JP2014028115A - 基板ケースユニット - Google Patents

Abstract

【課題】制御基板の記憶素子に対する不正行為をより確実に防止可能な基板ケースユニットを提供する。
【解決手段】裏ケース３０と前ケース２２０とが結合されて形成されるケース内部にサブ基板２６０を収容して構成されるサブ基板ケースユニット２０７において、サブ基板２６０を構成するサブメイン基板２６０Ａは、サブメインプリント基板２６１と、サブメインプリント基板２６１の表面上にサブメインプリント基板２６１から離れて設けられてサブメインプリント基板２６１と電気的に接続されたサブメインプリント基板２６１よりも小さいサブＲＯＭプリント基板２７１と、サブＲＯＭプリント基板２７１の表面に設けられたプログラムＲＯＭ２７４とを有し、前ケース２２０の内面は、プログラムＲＯＭ２７４と対向する部分において凹んでプログラムＲＯＭ２７４を覆うように形成される。
【選択図】図１６

Description

本発明は、遊技機に設けられた装置の動作を制御する制御回路が形成された制御基板を収納して構成される基板ケースユニットに関する。

従来から、スロットマシン等の遊技機は、遊技を行うのに必要な回転リール等の遊技装置、遊技装置の動作を制御する制御回路を有するメイン制御装置、遊技の演出を行う液晶表示装置等の演出装置の動作を制御する制御回路を有するサブ制御装置、及び、遊技装置及び制御基板に電力を供給する電源装置等を備えたものとなっている。このうち、メイン制御装置及びサブ制御装置等の制御装置は、遊技動作を制御するプログラムを記憶したＲＯＭ、及び、高速演算機能を有するＬＳＩ等からなるＣＰＵ等のハードウェアを備え、ＲＯＭに記憶されたプログラム等のソフトウェアをＣＰＵで実行することで制御を行うものとなっている。このため、メダル等の遊技媒体を容易に獲得することができる不正なプログラムが書き込まれたＲＯＭに交換されると、多量の遊技媒体が不正に獲得されてしまう。

このような不正行為を防止するために、制御装置の主要部である制御回路が形成された制御基板を収納する箱状の基板ケースを設け、内部に制御基板を入れて閉じた基板ケースを封止ピン等で封止するようにしている。ここで、基板ケースを封止する封止ピンとして、その頭部に管理用データが刻印された特殊ピンを採用した基板ケースが提案されている（例えば、特許文献１参照）。このような特殊ピンを基板ケースの封止に利用すれば、特殊ピンを破壊して、基板ケースを開放すると、その後、破壊した特殊ピンで基板ケースを封止することができず、別の特殊ピンを利用して、基板ケースの封止を行うと、頭部の管理用データが相違するので、頭部の管理用データの適否を確認すれば、基板ケースが不正に開放されたことを速やかに把握することができる。

一方、前述のような基板ケースでは、通常は隠れている基板ケース裏側の底面に孔等を開けて、基板ケースの裏側から、基板ケース側の封止部位を破壊すれば、特殊ピンを破壊することなく、基板ケースを開放することができ、しかも、表側から視認したのでは、基板ケースの破壊部分が確認しづらく、基板ケースの不正開放を見過ごすおそれがある、という問題がある。この問題を解決するために、基板ケースの側面に支持軸を突設し、この支持軸を回転自在に支持する支持アームを遊技機側に設け、この支持アームに基板ケースを揺動可能に支持させ、基板ケースの揺動によって、基板ケース裏側の底面を正面側に向け、基板ケースの裏側を直接視認できるようにし、これにより、基板ケースの裏側に形成された破壊部分を容易に視認可能とし、基板ケースの不正開放を確実に発見できるようにした遊技機が知られている（例えば、特許文献２参照）。

特開平１１−７６５６９号公報 特開２０１０−２４００６６号公報

しかしながら、基板ケースに不正な変形力が加えられて基板ケースを構成するケース部材の間に隙間が形成され、この隙間から制御基板のＲＯＭ（不揮発性記憶素子）に不正にアクセスされるという問題があった。

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、制御基板の記憶素子に対する不正行為をより確実に防止可能な基板ケースユニットを提供することを目的とする。

このような目的達成のため、本発明に係る基板ケースユニットは、第１ケース部材と、前記第１ケース部材と結合される第２ケース部材とを備え、前記第１ケース部材と前記第２ケース部材とが結合されて形成されるケース内部に制御基板を収容して構成される基板ケースユニットであって、前記制御基板は、前記第１ケース部材もしくは前記第２ケース部材に取り付けられた第１プリント基板と、前記第１プリント基板の表面上に前記第１プリント基板から離れて設けられて前記第１プリント基板と電気的に接続された前記第１プリント基板よりも小さい第２プリント基板と、前記第２プリント基板に設けられた記憶素子とを有し、前記第１ケース部材および前記第２ケース部材のうち前記第２プリント基板と対向するケース部材の内面は、前記第２プリント基板と対向する部分において凹んで前記第２プリント基板を覆うように形成されている。

