JP2014116589A - 電子部品及び電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品及び電子部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014116589A JP2014116589A JP2013232070A JP2013232070A JP2014116589A JP 2014116589 A JP2014116589 A JP 2014116589A JP 2013232070 A JP2013232070 A JP 2013232070A JP 2013232070 A JP2013232070 A JP 2013232070A JP 2014116589 A JP2014116589 A JP 2014116589A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- external electrode
- ferrite
- coil pattern
- ferrite block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims abstract description 109
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 34
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 26
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 20
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims description 19
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims description 19
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 18
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 16
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 abstract description 11
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 18
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 5
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F2017/0093—Common mode choke coil
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/10—Connecting leads to windings
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49071—Electromagnet, transformer or inductor by winding or coiling
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
【解決手段】電子部品100は、六面体形状からなっており、ベース基板110の上部に設けられる絶縁部120と、絶縁部120の内部に設けられる導電線が巻回されたコイルパターン部130と、コイルパターン部130に互いに分離して電気的に連結される複数個の外部電極150と、を含む電子部品である。それぞれの外部電極150は、絶縁部120の上部面の一部を覆い、電子部品100の上部面まで延長して形成され、外部電極150の間の領域には絶縁部120の露出した面を覆うフェライトブロック160が設けられる
【選択図】図2
Description
透磁率が従来よりも増加しないために好ましくない。
110 ベース基板
120 第1の絶縁部
130 コイルパターン部
131 一次コイルパターン
132 二次コイルパターン
140 第2の絶縁部
150 外部電極部
151 第1の一次外部電極
151‐1 第2の一次外部電極
152 第1の二次外部電極
152‐1 第2の二次外部電極
160 フェライトブロック
161 フェライトシート
162 キャリアフィルム
270 接着樹脂
DL ダイシングライン
Claims (17)
- 六面体形状からなっており、ベース基板の上部に設けられる絶縁部と、前記絶縁部の内部に設けられる導電線が巻回されたコイルパターン部と、前記コイルパターン部に互いに分離して電気的に連結される複数個の外部電極と、を含む電子部品であって、
前記それぞれの外部電極は、前記絶縁部の上部面の一部を覆い、前記電子部品の上部面まで延長して形成され、
前記外部電極の間の領域には前記絶縁部の露出した面を覆うフェライトブロックが設けられることを特徴とする、電子部品。 - 前記フェライトブロックは、フェライト粉末及びバインダーを含む物質を溶媒に混合してなるスラリーが硬化したものであることを特徴とする、請求項1に記載の電子部品。
- 前記フェライト粉末の粒径が0.5〜1μmであることを特徴とする、請求項2に記載の電子部品。
- 前記スラリーにおいて、前記フェライト粉末、バインダー及び溶媒の組成比が10〜15:0.1〜1:1〜5であることを特徴とする、請求項2に記載の電子部品。
- 前記フェライトブロックと前記外部電極との間に設けられる接着樹脂をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載の電子部品。
- 六面体形状からなる電子部品であって、
絶縁物質からなるベース基板と、
前記ベース基板の上部面を覆う第1の絶縁部と、
前記第1の絶縁部の上部面に形成され、導電線を少なくとも1回転以上巻回してなる一次コイルパターン及び前記一次コイルパターンから電気的に分離した二次コイルパターンからなるコイルパターン部と、
前記コイルパターン部を覆う第2の絶縁部と、
前記一次コイルパターンの一端に電気的に連結される第1の一次外部電極と、
前記一次コイルパターンの他端に電気的に連結される第2の一次外部電極と、
前記二次コイルパターンの一端に電気的に連結される第1の二次外部電極と、
前記二次コイルパターンの他端に電気的に連結される第2の二次外部電極と、含み、
前記第1の一次外部電極、前記第2の一次外部電極、前記第1の二次外部電極及び前記第2の二次外部電極が前記第2の絶縁部の上部面の一部ずつを覆い、
