JP2014154088A - 保護パネル一体型タッチパネルセンサ，その製造方法及び携帯用電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】保護パネルの周縁部に、薄い膜厚で充分な光学濃度の加飾部を有する保護パネル一体型タッチパネルセンサ，その製造方法及び携帯用電子機器を提供する。
【解決手段】保護パネル用の透明絶縁基材を基板とする保護パネル一体型タッチパネルセンサＰである。視認側から見て、操作部３０と、操作部３０の周縁に操作部３０と区画して形成された領域からなる加飾部２０を有する。基板１０の操作部３０には、視認逆側に、静電容量センサＳが形成され、基板１０の加飾部２０には、視認逆側に形成された加飾層２３と、加飾層２３の視認逆側の略すべての領域に形成された金属層５１，５２と、が形成されている。金属層５１，５２は、静電容量センサＳの電極に接続される配線パターン５１と、配線パターン５１と絶縁され、加飾部２０のうち、配線パターン５１を除く略すべての領域に形成された金属裏押さえ層５２と、を備える。
【選択図】図３

Description

本発明は、加飾を施した保護パネル一体型タッチパネルセンサ，その製造方法及び携帯用電子機器に関する。

携帯電話，タブレット端末等、タッチパネルを用いる携帯用電子機器の需要が増加している。
このような携帯用電子機器の表示部には、保護パネル一体型タッチパネルセンサが多く用いられている。保護パネル一体型タッチパネルセンサは、透明基板の電子機器内部側の面に、透明導電膜を電極として用いた静電容量検出センサ部（以下、センサ部と称する。）を構成し、センサ部反対側の外側の面を操作面とするものである。この操作面は、センサ部反対側の面の中央に設けられる。そして、近年、操作面以外の領域には、美観を呈する加飾が要求されるようになってきた。

操作面以外の領域に形成される加飾部は、従来、黒色や灰色等の濃色が一般的に用いられていたが、近年、淡色のうちでも特に白色に対する人気が高まっている。
加飾部は、操作面の周囲に、額縁状に設けられることが多いが、操作面の周囲の額縁状の部分には、機器内部側の面に、操作面のセンサに接続された配線パターンが形成される。従って、加飾部は、この配線パターンが、機器外側から視認できないよう、遮蔽性を有することが要求される。
配線パターンを機器外側から確実に視認不能にするために、加飾部の塗層の膜厚を大きくする方法があるが、加飾部の塗層の膜厚が大きくなると、センサ部との間に段差ができ、連続的な配線パターンが成膜できない。特にユーザーニーズの高い白色塗層の場合、遮蔽に必要な厚みが大きくなるのでこの問題が顕著である。先に加飾部を形成し、透明な平坦化膜で段差を埋めてからセンサ部を形成する方法はあるが、センサ部と基板との間に最大数十μｍ程度の透明膜が介在することによる光の干渉等、多くの場合、操作面の視認性に悪影響が出る。

そこで、金属の裏押さえ層を形成することにより、薄い塗層で遮蔽性を向上する技術が知られている（例えば、特許文献１，２）。
特許文献１は、加飾カバーガラス一体型タッチパネルセンサの構造に関するものであって、ガラス基板上に形成されたスクリーン印刷層上に、遮光性を有する金属層を設けて、この金属層による裏押さえを行う。この技術では、１００〜３００ｎｍ程度と非常に薄く、かつ遮光特性の高いＭＡＭ（モリブデン−アルミニウム−モリブデン）等の金属蒸着膜を用いるため、モバイル端末機器等のカバーガラスの表示開口部以外の額縁状の加飾部は、スクリーン印刷だけでは１２０μｍ程度必要であった膜厚が、２層あわせて５〜２０μｍ程度に薄くなり、加飾部の視認逆側に設けられた表示装置配線を遮蔽することができ、また、光線遮光効果を有する。

また、特許文献２は、加飾透明保護基板一体型タッチパネルであって、透明保護基板上に、加飾層、オーバーコート層、タッチパネル層が順に構成されている。このタッチパネルは、透明保護基板の視認逆側の面に、表示窓部と、その周縁部を覆う加飾部が形成されている。表示窓部は、タッチ位置を感知するための信号ラインが形成されたタッチパネル機能を有する。加飾層は、感光性着色樹脂組成物の硬化物によりフォトリソ方式により形成された有色樹脂層と、この有色樹脂層を覆う金属膜層とが順に形成されている。金属薄膜は、遮光性を確保する裏押さえとしての機能を有する。
特許文献２によれば、裏押さえとして金属膜層を備えるため、加飾層全体の膜厚を厚くすることなく遮光性を実現させている。１．０〜３．０μｍ程度の薄膜にて光学特性（濃度等）の仕様要求値を満足することができるため、製造工程数を削減して加飾透明保護基板一体型タッチパネルの形成が可能である。

