布膜を形成する間欠塗布方法について、図１と図３と図４を参照しながら詳しく説明する。ここで、図３は本発明に係る塗布方法での主要な動作部の動作状況を示す時間線図、図４は本発明に係る塗布方法での主要な動作部の動作状況を図３に対応して模式的に示した模式図である。

図４では、基板Ａと、スリットノズル２０と、スリットノズル２０に塗布液６６を供給する塗布液供給装置のうち供給ホース６０、供給バルブ４２、サックバックバルブ１２０、シリンジポンプ５０、吸引バルブ４４、吸引ホース６２、タンク６４、が模式的に示されている。

図１を見て、まず塗布前の準備作業として、スリットコータ１の各動作部の原点復帰が行われると、門型ガントリー１０はスリットノズル２０の吐出口３４が左側にある拭き取りヘッド９２の上方となる原点位置に来るように移動する。ここで、タンク６４からスリットノズル２０まで塗布液６６はすでに充満されており、タンク６４以降のスリットノズル２０までの経路内の残留エアーを排出する作業も既に終了している。

この時の塗布液供給装置４０の状態は、シリンジ５２に塗布液６６が充填、吸引バルブ４４は閉、サックバックバルブ１２０と供給バルブ４２は開、そしてピストン５４は最下端の位置にあり、いつでも塗布液６６をスリットノズル２０に供給できるようになっている。なおサックバックバルブ１２０は、あらかじめ定めたサックバック量Ｑｓとなるように、移動量Ｓが設定されている。

次に、載置台６の吸着面である上面８で図示しないリフトピンを上昇させ、図示しないローダから基板Ａがリフトピン上部に載置される。次にリフトピンを下降させて基板Ａを載置台６の上面８に載置し、同時に吸着保持する。そして図示しない高さセンサーによって、基板Ａの表面ＣＰの上面８からの高さＨが測定される。

高さＨは基板Ａの厚さである。測定した基板Ａの高さＨを用い、基板Ａの表面ＣＰからあらかじめ与えたクリアランス量ＣＬ分離れた位置、すなわち上面８からの高さＨｎ＝Ｈ＋ＣＬの位置を塗布位置とする。そしてこの塗布位置にスリットノズル２０の吐出口面３６が移動できるように、上下昇降ユニット７０のＺ方向座標値を定めておく。

これと並行して、塗布液供給装置４０を稼働させて少量の塗布液６６をスリットノズル２０から吐出後、駆動ユニット９８を駆動して、拭き取りヘッド９２をスリットノズル２０の長手方向端部にある摺動開始位置まで移動させ停止させる。

昇降シリンダー１０４を駆動して拭き取りヘッド９２を上昇させてスリットノズル２０の吐出口３４とその周辺を拭き取りヘッド９２に係合後、拭き取りヘッド９２をスリットノズル２０の長手方向に摺動させて、スリットノズル２０の吐出口３４付近をスリットノズル２０の長手方向にわたって拭き取って、スリットノズル２０の初期化を実施する。

スリットノズル２０の初期化が完了したら、供給バルブ４２を閉にし、それに続けて吸引バルブ４４を開にする。昇降シリンダー１０４を逆側に駆動して、拭き取りヘッド９２の下降完了後、拭き取りヘッド９２を長手方向に最初の位置まで戻す。

以上で塗布の準備作業は完了である。この時の状況が図３の時間ｔ＝ｔ０の時の状況である。すなわち、スリットノズル２０を搭載した門型ガントリー１０は停止しており、スリットノズル２０はＸ方向には原点である拭き取り位置に、Ｚ方向には一番高い原点位置にある。またシリンジポンプ５０は停止しており、吸引バルブ４４は開、供給バルブ４２は閉、サックバックバルブ１２０は開である。

図３に示されるスリットノズル２０の基板Ａに対する相対位置、各バルブの開閉状況、塗布液６６の流れ状況を模式的に示したのが図４であり、図４（ａ）には、図３のｔ＝ｔ０の状況が示されている。

なお、図４では、「開」はバルブ開、「閉」はバルブ閉の状態を示す。またバルブ開の時には、対応するバルブを模式化した図を塗りつぶしている。また、タンク６４〜シリンジポンプ５０〜スリットノズル２０をつなぐ線において、太線はシリンジポンプ５０から供給する塗布液６６やシリンジポンプ５０へ吸引する塗布液６６の及ぶ範囲を示す。また、矢印はシリンジポンプ５０のピストン５４の動作方向を示す。

