JP2014120544A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】アルミニウム等の金属基板を用いた光源をはじめ、汎用の大光束LED−COB(chip on board)光源を発光装置に組み込み使用する場合に、充電部を保護するとともに、絶縁性及び放熱性に優れたLED光源取付け構造を有する発光装置を提供すること。
【解決手段】本発明の発光装置は、LED光源1を挟み込むように固定する、絶縁性を有する下側支持体11及び上側支持体20を備え、下側支持体11は、光源配置凹部15と上側支持体配置凹部14とを有し、上側支持体20の内側に、LED光源1の電極5に電気接続可能にする導電端子を有し、下側支持体11の光源配置凹部15の、LED光源1の背面のエッジに相対する位置に、LED光源1の背面のバリ7を落とし込むバリ避け溝12を設け、かつ、光源配置凹部15のうち、バリ避け溝12で囲まれた領域を、LED光源1の背面に接触可能な平坦面としたものである。
【選択図】図2
【解決手段】本発明の発光装置は、LED光源1を挟み込むように固定する、絶縁性を有する下側支持体11及び上側支持体20を備え、下側支持体11は、光源配置凹部15と上側支持体配置凹部14とを有し、上側支持体20の内側に、LED光源1の電極5に電気接続可能にする導電端子を有し、下側支持体11の光源配置凹部15の、LED光源1の背面のエッジに相対する位置に、LED光源1の背面のバリ7を落とし込むバリ避け溝12を設け、かつ、光源配置凹部15のうち、バリ避け溝12で囲まれた領域を、LED光源1の背面に接触可能な平坦面としたものである。
【選択図】図2
Description
本発明は、LED(Light Emitting Diode)を光源とする発光装置に関するもので、特にCOB(Chip On Board)タイプのLEDを光源とする発光装置の特に光源固定構造に係わるものである。
LED光源の大光束化に伴い、LED素子の本来有する発光性能を引き出すため、LED自身が発する熱の放熱性を高めることが不可欠になっている。そのため、近年、市販されている大光束LED光源(数W〜数十Wの電気入力)は、アルミニウムやセラミックスの放熱性基板に複数のLEDチップを集積する構造とするものが多く、サイズも従来のLED光源より大型化傾向にある。また、それを用いる発光装置や照明器具としても被光源設置部にヒートシンクを適用するなど、装置としても放熱性を高める設計がなされている。
一方で、上記のような汎用大光束LED光源基板は、その表面の端部付近に電気接続用の電極を設けた平板状のものが多い。そこで、発光装置あるいは照明器具メーカでは、絶縁性や組立性を考慮し、個々のLED光源に対応した汎用樹脂固定具(ソケット)等を用い装置内固定する場合が多くなっている。
特許文献1の発明は、比較的投入電力が低いものの、それと同様の構成をとる星形LED光源(LEDパッケージを予め電極付き星形基板に実装したもの)の固定構造に係わる発明である。星形LED光源を、内部に接合電極を有する樹脂ハウジング殻で覆い、それをアルミニウム製電灯保持体(背面設置台)にねじ固定する構成とし、ろう付け無しで電気ケーブルを接続することで組立性を簡易化しようとするものである。
その際、ねじは、樹脂ハウジング上から、LED実装基板側面のねじ固定用円弧状凹所の側面に接するように位置決めされ、電灯保持体で止められる。星形LED実装基板は、同文献の背景技術に記載されているとおり、放熱性を考慮した例えばアルミニウム基板タイプ等であり、通常はその基板背面及び側面は絶縁処理がされていない(市販品として例えばルミレッズ社製LXHL−MWGC)。
また、特許文献2の発明は、上記大光束LED−COB光源を用いた他の光源固定構造に係わるLEDモジュールについての発明である。基板上にLED素子が実装されたLED部材を、金属製のベース板に載置し、さらに、LED部材を固定収納する突出付勢部を設けた樹脂ハウジングで押さえた構成としている。その構成により、固定信頼性が低下せず、良好な放熱性を維持し、さらに高い絶縁耐性が得られるなどの効果を奏するとしている。
その他に、汎用の大光束LED−COB光源を発光装置に組込み固定するために、上述したような汎用樹脂ソケットを利用し、光源を固定するような装置構造とする場合がある。そのような市販の樹脂ソケット製品としては、Molex社製LEDアレイホルダー、BJB社製LEDコネクタ/LEDソケットなどがある。
