JP2014146648A - 光学素子実装基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】アンダーフィル層に形成されたボイド（空隙）による光学特性の低下を防止できる光学素子実装基板を提供する。
【解決手段】光入出部６を有する光透過性の基板１と、光入出部６を経て基板１と光接続可能な受発光部５を有する光学素子２と、を備えた光学素子実装基板１０。基板１の実装面１ａに、光入出部６を囲み、かつ光学素子２に重なる範囲内にパッシベーション開口部１１を有するパッシベーション層４が形成されている。光学素子２とパッシベーション層４との隙間８には、液状硬化型のアンダーフィル材が充てんされ硬化したアンダーフィル層７が形成されている。アンダーフィル層７には、パッシベーション層４の開口部１１と平面視位置が一致し、かつ受発光部５を囲むアンダーフィル開口部１２が形成されている。パッシベーション開口部１１とアンダーフィル開口部１２とは、基板１と光学素子２との間に、空気層９を形成している。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板と、この基板に実装された光学素子とを備えた光学素子実装基板およびその製造方法に関する。

従来、ＶＣＳＥＬ、ＰＤなどの光学素子を基板に実装した光学素子実装基板が用いられている（例えば、特許文献１を参照）。
図８（ａ）は、光学素子実装基板の一例を示す図である。この光学素子実装基板４０は、基板４１と、基板４１に実装された光学素子４２とを備えている。基板４１の実装面４１ａには、パッシベーション層４４が形成されている。
光学素子４２は、基板４１の実装面４１ａ側に、フリップチップボンディング等により実装される。光学素子４２の受発光部４５は、相手側の光学素子等（図示略）に光接続される位置に配置される。
光学素子４２と基板４１との隙間４８には、接合強度の確保、異物侵入防止、応力緩和などを目的として、アンダーフィル層４７が形成されている。アンダーフィル層４７は、未硬化のアンダーフィル材を、毛細管現象を利用して隙間４８に充てんさせ、硬化させることにより形成される。
光学素子４２と基板４１との間を伝送される光の光路Ｌ１は、アンダーフィル層４７を通る。

図９は、光学素子実装基板の他の例である光学素子実装基板５０を示す図である（例えば、特許文献２を参照）。
光学素子５２と基板５１との隙間５８に形成されたアンダーフィル層５７は、光学素子５２と基板５１との光接続位置を含む中央領域に形成された中央アンダーフィル層５７ａと、周辺領域に形成された周辺アンダーフィル層５７ｂとからなる。中央アンダーフィル層５７ａには、光透過性が高い非フィラー含有樹脂が用いられ、周辺アンダーフィル層５７ｂには熱膨張係数の調整により熱応力の緩和が容易なフィラー含有樹脂が用いられる。
基板５１の裏面側には、ミラー５３ａを有する光導波路層５３が形成されている。

特開２００５−１６４８０１号公報 特開２００９−１６３１７８号公報

しかしながら、前述の光学素子実装基板では、ボイド（空隙）（例えば、図８（ｂ）のボイド４９）がアンダーフィル層に形成されることがある。ボイドが光学素子と基板との光接続位置に近い場合には、光学特性が低下するおそれがあった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、アンダーフィル層に形成されたボイド（空隙）による光学特性の低下を防止できる光学素子実装基板およびその製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明では以下の構成を提供する。
本発明は、実装面の一部領域として１または複数の光入出部を有する光透過性の基板と、前記光入出部を経て前記基板側と光接続可能な１または複数の受発光部を有する光学素子と、を備え、前記実装面に、平面視において前記光入出部を囲み、かつ前記光学素子に重なる範囲内にパッシベーション開口部を有するパッシベーション層が形成され、前記光学素子とパッシベーション層との隙間には、液状硬化型のアンダーフィル材が充てんされ硬化したアンダーフィル層が形成され、前記アンダーフィル層には、前記パッシベーション層のパッシベーション開口部と平面視位置が一致し、かつ前記受発光部を囲むアンダーフィル開口部が形成され、前記パッシベーション開口部と前記アンダーフィル開口部とは、前記基板と前記光学素子との間に、空気層を形成している光学素子実装基板を提供する。
前記アンダーフィル材は、フィラーを含む樹脂からなることが好ましい。
前記パッシベーション開口部は複数形成され、それぞれが前記複数の光入出部を１つずつ囲んで形成されていることが好ましい。
本発明の光学素子実装基板は、前記実装面に導電層が形成され、前記光学素子は、半田を介して前記導電層に電気的に接続されていることが好ましい。

本発明は、実装面の一部領域として１または複数の光入出部を有する光透過性の基板と、前記光入出部を経て前記基板側と光接続可能な１または複数の受発光部を有する光学素子と、を備えた光学素子実装基板を製造する方法であって、前記実装面に、平面視において前記光入出部を囲み、かつ前記光学素子に重なる範囲内にパッシベーション開口部を有するパッシベーション層を形成し、前記実装面に、前記受発光部と前記光入出部とが光接続できるように前記光学素子を設置し、前記光学素子とパッシベーション層との隙間に、液状硬化型のアンダーフィル材を充てんして硬化させることによって、前記パッシベーション開口部と平面視位置が一致し、かつ前記受発光部を囲むアンダーフィル開口部が形成されたアンダーフィル層を形成し、これによって、前記パッシベーション開口部と前記アンダーフィル開口部とが、前記基板と前記光学素子との間に、空気層を形成している光学素子実装基板を得る光学素子実装基板の製造方法を提供する。

本発明によれば、基板と光学素子との間に、受発光部と光入出部を囲む空気層が形成されているので、受発光部と光入出部との間の光路は空気層を通る。従って、アンダーフィル層内のボイド（空隙）により光学特性に悪影響が及ぶのを回避できる。

本発明の光学素子実装基板の第１実施形態を模式的に示す断面図である。 図１の光学素子実装基板を模式的に示す平面図である。 図１の光学素子実装基板の製造工程を示す工程図である。 図１の光学素子実装基板の製造工程を示す工程図である。 光学素子実装基板の光接続経路の一例を説明する模式図である。 （ａ）本発明の光学素子実装基板の第２実施形態を模式的に示す平面図である。（ｂ）（ａ）の光学素子実装基板を模式的に示すＡ−Ａ’断面矢視図である。 （ａ）図６の光学素子実装基板の製造過程を説明する平面図である。（ｂ）（ａ）に示す基板および光学素子を模式的に示すＡ−Ａ’断面矢視図である。 （ａ）従来の光学素子実装基板の一例を模式的に示す断面図である。（ｂ）アンダーフィル層にボイド（空隙）が形成された光学素子実装基板を模式的に示す断面図である。 従来の光学素子実装基板の他の例を模式的に示す断面図である。

図１および図２は、本発明の光学素子実装基板の第１実施形態である光学素子実装基板１０を示す図である。
図１に示すように、この光学素子実装基板１０は、基板１と、基板１に実装された光学素子２とを備えている。光学素子２の下面２ａ（対向面）には、受発光部５と、電極１３とが設けられている。

光学素子２の受発光部５には、表面発光型のレーザーダイオード（ＶＣＳＥＬ：Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｃａｖｉｔｙ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｌａｓｅｒ）等の発光素子、あるいは、フォトダイオード（ＰＤ：Ｐｈｏｔｏ Ｄｉｏｄｅ）等の受光素子などが用いられる。受発光部５は、発光素子と受光素子の機能を併せ持っていてもよい。

光学素子２は、基板１の実装面１ａ（基板の一面）側に、フリップチップボンディング等により実装される。
光学素子２は、受発光部５が、基板１の光入出部６に対面する位置に設置される。光学素子２は、下面２ａが実装面１ａにほぼ平行となる姿勢で設置することができる。
図示例では、受発光部５と光入出部６とを接続する光路Ｌ１の方向は、下面２ａおよび実装面１ａに対してほぼ垂直である。この光路Ｌ１の方向は、下面２ａおよび実装面１ａに対して０°を越え、９０°未満である角度で傾斜していてもよい。

基板１は、光透過性を有する基板であって、例えばガラス基板である。光透過性とは、光学素子２と相手側の光学素子等（図示略）との間で伝送される光を透過させる性質を指す。
基板１が光透過性を有するため、光学素子２は、基板１を透過する光を介して相手側の光学素子（図示略）と光接続できる。相手側の光学素子は、例えばＶＣＳＥＬ等の発光素子や、ＰＤ等の受光素子などを有する。

光入出部６は、実装面１ａの一部領域であって、光学素子２と基板１との間で伝送される光が基板１から出射、または基板１に入射する領域である。
受発光部５が発光素子である場合には、受発光部５からの光は、通常、照射範囲を拡大しつつ基板１に照射される。この場合、平面視における光入出部６の面積は、受発光部５の面積より大きくなる。

基板１の実装面１ａには、銅などからなる導電層３（配線層）と、実装面１ａを覆うように設けられたパッシベーション層４が形成されている。
パッシベーション層４は、樹脂等からなる絶縁膜である。パッシベーション層４には、例えば感光性ポリイミド系樹脂、感光性ＰＢＯ樹脂等の感光性樹脂が使用できる。パッシベーション層４の厚さは、例えば１〜５０μｍである。

図２に示すように、パッシベーション層４は、平面視において光入出部６を囲む開口部１１（パッシベーション開口部）を有する。開口部１１は、光入出部６を囲んで形成されるため、パッシベーション層４が、受発光部５と光入出部６との間の光の進行を妨げることはない。
開口部１１の平面視形状は、円形、矩形など任意の形状としてよい。図示例の開口部１１は平面視円形である。

開口部１１は、平面視において光学素子２の下面２ａ（対向面）に重なる範囲内に形成されている。図示例では、光学素子２の下面２ａに重なる範囲とは、光学素子２の下面２ａの周縁２ｂで区画される略矩形の領域Ａ１である。
パッシベーション層４は、導電層３が半田１４を介して光学素子２の電極１３に接続される位置にも開口部１５を有する。

図１に示すように、光学素子２とパッシベーション層４との隙間８には、アンダーフィル層７が形成されている。アンダーフィル層７の構成材料（アンダーフィル材７ａ）は、例えば、エポキシ系樹脂、シリコーン樹脂等である。アンダーフィル材７ａとしては、液状硬化型の樹脂、例えば熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂等を使用できる。

アンダーフィル層７を設けることによって、基板１と光学素子２との接合強度の確保、隙間８への異物侵入防止、応力緩和などが可能となる。
アンダーフィル層７は、シリカなどからなるフィラーを含有することが好ましい。フィラー（例えば球状シリカ）の含有量は、例えば５０〜７０質量％としてよい。フィラーの使用によって、アンダーフィル層７の熱膨張係数を調整できるため、熱応力の緩和が容易となる。また、フィラーの使用によって、アンダーフィル層７の吸湿性を調整することもできる。
後述のように、基板１と光学素子２とを接続する光路Ｌ１はアンダーフィル層７を通らないため、フィラーの使用によりアンダーフィル層７の光透過性が低くなっても、光学特性に影響は及ばない。このため、フィラーの選択の自由度が高められる。

アンダーフィル層７には、平面視位置がパッシベーション層４の開口部１１と一致（または略一致）する開口部１２（アンダーフィル開口部）が形成されている。図示例では、開口部１２の平面視形状は、開口部１１と同じ径の円形であり、開口部１２の周縁１２ａの平面視位置は、開口部１１の周縁１１ａの平面視位置に一致している。
開口部１２は、平面視において受発光部５を囲み、かつ光学素子２の下面２ａ（対向面）に重なる範囲（領域Ａ１）内に形成されている。
開口部１２は、後述するアンダーフィル層７の形成工程において、隙間８に流れ込んだアンダーフィル材７ａが、パッシベーション層４の開口部１１の周縁１１ａに沿って回り込んで空気が閉じ込められることにより形成される。

パッシベーション層４の開口部１１とアンダーフィル層７の開口部１２とは、基板１と光学素子２との間に空気層９を形成している。空気層９は、開口部１１、１２の内部空間に空気が封入された層である。
空気層９は、平面視において受発光部５と光入出部６を含む範囲に形成されるため、受発光部５と光入出部６との間の光路Ｌ１は、空気層９内を通る。