次に、基板Ａが載置台６の上面８に吸着保持されて静止しているのを確認してから、ｔ＝ｔ１で門型ガントリー１０（スリットノズル２０）をＸ方向右側に向かって塗布速度ＶＣにて駆動開始して、スリットノズル２０を基板Ａの第１塗布開始位置に移動開始させる。それとともに、載置台６に吸着保持されている基板Ａの高さＨを測定してあらかじめ定めた塗布位置へ、スリットノズル２０をＺ方向に下降開始させる。

これと同時にシリンジポンプ５０も駆動開始し、塗布液６６をタンク６４側に戻す（図３のｔ＝ｔ１の状況が図４（ｂ））。シリンジポンプ５０の供給容量速度が供給容量速度ＶＰに到達してから、ｔ＝ｔ２のタイミングで吸引バルブ４４を閉にして、シリンジポンプ５０から供給される塗布液６６がどこにも行けない閉塞状態を作り出す。すなわち、下流第１開閉バルブ（サックバックバルブ）１２０を開いたうえで、下流第２開閉バルブ（供給バルブ）４２と上流開閉バルブ（吸引バルブ）４４を閉じて間欠型定容量ポンプ（シリンジポンプ）５０から塗布液６６に圧力をかけている。これは塗布開始前工程と呼ぶ。

この時にはスリットノズル２０はＺ方向には塗布位置に達している。なおシリンジポンプ５０の供給容量速度ＶＰは、塗布膜のウェット厚さ×塗布膜の塗布幅×塗布速度で算出される（図３のｔ＝ｔ２の状況が図４（ｃ））。

ｔ＝ｔ３でスリットノズル２０の吐出口３４が基板Ａの第１塗布開始位置に達したら、供給バルブ４２を開とし、閉塞時間ｔａ＝ｔ３−ｔ２の時間で供給ホース６０に貯えられた余剰塗布液量Ｑｅの余剰塗布液を、シリンジポンプ５０から供給容量速度ＶＰで供給される塗布液６６に一瞬加えて、瞬時にスリットノズル２０へ供給開始する。

これによってスリットノズル２０から塗布液６６を瞬時に吐出開始し、吐出口面３６と基板Ａの表面ＣＰとの間に液溜りであるビードＢを一瞬で形成し、塗布開始する（図３のｔ＝ｔ３の状況が図４（ｄ））。これを塗布工程と呼ぶ。

基板Ａ上に第１塗布膜Ｃ１を形成し、つづいてｔ＝ｔ４でスリットノズル２０の吐出口３４が基板Ａの第１塗布終了位置に達したら、サックバックバルブ１２０を閉にするとともに、吸引バルブ４４を開にする。これと同時にスリットノズル２０をＺ方向に待機位置に上昇開始させる。すなわち、塗布液６６を上流側に引き込みながら下流第１開閉バルブ（サックバックバルブ）１２０を閉じた。これは塗布終了工程と呼ぶ。

吸引バルブ４４を開にしたので、シリンジポンプ５０から供給される塗布液６６はタンク６４の方に戻っていく。またサックバックバルブ１２０によってあらかじめ定めたサックバック量Ｑｓの塗布液６６が、スリットノズル２０から引き戻されて、スリットノズル２０への塗布液供給が瞬時に停止することによって、スリットノズル２０からの塗布液６６の吐出が瞬時に停止する。すなわち、上流開閉バルブ（吸引バルブ）４４を開いて、間欠型定容量ポンプ（シリンジポンプ）５０からタンク６４へ塗布液６６を戻す。

この塗布液６６の吐出停止とスリットノズル２０の上昇によってビードＢが断ち切られて、一瞬で塗布が終了する（図３のｔ＝ｔ４の状況が図４（ｅ））。

サックバックバルブ１２０が閉で、シリンジポンプ５０から供給される塗布液６６が吸引バルブ４４を通過してタンク６４に戻されている状況で、ｔ＝ｔ５で供給バルブ４２を閉にし、その後のｔ＝ｔ６でサックバックバルブ１２０を開にする。

サックバックバルブ１２０を開にすることによって発生する押出量（＝サックバック量Ｑｓ）は、上流側である吸引バルブ４４の方に向かう（図３のｔ＝ｔ５の状況が図４（ｆ）、図３のｔ＝ｔ６の状況が図４（ｇ））。

