JP2014082381A - 接続方法、接続体の製造方法及び接続装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】受け台21と、受け台21上に設けられ、予め一面に枠状部材3が接続された基板1の一面1aを支持する弾性部材22と、基板1の他面1bに接着剤7を介して搭載された電子部品6を押圧する押圧ヘッド23とを備え、弾性部材22の基板1の一面1aを支持する支持面22aの中心付近に、枠状部材3の側壁3aを合わせ、押圧ヘッド23によって、側壁3aが設けられた箇所に対応した他面1bの箇所に搭載された電子部品6を押圧する。
【選択図】図6
Description
先ず、本発明が適用された接続装置によって電子部品が接続されるプリント基板について説明する。図1に示すように、プリント基板1は、いわゆるリジッド基板であり、各種配線パターンが形成されると共に、ICやコンデンサ、コネクタ等の電子部品が実装される。また、プリント基板1は、高密度実装を図るべく、両面実装が施されるとともに、図2に示すように、一面1aにはEMC対策として半導体チップ等を覆うシールドカン2がハンダ等により接続されている。
異方性導電フィルム7は、熱硬化型あるいは紫外線硬化型の接着剤であり、例えば図5に示すように、膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する通常のバインダー樹脂10(接着剤)に導電性粒子11が分散されてなり、この熱硬化性接着材組成物がベースフィルム12上に塗布されることによりフィルム状に成型されたものである。
次いで、プリント基板1にフレキシブル基板6を接続する接続装置20について説明する。接続装置20は、図6に示すように、受け台21と、受け台21上に設けられ、プリント基板1の一面1aを支持する弾性部材22と、プリント基板1の他面1bに異方性導電フィルム7を介して仮搭載されたフレキシブル基板6を熱加圧する押圧ヘッド23とを備える。
次いで、接続装置20を用いてプリント基板1の他面1bにフレキシブル基板6を異方性導電接続する工程について説明する。プリント基板1は、予め一面1aに半導体チップ等の電子部品が実装されるとともに、EMC対策として半導体チップ等を覆うシールドカン2の枠体3がハンダ等により接続されている。また、プリント基板1は、他面1bにも半導体チップやコンデンサ等の各種電子部品が実装されるとともに、当該他面1bの外側縁近傍にはフレキシブル基板6が接続される接続端子部5が設けられている。プリント基板1は、接続端子部5の反対側に、枠体3の側壁3aが設けられている。
Claims (14)
- 受け台と、
上記受け台上に設けられ、予め一面に枠状部材が接続された基板の上記一面を支持する弾性部材と、
上記基板の他面に接着剤を介して搭載された電子部品を押圧する押圧ヘッドとを備え、
上記弾性部材の上記基板の一面を支持する支持面の中心付近に、上記枠状部材の側壁を合わせ、
上記押圧ヘッドによって、上記側壁が設けられた箇所に対応した上記他面の箇所に搭載された上記電子部品を押圧する電子部品の接続方法。 - 上記弾性部材は、上記押圧ヘッドによる加圧を受けていない未圧縮時に上記押圧ヘッドの押圧面よりも幅狭であり、上記押圧ヘッドによる加圧を受けて圧縮されたときにも上記押圧ヘッドの押圧面よりはみ出さない請求項1記載の接続方法。
- 上記基板の傾きを防止する押さえ部材を備え、上記押圧ヘッドによる押圧時に、上記押さえ部材を上記基板の上記他面上に当接させる請求項1又は請求項2記載の接続方法。
- 上記基板の上記電子部品が接続される外縁近傍に設けられ上記基板の位置決めを図る位置決め部材を備え、上記押圧ヘッドによる押圧時に、上記位置決め部材が上記電子部品と上記弾性部材との間に介在される請求項1〜3のいずれか1項に記載の接続方法。
- 上記弾性部材は、アスカーA硬度が40以下である請求項1〜4のいずれか1項に記載の接続方法。
- 上記弾性部材は、上記電子部品の上記基板への接続領域よりも大きい面積を有する請求項1〜5のいずれか1項に記載の接続方法。
- 受け台と、
上記受け台上に設けられ、予め一面に枠状部材が接続された基板の上記一面を支持する弾性部材と、
上記基板の他面に接着剤を介して搭載された電子部品を押圧する押圧ヘッドとを備え、
上記弾性部材の上記基板の一面を支持する支持面の中心付近に、上記枠状部材の側壁を合わせ、
上記押圧ヘッドによって、上記側壁が設けられた箇所に対応した上記他面の箇所に搭載された上記電子部品を押圧して接続する接続体の製造方法。 - 受け台と、
上記受け台上に設けられ、予め一面に枠状部材が接続された基板の上記一面を支持する弾性部材と、
上記基板の他面に接着剤を介して搭載された電子部品を押圧する押圧ヘッドとを備え、
上記弾性部材は、上記側壁が設けられた箇所に対応した上記他面の箇所に上記電子部品が搭載された上記基板の、上記電子部品の実装部位に対応した位置を支持し、
上記押圧ヘッドによって上記電子部品を押圧する電子部品の接続装置。 - 上記弾性部材の上記基板の一面を支持する支持面の中心付近に、上記枠状部材の側壁を合わせる請求項8記載の接続装置。
- 上記弾性部材は、上記押圧ヘッドによる加圧を受けていない未圧縮時に上記押圧ヘッドの押圧面よりも幅狭であり、上記押圧ヘッドによる加圧を受けて圧縮されたときにも上記押圧ヘッドの押圧面よりはみ出さない請求項8又は9記載の接続装置。
- 上記基板の傾きを防止する押さえ部材を備え、上記押圧ヘッドによる押圧時に、上記押さえ部材を上記基板の上記他面上に当接させる請求項8〜10のいずれか1項に記載の接続装置。
- 上記基板の上記電子部品が接続される外縁近傍に設けられ上記基板の位置決めを図る位置決め部材を備え、上記押圧ヘッドによる押圧時に、上記位置決め部材が上記電子部品と上記弾性部材との間に介在される請求項8〜11のいずれか1項に記載の接続装置。
- 上記弾性部材は、アスカーA硬度が40以下である請求項8〜12のいずれか1項に記載の接続装置。
- 上記弾性部材は、上記電子部品の上記基板への接続領域よりも大きい面積を有する請求項8〜13のいずれか1項に記載の接続装置。
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JP2012230074A JP2014082381A (ja) | 2012-10-17 | 2012-10-17 | 接続方法、接続体の製造方法及び接続装置 |
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006126586A1 (ja) * | 2005-05-25 | 2006-11-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 回路基板の接続構造および回路基板の接続方法 |
JP2011086662A (ja) * | 2009-10-13 | 2011-04-28 | Nec Corp | 基板接続装置 |
JP2012039142A (ja) * | 2011-10-12 | 2012-02-23 | Sony Chemical & Information Device Corp | 接続装置、接続体の製造方法、接続方法 |
JP2012059751A (ja) * | 2010-09-06 | 2012-03-22 | Konica Minolta Opto Inc | 電子ユニットの製造方法及び圧着ヘッド |
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