JP5582633B2 - Led照明装置 - Google Patents
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Description
図8に示すように、特許文献1に記載のLED照明装置100は、プリント配線板である基板101、金属製取付部材102、制光体103およびカバー体104を有する。基板101の前面側には、複数個のLED105が実装され、背面側にはLED駆動回路106が配設されてLEDパッケージ107を構成している。
カバー体104は樹脂によりリング状に形成されており、内周面上部に金属製取付部材102の凸部110に係止される係止部111を有し、内周面下部に制光体103の外周面を保持する保持部112を有する。
すなわち、図9に示すように、LED照明装置120では、LEDチップ121が実装され封止材122により封止されたLEDパッケージ123を、実装基板124に半田125により実装してLEDモジュール126を形成し、LEDモジュール126を照明装置等の筐体である金属製の放熱筐体127に取り付けている。
が、基材が例えばガラスエポキシのような樹脂系の場合、基材の熱伝導率が悪く、また、基材と筐体の接触面で熱抵抗が大きい。このため、効率よく筐体に熱が伝わらないので、LEDの温度が上昇し、LEDの発光効率が低下するという問題があった。
以下、本発明の第1実施形態のLEDパッケージの取付構造について、図面を用いて説明する。
図1に示すように、本発明に係るLEDパッケージの取付構造20では、LEDチップ21を金属基材23に実装して回路基板22の回路パターン221に接続し、シリコーン樹脂等の封止材24で封止して、LEDパッケージ25を形成する。回路パターン221は、所定の位置で半田26によって電線27に接続されている。
また、LEDパッケージ25の電気充電部である回路パターン221と放熱筐体11との間の沿面距離を1.2mm以上としたので、回路パターン221と放熱筐体11との間の絶縁を確保することができる。
次に、本発明に係る第2実施形態のLEDパッケージの取付構造を図4に示す。なお、前述した第1実施形態に係るLEDパッケージの取付構造と共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略する。
図4に示すように、第2実施形態にかかるLEDパッケージの取付構造20Bでは、第1実施形態にかかるLEDパッケージの取付構造20において、LEDパッケージ25をセラミックス28に接合する際に用いた接着剤29に代わって、ネジ34によりLEDパッケージ25をセラミックス28に接合してLEDモジュール31を形成した。なお、LEDモジュール31の放熱筐体11への接合は、第1実施形態の場合と同様である。
次に、本発明に係る第3実施形態のLEDパッケージの取付構造を図5に示す。なお、前述した第1実施形態および第2実施形態に係るLEDパッケージの取付構造と共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略する。
図3(A)では、セラミックス28に設けた凹部282にボルト35の頭部を埋め込んで接合した場合を示し、図3(B)には、セラミックス28の凹部282にナット36を埋め込んだ場合を示す。
次に、本発明に係る第4実施形態のLEDパッケージの取付構造を図6に示す。なお、前述した第1実施形態ないし第3実施形態に係るLEDパッケージの取付構造と共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略する。
次に、本発明に係る第5実施形態のLED照明装置を図7に示す。なお、前述した第1実施形態ないし第4実施形態に係るLEDパッケージの取付構造20A〜20Dと共通す
る部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略する。
また、図7に示したLED照明装置10では、LEDモジュール31が1個だけ設けられているが、複数個のLEDモジュール31を設けるのが一般的である。
例えば、前述した各実施形態において、硬体部材としてセラミックス28を用いた場合について例示したが、硬体部材として、樹脂や、表面に絶縁処理を施した金属を用いることも可能である。
11 放熱筐体
20 LEDパッケージの取付構造
21 LEDチップ
221 回路パターン(電気充電部)
23 金属基材
25 LEDパッケージ
28 セラミックス(硬体部材)
Claims (1)
- 金属基材と、前記金属基材上において前記金属基材から外側に突出することなく設けられている、回路パターンを有する回路基板と、を有し、前記金属基材にマウント部材を介することなくLEDチップが実装され、前記LEDチップが前記回路基板の前記回路パターンに接続され、前記LEDチップ、前記回路基板の一部および前記回路パターンの一部が封止材で封止され、前記回路パターンの端部は前記封止材で封止されることなく、前記金属基材上に設けられている前記回路基板上で露出しており、かつ、前記回路パターンの端部には電線が接続されているLEDパッケージと、
金属製の放熱筐体と、
前記金属製の放熱筐体上に設けられると共に、前記LEDパッケージが取付けられた、熱伝導性と電気絶縁性を兼ね備え、かつ熱輻射性を有し、前記LEDパッケージからの熱を前記放熱筐体に伝達する機能と、前記LEDパッケージと前記放熱筐体との間の絶縁状態を保持して耐電圧性能を確保する機能と、前記LEDパッケージからの熱を輻射により空気中に放熱する機能と、前記LEDパッケージの歪を抑制する機能と、を併せ持つ部材である、セラミックス製の硬体部材と、
を有し、
前記回路パターンの端部の側面の位置から前記金属基材の端部の側面の位置までの水平距離である第1距離と、前記金属基材の端部の側面の位置から前記セラミックス製の硬体部材の端部の側面の位置までの水平距離である第2距離と、前記回路基板の厚さに相当する第3距離と、前記金属基材の厚さに相当する第4距離と、前記セラミックス製の硬体部材の厚さに相当し、かつ、前記第1距離〜第4距離の各々よりも大きな距離である第5距離と、を合計してなる、前記回路パターンと前記放熱筐体との間の、構造体の表面に沿った最短距離である沿面距離が1.2mm以上に設定されているLEDパッケージの取付構造、
を備えたことを特徴とするLED照明装置。
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