JP2014091826A - 熱伝導成形体 - Google Patents
熱伝導成形体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014091826A JP2014091826A JP2012245246A JP2012245246A JP2014091826A JP 2014091826 A JP2014091826 A JP 2014091826A JP 2012245246 A JP2012245246 A JP 2012245246A JP 2012245246 A JP2012245246 A JP 2012245246A JP 2014091826 A JP2014091826 A JP 2014091826A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molded body
- group
- gate
- resin
- general formula
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 56
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 31
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 48
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 48
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 17
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 11
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 8
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 7
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 7
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000006367 bivalent amino carbonyl group Chemical group [H]N([*:1])C([*:2])=O 0.000 claims description 5
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 5
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 5
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 4
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000006848 alicyclic heterocyclic group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 4
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 claims description 4
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 4
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000454 talc Substances 0.000 claims description 4
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 claims description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 3
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 17
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 16
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 15
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 14
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 9
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 8
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 8
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 8
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 8
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 8
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 7
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 7
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 7
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 7
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 7
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 6
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N acetic acid Substances CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 4
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 4
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 4
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 3
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 3
- MEFKFJOEVLUFAY-UHFFFAOYSA-N (2,2,2-trichloroacetyl) 2,2,2-trichloroacetate Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C(=O)OC(=O)C(Cl)(Cl)Cl MEFKFJOEVLUFAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 4-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=C(Cl)C=C1 WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- JXTHNDFMNIQAHM-UHFFFAOYSA-N dichloroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(Cl)Cl JXTHNDFMNIQAHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- 229930014626 natural product Natural products 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M potassium acetate Chemical compound [K+].CC([O-])=O SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- WYVAMUWZEOHJOQ-UHFFFAOYSA-N propionic anhydride Chemical compound CCC(=O)OC(=O)CC WYVAMUWZEOHJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 2
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 2
- QAEDZJGFFMLHHQ-UHFFFAOYSA-N trifluoroacetic anhydride Chemical compound FC(F)(F)C(=O)OC(=O)C(F)(F)F QAEDZJGFFMLHHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFKMVXDFCXFYNM-UHFFFAOYSA-N (2,2,2-tribromoacetyl) 2,2,2-tribromoacetate Chemical compound BrC(Br)(Br)C(=O)OC(=O)C(Br)(Br)Br JFKMVXDFCXFYNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGCSPGQZLMQTHC-UHFFFAOYSA-N (2,2-dibromoacetyl) 2,2-dibromoacetate Chemical compound BrC(Br)C(=O)OC(=O)C(Br)Br VGCSPGQZLMQTHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYXUFOCLMOXQSL-UHFFFAOYSA-N (2,2-difluoroacetyl) 2,2-difluoroacetate Chemical compound FC(F)C(=O)OC(=O)C(F)F IYXUFOCLMOXQSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUKOTTQGWQVMQB-UHFFFAOYSA-N (2-bromoacetyl) 2-bromoacetate