特開２０１２−２２６６８８号公報（［００２９］） 特開２０１２−２４２９２８号公報（［００１３］，［００１７］，［００１８］）

しかし、特許文献１，２の発明では、金属の裏押さえ層を形成するため、タッチパネル製造工程において、裏押さえ層を形成するための工程が必要となり、工程数が増加していた。
また、特許文献１，２の発明では、タッチパネルのセンサ部周囲の加飾部及び金属の裏押さえ層上には、絶縁材料からなるオーバーコート層を介して金属配線が形成される。絶縁物を挟んで金属配線と金属裏押さえ層が対向する配置となり、寄生容量が発生して回路に悪影響を及ぼすおそれがあった。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、前面保護パネルとセンサ部が一体化された保護パネル一体型タッチパネルセンサにおいて、保護パネルの周縁部に、薄い膜厚で充分な光学濃度の加飾部を有する保護パネル一体型タッチパネルセンサ，その製造方法及び携帯用電子機器を提供することにある。
本発明の他の目的は、配線層と同時に加飾部の金属裏押さえ層を形成することにより、工程数を増やさずに製造可能で、より安価な、加飾部白塗層を備えた保護パネル一体型タッチパネルセンサ，その製造方法及び携帯用電子機器を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、金属裏押さえ層を備えることにより薄い膜厚で充分な光学濃度となる加飾部を有すると同時に、金属裏押さえ層と配線層による寄生容量の影響を受けにくい保護パネル一体型タッチパネルセンサ，その製造方法及び携帯用電子機器を提供することにある。

前記課題は、請求項１の保護パネル一体型タッチパネルセンサによれば、保護パネル用の透明絶縁基材を基板とする保護パネル一体型タッチパネルセンサであって、視認側から見て、操作部と、該操作部の周縁に前記操作部と区画して形成された領域からなる加飾部と、を有し、前記基板の前記操作部には、前記視認逆側に、静電容量センサが形成され、前記基板の前記加飾部には、前記視認逆側に形成された加飾層と、該加飾層の前記視認逆側の略すべての領域に形成された金属層と、が形成され、前記金属層は、前記静電容量センサの電極に接続される配線パターンと、該配線パターンと絶縁され、前記加飾部のうち、前記配線パターンを除く略すべての領域に形成された金属裏押さえ層と、を備えること、により解決される。

このように、前記基板の前記加飾部には、前記視認逆側に形成された加飾層と、該加飾層の前記視認逆側の略すべての領域に形成された金属層を備えるため、金属層による遮光性と高反射率により、加飾層を薄くしても、充分な加飾部の遮光性を得ることができる。その結果、加飾部が、加飾層が本来持っている色味よりも暗い色味や濁った色味となることを防止でき、美観の高い加飾部を得ることができる。
また、金属層により遮光性を向上することができるため、加飾層を薄く形成でき、遮光性を維持しながらも、加飾部と加飾層を有しない操作部との間に段差を低減でき、段差部において断線等が発生することなく、操作部に設けられるセンサと加飾部との間に、連続的な且つ良好な成膜品質の配線パターンを、容易に形成できる。

また、該加飾層の前記視認逆側の略すべての領域に形成された金属層は、前記静電容量センサの電極に接続される配線パターンと、該配線パターンと絶縁された金属裏押さえ層とが平面上で並列する配置となるため、絶縁物を挟んで面が対向する配置よりも、発生する寄生容量は小さくなることが期待できる。

このとき、前記基板の前記操作部の前記視認逆側と前記加飾部の前記視認逆側の全域、あるいは前記加飾部の前記視認逆側のみを覆うオーバーコート層を有し、前記金属層は、前記加飾層上に、前記オーバーコート層を介して形成されていると好適である。
オーバーコート層は基板及び／又は加飾層の表面の微細な凹凸を平坦化する効果を有し、表面上に形成される膜との密着力を向上させることができる。また、平滑な膜が形成される結果として、その上に形成された金属層の微細なパターン化が可能となるため、金属配線と他の部分とのショートによる不良等は発生しにくく、金属層と加飾層との間を確実に絶縁できる。本発明におけるオーバーコート層は５μｍ以下の薄い膜でよいため、操作部に形成されても視認性に悪影響を及ぼすことはない。

このとき、前記配線パターンと前記金属裏押さえ層とは、相互の間に形成された僅少幅のスリットにより絶縁されていると好適である。
このように、スリットを僅少幅のものとして構成しているため、視認側からスリットを視認されることがなく、絶縁のためのスリットを設けても、加飾部の加飾効果を損なうことがない。

このとき、加飾層の色が白であると好適である。
白色は、光学濃度が薄いため、加飾層を白色とした場合、加飾層上に設けられた金属配線が透けて見えやすく、白色の加飾層は、他の色と比較して、遮蔽に必要とされる膜厚が大きくなる。従って、加飾層の色が白である場合に、本発明の金属裏押さえ層による遮光の効果が顕著に発現される。

