JP2014143066A - 基板スルーホール接続コンタクト - Google Patents
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Abstract
【課題】スルーホール挿入部をスルーホールに挿入する際に容易に弾性変形するようにしてスルーホールに対する挿入力を低く抑えつつ、スルーホール挿入部の強度を向上させた基板スルーホール接続コンタクトを提供する。
【解決手段】基板スルーホール接続コンタクト1は、回路基板2に形成されたスルーホール3に挿入されるスルーホール挿入部10を備えている。スルーホール挿入部10は、スルーホール3に挿入されるほぼ円筒形の本体部11と、本体部11の幅方向中間に設けられた本体部11の軸心方向に延びるスリット12により形成された2本の両持ち梁状の弾性アーム13と、2本の弾性アーム13のそれぞれに、各弾性アーム13の外表面から外方に突出するように形成された接点14とを備えている。接点14は、スルーホール3に挿入する際にスルーホール3の内周面に接触する。
【選択図】図3
【解決手段】基板スルーホール接続コンタクト1は、回路基板2に形成されたスルーホール3に挿入されるスルーホール挿入部10を備えている。スルーホール挿入部10は、スルーホール3に挿入されるほぼ円筒形の本体部11と、本体部11の幅方向中間に設けられた本体部11の軸心方向に延びるスリット12により形成された2本の両持ち梁状の弾性アーム13と、2本の弾性アーム13のそれぞれに、各弾性アーム13の外表面から外方に突出するように形成された接点14とを備えている。接点14は、スルーホール3に挿入する際にスルーホール3の内周面に接触する。
【選択図】図3
Description
本発明は、回路基板に形成されたスルーホールに半田を用いることなく接続される基板スルーホール接続コンタクトに関する。
従来、回路基板に形成されたスルーホールに、半田を用いることなく接続される基板スルーホール接続コンタクトの一例として、例えば、図5に示すものが知られている(特許文献1参照)。
図5に示す基板スルーホール接続コンタクト101は、回路基板102に形成されたスルーホール103に接続されるものであり、相手コンタクト接触部111、プレスフィット部112、及び先端部113を備えている。基板スルーホール接続コンタクト101は、金属板を打抜き加工することによって形成される。
図5に示す基板スルーホール接続コンタクト101は、回路基板102に形成されたスルーホール103に接続されるものであり、相手コンタクト接触部111、プレスフィット部112、及び先端部113を備えている。基板スルーホール接続コンタクト101は、金属板を打抜き加工することによって形成される。
相手コンタクト接触部111は、プレスフィット部112の上端中央から上方に延びる断面矩形状のピン体で形成される。相手コンタクト接触部111は、図示しない相手コンタクトに接触する。
プレスフィット部112は、中央に上下方向に延びるスリット112aを挟んで形成される一対の接触部112bを備えている。各接触部112bの外側縁は、回路基板102に形成されたスルーホール103の内周面に接触する。そして、各接触部112bの上端近傍の肩部には、スルーホール103の内周面に食い込むバーブ112cが形成されている。
プレスフィット部112は、中央に上下方向に延びるスリット112aを挟んで形成される一対の接触部112bを備えている。各接触部112bの外側縁は、回路基板102に形成されたスルーホール103の内周面に接触する。そして、各接触部112bの上端近傍の肩部には、スルーホール103の内周面に食い込むバーブ112cが形成されている。
また、先端部113は、プレスフィット部112の下端中央から下方に延びる断面矩形状のピン体で形成される。
このように形成された基板スルーホール接続コンタクト101は、その先端部113側から回路基板102に形成されたスルーホール103に挿入される。そして、プレスフィット部112の各接触部112bの外側縁がスルーホール103の内周面に接触するとともに、各バーブ112cが当該内周面に食い込む。これにより、基板スルーホール接続コンタクト101は、半田を用いることなくスルーホール103に接続される。
また、回路基板に形成されたスルーホールに、半田を用いることなく接続される基板スルーホール接続コンタクトの他の例として、例えば、図6に示すものが知られている(特許文献2参照)。