Chemical compound BrCC(=O)OC(=O)CBr FUKOTTQGWQVMQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNVPNXKRAUBJGW-UHFFFAOYSA-N (2-chloroacetyl) 2-chloroacetate Chemical compound ClCC(=O)OC(=O)CCl PNVPNXKRAUBJGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLLYGDXCCNXESW-UHFFFAOYSA-N (2-fluoroacetyl) 2-fluoroacetate Chemical compound FCC(=O)OC(=O)CF KLLYGDXCCNXESW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-1H-imidazole Chemical compound CN1C=CN=C1 MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGZVFRAEAAXREB-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropanoyl 2,2-dimethylpropanoate Chemical compound CC(C)(C)C(=O)OC(=O)C(C)(C)C PGZVFRAEAAXREB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSADPHQCUURWSW-UHFFFAOYSA-N 3,9-bis(2,6-ditert-butyl-4-methylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(C(C)(C)C)=C1OP1OCC2(COP(OC=3C(=CC(C)=CC=3C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC2)CO1 SSADPHQCUURWSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHASWHZGWUONAO-UHFFFAOYSA-N butanoyl butanoate Chemical compound CCCC(=O)OC(=O)CCC YHASWHZGWUONAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000011246 composite particle Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N copper(I) oxide Inorganic materials [Cu]O[Cu] BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N cuprous oxide Chemical compound [O-2].[Cu+].[Cu+] KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940112669 cuprous oxide Drugs 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- PNOXNTGLSKTMQO-UHFFFAOYSA-L diacetyloxytin Chemical compound CC(=O)O[Sn]OC(C)=O PNOXNTGLSKTMQO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960005215 dichloroacetic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 1
- DGVMNQYBHPSIJS-UHFFFAOYSA-N dimagnesium;2,2,6,6-tetraoxido-1,3,5,7-tetraoxa-2,4,6-trisilaspiro[3.3]heptane;hydrate Chemical compound O.[Mg+2].[Mg+2].O1[Si]([O-])([O-])O[Si]21O[Si]([O-])([O-])O2 DGVMNQYBHPSIJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000012847 fine chemical Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000033444 hydroxylation Effects 0.000 description 1
- 238000005805 hydroxylation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- LSACYLWPPQLVSM-UHFFFAOYSA-N isobutyric acid anhydride Chemical compound CC(C)C(=O)OC(=O)C(C)C LSACYLWPPQLVSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940046892 lead acetate Drugs 0.000 description 1
- UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L magnesium acetate Chemical compound [Mg+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011654 magnesium acetate Substances 0.000 description 1
- 229940069446 magnesium acetate Drugs 0.000 description 1
- 235000011285 magnesium acetate Nutrition 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 239000012567 medical material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- BKRIRZXWWALTPU-UHFFFAOYSA-N methyl 4-(4-methoxycarbonylphenyl)benzoate Chemical compound C1=CC(C(=O)OC)=CC=C1C1=CC=C(C(=O)OC)C=C1 BKRIRZXWWALTPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011490 mineral wool Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052982 molybdenum disulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003541 multi-stage reaction Methods 0.000 description 1
- PSHKMPUSSFXUIA-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylpyridin-2-amine Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=N1 PSHKMPUSSFXUIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- DUCKXCGALKOSJF-UHFFFAOYSA-N pentanoyl pentanoate Chemical compound CCCCC(=O)OC(=O)CCCC DUCKXCGALKOSJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 235000011056 potassium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 150000003138 primary alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000012488 sample solution Substances 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000012321 sodium triacetoxyborohydride Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010421 standard material Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 238000001757 thermogravimetry curve Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
【課題】成形体の厚み方向に優れた熱伝導性を示す熱伝導成形体を提供する。
【解決手段】板状もしくは繊維状の熱伝導性無機フィラーを少なくとも1種類以上含む熱可塑性樹脂組成物を成形してなる厚み3mm未満である成形体であって、金型内のゲート径もしくはゲート厚みに対する成形体の厚み比(成形体/ゲート厚み比)が2以上であり、且つ成形体の厚み方向に測定した熱伝導率が1.0W/(m・K)以上である熱伝導成形体。
【選択図】図5
【解決手段】板状もしくは繊維状の熱伝導性無機フィラーを少なくとも1種類以上含む熱可塑性樹脂組成物を成形してなる厚み3mm未満である成形体であって、金型内のゲート径もしくはゲート厚みに対する成形体の厚み比(成形体/ゲート厚み比)が2以上であり、且つ成形体の厚み方向に測定した熱伝導率が1.0W/(m・K)以上である熱伝導成形体。
【選択図】図5
Description
本発明は、厚み方向の熱伝導性に優れた熱伝導成形体に関する(以下、本明細書において、成形体における肉厚の薄い方向を「厚み方向」という。)。
熱可塑性樹脂組成物をパソコンやディスプレーの筐体、電子デバイス材料、自動車の内外装など種々の用途に使用する際、通常、熱可塑性樹脂は金属材料など無機物と比較して熱伝導性が低いため、発生する熱を逃がしづらいことが問題になることがある。また、発熱源の熱をどのように放熱させるかが重要であり、放熱体としての成形体の形状によって、必要となる伝熱方向が異なるため、熱伝導の異方性が必要となる場合や等方性が必要となる場合がある。