このとき、前記金属層が、アルミニウム膜又はアルミニウム合金膜とモリブデン合金膜の複層膜，銀，及びＡＰＣ（銀，パラジウム，銅の合金）のうちのいずれかにより形成され、前記基板は、ガラスであると好適である。
このように構成しているため、金属層を、高反射率の金属から構成でき、加飾部の膜厚が薄くても光沢感を増すことができ、加飾部の美観を向上できる。
具体的には、前記金属層が、可視光４００〜７００ｎｍでの反射率が８０％以上、より好ましくは８５％以上、さらに好ましくは８８％以上の略フラットな反射率を呈する銀白色の金属であると好適である。

このとき、請求項１乃至５いずれか記載の保護パネル一体型タッチパネルセンサを有する携帯用電子機器とすると好適である。
このように構成することにより、携帯用電子機器の外観の美観性を高めることができる。携帯用電子機器は、消費者が身の回りに置いて日常的に頻繁に使用するものであるため、加飾部の光沢感が高く美観の高い保護パネル一体型タッチパネルセンサを有する携帯用電子機器は、洗練されたライフスタイルを達成するためのガジェットとして、消費者に訴求し、商品価値を高めることが可能となる。

請求項１記載の保護パネル一体型タッチパネルセンサの製造方法であって、前記基板の前記加飾部の前記視認逆側の面に、前記加飾層を形成する工程と、少なくとも前記基板の前記操作部の裏面に第一のＩＴＯ（酸化インジウム錫）膜を成膜する工程と、前記加飾層上に、金属膜を成膜する工程と、前記金属膜をパターニングして、前記配線パターンと，及び前記金属裏押さえ層を形成する工程と、第二のＩＴＯ膜を成膜する工程と、前記第二のＩＴＯ膜をパターニングして、前記ＸＹ電極パターンの残部を形成する工程と、を有すると好適である。
このように、加飾層膜上に成膜した金属膜をパターニングして金属層を形成するため、配線パターンと金属裏押さえ層を、同時に形成でき、製造工程数を減らすことができる。

また、加飾層を含む基板全域にオーバーコート層を設けることにより、段差を更に低減するとともに、表面の凹凸の平坦化により、それぞれの面上に形成される膜との密着力を向上させることができる。
このとき、前記ＸＹ電極パターンの一部が、前記ＸＹ電極パターンの交差部であると好適である。
このように構成しているため、ＸＹ電極パターンの交差部と、加飾部の透明導電膜とを同時に成膜でき、製造工程数を減らすことができる。

本発明によれば、前記基板の前記加飾部には、前記視認逆側に形成された加飾層と、該加飾層の前記視認逆側の略すべての領域に形成された金属層を備えるため、金属層による遮光性と高反射率により、加飾層を薄くしても、充分な加飾部の遮光性を得ることができる。その結果、加飾部が、加飾層が本来持っている色味よりも暗い色味や濁った色味となることを防止でき、美観の高い加飾部を得ることができる。
また、金属層により遮光性を向上することができるため、加飾層を薄く形成でき、遮光性を維持しながらも、加飾部と加飾層を有しない操作部との間の段差を低減でき、段差部において断線等が発生することなく、操作部に設けられるセンサと加飾部との間に、連続的な且つ良好な成膜品質の配線パターンを、容易に形成できる。

また、該加飾層の前記視認逆側の略すべての領域に形成された金属層は、前記静電容量センサの電極に接続される配線パターンと、該配線パターンと絶縁され、前記加飾部のうち、前記配線パターンを除く略すべての領域に形成された金属裏押さえ層と、を備えるため、配線パターンと金属裏押さえ層を同時に形成でき、製造工程数を減らすことができる。
また、配線パターンが絶縁物を介して金属裏押さえ層と対向する従来例よりも、発生する寄生容量による回路への影響を抑制できる。

本発明の一実施形態に係る保護パネル一体型タッチパネルセンサを有する携帯用電子機器である。 本発明の一実施形態に係る保護パネル一体型タッチパネルセンサを操作面裏側から見た平面説明図である。 図２のＡ−Ａ断面図である。 本発明の一実施形態に係る保護パネル一体型タッチパネルセンサのセンサ部の平面説明図である。 本発明の一実施形態に係る保護パネル一体型タッチパネルセンサのセンサ部の斜視説明図である。 本発明の一実施形態に係る保護パネル一体型タッチパネルセンサの第一電極と第二電極が交差する箇所の拡大説明図である。 図６のＢ−Ｂ断面図である。 本発明の一実施形態に係る保護パネル一体型タッチパネルセンサの製造工程を示すフロー図である。 本発明の他の実施形態に係る保護パネル一体型タッチパネルセンサの縦断面図である。

