JP2015530630A5 - - Google Patents

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  1. 表面を有する基板を用意する工程と、
    前記基板の前記表面上に又は前記表面を覆って溶剤可溶性層をパターンで形成する工程であって、前記パターンが、前記溶剤可溶性層によって覆われる、前記表面の1つ以上の第1部分と、前記溶剤可溶性層のない、前記表面の1つ以上の第2部分とを画定する、工程と、
    前記第1部分の少なくとも1つ及び前記第2部分の少なくとも1つの上に、或いは前記第1部分の少なくとも1つ及び前記第2部分の少なくとも1つを覆って第2層を形成する工程であって、前記第2層を形成する工程が、前記第1部分の少なくとも1つ及び前記第2部分の少なくとも1つの上に、或いは前記第1部分の少なくとも1つ及び前記第2部分の少なくとも1つを覆って剥離性材料をバフィングすることを含む、工程と、
    前記基板に溶剤を塗布することによって前記溶剤可溶性層を除去し、それによってパターン化層を形成する工程と、を含む、物品を形成する方法。
  2. 表面を有する基板を用意する工程と、
    前記基板の前記表面上に又は前記表面を覆って溶剤可溶性層をパターンで形成する工程であって、前記パターンが、前記溶剤可溶性層によって覆われる、前記表面の1つ以上の第1部分と、前記溶剤可溶性層のない、前記表面の1つ以上の第2部分とを画定する、工程と、
    前記第1部分の少なくとも1つ及び前記第2部分の少なくとも1つの上に、或いは前記第1部分の少なくとも1つ及び前記第2部分の少なくとも1つを覆って炭素層を形成する工程であって、前記炭素層を形成する工程が、前記第1部分の少なくとも1つ及び前記第2部分の少なくとも1つの上に、或いは前記第1部分の少なくとも1つ及び前記第2部分の少なくとも1つを覆って導電性炭素材料をバフィングすることを含む、工程と、
    前記基板に溶剤を塗布することによって前記溶剤可溶性層を除去し、それによってパターン化された炭素層を形成する工程と、を含む、物品を形成する方法。
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