一般的に、熱伝導の異方性を出すためには、板状や繊維状の熱伝導性フィラーを添加する方法が知られている。しかし、この場合、成形時にこれらフィラーが樹脂の流動方向に配向するために、流動方向に対して垂直方向の熱伝導率を十分に向上できなかった。そのため、成形時の樹脂の流動方向に対して垂直方向の熱伝導率を高める技術が求められていた。
この課題を解決する方法として、酸化マグネシウム、アルミナ、窒化ホウ素等の高熱伝導性フィラーを大量に添加させる方法が開示されている(特許文献1の[0025]、特許文献2等参照。)。しかし、この方法では樹脂自体の熱伝導率が低いため、フィラーを高充填させる必要がある上、熱伝導率には限界があった。また、フィラーの充填量が増すにつれて成形体が脆くなる上、樹脂との押出混練時や成形時に、スクリューや金型等の摩耗性が懸念される。また場合によっては、流動性が極度に低下して成形が困難となる。
また、熱伝導性フィラーが面方向に配向したシートを厚み方向に切削することによって、厚み方向の熱伝導性を向上させた熱伝導性シートが提案されている(特許文献3参照。)。
さらに、磁性を示す熱伝導性粒子及び熱伝導性繊維を含有する樹脂シートを成形硬化させる際に、シートの厚み方向に磁場を作用させることによって、熱伝導性粒子及び熱伝導性繊維を厚み方向に配列させた熱伝導シートが開示されている(特許文献4参照。)。
しかしながら、上記の技術では、いずれも加工プロセスが複雑であったり、特殊な加工設備が必要であったりするため、製造コストが高くつく問題がある。
また、成形体の厚み方向に対して、特定の深さを有した穴を設けることで、成形時に含有する無機フィラーを厚み方向に配向させることが提案されている(特許文献5参照。)。しかしながら、この技術の場合、成形体中に凹凸を設ける必要があり、形状が限定される。また、平面状の成形体を得るためには、同金型内に二回以上の成形をする必要がある場合もあり、金型設計に工夫が必要となる。
このような現状に鑑み、本発明者らは樹脂単体で優れた熱伝導性を有する樹脂に熱伝導性フィラーを添加することで、金属延伸、磁場配向など特殊な成形加工なしに、従来の樹脂組成物よりも高い熱伝導性を発現することを見出してきた(特許文献6、7参照。)。これにより、金型内に射出される流動方向の熱伝導性が高い成形体を得ることができるが、流動方向に対して垂直方向、即ち成形体の厚み方向の熱伝導率を高める技術についてまでは開示されていない。
本発明は、成形後に後加工したり、成形体を伝熱、放熱のための特殊な形状に成形するなど、成形体の形状を変えることなく、成形体の厚み方向の熱伝導性が高く、放熱性に優れた成形体を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、特定の形状を有する熱伝導性フィラーを含む樹脂組成物を成形してなる厚み3mm未満である成形体であって、成形体の厚みに対して狭いゲートから金型キャビティ内に樹脂を流入させること、即ち、金型内のゲート径もしくはゲート厚み(以下、これらを総称して「ゲート厚み」ともいう。)に対する該成形体の厚み比(成形体/ゲート厚み比)が2以上となる条件で成形することで、熱伝導性フィラーを成形体の厚み方向に配向させた成形体が得られ、これにより、薄肉成形体においても熱伝導性フィラーによる成形体の厚み方向の熱伝導率がより効率的に高められることを見出し、本発明に至った。即ち、本発明は、下記1)〜11)である。
1)板状もしくは繊維状の熱伝導性無機フィラーを少なくとも1種類以上含む熱可塑性樹脂組成物を成形してなる厚み3mm未満である成形体であって、金型内のゲート径もしくはゲート厚みに対する成形体の厚み比(成形体/ゲート厚み比)が2以上であり、且つ成形体の厚み方向に測定した熱伝導率が1.0W/(m・K)以上である熱伝導成形体。
2)前記熱伝導性無機フィラーが、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、タルク、グラファイト、炭素繊維及びガラス繊維からなる群から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする、前記1)に記載の熱伝導成形体。
3)前記成形体が射出成形またはトランスファー成形によって成形された成形体であることを特徴とする前記1)または2)に記載の熱伝導成形体。
4)前記熱可塑性樹脂が、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、液晶性樹脂、ポリフェニレンサルファイド及びポリカーボネートからなる群から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする、前記1)〜3)の何れかに記載の熱伝導成形体。
5)前記熱可塑性樹脂が、下記ユニット(A)25〜60モル%、ユニット(B)25〜60モル%及びユニット(C)0〜25モル%(ただしユニット(A)、(B)、(C)の合計を100モル%とする。)からなる熱可塑性樹脂(i)であることを特徴とする、前記1)〜4)の何れかに記載の熱伝導成形体。
<ユニット(A)>
主鎖の構造が下記一般式(1)
(式中、Xは、O、COの群から選ばれる2価の基を示す。)
で表されるビフェニル基を有するユニット。
<ユニット(B)>
下記一般式(2)
−Y−R−Y− (2)
(式中、Rは、主鎖原子数2〜20であり、分岐を含んでもよい2価の直鎖状基を示す。Yは、O、COの群から選ばれる2価の基を示す。)
で表されるユニット。
<ユニット(C)>
下記一般式(3)
−Z1−M−Z2− (3)
(式中、Z1、Z2は、O、NH、CO、S、NHCOの群から選ばれる2価の基を示しZ1、Z2は互いに異なっていても同じでもよい。Mは、主鎖の折り畳み効果を有する非縮合芳香族基、縮合芳香族基、複素環基、脂環基、脂環式複素環基から選ばれる基を示す。)
で表されるユニット。
6)前記一般式(1)のXがO、一般式(2)のYがCOである、1)〜5)の何れかに記載の熱伝導成形体。
7)前記一般式(2)のRに相当する部分が直鎖の脂肪族炭化水素鎖である、前記5)または6)に記載の熱伝導性成形体。
8)前記一般式(2)のRに相当する部分の主鎖原子数が偶数である、前記5)〜7)の何れかに記載の熱伝導性成形体。
9)前記一般式(2)のRが、−(CH2)8−、−(CH2)10−、−(CH2)12−から選ばれる少なくとも1種である、前記5)〜8)の何れかに記載の熱伝導成形体。
10)前記一般式(3)のMが、下記式(4)で表される基の中から選ばれる2価の基である、前記5〜9)の何れかに記載の熱伝導成形体。
11)前記熱可塑性樹脂(i)の数平均分子量が3000〜40000である、前記5)〜10)の何れかに記載の熱伝導成形体。
2)前記熱伝導性無機フィラーが、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、タルク、グラファイト、炭素繊維及びガラス繊維からなる群から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする、前記1)に記載の熱伝導成形体。
3)前記成形体が射出成形またはトランスファー成形によって成形された成形体であることを特徴とする前記1)または2)に記載の熱伝導成形体。
4)前記熱可塑性樹脂が、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、液晶性樹脂、ポリフェニレンサルファイド及びポリカーボネートからなる群から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする、前記1)〜3)の何れかに記載の熱伝導成形体。
5)前記熱可塑性樹脂が、下記ユニット(A)25〜60モル%、ユニット(B)25〜60モル%及びユニット(C)0〜25モル%(ただしユニット(A)、(B)、(C)の合計を100モル%とする。)からなる熱可塑性樹脂(i)であることを特徴とする、前記1)〜4)の何れかに記載の熱伝導成形体。
<ユニット(A)>
主鎖の構造が下記一般式(1)
で表されるビフェニル基を有するユニット。
<ユニット(B)>
下記一般式(2)
−Y−R−Y− (2)
(式中、Rは、主鎖原子数2〜20であり、分岐を含んでもよい2価の直鎖状基を示す。Yは、O、COの群から選ばれる2価の基を示す。)
で表されるユニット。
<ユニット(C)>
下記一般式(3)
−Z1−M−Z2− (3)
(式中、Z1、Z2は、O、NH、CO、S、NHCOの群から選ばれる2価の基を示しZ1、Z2は互いに異なっていても同じでもよい。Mは、主鎖の折り畳み効果を有する非縮合芳香族基、縮合芳香族基、複素環基、脂環基、脂環式複素環基から選ばれる基を示す。)
で表されるユニット。
6)前記一般式(1)のXがO、一般式(2)のYがCOである、1)〜5)の何れかに記載の熱伝導成形体。
7)前記一般式(2)のRに相当する部分が直鎖の脂肪族炭化水素鎖である、前記5)または6)に記載の熱伝導性成形体。
8)前記一般式(2)のRに相当する部分の主鎖原子数が偶数である、前記5)〜7)の何れかに記載の熱伝導性成形体。
9)前記一般式(2)のRが、−(CH2)8−、−(CH2)10−、−(CH2)12−から選ばれる少なくとも1種である、前記5)〜8)の何れかに記載の熱伝導成形体。
10)前記一般式(3)のMが、下記式(4)で表される基の中から選ばれる2価の基である、前記5〜9)の何れかに記載の熱伝導成形体。
本発明によれば、成形後に後加工したり、成形体を伝熱、放熱のための特殊な形状に成形するなど、成形体の形状を変えることなく、成形体の厚み方向の熱伝導性が高く、放熱性に優れた成形体を提供することができる。
本発明は、板状もしくは繊維状の熱伝導性無機フィラーを少なくとも1種類以上含む熱可塑性樹脂組成物を成形してなる厚み3mm未満である成形体であって、金型内のゲート径もしくはゲート厚みに対する該成形体の厚み比(成形体/ゲート厚み比、「ゲート厚み」、「ゲート径」の詳細は後述する。)が2以上であり、且つ成形体の厚み方向に測定した熱伝導率が1.0W/(m・K)以上の熱伝導成形体である。
本発明の熱可塑性樹脂組成物に含まれる熱伝導性無機フィラーの形状は、板状もしくは繊維状であり、繊維状には針状も含む。また、前記熱伝導性無機フィラーの熱伝導率は、1.0W/(m・K)以上であることが好ましく、より好ましくは1.5W/(m・K)以上であり、さらに好ましくは2.0W/(m・K)以上である。上限については、特に限定されず、高ければ高いほど、好ましい。熱伝導率が1.0W/(m・K)未満の場合、本発明の効果が十分に発揮されない場合がある。また、熱伝導性無機フィラーは、1種類のみを単独で用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
