JP2014086496A - 発熱部品実装回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 回路基板8の側縁9を挟んで回路基板8と反対側にIGBT2の本体部4が位置し、この本体部4から回路基板8側に向かって突出した複数のリード10が、側縁9を越えて回路基板8の一方の表面12上にまで伸延し、回路基板8の所定位置にそ半田付けされている。難燃性で液体含浸性を有する繊維体に、絶縁性を有する液体を含浸させた第1の帯状体18を、回路基板の一方の表面12側において、各リード10の露出部分上に、当該露出部分を被うように設けてある。
【選択図】 図1
Description
4 本体部
6 放熱体
8 プリント基板
10 リード(端子)
18 第1の帯状体
20 第2の帯状体
Claims (4)
- 側縁を有する回路基板と、
前記側縁を挟んで前記回路基板と反対側に本体部を有し、この本体部から前記回路基板側に向かって突出した複数のリードが、前記側縁を越えて前記回路基板の一方の表面上にまで伸延し、前記回路基板の所定位置にそれぞれ電気的に接続されている発熱部品とを、
具備し、
難燃性で液体含浸性を有する繊維体に、絶縁性を有する液体を含浸させた第1の帯状体を、前記回路基板の一方の表面側において、前記各リードの露出部分上に、当該露出部分を被うように設けた発熱部品実装回路基板。 - 請求項1記載の発熱部品実装回路基板において、前記各リードの先端は、前記回路基板を貫通して、前記回路基板の他方の表面側に突出し、これら突出部分を被うように前記回路基板の他方の表面に第2の帯状体を設け、前記第2の帯状体は、難燃性で液体含浸性を有する繊維体に、絶縁性を有する液体を含浸させたものである発熱部品実装回路基板。
- 請求項2記載の発熱部品実装回路基板において、複数の前記発熱部品が前記側縁に沿って設けられ、前記第1の帯状体は、前記複数の発熱部品の各リードの前記回路基板の一方の表面側の露出部分を被い、前記第2の帯状体は、前記複数の発熱部品の各リードの前記突出部分を被う発熱部品実装回路基板。
- 請求項1乃至3いずれか記載の発熱部品実装回路基板において、前記発熱部品は、前記回路基板の前記一方の表面側に放熱面を有し、この放熱面が放熱体に取り付けられ、前記放熱体は、前記回路基板の前記一方の表面と対向する位置まで存在する
発熱部品実装回路基板。
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Cited By (1)
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JP2015204963A (ja) * | 2014-04-18 | 2015-11-19 | 株式会社藤商事 | 遊技機 |
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2012
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