図５は、互いに光接続される２つの光学素子実装基板１０（１０Ａ、１０Ｂ）を示す図である。
送信側の光学素子実装基板１０Ａは、基板１Ａと、これに実装された光学素子２Ａとを備えている。光学素子２Ａの受発光部５は発光素子である。受信側の光学素子実装基板１０Ｂは、基板１Ｂと、これに実装された光学素子２Ｂとを備えている。光学素子２Ｂの受発光部５は受光素子である。光学素子２Ａ、２Ｂは、図１に示す構造によりそれぞれ基板１Ａ、１Ｂに実装される。
基板１Ａ、１Ｂの裏面側には、それぞれ光コネクタ１６Ａ、１６Ｂが設置され、光コネクタ１６Ａ、１６Ｂは光ファイバ１７を介して互いに接続されている。

図１および図５に示すように、送信側の光学素子２Ａから出射された光は、空気層９内を通って光入出部６から基板１Ａに入射し、基板１Ａを透過し、光コネクタ１６Ａ、光ファイバ１７を経て光コネクタ１６Ｂに至り、さらに、基板１Ｂを透過し、光入出部６から出射して空気層９内を通って受信側の光学素子２Ｂに達する光路Ｌ１を辿る。

光学素子２の電極１３は、半田１４を介して基板１の導電層３に電気的に接続される。半田１４は、特に限定されず、共晶タイプ、鉛フリータイプなどを使用することができる。

次に、光学素子実装基板１０を製造する方法の一例を説明する。
（パッシベーション層の形成）
図３に示すように、基板１の実装面１ａに、銅などからなる導電層３（配線層）を形成し、次いで、感光性樹脂等からなるシート材を実装面１ａに重ね合せることなどによって、パッシベーション層４を形成する。パッシベーション層４には、開口部１１、１５を形成する。開口部１１、１５は、例えば感光性樹脂からなるパッシベーション層４をフォトリソグラフィ技術によりパターニングすることによって形成することができる。
パッシベーション層４を形成するには、前記シート材を実装面１ａに重ね合せる手法に代えて、フォトリグラフィー法を用いる手法も可能である。具体的には、導電層３を形成した基板１の実装面１ａに、スピンコートにより樹脂（例えば感光性樹脂）を均一に塗布した後、前処理としてのプリベイク、露光、樹脂の安定化のための露光後ベーク、現像、キュア等の工程により、所望のパッシベーション層４を形成することができる。

（光学素子の設置）
図４に示すように、基板１の実装面１ａ側に光学素子２を置き、予め基板１または光学素子２に形成された半田バンプ（図示略）を加熱、溶融させることによって、光学素子２の電極１３と基板１の導電層３とを半田１４を介して接合する。

（アンダーフィル層の形成）
図１に示すように、ディスペンサ等を用いて、未硬化のアンダーフィル材７ａを光学素子２近傍の実装面１ａに塗布し、毛細管現象を利用して、隙間８（光学素子２の下面２ａとパッシベーション層４の上面４ａとの隙間）に流入させる。
未硬化のアンダーフィル材７ａは、例えば０．５〜５０Ｐａ・Ｓの低粘性の液体であることが望ましい。

アンダーフィル材７ａは、隙間８内でパッシベーション層４の上面４ａを流動するが、開口部１１の周縁１１ａには段差があるため、表面張力の影響により周縁１１ａより内側への流入は起こりにくい。
このため、アンダーフィル材７ａは周縁１１ａに沿って回り込んで開口部１１を包囲し、開口部１１内に空気を閉じ込める。閉じ込められた空気の圧力によって、開口部１１内へのアンダーフィル材７ａ流入はいっそう起こりにくくなる。
これによって、受発光部５を囲む開口部１２が形成される。
パッシベーション層４の開口部１１とアンダーフィル層７の開口部１２とは、基板１と光学素子２との間に空気層９を形成する。

アンダーフィル材７ａは、空気層９を除いて、光学素子２の下面２ａに重なる略矩形の領域Ａ１の全域に浸透する。
アンダーフィル材７ａを、例えば１５０〜１６０℃に加熱することなどによって硬化させることによりアンダーフィル層７とする。これによって、図１および図２に示す光学素子実装基板１０を得る。