本発明の成形体厚みは、3mm未満であり、好ましくは0.1mm以上3mm未満であり、さらに好ましくは0.5mm以上3mm未満であり、特に好ましくは0.5mm以上2mm未満である。熱伝導成形体厚みが0.1mmより薄くなると、熱伝導性無機フィラーを含有する樹脂組成物を金型キャビティ内に充填させることが困難である。
本発明で用いる熱伝導性無機フィラーの形状は、鱗片状、フレーク状等を含む板状、または繊維状である。具体的には、アルミニウム、ニッケル等の板状金属フィラー、アルミナ、窒化アルミニウム、タルク、グラファイト、窒化ホウ素等の板状無機フィラー、ガラス繊維、炭素繊維、チタン酸カリウムウイスカー、窒化珪素繊維、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ウォラストナイトなどが挙げられる。中でも、高熱伝導性、または安価に入手できるという観点で、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、タルク、グラファイト、炭素繊維、ガラス繊維がより好ましい。これら熱伝導性無機フィラーの合計含有量は限定されず、多ければ多い程本発明の効果は高くなるが、概ね樹脂組成物の全体積に対して1〜80体積%であり、好ましくは5〜70体積%であり、より好ましくは10〜60体積%である。前記無機フィラーの樹脂組成物の全体積に対する合計含有量が80体積%以上の場合、樹脂組成物の流動性が著しく低下し、成形体が得られない場合がある。
本発明でいう金型内のゲートとは、金型における成形空間(キャビティ)内に樹脂組成物が流入する入口のことであり、その形状は特に限定されない。また、ゲート位置についても特に限定されないが、本発明の効果をより発現させるという観点では、成形体における厚みが最も厚い箇所にゲートを設置することが好ましい。
本発明でいう金型内のゲート径もしくはゲート厚みは、ゲート口(キャビティへの開口部)が成形体厚み方向に対する垂直面にある場合、成形体厚みと同方向におけるゲートの長さを示す。また、ゲート口が成形体厚み方向に対して垂直方向以外の面にある場合、後述するゲート径もしくはゲート厚みが、成形体厚みに対して、本発明の範囲内であればよい。
本発明でいう金型内のゲート径もしくはゲート厚みとは、ゲート形状の断面形状が円形状、半円形状、楕円形状並びにこれらに似た形状のゲートの場合には「ゲート径」といい、正方形もしくは長方形(矩形状)、台形並びにこれらに似た形状のゲートの場合には「ゲート厚み」という。本発明で用いる金型内のゲートおよびその「径」、「厚み」を図1、2に示す例で説明する。
図1(a)は、断面形状が円形状のゲートの例であり、直径R1をゲート径とする。図1(b)は、断面形状がほぼ半円形状のゲートの例であり、上辺R2の長さをゲート径とする。さらに、図1(c)は、断面形状が楕円形状のゲートの例であり、短軸R3の長さをゲート径とする。また、図2(a)は、断面形状が矩形状のゲートの例であり、短辺R4の長さをゲート厚みとする。図2(b)は断面形状が台形状のゲートの例であり、高さR5の長さをゲート厚みとする。さらに、図2(c)は断面形状が台形を横にした形状のゲートの例であるが、この場合は上下方向の台形の底辺R5の長さをゲート径とする。上記のようなゲート断面形状は、いずれもゲートとキャビティとの境界部(ゲート口)の断面形状を示す。
なお、図2(d−1;平面図)、(d−2;側面図)に示すファンゲートの場合には、側面図(d−2)におけるゲートの厚みR7をゲート厚みとする。さらに、リングゲートやディスクゲートの場合には、キャビティへの流入口の隙間の幅を「ゲート厚み」とする。
本発明における金型内のゲート径もしくはゲート厚みに対する成形体の厚み比とは、「成形体厚み/ゲート径」、もしくは「成形体厚み/ゲート厚み」のことをいい、「成形体/ゲート厚み比」と総称する。本発明において、成形体/ゲート厚み比は2以上であり、好ましくは4以上、より好ましくは7以上であり、さらに好ましくは10以上である。上限については特に限定されず、成形体/ゲート厚み比が高ければ高いほど好ましい。
上記ゲートの種類は特に限定されず、例えばダイレクトゲート、サイドゲート、ピンポイントゲート、フィルムゲート、ディスクゲート、リングゲート、ファンゲート、タブゲート、サブマリンゲート、ホットランナーゲートが挙げられるが、フィラーの配向を成形体厚み方向により配向させやすいという観点で、ピンポイントゲート、フィルムゲートなどが好ましい。
また成形体1個当たりのゲート数は、特に限定されないが、ゲート数が多い程、フィラーが成形体厚み方向により配向し易く、より厚み方向の熱伝導率を高められることから、2点以上が好ましい。
本発明の熱伝導成形体の厚み方向に測定した熱伝導率は、1.0W/(m・K)以上であり、好ましくは1.5W/(m・K)以上であり、より好ましくは2.0W/(m・K)以上であり、さらに好ましくは2.5W/(m・K)以上である。上限については特に限定されず、高ければ高い程好ましい。
本発明の熱伝導成形体の成形方法は、特に限定されないが、成形性の簡便な観点において、射出成形やトランスファー成形が好ましい。
本発明に用いる熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、液晶性樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等が挙げられる。好ましい熱可塑性樹脂の具体例として、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、液晶性ポリエステル、ナイロン6、ナイロン6,6、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド等が挙げられる。
上記熱可塑性樹脂の中でも、特により高熱伝導性を有する樹脂として、以下に示す構造を有する熱可塑性樹脂(i)が好ましい。
熱可塑性樹脂(i):
下記ユニット(A)25〜60モル%、ユニット(B)25〜60モル%及びユニット(C)0〜25モル%(ただしユニット(A)、(B)、(C)の合計を100モル%とする。)からなる熱可塑性樹脂。
<ユニット(A)>
主鎖の構造が下記一般式(1)
(式中、Xは、O、COの群から選ばれる2価の基を示す。)
で表されるビフェニル基を有するユニット。
<ユニット(B)>
下記一般式(2)
−Y−R−Y− (2)
(式中、Rは、主鎖原子数2〜20であり、分岐を含んでもよい2価の直鎖状基を示す。Yは、O、COの群から選ばれる2価の基を示す。)
で表されるユニット。
<ユニット(C)>
下記一般式(3)
−Z1−M−Z2− (3)
(式中、Z1、Z2は、O、NH、CO、S、NHCOの群から選ばれる2価の基を示し、Z1、Z2は互いに異なっていても同じでもよい。Mは、主鎖の折り畳み効果を有する非縮合芳香族基、縮合芳香族基、複素環基、脂環基、脂環式複素環基から選ばれる基を示す。)
で表されるユニット。
熱可塑性樹脂(i):
下記ユニット(A)25〜60モル%、ユニット(B)25〜60モル%及びユニット(C)0〜25モル%(ただしユニット(A)、(B)、(C)の合計を100モル%とする。)からなる熱可塑性樹脂。
<ユニット(A)>
主鎖の構造が下記一般式(1)
で表されるビフェニル基を有するユニット。
<ユニット(B)>
下記一般式(2)
−Y−R−Y− (2)
(式中、Rは、主鎖原子数2〜20であり、分岐を含んでもよい2価の直鎖状基を示す。Yは、O、COの群から選ばれる2価の基を示す。)
で表されるユニット。
<ユニット(C)>
下記一般式(3)
−Z1−M−Z2− (3)
(式中、Z1、Z2は、O、NH、CO、S、NHCOの群から選ばれる2価の基を示し、Z1、Z2は互いに異なっていても同じでもよい。Mは、主鎖の折り畳み効果を有する非縮合芳香族基、縮合芳香族基、複素環基、脂環基、脂環式複素環基から選ばれる基を示す。)
で表されるユニット。
前記熱可塑性樹脂(i)は、好ましくは、ユニット(A)が30〜55モル%であり、ユニット(B)が30〜55モル%であり、ユニット(C)が0〜20モル%である熱可塑性樹脂である。より好ましくは、ユニット(A)が30〜48%であり、ユニット(B)が45〜55モル%であり、ユニット(C)が0〜15モル%である熱可塑性樹脂である。ユニット(C)が26モル%以上であると熱伝導率が低下する場合がある。
また、前記熱可塑性樹脂(i)の熱伝導率は0.4W/(m・K)以上であり、好ましくは0.8W/(m・K)以上であり、さらに好ましくは1.0W/(m・K)以上である。熱可塑性樹脂(i)の熱伝導率の上限は特に制限されず、高ければ高いほど好ましいが、成形時に磁場、電圧印加、ラビング、延伸等の物理的処理を施さなければ、一般的には30W/(m・K)以下、さらには10W/(m・K)以下となる。
また、一般式(2)
−Y−R−Y− (2)
中のYは、O、COの群から選ばれる2価の基を示すが、熱伝導性の優れる樹脂が得られるという観点から、2つのYが共にCOであることが好ましい。
−Y−R−Y− (2)
中のYは、O、COの群から選ばれる2価の基を示すが、熱伝導性の優れる樹脂が得られるという観点から、2つのYが共にCOであることが好ましい。
さらに、一般式(2)中のRは、主鎖原子数2〜20であり、分岐を含んでもよい2価の直鎖状基を示すが、分岐を含まない直鎖の脂肪族炭化水素鎖が好ましい。Rが分岐を含む場合、結晶化度が低下し、熱伝導率が低下する場合がある。また、Rは飽和でも不飽和でもよいが、飽和脂肪族炭化水素鎖であることが好ましい。不飽和結合を含む場合、十分な屈曲性が得られず、熱伝導率の低下を招く場合がある。Rは炭素数2〜20の直鎖の飽和脂肪族炭化水素鎖であることが好ましく、炭素数4〜18の直鎖の飽和脂肪族炭化水素鎖であることがより好ましく、特に炭素数8〜14の直鎖の飽和脂肪族炭化水素鎖であることが好ましい。Rの主鎖原子数は偶数であることが好ましい。Rの主鎖原子数が奇数の場合、熱可塑性樹脂(i)の結晶化度が低下し、熱伝導率が低下する場合がある。特に熱伝導性の優れる樹脂が得られるという観点から、Rは−(CH2)8−、−(CH2)10−、−(CH2)12−から選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。
また、一般式(3)
−Z1−M−Z2− (3)
(式中、Z1、Z2はO、NH、CO、S、NHCOの群から選ばれる2価の基を示す。Mは主鎖の折り畳み効果を有する非縮合芳香族基、縮合芳香族基、複素環基、脂環基、脂環式複素環基から選ばれる基を示す。)について、