前記第1の一次外部電極と、前記第2の一次外部電極と、前記第1の二次外部電極と、前記第2の二次外部電極との間の領域に、前記第2の絶縁部の露出した上部面を覆うフェライトブロックが設けられることを特徴とする、電子部品。 - 前記第1の一次外部電極、前記第2の一次外部電極、前記第1の二次外部電極及び前記第2の二次外部電極の上部面と、前記フェライトブロックの上部面と、が前記電子部品の上部面をなすことを特徴とする、請求項6に記載の電子部品。
- 前記フェライトブロックは、フェライト粉末、バインダー及び溶媒からなることを特徴とする、請求項7に記載の電子部品。
- 前記フェライト粉末の粒径が0.5〜1μmであることを特徴とする、請求項8に記載の電子部品。
- 前記フェライトブロックにおける前記フェライト粉末の重量比が90wt%以上であることを特徴とする、請求項8に記載の電子部品。
- 前記フェライトブロックと、前記第1の一次外部電極、前記第2の一次外部電極、前記第1の二次外部電極及び前記第2の二次外部電極との間に設けられる接着樹脂をさらに含むことを特徴とする、請求項6に記載の電子部品。
- 六面体形状からなっており、ベース基板の上部に設けられる絶縁部と、前記絶縁部の内部に設けられる導電線が巻回されたコイルパターン部と、前記コイルパターン部に互いに分離して電気的に連結される複数個の外部電極と、を含む電子部品の製造方法であって、
前記それぞれの外部電極は、前記絶縁部の上部面の一部を覆い、前記電子部品の上部面まで延長して形成されており、
フェライトブロックを前記外部電極の間の領域に結合する段階を含むことを特徴とする、電子部品の製造方法。 - 前記フェライトブロックは、
フェライト粉末及びバインダーを含む物質を溶媒に混合してなるスラリーを硬化してフェライトシートを形成する段階と、
前記フェライトシートの底面にキャリアフィルムを付着する段階と、
前記フェライトシートを予め定められた形状にダイシングする段階と、
ダイシングされた前記フェライトシートから前記フェライトブロック以外の領域を除去する段階と、を含むプロセスによって製造されることを特徴とする、請求項12に記載の電子部品の製造方法。 - 前記フェライト粉末の粒径が0.5〜1μmであり、
前記スラリーは、前記フェライト粉末、前記バインダー及び前記溶媒の組成比が10〜15:0.1〜1:1〜5になるように混合されることを特徴とする、請求項13に記載の電子部品の製造方法。 - 前記キャリアフィルムは紫外線を受けると接着性が減少する特性を有しており、
前記ダイシングされた前記フェライトシートから前記フェライトブロック以外の領域を除去する段階は、前記キャリアフィルムの下部面のうち前記フェライトブロックに対応する領域の表面を覆うマスクを形成した後、紫外線を照射する段階を含むことを特徴とする、請求項13に記載の電子部品の製造方法。 - 前記フェライトブロックを前記外部電極の間の領域に結合する段階は、前記フェライトブロックを前記外部電極の間の領域に位置させた後、前記外部電極及び前記フェライトブロックの表面に接着樹脂を塗布して前記接着樹脂を前記フェライトブロックと前記外部電極との間に浸透させる段階を含むことを特徴とする、請求項12に記載の電子部品の製造方法。
- 前記接着樹脂は、粘度が1〜10cPsであるエポキシ樹脂を含むことを特徴とする、請求項16に記載の電子部品の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2012-0143614 | 2012-12-11 | ||
KR20120143614 | 2012-12-11 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014116589A true JP2014116589A (ja) | 2014-06-26 |
JP5815640B2 JP5815640B2 (ja) | 2015-11-17 |
Family
ID=50880331
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013232070A Expired - Fee Related JP5815640B2 (ja) | 2012-12-11 | 2013-11-08 | 電子部品の製造方法。 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140159849A1 (ja) |
JP (1) | JP5815640B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018026541A (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-15 | 太陽誘電株式会社 | 積層コイル |
US11515079B2 (en) | 2016-07-29 | 2022-11-29 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Laminated coil |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102015206173A1 (de) * | 2015-04-07 | 2016-10-13 | Würth Elektronik eiSos Gmbh & Co. KG | Elektronisches Bauteil und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils |
KR102171676B1 (ko) * | 2015-05-26 | 2020-10-29 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자 부품 |
JP2019096818A (ja) | 2017-11-27 | 2019-06-20 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
JP6780629B2 (ja) * | 2017-11-27 | 2020-11-04 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
CN118116572A (zh) * | 2018-05-18 | 2024-05-31 | 科林达斯公司 | 用于机器人介入过程的远程通信和控制*** |
Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04314315A (ja) * | 1991-04-11 | 1992-11-05 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | ボンド磁石の製造方法 |
