JP2014082222A - 外部接続が可能な電子回路ユニット - Google Patents

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Abstract

【課題】回路基板と、そのためのケースと、外部接続用のコネクタとを含む電子回路ユニットであって、その小型化及び構造の簡素化が可能なものを提供する。
【解決手段】電子回路ユニットは、縁部12に複数の接続用導体14が設けられる回路基板10と、これを収容するケースCSと、複数の電線Wの端末にそれぞれ設けられる複数の端子30とを備える。ケースCSは、第1基板保持部20A及び第1端子保持部40Aを一体に有する第1ケース部材CS1と、第2基板保持部20B及び第2端子保持部40Bを一体に有する第2ケース部材CS2と、に分割されている。第1及び第2ケース部材CS1,CS2は、第1及び第2基板保持部40A,40Bの開口側端部同士の係合により相互合体して回路基板10を拘束する。
【選択図】図7

Description

本発明は、自動車等の車両に搭載され、複数本の電線を介して外部回路に接続されることが可能な電子回路ユニットに関するものである。
従来、車両に搭載される電子回路ユニットとして、電子回路が組込まれた回路基板と、この回路基板上の接続用導体に外部接続用の電線を接続するための基板用コネクタとを備えたものが多く知られている。さらに、その基板用コネクタとして、当該回路基板の縁部に装着される、いわゆるカードエッジ型のコネクタが知られている。
例えば、下記の特許文献1は、図13に示すように、複数の電線の端末にそれぞれ設けられる端子92と、これらの端子92を保持する端子側ハウジング94と、回路基板96の縁部に固定される基板側ハウジング98とを備えたコネクタを開示する。
前記各端子92は、前記回路基板96の厚み方向に弾性変位可能な弾性接触片93を有する。この弾性接触片93は、前記回路基板96の表面と接触する際に当該表面から反力を受けて弾性変位し、その弾性復帰力によって当該表面上の接続用導体に圧接する。
前記端子側ハウジング94は、前記各端子92の弾性接触片93が前記回路基板96をその表裏両側から挟み込み、かつ、回路基板96の幅方向に沿って複数個の端子92が並ぶような配列で、これらの端子92を保持する。前記基板側ハウジング98は、前記端子側ハウジング94を受入可能な形状を有し、前記各端子92の弾性接触片93が前記回路基板96の接続用導体に接触する位置で前記端子側ハウジング94を係止する。
特開2008−112682号公報
前記コネクタ90を用いた電子回路ユニットでは、全体の小型化及び構造の簡素化が難しい。具体的に、前記コネクタ90は、複数の端子92を保持する端子側ハウジング94及びこの端子側ハウジング94を回路基板96側に係止する基板側ハウジング98を要する。さらに、前記回路基板は、所定のケース内に収容されるが、このケースは前記回路基板96に加えてこれに装着される前記コネクタ90を収容しなければならず、その分ケースが大型化する。
本発明の目的は、前記課題を解決すべく、回路基板と、これを収容するケースと、外部接続用の複数の端子とを含む電子回路ユニットであって、その小型化及び構造の簡素化が可能なものを提供することにある。
本発明により提供される電子回路ユニットは、互いに反対の側を向く第1縁部及び第2縁部を有して各縁部の表面にそれぞれ複数の第1の接続用導体及び複数の第2の接続用導体が設けられる回路基板と、この回路基板を収容するケースと、前記回路基板の第1の接続用導体に接続されるべき電線の端末に設けられ、かつ、対応する第1の接続用導体と接触可能な基板接触部をそれぞれ有する複数の第1端子と、前記回路基板の第2の接続用導体に接続されるべき電線の端末に設けられ、かつ、対応する第2の接続用導体と接触可能な基板接触部をそれぞれ有する複数の第2端子とを備える。前記ケースは、第1ケース部材と第2ケース部材とに分割され、第1ケース部材は、前記回路基板のうち前記第1縁部側の部分をその板厚方向の両側から保持しながら収容する第1基板保持部と、前記各第1端子を保持する第1端子保持部と、前記第1縁部を前記回路基板の板厚方向と直交する方向であって前記第1端子の軸方向と平行な基板拘束方向に拘束する第1基板拘束部とを有し、前記第2ケース部材は、前記回路基板のうち前記第2縁部側の部分をその板厚方向の両側から保持しながら収容する第2基板保持部と、前記各第2端子を保持する第2端子保持部と、前記第2縁部を前記基板拘束方向に拘束する第2基板拘束部とを有する。前記第1基板保持部は、前記第1端子保持部と反対の側に開口するとともに前記基板の表面及び裏面の双方を覆う筒状をなし、前記第2基板保持部は、前記第2端子保持部と反対の側に開口するとともに前記基板の表面及び裏面の双方を覆う筒状をなす。