ここで言う主鎖の折り畳み効果とは、高分子主鎖を折り畳むように屈曲させる効果を意味し、主鎖をなす結合どうしの角度が150度以下、好ましくは120度以下、より好ましくは60度以下である。一般式(3)中のMの具体例としては、下記式(4)で表される基の中から選ばれる2価の基が挙げられる。
−Z1−M−Z2− (3)
(式中、Z1、Z2はO、NH、CO、S、NHCOの群から選ばれる2価の基を示す。Mは主鎖の折り畳み効果を有する非縮合芳香族基、縮合芳香族基、複素環基、脂環基、脂環式複素環基から選ばれる基を示す。)について、
ここで言う主鎖の折り畳み効果とは、高分子主鎖を折り畳むように屈曲させる効果を意味し、主鎖をなす結合どうしの角度が150度以下、好ましくは120度以下、より好ましくは60度以下である。一般式(3)中のMの具体例としては、下記式(4)で表される基の中から選ばれる2価の基が挙げられる。
一般式(3)中のZ1、Z2はO、NH、CO、S、NHCOの群から選ばれる2価の基を示し、Z1、Z2は同じでも互いに異なっていてもよいが、熱伝導性の優れる樹脂が得られるという観点から、Z1、Z2はO、NH、COのいずれかであることが好ましく、Z1、Z2が共にOであることがより好ましい。
本発明の熱可塑性樹脂(i)はサーモトロピック液晶性を示し、液晶相転移温度と等方相転移温度を有する。熱可塑性樹脂(i)を射出成形する際、樹脂を液晶相転移温度と等方相転移温度の間の温度に加熱して液晶状態で射出すると、高熱伝導性を発現する。ここで言う液晶相転移温度と等方相転移温度とは、示差走査熱量測定(DSC)において昇温過程で見られる2つのピークのうち、それぞれ低温側のものと高温側のものである。
本発明における熱可塑性樹脂の数平均分子量とは、ポリスチレンを標準とし、熱可塑性樹脂をp−クロロフェノールとトルエンの体積比3:8混合溶媒に0.25重量%濃度となるように溶解して調製した溶液を用いて、GPCにて80℃で測定した値である。本発明における熱可塑性樹脂の数平均分子量は好ましくは3000〜40000であり、より好ましくは5000〜30000であり、さらに好ましくは7000〜20000である。数平均分子量が3000未満または40000より大きい場合、同一の一次構造を有する樹脂であっても熱伝導率が0.4W/(m・K)未満になる場合がある。
本発明の熱可塑性樹脂(i)は、公知のいかなる方法で製造されても構わない。構造の制御が簡便であるという観点から、ビフェニル基の両末端に反応性官能基を有する化合物と、直鎖状基Rの両末端に反応性官能基を有する化合物と、主鎖の折り畳み効果を有する基Mに2つの反応性官能基を有する化合物とを反応させて製造する方法が好ましい。このような反応性官能基としてはヒドロキシ基、カルボキシル基、エステル基、アミノ基、チオール基、イソシアネート基など公知のものを使用でき、これらを反応させる条件も特に限定されない。
合成が簡便であるという観点から、ビフェニル基の両末端に反応性官能基を有する化合物と、直鎖状基Rの両末端に反応性官能基を有する化合物の組合せについては、ビフェニル基の両末端にヒドロキシ基を有する化合物と、直鎖状基Rの両末端にカルボキシル基を有する化合物、または、ビフェニル基の両末端にカルボキシル基またはエステル基を有する化合物と、直鎖状基Rの両末端にヒドロキシ基を有する化合物の組合せが好ましい。また、主鎖の折り畳み効果を有する基Mに2つの反応性官能基を有する化合物については、主鎖の折り畳み効果を有する基Mにヒドロキシ基、カルボキシル基、エステル基、アミノ基のいずれか少なくとも1種を有することが好ましい。
ビフェニル基の両末端に基を有する化合物と、直鎖状基Rの両末端にカルボキシル基を有する化合物と、主鎖の折り畳み効果を有する基Mにヒドロキシ基を有する化合物からなる熱可塑性樹脂の製造方法の一例としては、化合物のヒドロキシ基を無水酢酸等の低級脂肪酸の酸無水物を用いてそれぞれ個別に、または一括して低級脂肪酸エステルとした後、別の反応槽または同一の反応槽で、直鎖状基Rの両末端にカルボキシル基を有する化合物と脱低級脂肪酸重縮合反応させる方法が挙げられる。重縮合反応は、実質的に溶媒の存在しない状態で、通常220〜330℃、好ましくは240〜310℃の温度で、窒素等の不活性ガスの存在下、常圧または減圧下に、0.5〜5時間行われる。反応温度が220℃より低いと反応の進行は遅く、330℃より高い場合は分解等の副反応が起こりやすい。減圧下で反応させる場合は段階的に減圧度を高くすることが好ましい。急激に高真空度まで減圧した場合、直鎖状基Rを有するモノマー、主鎖の折り畳み効果を有するモノマーが揮発し、望む組成、または分子量の樹脂が得られない場合がある。到達真空度は5.3kPa(40Torr)以下が好ましく、4.0kPa(30Torr)以下がより好ましく、2.7kPa(20Torr)以下がさらに好ましく、1.3kPa(10Torr)以下が特に好ましい。真空度が5.3kPa(40Torr)より高い場合、十分に脱酸が進まず、低分子量の樹脂が得られることがある。また、多段階の反応温度を採用してもかまわないし、場合により昇温中あるいは最高温度に達したらすぐに反応生成物を溶融状態で抜き出し、回収することもできる。得られた熱可塑性樹脂はそのままで使用してもよいし、未反応原料を除去する、または、物性を上げる意味から固相重合を行なうこともできる。固相重合を行なう場合には、得られた熱可塑性樹脂を3mm以下、好ましくは1mm以下の粒径の粒子に機械的に粉砕し、固相状態のまま100〜350℃で窒素等の不活性ガス雰囲気下、または減圧下に1〜30時間処理することが好ましい。ポリマー粒子の粒径が3mmより大きくなると、処理が十分でなく、物性上の問題を生じるため好ましくない。固相重合時の処理温度や昇温速度は、熱可塑性樹脂粒子どうしが融着を起こさないように選ぶことが好ましい。
本発明における熱可塑性樹脂(i)の製造に用いられる低級脂肪酸の酸無水物としては、炭素数2〜5個の低級脂肪酸の酸無水物、例えば無水酢酸、無水プロピオン酸、無水モノクロル酢酸、無水ジクロル酢酸、無水トリクロル酢酸、無水モノブロム酢酸、無水ジブロム酢酸、無水トリブロム酢酸、無水モノフルオロ酢酸、無水ジフルオロ酢酸、無水トリフルオロ酢酸、無水酪酸、無水イソ酪酸、無水吉草酸、無水ピバル酸等が挙げられるが、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水トリクロル酢酸が特に好適に用いられる。低級脂肪酸の酸無水物の使用量は、用いるモノマーが有するヒドロキシ基とアミノ基の合計に対し1.01〜1.5倍当量、好ましくは1.02〜1.2倍当量である。1.01倍当量未満である場合、低級脂肪酸の酸無水物が揮発することによって、ヒドロキシ基とアミノ基が低級脂肪酸の無水物と反応しきらないことがあり、低分子量の樹脂が得られることがある。その他、ビフェニル基の両末端にカルボキシル基またはエステル基を有する化合物と、基Rの両末端にヒドロキシ基を有する化合物と、主鎖の折り畳み効果を有する基Mにカルボキシル基またはエステル基を有する化合物からなる熱可塑性樹脂の製造方法については、例えば、特開平2−258864号公報に記載のように、4,4’−ビフェニルジカルボン酸ジメチルと脂肪族ジオールを溶融重合する方法が挙げられる。
本発明の熱可塑性樹脂(i)の製造には触媒を使用してもよい。触媒としては、従来からポリエステルの重合用触媒として公知のものを使用することができ、例えば、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、三酸化アンチモン等の金属塩触媒、N,N−ジメチルアミノピリジン、N−メチルイミダゾール等の有機化合物触媒を挙げることができる。
前記触媒の添加量としては、熱可塑性樹脂の総重量に対し、通常、0.1×10-2〜100×10-2重量%、好ましくは0.5×10-2〜50×10-2重量%、さらに好ましくは1×10-2〜10×10-2重量%用いられる。
本発明の熱可塑性樹脂(i)の末端構造は特に限定されないが、射出成形に適した樹脂が得られるという観点から、ヒドロキシ基、カルボキシル基、エステル基、アシル基、アルコキシ基、アミノ基、アミド基、チオール基、イソシアネート基、アルキル基などによって末端が封止されていることが好ましい。末端にエポキシ基、マレイミド基などの反応性が高い官能基を有する場合、樹脂が熱硬化性となり、射出成形性が損なわれることがある。高い熱伝導性を示すという観点から、末端構造はカルボキシル基またはアルキル基であることが特に好ましい。末端構造がカルボキシル基である場合、分子鎖の全末端に対するカルボキシル基の割合は60モル%以上であることが好ましく、より好ましくは70モル%以上であり、さらに好ましくは80モル%以上である。60モル%未満の場合は、無機充填剤を配合した際に、末端のカルボキシル基が60モル%以上の樹脂と比較して樹脂組成物の熱伝導率が低くなることがある。末端構造がアルキル基である場合、炭素数1〜20の1〜3級アルコールまたは脂肪族モノカルボン酸で末端封止したものが好ましく、炭素数1〜20の脂肪族モノカルボン酸がより好ましく、炭素数10〜20の脂肪族モノカルボン酸がさらに好ましい。
本発明で用いる熱可塑性樹脂の熱伝導率は、好ましくは0.4W/(m・K)以上であり、より好ましくは1.0W/(m・K)以上、さらに好ましくは5.0W/(m・K)以上、特に好ましくは10W/(m・K)以上である。この熱伝導率が0.4W/(m・K)未満であると、電子部品から発生する熱を効率的に外部に伝えることが困難である。熱伝導率の上限は特に制限されず、高ければ高いほど好ましいが、一般的には100W/(m・K)以下、さらには80W/(m・K)以下のものが用いられる。
本発明で用いる熱伝導性無機フィラーの粒子径は特に限定されるものではないが、より熱伝導性を高められるという観点から、粒子径が大きいものが好ましい。なお、本発明で熱伝導性無機フィラーの粒子径とは、板状フィラーの場合には長径の長さをいい、繊維状フィラーの場合は繊維長をいう。熱伝導性フィラーの粒子径は、具体的には、3μm以上が好ましく、より好ましくは10μm以上であり、さらに好ましくは20μm以上である。熱伝導性無機フィラーの粒子径の上限値は特に設定されるものではないが、6mm以下であることが好ましい。特に繊維状の場合、粒子径(繊維長)が大きい程、成形時の流動性の低下や樹脂焼けによる成形不良等を生ずる場合がある。
本発明に用いる熱伝導性無機フィラーは、熱可塑性樹脂と熱伝導性無機フィラーとの界面の接着性を高めたり、混練・成形などの作業性を容易にしたりするため、シラン処理剤等の各種表面処理剤で表面処理がなされたものであってもよい。表面処理剤としては特に限定されず、例えばシランカップリング剤、チタネートカップリング剤等従来公知のものを使用することができる。中でも、エポキシシラン等のエポキシ基含有シランカップリング剤、アミノシラン等のアミノ基含有シランカップリング剤、及びポリオキシエチレンシラン等が樹脂の物性を低下させることが少ないため好ましい。熱伝導性無機フィラーの表面処理方法としては特に限定されず、通常の処理方法を利用できる。