JPH06310335A (ja) * | 1993-04-27 | 1994-11-04 | Tokin Corp | 小形電子部品用コア |
JPH07153616A (ja) * | 1993-11-30 | 1995-06-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | 樹脂複合フェライト、その製造方法及び電子部品用材 |
JPH0922828A (ja) * | 1995-07-04 | 1997-01-21 | Sumitomo Metal Ind Ltd | ボンド型永久磁石の製造方法 |
JP2001126943A (ja) * | 1999-10-26 | 2001-05-11 | Koa Corp | 積層型チップ部品の製造方法 |
US20040164835A1 (en) * | 2003-02-21 | 2004-08-26 | Tdk Corporation | High density inductor and method for producing same |
JP2006237250A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Tdk Corp | 剥離治具及びグリーンチップの製造方法 |
JP2007266245A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Kyocera Corp | コイル内蔵基板 |
WO2008142865A1 (ja) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | インダクタンス素子とその製造方法、およびそれを用いたスイッチング電源 |
JP2009094149A (ja) * | 2007-10-04 | 2009-04-30 | Hitachi Metals Ltd | 積層インダクタ |
US20100157565A1 (en) * | 2008-12-22 | 2010-06-24 | Tdk Corporation | Electronic component and manufacturing method of electronic component |
US20110291790A1 (en) * | 2010-05-31 | 2011-12-01 | Takeshi Okumura | Coil component and method of manufacturing the same |
JP2012015493A (ja) * | 2010-05-31 | 2012-01-19 | Tdk Corp | コイル部品及びその製造方法 |
JP2012033622A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Kyocera Corp | コイル内蔵配線基板 |
JP2012134329A (ja) * | 2010-12-22 | 2012-07-12 | Shun Hosaka | コア付きインダクタ素子およびその製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3514361B2 (ja) * | 1998-02-27 | 2004-03-31 | Tdk株式会社 | チップ素子及びチップ素子の製造方法 |
CN101120622B (zh) * | 2004-09-06 | 2010-07-28 | 德塞拉互连材料股份有限公司 | 用于将配线膜互连的部件及其制造方法 |
US7907044B2 (en) * | 2006-01-31 | 2011-03-15 | Hitachi Metals, Ltd. | Laminate device and module comprising same |
JP4640377B2 (ja) * | 2007-05-30 | 2011-03-02 | Tdk株式会社 | 積層インダクタ部品 |
KR101272467B1 (ko) * | 2010-02-23 | 2013-06-17 | 주식회사 엘지화학 | 편광판, 그 제조 방법 및 이를 이용한 화상표시장치 |
-
2013
- 2013-11-08 JP JP2013232070A patent/JP5815640B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-12-10 US US14/101,496 patent/US20140159849A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04314315A (ja) * | 1991-04-11 | 1992-11-05 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | ボンド磁石の製造方法 |
JPH06310335A (ja) * | 1993-04-27 | 1994-11-04 | Tokin Corp | 小形電子部品用コア |
JPH07153616A (ja) * | 1993-11-30 | 1995-06-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | 樹脂複合フェライト、その製造方法及び電子部品用材 |
JPH0922828A (ja) * | 1995-07-04 | 1997-01-21 | Sumitomo Metal Ind Ltd | ボンド型永久磁石の製造方法 |
JP2001126943A (ja) * | 1999-10-26 | 2001-05-11 | Koa Corp | 積層型チップ部品の製造方法 |
US20040164835A1 (en) * | 2003-02-21 | 2004-08-26 | Tdk Corporation | High density inductor and method for producing same |
JP2004253684A (ja) * | 2003-02-21 | 2004-09-09 | Tdk Corp | 高密度インダクタおよびその製造方法 |
JP2006237250A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Tdk Corp | 剥離治具及びグリーンチップの製造方法 |