このように形成された基板スルーホール接続コンタクト101は、その先端部113側から回路基板102に形成されたスルーホール103に挿入される。そして、プレスフィット部112の各接触部112bの外側縁がスルーホール103の内周面に接触するとともに、各バーブ112cが当該内周面に食い込む。これにより、基板スルーホール接続コンタクト101は、半田を用いることなくスルーホール103に接続される。
また、回路基板に形成されたスルーホールに、半田を用いることなく接続される基板スルーホール接続コンタクトの他の例として、例えば、図6に示すものが知られている(特許文献2参照)。
図6に示す基板スルーホール接続コンタクト201は、回路基板202に形成されたスルーホール203に接続されるものであり、スルーホール203に挿入されるスルーホール挿入部210を備えている。基板スルーホール接続コンタクト201は、金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成される。
スルーホール挿入部210は、上下方向に延びる断面矩形状の端子本体211と、端子本体211の下端から折曲部を介して上向きに折り返されたターンバック部214とを備えている。
スルーホール挿入部210は、上下方向に延びる断面矩形状の端子本体211と、端子本体211の下端から折曲部を介して上向きに折り返されたターンバック部214とを備えている。
ターンバック部214は、仮挿入部212及び山形状の接触部213を備えている。仮挿入部212は、端子本体211の下端から折曲部を介して180°折り返され、端子本体211に対して所定間隔を維持して平行に延びる。また、接触部213は、仮挿入部212の上端から山形状に外側に延びている。
このように形成された基板スルーホール接続コンタクト201のスルーホール挿入部210は、仮挿入部212側から回路基板202に形成されたスルーホール203に挿入される。そして、山形状の接触部213の頂点がスルーホール203の内周面に接触し、これに伴って仮挿入部212が端子本体211に対する距離を狭めるように弾性変形して撓む。これにより、基板スルーホール接続コンタクト201は、半田を用いることなくスルーホール203に接続される。
しかしながら、これら図5に示した基板スルーホール接続コンタクト101及び図6に示した基板スルーホール接続コンタクト201にあっては、以下の問題点があった。
即ち、図5に示した基板スルーホール接続コンタクト101の場合、スルーホール103に挿入する際に、プレスフィット部112の各接触部112bがほとんど弾性変形せずにスルーホール103の内周面に接触する。そして、各バーブ112cが当該内周面に食い込む。このため、基板スルーホール接続コンタクト101のスルーホール103に対する挿入力が非常に高い。従って、基板スルーホール接続コンタクト101をスルーホール103に挿入する際に、特別な挿入専用治具等が必要となる。
即ち、図5に示した基板スルーホール接続コンタクト101の場合、スルーホール103に挿入する際に、プレスフィット部112の各接触部112bがほとんど弾性変形せずにスルーホール103の内周面に接触する。そして、各バーブ112cが当該内周面に食い込む。このため、基板スルーホール接続コンタクト101のスルーホール103に対する挿入力が非常に高い。従って、基板スルーホール接続コンタクト101をスルーホール103に挿入する際に、特別な挿入専用治具等が必要となる。
一方、図6に示した基板スルーホール接続コンタクト201の場合には、スルーホール挿入部210をスルーホール203に挿入する際に、山形状の接触部213の頂点がスルーホール203の内周面に接触する。これに伴い、仮挿入部212が端子本体211に対する距離を狭めるように弾性変形して撓む。このため、基板スルーホール接続コンタクト201のスルーホール203に対する挿入力は比較的低い。しかしながら、断面矩形状に形成された端子本体211の強度が低く、基板スルーホール接続コンタクト201をスルーホール203に挿入する際に、端子本体211が変形し易いという問題がある。
