JP2014103236A - プリント配線板及びプリント回路板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】主配線111は、内層114及び内層115に配線された内層配線パターン161〜165と、内層配線パターン161〜165を一筆書き状に連結する内層間ヴィア導体166〜169とを有している。また、主配線112は、内層114及び内層115に配線された内層配線パターン181〜185と、内層配線パターン181〜185を一筆書き状に連結する内層間ヴィア導体186〜189とを有している。内層配線パターン161〜165と内層配線パターン181〜185とは互いに反対の内層に入れ替わるように配線されている。分岐配線1211〜1214は、内層間ヴィア導体166〜169から分岐し、分岐配線1221〜1224は、内層間ヴィア導体186〜189から分岐する。
【選択図】図2
Description
図1は、本発明の第1実施形態に係るプリント回路板の概略構成を示す平面図である。図2は、本発明の第1実施形態に係るプリント回路板の断面図である。図2(a)は図1のA−A線に沿うプリント回路板の断面図、図2(b)は図1のB−B線に沿うプリント回路板の断面図である。
次に、本発明の第2実施形態に係るプリント回路板について説明する。図9は、本発明の第2実施形態に係るプリント回路板の断面図である。なお、上記第1実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
次に、本発明の第3実施形態に係るプリント回路板について説明する。図10は、本発明の第3実施形態に係るプリント回路板の断面図である。なお、上記第1実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
次に、本発明の第4実施形態に係るプリント回路板について説明する。図11は、本発明の第4実施形態に係るプリント回路板の断面図である。なお、上記第1実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。上記第1〜第3実施形態では、プリント配線板の一方の表層にメモリデバイスが実装される場合について説明したが、これに限定するものではない。他方の表層或いは両方の表層にメモリデバイスが実装されていてもよく、本第4実施形態では、両方の表層にメモリデバイスが実装される場合について説明する。
Claims (8)
- 第1表層と、前記第1表層とは反対側の第2表層と、前記第1表層と前記第2表層との間に配置された第1内層及び第2内層と、が絶縁層を介して積層されて構成されたプリント配線板において、
始端が送信素子に接続され、終端が終端抵抗に接続される第1の主配線及び第2の主配線と、
前記第1の主配線の互いに異なる分岐点から分岐して、複数の受信素子のうち対応する受信素子の第1の受信端子にそれぞれ接続される複数の第1の分岐配線と、
前記第2の主配線の互いに異なる分岐点から分岐して、前記複数の受信素子のうち対応する受信素子の第2の受信端子にそれぞれ接続される複数の第2の分岐配線と、を備え、
前記第1の主配線は、前記第1の主配線の始端から前記第1の主配線の終端に向かって前記第1内層と前記第2内層との間で入れ替わるように前記第1内層及び前記第2内層に配線された複数の第1の内層配線パターンと、前記複数の第1の内層配線パターンを一筆書き状に連結する第1の内層間ヴィア導体と、を有し、
前記第2の主配線は、前記第2の主配線の始端から前記第2の主配線の終端に向かって前記第1内層と前記第2内層との間で前記第1の内層配線パターンが配線された内層とは反対の内層に入れ替わるように前記第1内層及び前記第2内層に配線された複数の第2の内層配線パターンと、前記複数の第2の内層配線パターンを一筆書き状に連結する第2の内層間ヴィア導体と、を有し、
前記複数の第1の分岐配線のうち、少なくとも前記第1の主配線の始端に最も近い分岐点から分岐する第1の分岐配線が、前記第1の内層間ヴィア導体に接続され、
前記複数の第2の分岐配線のうち、少なくとも前記第2の主配線の始端に最も近い分岐点から分岐する第2の分岐配線が、前記第2の内層間ヴィア導体に接続されていることを特徴とするプリント配線板。 - 前記第1の主配線は、前記第1の内層間ヴィア導体として前記第1の分岐配線と同じ数の第1の内層間ヴィア導体を有しており、
前記第2の主配線は、前記第2の内層間ヴィア導体として前記第2の分岐配線と同じ数の第2の内層間ヴィア導体を有しており、
前記各第1の分岐配線が前記各第1の内層間ヴィア導体に接続されており、
前記各第2の分岐配線が前記各第2の内層間ヴィア導体に接続されていることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。 - 前記第1の主配線は、前記第1の内層間ヴィア導体として1つの第1の内層間ヴィア導体を有しており、
前記第2の主配線は、前記第2の内層間ヴィア導体として1つの第2の内層間ヴィア導体を有しており、
前記第1の主配線の始端に最も近い分岐点から分岐する第1の分岐配線が、前記第1の内層間ヴィア導体に接続され、
前記第2の主配線の始端に最も近い分岐点から分岐する第2の分岐配線が、前記第2の内層間ヴィア導体に接続されていることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。 - 前記第1の主配線は、前記第1の内層間ヴィア導体として2つの第1の内層間ヴィア導体を有しており、
前記第2の主配線は、前記第2の内層間ヴィア導体として2つの第2の内層間ヴィア導体を有しており、
前記第1の主配線の始端に最も近い分岐点から分岐する第1の分岐配線、及び前記第1の主配線の始端に2番目に近い分岐点から分岐する第1の分岐配線が、前記各第1の内層間ヴィア導体に接続されており、
前記第2の主配線の始端に最も近い分岐点から分岐する第2の分岐配線、及び前記第2の主配線の始端に2番目に近い分岐点から分岐する第2の分岐配線が、前記各第2の内層間ヴィア導体に接続されていることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。 - 前記各第1の分岐配線は、
前記第1表層及び前記第2表層のうち前記対応する受信素子が実装される表層に形成され、前記受信素子の第1の受信端子が接合される第1の電極パッドと、
前記第1の主配線から前記対応する受信素子が実装される表層まで延びる第1のヴィア導体と、
前記対応する受信素子が実装される表層に形成され、前記第1の電極パッドと前記第1のヴィア導体とを接続する第1の導体パターンと、有し、
前記各第2の分岐配線は、
前記対応する受信素子が実装される表層に形成され、前記対応する受信素子の第2の受信端子が接合される第2の電極パッドと、
前記第2の主配線から、前記対応する受信素子が実装される表層まで延びる第2のヴィア導体と、
前記受信素子が実装される表層に形成され、前記第2の電極パッドと前記第2のヴィア導体とを接続する第2の導体パターンと、有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のプリント配線板。 - 前記第1の分岐配線及び前記第2の分岐配線の配線長が5[mm]以下であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のプリント配線板。
- 請求項1乃至6のいずれか1項に記載のプリント配線板と、
前記プリント配線板に実装され、前記プリント配線板の第1の分岐配線に接続された第1の受信端子、及び前記プリント配線板の第2の分岐配線に接続された第2の受信端子を有する複数の受信素子と、を備えたことを特徴とするプリント回路板。 - 前記プリント配線板に実装され、前記プリント配線板の第1及び第2の主配線の始端に接続された送信素子を備えたことを特徴とする請求項7に記載のプリント回路板。
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