本発明に用いる熱伝導性無機フィラーとともに、板状もしくは繊維状以外の形状の熱伝導性無機フィラーを組み合わせて用いることで、熱伝導性をより高めることができる。その場合の無機フィラーの形状については、特に限定されず、例えば球状、粒子状、微粒子状、ナノ粒子、凝集粒子状、チューブ状、ナノチューブ状、ワイヤ状、ロッド状、不定形、ラグビーボール状、六面体状、大粒子と微小粒子とが複合化した複合粒子状、液体等種々の形状が挙げられる。これらの形状の中でも、熱伝導性に異方性が少ないという観点から球状が好ましい。具体的には、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素、酸化ベリリウム、酸化銅、亜酸化銅等の金属酸化物、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等の金属窒化物、炭化ケイ素等の金属炭化物、炭酸マグネシウムなどの金属炭酸塩、ダイヤモンド等の絶縁性炭素材料、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、グラファイト等が挙げられる。これらの形状の無機フィラーの中でも、高熱伝導性を有する無機フィラーが好ましく、具体的には、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム等が挙げられる。添加量としては特に限定されないが、添加量が増加するにつれて、熱伝導性を向上させることができる。上記無機フィラーは天然物であってもよいし、合成されたものであってもよい。天然物の場合、産地等には特に限定はなく、適宜選択することができる。
本発明で用いる熱可塑性樹脂組成物には、前記の無機フィラー以外にも、その目的に応じて公知の充填剤を広く使用することができる。無機充填剤以外の充填剤としては、例えばケイソウ土粉、塩基性ケイ酸マグネシウム、焼成クレイ、微粉末シリカ、石英粉末、結晶シリカ、カオリン、三酸化アンチモン、微粉末マイカ、二硫化モリブデン、ロックウール、セラミック繊維、アスベスト等の無機質繊維、及びガラスパウダー、ガラスクロス、溶融シリカ等のガラス製充填剤が挙げられる。これら充填剤を用いることで、例えば熱伝導性、機械強度、または耐摩耗性など樹脂組成物を応用する上で好ましい特性を向上させることが可能となる。さらに必要に応じて紙、パルプ、木材、ポリアミド繊維、アラミド繊維、ボロン繊維等の合成繊維、ポリオレフィン粉末等の樹脂粉末、等の有機充填剤を併用して配合することができる。
本発明では、本発明の熱伝導成形体の表面、または内部の少なくとも一部に金属部を形成して得られる金属樹脂複合体としてもよい。本発明の熱伝導成形体は厚み方向の熱伝導率が高いため、前記のような金属樹脂複合体とすることにより、発熱体からの熱をより効率よく金属に伝熱することができ、放熱効果を一層向上させることができる。また、導電性の無機充填剤を用いない場合、樹脂組成物は電気絶縁性を示すため、発熱体から発生する電気を金属に導電させることなく、電気的に絶縁化することができる。
前記金属樹脂複合体に使用する金属製部材の材質は特に制限されないが、アルミニウム及びそれを含む合金(アルミニウム合金)、銅及びそれを含む合金(黄銅、青銅、アルミ黄銅等)、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルト、スズ、亜鉛、パラジウム、銀、ステンレス、マグネシウム、マンガン等が挙げられる。
上記金属製部材の形状は、特に限定されないが、平板状、曲板状、棒状、筒状、塊状等が挙げられ、これらの組み合わせからなる構造体であってもよい。また、貫通穴、折り曲げ部等を有してもよい。
金属樹脂複合体における樹脂成形部が形成される金属製部材の表面形状は、特に限定されないが、平板、曲面、凹凸面、尖状部等が挙げられる。これら樹脂成形部が形成される金属製部材の表面は、金属製部材と樹脂成形部との接着強度、密着性の観点から表面処理がなされたものであってもよい。表面処理方法は、特に限定されないが、例えば、特殊薬液や物理的研磨による微細粗化、陽極酸化や有機化合物による皮膜の形成等が挙げられる。
本発明の熱伝導成形体に用いる樹脂組成物は、エポキシ樹脂、ポリオレフィン樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ウレタン樹脂等、公知の他の樹脂とアロイ化させてもよい。この場合に混合する他の樹脂量は、本発明の熱可塑性樹脂100重量部に対して、通常、0.1〜80重量部であり、好ましくは1〜50重量部であり、より好ましくは1〜40重量部である。
本発明の熱伝導成形体には、上記樹脂や充填剤以外の添加剤として、さらに目的に応じて、熱可塑性樹脂成形体の成形に通常用いられる他のいかなる成分、例えば、補強剤、増粘剤、離型剤、カップリング剤、難燃剤、耐炎剤、顔料、着色剤、その他の助剤等を本発明の効果を損なわない範囲で、添加することができる。これらの添加剤の使用量は、熱可塑性樹脂100重量部に対し、合計で0〜20重量部の範囲であることが好ましい。
本発明で用いる熱可塑性樹脂組成物の製造方法は特に限定されるものではない。例えば、上述した熱可塑性樹脂、熱伝導性無機フィラーなどの必須成分やその他の添加剤等を乾燥させた後、単軸、2軸等の押出機のような溶融混練機にて溶融混練することにより製造することができる。また、配合成分が液体である場合は、液体供給ポンプ等を用いて溶融混練機に途中添加して製造することもできる。
本発明の熱伝導成形体の成形には、ゲートの大きさが本発明の範囲にある金型を用いること以外、公知の射出成形機やトランスファー成形機等の公知の成形機をいずれも使用することができ、また成形時の条件も通常の成形条件で実施することができる。
以上のような本発明の熱伝導成形体は、電子材料、磁性材料、触媒材料、構造体材料、光学材料、医療材料、自動車材料、建築材料等の各種の用途に幅広く用いることが可能である。特に優れた高熱伝導性、放熱性という優れた熱特性を持つことから、放熱・伝熱用樹脂材料として非常に有用である。具体的には、本発明の熱伝導成形体は、家電、OA機器部品、AV機器部品、自動車内外装部品等の射出成形品等に好適に使用することができる。特に、多くの熱を発する家電製品やOA機器において、好適に用いることができる。さらには発熱源を内部に有するがファン等による強制冷却が困難な電子機器において、内部で発生する熱を外部へ放熱するために、これらの機器の外装材として好適に用いられる。これらの中でも好ましい装置として、ノートパソコンなどの携帯型コンピューター、PDA、携帯電話、携帯ゲーム機、携帯型音楽プレーヤー、携帯型TV/ビデオ機器、携帯型ビデオカメラ等の小型もしくは携帯型電子機器類の筐体、ハウジング等として非常に有用である。また自動車や電車等におけるバッテリー周辺用樹脂、家電機器の携帯バッテリー用樹脂、ブレーカー等の配電部品用樹脂、モーター等の封止用材料としても非常に好適に用いることができる。
上記のように、本発明の熱伝導成形体は、熱伝導性に優れることから、成形後に切削などの後加工により伝熱、放熱のための特殊な形状にしたり、成形体を伝熱、放熱のための特殊な形状に成形するなどといった、目的とする成形体本来の形状を変えることなく、薄肉成形体においても簡便に厚み方向の熱伝導率を一層高めることができるため、上記した各種用途における部品あるいは筐体用として極めて有用である。
次に、本発明の熱伝導成形体について、製造例、実施例及び比較例を挙げてさらに詳細に説明するが、本発明はかかる実施例のみに制限されるものではない。なお、以下に挙げる各試薬は、特記しない限り和光純薬工業製の試薬を精製せずに用いた。
[原料]
樹脂組成物の調製に用いる原料成分を以下に示す。
・ポリエチレンテレフタレート(PET樹脂):
三菱化学株式会社製、ノバペックス PBKII
・窒化ホウ素粉末(板状):
モメンティブパフォーマンスマテリアルズ社製;PT110、単体での熱伝導率60W/(m・K)、体積平均粒子径45μm、電気絶縁性、体積固有抵抗1014Ω・cm
・酸化マグネシウム粉末(不定形):
宇部マテリアル株式会社製;RF−50−SC、単体での熱伝導率40W/(m・K)、体積平均粒子径50μm、電気絶縁性、体積固有抵抗1014Ω・cm
・ガラス繊維:
日本電気硝子株式会社製;T187H/PL、単体での熱伝導率1.0W/(m・K)、繊維直径13μm、数平均繊維長3.0mm、電気絶縁性、体積固有抵抗1015Ω・cm
樹脂組成物の調製に用いる原料成分を以下に示す。
・ポリエチレンテレフタレート(PET樹脂):
三菱化学株式会社製、ノバペックス PBKII
・窒化ホウ素粉末(板状):
モメンティブパフォーマンスマテリアルズ社製;PT110、単体での熱伝導率60W/(m・K)、体積平均粒子径45μm、電気絶縁性、体積固有抵抗1014Ω・cm
・酸化マグネシウム粉末(不定形):
宇部マテリアル株式会社製;RF−50−SC、単体での熱伝導率40W/(m・K)、体積平均粒子径50μm、電気絶縁性、体積固有抵抗1014Ω・cm
・ガラス繊維:
日本電気硝子株式会社製;T187H/PL、単体での熱伝導率1.0W/(m・K)、繊維直径13μm、数平均繊維長3.0mm、電気絶縁性、体積固有抵抗1015Ω・cm
[評価方法]
・数平均分子量:本発明に用いる熱可塑性樹脂をp−クロロフェノール(東京化成工業製)とトルエンの体積比3:8混合溶媒に0.25重量%濃度となるように溶解して試料を調製した。標準物質はポリスチレンとし、同様の試料溶液を調製した。高温GPC(Viscotek社製;350 HT−GPC System)にてカラム温度:80℃、流速1.00mL/minの条件で測定した。検出器としては、示差屈折計(RI)を使用した。
・融点:熱可塑性樹脂を約8mg秤量し、示差走査熱量計(島津製作所社製、DSC−50 ASSY)を用いて25℃から300℃まで20℃/分の速度で昇温し、次いで25℃まで降温し、再び300℃まで20℃/分の速度で昇温し、吸熱サーモグラムを測定した。
・熱伝導率:成形体から図3に示すように切り出して得られたサンプルを用いて、レーザーフラッシュ法熱伝導率測定装置(NETZSCH社製 LFA447)により、室温大気中における厚み(2mm)方向の熱伝導率を測定した。
・数平均分子量:本発明に用いる熱可塑性樹脂をp−クロロフェノール(東京化成工業製)とトルエンの体積比3:8混合溶媒に0.25重量%濃度となるように溶解して試料を調製した。標準物質はポリスチレンとし、同様の試料溶液を調製した。高温GPC(Viscotek社製;350 HT−GPC System)にてカラム温度:80℃、流速1.00mL/minの条件で測定した。検出器としては、示差屈折計(RI)を使用した。