前記第1ケース部材及び前記第2ケース部材は、前記第1基板保持部の開口側の端部と前記第2基板保持部の開口側の端部とが互いに係合することにより互いに合体し、この合体した状態で前記第1基板拘束部と前記第2基板拘束部との間に前記回路基板を拘束する形状を有し、前記第1ケース部材及び前記第2ケース部材は、互いに合体した状態で前記第1基板拘束部と前記第2基板拘束部との間に前記回路基板を拘束する形状を有する。前記第1端子保持部は、前記各第1端子がケースの外部から内部に向けて挿入可能な複数の端子収容室と、これらの端子収容室に挿入される第1端子を当該第1端子の基板接触部が前記第1接続用導体のうち対応する第1接続用導体に接触する位置にそれぞれ係止する複数の端子係止部とを有し、前記第2端子保持部は、前記各第2端子がケースの外部から内部に向けて挿入可能な複数の端子収容室と、これらの端子収容室に挿入される第2端子を当該第2端子の基板接触部が前記第2接続用導体のうち対応する第2接続用導体に接触する位置にそれぞれ係止する複数の端子係止部とを有する。
この電子回路ユニットでは、回路基板の第1縁部及び第2縁部にそれぞれ第1接続用導体及び第2接続用導体が設けられ、これらに第1端子及び第2端子が接触するから、回路基板に接続することが可能な電線の本数が増える。しかも、第1ケース部材の第1端子保持部及び前記第2ケース部材の第2端子保持部がそれぞれ第1端子及び第2端子を保持することと、両ケース部材の内側に前記回路基板を位置させかつ両ケース部材の筒状の第1及び第2基板保持部の開口側の端部同士を係合して両ケース部材を合体させることにより第1基板拘束部と第2基板拘束部との間に回路基板を拘束することとにより、第1端子及び第2端子の基板接触部と第1接続用導体及び第2接続用導体との接触が保証される。
この電子回路ユニットでは、前記第1接続用導体及び前記第2接続用導体は前記回路基板の縁部の表裏両面に設けられることが、より好ましい。この場合、前記第1端子保持部は、前記回路基板の一方の面上の第1接続用導体とそれぞれ接触する第1端子の群と他方の面上の第2接続用導体と接触する第2端子の群との間に介在する中間壁を有し、この中間壁の前端部が、前記各第1端子の基板接触部よりも後退した位置にあって、前記両第1端子群同士の間に介在する前記回路基板の前記第1縁部を拘束するように、前記第1基板拘束部を構成し、前記第2端子保持部は、前記回路基板の一方の面上の第2接続用導体とそれぞれ接触する第2端子の群と他方の面上の第2接続用導体と接触する第2端子の群との間に介在する中間壁を有し、この中間壁の前端部が、前記各第2端子の基板接触部よりも後退した位置にあって、前記両第2端子群同士の間に介在する前記回路基板の前記第2縁部を拘束するように、前記第2基板拘束部を構成するものが、好適である。
の電子回路ユニットで、前記回路基板が前記第1基板保持部や前記第2基板保持部内に表裏逆向きで収容されることが防止されるのが好ましい。この防止、例えば、前記回路基板の一方の面から突出するように当該面上に固定される逆挿入防止部材と、前記第1ケース部材及び前記第2ケース部材のうち前記逆挿入防止部材を収容する側のケース部材に設けられ、当該回路基板が表裏逆向きである場合にのみ前記逆挿入防止部材と当接することにより両ケース部材同士の合体を阻止する挿入阻止部との組合せにより、簡単な構造で達成される。
また、前記第1ケース部材及び前記第2ケース部材を互いに同一の形状とすることも可能であり、これにより電子回路ユニットの生産性が高められる。
以上のように、本発明は、回路基板を収容して保持するケースを利用し、このケースに各端子を保持させることにより、小型化及び構造の簡素化が可能な電子回路ユニットを提供する。
本発明の実施の形態とは別の形態に係る電子回路ユニットの回路基板、ケース及び端子が組立てられた状態を示す断面斜視図である。 前記電子回路ユニットにおけるケースの端子保持部の各端子収容室に各端子を挿入する前の状態を示す断面斜視図である。 前記端子保持部において端子二重係止用のリテーナが仮係止位置にある段階を示す断面斜視図である。 前記ケースの基板保持部内に前記回路基板を挿入する工程を示す断面斜視図である。 前記回路基板が挿入された前記基板保持部の本体部に蓋部を装着する工程を示す断面斜視図である。 前記基板保持部の詳細を示す断面斜視図である。 本発明の第1の実施の形態にかかる電子回路ユニットにおいて両ケース部材同士を合体させる前の状態を示す断面斜視図である。 前記ケース部材同士を合体させた状態を示す断面斜視図である。 前記両ケース部材のうちの一方のケース部材の内部構造を示す斜視図である。 本発明の第の実施の形態にかかる第2ケース部材に回路基板の半身が挿入された状態を示す斜視図である。 図10の状態を示す断面斜視図である。 図11のXII部の拡大図である。 従来のカードエッジ型コネクタの例を示す断面図である。
本発明の実施の形態とは別の形態を図1〜図6を参照しながら説明する。
の形態にかかる電子回路ユニットは、回路基板10と、これを収容するケースCSと、回路基板10に複数の電線Wをそれぞれ接続するための複数の端子30とを備える。