以下、本発明の実施形態に係る保護パネル一体型タッチパネルセンサ及び携帯用電子機器について、図１〜図９を参照しながら説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る保護パネル一体型タッチパネルセンサを有する携帯用電子機器である。図２は、本発明の一実施形態に係る保護パネル一体型タッチパネルセンサを操作面裏側から見た平面説明図である。図３は、図２のＡ−Ａ断面図である。図４は、本発明の一実施形態に係る保護パネル一体型タッチパネルセンサのセンサ部の平面説明図である。図５は、本発明の一実施形態に係る保護パネル一体型タッチパネルセンサのセンサ部の斜視説明図である。図６は、本発明の一実施形態に係る保護パネル一体型タッチパネルセンサの第一電極と第二電極が交差する箇所の拡大説明図である。図７は、図６のＢ−Ｂ断面図である。図８は、本発明の一実施形態に係る保護パネル一体型タッチパネルセンサの製造工程を示すフロー図である。図９は、本発明の他の実施形態に係る保護パネル一体型タッチパネルセンサの縦断面図である。

（携帯用電子機器及び保護パネル一体型タッチパネルセンサＰ）
図１は、本発明の実施形態に係る保護パネル一体型タッチパネルセンサＰ（以下、「タッチパネルセンサＰ」とする）を有する携帯用電子機器１である。
携帯用電子機器１は、シェル２と、このシェル２に取付けられたタッチパネルセンサＰを備え、シェル２とタッチパネルセンサＰとに囲まれた空間に、携帯用電子機器１を操作するための装置が格納されている。タッチパネルセンサＰは、操作面（視認側の面）を外側にして、シェル２に取り付けられている。

本実施の形態に係るタッチパネルセンサＰは、投影型静電容量式タッチパネル用の保護パネル一体型タッチパネルセンサであって、図２で示すように、概略長方形の板状体からなり、視認側から見て、タッチパネルセンサＰの全周の縁に沿って端部から所定の幅の領域に枠状に形成された加飾部２０と、加飾部２０の内側に形成された略長方形の操作部３０と、が形成されている。
タッチパネルセンサＰは、図３に示すように、基板１０と、基板１０の加飾部２０の操作面裏側の面に形成された加飾層２３と、基板１０の操作部３０の全体及び加飾層２３を覆うオーバーコート層４０と、操作部３０のオーバーコート層４０上に形成されたセンサ部Ｓと、加飾部２０内のオーバーコート層４０上に形成された透明導電膜２２，金属配線５１，金属裏押さえ層５２と、を備えている。センサ部Ｓが、特許請求の範囲の静電容量センサに該当する。

基板１０は、ガラスからなるが、その他、プラスチック等の透明基板から形成してもよい。プラスチック基板としては、ＰＥＴ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂等の汎用樹脂を用いることができる。また、ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール系樹脂、超高分子ポリエチレン系樹脂などの汎用エンジニアリング樹脂や、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、液晶ポリエステル系樹脂、ポリアリル系耐熱樹脂などのスーパーエンジニアリング樹脂や、ガラス素材と樹脂素材を複合した素材を用いてもよい。また、ＰＥＴ樹脂等からなる可撓性の膜状基板から構成してもよい。

基板１０の操作部３０は、操作面裏側に、オーバーコート層４０が形成され、その上に、センサ部Ｓが設けられている。
オーバーコート層４０は、基板１０の操作部３０の操作面裏面から加飾部２０の基板１０上に形成された加飾層２３の操作面裏側の面にかけて、基板１０の操作面裏面の全体を覆うように形成されている。このオーバーコート層４０は、加飾層２３の存在領域と非存在領域との段差を低減し、加飾層２３表面の凹凸を平坦化させ、且つ、基板１０及び加飾層２３と、それぞれの上に形成される透明導電膜２２との密着力を向上させる。なお、加飾層２３上の透明導電膜２２は必須ではなく、加飾層２３上に直接金属配線５１，金属裏押さえ層５２を形成してもよい。その場合でも透明導電膜２２に対するのと同様に密着力向上の効果がある。

オーバーコート層４０は、熱硬化性または放射線硬化性のアクリレート系樹脂、メタクリレート系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリイミド系樹脂等の絶縁材料からなる。これらの樹脂組成物を、加飾層２３の形成を行った基板１０上に、膜厚１〜１０μｍとなるように塗布した後、焼成または紫外線照射により硬化させて形成されている。
なお、オーバーコート層４０は、樹脂以外の物質、例えば酸化ケイ素等の無機材料から形成してもよい。
本実施形態では、オーバーコート層４０を形成しているため、加飾部２０内のオーバーコート層４０の連続した面上に、金属配線５１と金属裏押さえ層５２とを、隙間ｄ２を隔てて並べて形成したときに、表面の平坦化により金属膜のパターニングが正確になることから、結果として金属配線５１と金属裏押さえ層５２との間を、確実に絶縁することにも寄与する。

また、本実施形態では、オーバーコート層４０を、基板１０の操作面裏側の全面を覆うように形成しているが、加飾層２３の操作面裏側の全面と、加飾層２３と操作部３０の基板１０との間の境界線を被覆し、操作部３０の基板１０の操作面裏側の中央部分にはオーバーコート層４０を設けないようにして、オーバーコート層４０を額縁状に形成してもよい。更に、基板１０と加飾層２３に関して、それぞれの上に形成される膜材料との密着力が充分であれば、オーバーコート層４０を全く設けなくても良い。

