JPS6224952A - 平面研削方法およびその装置 - Google Patents
平面研削方法およびその装置Info
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- JPS6224952A JPS6224952A JP16025885A JP16025885A JPS6224952A JP S6224952 A JPS6224952 A JP S6224952A JP 16025885 A JP16025885 A JP 16025885A JP 16025885 A JP16025885 A JP 16025885A JP S6224952 A JPS6224952 A JP S6224952A
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- Japan
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- wafer
- grinding
- grindstone
- chuck
- workpiece
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- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、平面研削方法およびその装置に係り特に、シ
リコンウェハの表面研削に好適な平面研削方法およびそ
の装置に関する。
リコンウェハの表面研削に好適な平面研削方法およびそ
の装置に関する。
シリコンウェハ(以下単に、ウェハという)の平面研削
方法として、たとえば、特開昭59−187445号の
ような方法が提案されている。
方法として、たとえば、特開昭59−187445号の
ような方法が提案されている。
この平面研削方法は、自転するウェハに対し、高速回転
する砥石を、その研削面がウェハの回転中心を通るよう
に配置し、砥石に切込みを与えて研削するようになって
いる。このような平面研削方法によれば、砥石の切込速
度を一定にすると、ウェハの回転数を上げることによシ
、ウェハ1回転当りの切込量を小さくすることができ、
ウェハ周縁部のチッピングを防止することができる。ま
た、ウェハの平担度を上げ、研削精度を向上させること
ができ、しかも、研削能率を向上させることが可能にな
る等、多くの利点がある。
する砥石を、その研削面がウェハの回転中心を通るよう
に配置し、砥石に切込みを与えて研削するようになって
いる。このような平面研削方法によれば、砥石の切込速
度を一定にすると、ウェハの回転数を上げることによシ
、ウェハ1回転当りの切込量を小さくすることができ、
ウェハ周縁部のチッピングを防止することができる。ま
た、ウェハの平担度を上げ、研削精度を向上させること
ができ、しかも、研削能率を向上させることが可能にな
る等、多くの利点がある。
しかし、ウェハの加工面に対し、砥石を垂直方向から切
込むため、送り精度をサブミクロンに保つことが難かし
い。また、ウェハを水平に支持するため、ウェハやウェ
ハを支持するチャックの上に、砥石に付着した加−工液
や切粉あるいは砥石から脱落した砥粒等が加工液と共に
落ちて、ウェハの加工面を汚したシ、チャックの吸着面
に付着する。たとえば、チャックに切粉や砥粒が付着し
た状態でウェハを吸着すると、ウェハの保持が不安定に
なるだけでなく、加工精度を低下させたシ、あるいはウ
ェハを割る等の原因となる。このためチャックを常に・
清浄な状態にしておかなければならず管理が繁雑になる
。
込むため、送り精度をサブミクロンに保つことが難かし
い。また、ウェハを水平に支持するため、ウェハやウェ
ハを支持するチャックの上に、砥石に付着した加−工液
や切粉あるいは砥石から脱落した砥粒等が加工液と共に
落ちて、ウェハの加工面を汚したシ、チャックの吸着面
に付着する。たとえば、チャックに切粉や砥粒が付着し
た状態でウェハを吸着すると、ウェハの保持が不安定に
なるだけでなく、加工精度を低下させたシ、あるいはウ
ェハを割る等の原因となる。このためチャックを常に・
清浄な状態にしておかなければならず管理が繁雑になる
。
本発明の目的は、上記した従来技術に鑑み為れたもので
、砥石の送り精度を向上させると共に、研削後のウェハ
やチャックの汚染を防止するようにした平面研削方法お
よびその装置を提供するにある。
、砥石の送り精度を向上させると共に、研削後のウェハ
やチャックの汚染を防止するようにした平面研削方法お
よびその装置を提供するにある。
上記目的を達成するため、本発明においては、ワークと
砥石を傾斜させて配置したことを特徴とする。
砥石を傾斜させて配置したことを特徴とする。
すなわち、ワークと砥石を傾斜させて配置し、水平方向