本発明によれば、制御基板の記憶素子に対する不正行為をより確実に防止することが可能である。

スロットマシンの外観正面図である。 スロットマシンの内部を示す正面図である。 サブ基板ケースユニット及び液晶ユニットの分解斜視図である。 サブ基板ケースユニット及び液晶ユニットの分解斜視図である。 サブ基板ケースユニットの斜視図である。 留め具を起こしたサブ基板ケースユニットの側面図である。 留め具を起こしたサブ基板ケースユニットの斜視図である。 サブ基板ケースユニットのヒンジを示す分解斜視図である。 コネクタカバーを示す斜視図である。 コネクタカバーの取り付けを示す斜視図である。 コネクタカバーを取り付けたサブ基板ケースユニットの平面図である。 サブ基板ケースユニットを回動させた液晶ユニットの斜視図である。 サブ基板ケースユニットの変形例を示す斜視図である。 サブ基板の構成例を示すブロック図である。 第２実施形態のサブ基板ケースユニットを示す斜視図である。 第２実施形態のサブ基板ケースユニットを示す平断面図である。 第２実施形態のサブ基板を示す分解斜視図である。 第２実施形態の前ケースを示す斜視図である。 第３実施形態のサブ基板ケースユニットを示す斜視図である。 第３実施形態のサブ基板ケースユニットを示す平断面図である。 第３実施形態のサブ基板を示す分解斜視図である。

［スロットマシン１］
以下、本発明を実施するための形態について、遊技機としてスロットマシンを例に、図面に基づき説明する。スロットマシン１は、図１に示すように、箱形の筐体２の正面側に板状の前扉３を開閉自在に取り付け、筐体２の内部には、図２に示すように、３個の回転リール６Ａを有するリールユニット６、メダルを貯留するとともに払い出すためのホッパーユニット８、スロットマシン１の作動を制御する制御基板を収納した基板ケースユニット７、及びスロットマシン１の主電源のＯＮ／ＯＦＦを行う電源ユニットを収納固定した構成となっている。

前扉３は、特に図示しないヒンジを介して、筐体２の正面開口を開閉自在に取り付けられており、図１に示すように、高さ方向の中央部は、スロットマシン１の操作に関わる操作スイッチ等が設けられた操作部５となっている。そして、操作部５の上方には、回転リール６Ａを正面側から視認可能な図柄表示窓３Ｆを有する正面パネル３Ａが設けられている。また、操作部５の下方には、スロットマシン１の機種に応じたキャラクター等を表示した下パネル３Ｂが設けられている。さらに、下パネル３Ｂの下方であって前扉３の下部には、ホッパーユニット８から払い出されたメダルを排出するメダル払い出し口３Ｅと、メダル払い出し口３Ｅから排出されたメダルを貯留可能な下皿３Ｄが形成されている。

また、前扉３には、遊技に伴う種々の演出を行わせるための演出装置９が設けられている。演出装置９としては、前扉３の上部に配置されたランプ９Ａ、下皿３Ｄの奥壁に設けられたスピーカ９Ｂ、正面パネル３Ａの上方に配置された液晶ユニット９Ｃが設けられている。操作部５としては、メダルを投入するためのメダル投入口５Ａ、クレジットとして貯留されているメダルを投入メダルに代えるためのベットスイッチ５Ｂ、回転リール６Ａの回転を開始させるためのレバー状のスタートスイッチ５Ｃ、回転リール６Ａの回転を個々に停止させるための３個のボタンスイッチからなるストップスイッチ５Ｄ、クレジットされているメダルを払い戻すための精算スイッチ５Ｅが設けられている。

また、図２に示すように、前扉３の裏側には、メダル投入口５Ａから投入されたメダルを検出するためのメダルセレクター４が内蔵されている。基板ケースユニット７は、表面にＩＣ等の各種電子部品を実装した回路基板と、この回路基板を収納するためのケースとから構成されている。基板ケースユニット７としては、メイン基板ケースユニット７Ａと、サブ基板ケースユニット７Ｂが設けられている。メイン基板ケースユニット７Ａは、図２に示すように、リールユニット６の上方に配置されており、メイン基板ケース内にメイン基板１００を収納したものである。メイン基板１００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等、種々の電子部品を備えた回路基板であり、ＣＰＵがＲＯＭに記憶されたプログラムを読み込むことで、スロットマシン１の遊技を制御するメイン制御装置として機能する。

サブ基板ケースユニット７Ｂは、図２に示すように、前扉３の裏面上方であって液晶ユニット９Ｃの裏側に配置されており、サブ基板ケース１０内にサブ基板１１０を収納したものである（図７、図８参照）。サブ基板１１０にも、特に図示しないが、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の電子部品が実装されており、メイン基板１００からの入力信号に基づき、ＣＰＵがＲＯＭに記憶されたプログラムを読み込むことで、演出装置９の作動を制御するためのサブ制御装置として機能する。

［スロットマシン１の作動の概略］
上記構成を有するスロットマシン１は、１回の遊技において最大３枚のメダルを掛ける
（ベットする）ことができるとともに、メダル投入口５Ａから投入されたメダルを最大５０枚までクレジットとして貯留可能に形成されている。メダルがクレジットされている場合には、図示しないクレジット表示部にその数値が表示され、ベットスイッチ５Ｂを操作する度に１〜３の所定の数がクレジット表示部の表示から減算され、その枚数のメダルがベットされたものとみなされるようになっている。