前記回路基板10は、例えばプリント回路基板からなり、その表裏両面に回路構成用の導体パターンが配設されるとともに、回路を構成する電子部品が実装される。この形態にかかる回路基板10は矩形状をなす。その一つの縁部(図1及び図4では左側縁部)12の表側面上及び裏側面上にそれぞれ複数の薄板状の接続用導体14が設けられる。これらの接続用導体14は前記縁部12に沿って配列されている。
前記ケースCSは、プラスチック等の絶縁材料により成形されたもので、基板保持部20と端子保持部40とを有する。
前記基板保持部20は、略直方体で特定方向(図1及び4では左方向)に開いた開口21を有する本体部28と、この本体部に着脱可能に装着される蓋部26とを有し、その中に前記回路基板10がその板厚方向と直交する基板挿入方向(この形態では図1及び図4の左方向)に挿入されるのを許容する形状をもつ。
具体的に、前記本体部28は、天壁22、底壁23、及び左右一対の側壁24を有する。前記天壁22及び前記底壁23は互いに平行な姿勢で上下に配置される。両側壁24は天壁22と底壁23との間に配設され、これら天壁22及び底壁23とともに四角筒体を形成する。そして、前記蓋部26は、前記四角筒体の一方側の開口である前記開口21をふさぐように当該開口21の周縁部に着脱可能に装着される。
前記各側壁24の内側面には、それぞれ案内溝25が形成される。各案内溝25は、前記基板挿入方向に延び、当該案内溝25内に前記回路基板10の左右縁部が差し込み可能な幅をもつ。この差込みを伴う基板保持部20内への回路基板10の挿入により、当該回路基板10の左右縁部が両側壁24によって表裏両側(この形態では上下両側)から保持される状態、すなわち回路基板10の板厚方向の両側から挟持される状態が形成される。
前記各端子30は対応する電線Wの端末に装着される。各電線Wは、図略の導体と、これを覆う絶縁被覆からなる。当該電線Wの端末では前記絶縁被覆が部分的に除去されて前記導体が露出する。
前記各端子30は、導体である金属板により形成され、対応する電線Wの端末に装着される。具体的に、各端子30は、基板接触部31と電線接続部32とを前後に有する。電線接続部32は、左右の導体バレル33と左右のインシュレーションバレル34とを前後に有する。両導体バレル33は、電線Wの端末の露出した導体を抱き込むようにして当該導体に圧着され、これにより当該導体と導通する。両インシュレーションバレル34は、前記導体の露出部分よりも後ろ側に位置する絶縁被覆の部分を抱き込むようにして電線Wに圧着される。
前記基板接触部31は、図6に示すように、端子軸方向に延びる箱状の本体部35と、この本体部35から端子軸方向と直交する方向に膨出する形状の弾性接触片36とを有する。前記本体部35は、前記電線接続部32と一体に形成されたものであって、当該電線接続部32を構成する金属板の一部が角筒状に形成されたものである。この本体部35を構成する4枚の壁のうちの一つに、これを貫通する窓35aが形成されている。前記弾性接触片36は、前記本体部35の内側から前記窓35aを通じて当該本体部35の外部に弓なりに膨出する。しかし、この弾性接触片36が前記回路基板10の縁部12の接続用導体14と接触する際には当該縁部12からの反力を受けて当該弾性接触片36が窓35a内に没入するように撓み変位し、その弾発力で前記接続用導体14に圧接する。
前記端子保持部40は、前記基板保持部20に対してその開口21と反対の側に位置し、当該基板保持部20の本体部28と一体に成形される。そして、前記各端子30の弾性接触片36がそれぞれ前記回路基板10の縁部12の両面の接続用導体14に同時に接触するような配列で当該端子30をまとめて保持する。
具体的に、この端子保持部40は、互いに平行に延びる上下一対の天壁41及び底壁42と、これら天壁41及び底壁42の間に位置する中間壁44と、左右一対の側壁46(図6に一方の側壁46のみ図示)を有し、前記天壁41と前記中間壁44との間、及び前記底壁42と前記中間壁44との間に、それぞれ、左右方向に並ぶ複数の端子収容室45が形成される。各端子収容室45は、これに対応する端子30がケースCSの外側から内側に向かって挿入されてその弾性接触片36が前記基板保持部20内に臨むのを許容する形状を有する。
前記中間壁44は、前記案内溝25と同じ高さ位置にある。この中間壁44の前端(図1では右端)44aは前記天壁41および前記底壁42の前端よりも後ろ側に位置し、この中間壁44の前端44aの前側に、前記回路基板10の縁部12が挿入可能な基板挿入空間が確保されている。そして、前記各端子30の弾性接触片36が前記基板挿入空間に臨むように、当該各端子30が端子保持部40に保持される。