光学素子実装基板１０では、基板１と光学素子２との間に、受発光部５と光入出部６を囲む空気層９が形成されているので、受発光部５と光入出部６との間の光路Ｌ１は空気層９を通る。
従って、アンダーフィル層７内のボイド（空隙）により光学特性に悪影響が及ぶのを回避できる。

光学素子実装基板１０では、半田１４による接合の後にアンダーフィル層７を形成することができるため、アンダーフィル層７の耐熱性を考慮して低融点の半田１４を使用する必要はない。よって、半田１４の選択に関して自由度を高めることができる。
これに対し、例えば図９の光学素子実装基板４０では、その構造上、半田接合に先だって中央アンダーフィル層４７ａが形成されるため、中央アンダーフィル層４７ａの耐熱性を考慮して低融点の半田を使用する必要がある。

図６は、本発明の光学素子実装基板の第２実施形態である光学素子実装基板２０を示す図である。以下、図１等に示す光学素子実装基板１０との共通部分については同一符号を付して説明を省略する。
この光学素子実装基板２０は、基板２１と、基板２１の実装面２１ａ側に実装された光学素子２２とを備えている。

図６（ａ）に示すように、基板２１の平面視形状は、所定方向に延在する形状、例えば長方形としてよい。基板２１の実装面２１ａには、複数（図示例では４つ）の光入出部６が設けられている。
図示例の光入出部６は、基板２１の長手方向（図６（ａ）の左右方向）に並んで、この方向に互いに間隔をおいて配列している。

光学素子２２の平面視形状は、所定方向に延在する形状、例えば長方形としてよい。光学素子２２は、長手方向を基板２１の長手方向に一致させて設置することができる。
光学素子２２の下面２２ａ（対向面）には、複数（図示例では４つ）の受発光部５が設けられている。
図示例の受発光部５は、光学素子２２の長手方向（図６（ａ）の左右方向）に並んで、この方向に間隔をあけて配列している。

基板２１の実装面２１ａに形成されたパッシベーション層２４は、平面視において光入出部６を囲む複数（図示例では４つ）の開口部３１（パッシベーション開口部）を有する。
開口部３１は、平面視において光学素子２２の下面２２ａ（対向面）に重なる範囲（領域Ａ２１）内に形成されている。
これら複数の開口部３１は、互いに独立して形成されている。図示例の開口部３１は、光学素子２２の長手方向に並んで、この方向に間隔をあけて配列している。

開口部３１は、それぞれが１つずつ光入出部６を囲んで形成されていることが望ましいが、複数の光入出部６を一括して囲んで形成されていてもよい。
例えば、図６（ａ）において、４つの光入出部６のうち、光学素子２２の長手方向の一端側の光入出部６ａおよびこれに隣接する光入出部６ｂとを一括して囲む第１の開口部３１と、他端側の光入出部６ｄおよびこれに隣接する光入出部６ｃとを一括して囲む第２の開口部３１とを形成してもよい。
また、光入出部６ａ〜６ｃを一括して囲む第１の開口部３１と、光入出部６ｄのみを囲む第２の開口部３１を形成してもよい。

図６（ｂ）に示すように、光学素子２２とパッシベーション層２４との隙間２８には、アンダーフィル層２７が形成されている。
アンダーフィル層２７には、複数の開口部３１と平面視位置が一致し、かつ受発光部５を囲む複数の開口部３２（アンダーフィル開口部）が形成されている。図示例では、開口部３１と同様に、４つの開口部３２が形成されている。

開口部３１と開口部３２とは、基板１と光学素子２との間の空気層２９を形成する。
空気層２９は、平面視において受発光部５と光入出部６を含む範囲に形成されるため、受発光部５と光入出部６との間の光路Ｌ１は、空気層２９内を通る。

これら複数の空気層２９は、互いに独立して形成されている。図示例の空気層２９は、光学素子２２の長手方向に並んで、この方向に間隔をあけて配列している。
空気層２９が互いに独立して形成されているため、これら空気層２９が一体化している場合に比べ、アンダーフィル層２７の面積を大きく確保し、光学素子２２の基板２１に対する接合強度を高めることができる。

次に、光学素子実装基板２０を製造する方法の一例を説明する。
図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、基板２１の実装面２１ａにパッシベーション層２４を形成する。パッシベーション層２４には、開口部３１を形成する。次いで、基板２１と光学素子２２とを半田を介して接合する。