そして、スタートスイッチ５Ｃの操作に基づき、役抽選が行われると共に、回転リール６Ａが回転開始する。回転リール６Ａの回転中に、対応するストップスイッチ５Ｄを操作することにより、回転リール６Ａが回転停止する。そして、３個の回転リール６Ａが全て停止したとき、各回転リール６Ａの当選役を構成する図柄が当選役に応じた配列で表示された場合には、ホッパーユニット８から役に応じた枚数のメダルが払い出されたり、ボーナスゲームなどの有利遊技に移行するように形成されている。

［サブ基板ケースユニットの第１実施形態］
次に、液晶ユニット９Ｃに設けられたサブ基板ケースユニット７Ｂについて詳述する。ここで、液晶ユニット９Ｃは、図３及び図４に示すように、液晶表示装置８０を液晶ケース９０に収納固定したものである。液晶表示装置８０は、既製の液晶モジュールを外装ケースに収納したものであり、液晶ケース９０は、液晶表示装置８０を前扉３に固定するとともに、サブ基板ケースユニット７Ｂを固定する固定ベースとして機能する。液晶ケース９０は、表面板９１の四辺に形成された側面板を有し、表面板９１の対向側が開口する箱形を呈している。表面板９１の側面板のうち、左右に位置する側面板には、液晶ユニット９Ｃを前扉３に固定するためのネジ孔を有する固定部９２が設けられており、前記開口に液晶表示装置８０を収納し、液晶画面８１が前扉３の正面側から視認可能（図１参照）となるように、前扉３の裏面側から固定される。また、図３に示すように、表面板９１の一方の側端部には、サブ基板ケースユニット７Ｂを水平方向に回動自在に支持するためのヒンジ部としての軸受け部９３が、上下方向に並んで２つ形成されており、表面板９１の他方の側端部には、留め具９５が取り付けられている（図５〜７参照）。留め具９５は、一端が表面板９１に形成された軸支部９６に上下方向に回動自在に取り付けられており、他端を軸支部９６の下方に設けられた係止片９７に係止することができるようになっている。留め具９５の作用については後述する。

さて、サブ基板ケースユニット７Ｂは、図３及び図４に示すように、大きく分けて、サブ基板ケース１０と、サブ基板ケース１０の内部に収納されるサブ基板１１０及びシールド板６０とから構成されている。以下の各実施形態において、サブ基板ケースユニット７Ｂの構成部材の説明における上下左右及び前後（正面側、背面側）の方向は、特に指定しない場合には、サブ基板ケースユニット７Ｂが前扉３に取り付いた状態で前扉３を裏面視した場合の方向を示すものとする。すなわち、図３においては左下側が正面であり、図４においては左上側が正面である。

［サブ基板１１０及びシールド板６０］
第１実施形態においては、図３及び図４に示すように、サブ基板１１０として、サブメイン基板１１０Ａと、サブサブ基板１１０Ｂの２つの基板が設けられている。サブメイン基板１１０Ａは、メイン基板１００からの出力信号を入力して演出抽選など演出決定処理を行うためのものである。サブサブ基板１１０Ｂは、サブメイン基板１１０Ａからの出力コマンドに基づいて、液晶表示装置８０などの演出装置９を作動させるためのものである。

サブメイン基板１１０Ａの右端上部には、図３に示すように、メインコネクタ１２０が設けられており、サブメイン基板１１０Ａの左側端部には、接続コネクタ１３０が設けられている。メインコネクタ１２０に、メイン基板１００（図２参照）とメインハーネスにより接続されたコネクタ（図示せず）を装着することにより、メイン基板１００と電気的に接続されるようになっている。サブサブ基板１１０Ｂの右側端部には、図３に示すように、サブメイン基板１１０Ａの接続コネクタ１３０と接続可能な接続コネクタ１３１が設けられている。接続コネクタ１３０と接続コネクタ１３１をコネクタ同士で（又はハーネスを介して）接続することにより、サブメイン基板１１０Ａとサブサブ基板１１０Ｂが電気的に接続される。また、サブサブ基板１１０Ｂの左側端部には、サブコネクタ１４０が設けられており、このサブコネクタ１４０に、液晶表示装置８０などの演出装置９とハーネスにより接続されたコネクタ（図示せず）を装着することにより、サブコネクタ１４０と演出装置９が電気的に接続されるようになっている。

また、サブサブ基板１１０Ｂの表面上に、演出ＲＯＭ基板１５０及び音声基板１５５が略平行に取り付けられてサブサブ基板１１０Ｂと電気的に接続されており、演出ＲＯＭ基板１５０及び音声基板１５５がサブ基板１１０とともにサブ基板ケース１０の内部に収納されるようになっている。演出ＲＯＭ基板１５０は、演出画像データが記憶された画像ＲＯＭ１５２と、画像ＲＯＭ１５２が実装された演出ＲＯＭプリント基板１５１とを有して構成される。また、演出ＲＯＭ基板１５０は、第１ブラケット部材１５４（図１７を参照）によりサブサブ基板１１０Ｂから離れて略平行に支持されており、演出ＲＯＭ基板１５０とサブサブ基板１１０Ｂとの間隙部に設けられた基板接続コネクタ（図示せず）が第１ブラケット部材１５４に覆われるようになっている。なお、画像ＲＯＭ１５２は、演出ＲＯＭプリント基板１５１の表面に設けられたチップソケット１５３（図１７を参照）に取り付けられる。

