JP2014136182A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2014136182A5
JP2014136182A5 JP2013005195A JP2013005195A JP2014136182A5 JP 2014136182 A5 JP2014136182 A5 JP 2014136182A5 JP 2013005195 A JP2013005195 A JP 2013005195A JP 2013005195 A JP2013005195 A JP 2013005195A JP 2014136182 A5 JP2014136182 A5 JP 2014136182A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chemical
chemical liquid
forming
substrate
removing solvent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013005195A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014136182A (ja
JP6045357B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2013005195A priority Critical patent/JP6045357B2/ja
Priority claimed from JP2013005195A external-priority patent/JP6045357B2/ja
Priority to US14/146,328 priority patent/US20140199481A1/en
Publication of JP2014136182A publication Critical patent/JP2014136182A/ja
Publication of JP2014136182A5 publication Critical patent/JP2014136182A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6045357B2 publication Critical patent/JP6045357B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

本発明に係る薬液層の形成方法は、薬液を回転塗布することで基板表面に薬液層を形成する方法であって、薬液の回転塗布中に基板外部に排出される余剰の薬液が固形化し、綿菓子状の薬液が発生し得る領域に対して、前記薬液を除去する薬液除去溶剤を噴霧する。
本発明に係る薬液層の形成装置は、薬液を回転塗布することで基板表面に薬液層を形成する薬液層の形成装置であって、基板回転機構と、基板表面に薬液を塗布する薬液塗布機構と、薬液の回転塗布中に基板外部に排出される余剰の薬液が固形化し、綿菓子状の薬液が発生し得る領域に対して、前記薬液を除去する薬液除去溶剤を噴霧可能な薬液除去溶剤噴霧機構と、を備える。

Claims (9)

  1. 薬液を回転塗布することで基板表面に薬液層を形成する方法であって、
    薬液の回転塗布中に基板外部に排出される余剰の薬液が固形化し、綿菓子状の薬液が発生し得る領域に対して、前記薬液を除去する薬液除去溶剤を噴霧する薬液層の形成方法。
  2. 薬液除去溶剤を２流体ノズルにより噴霧する請求項１に記載の薬液層の形成方法。
  3. 薬液除去溶剤を超音波ノズルにより噴霧する請求項１に記載の薬液層の形成方法。
  4. 少なくとも基板端部に対して薬液除去溶剤を噴霧する請求項１から３のいずれか１項に記載の薬液層の形成方法。
  5. 前記薬液除去溶剤の噴霧は、前記基板表面の裏側の面である基板裏面の側から行う請求項１から４のいずれか１項に記載の薬液層の形成方法。
  6. 前記薬液はレジストである請求項１から５のいずれか１項に記載の薬液層の形成方法。
  7. 薬液を回転塗布することで基板表面に薬液層を形成する薬液層の形成装置であって、
    基板回転機構と、
    基板表面に薬液を塗布する薬液塗布機構と、
    薬液の回転塗布中に基板外部に排出される余剰の薬液が固形化し、綿菓子状の薬液が発生し得る領域に対して、前記薬液を除去する薬液除去溶剤を噴霧可能な薬液除去溶剤噴霧機構と、を備える薬液層の形成装置。
  8. 前記薬液除去溶剤噴霧機構が２流体ノズルである請求項７に記載の薬液層の形成装置。
  9. 前記薬液除去溶剤噴霧機構が超音波ノズルである請求項７に記載の薬液層の形成装置。
JP2013005195A 2013-01-16 2013-01-16 薬液層の形成方法 Active JP6045357B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013005195A JP6045357B2 (ja) 2013-01-16 2013-01-16 薬液層の形成方法
US14/146,328 US20140199481A1 (en) 2013-01-16 2014-01-02 Method for forming chemical layer and apparatus for forming chemical layer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013005195A JP6045357B2 (ja) 2013-01-16 2013-01-16 薬液層の形成方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2014136182A JP2014136182A (ja) 2014-07-28
JP2014136182A5 true JP2014136182A5 (ja) 2016-03-03
JP6045357B2 JP6045357B2 (ja) 2016-12-14