もしくは垂直方向に切込みを与えることにより、ワーク
もしくは砥石の移動量に対し、ワークの垂直方向の切込
量は、ワークおよび砥石の傾斜角度に比例して小さくな
り、砥石の送り精度も向上させることができる。
もしくは垂直方向に切込みを与えることにより、ワーク
もしくは砥石の移動量に対し、ワークの垂直方向の切込
量は、ワークおよび砥石の傾斜角度に比例して小さくな
り、砥石の送り精度も向上させることができる。
また、砥石に付着する加工液や切粉あるいは脱落した砥
粒等は、加工液と共に砥石の低い所へ集まって滴下する
ため、ウェハやチャックの表面を汚すことがなくなる。
粒等は、加工液と共に砥石の低い所へ集まって滴下する
ため、ウェハやチャックの表面を汚すことがなくなる。
以下、本発明の一実施例を図面にしたがって説明する。
第1図ないし第6図は、本発明の一実施例を示すもので
、同図において、lはペース。2はペース1に空気軸受
3を介して回転可能に支持された旋回テーブル。この旋
回テーブル2の外周上部は五角錐台状に形成されている
。4は旋回テーブル2の下に固定された歯車、5は歯車
4と噛合う歯車で、前記ペース1に支持されたモータ6
の回転軸に固定されている。このモータ6には、定トル
ククラッチが組込まれ、回転軸に設定値以上の食過が加
わった場合、モータ6だけが空転するようになっている
。7は前記旋回テーブル2と対向するように前記ペース
1上に配置された割出ユニットで、旋回テーブル2に形
成された穴あるいは溝あるいは突起(図示せず)等に係
合するストッパ(図示せず)を有し、このストッパを移
動させて旋回テーブル2の回転を停止あるいは許容する
。
、同図において、lはペース。2はペース1に空気軸受
3を介して回転可能に支持された旋回テーブル。この旋
回テーブル2の外周上部は五角錐台状に形成されている
。4は旋回テーブル2の下に固定された歯車、5は歯車
4と噛合う歯車で、前記ペース1に支持されたモータ6
の回転軸に固定されている。このモータ6には、定トル
ククラッチが組込まれ、回転軸に設定値以上の食過が加
わった場合、モータ6だけが空転するようになっている
。7は前記旋回テーブル2と対向するように前記ペース
1上に配置された割出ユニットで、旋回テーブル2に形
成された穴あるいは溝あるいは突起(図示せず)等に係
合するストッパ(図示せず)を有し、このストッパを移
動させて旋回テーブル2の回転を停止あるいは許容する
。
8は前記旋回デープル2に支持された軸受。9は軸受8
に回転可能に支持された中空のチャック軸。
に回転可能に支持された中空のチャック軸。
lOは前記軸受8に支持された七−夕で、その回転軸は
、前記チャック軸9に結合され、かつその軸芯にはチャ
ック軸9の穴と連通ずる穴が形成されている。11は前
記モータ10の回転軸の一端に結合されたロータリジヨ
イント。12は前記旋回テーブル2の旋回中心に位置す
るように前記べ液供給用の穴(図示せず)が形成され、
それぞれ真空圧供給源(図示せず)と洗浄液供給源(図
示せず)に接続され、弁(図示せず)の切替により真空
圧や洗浄液の供給、遮断を行なうようになっている。1
3は前記ロータリシリンダ11と軸12を結ぶロータリ
ジヨイント。14は前記チャック軸9の一端に固定をれ
たナヤツクである。このような構成であるから、モータ
10を作動させることにより、チャック14を回転させ
ることができる。また、チャック14に真空圧を供給、
遮断することにより、ウェハ15の保持、開放を行會う
ことができる。さらに、チャック14に洗浄′WLを供
給し、チャック140表面に洗浄液を流すことにより、
チャック14上の異物を洗い流すことができる。16は
前記ベース1上に設置されたガイド。17はガイド16
に摺動可能に支持されたテーブル。18は前記ガイド1
6に支持されたモータで、ボールねじ(図示せず)およ
びボールナツト(図示せず)を用いたねじ伝導機構によ
りテーブル17を移動させるように構成されている。
、前記チャック軸9に結合され、かつその軸芯にはチャ
ック軸9の穴と連通ずる穴が形成されている。11は前
記モータ10の回転軸の一端に結合されたロータリジヨ
イント。12は前記旋回テーブル2の旋回中心に位置す
るように前記べ液供給用の穴(図示せず)が形成され、
それぞれ真空圧供給源(図示せず)と洗浄液供給源(図
示せず)に接続され、弁(図示せず)の切替により真空
圧や洗浄液の供給、遮断を行なうようになっている。1
3は前記ロータリシリンダ11と軸12を結ぶロータリ
ジヨイント。14は前記チャック軸9の一端に固定をれ
たナヤツクである。このような構成であるから、モータ
10を作動させることにより、チャック14を回転させ
ることができる。また、チャック14に真空圧を供給、