音声基板１５５は、音声信号（オーディオ信号）の出力を行うサウンドＩＣ１５７と、音声信号のデータが記憶されたサウンドＲＯＭ１５８と、サウンドＩＣ１５７及びサウンドＲＯＭ１５８が実装された音声プリント基板１５６とを有して構成される。また、音声基板１５５は、第２ブラケット部材１６０（図１７を参照）によりサブサブ基板１１０Ｂから離れて略平行に支持されており、音声基板１５５とサブサブ基板１１０Ｂとの間隙部に設けられた基板接続コネクタ（図示せず）が第２ブラケット部材１６０に覆われるようになっている。なお、サウンドＩＣ１５７は、半田付け等により音声プリント基板１５６の表面に直接取り付けられ、サウンドＲＯＭ１５８は、音声プリント基板１５６の表面に設けられたチップソケット１５９（図１７を参照）に取り付けられる。

シールド板６０は、サブ基板１１０を装着して裏ケース３０に固定される金属板であって、電子部品の静電ノイズを防止するためのものである。シールド板６０において、サブメイン基板１１０Ａを固定する箇所には、図３に示すように、前後方向に貫通する開口部６１が形成されているとともに、この開口部６１の背面側には、導電性透明フィルム７０が設置される。すなわち、開口部６１は、導電性透明フィルム７０によって背面側から塞がれたかたちとなる。ここにおいて、シールド板６０にサブメイン基板１１０Ａを固定した場合には、シールド板６０の裏面側から、開口部６１を通して、サブメイン基板１１０Ａの裏面を視認できることとなる。また、開口部６１を形成したことによるシールド効果の減衰は、導電性透明フィルム７０によって相殺される。

サブ基板１１０は、サブメイン基板１１０Ａとサブサブ基板１１０Ｂを連結した状態でシールド板６０に嵌め込み、導電性透明フィルム７０を配置した裏ケース３０の適位置にセットして裏ケース３０と前ケース２０をネジで固定することにより、シールド板６０と一体でサブ基板ケース１０の内部に固定される。そして、サブ基板１１０に接続される外部コネクタ（メインコネクタ１２０やサブコネクタ１４０に接続されるコネクタ）がアース線の役割を果たし、サブ基板１１０の除電が行われる。

［サブ基板ケース１０］
サブ基板ケース１０は、液晶ケース９０の表面板９１に取り付けられる透明な裏ケース３０と、裏ケース３０の正面側に固定される透明な前ケース２０とから成り、裏ケース３０と前ケース２０を合わせることにより、図７に示すように箱形のケースを形成する。

前ケース２０は、図３に示すように正面板２１の四辺に形成された側面板を有し、図４に示すように背面側が開口する箱状を呈している。前ケース２０の右上隅角部には、切欠部２２が形成されており、この切欠部２２には、コネクタカバー５０が装着される。切欠部２２は、サブメイン基板１１０Ａのメインコネクタ１２０にメインハーネス（図示せず）を接続可能とするためのものであり、前ケース２０と裏ケース３０を固定したときに、サブ基板ケース１０の正面右上隅角部に開口部が形成されるものとなる（図１０（Ｂ）参照）。また、前ケース２０の正面板２１には、複数の凹部２３が形成されており、各凹部２３の凹底部にはネジ挿通孔２３Ａ（図４参照）が形成されている。ネジ挿通孔２３Ａは、前ケース２０と裏ケース３０を適位置で合わせると、裏ケース３０に設けられたネジ孔３４と合致する位置に設けられている。さらに、前ケース２０の左側端部には、コネクタ開口２４が形成されている。コネクタ開口２４は、サブサブ基板１１０Ｂのサブコネクタ１４０にサブハーネス（図示せず）を接続可能とするためのものである。

また、前ケース２０の正面板２１には、演出ＲＯＭ基板１５０を覆う第１カバー部２５Ａと、音声基板１５５を覆う第２カバー部２５Ｂが形成されている。第１カバー部２５Ａは、正面板２１よりも前方に突出して形成されており、第１カバー部２５Ａの内面が正面板２１の内面より凹んで演出ＲＯＭ基板１５０と対向するようになっている。第２カバー部２５Ｂは、正面板２１よりも前方に突出して形成されており、第２カバー部２５Ｂの内面が正面板２１の内面より凹んで音声基板１５５と対向するようになっている。

裏ケース３０は、図３に示すように裏面板３１の四辺に形成された側面板を有し、図４に示すように正面側が開口する箱状を呈している。裏面板３１には、前述したように、前ケース２０のネジ挿通孔２３Ａと合致するネジ孔３４が設けられている。また、裏ケース３０の一端部である右側面には、液晶ケース９０の表面板９１に設けられた軸受け部９３と係合可能なヒンジ部としてのヒンジ軸３２が、上下方向に並んで２つ設けられている。さらに、裏ケース３０の左側面すなわち一端部の対向側の他端部には、裏ケース３０の反ヒンジ部側の端部を液晶ケース９０に固定するための固定部３５が設けられている。固定部３５はネジ孔を有するブラケットであり、液晶ケース９０の表面板９１には、サブ基板ケースユニット７Ｂを液晶ケース９０と平行になる位置まで回動させたときに固定部３５のネジ孔と合致するネジ孔９１Ａが設けられている。