・融点:熱可塑性樹脂を約8mg秤量し、示差走査熱量計(島津製作所社製、DSC−50 ASSY)を用いて25℃から300℃まで20℃/分の速度で昇温し、次いで25℃まで降温し、再び300℃まで20℃/分の速度で昇温し、吸熱サーモグラムを測定した。
・熱伝導率:成形体から図3に示すように切り出して得られたサンプルを用いて、レーザーフラッシュ法熱伝導率測定装置(NETZSCH社製 LFA447)により、室温大気中における厚み(2mm)方向の熱伝導率を測定した。
[熱可塑性樹脂(a)の製造例1]
還流冷却器、温度計、窒素導入管及び攪拌棒を備え付けた密閉型反応器に、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、セバシン酸、カテコール、無水酢酸をモル比でそれぞれ0.9:1.1:0.1:2.1の割合で仕込み、酢酸ナトリウムを触媒とし、常圧、窒素雰囲気下で145℃にて反応させ均一な溶液を得た後、酢酸を留去しながら2℃/minで240℃まで昇温し、240℃で30分撹拌した。さらに1℃/minで260℃まで昇温し、260℃で1時間撹拌した。引き続きその温度を保ったまま、約40分かけて1.3kPa(10Torr)まで減圧した後、減圧状態を維持した。減圧開始から3時間後、窒素ガスで常圧に戻し、生成したポリマーを取り出すことで、数平均分子量7900、等方相転移温度267℃、樹脂単体の熱伝導率0.9W/(m・K)の熱可塑性樹脂(a)を得た。
還流冷却器、温度計、窒素導入管及び攪拌棒を備え付けた密閉型反応器に、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、セバシン酸、カテコール、無水酢酸をモル比でそれぞれ0.9:1.1:0.1:2.1の割合で仕込み、酢酸ナトリウムを触媒とし、常圧、窒素雰囲気下で145℃にて反応させ均一な溶液を得た後、酢酸を留去しながら2℃/minで240℃まで昇温し、240℃で30分撹拌した。さらに1℃/minで260℃まで昇温し、260℃で1時間撹拌した。引き続きその温度を保ったまま、約40分かけて1.3kPa(10Torr)まで減圧した後、減圧状態を維持した。減圧開始から3時間後、窒素ガスで常圧に戻し、生成したポリマーを取り出すことで、数平均分子量7900、等方相転移温度267℃、樹脂単体の熱伝導率0.9W/(m・K)の熱可塑性樹脂(a)を得た。
[実施例1〜4]
製造例1で得られた熱可塑性樹脂(a)を、熱風乾燥機を用いて120℃で4時間乾燥し、表1に示された体積比率となるように混合したものを準備した。これに、フェノール系安定剤(株式会社ADEKA製AO−60)およびリン系酸化防止剤(株式会社ADEKA製アデカスタブPEP−36)を樹脂100重量部に対してそれぞれ0.2重量部加えた。この混合物を、株式会社テクノベル製15mm同方向回転完全噛合型二軸押出機KZW15−45MGを用いて、押出バレル温度を240℃に設定して溶融混練することで、樹脂組成物のペレットを得た。吐出量は20g/min、スクリュー回転数は150rpmに設定した。
製造例1で得られた熱可塑性樹脂(a)を、熱風乾燥機を用いて120℃で4時間乾燥し、表1に示された体積比率となるように混合したものを準備した。これに、フェノール系安定剤(株式会社ADEKA製AO−60)およびリン系酸化防止剤(株式会社ADEKA製アデカスタブPEP−36)を樹脂100重量部に対してそれぞれ0.2重量部加えた。この混合物を、株式会社テクノベル製15mm同方向回転完全噛合型二軸押出機KZW15−45MGを用いて、押出バレル温度を240℃に設定して溶融混練することで、樹脂組成物のペレットを得た。吐出量は20g/min、スクリュー回転数は150rpmに設定した。
得られた樹脂組成物のペレットを、射出成形機[東洋機械金属(株)製、Si−30IV](ノズル径2mm)および図4、5(フィルムゲート)、図6(ピンポイントゲート)に概略を示す金型を用いて、成形体サイズが縦(L)80mm×横(W)40mm×厚み(T)2mmの成形体を射出成形した。図4〜6において、符号1は固定型、2は可動型を示す。スプルー5の径φ1は5mm、ランナー6、ゲート(フィルムゲート7A、ピンポイントゲート7B)及びキャビティ8はいずれも可動型2側に設けられており、ランナー6の径φ2は5mm、フィルムゲート7A及びピンポイントゲート7Bの長さR1及びR2はいずれも2mmである。なお、図中、符号3は固定型1に設けられたノズルタッチ部、4はスプルー開口部を示す。この射出成形機及び金型を用い、ゲートの形状、成形体/ゲート厚み比が表1に示す比になるように射出成形した。射出成形条件は、シリンダー温度220℃、金型温度150℃、射出速度150mm/secの条件下で成形した。得られた成形体から図3に示す部位を10mm角に切り出し、切り出した成形体の厚み方向の熱伝導率を測定した。
[実施例5]
熱可塑性樹脂をPET樹脂に変更し、押出温度、射出成形条件を変更した点以外は、実施例1と同様にした。押出バレル温度280℃、射出成形条件は、シリンダー温度275℃、金型温度120℃、射出速度100mm/secの条件下で成形した。
熱可塑性樹脂をPET樹脂に変更し、押出温度、射出成形条件を変更した点以外は、実施例1と同様にした。押出バレル温度280℃、射出成形条件は、シリンダー温度275℃、金型温度120℃、射出速度100mm/secの条件下で成形した。
[比較例1、2]
成形体/ゲート厚み比を変更した点以外は、実施例1、4と同様にした。
成形体/ゲート厚み比を変更した点以外は、実施例1、4と同様にした。
[比較例3]
成形体/ゲート厚み比を変更した点以外は、実施例5と同様にした。
成形体/ゲート厚み比を変更した点以外は、実施例5と同様にした。
以上の実施例1〜5、比較例1〜3の樹脂配合、金型ゲート形状、成形体/ゲート厚み比、及び得られた成形体の厚み方向の熱伝導率の測定値を表1に示す。
表1に示すとおり、本発明の熱伝導成形体は、板状もしくは繊維状の熱伝導性無機フィラーを用い、かつ成形体/ゲート厚み比を本発明の範囲とすることで、薄肉成形体においても成形体の厚み方向に優れた熱伝導性を示す。このような熱伝導成形体は電気・電子工業分野、自動車分野等、さまざまな状況で放熱・伝熱用樹脂材料として用いることが可能で、工業的に有用である。
1 固定型
2 可動型
3 ノズルタッチ部
4 スプルー開口部
5 スプルー
6 ランナー
7A フィルムゲート
7B ピンポイントゲート
8 キャビティ
L 成形体(縦長さ)
W 成形体(横幅)
T 成形体(厚み)
φ1 スプルー径
φ2 ランナー径
R1 フィルムゲート長さ
R2 ピンポイントゲート長さ
2 可動型
3 ノズルタッチ部
4 スプルー開口部
5 スプルー
6 ランナー
7A フィルムゲート
7B ピンポイントゲート
8 キャビティ
L 成形体(縦長さ)
W 成形体(横幅)
T 成形体(厚み)
φ1 スプルー径
φ2 ランナー径
R1 フィルムゲート長さ
R2 ピンポイントゲート長さ
Claims (11)
- 板状もしくは繊維状の熱伝導性無機フィラーを少なくとも1種類以上含む熱可塑性樹脂組成物を成形してなる厚み3mm未満である成形体であって、金型内のゲート径もしくはゲート厚みに対する成形体の厚み比(成形体/ゲート厚み比)が2以上であり、且つ成形体の厚み方向に測定した熱伝導率が1.0W/(m・K)以上である熱伝導成形体。
- 前記熱伝導性無機フィラーが、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、タルク、グラファイト、炭素繊維及びガラス繊維からなる群から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする、請求項1に記載の熱伝導成形体。
- 射出成形またはトランスファー成形によって成形された成形体であることを特徴とする、請求項1または2に記載の熱伝導成形体。
- 前記熱可塑性樹脂が、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、液晶性樹脂、ポリフェニレンサルファイド及びポリカーボネートからなる群から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする、請求項1〜3の何れかに記載の熱伝導成形体。
- 前記熱可塑性樹脂が、下記ユニット(A)25〜60モル%、ユニット(B)25〜60モル%及びユニット(C)0〜25モル%(ただしユニット(A)、(B)、(C)の合計を100モル%とする。)からなる熱可塑性樹脂(i)であることを特徴とする、請求項1〜4の何れか1項に記載の熱伝導成形体。
<ユニット(A)>
主鎖の構造が下記一般式(1)
で表されるビフェニル基を有するユニット。
<ユニット(B)>
下記一般式(2)
−Y−R−Y− (2)
(式中、Rは、主鎖原子数2〜20であり、分岐を含んでもよい2価の直鎖状基を示す。Yは、O、COの群から選ばれる2価の基を示す。)
で表されるユニット。
<ユニット(C)>
下記一般式(3)
−Z1−M−Z2− (3)
(式中、Z1、Z2は、O、NH、CO、S、NHCOの群から選ばれる2価の基を示し、Z1、Z2は互いに異なっていても同じでもよい。Mは、主鎖の折り畳み効果を有する非縮合芳香族基、縮合芳香族基、複素環基、脂環基、脂環式複素環基から選ばれる基を示す。)
で表されるユニット。 - 前記一般式(1)のXがOであり、一般式(2)のYがCOである、請求項5に記載の熱伝導成形体。
- 前記一般式(2)のRに相当する部分が直鎖の脂肪族炭化水素鎖である、請求項5または6に記載の熱伝導成形体。
- 前記一般式(2)のRに相当する部分の主鎖原子数が偶数である、請求項5〜7の何れか1項に記載の熱伝導成形体。
- 前記一般式(2)のRが、−(CH2)8−、−(CH2)10−、−(CH2)12−から選ばれる少なくとも1種である、請求項5〜8の何れか1項に記載の熱伝導成形体。
- 前記熱可塑性樹脂(i)の数平均分子量が3000〜40000である、請求項5〜10の何れか1項に記載の熱伝導成形体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012245246A JP2014091826A (ja) | 2012-11-07 | 2012-11-07 | 熱伝導成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012245246A JP2014091826A (ja) | 2012-11-07 | 2012-11-07 | 熱伝導成形体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014091826A true JP2014091826A (ja) | 2014-05-19 |
Family
ID=50936156