遮断することにより、ウェハ15の保持、開放を行會う
ことができる。さらに、チャック14に洗浄′WLを供
給し、チャック140表面に洗浄液を流すことにより、
チャック14上の異物を洗い流すことができる。16は
前記ベース1上に設置されたガイド。17はガイド16
に摺動可能に支持されたテーブル。18は前記ガイド1
6に支持されたモータで、ボールねじ(図示せず)およ
びボールナツト(図示せず)を用いたねじ伝導機構によ
りテーブル17を移動させるように構成されている。
19は前記テーブル17に載置され、テーブル17の移
動方向と直角な水平方向と、垂直方向の傾きを調整する
ための調整台。20は調整台の水平方向の傾きを調整す
るためのハンドル(なお、垂直方向の調整用のハンドル
は図示を省略)。21は前記調整台19上に固定された
スタンド。22はスタンド21に支持された主軸ヘッド
。23は主軸ヘッド22に回転可能に支持された主軸。
動方向と直角な水平方向と、垂直方向の傾きを調整する
ための調整台。20は調整台の水平方向の傾きを調整す
るためのハンドル(なお、垂直方向の調整用のハンドル
は図示を省略)。21は前記調整台19上に固定された
スタンド。22はスタンド21に支持された主軸ヘッド
。23は主軸ヘッド22に回転可能に支持された主軸。
24は前記主軸ヘッド22に支持され主軸23を回転駆
動するためのモータ。前記主軸23とモータ2て・ 24の回転軸は直結され、その軸心には貫通穴が形成さ
れている。25はモータ24の回転軸に結合されたロー
タリジヨイント。このロータリジヨイント25は、研削
液供給手段(図示せず)に接続され、研削液供給手段か
ら供給された研削液を前記モータ24の回転軸および主
軸23の貫通穴を通して、加工部へ供給する。26は前
記主軸23の一端に固定されたカップ形の砥石。この砥
石26は、その研削面の一部が、研削終了時にウェハ1
5の中心を通るように、ウェハ15と対向して配置され
ている。27は前記ガイド16とテーブル17の摺動面
を覆うカバー。28.29は前記旋回テーブル2と対向
するように配置されたローダとアンローダ。ローダ28
とアンローダ29は、はぼ同一の構成になっている。3
0はペース。
動するためのモータ。前記主軸23とモータ2て・ 24の回転軸は直結され、その軸心には貫通穴が形成さ
れている。25はモータ24の回転軸に結合されたロー
タリジヨイント。このロータリジヨイント25は、研削
液供給手段(図示せず)に接続され、研削液供給手段か
ら供給された研削液を前記モータ24の回転軸および主
軸23の貫通穴を通して、加工部へ供給する。26は前
記主軸23の一端に固定されたカップ形の砥石。この砥
石26は、その研削面の一部が、研削終了時にウェハ1
5の中心を通るように、ウェハ15と対向して配置され
ている。27は前記ガイド16とテーブル17の摺動面
を覆うカバー。28.29は前記旋回テーブル2と対向
するように配置されたローダとアンローダ。ローダ28
とアンローダ29は、はぼ同一の構成になっている。3
0はペース。
31はベース30に固定されたガイド。このガイド31
は、前記チャック14の回転中心と平行になるように傾
斜している。32は前記ガイド31に削って移動可能な
リフト。33は前記ベース30に固定された軸受で、中
にナツト(図示せず)を回転可能に支持している。この
ナツトは駆動手段(図示せず)により間欠回転させられ
る。34は一端が前記リフト32に結合された送りねじ
で、前記ナツトと螺合している。35は前記ウェハ15
を所定の間隔で収容した収納箱で、IJ 7 ) 32
に載置されている。なお、ローダ28には、収納箱35
からウェハ15を突出すための突出部材およびそれを駆
動するシリンダから成る突出手段(図示せず)が付設さ
れている。36は前記テーブル2とローダ28およびア
ンローダ29の間に位置するように前記ペース1に支持
されたブラケット。37はブラケット36に支持された
ベース。
は、前記チャック14の回転中心と平行になるように傾
斜している。32は前記ガイド31に削って移動可能な
リフト。33は前記ベース30に固定された軸受で、中
にナツト(図示せず)を回転可能に支持している。この
ナツトは駆動手段(図示せず)により間欠回転させられ
る。34は一端が前記リフト32に結合された送りねじ
で、前記ナツトと螺合している。35は前記ウェハ15
を所定の間隔で収容した収納箱で、IJ 7 ) 32
に載置されている。なお、ローダ28には、収納箱35
からウェハ15を突出すための突出部材およびそれを駆
動するシリンダから成る突出手段(図示せず)が付設さ
れている。36は前記テーブル2とローダ28およびア
ンローダ29の間に位置するように前記ペース1に支持
されたブラケット。37はブラケット36に支持された
ベース。
38はペース37に支持されたシリンダ。39はベース
37上に摺動可能に支持され、かつ前記シリンダ38の
ロッドに板40で結合された受板。
37上に摺動可能に支持され、かつ前記シリンダ38の
ロッドに板40で結合された受板。
43はロータリシリンダ42の回転部材にアーム44を
介して取付られたウェハ15支持用のバット。45は前
記ペース37の一端に回転可能に支持されたブレーキ用
のブラシである。
介して取付られたウェハ15支持用のバット。45は前
記ペース37の一端に回転可能に支持されたブレーキ用
のブラシである。
上記の構成において、旋回テーブル2のローディングス
テーションAにおいて、ウェハ15をチャックする。リ
フト32上ウエハ15を収容した収納箱35を載置し位
置決めしたのち、突出手段で収納箱35内のウェハ15
をベース37の所定の位置まで突出す。シリンダ41の
作動によりパット43をウェハ15に接触させ吸着して
保持したのチ、ハツト43を戻しウェハ15をペース3
7から離し、ロータリシリンダ42を作動させ、ウェハ
15をチャック14の上方へ移送する。シリンダ41の
作動によpl ウェハ15をチャック14の上に置くと
、シリンダ38が作動して受板39が、ウェハ15の周
縁部に接すると、パット43の吸着が解除され、パット
43はウェハ15から離れる。ウェハ15を支える受板
39が移動して、ウェハ15をチャック14の中央へ移
動させる。チャック14に真空圧が供給されて、チャッ
ク14でウェハ15を保持すると、受板39がウェハ1
5から離れる。モータ6と割出ユニット7の作動によp
l ローディングステーショ/Aで供給されたウェハ1
5は、荒削シスチージョンBへ移動する。荒削シが終っ
たウェハ15は、仕上げステーションCへ移動する。荒
削シスチージョンBおよび仕上げステーションCにおい
ては、モータ10とモータ24を作動させ、ウェハ15
と砥石26を回転させると共に、そ−夕18を作動させ
、テーブルl 7 ’(旋回テーブル2に近ずける。
テーションAにおいて、ウェハ15をチャックする。リ
フト32上ウエハ15を収容した収納箱35を載置し位
置決めしたのち、突出手段で収納箱35内のウェハ15
をベース37の所定の位置まで突出す。シリンダ41の
作動によりパット43をウェハ15に接触させ吸着して
保持したのチ、ハツト43を戻しウェハ15をペース3
7から離し、ロータリシリンダ42を作動させ、ウェハ
15をチャック14の上方へ移送する。シリンダ41の
作動によpl ウェハ15をチャック14の上に置くと
、シリンダ38が作動して受板39が、ウェハ15の周
縁部に接すると、パット43の吸着が解除され、パット
43はウェハ15から離れる。ウェハ15を支える受板
39が移動して、ウェハ15をチャック14の中央へ移
動させる。チャック14に真空圧が供給されて、チャッ
ク14でウェハ15を保持すると、受板39がウェハ1
5から離れる。モータ6と割出ユニット7の作動によp
l ローディングステーショ/Aで供給されたウェハ1
5は、荒削シスチージョンBへ移動する。荒削シが終っ
たウェハ15は、仕上げステーションCへ移動する。荒
削シスチージョンBおよび仕上げステーションCにおい
ては、モータ10とモータ24を作動させ、ウェハ15
と砥石26を回転させると共に、そ−夕18を作動させ
、テーブルl 7 ’(旋回テーブル2に近ずける。
すなわち、第5図において、矢印a方向に砥石を移動さ
せて切込を与える。このとき、ウェハ15と砥石26の
回転中心が角度αだけ傾斜しているので、砥石26の移
動量tに基づくウェハ15への切込量(ウェハ15の加
工面に対する垂直方向の寸法)δは、 δ=tsinα・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・団・・・・ (1)となり、たとえば、αが30度
のとき、切込蓋δは、砥石26の移動量tの半分になる
。したがって、砥石26の位置決め誤差も、砥石26の
移動量tの半分になるから、同じ精度の送り機構を用い
て、ウェハ15に対し垂直方向から切込みを与える場合
の位置決め誤差も半分にすることができる。また、同じ
速さで砥石26を移動させた場合、ウェハ15の1回転
当りの切込量δを小さくすることができるので、ウェハ
15の加工面の損傷を少なくすることができる。
せて切込を与える。このとき、ウェハ15と砥石26の
回転中心が角度αだけ傾斜しているので、砥石26の移
動量tに基づくウェハ15への切込量(ウェハ15の加
工面に対する垂直方向の寸法)δは、 δ=tsinα・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・団・・・・ (1)となり、たとえば、αが30度
のとき、切込蓋δは、砥石26の移動量tの半分になる
。したがって、砥石26の位置決め誤差も、砥石26の
移動量tの半分になるから、同じ精度の送り機構を用い
て、ウェハ15に対し垂直方向から切込みを与える場合
の位置決め誤差も半分にすることができる。また、同じ
速さで砥石26を移動させた場合、ウェハ15の1回転
当りの切込量δを小さくすることができるので、ウェハ
15の加工面の損傷を少なくすることができる。
なお、研削終了時にウェハ150回転中心0が砥石26
の研削面を通るように、ウェハ15と砥石26を配置し
て研削する場合、研削開始時には見かけ上のウェハ15
の回転中心OTが回転中心0に対し水平方向に”t“だ
け移動するが、ウニ・・15に対する切込量δは小さく
、砥石26の研削面は少くとも数層以上の巾があるため
、研削開始時の回転中心01が砥石26の研削面に位置
するように配置することは容易である。
の研削面を通るように、ウェハ15と砥石26を配置し
て研削する場合、研削開始時には見かけ上のウェハ15
の回転中心OTが回転中心0に対し水平方向に”t“だ
け移動するが、ウニ・・15に対する切込量δは小さく
、砥石26の研削面は少くとも数層以上の巾があるため
、研削開始時の回転中心01が砥石26の研削面に位置
するように配置することは容易である。
このようにして、仕上げステーションCにおいて仕上げ
研削が終り、砥石26が後退すると、旋回テーブル2が
旋回してウェハ15をアンローディングステーションD
へ移動させる。受板39が前進して、ウェハ15に接触
すると、チャック14に供給されていた真空圧が解放さ
れ、チャック14には洗浄液が供給される。チャック1
4から洗浄液が流れ出すと、受板39が後退しウェハ1
5もチャック14の表面から洗い流されるように受板3
9と共に移動する。このとき、チャック14の表面も洗
浄される。ウェハ15は、ローディングステーションA
の時とは逆の動作で収納箱35へ収容される。このとき
、ベース37上を滑り落るウェハ15の速度が大さくな
らないように、ブラシ45により制動される。旋回テー
ブル2が旋回して、チャック14が洗浄ステーションE
に来ると、所定量の洗浄液がチャック14に供給され、
チャック140表面に付着する切粉等を洗い流す。
研削が終り、砥石26が後退すると、旋回テーブル2が
旋回してウェハ15をアンローディングステーションD
へ移動させる。受板39が前進して、ウェハ15に接触
すると、チャック14に供給されていた真空圧が解放さ
れ、チャック14には洗浄液が供給される。チャック1
4から洗浄液が流れ出すと、受板39が後退しウェハ1
5もチャック14の表面から洗い流されるように受板3
9と共に移動する。このとき、チャック14の表面も洗
浄される。ウェハ15は、ローディングステーションA
の時とは逆の動作で収納箱35へ収容される。このとき
、ベース37上を滑り落るウェハ15の速度が大さくな
らないように、ブラシ45により制動される。旋回テー
ブル2が旋回して、チャック14が洗浄ステーションE
に来ると、所定量の洗浄液がチャック14に供給され、
チャック140表面に付着する切粉等を洗い流す。
上述のように、本実施例によれば、ウェハ15の研削を
自動化することができ、しかも、研削中にウェハ15の
供給、排出およびチャック14の洗浄ができるので、効
率良くウェハの研削を行なうことができる。
自動化することができ、しかも、研削中にウェハ15の
供給、排出およびチャック14の洗浄ができるので、効
率良くウェハの研削を行なうことができる。
また、ウェハ15と砥石26の回転中心が傾斜している
ので、研削後、砥石26に付着した切粉や、砥石から脱
落した砥粒は、研削液と共に砥石26の低い部分へ流れ
て滴下するため、ウェハ15の表面を汚染することがな
くなる。
ので、研削後、砥石26に付着した切粉や、砥石から脱
落した砥粒は、研削液と共に砥石26の低い部分へ流れ
て滴下するため、ウェハ15の表面を汚染することがな
くなる。
以上述べた如く、本発明によれば、ウェハの加工精度を
大巾に向上させ、しかもウェハやチャックの汚染を防止
することができる。
大巾に向上させ、しかもウェハやチャックの汚染を防止
することができる。
第1図は、本発明によるウエノ・研削盤の一伊を示す平
面図、第2図は、第1図の■−■線になでコ・7i一部
分断面図、第3図は、第2図の1矢視図、第4図は、第
3図の側面断面図、第5図は、砥王とウェハの関係を示
す拡大図、第6図は、第5区■−■断面図である。 2・・・旋回テーブル、 10・・・モータ、14・・
・チャック、 15・・・ウェハ、17・・・テーブ
ル、 24・・・モータ、26・・・砥石。
面図、第2図は、第1図の■−■線になでコ・7i一部
分断面図、第3図は、第2図の1矢視図、第4図は、第
3図の側面断面図、第5図は、砥王とウェハの関係を示
す拡大図、第6図は、第5区■−■断面図である。 2・・・旋回テーブル、 10・・・モータ、14・・
・チャック、 15・・・ウェハ、17・・・テーブ
ル、 24・・・モータ、26・・・砥石。
Claims (5)
- (1)自転するワークに、自転する砥石を切込ませて研
削する平面研削方法において、ワークと砥石の回転軸を
平行に傾斜させて配置すると共に、ワークもしくは砥石
のいずれか一方もしくはその両方を、水平もしくは垂直
方向に移動させて切込を与え研削することを特徴とする
平面研削方法。 - (2)回転軸が傾斜するように配置された駆動源と、こ
の駆動源の回転軸に結合され、ワークを支持するチャッ
クと、摺動可能に支持され、前記駆動源に対し近接、離
間する送りテーブルと、この送りテーブルに、前記駆動
源の回転軸と平行になるように回転軸を傾斜させた駆動
源と、この駆動源の回転軸に支持された砥石を設け、前
記送りテーブルを移動させ、切込みを与えるようにした
ことを特徴とする平面研削装置。 - (3)インデックス回転可能な旋回テーブルと、この旋
回テーブルに所定の間隔で、かつ回転軸が傾斜するよう
に支持された複数の駆動源と、これらの駆動源の回転軸
に結合された複数のチャックと、前記インデックステー
ブルに対し、近接、離間する方向に摺動可能な送りテー
ブルと、この送りテーブルに、前記駆動源の回転軸と平
行になるように回転軸と平行になるように回転軸を傾斜
させた駆動源と、この駆動源に支持された砥石を設け、
前記送りテーブルを移動させ切込みを与えるようにした
ことを特徴とする平面研削盤。 - (4)所定の間隔で一対の送りテーブルを設け、各送り
テーブルに駆動源と砥石を配置したことを特徴とする特
許請求の範囲第3項に記載の平面研削装置。 - (5)切込みを与えたとき、砥石の研削面が、ワークの
回転中心を通るように、ワークと砥石を配置したことを
特徴とする特許請求の範囲第2項ないし第4項のいずれ
かに記載の平面研削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16025885A JPS6224952A (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | 平面研削方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16025885A JPS6224952A (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | 平面研削方法およびその装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6224952A true JPS6224952A (ja) | 1987-02-02 |
Family
ID=15711116
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16025885A Pending JPS6224952A (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | 平面研削方法およびその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6224952A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014054693A (ja) * | 2012-09-12 | 2014-03-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2019075408A (ja) * | 2017-10-12 | 2019-05-16 | 株式会社ディスコ | 被加工物の研削方法 |
-
1985
- 1985-07-22 JP JP16025885A patent/JPS6224952A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014054693A (ja) * | 2012-09-12 | 2014-03-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2019075408A (ja) * | 2017-10-12 | 2019-05-16 | 株式会社ディスコ | 被加工物の研削方法 |
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