ｔ＝ｔ７のタイミングで吸引バルブ４４を閉にして、シリンジポンプ５０から供給される塗布液６６がどこにも行けない閉塞状態を作り出す。同時にスリットノズル２０をＺ方向に塗布位置へ下降開始させる。なおスリットノズル２０の下降開始はｔ＝ｔ６で行なってもよい（図３のｔ＝ｔ７の状況が図４（ｈ））。

ｔ＝ｔ８でスリットノズル２０の吐出口３４が基板Ａの第２塗布開始位置に達したら、供給バルブ４２を開とする。そしてｔａ＝ｔ８−ｔ７の閉塞時間で供給ホース６０に貯えられた余剰塗布液量Ｑｅの余剰塗布液６６を、シリンジポンプ５０から供給容量速度ＶＰで供給される塗布液６６に一瞬加えてスリットノズル２０から吐出し、吐出口面３６と基板Ａの表面ＣＰとの間に液溜りであるビードＢを一瞬で形成し、塗布を開始する（図３のｔ＝ｔ８の状況が図４（ｉ））。

基板Ａ上に第２塗布膜Ｃ２を形成し、つづいてｔ＝ｔ９でスリットノズル２０の吐出口３４が基板Ａの第２塗布終了位置に達したら、サックバックバルブ１２０を閉にするとともに、吸引バルブ４４を開にし、これと同時にスリットノズル２０をＺ方向に待機位置に上昇開始させる。

吸引バルブ４４を開にしたので、シリンジポンプ５０から供給される塗布液６６はタンク６４の方に戻っていく。またサックバックバルブ１２０によってあらかじめ定めたサックバック量Ｑｓの塗布液６６がスリットノズル２０から引き戻されてスリットノズル２０からの塗布液６６の吐出が瞬時に停止するとともに、スリットノズル２０の上昇によってビードＢが断ち切られて、一瞬で塗布が終了する（図３のｔ＝ｔ９の状況、図４（ｊ））。

塗布終了後も門型ガントリー１０は動きつづけ、スリットノズル２０と門型ガントリー１０はＸ方向には終点位置に向かう。その間にｔ＝ｔ１０でシリンジポンプ５０を停止開始させるとともに、供給バルブ４２を閉にする。その後のｔ＝ｔ１１でサックバックバルブ１２０を開にする（図３のｔ＝ｔ１０の状況が図４（ｋ））。

ｔ＝ｔ１２でスリットノズル２０がＸ方向に終点位置へ到達したら、門型ガントリー１０を停止させ、スリットノズル２０を原点位置までＺ方向に上昇開始させるとともに、シリンジポンプ５０を逆側に充填速度で駆動開始して、必要量の塗布液６６をタンク６４から吸引して充填する。

これと同時に、載置台６による基板Ａの吸着を解除し、図示されていないリフトピンを上昇させて基板Ａを持ち上げ、図示されないアンローダによって基板Ａを次の工程に搬出する。そして図示しないローダから次の基板Ａがリフトピン上部に載置されてから、リフトピンを下降させて次の基板Ａを載置台６の上面８に載置し、同時に吸着保持する。

そして図示しない高さセンサーによって、次の基板Ａの表面ＣＰの上面８からの高さＨを測定し、塗布位置を決定する。（図３のｔ＝ｔ１２の状況が図４（ｌ））。

シリンジポンプ５０の塗布液６６の充填が完了したら、吸引バルブ４４を閉としてから、供給バルブ４２を開にする。門型ガントリー１０は逆方向に復帰速度で駆動して、スリットノズル２０をその吐出口３４が拭き取りヘッド９２の上方となる原点位置に来るまで移動する。移動が完了したら、塗布液供給装置４０を稼働させて少量の塗布液６６をスリットノズル２０から吐出後、ｔ＝ｔ１３で準備作業と同じ手順でスリットノズル２０の初期化を行なう（図３のｔ＝ｔ１３の状況が図４（ｍ））。

スリットノズル２０の初期化が完了したら、供給バルブ４２を閉にし、それに続けて吸引バルブ４４を開にした後のｔ＝ｔ１４で、そのまま待機する（図３のｔ＝ｔ１４の状況が図４（ｎ））。

