JP2014072375A - セラミックス材の加工装置、セラミックス材の加工評価方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミックス材の加工装置であって、セラミックス材を加工するレーザー光を照射するレーザー装置と、前記セラミックス材と前記レーザー光との相対位置を移動させる駆動装置と、前記セラミックス材の前記レーザー光によるレーザー加工光を検出するレーザー加工光検出部と、前記レーザー加工光検出部において検出されたレーザー加工光の径を計測するレーザー加工光径計測部と、を有することを特徴とするセラミックス材の加工装置。
【選択図】図1
Description
Claims (8)
- セラミックス材の加工装置であって、
セラミックス材を加工するレーザー光を照射するレーザー装置と、
前記セラミックス材と前記レーザー光との相対位置を移動させる駆動装置と、
前記セラミックス材の前記レーザー光によるレーザー加工光を検出するレーザー加工光検出部と、
前記レーザー加工光検出部において検出されたレーザー加工光の径を計測するレーザー加工光径計測部と
を有することを特徴とするセラミックス材の加工装置。 - 前記レーザー加工光径計測部は、
レーザー加工光と加工溝の深さとを対応付けたレーザー加工光メモリを参照して、加工光の径と対応する加工溝の深さが加工予定深さに到達しているか否かを判定する、ことを特徴とする請求項1に記載のセラミックス材の加工装置。 - 前記加工光検出部は、
前記レーザー加工光の特性を記憶するレーザー加工光メモリを参照して、レーザー加工光を検出することを特徴とする請求項1又は2に記載のセラミックス材の加工装置。 - 前記加工光径計測部による、レーザー加工光の径と対応する加工溝の深さが加工予定深さに到達しているか否かの判定の結果に基づいて、前記セラミックス材と前記セラミックス材を加工するレーザー光との相対位置の加工方向への移動を制御する駆動制御部に駆動の継続又は停止を指示することを特徴とする請求項1から3までのいずれか1項に記載のセラミックス材の加工装置。
- 請求項1から4までのいずれか1項に記載のセラミックス材の加工装置によって加工されたセラミックス材。
- セラミックス材の加工制御方法であって、
前記セラミックス材の前記レーザー光によるレーザー加工光を検出するレーザー加工光検出ステップと、
前記レーザー加工光検出ステップにおいて検出されたレーザー加工光の径を計測するレーザー加工光径計測ステップと
を有することを特徴とするセラミックス材の加工評価方法。 - 前記レーザー加工光径計測ステップは、
レーザー加工光と加工溝の深さとを対応付けたレーザー加工光メモリを参照して、加工光の径と対応する加工溝の深さが加工予定深さに到達しているか否かを判定する、ことを特徴とする請求項6に記載のセラミックス材の加工評価方法。 - 請求項6又は7に記載の加工評価方法をコンピュータに実行させるためのプログラム。
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Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
JP2014069211A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Koa Corp | セラミックス材の加工装置、セラミックス材の加工方法 |
JP2018202468A (ja) * | 2017-06-07 | 2018-12-27 | 株式会社ディスコ | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002001553A (ja) * | 2000-06-21 | 2002-01-08 | Koike Sanso Kogyo Co Ltd | レーザ加工機 |
JP2004106048A (ja) * | 2002-09-20 | 2004-04-08 | Toshiba Corp | 加工方法、及び加工装置 |
JP2004179556A (ja) * | 2002-11-28 | 2004-06-24 | Kyocera Corp | セラミック基板とその溝部形成方法及びこれに用いるレーザー加工装置 |
JP2005216969A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 立体回路基板の製造方法 |
JP2005230903A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Japan Science & Technology Agency | レーザ加工モニタリングシステム |
JP2006278624A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Denso Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2010214452A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Sharp Corp | レーザ加工方法、レーザ加工装置及び多層プリント配線板 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002001553A (ja) * | 2000-06-21 | 2002-01-08 | Koike Sanso Kogyo Co Ltd | レーザ加工機 |
JP2004106048A (ja) * | 2002-09-20 | 2004-04-08 | Toshiba Corp | 加工方法、及び加工装置 |
JP2004179556A (ja) * | 2002-11-28 | 2004-06-24 | Kyocera Corp | セラミック基板とその溝部形成方法及びこれに用いるレーザー加工装置 |
JP2005216969A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 立体回路基板の製造方法 |
JP2005230903A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Japan Science & Technology Agency | レーザ加工モニタリングシステム |
JP2006278624A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Denso Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2010214452A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Sharp Corp | レーザ加工方法、レーザ加工装置及び多層プリント配線板 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014069211A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Koa Corp | セラミックス材の加工装置、セラミックス材の加工方法 |
JP2018202468A (ja) * | 2017-06-07 | 2018-12-27 | 株式会社ディスコ | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
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