特許文献1の従来装置では、LEDアルミ基板を直接、アルミ背面設置台の上にねじ固定するが、アルミ基板の電極部からアルミ背面設置台までの絶縁距離を十分に確保できないといった問題がある。また、ねじ固定の際、LED基板に設けた円弧状凹部側面とねじが接触する構成であるため、ねじ及び円弧状凹部を介して電気的絶縁性が低下してしまう問題がある。また、絶縁性を考慮してLED基板とアルミ背面設置台との間に絶縁性シートを挟みこむ場合もあるが、その場合にはシートの熱伝導率の低さから十分な放熱効果が得られないといった欠点が生じる。さらには、樹脂ハウジング殻は、その材料選定次第では耐光性、あるいは、放熱性(あるいは耐熱性)が良好ではなく、結果として装置の発光特性の低下を招くような問題もある。
特許文献2の従来装置では、ベース板にアルミニウムを用い、その表面に塗装などによる絶縁層を設けた構成としている。その絶縁層は数十〜数百μm程度の場合が多く、光源の電極位置(充電部位置)にもよるが、ベース板の端部の側面から近距離に充電部が位置するような場合には、それが絶縁距離として必ずしも十分であるとはいえない。例えばベース板の光源充電部に近い領域の絶縁層にピンホール等が生じた場合、あるいは加工時にたまたまアルミ領域に届く傷がついた場合には、導電路として形成され、絶縁性が低下してしまう恐れがある。さらに、絶縁膜は、熱伝導率が低く(通常1W/mKに満たない)、僅かな厚みであっても放熱性には不利であり、光源の本来もつ光性能を十分に発揮できないといった課題がある。なお、本明細書中で、「充電部」とは、電気用品安全法における充電部である。
また、上記の汎用樹脂ソケットを用いる場合には、ここではその具体的構造例は示さないが、その仕様によっては絶縁距離の確保が難しい、充電部保護が十分でない(充電部が露出している)、光源固定時の位置決めが容易ではない、放熱性が不十分、ソケット自体での光反射損失が多いなど、安全性、組立性(装着性)、特性面で問題があった。
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、特に絶縁性での配慮が必要になる、アルミニウム等の金属基板を用いた光源をはじめ、汎用の大光束LED−COB(chip on board)光源を発光装置に組み込み使用する場合に、充電部を保護するとともに、絶縁性及び放熱性に優れたLED光源取付け構造を有する発光装置や照明器具を提供することを目的とする。
本発明に係る発光装置は、基板と、基板にLEDベアチップを実装・樹脂封止した発光部と、発光部の発光領域外の基板表面に設けられた給電用の電極とを有するLED光源と、LED光源を挟み込むように固定する、絶縁性を有する下側支持体及び上側支持体と、を備え、下側支持体は、LED光源が配置される光源配置凹部と、上側支持体が配置される上側支持体配置凹部とを有し、上側支持体の内側に、LED光源の電極に電気接続可能にする導電端子を有し、導電端子は、外部のリード線に繋がり、下側支持体の光源配置凹部の、LED光源の背面のエッジに相対する位置に、LED光源の背面のバリを落とし込むバリ避け溝を設け、かつ、光源配置凹部のうち、バリ避け溝で囲まれた領域を、LED光源の背面に接触可能な平坦面としたものである。
本発明によれば、以下のような効果を得ることができる。絶縁性材料を用いた上側支持体及び下側支持体によりLED光源を固定するので、LED光源の基板が金属製であったとしても、LED光源から装置筐体(金属)までの絶縁距離を、JIS基準(C 8147−1)と比較しても、十分に確保することができる。また、LED光源を直接ねじ固定する必要がないため、ねじを介して筐体に漏電するようなこともない。さらに、上側支持体の導電端子は、LED光源の表面電極の上側から、絶縁処理がされていないLED光源の基板側面に接触することがないよう押圧固定するため、LED光源がショートし不具合を起こすことがない。
また、上側支持体の導電端子及びそれと接合するLED光源の基板上の電極(電源端子)は、外殻になる上側支持体及び下側支持体の内側に位置する構成となるため、人体が直接触れることがないよう充電部を保護することができる。また、上側支持体及び下側支持体のうち少なくとも下側支持体をアルミナのような高熱伝導性材料で構成することで、LED光源の発する熱を効果的に外部に放散することが可能となる。さらに、支持体や固定具をねじ固定する際、その固定部位を下側支持体の肉厚領域や筐体(光源設置台)とするので、材料割れのリスクを極力抑えることができる。