ここで、軸受け部９３は、図８に示すように、液晶ケース９０の表面板９１から正面側に突出する張出部９３Ｂに軸孔９３Ａを形成したものであり、ヒンジ軸３２は、裏ケース３０の左側の側面板から側方に突出する突部３２Ｂに、下面から垂下する軸部３２Ａを形成したものである。そして、上下２つある張出部９３の軸孔９３Ａに、上側から軸部３２Ａを差し込むことにより、軸受け部９３とヒンジ軸３２が係合する。なお、ヒンジ部の構造としては、図示したものに限られず、液晶ケース９０側に軸部を設け、裏ケース３０側に軸受け部を設けてもよい。さらに、裏ケース３０の裏面板３１の裏面には、図４に示すように、６個の円筒状の突起３３が形成されているとともに、液晶ケース９０の表面板９１には、図７に示すように、前記突起３３よりも大径の略円形の係止凹部９４が形成されている（図１２参照）。係止凹部９４は、ヒンジ部を介して裏ケース３０を液晶ケース９０に取り付け、裏ケース３０の裏面板３１と液晶ケース９０の表面板９１を接合させるときに、突起３３が嵌入可能な位置に設けられている。これは、突起３３が係止凹部９４に嵌入することにより、表面板９１の全体でサブ基板ケース７Ｂの荷重を受け、ヒンジ部にかかる力を分散させてヒンジ部が破損するのを防ぐためである。

前ケース２０と裏ケース３０とは、後述するシールド板６０及びサブ基板１１０を収納した状態で、前ケース２０のネジ挿通孔２３Ａと裏ケース３０のネジ孔３４を合わせて図示しないネジを螺合して固定することにより、シールド板６０及びサブ基板１１０と一体的に固定される。すなわち、シールド板６０及びサブ基板１１０にも、ネジが貫通可能な挿通孔が設けられている。そして、ネジ止めした後、さらに、前ケース２０の凹部２３に封止カバー４０を嵌入させることにより、開封不能に封止される。封止カバー４０は、凹部２３の内周に設けられた係合溝に係合可能な爪部を有しており、いったん爪部が係合溝に係合すると、封止カバー４０は前ケース２０に取り外し不能に固定される。このため、前ケース２０と裏ケース３０を固定しているネジにアクセス不能となって、前ケース２０と裏ケース３０が封止されるものである。

ここにおいて、シールド板６０及びサブ基板１１０を収納したサブ基板ケース１０の裏面側からは、透明な裏ケース３０及び導電性透明フィルム７０を通して、シールド板６０の開口部６１からサブメイン基板１１０Ａの裏面を見ることが可能となる。なお、コネクタカバー５０も、基板ケース１０に取り外し不能に固定されるとともに、コネクタカバー５０を固定するネジによっても、前ケース２０と裏ケース３０及びシールド板６０とサブ基板１１０が一体的に固定されるようになっているが、これについては後述する。

［コネクタカバー５０］
次に、コネクタカバー５０について詳述する。上記したように、前ケース２０には切欠部２２が形成されているため、サブ基板１１０を収納したサブ基板ケース１０からは、メインコネクタ１２０が露出した状態となる（図１０（Ｂ）参照）。そこで、コネクタカバー５０を切欠部２２に嵌め込んで封止することにより、メインコネクタ１２０をアクセス不能に保護しているものである。コネクタカバー５０は、図３及び図９に示すように、前ケース２０の切欠部２２に嵌め込むことができるブロック状の部材であり、図９（Ａ）に示すように、正面側には円形の凹部５１が形成されている。凹部５１の凹底部には、図９（Ｂ）に示すようにネジ挿通孔５１Ａが形成されている。ネジ挿通孔５１Ａは、サブ基板ケース１０を組み立てた状態でコネクタカバー５０を切欠部２２に嵌め込むと、裏ケース３０に設けられたネジ孔３４’（図３参照）と合致する位置に設けられている。ネジ挿通孔５１Ａからネジを挿入すると、サブ基板１１０及びシールド板６０に設けられたネジ挿通孔を通ってネジ孔３４’に到達し、ネジを締めることによりコネクタカバー５０がサブ基板ケース１０に固定される。

また、前記凹部５１には、封止カバー４１を嵌入可能であり、コネクタカバー５０は封止カバー４１によって基板ケース１０に取り外し不能に固定される。封止カバー４１は、封止カバー４０と同様に、凹部５１の内周に設けられた係合溝に係合可能な爪部を有しており、いったん爪部が係合溝に係合すると、封止カバー４１はコネクタカバー５０に取り外し不能に固定される。このため、コネクタカバー５０によってメインコネクタ１２０が被覆されるとともに、基板ケース１０（裏ケース３０）とコネクタカバー５０を固定しているネジにアクセス不能となるものである。なお、メインコネクタ１２０に接続されるメインハーネスは、コネクタカバー５０の背面と裏ケース３０の正面側端部との隙間からケース外に導出される。