すなわち、前記天壁41と前記中間壁44との間の端子収容室に収容される端子30(上側列の端子30)は、その弾性接触片36が下を向くように端子保持部40に保持され、前記底壁42と前記中間壁44との間の端子収容室に収容される端子30(下側列の端子30)は、その弾性接触片36が上を向くように端子保持部40に保持される。そして、中間壁44は、上側の端子30の群と下側の端子30の群との間に介在する。
前記端子保持部40における各端子30の保持位置は、前記基板挿入空間内に前記回路基板10の縁部12が完全に挿入されてその縁部12の端面が前記中間壁44の前端44aに突き当たる位置で前記各端子30の弾性接触片36が前記回路基板10の各接続用導体14に同時に接触するように、設定される。つまり、前記中間壁44の前端44aは、回路基板10を基板挿入方向に沿って拘束する「基板拘束部」を構成し、前記本体部28に装着される蓋部26との間で前記回路基板10をその基板挿入方向の両側から挟み込む。この挟み込んだ位置が、正規の「基板保持位置」に相当する。換言すれば、前記回路基板10の前記基板挿入方向に沿った寸法は、前記中間壁44の前端44aと、前記本体部28に装着される前記蓋部26の内側面との距離とほぼ同等に設定されている。
前記端子保持部40は、前記各端子30を保持するための複数のランス(端子係止部)43を有する。各ランス43は、前記各端子収容室45に対してケースCSの外部(図1〜図4では左側から)端子30が挿入される際に当該端子30から退避する向きに撓み変位し、当該端子30の挿入完了時点で弾性復帰することにより、当該端子30の適所を係止する。この形態では、前記ランス43の端部に図6に示すような係止突起43aが形成される一方、前記端子30の基板接触部31の本体部35において前記弾性接触片36と反対側の壁に被係止用孔35bが形成され、この被係止用孔35b内に前記係止突起43aが嵌り込む。
の形態では、前記端子保持部40に上下一対のリテーナ50A,50Bが付加される。これらのリテーナ50A,50Bは、前記中間壁44の上側及び下側にそれぞれ配列された端子30の二重係止(前記ランス43による係止に加えての係止)を行うためのもので、それぞれ端子保持部40の天壁41及び底壁42に取付けられる。各リテーナ50A,50Bは、図3に示すように、前記各端子30の配列方向と平行な方向(コネクタ幅方向)に延びる外側壁52と、この外側壁52から各端子収容室内に突出する複数の係止壁54と、左右一対の側壁56とを有する。
一方、前記天壁41及び底壁42には、これらを厚み方向に貫通しかつ幅方向に横切る形状のリテーナ装着孔41a,42aがそれぞれ形成される。そして、前記各端子収容室45内に前記各端子30が挿入された状態で、前記リテーナ装着孔41a,42a内に前記リテーナ50A,50Bの外側壁52がそれぞれ外側から嵌着されることで、前記係止壁54が前記基板接触部31の後方に位置してその抜けを阻止する。
これらのリテーナ50A,50Bは本発明において必須のものではない。また、接続用導体14は必ずしも回路基板10の表裏両面に配設されていなくてもよく、その一方の面のみに配設されていてもよい。その場合、前記端子保持部40では前記端子30が一列にのみ配列されればよい。
次に、この電子回路ユニットの組立要領を説明する。
1)端子保持部40への端子30の挿入(図2及び図6)
リテーナ50A,50Bが端子保持部40における天壁41及び底壁42のリテーナ装着孔41a,42a内に嵌着され、かつ仮係止位置にある状態で、端子保持部40の各端子収容室45内に各端子30がケースCSの外部から内部に向かって挿入される。この挿入された端子30には当該端子保持部40内のランス43が係合して当該端子30を係止する(一次係止)。これにより、各端子30が上下2段にわたって配列され、かつ、各端子30の弾性接触片36が内側を向く姿勢で各端子30が共通の端子保持部40内に保持される。
2)リテーナ50A,50Bによる二重係止(図3)
前記リテーナ50A,50Bが前記仮係止位置からそれよりも前記端子保持部40の内方の本係止位置に押し込まれる。これにより当該リテーナ50A,50Bはそれぞれ各端子30を二重係止する。
3)基板保持部20内への回路基板10の挿入(図4)
1)及び2)と並行してもしくは前後して、ケースCSにおける基板保持部20の本体部28内にその開口21から回路基板10が挿入される。この挿入は、前記本体部28から蓋部26が取外された状態で行われる。回路基板10は、側壁24の案内溝25の案内を受けながら正確に基板挿入方向に沿って挿入され、その挿入前側の縁部12が端子保持部40側の中間壁44の前端44aに突き当たる位置、すなわち基板保持位置まで到達する。これにより、当該縁部12の両面に設けられた各接続用導体14が前記各端子30の弾性接触片36に同時に接触する状態が形成される。
4)蓋部26の装着(図5)