以上のように、組立時の部品損壊リスクを低減させ、絶縁性確保や充電部保護といった安全性面での性能を向上させる効果を有する。さらに、上側支持体及び下側支持体の材料選定により放熱性及び光損失の少ない光源固定構造を有する発光装置を得ることができる。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、各図において共通する要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1の発光装置に組込むLED光源1の構成例を示す図である。図1に示すLED光源1は、基本的には、必要な導電パタンが形成された放熱性の光源基板2の上に複数(数十〜数百個)の青系LEDベアチップを実装し、黄色系蛍光封止樹脂3で封止した発光部を有するもので、駆動時に発光部が白色発光するものである。また、LED光源1は、表面の少なくとも封止樹脂領域を確保し、樹脂流動を防止する白色樹脂のダム材4と、表面電極5とを備えている。また、LED光源1は、ダム材4の外側の表面電極5以外の領域には、絶縁性を保つために薄い白色レジスト絶縁層6を備えている。このようなLED光源1は、一般にLED−COB(Chip On Board)タイプと呼ばれることが多く、本明細書中でもそのように呼ぶこととする。
図1は、本発明の実施の形態1の発光装置に組込むLED光源1の構成例を示す図である。図1に示すLED光源1は、基本的には、必要な導電パタンが形成された放熱性の光源基板2の上に複数(数十〜数百個)の青系LEDベアチップを実装し、黄色系蛍光封止樹脂3で封止した発光部を有するもので、駆動時に発光部が白色発光するものである。また、LED光源1は、表面の少なくとも封止樹脂領域を確保し、樹脂流動を防止する白色樹脂のダム材4と、表面電極5とを備えている。また、LED光源1は、ダム材4の外側の表面電極5以外の領域には、絶縁性を保つために薄い白色レジスト絶縁層6を備えている。このようなLED光源1は、一般にLED−COB(Chip On Board)タイプと呼ばれることが多く、本明細書中でもそのように呼ぶこととする。
通常、COBタイプのLED光源1の放熱性基板2としては、アルミナなどのセラミックス系材料やアルミニウムなどの金属系材料が用いられる。そのうち、本実施例では、後者のアルミ基板を用いた市販COB光源を対象にして説明を行う(例えばシチズン電子製CLL0*0シリーズ)。そのようなアルミ基板2は、基板2の切り出し後、基板2端面すなわち側面、及び背面を絶縁処理しないものが少なくなく、それを用いた光源装置では絶縁性など十分安全面に配慮した構成が必要になる。また、LED光源1の背面のエッジには、基板2を分割加工する際に生じた、高さ約数十〜数百μm程度のバリ7がある場合が少なくない。
さらに、図1のLED光源1では、表面電極5が基板2の端部に基板2の側面からかなり短距離(約1mm以下)で配置されている。そのため、そのLED光源1を装置の金属筐体に直接取り付けるような場合は、LED光源1と金属筐体との間で十分な絶縁距離(沿面距離、空間距離)を確保できないといった欠点がある。
図2および図3は、そのようなLED光源1を安全に組込む構成の発光装置の一実施例であり、本発明の実施の形態1の発光装置を示す図である。図2は、固定前の側面図(断面図)を示し、図3は、固定後の側面図(断面図)を示す。図2および図3に示す発光装置は、下側支持体11と上側支持体20とでLED光源1を挟み込むように取付ける構成のものである。絶縁、かつ、放熱性の下側支持体11は、LED光源1とほぼ同じサイズの光源配置凹部15と、上側支持体20の嵌合配置を可能とする上側支持体配置凹部14とを有する。光源配置凹部15内にLED光源1が配置される。