さらに、コネクタカバー５０の背面側端部には、背面側に向かって突設されたロック片５２が設けられている。ロック片５２は、移動阻止部であって、液晶ケース９０に取り付けたサブ基板ケース１０にコネクタカバー５０を装着すると、図１０（Ａ）及び図１１（Ａ）に示すように、ヒンジ部の軸受け部９３の下側に位置するように形成されている。また、ロック片５２は、図１１（Ｂ）に示すように、サブ基板ケース１０をヒンジ部を中心に回動させた場合でも、軸受け部９３の下側の位置を保つようになっている。すなわち、ロック片５２は、サブ基板ケースユニット７Ｂの回動を妨げることなく、軸受け部９３に当接又は近接して、サブ基板ケースユニット７Ｂのヒンジ解除方向（本実施の形態では上方向）への移動を阻止することができるように形成されている。そして、コネクタカバー５０を装着することにより、軸受け部９３がロック片５２とヒンジ軸３２の突部３２Ｂに挟持されたかたちとなり、ヒンジ軸３２の軸部３２Ａを軸受け部９３の軸孔９３Ａから抜き出すことができなくなる。このため、コネクタカバー５０が装着された状態では、サブ基板ケースユニット７Ｂをヒンジ解除方向に移動させることができず、その結果、サブ基板ケースユニット７Ｂを液晶ケース９０から取り外すことが不能となる。

［サブ基板ケースユニット７Ｂの装着及び点検］
上記構成を有するサブ基板ケースユニット７Ｂを液晶ケース９０に取り付ける場合には、コネクタカバー５０を取り付けていない状態で、裏ケース３０のヒンジ軸３２を液晶ケース９０の軸受けに係止させる。そして、図１２に示すように、留め具９５を上方に回動させた状態で、裏ケース３０の裏面と液晶ケース９０の表面板９１とを合わせるようにサブ基板ケースユニット７Ｂを回動させる。このとき、裏ケース３０の係止突起３３が液晶ケース９０の係止凹部９４に嵌入する。係止突起３３を完全に係止凹部９４内に嵌め込むと、裏ケース３０の裏面と液晶ケース９０の表面板９１が当接又は近接して平行状態になる。このとき、裏ケース３０の固定部３５と液晶ケース９０の表面板９１のネジ孔９１Ａが合致するので、固定ネジにより固定する。そして、留め具９５を下方に回動させて、係止片９７に係止させる（図５参照）。これにより、サブ基板ケースユニット７Ｂの反ヒンジ側の端部が固定されるとともに、前ケース２０のコネクタ開口２４が被覆され、サブコネクタ１４０の接続部が覆われる。さらに、コネクタカバー５０を装着し、封止カバー４１を固定することにより、メインコネクタ１２０の接続部がアクセス不能に被覆され、かつ、ロック片５２によりヒンジ部が取り外し不能にロックされる。サブ基板ケースユニット７Ｂを液晶ケース９０から取り外すには、封止カバー４１を破壊してコネクタカバー５０を取り外すか、ヒンジ部を破壊しなければならず、いずれの場合にも不正な取り外しの痕跡が残る。

サブ基板ケースユニット７Ｂの裏面を点検する場合には、係止片９７を押し下げて留め具９５との係止を解除し、留め具９５を上方に回動させる。そして、固定部３５を固定しているネジを外し、サブ基板ケースユニット７Ｂを、裏ケース３０の裏面と液晶ケース９０の表面板９１が離れる方向に回動させる。前述したように、裏ケース３０の裏面からは、サブメイン基板１１０Ａの裏面を視認することができ、不正な部品等が取り付けられている場合には一目で確認することができる。

［第１実施形態の効果］
以上のように、本実施形態によれば、サブ基板ケースユニット７Ｂがヒンジを介して固定ベースである液晶ケース９０に取り付けられているので、サブ基板ケースユニット７Ｂを回動させることによりその裏面側を視認することができ、サブ基板１１０の裏側への不正基板や不正部品の取付を発見しやすくなった。そして、サブ基板１１０の裏側を視認可能とするために金属製のシールド板６０に開口部６１を設けたことによるシールド効果の減衰を、導電性透明フィルム７０を用いることで解消することができる。

また、ヒンジ部にかかる負荷を減らすために、サブ基板ケース１０の裏ケース３０に設けた係止突起３３と、液晶ケース９０の表面板９１に設けた係止凹部９４とを係合させるようにしている。これにより、サブ基板ケースユニット７Ｂの重量によるヒンジ部の破損を防止できるとともに、サブ基板ケースユニット７Ｂと液晶ケース９０との固定を強固にすることができる。なお、裏ケース３０に凹部を設け、液晶ケース９０の表面板９１に突起を設けてもよい。そして、サブ基板ケース１０の反ヒンジ側の端部は、留め具９５により係止されるが、この留め具９５により、サブコネクタ１４０の接続部を保護することができる。そして、メインコネクタ１２０を保護するためのコネクタカバー５０に、ヒンジ部のロックとしての機能を持たせることにより、単一の部品で、メインコネクタ１２０の不正な抜き差しに加えて、サブ基板ケースユニット７Ｂの不正な取り外しをも防止することができる。