従って、本発明は、上述の問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、スルーホール挿入部をスルーホールに挿入する際に容易に弾性変形するようにしてスルーホールに対する挿入力を低く抑えつつ、スルーホール挿入部の強度を向上させた基板スルーホール接続コンタクトを提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明のうちある態様に基板スルーホール接続コンタクトは、回路基板に形成されたスルーホールに挿入されるスルーホール挿入部を備えた基板スルーホール接続コンタクトであって、前記スルーホール挿入部が、前記スルーホールに挿入されるほぼ円筒形の本体部と、前記本体部の幅方向中間に設けられた前記本体部の軸心方向に延びるスリットにより形成された2本の両持ち梁状の弾性アームと、該2本の弾性アームのそれぞれに、各弾性アームの外表面から外方に突出するように形成された接点とを備え、該接点が、前記スルーホールに挿入する際に前記スルーホールの内周面に接触することを特徴としている。
ここで、「ほぼ円筒形」とは、真の円筒形のみならず、製造時の加工によって形成されるわずかに変形した円筒形をも含む意である。
この基板スルーホール接続コンタクトにおいて、前記本体部は、中空円筒に形成されていることが好ましい。
また、この基板スルーホール接続コンタクトにおいて、前記スリットは、前記本体部の一側から反対側にかけて貫通していることが好ましい。
この基板スルーホール接続コンタクトにおいて、前記本体部は、中空円筒に形成されていることが好ましい。
また、この基板スルーホール接続コンタクトにおいて、前記スリットは、前記本体部の一側から反対側にかけて貫通していることが好ましい。
本発明に係る基板スルーホール接続コンタクトによれば、スルーホール挿入部がほぼ円筒形の本体部を備え、このほぼ円筒形の本体部をスルーホールに挿入するようにしているので、スルーホール挿入部の強度を向上させることができる。つまり、スルーホールに挿入される本体部がほぼ円筒形であると、一般的に断面形状が円形をしているスルーホールの内周面に沿う周長を断面矩形状の本体部とする場合よりも長く取ることができ、断面積を大きくすることができる。これにより、スルーホール挿入部の強度を断面矩形状とする場合よりも向上させることができる。このため、スルーホール挿入部をスルーホールに挿入する際に、スルーホール挿入部を変形し難くすることができる。
一方、前記スルーホール挿入部は、前記本体部の幅方向中間に設けられた前記本体部の軸心方向に延びるスリットにより形成された2本の両持ち梁状の弾性アームを備える。そして、これら2本の弾性アームのそれぞれには、各弾性アームの外表面から外方に突出するように形成された接点を備え、該接点が、前記スルーホールに挿入する際に前記スルーホールの内周面に接触する。このため、スルーホール挿入部をスルーホールに挿入する際に接点を介して2本の両持ち梁状の弾性アームが容易に弾性変形する。これにより、スルーホールに対する挿入力を低く抑えることができる。
以下、本発明に係るコネクタの実施形態を図面を参照して説明する。
図1に示す基板スルーホール接続コンタクト1は、回路基板2(図3参照)に形成されるスルーホール3(図3参照)に接続されるものである。
先ず、スルーホール3は、図3に示すように、回路基板2の表面2a側から裏面2b側にかけて貫通する貫通孔3aの内周面に導電めっき3bを設けて構成される。スルーホール3の貫通孔3aは、横断面形状が円形に形成される。導電めっき3bは、回路基板2の表面2aと裏面2bとの間を延びて当該表面2aと裏面2bとを接続している。以下、回路基板2の表面2a側を上側、回路基板2の裏面2b側を下側として説明する。
図1に示す基板スルーホール接続コンタクト1は、回路基板2(図3参照)に形成されるスルーホール3(図3参照)に接続されるものである。
先ず、スルーホール3は、図3に示すように、回路基板2の表面2a側から裏面2b側にかけて貫通する貫通孔3aの内周面に導電めっき3bを設けて構成される。スルーホール3の貫通孔3aは、横断面形状が円形に形成される。導電めっき3bは、回路基板2の表面2aと裏面2bとの間を延びて当該表面2aと裏面2bとを接続している。以下、回路基板2の表面2a側を上側、回路基板2の裏面2b側を下側として説明する。
そして、基板スルーホール接続コンタクト(以下、単にコンタクトという)1は、図3に示すように、スルーホール3に挿入されるスルーホール挿入部10を備えている。コンタクト1は、図示しないハウジングへの係止部(図示せず)及び図示しない電線等の導体の接続部(図示せず)を、スルーホール挿入部10の上側に備えている。コンタクト1は、金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成される。