上側支持体20は、絶縁材料で構成される。上側支持体20の内部(接合端子収納部22)には、例えば板ばね状の導電性(金属製)の接合端子26(導電端子)が備えられる。接合端子26は、外部からの電源供給線(リード線27)と繋がる。下側支持体11の所定位置に固定されたLED光源1の表面電極5と、接合端子26の先端である接合端子先端23とが電気的に接続する。この際、外部電源供給線との接続については、図4に示すように接合端子26に外部電源供給線挿入部25(リード線挿入部)を設けておき、外部から差込み固定するような構造を有するもの、あるいは、予め接合端子26にはんだ付けする構造でもかまわない。リード線27を挿入する構成とする場合には、一度挿入したリード線27の抜けるのを防止するストッパーや爪を設けることで、組立時や使用時に誤ってリード線27が抜け電源供給が断たれるようなことを避けることができる。なお、接合端子26自体は、上側支持体20の接合端子収納部22に固定するように組込んで、上側支持体20の構成材料中に埋め込む形態でもよい。
上側支持体20は、下側支持体11側から伸びる固定具21で押圧固定する構成とし、表面電極5と接合端子26とが電気的に接合する。図4は、上側支持体20の側面図(断面図)を示す。図4に示すように、上側支持体20は、その下方裏側の接合端子収納部22に、外部電源供給線挿入部(外部端子挿入部)25を備え、外部電源供給線挿入部(外部端子挿入部)25には、外部からリード線27が挿入される。
下側支持体11の光源配置凹部15上に置かれたLED光源1の固定は、LED光源1の上側に上側支持体20を配置した後、例えば金属製の固定具21により、上側支持体20の表面から押付けて行われる。固定具21は、ねじ24により固定される。ねじ24は、下側支持体11に形成された取付けねじ穴13を通り、設置台40(放熱性設置部)に形成されたねじ穴に挿入して締結される。これにより、固定具21及び下側支持体11が共にねじ24により設置台40に固定される。なお、設置台40とは、例えば、装置筐体の放熱性部位、あるいは金属製とした装置筐体、また、LED光源1の放熱のために設けたヒートシンク、あるいはそれら筐体やヒートシンクに繋がるアルミニウムなどの基台である。
このような構成により、上側支持体20が押圧固定されることで、接合端子先端23は、LED光源1の表面電極5に押圧接続される。固定具21による固定箇所数は、図5(上面図)に示すように、LED光源1の対角の2箇所、あるいは図6(上面図)に示すようにLED光源1の各辺に位置する4箇所などとする。図5及び図6は、あくまでも押圧固定の方法の一例であり、電気接続可能とするものであれば固定具取付け位置や、上側支持体20の押圧部位などはそれらに限るものではない。
図1に示すLED光源1は、表面電極5が基板2の端部に基板2の側面からかなり短距離(1mm以下)で配置されている。そのため、LED光源1を装置の金属筐体に直接取り付けるような場合は、LED光源1と金属筐体との間で十分な絶縁距離(沿面距離、空間距離)を確保する必要がある。そこで、絶縁性確保(LED光源1と筐体との絶縁距離確保)を考慮すると、少なくとも下側支持体11を絶縁樹脂やセラミックスなどの絶縁材料で構成するのがよい。ただし、装置の発光効率向上には、LED光源1の発する熱の放熱性を高める必要性があり、その点から絶縁材料の中でも熱伝導率の高い、例えば窒化アルミニウムやアルミナなどのセラミックス材料を用いるとよい。
本実施形態では、そのうち、加工性が良く比較的安価なアルミナ材料を用いて下側支持体11を構成した。アルミナ材料は、熱伝導率が比較的高く、高い放射率を有する(汎用材料でアルミナ純度92%〜98%で15〜30W/mK、純度99.9%以上で熱伝導率35〜45W/mKのものなど。放射率は放射率0.9程度)。この点で、従来の樹脂ソケット(例えば耐熱性樹脂のPBT(ポリブチレンテレフタレート)で0.27W/mK)と異なり、支持体形状によらずその光源の発する熱の放熱促進に対しては有効な部材である。
一方、上側支持体20は、支持機能と充電部保護機能のみを考慮すれば、上記PBTやポリカーボネート、ポリエステル、エポキシ、ナイロンなどを基材とする耐熱性樹脂材料で構成して構わない。しかしながら、後述するように放熱性効果や光反射効果を高める場合には、上側支持体20もアルミナ材料で構成することが好ましい。アルミナ材料で構成すれば光反射性能を高めることもできるため(反射率90%台)、耐熱性、耐光性にも優れるため高い発光効率を得ることができる。
また、ねじ固定の際、下側支持体11については、図2および図3に示したように、下側支持体11の肉厚部分でねじ24の固定を行う構造とすることで、ねじ固定の際の衝撃による割れを無くすことができる。さらに、LED光源1を直接ねじ固定する必要はなく、LED光源1から設置台40まで繋がる導電部も持たないため所望の絶縁距離を設けることができる。また、LED光源1の表面電極5の上部を上側支持体20が覆うため、充電部に人体が触れることを防止できる。