［サブ基板ケースユニットの変形例］
上述の第１実施形態において、前ケース２０の一部に切欠部２２を設けてサブ基板ケース１０におけるコネクタ接続用の開口部を形成していたが、コネクタ接続用の開口部は、ヒンジ部の近傍に位置していれば、前ケース２０の正面板２１に設けられた開口部でもよく、前ケース２０又は裏ケース３０の側面板に設けられた開口部であってもよい。

また、サブ基板ケース１０にコネクタカバー５０を装着すると、ロック片５２が軸受け部９３の下方に位置して、ヒンジ軸３２の軸部３２Ａが軸受け部９３の軸孔９３Ａから抜けなくなるように形成してあったが、ロック片５２の機能は、そのようなものに限られない。例えば、ヒンジの構造が、下側に位置する軸部３２Ａを下側に位置する軸受け部９３の軸孔９３Ａに上側から差し込み、上側に位置する軸部３２Ａを上側に位置する軸受け部９３の軸孔９３Ａに下側から差し込む構造となっている場合には、コネクタカバー５０の装着時に、ロック片５２が軸受け部９３の上方に位置するようにして、ヒンジ軸３２の軸部３２Ａが軸受け部９３の軸孔９３Ａから抜けなくなるようにすることができる。そして、ロック片５２の形状も、図示したものに限られず、ヒンジ部の形状に応じて、適宜変更可能である。要は、サブ基板ケース１０にコネクタカバー５０を装着することによって、コネクタカバー５０の一部がヒンジ部の一部に当接可能となり、サブ基板ケースユニット７Ｂの回動を阻害することなく、サブ基板ケースユニット７Ｂのヒンジ係合解除方向への移動を阻止できるように形成されていればよい。

また、上述の第１実施形態において、液晶ケース９０に設けた留め具９５によってサブ基板ケースユニット７Ｂの反ヒンジ側を固定するようにしてあったが、図１３に示すように、サブ基板ケース１０の裏ケース３０の側面に液晶ケース９０との固定部３５を設けるとともに、液晶ケース９０の表面板９１には固定部３５と対応する位置に固定部９８を設け、双方の固定部３５，９８をカシメピン４５で固定するようにしてもよい。このように形成した場合には、サブ基板ケースユニット７Ｂを取り外す場合やサブ基板ケースユニット７Ｂの裏面を確認する場合、カシメピン４５の頭部を破壊してカシメピン４５を取り外さないとならないので、不正な取り外しの場合には痕跡が残る。また、図１３に示すように、サブ基板ケース１０に冷却用のファン２５を設けてもよい。

また、上述の第１実施形態において、演出ＲＯＭ基板１５０は、画像ＲＯＭ１５２が第１カバー部２５Ａの内側に収容されるように配置されてもよい。これにより、前ケース２０の内面は、演出ＲＯＭ基板１５０（演出ＲＯＭプリント基板１５１）と対向する部分（第１カバー部２５Ａ）において凹んで画像ＲＯＭ１５２を覆うように形成される。そのため、仮に、サブ基板ケース１０に不正な変形力が加えられて前ケース２０と裏ケース３０に隙間が形成されたとしても、第１カバー部２５Ａによって画像ＲＯＭ１５２が覆われるため、前ケース２０と裏ケース３０の隙間から画像ＲＯＭ１５２に不正にアクセスされるのを防止することができる。またこのとき、第１ブラケット部材１５４が演出ＲＯＭ基板１５０（演出ＲＯＭプリント基板１５１）とサブサブ基板１１０Ｂとの間隙部を囲むように形成されることで、前ケース２０と裏ケース３０の隙間から演出ＲＯＭ基板１５０の裏面側に不正にアクセスされるのを防止することができる。

また、上述の第１実施形態において、音声基板１５５は、サウンドＩＣ１５７及びサウンドＲＯＭ１５８が第２カバー部２５Ｂの内側に収容されるように配置されてもよい。これにより、前ケース２０の内面は、音声基板１５５（音声プリント基板１５６）と対向する部分（第２カバー部２５Ｂ）において凹んでサウンドＩＣ１５７及びサウンドＲＯＭ１５８を覆うように形成される。そのため、仮に、サブ基板ケース１０に不正な変形力が加えられて前ケース２０と裏ケース３０に隙間が形成されたとしても、第２カバー部２５ＢによってサウンドＩＣ１５７及びサウンドＲＯＭ１５８が覆われるため、前ケース２０と裏ケース３０の隙間からサウンドＩＣ１５７およびサウンドＲＯＭ１５８に不正にアクセスされるのを防止することができる。またこのとき、第２ブラケット部材１６０が音声基板１５５（音声プリント基板１５６）とサブサブ基板１１０Ｂとの間隙部を囲むように形成されることで、前ケース２０と裏ケース３０の隙間から音声基板１５５の裏面側に不正にアクセスされるのを防止することができる。また、音声基板１５５（音声プリント基板１５６）に、サウンドＲＯＭ１５８とともにサウンドＩＣ１５７が設けられることで、仮に、スロットマシン１の（音声）仕様に応じてサウンドＩＣ１５７を交換する必要が生じた場合に、音声基板１５５のみを交換すればよく、サブ基板１１０ごと交換する必要がないことから、各制御基板の交換コストを抑えることが可能である。