ｔ＝１４でｔ＝ｔ０と同じ状況となるので、以降ｔ＝ｔ０からの手順を繰り返す。

以上の塗布方法は、間欠型定容量ポンプでのみ実施できる塗布方法であり、それにより膜厚むらが小さな非常に高精度の塗布膜を、間欠的に連続して形成することが可能となる。さらに非塗布時には塗布液６６をタンク６４の方に下流側から戻しているので、塗布液６６の空気接触による劣化や時間履歴の異なる塗布液６６が混じることによる品質低下がなく、高品質の塗布膜形成も可能となる。

また各塗布開始位置では、余剰塗布液量Ｑｅに直結する閉塞時間ｔａの調整で、スリットノズル２０への塗布液供給開始を瞬時に行なうことができる。一方各塗布終了位置では、サックバックバルブ１２０のサックバック量Ｑｓの調整で、スリットノズル２０への塗布液供給停止を瞬時に行なうことができる。以上によって間欠塗布における各塗布開始部と終了部の膜厚不良領域を極小にすることができる。

なお以上の塗布方法は、スリットノズル２０をＸ方向に基板Ａに対して一定速度で相対移動しながら、スリットノズル２０から塗布液６６を間欠的に吐出して２個の塗布膜を形成する場合を示したが、塗布膜の形成個数には制限はない。

例えばｎ個の塗布膜を形成する場合は、上記の塗布方法の第１塗布終了位置から第２塗布開始位置にかけて行なっている手順を、ｎ個の塗布膜のｉ番目の塗布膜形成終了と次のｉ＋１番目の塗布膜形成開始に適用すればよい。なお１〜ｎ番目の塗布膜形成の間には、拭き取りユニット９０によるスリットノズル２０の拭き取り、すなわちスリットノズル２０の初期化は行なわない。

また上記の塗布方法では、塗布終了時にスリットノズル２０をＺ方向に上昇させたが、スリットノズル２０を上昇させず、塗布位置のままにしてもよい。

さらにスリットノズル２０の間欠塗布開始前の初期化は、拭き取りヘッド９２による拭き取りで行なったが、ロールやプレートに予備塗布をすることで行ってもよい。

上記の塗布方法でサックバック量Ｑｓについては、塗布した塗布膜の終了部の不良膜厚領域の長さによって微細に調整することが好ましい。不良膜厚領域が長いときには、サックバック量Ｑｓを増加させる。一方サックバックによって空気等をスリットノズル２０の吐出口３４から吸い込む場合は、サックバック量Ｑｓを少なくする。

なお本発明では、シリンジポンプ５０の下流側に配置したサックバックバルブ１２０のさらに下流側に開閉バルブである供給バルブ４２を配しているので、サックバックバルブ１２０の復帰動作である容量変化を伴うバルブ開を行なっても、供給バルブ４２をバルブ閉にしてスリットノズル２０への塗布液供給を遮断することで、影響を及ぼさないようにできている。

このようにサックバックバルブ１２０の復帰動作ができるということは、間欠的塗布液供給に必須となるサックバックバルブ１２０を繰り返して使えるこということであり、その結果、サックバックバルブ１２０を使用した塗布液供給装置４０からスリットノズル２０への間欠的な塗布液６６の供給が、無限に繰り返し行なえる。

塗布終了時にサックバックバルブ１２０を閉とするタイミングと吸引バルブ４４を開とするタイミングの関係であるが、同時に行なうか、吸引バルブ４４を開とするよりもサックバックバルブ１２０を閉とするタイミングを遅らせる方が、シリンジポンプ５０からサックバックバルブ１２０に向かう塗布液６６が少なくなるので好ましい。

塗布開始部の膜厚不良領域の長さや膜厚プロファイルに影響する閉塞時間ｔａであるが、塗布開始部形成に直接影響する余剰塗布液量Ｑｅからおおよそ定めるのが好ましい。

すなわち閉塞時間ｔａ（ｓ）＝余剰塗布液の容量Ｑｅ（μｌ）／供給容量速度ＶＰ（μｌ／ｓ）で求める。

上記の式で括弧内は単位を示している。より精密にするには、塗布した塗布膜の開始部の不良膜厚領域の長さや膜厚プロファイルによって微細に調整することが好ましい。すなわち開始部が基準膜厚よりも厚くなっている場合は閉塞時間ｔａを短くし、基準膜厚よりも小さくなっている場合は閉塞時間ｔａを長くして、調整することが好ましい。