LED光源1を下側支持体11へ設置する際、下側支持体11を高い熱放射特性(同様に熱吸収特性も高い)を有するアルミナ材料とすることで、LED光源1の背面を下側支持体11の表面に広い面で接触配置させ、LED光源1の発する熱を効果的に下側支持体11に放熱させることができる。しかしながら、LED光源1の背面のエッジには、基板2を分割加工する際に生じた、高さ約数十〜数百μm程度のバリ7がある場合が少なくなく、そのまま下側支持体11に配置するとLED光源1の背面の中心部が浮いてしまい(中間に空気層ができ)、放熱効果がかなり失われてしまうことが多い。
そこで、下側支持体11の光源配置凹部15の、LED光源1の背面のエッジに相対する位置に、バリ7が挿入可能なバリ避け溝(バリ避け凹部)12を設け、かつ、バリ避け溝12で囲まれた領域は、LED光源1の背面と接触可能な平坦面であるように構成する。このような構成により、LED光源1の背面のエッジにバリ7がある場合にも、バリ7を避けて、LED光源1の背面と下側支持体11と広い面積で接触させ、熱抵抗を下げる構成とすることができる。その結果として、装置の放熱性を高めることができ、発光効率の高い発光装置を得ることができる。
図5及び図6に示すように、下側支持体11には、上側支持体20に備えられた接合端子26に接続する電源供給線(リード線27)が挿入する電源線引き出し溝(電源線引き出し凹部)30が設けられている。電源線引き出し溝30は、下側支持体11からLED光源1へ向けて伸びる固定具21と重ならない位置にすることが好ましい。例えば、固定具21が上側支持体20に接触する固定端と固定具21の取付けねじであるねじ24とをむすぶ方向が、電源線引き出し溝30の伸びる方向に対して略垂直になることが好ましい。このような構成により、電源供給線(及び接点周辺)を外部に引き出す際に、固定具21がその障害となって電源供給線を大きく曲げねばならないなどの不都合を解消し、組立て性を高めることができる。
また、図5及び図6に示すように、固定具21が上側支持体20に接触する固定端が、上側支持体20を介して表面電極5の上部に位置する(できるだけ近くに位置する)ように構成することが好ましい。このような構成とすることで、LED光源1の表面電極5に、上側支持体20に備えられた接合端子26の接合端子先端23を強く押付けることができ、電極間の接続性を高めることができる。
また、下側支持体11がアルミナ材料等で構成される場合には、ねじ24の固定位置が下側支持体11の薄い領域であると、ねじ24の固定時に材料が割れてしまう場合がある。それに対し、本実施形態では、上側支持体配置凹部14の外側の、下側支持体11の厚みのある場所でねじ24の固定を行うことにより、組立時の材料割れを確実に防ぐことができる。なお、ねじ24の固定の際、図示していないが、設置台40の背面側にナットを設け、このナットをねじ24に螺合させて締結しても良い。
また、本実施形態では、下側支持体11と設置台40との固定と同時に固定具21の固定を行うため、それらを別々に固定する場合に比べて、材料が割れるリスクを極力低く抑えることができる。したがって、組立時の材料損壊がなく、また組立性が良好な装置を得ることができる。なお、各図から明らかなように、LED光源1と固定具21とは完全に絶縁されているため、固定用のねじ24を介して通電するようなことはなく、絶縁性にも優れた装置を得ることができる。
ここで、アルミナ材料を用いる場合には、上側支持体20、下側支持体11に必要な特性により、上側支持体20と下側支持体11とでアルミナ素材を異なるものとしてもよい。例えば、LED光源1からの光放射方向を考慮すると、上側支持体20の材料として、下側支持体11の材料に比べて反射率(可視光反射率)の高い材料を用いることが好ましい。上側支持体20の可視光反射率が下側支持体11の可視光反射率に比べて同等以上であることにより、光反射効果を高め、発光効率の高い発光装置を得ることができる。また、LED光源1の発する熱の放熱性を高めるには、下側支持体11の材料として、上側支持体20の材料に比べて熱伝導率の高い材料を用いるのが理想である。下側支持体11の熱伝導率が上側支持体20の熱伝導率に比べて同等以上であることにより、放熱性を高めることができ、発光効率の高い発光装置を得ることができる。
