JP2014136306A - 板状物の加工方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 切削装置に特別な改造を加えることなく簡単な方法により金属膜のバリや剥離が発生する恐れを低減可能な加工方法を提供することである。
【解決手段】 複数の切削予定ラインと該切削予定ライン上に形成され表面から裏面に貫通した複数のスルーホールとを備え、該各スルーホールの内壁に金属膜が形成された板状物の加工方法であって、支持部材上に複数のスルーホールを有する板状物を載置する載置ステップと、該載置ステップを実施した後、該各スルーホール中に液体を充填するとともに該液体を凍結させて板状物を該支持部材上に固定する固定ステップと、該固定ステップを実施した後、凍結した該液体の融点より低い温度の雰囲気中で、該支持部材上に固定された板状物を切削ブレードで切削予定ラインに沿って切削する切削ステップと、を備えたことを特徴とする。
【選択図】図５
【解決手段】 複数の切削予定ラインと該切削予定ライン上に形成され表面から裏面に貫通した複数のスルーホールとを備え、該各スルーホールの内壁に金属膜が形成された板状物の加工方法であって、支持部材上に複数のスルーホールを有する板状物を載置する載置ステップと、該載置ステップを実施した後、該各スルーホール中に液体を充填するとともに該液体を凍結させて板状物を該支持部材上に固定する固定ステップと、該固定ステップを実施した後、凍結した該液体の融点より低い温度の雰囲気中で、該支持部材上に固定された板状物を切削ブレードで切削予定ラインに沿って切削する切削ステップと、を備えたことを特徴とする。
【選択図】図５
Description
本発明は、複数の切削予定ラインと切削予定ライン上に形成された複数のスルーホールとを備え、少なくとも切削予定ライン上に延性材を有する板状物の加工方法に関する。
例えば、プリント基板等においては、内部に金属膜を有する複数のスルーホール（ビアホール）が形成され、このスルーホールを半分に切断することで、外部との接続の際の電極端子となる側面スルーホールを形成する場合がある。
ところが、このように切削予定ライン上に形成されたスルーホールを切削ブレードで切断すると、延性材である金属膜は切削ブレードの被加工物に対する相対的な移動に伴って切削方向で引きずられる。
スルーホールは内部が空洞となっているため、金属膜のバリがスルーホール内部で発生し、ひどい場合にはスルーホールが潰れる恐れがある他、金属層が剥離する恐れもある。金属膜のバリや剥離が発生すると、電極として接触不良を引き起こすため、問題となる。
この問題を解決する一つの手段として、特開２００７−１２５６６７号公報には、プリント基板を切断してデバイスチップに個片化する際、切断加工領域内に基板に高圧水を噴射してバリ取りを行うノズルを備えた高圧水噴射ユニットを配置した基板の切断装置が開示されている。
特許文献１に開示された基板の切断装置では、切断加工領域内に基板に高圧水を噴射してバリ取りを行うノズルを備えた高圧水噴射ユニットを配置して切断後の金属のバリを除去しているため、高圧水噴射ユニットを備えた特別な切断装置が必要であり、装置が高価なものとなる。
従って、一般的な構成の切削装置を使用して、内部に金属膜を有する複数のスルーホールが形成されたプリント基板を切削してスルーホールを半分に切断した際に、金属膜のバリの発生を抑制可能な加工方法が要望されている。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、切削装置に特別な改造を加えることなく簡単な方法により金属膜のバリや剥離が発生する恐れを低減可能な加工方法を提供することである。
本発明によると、複数の切削予定ラインと該切削予定ライン上に形成され表面から裏面に貫通した複数のスルーホールとを備え、該各スルーホールの内壁に金属膜が形成された板状物の加工方法であって、支持部材上に複数のスルーホールを有する板状物を載置する載置ステップと、該載置ステップを実施した後、該各スルーホール中に液体を充填するとともに該液体を凍結させて板状物を該支持部材上に固定する固定ステップと、該固定ステップを実施した後、凍結した該液体の融点より低い温度の雰囲気中で、該支持部材上に固定された板状物を切削ブレードで切削予定ラインに沿って切削する切削ステップと、を備えたことを特徴とする板状物の加工方法が提供される。
本発明の加工方法では、スルーホール内に純水等の液体を充填し、充填した液体を凍結させ、液体が凍結した状態で切削を遂行する。スルーホール内部に凍結した液体が存在するため、切削時にスルーホール内部は空洞とはなっていない。従って、延性材である金属膜が切削方向で引きずられることが抑制され、金属膜がスルーホール内部に伸長したり、金属膜の剥離が発生する恐れを低減できる。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明の加工方法が適用可能な板状被加工物の一種であるプリント基板２の斜視図が示されている。
プリント基板２はその表面に格子状に形成された複数の切削予定ライン４と、各切削予定ライン４上に形成されたプリント基板の表面から裏面に貫通した複数のスルーホール６とを備えている。
各スルーホール６の内壁には銅等の金属膜が形成されている。格子状に形成された切削予定ライン４で区画された領域８はチップ搭載領域であり、チップ搭載領域８に搭載されたデバイスチップの電極とスルーホール６とが電気的に接続される。
本発明の加工方法では、まず、図２に示すように、支持部材１０上に複数のスルーホール６を有するプリント基板２を載置する載置ステップを実施する。支持部材１０は、好ましくは基板２と同材質からなる樹脂板を使用するが、アルミニウム等の金属板を使用するようにしてもよい。
載置ステップの第２実施形態として、図３に示すように、支持部材として粘着テープ１２を使用するようにしてもよい。粘着テープ１２は、基材１２ａ上に粘着層１２ｂが形成されており、プリント基板２を粘着テープ１２上に載置して粘着層１２ｂで固定する。
図２に示した第１実施形態の載置ステップを実施した後、図４に示すように、プリント基板２の上方に配置したノズル１４から純水１６を滴下して、プリント基板２のスルーホール６内に純水１６を充填する。全てのスルーホール６内に純水１６が充填されるようにノズル１４と支持部材１０とを水平方向に相対移動するのが好ましい。
このように各スルーホール６内に純水１６が充填されると、純水１６はスルーホール６の下端から漏れて支持部材１０の表面上を濡らすことになる。好ましくは、載置ステップを実施する前に、純水を支持部材１０の表面上に供給し、次いでプリント基板２を支持部材１０上に載置する載置ステップを実施する。
その後、プリント基板２の各スルーホール６内をノズル１４から滴下した純水１６で充填する。このようにすると、支持部材１０の表面とプリント基板２の下面との間に純水１０が確実に存在することになる。尚、ノズル１４から滴下する液体は純水に限定されるものではなく、市水等の他の液体でもよい。
次いで、支持部材１０上に載置されたプリント基板２を純水１６の凝固点以下の雰囲気にさらし、純水１６を凝固させてスルーホール６内を氷２０で塞ぐようにする。これと同時に、支持部材１０とプリント基板２との間の純水も凍るため、プリント基板２を支持部材１０上に固定することができる（固定ステップ）。スルーホール６内に充填された純水を凝固点以下にさらす方法としては、例えば支持部材１０上に搭載されたプリント基板２を冷凍庫内に入れる方法が考えられる。
尚、図３に示した支持部材として粘着テープ１２を使用した場合には、載置ステップと固定ステップが同時に達成されるため、支持部材１０とプリント基板２との界面の氷でプリント基板を支持部材１０上に固定する方法に比べて、より確実な固定を達成することができ、この場合には、スルーホール６内に充填した純水１６を凍らせてスルーホール６内を氷２０で塞ぐだけでよい。
固定ステップを実施した後、凍結された液体の融点より低い温度の雰囲気中で、支持部材１０上に固定されたプリント基板２を切削ブレードで切削予定ライン４に沿って切削する切削ステップを実施する。
即ち、充填された液体が純水の場合には、氷点下以下の雰囲気中で、図５に示すように、図示しない切削装置のチャックテーブルで支持部材１０を吸引保持し、切削ブレード１８を矢印Ａ方向に高速で回転させながら支持部材１０まで薄く切り込み、チャックテーブルを矢印Ｘ１方向に加工送りしながらプリント基板２を切削予定ライン４に沿って切削する。
矢印Ｘ２は切削方向である。プリント基板２の切削は切削水を供給しながら実施するが、雰囲気が氷点下以下に維持されているため、切削水には不凍液を混入して切削水の凍結を防止する必要がある。
この切削時には、スルーホール６内が氷２０で塞がれているため、延性材である金属膜７が切削方向で引きずられることが抑制され、金属膜７のバリや剥離が発生する恐れを低減することができる。
図６を参照すると、切削完了後氷２０が溶けた状態のプリント基板２の一部拡大斜視図が示されている。スルーホール６の内壁に形成された金属膜７はバリを発生することなく綺麗に切断されている。金属膜７はチップ搭載領域８に形成されたランド２２に接続されている。
上述した実施形態では、本発明の加工方法をプリント基板２に適用した例について説明したが、被加工物はプリント基板２に限定されるものではなく、切削予定ライン上にスルーホールを有するその他の板状物にも本発明の加工方法は同様に適用可能である。
２ プリント基板
４ 切削予定ライン
６ スルーホール
７ 金属膜
８ チップ搭載領域
１０ 支持部材
１２ 粘着テープ
１６ 純水
１８ 切削ブレード
２０ 氷
４ 切削予定ライン
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７ 金属膜
８ チップ搭載領域
１０ 支持部材
１２ 粘着テープ
１６ 純水
１８ 切削ブレード
２０ 氷
Claims (2)
- 複数の切削予定ラインと該切削予定ライン上に形成され表面から裏面に貫通した複数のスルーホールとを備え、該各スルーホールの内壁に金属膜が形成された板状物の加工方法であって、
支持部材上に複数のスルーホールを有する板状物を載置する載置ステップと、
該載置ステップを実施した後、該各スルーホール中に液体を充填するとともに該液体を凍結させて板状物を該支持部材上に固定する固定ステップと、
該固定ステップを実施した後、凍結した該液体の融点より低い温度の雰囲気中で、該支持部材上に固定された板状物を切削ブレードで切削予定ラインに沿って切削する切削ステップと、
を備えたことを特徴とする板状物の加工方法。 - 前記支持部材は、基材と該基材上に形成された粘着層とからなる粘着テープから構成される請求項１記載の板状物の加工方法。
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0348443A (ja) * | 1989-06-23 | 1991-03-01 | Nec Kansai Ltd | 半導体ウェーハ切断方法 |
| JP2003146678A (ja) * | 2001-11-07 | 2003-05-21 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 脆性材料の切断方法及び切断装置 |
| JP2007081213A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Sharp Corp | 電子部品の製造方法 |
| US20080280423A1 (en) * | 2007-05-11 | 2008-11-13 | William Jeffery Reeder | Chilled wafer dicing |
| JP2012104607A (ja) * | 2010-11-09 | 2012-05-31 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワークのダイシング装置及びワークのダイシング方法 |
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2013
- 2013-01-18 JP JP2013007712A patent/JP2014136306A/ja active Pending
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