ただし、第１塗布終了位置と第２塗布開始位置の関係によって、閉塞時間ｔａに制約があって、所望の余剰塗布液量Ｑｅが得られない時は、閉塞時間ｔａの間にわたってシリンジポンプ５０の供給容量速度を供給容量速度ＶＰから変化させてもよい。そのようなシリンジポンプ５０の供給容量速度の時間プロファイルの一例を図５に示す。

図５の横軸である時間は、図３とあわせており、図３のシリンジポンプ５０の供給容量速度の時間プロファイルを図５のそれに置き換えてもよい。これによって、図５のｔ７＜ｔ＜ｔ８の間でシリンジポンプ５０の供給容量速度をＶＰからより大きなＶＰＥにして、余剰塗布液量Ｑｅが大きくできるようにし、第２塗布開始位置での膜厚不足の改善に効果がえられる。

なお以上提示した塗布方法では、第１塗布膜形成開始時も、第２塗布膜形成以降と同じようにスリットノズル２０を基板Ａに対してＸ方向に一定速度で相対移動させながら塗布開始したが、スリットノズル２０を基板Ａの第１塗布開始位置で一旦静止させてから、塗布開始してもよい。

また基板Ａを静止させ、スリットノズル２０を移動させて塗布を行ったが、スリットノズル２０を静止させ、基板Ａを吸着保持する載置台６を移動させて間欠塗布を行ってもよい。

また面状の塗布膜を形成できるスリットノズル２０を、ストライプ状の塗布膜を形成できるストライプノズルに置き換えても、全く同じ塗布方法が適用でき、同様に不良膜厚領域を極小にすることができる。

さらに上記実施態様例では間欠型の定容量ポンプとしてシリンジポンプ５０を使用したが、定容量の塗布液６６の供給と吸引が行われるのならこれに限定されることはなく、ベロフラム型ポンプ（商品名ＣＴポンプ）、ダイヤフラムポンプ等が好適に用いることができる。

以上説明した本発明が適用できる塗布液６６としては粘度が１〜１０００００ｍＰａＳであり、ニュートニアンであることが塗布性から好ましいが、チキソ性を有する塗布液６６にも適用できる。

具体的に適用できる塗布液６６の例としては、カラーフィルター用のブラックマトリックス、ＲＧＢ色画素形成用塗布液、レジスト液、オーバーコート材、柱形成材料、ＴＦＴアレイ基板用のポジレジスト等の低粘度薄膜塗布用のペースト、有機ＥＬ用のホール注入層形成用ペースト、画素形成用ペースト、ＰＤＰ背面板用の隔壁用ペースト、誘電体ペースト、電極ペーストの高粘度薄膜塗布用のペースト、等がある。

基板Ａである被塗布部材としてはガラスの他にアルミ等の金属板、セラミック板、シリコンウェハー等を用いてもよい。さらに使用する塗布条件としては、塗布速度が１〜５００ｍｍ／ｓ、より好ましくは１０〜３００ｍｍ／ｓ、スリットノズル２０のスリット間隙は５０〜１０００μｍ、より好ましくは８０〜２００μｍ、塗布厚さはウェット状態で０．２〜１００μｍ、より好ましくは１〜２０μｍである。

以下実施例により本発明を具体的に説明する。

２５０ｍｍ（幅方向）×５５０ｍｍ（塗布方向）で厚さ０．７ｍｍの無アルカリガラス基板内に、２１０ｍｍ（幅方向）×２５０ｍｍ（塗布方向）の面領域を塗布方向に３０ｍｍの間隔をあけて２ヶ所設け、それぞれに厚さ２μｍで幅が２０μｍ、基板長手方向の長さ２５０ｍｍのポリイミド膜がバンクとして、幅方向にピッチ１００μｍで２１０１本配置されている有機ＥＬのパターン基板を用意した。

なおそれぞれの面領域は、幅方向には基板中央にあり、塗布方向の基板端部からは１０ｍｍ内側にある。すなわち基板幅方向（Ｙ方向）の両側２０ｍｍ、基板塗布方向の両側１０ｍｍと中央の３０ｍｍの領域が、ストライプ状のポリイミド膜のない非製品領域であった。さらにバンクとしてのポリイミド膜の間にはＩＴＯ透明電極が陽極としてガラス基板上に０．１μｍ形成されていた。