高熱伝導性を有するアルミナ材料には、熱伝導性フィラーなどを混入したもの(外観的にクリーム色、灰色、黒色)があるが、これを下側支持体11の構成材料とする場合には、それ自体が殆ど直接LED光源1の放射光が照射されることがないため、非常に有効に用いることができる。また、本発光装置を照明装置として、特に床面に向け光放射する向きで使用する器具では、LED光源1の熱の大半が下側支持体11を介して設置台40側へ放熱される一方で、上側支持体20の特に内側側面にはLED光源1の放射光が直接照射される。そのため、上側支持体20の構成材料としては、熱伝導率が低くても、反射率の高い材料を選定するとよい。
そのことにより、LED光源1の固定部周辺での光取り出し効率及び放熱効果(光源温度上昇を抑える効果)をともに高めることができ、本発光装置の発光効率を効果的に高めることができる。さらに、上側支持体20及び下側支持体11のそれぞれを、反射率と放熱効果との両者を両立させる特性良好な同材料の部材として構成する必要がなく、材料単価も抑えることができる。その結果、上側支持体20自体、下側支持体11自体、及び本発光装置を安価に構成することができる。
また、図3に示すように、上側支持体20の表面のうち、LED光源1の発光部(発光面)側に向く側面は、発光部から光照射方向へ向けて開口面積が広がるような斜面を有するように構成する。上側支持体20は、内部に接合端子26を備えているため、接合端子26を収納するだけの厚みが必要となる。一方、LED光源1の放射光が上側支持体20の表面に直接入射する割合が高くなるほど、装置としての光取り出し量が減る。上記のような斜面を上側支持体20の表面に設けることで、上側支持体20に必要な厚みを持たせても、LED光源1の放射光が上側支持体20の表面に直接入射する割合を低くすることができるので、装置の光取り出し量を高く保つことができる。
なお、上側支持体20の他の構成例として、図7に示すように、上側支持体20のうち、接合端子26を収納し肉厚にしなくてはならない領域(肉厚領域50)以外の部分は、上側支持体20自体をLED光源1の発光部の外側で薄く形成するような構成(平坦面のような薄肉領域51)としてもかまわない。このような構成にすることで、やはり上側支持体20表面へ直接照射される光量が少なくなるため、装置の発光効率を高めることができる。
図8及び図9は、図2、図3及び図5に示す本実施の形態1の発光装置の立体的外観図(分解斜視図)である。図8と図9とは、観察方向が互いに異なる図である。図8及び図9に示すように、本実施形態の発光装置は、下側支持体11、LED光源1、上側支持体20、その上面に配置する固定具21、上側支持体20内に組み込まれる接合端子26などを備え、これまで説明したように、LED光源1を下側支持体11と上側支持体20とで挟み込むように固定する。少なくとも下側支持体11に熱伝導率の高いアルミナ材料を用いてLED光源1と筐体(設置台40)との間の絶縁性を確保し、上述したように上側支持体20にも高反射率のアルミナ材料を用いて構成する。このような下側支持体11は、例えば汎用に用いられる耐熱性樹脂(PBTなど)に比べて十分に高い熱伝導率及び高放射率特性を備えるため、光源駆動時の激しい発熱に対しても周囲への放熱性を高め、極端な温度上昇を抑制することが可能である。以上のように、絶縁性と放熱性を考慮したLED光源1の取付け構造により、発光効率が良好で安全性に優れた発光装置を得ることができる。また、さらに上側支持体20も熱伝導性で高反射率材料とすることで、やはり発光効率が良好な装置を得ることができる。
また、図2及び図3に示すように、LED光源1の背面と下側支持体11との間に、例えばシリコーンなどを基材とする熱伝導性グリス、あるいは、熱伝導性シートなどの薄い軟質放熱性材料8を備えるように構成してもよい。これにより、LED光源1の背面と下側支持体11との接触面における接触熱抵抗を抑え放熱性を高めることができる。また、下側支持体11と設置台(筐体)40との間に、同様の薄い軟質放熱性材料(図示省略)を備えるように構成してもよい。これにより、下側支持体11と設置台(筐体)40との接触面における接触熱抵抗を抑え放熱性を高めることができる。
実施の形態2.