前記本体部28にその開口21をふさぐように蓋部26が装着される。この装着の際、当該蓋部26が回路基板10の前記縁部12と反対側の縁部16に突き当たり、もしくはきわめて近接する。その結果、回路基板10の位置が基板保持位置に確定する。すなわち、当該回路基板10が、その基板挿入方向については前記蓋部26と前記端子保持部40の中間壁44の前端44aとの間に挟まれ、板厚方向については左右両側壁24に保持される結果、当該回路基板10の位置が前記基板保持位置に確定する。よって、当該基板保持位置にある回路基板10の各接続用導体14と前記端子保持部40に保持される各端子30の弾性接触片36との接触が保証される。
このように、この電子回路ユニットでは、ケースCSに端子保持部40が形成されること、すなわち、当該ケースCSを端子30を保持するコネクタハウジングとして利用することにより、従来のように端子側ハウジング及び基板側ハウジングを併用しなければならないユニットに比して、構造の小型化及び簡素化を図りながら、高い接続信頼性を確保することができる。
の形態では、回路基板10が前記蓋部26と前記中間壁44との間に挟まれることで基板保持位置に固定されるから、ケースCSは回路基板10をロックするための機構を特に要しない。しかし、本発明ではケースCSが回路基板10の位置を積極的にロックする機構を有していてもよい。その場合、端子保持部40は必ずしも縁部12に突き当たる基板拘束部を有していなくてもよく、当該端子保持部40が前記ケースCSに係止される位置で各端子30と回路基板10の各接続用導体14との接触が保証されればよい。
また、前記の組立手順において、基板保持部20内に予め回路基板10が保持された状態で、後から各端子収容室45への端子30の挿入が行われてもよい。
次に、本発明の第の実施の形態を図7〜図9を主に参照しながら説明する。
この実施の形態にかかる電子回路ユニットは、回路基板10と、これを収容するケースCSと、回路基板10に複数の電線Wを接続するための第1端子30A及び第2端子30Bとを備える。
前記回路基板10は、例えばプリント回路基板からなり、その表裏両面に回路構成用の導体パターンが配設されるとともに、回路を構成する電子部品が実装される。この実施の形態にかかる回路基板10は矩形状をなす。その特定方向の両側の第1縁部12A及び第2縁部12B(図11〜図13では左右両側の縁部)の表側面上及び裏側面上にそれぞれ複数の薄板状の第1接続用導体14A及び第2接続用導体14Bが設けられる。これらの接続用導体14A,14Bは前記縁部12A,12Bに沿って配列されている。
前記ケースCSは、プラスチック等の絶縁材料により成形されたもので、この実施の形態では、前記回路基板10のうち前記第1縁部12A側を収容するための第1ケース部材CS1と、前記第2縁部12B側を収容するための第2ケース部材CS2とに分割されている。そして、第1ケース部材CS1は第1基板保持部20A及び第1端子保持部40Aを有し、第2ケース部材CS2は第2基板保持部20Bおよび第2端子保持部40Bを有する。
前記各基板保持部20A,20Bは、相手方の基板保持部に向かって開口する形状を有し、その中に前記回路基板10の該当する半部がその板厚方向と直交する基板挿入方向に挿入されるのを許容する形状をもつ。具体的に、図7に示す例では、第1基板保持部20Aが回路基板10の左半部(第1縁部12A側の半部)の挿入を受入れ、第2基板保持部20Bが回路基板10の右半部(第2縁部12B側の半部)の挿入を受け入れる。
第1基板保持部20Aは、天壁22A、底壁23A、及び左右一対の側壁24Aを有し、同様に第2基板保持部20Bは、天壁22B、底壁23B、及び左右一対の側壁24Bを有する。前記天壁22A,22Bと、前記底壁23A,23Bとは、それぞれ互いに平行な姿勢で上下に配置される。両側壁24Aは天壁22Aと底壁23Aとの間に配設されてこれら天壁22A及び底壁23Aとともに四角筒体を形成し、同様に両側壁24Bは天壁22Bと底壁23Bとの間に配設されてこれら天壁22B及び底壁23Bとともに四角筒体を形成する。
図9に示すように、各基板保持部20A,20Bの開口側の上下縁部には、当該縁部から外向きに突出する係合突起26と、当該縁部を貫通する係合孔27とがそれぞれ左右に並設される。前記各係合突起26は、相手方の基板保持部の係合孔27に嵌り込んで係合することが可能な形状を有する。そして、第1基板保持部20A側の係合突起26及び係合孔27と、第2基板保持部20B側の係合孔27および係合突起26とがそれぞれ互いに係合することで、両ケース部材CS1,CS2の合体状態(図8)が保持される。
前記各側壁24A,24Bの内側面には、互いに同じ高さ位置にそれぞれ案内溝25A,25Bが形成される。各案内溝25A,25Bは、前記基板挿入方向に延び、当該案内溝25A,25B内に前記回路基板10の左右縁部が差し込み可能な幅をもつ。この差込みを伴う基板保持部20A,20B内への回路基板10の挿入により、当該回路基板10の左右縁部が両側壁24によって表裏両側(この実施の形態では上下両側)から保持される状態、すなわち回路基板10の板厚方向の両側から挟持される状態が形成される。