以上の面領域上に正孔注入輸送層を乾燥後の厚さで０．１μｍだけ、間欠塗布にて形成した。正孔注入輸送層はポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルフォン酸が混合されたものを主成分とするもので、固形分濃度が１％、粘度が５ｍＰａｓであったので、ウェット厚さで１０μｍだけ間欠塗布にて塗布する必要があった。

塗布装置としては、図１に示すスリットコータ１を使用した。またスリットノズル２０は、スリット２８のＹ方向長さが２１０ｍｍ、スリット２８の間隙（Ｘ方向長さ）は０．１ｍｍで、２１０ｍｍ幅の塗布膜を形成できるものであった。また供給バルブ４２、吸引バルブ４４には、開閉切替による容量変化のないボールバルブを用い、サックバックバルブ１２０には、サックバック量Ｑｓが１μｌで調整できる図２に示す構造の市販品を用いた。

間欠塗布方法としては、図３に示す方法をそのまま使用した。この時の塗布速度ＶＣは１００ｍｍ／ｓ、クリアランス量ＣＬは８０μｍ、シリンジポンプ５０の供給容量速度ＶＰは２１０μｌ／ｓであった。またサックバック量Ｑｓは２μｌになるようサックバックバルブ１２０を調整した。一方、余剰塗布液の容量Ｑｅは４μｌとなるように、閉塞時間ｔａ（＝ｔ３−ｔ２＝ｔ８−ｔ７）を１９ｍｓに調整した。

また塗布に関係する時間は、ｔ０＝０、ｔ１＝０．５ｓ、ｔ２＝１．９８１ｓ、ｔ３＝２．０ｓ、ｔ４＝４．５ｓ、ｔ５＝４．６ｓ、ｔ６＝４．７ｓ、ｔ７＝４．７８１ｓ、ｔ８＝４．８ｓ、ｔ９＝７．３ｓ、ｔ１０＝７．４ｓ、ｔ１１＝７．５ｓ、ｔ１２＝８．３ｓ、であった。

以上の条件で間欠塗布した基板は、３０秒で６５Ｐａに到達する真空乾燥を６０秒行ってから、１２０℃のホットプレートで１０分間さらに乾燥した。

乾燥後に膜厚を測定したところ、２個の塗布膜とも、塗布開始から３ｍｍで０．１μｍ、塗布終了部での０．１μｍにならない領域は４ｍｍであった。塗布開始と終了部から４ｍｍずつ除いた２５０ｍｍの範囲、すなわちポリイミド膜のバンクが形成されている範囲で、膜厚むらは±５％以下となって非常に良好であった。

この後、以上の工程で形成したバンク間の正孔注入輸送層の上にＲ、Ｇ、Ｂの発光材をいずれも５０ｎｍだけストライプ状に塗布した。ＲＧＢ発光材はいずれもポリフェニレンビニレン系高分子であり、Ｒ発光材は固形分濃度１％で粘度が２ｍＰａｓ、Ｇ発光材は固形分濃度０．５％で粘度が１．５ｍＰａｓ、Ｂ発光材は固形分濃度１％で粘度が５ｍＰａｓであった。

このストライプ状に塗布してから、３０秒で６５Ｐａに到達する真空乾燥を６０秒行ってから、１２０℃のホットプレートで１２分間さらに乾燥した。

そして最後に塗布したＲＧＢ発光材とバンクの上を覆うように陰電極を蒸着して有機ＥＬ素子を作成した。この有機ＥＬ素子をさらに後工程で所定の処理をして表示装置に形成したところ、ＲＧＢの色が基板全面にわたって均一に表示され、２面ともに品質的に申し分ないものであった。

本発明は、カラー液晶ディスプレイ用カラーフィルタ、有機ＥＬ、プラズマディスプレイ等の基板上の面に、面状やストライプ状の複数の塗布膜を間欠的に安定して高精度に形成する各種ディスプレイ用部材の製造に利用可能である。