JP2007266245A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Kyocera Corp | コイル内蔵基板 |
WO2008142865A1 (ja) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | インダクタンス素子とその製造方法、およびそれを用いたスイッチング電源 |
JP2009094149A (ja) * | 2007-10-04 | 2009-04-30 | Hitachi Metals Ltd | 積層インダクタ |
US20100157565A1 (en) * | 2008-12-22 | 2010-06-24 | Tdk Corporation | Electronic component and manufacturing method of electronic component |
JP2011071457A (ja) * | 2008-12-22 | 2011-04-07 | Tdk Corp | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
US20110291790A1 (en) * | 2010-05-31 | 2011-12-01 | Takeshi Okumura | Coil component and method of manufacturing the same |
JP2012015493A (ja) * | 2010-05-31 | 2012-01-19 | Tdk Corp | コイル部品及びその製造方法 |
JP2012033622A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Kyocera Corp | コイル内蔵配線基板 |
JP2012134329A (ja) * | 2010-12-22 | 2012-07-12 | Shun Hosaka | コア付きインダクタ素子およびその製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018026541A (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-15 | 太陽誘電株式会社 | 積層コイル |
US11515079B2 (en) | 2016-07-29 | 2022-11-29 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Laminated coil |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140159849A1 (en) | 2014-06-12 |
JP5815640B2 (ja) | 2015-11-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5815640B2 (ja) | 電子部品の製造方法。 | |
CN105742035B (zh) | 电子组件和制造电子组件的方法 | |
JP6181133B2 (ja) | コイル部品アセンブリ、コイル部品及びその製造方法 | |
TWI604480B (zh) | 無線功率接收器以及包含有其之可攜式終端裝置 | |
US8325003B2 (en) | Common mode filter and method of manufacturing the same | |
WO2012053439A1 (ja) | コイル部品及びその製造方法 | |
WO2015115180A1 (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
JP2015088753A (ja) | コイル部品とその製造方法、コイル部品内蔵基板、及びこれを含む電圧調節モジュール | |
JP5713148B2 (ja) | 磁性体コア内蔵樹脂多層基板の製造方法 | |
JP2010205905A (ja) | 磁気部品および磁気部品の製造方法 | |
WO2015186780A1 (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
CN111066106B (zh) | 线圈部件及其制造方法 | |
CN102893344A (zh) | 基板内置用电子部件和部件内置型基板 | |
CN106205954A (zh) | 电感器及其形成方法 | |
JP6614207B2 (ja) | コイル部品アセンブリ、コイル部品及びその製造方法 | |
CN109074947A (zh) | 电子部件 | |
JPH02129994A (ja) | 導電性回路部材及びその製造方法 | |
WO2015115302A1 (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
EP2380238A1 (en) | Method of manufacture of ic contact-less communication devices | |
KR101912268B1 (ko) | 무선 충전 부품용 자성체 시트 및 이의 제조방법 | |
JP2004260008A (ja) | コモンモードチョークコイル及びその製造方法並びにコモンモードチョークコイルアレイ | |
JP2012044163A (ja) | 電気的構成要素を埋め込む方法 | |
JP2003257744A (ja) | 磁性素子及びその製造方法並びにそれを用いた電源モジュール | |
CN114390800A (zh) | 一种埋磁线路板的制作方法以及电子元件 | |
JP2009064884A (ja) | 積層型電子部品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141030 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141111 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150210 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150908 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150924 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5815640 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |