JP2014099494A - 基板処理装置及び基板搬送方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 566
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 50
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 136
- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims description 36
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 claims description 20
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 5
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 claims 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 245
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 12
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 11
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】ウエハWを収容してプラズマ処理を施す真空処理室12A,12Cのそれぞれに、ウエハ搬入出口を開閉するゲートバルブ25A,25C、ウエハ搬入出口を進退するウエハWを検出するウエハ検出センサ35α,35γを設け、伸縮動作と回転動作を行うスカラロボット15によりウエハWを真空処理室12Aから真空処理室12CへウエハWを搬送する。このとき、ウエハWが真空処理室12Aのウエハ搬入出口を通過してゲートバルブ25A及びウエハ搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号をウエハ検出センサ35αが発信したことをトリガとして、スカラロボット15は真空処理室12Aから取り出したウエハWを真空処理室12Cへ搬送する回転動作を開始する。
【選択図】図3
Description
11 トランスファモジュール
12 真空処理室
13 ロードロック室
14 ローダーモジュール
15 スカラロボット
16 ロードポート
17 位置合わせ機構
18 ウエハ搬送装置
21〜25 ゲートバルブ
31〜35 ウエハ検出センサ
50 制御装置
Claims (17)
- 基板を収容するチャンバと、前記チャンバの基板搬入出口を開閉する開閉部材と、前記基板搬入出口において進退する基板を検出する基板検出センサとを有し、前記チャンバ内において基板に所定の処理を施す複数の基板処理部と、
前記複数の基板処理部に対して選択的にアクセスするための回転動作及び/又はスライド動作とアクセス先の前記基板処理部のチャンバに対して基板の搬入出を行うための伸縮動作とを行う搬送装置と、
前記基板処理部及び前記搬送装置の動作を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記搬送装置が伸縮動作により前記複数の基板処理部のうちの1つのチャンバから取り出した基板が前記1つのチャンバの基板搬入出口を通過して前記開閉部材及び前記基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記基板検出センサから受信したことをトリガとして、前記1つのチャンバから取り出した基板を前記複数の基板処理部のうちの別のチャンバへ搬送するための回転動作又はスライド動作を前記搬送装置に開始させることを特徴とする基板処理装置。 - 前記制御部は、前記1つのチャンバから取り出した基板を前記別のチャンバへ搬送するために前記搬送装置に前記回転動作又はスライド動作を開始させると同時に、前記1つのチャンバの基板搬入出口を閉じるように前記開閉部材の閉動作を開始させることを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
- 前記制御部は、前記1つのチャンバから取り出した基板を前記別のチャンバへ搬送するために前記搬送装置に前記回転動作又はスライド動作を開始させると同時に、前記別のチャンバの基板搬入出口を開くように前記開閉部材の開動作を開始させることを特徴とする請求項1又は2記載の基板処理装置。
- 前記制御部は、前記基板検出センサからの信号に基づいて前記搬送装置によって搬送される基板の位置ずれを検出し、前記基板に位置ずれが生じている場合に、その位置ずれを補正するように前記搬送装置の伸縮動作、回転動作及びスライド動作の少なくとも1つの動作を制御することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 基板を収容するチャンバと、前記チャンバの基板搬入出口を開閉する開閉部材と、前記基板搬入出口において進退する基板を検出する基板検出センサとを有し、前記チャンバ内において基板に所定の処理を施す少なくとも1つの基板処理部と、
前記基板を保持可能に且つ独立して伸縮動作可能に構成された少なくとも2本のアームを有し、前記チャンバに対する基板の搬入出を行うための回転動作及び/又は昇降動作を行う搬送装置と、
前記搬送装置の動作を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記少なくとも2本のアームのうちの1本の前記アームが前記チャンバから取り出した基板が前記チャンバの基板搬入出口を通過することにより前記開閉部材及び前記基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記基板検出センサから受信したことをトリガとして、前記少なくとも2本のアームのうちの別のアームが保持した基板を前記チャンバに搬入するための回転動作又は昇降動作を前記搬送装置に開始させることを特徴とする基板処理装置。 - 前記制御部は、前記基板検出センサからの信号に基づいて前記搬送装置によって搬送される基板の位置ずれを検出し、前記基板に位置ずれが生じている場合に、その位置ずれを補正するように前記搬送装置の伸縮動作、回転動作及び昇降動作の少なくとも1つの動作を制御することを特徴とする請求項5記載の基板処理装置。
- 基板を収容するチャンバを有し、前記チャンバ内において基板に所定の処理を施す基板処理部と、
前記基板処理部で処理される基板を外部から搬入するため及び前記基板処理部で処理された基板を外部に搬出するために前記基板を収容する基板収容室と、
前記チャンバの基板搬入出口を開閉するチャンバ開閉部材と、
前記基板収容室の第1の基板搬入出口を開閉する第1の開閉部材と、
前記基板処理部及び前記基板収容室に選択的にアクセスするための回転動作及び/又はスライド動作と伸縮動作とを行う第1の搬送装置と、
前記第1の搬送装置に保持されて前記第1の基板搬入出口において進退する基板を検出する第1の基板検出センサと、
前記第1の搬送装置に保持されて前記チャンバの基板搬入出口において進退する基板を検出する第2の基板検出センサと、
前記チャンバ開閉部材及び前記第1の開閉部材の開閉動作と前記第1の搬送装置の動作を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記第1の搬送装置が伸縮動作により前記基板収容部から取り出した基板が前記第1の基板搬入出口を通過することにより前記1の開閉部材及び前記第1の基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記第1の基板検出センサから受信したことをトリガとして前記第1の搬送装置に前記基板収容室から取り出した基板を前記チャンバへ搬送するための回転動作又はスライド動作を開始させ、前記第1の搬送装置が伸縮動作により前記チャンバから取り出した基板が前記チャンバの前記基板搬入出口を通過することにより前記チャンバ開閉部材及び前記チャンバの前記基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記第2の基板検出センサから受信したことをトリガとして前記第1の搬送装置に前記チャンバから取り出した基板を前記基板収容室へ搬送するための回転動作又はスライド動作を開始させることを特徴とする基板処理装置。 - 前記制御部は、前記基板収容室から取り出した基板を前記チャンバに搬送するために前記第1の搬送装置に前記回転動作又はスライド動作を開始させると同時に前記基板収容室の前記第1の基板搬入出口を閉じるように前記第1の開閉部材の閉動作を開始させ、前記チャンバから取り出した基板を前記基板収容室に搬送するために前記第1の搬送装置に前記回転動作又はスライド動作を開始させると同時に前記チャンバの前記基板搬入出口を閉じるように前記チャンバ開閉部材の閉動作を開始させることを特徴とする請求項7記載の基板処理装置。
- 前記制御部は、前記基板収容室から取り出した基板を前記チャンバに搬送するために前記第1の搬送装置に前記回転動作又はスライド動作を開始させると同時に前記チャンバの前記基板搬入出口を開くように前記チャンバ開閉部材の開動作を開始させ、前記チャンバから取り出した基板を前記基板収容室に搬送するために前記第1の搬送装置に前記回転動作又はスライド動作を開始させると同時に前記第1の基板搬入出口を開くように前記第1の開閉部材の開動作を開始させることを特徴とする請求項7又は8記載の基板処理装置。
- 前記制御部は、前記第1の基板検出センサ及び前記第2の基板検出センサからの信号に基づいて前記第1の搬送装置によって搬送される基板の位置ずれを検出し、前記基板に位置ずれが生じている場合にその位置ずれを補正するように前記第1の搬送装置の伸縮動作、回転動作及びスライド動作の少なくとも1つの動作を制御することを特徴とする請求項7乃至9のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 基板を収容するチャンバを有し、前記チャンバ内において基板に所定の処理を施す基板処理部と、
前記基板処理部で処理される基板を外部から搬入するため及び前記基板処理部で処理された基板を外部に搬出するために前記基板を収容する基板収容室と、
前記基板収容室の第1の基板搬入出口を開閉する第1の開閉部材と、
前記基板を保持可能に且つ独立して伸縮動作可能に構成された少なくとも2本のアームを有し、前記チャンバ及び前記基板収容室に対する前記アームによる基板の搬入出を行うための回転動作又は昇降動作を行う第1の搬送装置と、
前記第1の搬送装置により前記第1の基板搬入出口において進退する基板を検出する第1の基板検出センサと、
前記第1の搬送装置の動作を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記少なくとも2本のアームのうちの1本のアームが前記基板収容室から取り出した基板が前記第1の基板搬入出口を通過することにより前記第1の開閉部材及び前記第1の基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記第1の基板検出センサから受信したことをトリガとして、前記少なくとも2本のアームのうちの別の前記アームが保持した基板を前記基板収容室に搬入するための回転動作又は昇降動作を前記第1の搬送装置に開始させることを特徴とする基板処理装置。 - 前記制御部は、前記第1の基板検出センサからの信号に基づいて前記第1の搬送装置によって搬送される基板の位置ずれを検出し、前記基板に位置ずれが生じている場合に、その位置ずれを補正するように前記第1の搬送装置の伸縮動作、回転動作及び昇降動作の少なくとも1つの動作を制御することを特徴とする請求項11記載の基板処理装置。
- 前記基板収容室は第2の基板搬入出口を有し、
前記基板処理部で処理される基板及び前記基板処理部で処理された基板を複数収容する容器を載置する容器載置部と、
前記容器載置部に載置された容器及び前記基板収容室に選択的にアクセスするための回転動作及び/又はスライド動作と伸縮動作とを行う第2の搬送装置と、
前記基板収容室の前記第2の基板搬入出口を開閉する第2の開閉部材と、
前記容器載置部に載置された容器の基板搬入出口を開閉する第3の開閉部材と、
前記第2の搬送装置に保持されて前記第2の基板搬入出口において進退する基板を検出する第3の基板検出センサと、
前記第2の搬送装置に保持されて前記容器載置部に載置された容器の基板搬入出口において進退する基板を検出する第4の基板検出センサとを備え、
前記制御部は、前記第2の開閉部材及び前記第3の開閉部材の開閉動作と前記第2の搬送装置の動作を制御し、前記第2の搬送装置により前記基板収容部から取り出した基板が前記第2の基板搬入出口を通過することにより前記2の開閉部材及び前記第2の基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記第3の基板検出センサから受信したことをトリガとして前記第2の搬送装置に前記基板収容室から取り出した基板を前記容器載置部に載置された容器へ搬送するための回転動作又はスライド動作を開始させ、前記第2の搬送装置が前記容器載置部に載置された容器から取り出した基板が前記容器の前記基板搬入出口を通過することにより前記第3の開閉部材及び前記容器の前記基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記第4の基板検出センサから受信したことをトリガとして前記第2の搬送装置に前記容器から取り出した基板を前記基板収容室へ搬送するための回転動作又はスライド動作を開始させることを特徴とする請求項7乃至12のいずれか1項に記載の基板処理装置。 - 基板を収容するチャンバ、前記チャンバの基板搬入出口を開閉する開閉部材、及び、前記基板搬入出口において進退する基板を検出する基板検出センサを有し、前記チャンバ内において基板に所定の処理を施す複数の基板処理部と、前記複数の基板処理部に対して選択的にアクセスするための回転動作及び/又はスライド動作とアクセス先の前記基板処理部のチャンバに対して基板の搬入出を行うための伸縮動作とを行う搬送装置とを備える基板処理装置における基板搬送方法であって、
前記搬送装置が伸縮動作により前記複数の基板処理部のうちの1つのチャンバから取り出した基板が前記チャンバの基板搬入出口を通過することにより前記開閉部材及び前記基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記基板検出センサが発信したことをトリガとして、前記搬送装置は、前記1つのチャンバから取り出した基板を前記複数の基板処理部のうちの別のチャンバへ搬送するための回転動作又はスライド動作を開始することを特徴とする基板搬送方法。 - 基板を収容するチャンバ、前記チャンバの基板搬入出口を開閉する開閉部材、及び、前記基板搬入出口において進退する基板を検出する基板検出センサとを有し、前記チャンバ内において基板に所定の処理を施す少なくとも1つの基板処理部と、前記基板を保持可能に且つ独立して伸縮動作可能に構成された少なくとも2本のアームを有し、前記チャンバに対する前記アームによる基板の搬入出を行うための回転動作及び/又は昇降動作を行う搬送装置とを備える基板処理装置における基板搬送方法であって、
前記少なくとも2本のアームのうちの1本の前記アームが前記チャンバから取り出した基板が前記チャンバの基板搬入出口を通過することにより前記開閉部材及び前記基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記基板検出センサから受信したことをトリガとして、前記搬送装置は、前記少なくとも2本のアームのうちの別のアームが保持した基板を前記チャンバに搬入するための回転動作又は昇降動作を開始することを特徴とする基板搬送方法。 - 基板を収容したチャンバ内において基板に所定の処理を施す基板処理部と、前記基板処理部で処理される基板を外部から搬入するため及び前記基板処理部で処理された基板を外部に搬出するために前記基板を収容する基板収容室と、前記基板処理部及び前記基板収容室に選択的にアクセスするための回転動作及び/又はスライド動作と伸縮動作とを行う搬送装置と、前記基板収容室の基板搬入出口を開閉する基板収容室開閉部材と、前記チャンバの基板搬入出口を開閉するチャンバ開閉部材と、前記基板収容室の基板搬入出口において進退する基板を検出する第1の基板検出センサと、前記チャンバの基板搬入出口において進退する基板を検出する第2の基板検出センサとを備える基板処理装置における基板搬送方法であって、
前記搬送装置が伸縮動作により前記基板収容部から取り出した基板が前記基板収容部の基板搬入出口を通過することにより前記基板収容室開閉部材及び前記基板収容部の基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記第1の基板検出センサから受信したことをトリガとして前記搬送装置は前記基板収容室から取り出した基板を前記チャンバへ搬送するための回転動作又はスライド動作を開始し、前記搬送装置が伸縮動作により前記チャンバから取り出した基板が前記チャンバの前記基板搬入出口を通過することにより前記チャンバ開閉部材及び前記チャンバの前記基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記第2の基板検出センサから受信したことをトリガとして前記搬送装置は前記チャンバから取り出した基板を前記基板収容室へ搬送する回転動作又はスライド動作を開始することを特徴とする基板搬送方法。 - 基板を収容したチャンバ内において基板に所定の処理を施す基板処理部と、前記基板処理部で処理される基板を外部から搬入するため及び前記基板処理部で処理された基板を外部に搬出するために前記基板を収容する基板収容室と、前記基板収容室の基板搬入出口を開閉する開閉部材と、前記基板を保持可能に且つ独立して伸縮動作可能に構成された少なくとも2本のアームを有し、前記チャンバ及び前記基板収容室に対する基板の搬入出を行うための回転動作及び/又は昇降動作を行う搬送装置と、前記搬送装置により前記基板収容室の基板搬入出口において進退する基板を検出する基板検出センサとを備える基板処理装置における基板搬送方法であって、
前記制御部は、前記少なくとも2本のアームのうちの1本のアームが前記基板収容室から取り出した基板が前記基板収容室の基板搬入出口を通過することにより前記開閉部材及び前記基板収容室の基板搬入出口と干渉しない位置に到達したことを示す信号を前記基板検出センサから受信したことをトリガとして、前記搬送装置は、前記少なくとも2本のアームのうちの別の前記アームが保持した基板を前記基板収容室に搬入するための回転動作又は昇降動作を開始することを特徴とする基板搬送方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012250325A JP6063716B2 (ja) | 2012-11-14 | 2012-11-14 | 基板処理装置及び基板搬送方法 |
US14/441,520 US9929030B2 (en) | 2012-11-14 | 2013-11-12 | Substrate processing device and substrate transfer method |
KR1020157011874A KR101836589B1 (ko) | 2012-11-14 | 2013-11-12 | 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법 |
PCT/JP2013/080970 WO2014077379A1 (ja) | 2012-11-14 | 2013-11-12 | 基板処理装置及び基板搬送方法 |
TW102141097A TWI579953B (zh) | 2012-11-14 | 2013-11-12 | 基板處理裝置及基板運送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012250325A JP6063716B2 (ja) | 2012-11-14 | 2012-11-14 | 基板処理装置及び基板搬送方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014099494A true JP2014099494A (ja) | 2014-05-29 |
JP6063716B2 JP6063716B2 (ja) | 2017-01-18 |
Family
ID=50731287
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012250325A Active JP6063716B2 (ja) | 2012-11-14 | 2012-11-14 | 基板処理装置及び基板搬送方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9929030B2 (ja) |
JP (1) | JP6063716B2 (ja) |
KR (1) | KR101836589B1 (ja) |
TW (1) | TWI579953B (ja) |
WO (1) | WO2014077379A1 (ja) |
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US20150303083A1 (en) | 2015-10-22 |
TWI579953B (zh) | 2017-04-21 |
JP6063716B2 (ja) | 2017-01-18 |
KR20150084821A (ko) | 2015-07-22 |
TW201428879A (zh) | 2014-07-16 |
KR101836589B1 (ko) | 2018-03-08 |
US9929030B2 (en) | 2018-03-27 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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