JP2014136182A5 - - Google Patents
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Description
本発明に係る薬液層の形成方法は、薬液を回転塗布することで基板表面に薬液層を形成する方法であって、薬液の回転塗布中に基板外部に排出される余剰の薬液が固形化し、綿菓子状の薬液が発生し得る領域に対して、前記薬液を除去する薬液除去溶剤を噴霧する。
本発明に係る薬液層の形成装置は、薬液を回転塗布することで基板表面に薬液層を形成する薬液層の形成装置であって、基板回転機構と、基板表面に薬液を塗布する薬液塗布機構と、薬液の回転塗布中に基板外部に排出される余剰の薬液が固形化し、綿菓子状の薬液が発生し得る領域に対して、前記薬液を除去する薬液除去溶剤を噴霧可能な薬液除去溶剤噴霧機構と、を備える。
Claims (9)
- 薬液を回転塗布することで基板表面に薬液層を形成する方法であって、
薬液の回転塗布中に基板外部に排出される余剰の薬液が固形化し、綿菓子状の薬液が発生し得る領域に対して、前記薬液を除去する薬液除去溶剤を噴霧する薬液層の形成方法。 - 薬液除去溶剤を2流体ノズルにより噴霧する請求項1に記載の薬液層の形成方法。
- 薬液除去溶剤を超音波ノズルにより噴霧する請求項1に記載の薬液層の形成方法。
- 少なくとも基板端部に対して薬液除去溶剤を噴霧する請求項1から3のいずれか1項に記載の薬液層の形成方法。
- 前記薬液除去溶剤の噴霧は、前記基板表面の裏側の面である基板裏面の側から行う請求項1から4のいずれか1項に記載の薬液層の形成方法。
- 前記薬液はレジストである請求項1から5のいずれか1項に記載の薬液層の形成方法。
- 薬液を回転塗布することで基板表面に薬液層を形成する薬液層の形成装置であって、
基板回転機構と、
基板表面に薬液を塗布する薬液塗布機構と、
薬液の回転塗布中に基板外部に排出される余剰の薬液が固形化し、綿菓子状の薬液が発生し得る領域に対して、前記薬液を除去する薬液除去溶剤を噴霧可能な薬液除去溶剤噴霧機構と、を備える薬液層の形成装置。 - 前記薬液除去溶剤噴霧機構が2流体ノズルである請求項7に記載の薬液層の形成装置。
- 前記薬液除去溶剤噴霧機構が超音波ノズルである請求項7に記載の薬液層の形成装置。
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