１ スリットコータ
２ 基台
４ ガイドレール
６ 載置台
８ 上面
１０ 門型ガントリー
１２ ステー
１４ 軸受
１６ 走行部
２０ スリットノズル（塗布器）
２２ フロントリップ
２４ リアリップ
２６ マニホールド
２８ スリット
３２ シム
３４ 吐出口
３６ 吐出口面
３８ 斜面
４０ 塗布液供給装置
４２ 供給バルブ
４４ 吸引バルブ
４６ フィルター
５０ シリンジポンプ
５２ シリンジ
５４ ピストン
５６ 本体
６０ 供給ホース
６２ 吸引ホース
６４ タンク
６６ 塗布液
６８ 圧空源
７０ 上下昇降ユニット
７２ モータ
７４ ガイド
７６ ボールネジ
７８ 昇降台
８０ 吊り下げ保持台
９０ 拭き取りユニット
９２ 拭き取りヘッド
９４ ブラケット
９６ スライダー
９８ 駆動ユニット
１００ トレイ
１０２ 台
１０４ 昇降シリンダー
１１０ 制御装置
１１２ 操作盤
１２０ サックバックバルブ
１２２ ボディＡ
１２３ ボディＢ
１２４ 遮断バー
１２６ ダイヤフラム
１２８ 押さえ板
１３０ 遮断凸面
１３２ 遮断凹面
１３４ 入口
１３６ 出口
１３８ 流路
１４０ 遮断部
１４２ 上端

Ａ 基板（被塗布部材）
Ｂ ビード
Ｃ１ 第１塗布膜（液膜）
Ｃ２ 第２塗布膜（液膜）
ＣＬ クリアランス量（クリアランス（すきま）の大きさ（長さの単位））
ＣＰ 基板Ａの表面（塗布面）
Ｈ 高さ（基板Ａの厚さ）
Ｈｎ 高さ（上面８から吐出口面３６までの高さ）
Ｑｅ 余剰塗布液量
Ｑｓ サックバック量
ＲＰ 基板下面
Ｓ 移動量
ｔ 時間
ｔａ 閉塞時間
ＶＣ 塗布速度
ＶＰ 供給容量速度（シリンジポンプ５０の）
ＶＰＥ 供給容量速度（シリンジポンプ５０の）

Claims (5)

1. 先端に塗布液を被塗布部材上に吐出する吐出口を備える塗布器と、
   前記被塗布部材を保持する載置台と、
   前記塗布器に間欠的に塗布液を供給する塗布液供給手段と、
   前記塗布器および前記載置台のうちの少なくとも一方を相対的に移動させる移動手段と
   を含んで、前記被塗布部材上に複数の塗布膜を間欠的に形成する間欠塗布装置であって、
   前記塗布液供給手段は、
   前記塗布器に所定流量の前記塗布液を供給する間欠型定容量ポンプと、
   前記塗布液を貯蔵する貯蔵タンクと、
   前記間欠型定容量ポンプの上流側に配置され、前記間欠型定容量ポンプと前記貯蔵タンクとを連通する上流側配管と、
   前記上流側配管に設けられた上流開閉バルブと、
   前記間欠型定容量ポンプの下流側に配置され、前記間欠型定容量ポンプと前記塗布器とを連通する下流側配管と、
   前記下流側配管に設けられた、下流第１開閉バルブと下流第２開閉バルブの２個の開閉バルブと、
   を備えていることを特徴とする間欠塗布装置。
2. 前記下流第１開閉バルブは、前記下流第２開閉バルブより上流側に設けられ、バルブ閉時に塗布液を前記塗布器から上流側に引き戻すサックバックバルブであることを特徴とする請求項１に記載の間欠塗布装置。
3. 吐出口を備える塗布器と塗布液を貯蔵する貯蔵タンクの間の配管に、上流側より上流開閉バルブと間欠型定容量ポンプと下流第１開閉バルブと下流第２開閉バルブを備えた塗布手段によって被塗布部材上に複数の塗布膜を間欠的に形成する間欠塗布方法であって、
   前記下流第１開閉バルブを開いたうえで、前記下流第２開閉バルブと前記上流開閉バルブを閉じて前記間欠型定容量ポンプから前記塗布液に圧力をかける塗布開始前工程と、
   前記下流第２開閉バルブを開いて塗布を行う塗布工程と、
   前記塗布液を上流側に引き込みながら前記下流第１開閉バルブを閉じる塗布終了工程を有することを特徴とする間欠塗布方法。
4. 前記塗布終了工程では、さらに前記上流開閉バルブを開き、前記間欠型定容量ポンプから前記塗布液を前記貯蔵タンクに向かって送出することを特徴とする請求項３に記載された間欠塗布方法。
5. 請求項３または４に記載の間欠塗布方法を用いて、ディスプレイ用部材を製造することを特徴とするディスプレイ用部材の製造方法。