ここで、スルーホール挿入部10は、図3に示すように、スルーホール3に挿入される本体部11を備えている。本体部11は、図1(A),(B),(C)に示すように、上下方向に延びるほぼ円筒形に形成されている。ここで、「ほぼ円筒形」とは、真の円筒形のみならず、製造時の加工によって形成されるわずかに変形した円筒形をも含む意である。本体部11は、図1(A),(B),(C)に示すように、両端のシーム面11aを互いに対向するように相向かい合わせて中空円筒に形成される。本体部11の直径は、図3に示すように、回路基板2に形成されたスルーホール3に挿入するために、当該スルーホール3の内径よりも若干小さい。
また、スルーホール挿入部10は、図1(A),(C)に示すように、2本の両持ち梁状の弾性アーム13を備えている。2本の弾性アーム13は、本体部11の幅方向中間に設けられたスリット12により形成される。スリット12は、本体部11の軸心方向、即ち本体部11の上下方向のほぼ中間に形成され、本体部11の上下方向に細長く延びる。そして、そのスリット12の幅方向両側に2本の両持ち梁状の弾性アーム13が形成される。また、スリット12は、図2(B)に示すように、本体部11のシーム面11aがある側から反対側にかけて貫通するように形成されている。具体的には、本体部11は中空円筒であるから、スリット12は、本体部11のシーム面11aがある側から中空にかけて貫通する部分と、本体部11の中空からシーム面11aがある側と反対側に貫通する部分とを有する。
なお、スリット12の幅及び長さは、2本の弾性アーム13に期待される弾性力に応じて決定される。
そして、2本の弾性アーム13のそれぞれには、各弾性アーム13の外表面から外方に突出する接点14が設けられている。各接点14は、具体的に述べると、図1(C)に示すように、各弾性アーム13の長手方向(本体部11の上下方向)のほぼ中間部において各弾性アーム13から斜め外側に切り起こされて形成される。そして、各接点14の先端角縁は、図3及び図4に示すように、スルーホール挿入部10をスルーホール3に挿入する際に、スルーホール3の内周面に形成された導電めっき3bに接触する。
そして、2本の弾性アーム13のそれぞれには、各弾性アーム13の外表面から外方に突出する接点14が設けられている。各接点14は、具体的に述べると、図1(C)に示すように、各弾性アーム13の長手方向(本体部11の上下方向)のほぼ中間部において各弾性アーム13から斜め外側に切り起こされて形成される。そして、各接点14の先端角縁は、図3及び図4に示すように、スルーホール挿入部10をスルーホール3に挿入する際に、スルーホール3の内周面に形成された導電めっき3bに接触する。
なお、図1(A),(B),(C)及び図3に示すように、スルーホール挿入部10の本体部11の下端には、スルーホール挿入部10をスルーホール3に挿入する際にその挿入を容易にするための傾斜面11bが形成されている。
このように構成されたコンタクト1のスルーホール挿入部10をスルーホール3に接続する方法について説明する。
このように構成されたコンタクト1のスルーホール挿入部10をスルーホール3に接続する方法について説明する。
スルーホール挿入部10をスルーホール3に接続するには、図3に示すように、スルーホール挿入部10の傾斜面11b側を先頭にして回路基板2の上側からスルーホール3内にスルーホール挿入部10の本体部11を挿入する。すると、接点14がスルーホール3の導電めっき3bに接触しつつ、接点14を介して各弾性アーム13がやや内側に弾性変形する。そして、本体部11のスルーホール3に対する挿入を目的位置で停止することにより、スルーホール挿入部10の挿入が完了し、スルーホール挿入部10がスルーホール3に対して接続される。この接続の際には、各弾性アーム13の弾性力が接点14を介してスルーホール3の内周面に作用している。このため、スルーホール挿入部10をスルーホール3に対して半田を用いることなく接続することができる。
ここで、本実施形態に係るコンタクト1によれば、スルーホール挿入部10がほぼ円筒形の本体部11を備え、このほぼ円筒形の本体部11をスルーホール3に挿入するようにしている。このため、スルーホール挿入部10の強度を断面矩形状とする場合よりも向上させることができる。つまり、スルーホール3に挿入される本体部11がほぼ円筒形であるので、断面形状が円形をしているスルーホール3の内周面に沿う周長を断面矩形状の本体部とする場合よりも長く取ることができ、断面積を大きくすることができる。これにより、スルーホール挿入部10の強度を断面矩形状とする場合よりも向上させることができる。このため、スルーホール挿入部10をスルーホール3に挿入する際に、スルーホール挿入部10を変形し難くすることができる。
一方、スルーホール挿入部10は、本体部11の幅方向中間に設けられた本体部11の軸心方向に延びるスリット12により形成された2本の両持ち梁状の弾性アーム13を備えている。そして、これら2本の弾性アーム13のそれぞれには、各弾性アーム13の外表面から外方に突出するように形成された接点14を備えている。そして、この接点14は、スルーホール3に挿入する際にスルーホール3の内周面に接触する。このため、スルーホール挿入部10の本体部11をスルーホール3に挿入する際に、接点14を介して2本の両持ち梁状の弾性アーム13が容易に弾性変形する。これにより、スルーホール3に対する挿入力を低く抑えることができる。
なお、コンタクト1において、本体部11は、中空円筒に形成されている。このため、本体部11を中実円筒に形成する場合よりも、各弾性アームの肉厚を薄くすることができる。このため、本体部11をスルーホール3に挿入するに際して2本の両持ち梁状の弾性アーム13は、本体部11を中実円筒に形成する場合よりも、より容易に弾性変形することができる。一方、本体部11を中空円筒に形成しても、機械的強度は、中実円筒と比較してそれほど小さくならない。
また、コンタクト1において、スリット12は、本体部11の一側から反対側にかけて貫通している。このため、スリット12を本体部11の一側から反対側にかけて貫通させない場合と比べて、2本の弾性アームの弾性力を低くでき、より容易に弾性変形させることができる。
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されずに種々の変更、改良を行うことができる。
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されずに種々の変更、改良を行うことができる。
例えば、本体部11は、中空円筒に限らず、ほぼ円筒形であれば中実円筒であってもよい。
また、スリット12を本体部11の一側から反対側にかけて貫通させるかさせないかは、2本の弾性アーム13の所望の弾性力によって決定されるもので、スリット12を本体部11の一側から反対側にかけて必ずしも貫通させる必要はない。
また、スリット12を、本体部11の軸心方向のほぼ中間に形成する必要は必ずしもない。
また、スリット12を本体部11の一側から反対側にかけて貫通させるかさせないかは、2本の弾性アーム13の所望の弾性力によって決定されるもので、スリット12を本体部11の一側から反対側にかけて必ずしも貫通させる必要はない。
また、スリット12を、本体部11の軸心方向のほぼ中間に形成する必要は必ずしもない。
1 基板スルーホール接続コンタクト
2 回路基板
3 スルーホール
10 スルーホール挿入部
11 本体部
12 スリット
13 弾性アーム
14 接点
2 回路基板
3 スルーホール
10 スルーホール挿入部
11 本体部
12 スリット
13 弾性アーム
14 接点
Claims (3)
- 回路基板に形成されたスルーホールに挿入されるスルーホール挿入部を備えた基板スルーホール接続コンタクトであって、
前記スルーホール挿入部が、前記スルーホールに挿入されるほぼ円筒形の本体部と、前記本体部の幅方向中間に設けられた前記本体部の軸心方向に延びるスリットにより形成された2本の両持ち梁状の弾性アームと、該2本の弾性アームのそれぞれに、各弾性アームの外表面から外方に突出するように形成された接点とを備え、
該接点が、前記スルーホールに挿入する際に前記スルーホールの内周面に接触することを特徴とする基板スルーホール接続コンタクト。 - 前記本体部は、中空円筒に形成されていることを特徴とする請求項1記載の基板スルーホール接続コンタクト。
- 前記スリットは、前記本体部の一側から反対側にかけて貫通していることを特徴とする請求項1又は2記載の基板スルーホール接続コンタクト。
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- 2014-01-21 KR KR2020140000469U patent/KR20140004530U/ko not_active Application Discontinuation
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Legal Events
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