前記各第1端子30A及び各第2端子30Bはそれぞれ対応する電線Wの端末に装着される。これらの端子30A,30Bの形状及び構造は図1〜図6に示す先の形態にかかる端子30の形状及び構造と同一であるので、その説明を省略する。
前記第1端子保持部40Aは、前記第1基板保持部20Aに対してその開口と反対の側に位置し、当該第1基板保持部20Aと一体に成形される。そして、前記各第1端子30Aの弾性接触片36がそれぞれ前記回路基板10の第1縁部12Aの両面の第1接続用導体14Aに同時に接触するような配列で当該第1端子30Aをまとめて保持する。同様に、前記第2端子保持部40Bは、前記第2基板保持部20Bに対してその開口と反対の側に位置し、当該第2基板保持部20Bと一体に成形される。そして、前記各第2端子30Bの弾性接触片36がそれぞれ前記回路基板10の第2縁部12Bの両面の第2接続用導体14Bに同時に接触するような配列で当該第2端子30Bをまとめて保持する。
具体的に、前記各端子保持部40A,40Bは、互いに平行に延びる上下一対の天壁41及び底壁42と、これら天壁41及び底壁42の間に位置する中間壁44と、左右一対の側壁46とをそれぞれ有し、前記天壁41と前記中間壁44との間、及び前記底壁42と前記中間壁44との間に、それぞれ、左右方向に並ぶ複数の端子収容室45が形成される。各端子収容室45は、これに対応する端子30がケースCSの外側から内側に向かって挿入されてその弾性接触片36が前記基板保持部20内に臨むのを許容する形状を有する。
前記各中間壁44は、前記各案内溝25A,25Bと同じ高さ位置にある。この中間壁44の前端(図7において第1端子保持部40Aでは左端、第2端子保持部40Bでは右端)44aは前記天壁41および前記底壁42の前端よりも後ろ側に位置し、この中間壁44の前端44aの前側に、前記回路基板10の各縁部12A,12Bがそれぞれ挿入可能な基板挿入空間が確保されている。そして、前記各端子30A,30Bの弾性接触片36が前記基板挿入空間に臨むように、当該各端子30A,30Bがそれぞれ端子保持部40A,40Bに保持される。
すなわち、前記天壁41と前記中間壁44との間の端子収容室に収容される端子30(上側列の端子30)は、その弾性接触片36が下を向くように端子保持部40に保持され、前記底壁42と前記中間壁44との間の端子収容室に収容される端子30A,30B(下側列の端子30A,30B)は、その弾性接触片36が上を向くように端子保持部40A,40Bに保持される。従って、前記中間壁44は、上側の端子30A,30Bの群と、下側の端子30A,30Bの群との間に介在する。
そして、前記ケース部材CS1,CS2同士が合体したときにそれぞれの基板挿入空間内に前記回路基板10の縁部12A,12Bが完全に挿入されてその縁部12A,12Bの端面が各中間壁44の前端44aに突き当たるように、各ケース部材CS1,CS2の寸法が設定され、かつ、このときに前記各端子30A,30Bの弾性接触片36が前記回路基板10の各接続用導体14A,14Bに同時に接触するように、各端子保持部40A,40Bにおける各端子30A,30Bの保持位置が設定されている。
つまり、両端子保持部40A,40Bの中間壁44の前端44aは当該前端44a同士の間で前記回路基板10をその基板挿入方向の両側から挟み込み、この挟み込んだ位置が、正規の「基板保持位置」に相当する。換言すれば、前記回路基板10の前記基板挿入方向に沿った寸法は、前記ケース部材CS1,CS2同士が合体したときの両中間壁44の前端44a同士の距離とほぼ同等に設定されている。従って、前記各端子保持部40A,40Bにおける中間壁44の前端44aがそれぞれ「第1基板拘束部」および「第2基板拘束部」を構成する。
前記各端子保持部40A,40Bは、それぞれ、前記各端子30A,30Bを保持するための複数のランス(端子係止部)43を有し、さらに、当該端子30A,30Bを二重係止するためのリテーナ50A,50Bがそれぞれに付加される。これらランス43及びリテーナ50A,50Bの構造は第1の実施の形態のそれと同等であるので、その説明を省略する。
この第の実施の形態について、リテーナ50A,50Bは必須ではない。また、接続用導体14A,14Bは必ずしも回路基板10の表裏両面に配設されていなくてもよく、その一方の面のみに配設されていてもよい。
この実施の形態では、コストの低減のため、第1ケース部材CS1の形状及び構造と、第2ケース部材CS2の形状及び構造が互いに同一に設定されている。しかし、これらは互いに異なっていてもよい。
次に、この電子回路ユニットの組立要領を説明する。
1)端子保持部40A,40Bへの端子30A,30Bの挿入、及び、リテーナ50A,50Bによる端子30A,30Bの二重係止が行われる。これらは、前記第1の実施の形態における端子保持部40への端子30の挿入、および、リテーナ50A,50Bによる端子30の二重係止と同等であるので、説明を省略する。
2)第1基板保持部20A内への回路基板10の挿入(図7)