Family

ID=51165339

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013005195A Active JP6045357B2 (ja) 2013-01-16 2013-01-16 薬液層の形成方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20140199481A1 (ja)
JP (1) JP6045357B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6841188B2 (ja) * 2017-08-29 2021-03-10 東京エレクトロン株式会社 塗布処理装置及び塗布液捕集部材
JP7512779B2 (ja) 2020-09-04 2024-07-09 東京エレクトロン株式会社 液処理方法及び液処理装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2899156B2 (ja) * 1990-11-28 1999-06-02 キヤノン株式会社 レジストの除去方法及び除去装置
US5518542A (en) * 1993-11-05 1996-05-21 Tokyo Electron Limited Double-sided substrate cleaning apparatus
JP3114084B2 (ja) * 1994-04-04 2000-12-04 東京エレクトロン株式会社 処理方法及び処理装置
JPH09141191A (ja) * 1995-11-27 1997-06-03 Toppan Printing Co Ltd 基板裏面洗浄方法
JPH1057877A (ja) * 1996-05-07 1998-03-03 Hitachi Electron Eng Co Ltd 基板処理装置及び基板処理方法
JP3300624B2 (ja) * 1997-01-24 2002-07-08 東京エレクトロン株式会社 基板端面の洗浄方法
JP2005000869A (ja) * 2003-06-13 2005-01-06 Canon Inc 塗布装置
JP4986565B2 (ja) * 2005-12-02 2012-07-25 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理方法および基板処理装置
TWI359456B (en) * 2006-12-15 2012-03-01 Lam Res Ag Device and method for wet treating plate-like arti
JP4985082B2 (ja) * 2007-05-07 2012-07-25 東京エレクトロン株式会社 塗布膜形成装置、塗布膜形成装置の使用方法及び記憶媒体
JP2009081241A (ja) * 2007-09-26 2009-04-16 Canon Inc 露光装置の洗浄方法および洗浄装置
JP4816747B2 (ja) * 2009-03-04 2011-11-16 東京エレクトロン株式会社 液処理装置及び液処理方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2018024681A5 (ja)
JP2017210487A5 (ja)
WO2014035528A3 (en) Paint-on approach for fabrication of electrically active structures
MX2019006970A (es) Instalacion de recubrimiento y metodo de operacion asociado.
JP3185455U (ja) 噴霧装置
JP2018100301A5 (ja)
WO2008105467A1 (ja) 塗布装置、塗布体の製造方法及び流体吹出装置
JP2010538468A5 (ja)
WO2015121947A1 (ja) レジスト等のウエハ周縁部からの溶解除去方法
IN2014DN10015A (ja)
JP2015530630A5 (ja)
JP2015016684A5 (ja)
JP2014136182A5 (ja)
JP2016528363A5 (ja)
JP2015207638A5 (ja)
WO2015090991A3 (de) Verfahren zur herstellung strukturierter metallischer beschichtungen
EP2902201A3 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Oberfläche auf einem Bedruckstoff
TWI799482B (zh) 基板之撥水化方法、表面處理劑，及抑制以洗淨液洗淨基板表面時之有機圖型或無機圖型倒塌的方法
WO2013134242A8 (en) Method of manufacturing polymer nanopillars by anodic aluminum oxide membrane and imprint process
MY173153A (en) Method of spraying chemical solution
JP2014525676A5 (ja) 放射源、リソグラフィ装置、ノズル、およびノズルを形成する方法
JP2012187757A5 (ja)
JP2008246328A5 (ja)
JP2018160701A5 (ja) 基板洗浄システム、基板洗浄方法および記憶媒体
JP6045357B2 (ja) 薬液層の形成方法