次に、図10及び図11を参照して、本発明の実施の形態2について説明するが、上述した実施の形態1との相違点を中心に説明し、同一部分または相当部分は同一符号を付し説明を省略する。図10は、本発明の実施の形態2の発光装置を示す側面図(断面図)である。図11は、本発明の実施の形態2の発光装置を示す上面図である。
次に、図10及び図11を参照して、本発明の実施の形態2について説明するが、上述した実施の形態1との相違点を中心に説明し、同一部分または相当部分は同一符号を付し説明を省略する。図10は、本発明の実施の形態2の発光装置を示す側面図(断面図)である。図11は、本発明の実施の形態2の発光装置を示す上面図である。
図10及び図11に示す本実施の形態2の発光装置では、固定具21を、設置台(筐体)40から下側支持体11の表面以上の高さに突出させた固定具取付け部41を設け、この固定具取付け部41にねじ43により固定具21を固定する構成としている。下側支持体11と、設置台40との固定は、別途、例えばねじ42で固定するようにする。本実施の形態2の発光装置によれば、固定具21は、強固な設置台40(例えばアルミ製)に固定できる。また、セラミックス製の下側支持体11は、十分な厚み部分で設置台40と固定される。そのため、さらにセラミックス材料が割れにくい構成とすることができる。
また、図11に示すように、セラミックス製の下側支持体11を、予め設置台40の固定具取付け部41に嵌合するような形状としておくことで、設置台40と下側支持体11との組合せの際、位置ずれがなく相互に固定することができ、組立時や使用時に部品が損壊することのない、組立性のよい装置を得ることができる。
実施の形態3.
次に、図12を参照して、本発明の実施の形態3について説明するが、上述した実施の形態1との相違点を中心に説明し、同一部分または相当部分は同一符号を付し説明を省略する。図12は、本発明の実施の形態3の発光装置を示す側面図(断面図)である。
次に、図12を参照して、本発明の実施の形態3について説明するが、上述した実施の形態1との相違点を中心に説明し、同一部分または相当部分は同一符号を付し説明を省略する。図12は、本発明の実施の形態3の発光装置を示す側面図(断面図)である。
以上で説明した実施の形態によりLED光源1と設置台(筐体)40との絶縁性を十分に確保できるが、本実施の形態3では、LED光源1の側面周辺に対する絶縁性をさらに上げる構成例を示す。図12に示す本実施の形態3の発光装置では、下側支持体11のバリ避け溝12を、少なくともLED光源1の幅より広めに設けるよう構成しておく。すなわち、バリ避け溝12または光源配置凹部15の内壁の側面と、LED光源1(基板2)の側面すなわち端面との間に隙間が形成されるように構成する。そして、バリ避け溝12で囲まれる光源配置凹部15の平坦部(光源裏面領域)に例えばディスペンサから滴下する方法などで熱伝導性グリス9の層(軟性樹脂層)を設ける。
この際、予めグリス粘度を調整しておきグリス充填量を多めに設定することで、熱伝導性グリス9は、光源配置凹部15のバリ避け溝12に充填されるとともにLED光源1の基板2の側面すなわち端面を包み込む状態となる。このようにして、LED光源1の基板2の側面すなわち端面が熱伝導性グリス9で覆われた状態で、LED光源1を固定することが可能である。このような方法をとることにより、LED光源1と設置台(筐体)40との間の絶縁距離を十分保つことができるとともに、LED光源1の基板2の端面の絶縁性を高めることができるため、特に、基板2の側面でアルミ材料が露出するような構成のLED光源1を用いる場合に、LED光源1の周囲の絶縁性をさらに高めることができる。また、互いに近傍に位置するLED光源1の表面電極5と、LED光源1の基板2の側面とが、何らかの要因により通電することを確実に防ぐことができ、結果としてLED光源1の故障(例えば短絡故障)なども確実に防ぐことができる。
1 LED光源、2 基板、3 黄色系蛍光封止樹脂、4 ダム材、5 表面電極、6 白色レジスト絶縁層、7 バリ、8 軟質放熱性材料、9 熱伝導性グリス、11 下側支持体、12 バリ避け溝、13 取付けねじ穴、14 上側支持体配置凹部、15 光源配置凹部、20 上側支持体、21 固定具、22 接合端子収納部、23 接合端子先端、24,42,43 ねじ、25 外部電源供給線挿入部、26 接合端子、27 リード線、30 電源線引き出し溝、40 設置台(筐体)、41 固定具取付け部、50 肉厚領域、51 薄肉領域