操作部３０に形成されるセンサ部Ｓの構造を、図２〜図７に示す。
図４〜図７に示すように、センサ部Ｓは、同層の透明導電膜よりなる第一電極（Ｘ電極）１２と第二電極（Ｙ電極）１４及び第一導通部（Ｘ導通部）１３とを有し、第一導通部１３を交差して横切るように第二導通部１５を有し、第一導通部１３と第二導通部１５の間には、有機物層からなる中間絶縁層１６を有している。
パネル水平方向（Ｘ方向）に隣接する第一電極１２同士は、第一導通部１３で接続されている。
第一電極１２及び第一導通部１３は、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）膜等の透明導電膜である。
これにより、第一電極１２と第一導通部１３とで行を形成し、必要に応じて、複数の行を形成し、第一電極パターンになる。

パネル垂直方向（Ｙ方向）に隣接する第二電極１４同士は、第二導通部１５で接続されている。
第二電極１４及び第二導通部１５はＩＴＯ膜等の透明導電膜である。
これにより、第二電極１４と第二導通部１５とで列を形成し、必要に応じて、複数の列を形成し、第二電極パターンになる。
第一電極１２と第二電極１４は、パネルの相互に直交する方向に交互配置したマトリクス状になっている。

また、第一電極１２と第二電極１４は、第一電極１２と第二電極１４との間に、所定の容量の電荷が蓄えられるように、所定の隙間ｄ１を設けて配置されている。
第一導通部１３と第二導通部１５は、中間絶縁層１６を間に挟んで交差している。
中間絶縁層１６はおおむね第一電極１２及び第二電極１４に重ならない大きさである。

加飾部２０は、図２〜図４に示すように、基板１０の操作面裏側の面に、額縁状に形成された加飾層２３と、オーバーコート層４０が順次形成され、その上に、ＩＴＯ膜からなる透明導電膜２２と、金属配線５１及び金属裏押さえ層５２とが形成されてなる。
加飾層２３は、公知のスクリーン印刷あるいはフォトリソ方式により、所定のパターンで感光性着色樹脂組成物の硬化物により形成された有色樹脂層からなる。
加飾層２３は、厚さ１μｍ以上、好ましくは、２〜１０μｍ、更に好ましくは１〜５μｍであると好適である。
金属の裏押さえ層を形成せずにスクリーン印刷あるいはフォトリソ方式で白色樹脂膜を形成した場合、５〜１０μｍ程度よりも薄くなると、遮蔽性が得られず、膜の逆側にある蛍光灯が透けて見えるようになるが、本実施形態では、金属裏押さえ層５２を設けているため、１μｍ程度の厚さであっても、充分な遮蔽性が得られる。

感光性着色樹脂組成物は、例えば、樹脂バインダに着色剤を、分散剤を用いて分散させ、この分散液にモノマー、光重合開始剤、増感剤、溶剤などを添加して調製される。着色剤は、加飾層２３を所望の色に着色するものである。顔料や染料を利用することができるが、耐久性に優れている点で、顔料を使用することが望ましい。顔料としては、有機顔料と無機顔料のいずれであっても良く、また、その配合量は特に限定されるものではない。
また、顔料として、どのような色彩のものを用いてもよいが、白色の顔料を用いると特に好適である。

加飾層２３の上面には、基板１０の操作面裏側の面の全体を覆うオーバーコート層４０が形成されている。
オーバーコート層４０の上には、図３，図４に示すように、ＩＴＯ膜からなる透明導電膜２２と、金属配線５１及び金属裏押さえ層５２とが形成されてなる。
透明導電膜２２と、金属配線５１及び金属裏押さえ層５２とは、それぞれの層をエッチングでパターニングすることにより、基板１０に垂直な方向から見たときに、相互に同じ形状になるよう、積層して形成されている。

金属配線５１は、第一電極１２及び第二電極１４と、出力部を構成する接続端子５１ａとを接続する公知のパターンとして形成されている。図２は、センサ部Ｓ及び金属配線５１を模式的に図示したものであるが、第一電極１２及び第二電極１４とその各々に対応する接続端子５１ａとを接続する複数の金属配線５１が、相互に僅少幅の間隔を置いて平行に形成されている。また、複数の金属配線５１は、加飾部２０の操作部３０に近い領域で、操作部３０に沿って、接続端子５１ａ近傍まで延び、接続端子５１ａの近傍で、操作部３０から離れて形成された接続端子５１ａに向かって、垂直に外側へ折れ曲がっている。

金属裏押さえ層５２は、加飾部２０に、金属配線５１及び接続端子５１ａとの間に僅少幅の隙間ｄ２を置いて形成されている。金属裏押さえ層５２は、加飾部２０のうち、金属配線５１，接続端子５１ａ及び隙間ｄ２以外の領域の全面に形成されている。
隙間ｄ２は、特許請求の範囲のスリットに該当し、金属裏押さえ層５２の基板１０に平行な方向の端部と、金属配線５１及び接続端子５１ａの基板１０の面に平行な方向の端部との間に形成されている。つまり、金属裏押さえ層５２と、金属配線５１及び接続端子５１ａとは、基板１０の面に対して平行な方向に、隙間ｄ２だけ距離を隔てて形成されている。
隙間ｄ２の幅は、１０〜５０μｍ、好ましくは１５〜３０μｍである。
金属裏押さえ層５２と、金属配線５１及び接続端子５１ａとは、同時に形成されて同一平面を構成する透明導電膜２２上に形成されている。

金属配線５１及び金属裏押さえ層５２は、アルミニウム又はアルミニウム合金膜、銀（Ａｇ）又は、銀（Ａｇ），パラジウム（Ｐｄ），銅（Ｃｕ）の合金であるＡＰＣ等の反射率の高い金属から構成されている。また、透明導電膜２２上にされたアルミニウムアルミニウム又はアルミニウム合金膜とその上に形成されたモリブデン合金膜との二層からなる積層膜、一対のアルミニウムアルミニウム又はアルミニウム合金膜の間にモリブデン合金膜が形成された三層からなる積層膜から構成してもよい。
なお、金属配線５１及び金属裏押さえ層５２を、銀又はＡＰＣで構成すると、金属配線５１及び金属裏押さえ層５２を、複数層でなく単層で構成でき、図９の工程４の金属膜成膜工程を、一層の膜形成のみで行えるため、工程数を減らすことができ好適である。

金属配線５１，金属裏押さえ層５２は、例えば、波長４００〜７００ｎｍ（可視光領域）で反射率８０％以上であるとよい。金属配線５１，金属裏押さえ層５２の反射率が低くなると、加飾層２３を白色等の淡色としたときに、加飾部２０の色味が灰色がかってしまう。
金属配線５１及び金属裏押さえ層５２の厚さは、金属配線として機能し得る厚さがあればよく、１００ｎｍ以上、好適には、２００〜４００ｎｍであるとよい。
接続端子５１ａは、不図示のフレキシブルフラットケーブルに接続可能となっている。

（タッチパネルセンサＰの製造方法）
次に、図８に基づき、本実施形態のタッチパネルセンサＰの製造方法について説明する。
まず、工程１で、基板１０の加飾部２０の操作面裏側に、公知のフォトリソ方式により、感光性着色樹脂組成物を用いて、所定のパターンで加飾層２３の形成を行う。

工程１では、フォトリソ方式により加飾層２３を形成するため、スクリーン印刷等では不可能であった、高精細のパターン形成が可能となっている。
この工程では、まず、基板１０の上に、感光性着色樹脂組成物を塗布・乾燥して感光性着色樹脂層を形成する。次に、所定のパターンを有するマスクを用いて、感光性着色樹脂層を超高圧水銀光灯ランプ等を用いて露光する。次に、炭酸ナトリウム水溶液等の現像液で現像し、現像後よく水洗し、さらに乾燥後、加熱処理して硬化させる。

次いで、工程２で、工程１で加飾層２３の形成を行った基板１０の操作面裏側の面に、樹脂組成物を、膜厚０．１〜５μｍとなるように塗布した後、焼成または紫外線照射により硬化させてオーバーコート層４０を形成する。
または、無機材料であるシリコンやアルミニウムの酸化物を２０〜８０ｎｍになるようにスパッタリング法や真空蒸着法、イオンプレーティング法により形成する。これに限定されず、オーバーコート層４０は、その他の金属元素及び遷移金属の化合物（酸化物、窒化物、酸窒化物）等の中から選択される材料で、できるだけ屈折率が低く、吸収の少ない金属化合物であってもよい。

次に、工程３で、第一層のＩＴＯ膜を成膜する。この第一層のＩＴＯ膜は、後工程の工程６で、エッチングにより第一導通部１３と、加飾部２０の形状の透明導電膜２２を形成するために用いられる。
この工程では、基板１０の操作面裏側の全面に、スパッタリング法により、ＩＴＯからなる透明導電膜を成膜する。

この透明導電膜は、基板１０を、ＩＴＯのターゲットを有する公知のプレナーマグネトロン型のスパッタ装置内に設置し、キャリアガス中に含まれる酸素の流量を０．１〜１．０％の範囲とし、基板１０の温度を２００〜３００℃，より好ましくは２３０〜２５０℃とし、成膜する。

また、成膜前にスパッタ装置内を排気し、スパッタ時の装置内の圧力を、１×１０^−４Ｐａ程度とすることが好ましい。また、装置内の排気後に導入されるキャリアガス中の酸素量は、同時に用いられる不活性ガスに対して流量比が０．１％以上１％以下であると好ましい。この時、不活性ガスとしてはアルゴン（Ａｒ）、クリプトン（Ｋｒ）、キセノン（Ｘｅ）等を用いることができるが、これらの中でもＡｒが好ましい。

その後、工程４で、アルミニウム又はアルミニウム合金、銀（Ａｇ）又は、銀（Ａｇ），パラジウム（Ｐｄ），銅（Ｃｕ）の合金であるＡＰＣ等の反射率の高い金属からなる金属膜を、公知のスパッタリング法により成膜する。
次いで、工程５で、工程４で成膜した金属膜を、フォトリソグラフィーでエッチングし、金属配線５１及び金属裏押さえ層５２の形状のパターンを形成する。
次いで、工程６で、工程３で成膜した第一層のＩＴＯ膜を、フォトリソグラフィーでエッチングし、第一導通部１３のパターンと、加飾部２０の形状の透明導電膜２２のパターンを形成する。

図８に示したフローでは第一層のＩＴＯ膜と金属膜を連続して成膜後それぞれをエッチングしているが、ＩＴＯ膜成膜後、ＩＴＯ膜のエッチング(工程６)を先に実施し、その後金属膜成膜（工程４）、金属膜エッチング（工程５）の順に実施しても良い。
また、加飾部２０の領域の、加飾層２３、配線パターン５１の下の透明導電膜２２は必須の構成要素ではなく、加飾層２３上に直接金属膜を成膜しても良い。

工程７で、第一導通部１３が第二導通部１５と交差する所定範囲を覆う中間絶縁層１６を、フォトレジスト等で形成する。
工程８で、工程３と同様の方法により、第二層のＩＴＯ膜を成膜する。
次いで、工程９で、工程６と同様の方法により、工程８で成膜した第二層のＩＴＯ膜を、フォトリソグラフィーでエッチングし、第一電極１２と第二電極１４及び第二導通部１５のパターンを形成する。
この第一電極１２と第二電極１４のパターンが、特許請求の範囲のＸＹ電極パターンの残部に、第二導通部１５のパターンが、特許請求の範囲の配線部に、該当する。
その後、図８の処理を終了する。

なお、本実施形態では、透明導電膜２２を、第一導通部１３と同時に成膜しているが、これに限定するものではなく、第一導通部１３の成膜及びパターニング時には、透明導電膜２２を形成せず、中間絶縁層１６の形成後、第一電極１２と第二電極１４及び第二導通部１５の成膜及びパターニングと同時に透明導電膜２２を形成してもよい。この場合、工程４及び５の金属膜成膜及びエッチングは、第二層ＩＴＯ膜の成膜後に行い、操作部３０の操作面裏側前面を、フォトレジストでカバーしてから、金属膜を形成する。
また、本実施形態では、ＩＴＯの成膜は、スパッタリング法により行っているが、これに限らず、真空蒸着法，ＣＶＤ法で行ってもよい。
また、本実施形態では、透明導電膜２２上に金属配線５１,金属裏押さえ層５２を形成しているが、金属配線５１,金属裏押さえ層５２上に透明導電膜２２を形成してもよい。この場合には、工程３と工程４とを逆の順序で行い、工程５と工程６とを逆の順序で行う。

（タッチパネルセンサＰ´）
上記実施形態では、本発明の保護パネル一体型タッチパネルセンサを、投影型静電容量式タッチパネル用のタッチパネルセンサとして構成したが、図９のように、表面型静電容量式タッチパネル用タッチパネルセンサＰ´として構成してもよい。
図９のタッチパネルセンサＰ´は、基板１０と、基板１０の加飾部２０の操作面裏側の面に形成された加飾層２３と、操作部３０の操作面裏側の全体及び加飾層２３を覆うオーバーコート層４０と、操作部３０のオーバーコート層４０上に形成されたＩＴＯの透明導電膜層からなる透明電極１７と、加飾部２０のオーバーコート層４０上に形成された透明導電膜２２，金属配線５１，金属裏押さえ層５２と、を備えている。

タッチパネルセンサＰ´の製造方法について説明する。
まず、図８の工程１と同様の手順で、基板１０の加飾部２０の操作面裏側に、公知のスクリーン印刷またはフォトリソ方式により、感光性着色樹脂組成物を用いて、所定のパターンで加飾層２３の形成を行う。
次いで、図８の工程２と同様の手順で、オーバーコート層４０を形成する。
その後、スパッタリング法により、全面にＩＴＯ膜を成膜する。
次いで、図８の工程４と同様の手順で、アルミニウム又はアルミニウム合金、銀（Ａｇ）又は、銀（Ａｇ），パラジウム（Ｐｄ），銅（Ｃｕ）の合金であるＡＰＣ等の反射率の高い金属からなる金属膜を、公知のスパッタリング法により成膜する。

次いで、成膜した金属膜を、フォトリソグラフィーでエッチングし、金属配線５１及び金属裏押さえ層５２の形状のパターンを形成する。
金属配線５１及び金属裏押さえ層５２のパターンは、金属配線５１と金属裏押さえ層５２との間に、僅少幅の隙間ｄ２が形成された状態で、金属配線５１及び金属裏押さえ層５２が、加飾部２０の隙間ｄ２以外の領域の全面を被覆するように形成される。
次いで、成膜したＩＴＯ膜を、フォトリソグラフィーでエッチングし、透明電極１７と、基板１０の外周に沿った枠状の加飾部２０の形状の透明導電膜２２のパターンを形成し、タッチパネルセンサＰ´を完成する。
なお、ＩＴＯの成膜は、真空蒸着法，ＣＶＤ法で行ってもよい。

Ｐ，Ｐ´ 保護パネル一体型タッチパネルセンサ
Ｓ センサ部
ｄ１，ｄ２ 隙間
１ 携帯用電子機器
２ シェル
１０ 基板
１２ 第一電極（Ｘ電極）
１３ 第一導通部（Ｘ導通部）
１４ 第二電極（Ｙ電極）
１５ 第二導通部
１６ 中間絶縁層
１７ 透明電極
２０ 加飾部
２２ 透明導電膜
２３ 加飾層
３０ 操作部
４０ オーバーコート層
５１ 金属配線
５１ａ 接続端子
５２ 金属裏押さえ層

Claims (9)

1. 保護パネル用の透明絶縁基材を基板とする保護パネル一体型タッチパネルセンサであって、
   視認側から見て、操作部と、該操作部の周縁に前記操作部と区画して形成された領域からなる加飾部と、を有し、
   前記基板の前記操作部には、前記視認逆側に、静電容量センサが形成され、
   前記基板の前記加飾部には、前記視認逆側に形成された加飾層と、該加飾層の前記視認逆側の略すべての領域に形成された金属層と、が形成され、
   前記金属層は、前記静電容量センサの電極に接続される配線パターンと、該配線パターンと絶縁され、前記加飾部のうち、前記配線パターンを除く略すべての領域に形成された金属裏押さえ層と、を備えることを特徴とする保護パネル一体型タッチパネルセンサ。
2. 前記基板の前記操作部の前記視認逆側と前記加飾部の前記視認逆側の全域、あるいは前記加飾部の前記視認逆側のみを覆うオーバーコート層を有し、
   前記金属層は、前記加飾層上に、前記オーバーコート層を介して形成されていることを特徴とする請求項１記載の保護パネル一体型タッチパネルセンサ。
3. 前記配線パターンと前記金属裏押さえ層とは、相互の間に形成された僅少幅のスリットにより絶縁されていることを特徴とする請求項１又は２記載の保護パネル一体型タッチパネルセンサ。
4. 前記加飾層の色が白であることを特徴とする請求項１乃至３いずれか記載の保護パネル一体型タッチパネルセンサ。
5. 前記金属層が、アルミニウム又はアルミニウム合金膜とモリブデン合金膜の複層膜，銀，及びＡＰＣ（銀，パラジウム，銅の合金）のうちのいずれかにより形成され、
   前記基板は、ガラスであることを特徴とする請求項１乃至４いずれか記載の保護パネル一体型タッチパネルセンサ。
6. 請求項１乃至５いずれか記載の保護パネル一体型タッチパネルセンサを有することを特徴とする携帯用電子機器。
7. 請求項１乃至５いずれか記載の保護パネル一体型タッチパネルセンサの製造方法であって、
   前記基板の前記加飾部の前記視認逆側の面に、前記加飾層を形成する工程と、
   前記基板の前記操作部の裏面に第一のＩＴＯ（酸化インジウム錫）膜を成膜する工程と、
   前記第一のＩＴＯ膜をパターニングして、前記操作面のＸＹ電極パターンの一部を形成する工程と、
   前記加飾層上に、金属膜を成膜する工程と、
   前記金属膜をパターニングして、前記配線パターンと前記金属裏押さえ層を形成する工程と、
   第二のＩＴＯ膜を成膜する工程と、
   前記第二のＩＴＯ膜をパターニングして、前記ＸＹ電極パターンの残部を形成する工程と、を有することを特徴とする保護パネル一体型タッチパネルセンサの製造方法。
8. 請求項１乃至５いずれか記載の保護パネル一体型タッチパネルセンサの製造方法であって、
   前記基板の前記加飾部の前記視認逆側の面に、前記加飾層を形成する工程と、
   前記基板の前記操作部の前記視認逆側の面及び前記加飾層上の全域に、前記オーバーコート層を形成する工程と、
   前記オーバーコート層上に第一のＩＴＯ（酸化インジウム錫）膜を成膜する工程と、
   前記第一のＩＴＯ膜上に、金属膜を成膜する工程と、
   前記第一のＩＴＯ膜及び前記金属膜をパターニングして、前記操作面のＸＹ電極パターンの一部，前記加飾部の透明導電膜，及び前記金属層を形成する工程と、
   第二のＩＴＯ膜を成膜する工程と、
   前記第二のＩＴＯ膜をパターニングして、前記ＸＹ電極パターンの残部と配線部を形成する工程と、を有することを特徴とする保護パネル一体型タッチパネルセンサの製造方法。
9. 前記ＸＹ電極パターンの一部が、前記ＸＹ電極パターンの交差部であることを特徴とする請求項８記載の保護パネル一体型タッチパネルセンサの製造方法。

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