図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、未硬化のアンダーフィル材２７ａを、毛細管現象を利用して、光学素子２２とパッシベーション層２４との隙間２８に流入させる。
アンダーフィル材２７ａが開口部３１を包囲し、開口部３１内に空気を閉じ込めることによって、開口部３２が形成される。アンダーフィル材２７ａは、開口部３１を除いて、光学素子２２の下面２２ａに重なる略矩形の領域Ａ２１の全域に浸透する。
アンダーフィル材２７ａを加熱などによって硬化させることによりアンダーフィル層２７とし、光学素子実装基板２０を得る。

光学素子実装基板２０によれば、基板２１と光学素子２２との間に、受発光部５と光入出部６を囲む空気層２９が形成されているので、受発光部５と光入出部６との間の光路Ｌ１は空気層２９を通る。
従って、アンダーフィル層２７内のボイド（空隙）により光学特性に悪影響が及ぶのを回避できる。

なお、空気層９内の気体は空気に限らず、他の気体（窒素ガス等）であってもよい。この場合には、前記内部空間には「空気層」に代えて「気体層」が形成される。光学素子は基板の両面に設けてもよい。基板は光透過性に限定されない。

１、２１・・・基板、１ａ、２１ａ・・・実装面、２、２２・・・光学素子、２ａ、２２ａ・・・下面（対向面）、３・・・導電層、４、２４・・・パッシベーション層、５・・・光学素子の受発光部、６・・・光入出部、７、２７・・・アンダーフィル層、７ａ、２７ａ・・・アンダーフィル材、８、２８・・・隙間、９、２９・・・空気層、１０、２０・・・光学素子実装基板、１１、３１・・・パッシベーション層の開口部（パッシベーション開口部）、１２、３２・・・アンダーフィル層の開口部（アンダーフィル開口部）、１４・・・半田。

Claims (5)

1. 実装面の一部領域として１または複数の光入出部を有する光透過性の基板と、前記光入出部を経て前記基板側と光接続可能な１または複数の受発光部を有する光学素子と、を備え、
   前記実装面に、平面視において前記光入出部を囲み、かつ前記光学素子に重なる範囲内にパッシベーション開口部を有するパッシベーション層が形成され、
   前記光学素子とパッシベーション層との隙間には、液状硬化型のアンダーフィル材が充てんされ硬化したアンダーフィル層が形成され、
   前記アンダーフィル層には、前記パッシベーション層のパッシベーション開口部と平面視位置が一致し、かつ前記受発光部を囲むアンダーフィル開口部が形成され、
   前記パッシベーション開口部と前記アンダーフィル開口部とは、前記基板と前記光学素子との間に、空気層を形成していることを特徴とする光学素子実装基板。
2. 前記アンダーフィル材は、フィラーを含む樹脂からなることを特徴とする請求項１に記載の光学素子実装基板。
3. 前記パッシベーション開口部は複数形成され、それぞれが前記複数の光入出部を１つずつ囲んで形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の光学素子実装基板。
4. 前記実装面に、導電層が形成され、
   前記光学素子は、半田を介して前記導電層に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれか１項に記載の光学素子実装基板。
5. 実装面の一部領域として１または複数の光入出部を有する光透過性の基板と、前記光入出部を経て前記基板側と光接続可能な１または複数の受発光部を有する光学素子と、を備えた光学素子実装基板を製造する方法であって、
   前記実装面に、平面視において前記光入出部を囲み、かつ前記光学素子に重なる範囲内にパッシベーション開口部を有するパッシベーション層を形成し、
   前記実装面に、前記受発光部と前記光入出部とが光接続できるように前記光学素子を設置し、
   前記光学素子とパッシベーション層との隙間に、液状硬化型のアンダーフィル材を充てんして硬化させることによって、前記パッシベーション開口部と平面視位置が一致し、かつ前記受発光部を囲むアンダーフィル開口部が形成されたアンダーフィル層を形成し、
   これによって、前記パッシベーション開口部と前記アンダーフィル開口部とが、前記基板と前記光学素子との間に、空気層を形成している光学素子実装基板を得ることを特徴とする光学素子実装基板の製造方法。

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