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012245246A Pending JP2014091826A (ja) | 2012-11-07 | 2012-11-07 | 熱伝導成形体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014091826A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016035680A1 (ja) * | 2014-09-01 | 2016-03-10 | 株式会社カネカ | 自動車用ledランプヒートシンク |
EP3305519A4 (en) * | 2015-06-03 | 2019-02-20 | Kaneka Corporation | METAL-RESIN COMPLEX |
CN110240805A (zh) * | 2019-06-17 | 2019-09-17 | 新奥(内蒙古)石墨烯材料有限公司 | 石墨烯改性聚苯硫醚材料及其制备方法、导热塑料管 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0490317A (ja) * | 1990-08-03 | 1992-03-24 | Bando Chem Ind Ltd | 短繊維複合ゴム製品の製造方法 |
JP2001500810A (ja) * | 1996-09-24 | 2001-01-23 | ザ グッドイヤー タイヤ アンド ラバー カンパニー | 射出成形を用いて短繊維を所望の方向へ配向させる方法 |
JP2001040224A (ja) * | 1999-07-29 | 2001-02-13 | Bridgestone Corp | 伝熱異方性樹脂およびその製造方法 |
JP2004051852A (ja) * | 2002-07-22 | 2004-02-19 | Polymatech Co Ltd | 熱伝導性高分子成形体及びその製造方法 |
JP2006116894A (ja) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Toyobo Co Ltd | 熱伝導性成形品 |
JP2006186122A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 固体撮像素子収納ケース用組成物、固体撮像素子収納ケースおよび固体撮像装置 |
JP2010065123A (ja) * | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Teijin Ltd | 熱伝導性成形体 |
WO2012108412A1 (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-16 | 株式会社カネカ | 高熱伝導性熱可塑性樹脂、樹脂組成物および成形体 |
-
2012
- 2012-11-07 JP JP2012245246A patent/JP2014091826A/ja active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0490317A (ja) * | 1990-08-03 | 1992-03-24 | Bando Chem Ind Ltd | 短繊維複合ゴム製品の製造方法 |
JP2001500810A (ja) * | 1996-09-24 | 2001-01-23 | ザ グッドイヤー タイヤ アンド ラバー カンパニー | 射出成形を用いて短繊維を所望の方向へ配向させる方法 |
JP2001040224A (ja) * | 1999-07-29 | 2001-02-13 | Bridgestone Corp | 伝熱異方性樹脂およびその製造方法 |
JP2004051852A (ja) * | 2002-07-22 | 2004-02-19 | Polymatech Co Ltd | 熱伝導性高分子成形体及びその製造方法 |
JP2006116894A (ja) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Toyobo Co Ltd | 熱伝導性成形品 |
JP2006186122A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 固体撮像素子収納ケース用組成物、固体撮像素子収納ケースおよび固体撮像装置 |
JP2010065123A (ja) * | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Teijin Ltd | 熱伝導性成形体 |
WO2012108412A1 (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-16 | 株式会社カネカ | 高熱伝導性熱可塑性樹脂、樹脂組成物および成形体 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016035680A1 (ja) * | 2014-09-01 | 2016-03-10 | 株式会社カネカ | 自動車用ledランプヒートシンク |
CN106605310A (zh) * | 2014-09-01 | 2017-04-26 | 株式会社钟化 | 汽车用led灯散热器 |
JPWO2016035680A1 (ja) * | 2014-09-01 | 2017-06-29 | 株式会社カネカ | 自動車用ledランプヒートシンク |
EP3190636A4 (en) * | 2014-09-01 | 2018-01-24 | Kaneka Corporation | Led lamp heat sink for vehicles |
US10222051B2 (en) | 2014-09-01 | 2019-03-05 | Kaneka Corporation | Automotive LED lamp heat sink |
CN106605310B (zh) * | 2014-09-01 | 2019-11-01 | 株式会社钟化 | 汽车用led灯散热器 |
EP3305519A4 (en) * | 2015-06-03 | 2019-02-20 | Kaneka Corporation | METAL-RESIN COMPLEX |
CN110240805A (zh) * | 2019-06-17 | 2019-09-17 | 新奥(内蒙古)石墨烯材料有限公司 | 石墨烯改性聚苯硫醚材料及其制备方法、导热塑料管 |
CN110240805B (zh) * | 2019-06-17 | 2021-11-19 | 新奥(内蒙古)石墨烯材料有限公司 | 石墨烯改性聚苯硫醚材料及其制备方法、导热塑料管 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5731199B2 (ja) | 高熱伝導性の熱可塑性樹脂組成物及び熱可塑性樹脂の成形物 | |
JP5941840B2 (ja) | 高熱伝導性熱可塑性樹脂 | |
JP5366533B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
JP5844290B2 (ja) | 高熱伝導性熱可塑性樹脂、樹脂組成物および成形体 | |
JP5490604B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物および放熱・伝熱用樹脂材料 | |
JP5542513B2 (ja) | 押出成形用高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物 | |
JP6117178B2 (ja) | 熱伝導性樹脂成形体および当該熱伝導性樹脂成形体の製造方法 | |
JP5684999B2 (ja) | ブロー成形用高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物 | |
JP2014078335A (ja) | Led照明器具用放熱部材及びled照明器具 | |
JP6046484B2 (ja) | 熱伝導性熱可塑性樹脂成形体 | |
JP5468975B2 (ja) | 高熱伝導性熱可塑性樹脂製ヒートシンク | |
JP2014091826A (ja) | 熱伝導成形体 | |
JP5476203B2 (ja) | 高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物 | |
JP5680873B2 (ja) | 高熱伝導性熱可塑性樹脂および熱可塑性樹脂成形体 | |
JP2014024959A (ja) | 優れた放熱効果を有する金属樹脂複合体 | |
JP5923392B2 (ja) | 高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物 | |
JP5612517B2 (ja) | 高熱伝導性樹脂組成物の製造方法および成形体の製造方法 | |
JP2013170202A (ja) | 高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物 | |
JP6012240B2 (ja) | 高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物 | |
JP5860664B2 (ja) | 高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物 | |
JP5795866B2 (ja) | 高熱伝導性熱可塑性液晶樹脂および樹脂組成物の成形方法 | |
JP2013221117A (ja) | 高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物 | |
JP6101501B2 (ja) | 高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物、及び高熱伝導性熱可塑性樹脂の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150918 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160812 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160906 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170228 |