本発明に係る発光装置は、基板と、基板にLEDベアチップを実装・樹脂封止した発光部と、発光部の発光領域外の基板表面に設けられた給電用の電極とを有するLED光源と、LED光源の下側を支持する、絶縁性を有する下側支持体と、を備え、下側支持体は、LED光源の基板背面のエッジに生じたバリを落とし込むことができるバリ避け溝を有し、かつ、バリ避け溝で囲まれた領域に、LED光源の背面と面接触する平坦面を有するものである。
本発明によれば、以下のような効果を得ることができる。絶縁性材料を用いた下側支持体によりLED光源を固定するので、LED光源の基板が金属製であったとしても、LED光源から装置筐体(金属)までの絶縁距離を、JIS基準(C 8147−1)と比較しても、十分に確保することができる。また、LED光源を直接ねじ固定する必要がないため、ねじを介して筐体に漏電するようなこともない。さらに、上側支持体の導電端子は、LED光源の表面電極の上側から、絶縁処理がされていないLED光源の基板側面に接触することがないよう押圧固定するため、LED光源がショートし不具合を起こすことがない。
Claims (13)
- 基板と、前記基板にLEDベアチップを実装・樹脂封止した発光部と、前記発光部の発光領域外の基板表面に設けられた給電用の電極とを有するLED光源と、
前記LED光源を挟み込むように固定する、絶縁性を有する下側支持体及び上側支持体と、
を備え、
前記下側支持体は、前記LED光源が配置される光源配置凹部と、前記上側支持体が配置される上側支持体配置凹部とを有し、
前記上側支持体の内側に、前記LED光源の前記電極に電気接続可能にする導電端子を有し、
前記導電端子は、外部のリード線に繋がり、
前記下側支持体の前記光源配置凹部の、前記LED光源の背面のエッジに相対する位置に、前記LED光源の背面のバリを落とし込むバリ避け溝を設け、かつ、前記光源配置凹部のうち、前記バリ避け溝で囲まれた領域を、前記LED光源の背面に接触可能な平坦面とした発光装置。 - 前記上側支持体の前記導電端子と、前記LED光源の前記電極とが接合するように、前記下側支持体側から伸びる固定具で前記上側支持体を固定する請求項1記載の発光装置。
- 前記下側支持体は、前記リード線で構成される電源線を引き出す電源線引き出し溝を有する請求項1または2記載の発光装置。
- 前記下側支持体は、前記リード線で構成される電源線を引き出す電源線引き出し溝を有し、
前記固定具が前記上側支持体に接触する固定端と前記固定具の取付けねじとをむすぶ方向が、前記電源線引き出し溝の伸びる方向に対して略垂直であり、
前記固定具の前記固定端が前記上側支持体を介して前記LED光源の前記電極の上部に位置する請求項2記載の発光装置。 - 前記下側支持体の背面側に放熱性設置部を備え、
前記固定具と前記下側支持体とを通るねじにより前記固定具及び前記下側支持体を前記放熱性設置部に固定しつつ、前記上側支持体の前記導電端子を前記LED光源の前記電極に押圧する請求項2または4記載の発光装置。 - 前記放熱性設置部は、前記下側支持体の表面以上の高さに突出させた固定具取付け部を有し、
前記固定具を前記固定具取付け部に固定し、
前記下側支持体を前記放熱性設置部に固定した請求項1乃至5の何れか1項記載の発光装置。 - 前記下側支持体の構成材料がアルミナ材料である請求項1乃至6の何れか1項記載の発光装置。
- 前記上側支持体の構成材料がアルミナ材料である請求項1乃至7の何れか1項記載の発光装置。
- 前記上側支持体の可視光反射率が前記下側支持体の可視光反射率に比較し同等以上であり、かつ、前記下側支持体の熱伝導率が前記上側支持体の熱伝導率に比較し同等以上である請求項1乃至8の何れか1項記載の発光装置。
- 前記LED光源の前記基板は、金属基板である請求項1乃至9の何れか1項記載の発光装置。
- 前記上側支持体の表面のうち、前記LED光源の前記発光部側に向く面は、前記発光部から照射方向へ向け開口面積が広がる斜面を有する請求項1乃至10の何れか1項記載の発光装置。
- 前記LED光源の背面と、前記下側支持体との間に、ゲル状またはシート状の軟質放熱性材料を備える請求項1乃至11の何れか1項記載の発光装置。
- 前記バリ避け溝を前記LED光源より広めに設け、前記LED光源と前記光源配置凹部との間に軟性樹脂層を有し、前記光源配置凹部内に前記LED光源を配設する際、前記LED光源の前記基板の側面が軟性樹脂に覆われる構成とした請求項1乃至12の何れか1項記載の発光装置。
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