1)及び2)と並行してもしくは前後して、第1ケース部材CS1の第1基板保持部20A内にその開口から回路基板10がその第1縁部12Aを先頭にして挿入される。具体的に、回路基板10は、前記第1基板保持部20A側の側壁24Aの案内溝25Aの案内を受けながら正確に基板挿入方向に沿って挿入され、その先頭の第1縁部12Aが第1端子保持部40A側の中間壁44の前端44aに突き当たる位置まで到達する。これにより、当該第1縁部12Aの両面に設けられた各第1接続用導体14Aが各第1端子30Aの弾性接触片36に同時に接触する状態が形成される。
3)第2基板保持部20B内への回路基板10の挿入を伴うケース部材CS1,CS2の合体(図8)
前記と同様にして、第2ケース部材CS2の第2基板保持部20B内にその開口から回路基板10がその第2縁部12Bを先頭にして挿入される。この挿入を伴いながら、ケース部材CS1,CS2同士が合体する。この合体の状態は、第1ケース部材CS1側の係合突起26及び係合孔27と、断面にケース部材CS2側の係合孔27および係合突起26との係合によって、維持される。この合体により、回路基板10は、基板挿入方向について、両端子保持部40A,40Bにおける中間壁44の前端44a同士の間に挟み込まれ、その位置すなわち基板保持位置が確定する。その結果、各縁部12A,12Bにおける接続用導体14A,14Bと、各端子保持部40A,40Bに保持される端子30A,30Bの弾性接触片36との接触が同時に保障される。
この第の実施の形態では、回路基板10の両縁部12A,12Bに接続用導体14A,14Bが設けられ、これらに第1端子30A及び第2端子30Bがそれぞれ接触するから、当該回路基板10に対して接続可能な電線Wの本数は図1〜図6に示す先の形態に比して倍加する。しかも、当該先の形態にかかる「蓋部26」を要することなく回路基板10の基板保持位置を確定することができるから、合理的な構造で接続可能な電線本数を増やすことができる。
この第の実施の形態においても、ケース部材CS1,CS2同士を合体させてそれらの基板保持部20A,20B内に予め回路基板10を保持した状態で、後から各端子保持部40A,40Bの各端子収容室45への端子30A,30Bの挿入が行われてもよい。
発明では、回路基板10が基板保持部20(第の実施の形態では第1基板保持部20A及び第2基板保持部20B)内に表裏逆向きで収容されることが防止されるのが好ましい。この防止は、例えば、前記回路基板10の一方の面から突出するように当該面上に固定される逆挿入防止部材と、ケースCS(第の実施の形態では前記第1ケース部材CS1及び前記第2ケース部材CS2のうち前記逆挿入防止部材を収容する側のケース部材)に設けられ、当該回路基板10が表裏逆向きである場合にのみ前記逆挿入防止部材と当接することにより回路基板10の完全挿入を阻止する(第の実施の形態では両ケース部材CS1,CS2同士の合体を阻止する)挿入阻止部との組合せにより、簡単な構造で達成される。
この組合せを、前記第の実施の形態と同じタイプの電子回路ユニットを例にとって図10〜図12を参照しながら第の実施の形態として説明する。
同図の回路基板10において、この回路基板10が正規の姿勢にあるときに上側を向く面上に逆挿入防止片19が例えば半田付けの手段によって固定されている。その固定の位置は、第2縁部12B寄りの位置であって左右いずれか一方の縁部上に設定されている。
これに対し、第2ケース部材CS2の側壁24Bのうち前記逆挿入防止片18側の側壁24Bには、挿入許容凹部29A及び挿入阻止壁29Bが上下に並設される。前記挿入許容凹部29Aは、前記側壁24Bにおける案内溝25Bの直上方に位置し、この案内溝25Aに正規の姿勢で回路基板10が差し込まれたときに当該回路基板10上の逆挿入防止片19を受け入れる(当該挿入許容凹部29A内への前記逆挿入防止片18の進入を許容する)ことで、第2ケース部材CS2側への回路基板10の完全挿入及び両ケース部材CS1,CS2の合体を許容する。一方、前記挿入阻止壁29Bは、前記案内溝25Bの直下方に位置し、当該案内溝25Bに上下逆(表裏逆)の姿勢で回路基板10が差し込まれたときに当該回路基板10側の逆挿入防止片19と当接することで、第2ケース部材CS2側への回路基板10の完全挿入及び両ケース部材CS1,CS2の合体を阻止する。
この逆挿入防止構造は、前記第1の実施の形態においても同様に適用され得る。例えば、図4に示される回路基板10の縁部12寄りの位置に前記逆挿入防止片19が突設され、同図の基板保持部20に挿入阻止部が設けられ、この挿入阻止部の位置が、前記回路基板10が裏向きに挿入されたときにその縁部12が完全挿入する前の段階で当該挿入阻止部が前記逆挿入防止片19と当接するような位置に設定されればよい。
CS ケース
CS1 第1ケース部材
CS2 第2ケース部材
W 電線
10 回路基板
12 縁部
12A 第1縁部
12B 第2縁部
14 接続用導体
14A 第1接続用導体
14B 第2接続用導体
19 逆挿入防止片
20 基板保持部
20A 第1基板保持部
20B 第2基板保持部
21 開口
24,24A,24B 側壁
25,25A,25B 案内溝
26 蓋部
28 本体部
29A 挿入許容凹部
29B 挿入阻止壁
30 端子
30A 第1端子
30B 第2端子
31 基板接触部
32 電線接続部
36 弾性接触片
40 端子保持部
40A 第1端子保持部
40B 第2端子保持部
43 ランス(端子係止部)
44 中間壁
44a 中間壁の前端(基板拘束部)
45 端子収容室

Claims (4)

  1. 電子回路ユニットであって、
    互いに反対の側を向く第1縁部及び第2縁部を有して各縁部の表面にそれぞれ複数の第1の接続用導体及び複数の第2の接続用導体が設けられる回路基板と、
    この回路基板を収容するケースと、
    前記回路基板の第1の接続用導体に接続されるべき電線の端末に設けられ、かつ、対応する第1の接続用導体と接触可能な基板接触部をそれぞれ有する複数の第1端子と、
    前記回路基板の第2の接続用導体に接続されるべき電線の端末に設けられ、かつ、対応する第2の接続用導体と接触可能な基板接触部をそれぞれ有する複数の第2端子とを備え、
    前記ケースは、第1ケース部材と第2ケース部材とに分割され、第1ケース部材は、前記回路基板のうち前記第1縁部側の部分をその板厚方向の両側から保持しながら収容する第1基板保持部と、前記各第1端子を保持する第1端子保持部と、前記第1縁部を前記回路基板の板厚方向と直交する方向であって前記第1端子の軸方向と平行な基板拘束方向に拘束する第1基板拘束部とを有し、前記第2ケース部材は、前記回路基板のうち前記第2縁部側の部分をその板厚方向の両側から保持しながら収容する第2基板保持部と、前記各第2端子を保持する第2端子保持部と、前記第2縁部を前記基板拘束方向に拘束する第2基板拘束部とを有し、
    前記第1基板保持部は、前記第1端子保持部と反対の側に開口するとともに前記基板の表面及び裏面の双方を覆う筒状をなし、前記第2基板保持部は、前記第2端子保持部と反対の側に開口するとともに前記基板の表面及び裏面の双方を覆う筒状をなし、前記第1ケース部材及び前記第2ケース部材は、前記第1基板保持部の開口側の端部と前記第2基板保持部の開口側の端部とが互いに係合することにより互いに合体し、この合体した状態で前記第1基板拘束部と前記第2基板拘束部との間に前記回路基板を拘束する形状を有し、
    前記第1端子保持部は、前記各第1端子がケースの外部から内部に向けて挿入可能な複数の端子収容室と、これらの端子収容室に挿入される第1端子を当該第1端子の基板接触部が前記第1接続用導体のうち対応する第1接続用導体に接触する位置にそれぞれ係止する複数の端子係止部とを有し、
    前記第2端子保持部は、前記各第2端子がケースの外部から内部に向けて挿入可能な複数の端子収容室と、これらの端子収容室に挿入される第2端子を当該第2端子の基板接触部が前記第2接続用導体のうち対応する第2接続用導体に接触する位置にそれぞれ係止する複数の端子係止部とを有する、電子回路ユニット。
  2. 請求項記載の電子回路ユニットにおいて、前記第1接続用導体及び前記第2接続用導体は前記回路基板の縁部の表裏両面に設けられ、前記第1端子保持部は、前記回路基板の一方の面上の第1接続用導体とそれぞれ接触する第1端子の群と他方の面上の第2接続用導体と接触する第2端子の群との間に介在する中間壁を有し、この中間壁の前端部が、前記各第1端子の基板接触部よりも後退した位置にあって、前記両第1端子群同士の間に介在する前記回路基板の前記第1縁部を拘束するように、前記第1基板拘束部を構成し、前記第2端子保持部は、前記回路基板の一方の面上の第2接続用導体とそれぞれ接触する第2端子の群と他方の面上の第2接続用導体と接触する第2端子の群との間に介在する中間壁を有し、この中間壁の前端部が、前記各第2端子の基板接触部よりも後退した位置にあって、前記両第2端子群同士の間に介在する前記回路基板の前記第2縁部を拘束するように、前記第2基板拘束部を構成する、電子回路ユニット。
  3. 請求項1または2記載の電子回路ユニットにおいて、さらに、前記回路基板の一方の面から突出するように当該面上に固定される逆挿入防止部材と、前記第1ケース部材及び前記第2ケース部材のうち前記逆挿入防止部材を収容する側のケース部材に設けられ、当該回路基板が表裏逆向きである場合にのみ前記逆挿入防止部材と当接することにより両ケース部材同士の合体を阻止する挿入阻止部とを備える、電子回路ユニット。
  4. 請求項1〜3のいずれかに記載の電子回路ユニットにおいて、前記第1ケース部材及び前記第2ケース部材が互いに同一の形状を有する、電子回路ユニット。
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