［サブ基板の回路構成］
なお、サブ基板１１０は上述の実施形態に限られるものではないが、サブ基板１１０の回路構成について、図１４を参照しながら説明する。前述したように、サブ基板１１０として、サブメイン基板１１０Ａと、サブサブ基板１１０Ｂの２つの基板が設けられている。

サブメイン基板１１０Ａは、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の電子部品（電子素子）と、前述した接続コネクタ１３０及びメインコネクタ１２０等の電気部品と、これらが実装されるサブメインプリント基板１１１（図３を参照）とから構成される。サブメイン基板１１０Ａには、接続コネクタ１３０，１３１を介してサブサブ基板１１０Ｂが電気的に接続され、メインコネクタ１２０を介してメイン基板１００が電気的に接続される。また、サブメイン基板１１０Ａには、不図示の接続コネクタを介して、スピーカ９Ｂと、電源基板１６０と、各種ランプ基板１６５とが電気的に接続される。サブメイン基板１１０Ａは、電子部品として、サブメインＣＰＵ１１２と、拡張ワークＲＡＭ１１３と、プログラムＲＯＭ１１４Ａと、デジタルアンプ１１５とを有している。

サブメインＣＰＵ１１２は、不図示のワークＲＡＭを内蔵している。サブメインＣＰＵ１１２には、拡張ワークＲＡＭ１１３及びプログラムＲＯＭ１１４Ａなどが電気的に接続される。拡張ワークＲＡＭ１１３には、不図示のバックアップ電池からバックアップ用の電力が供給されるようになっている。プログラムＲＯＭ１１４Ａには、所定の制御プログラムが記憶されている。サブメインＣＰＵ１１２は、プログラムＲＯＭ１１４Ａに記憶された制御プログラムに基づいて処理を行う。例えば、サブメインＣＰＵ１１２は、メイン基板１００からの出力情報（コマンドデータ）に基づいて、演出抽選など演出決定処理を行い、演出に応じた（ランプ９Ａなどの）発光制御信号を各種ランプ基板１６５に出力する。デジタルアンプ１１５は、音声基板１５５から出力された音声信号を増幅してスピーカ９Ｂに出力する。

なお、プログラムＲＯＭ１１４Ａに記憶されるデータとアドレスの関係は、スロットマシン１ごとに変更可能に設定される。これにより、プログラムＲＯＭ１１４Ａの偽造が困難となるため、プログラムＲＯＭ１１４Ａに対する不正行為を防止することができる。また、図示を省略するが、サブメイン基板１１０Ａには、時刻を計時するリアルタイムクロック（図示せず）、電源基板１６０からサブ基板１１０への供給電圧が所定の電圧値より低いか否かを検出する電断検出回路（図示せず）、リアルタイムクロック（図示せず）の計時終了時に割り込み処理を行うＲＴＣ割り込み回路（図示せず）、デジタルアンプ１１５の異常を検出して割り込み処理を行うアンプ異常検出回路（図示せず）、電源投入直後にリセット信号を出力するリセットＩＣ（図示せず）などが設けられている。

サブサブ基板１１０Ｂは、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の電子部品（電子素子）と、前述した接続コネクタ１３１及びサブコネクタ１４０等の電気部品と、これらが実装されるサブサブプリント基板１１６（図３を参照）とから構成される。サブサブ基板１１０Ｂには、接続コネクタ１３０，１３１を介してサブメイン基板１１０Ａが電気的に接続され、サブコネクタ１４０及び画像表示接続基板１７０を介して液晶表示装置８０が電気的に接続される。また、サブサブ基板１１０Ｂには、不図示の基板接続コネクタを介して、演出ＲＯＭ基板１５０と、音声基板１５５とが電気的に接続される。サブサブ基板１１０Ｂは、電子部品として、サブサブＣＰＵ１１７と、ＶＲＡＭ（Video RAM）１１８と、ＶＤＰ（Video Display Processor）１１９と、プログラムＲＯＭ１１４Ｂとを有している。

サブサブＣＰＵ１１７は、不図示のワークＲＡＭを内蔵している。サブサブＣＰＵ１１７には、ＶＲＡＭ１１８及びＶＤＰ１１９と、プログラムＲＯＭ１１４Ｂなどが電気的に接続される。プログラムＲＯＭ１１４Ｂには、所定の制御プログラムが記憶されている。サブサブＣＰＵ１１７は、プログラムＲＯＭ１１４Ｂに記憶された制御プログラムに基づいて処理を行う。例えば、サブサブＣＰＵ１１７は、サブメインＣＰＵ１１２において決定された演出態様に基づいて、演出に応じた画像制御信号をＶＤＰ１１９に出力し、演出に応じた音声制御信号を音声基板１５５に出力する。

ＶＤＰ１１９には、ＶＲＡＭ１１８及び演出ＲＯＭ基板１５０が電気的に接続される。ＶＤＰ１１９は、サブサブＣＰＵ１１７からの画像制御信号に応じて、画像表示接続基板１７０に画像信号（ビデオ信号）を出力する。画像表示接続基板１７０には、サブサブ基板１１０Ｂ及び液晶表示装置８０が電気的に接続される。画像表示接続基板１７０は、サブサブ基板１１０Ｂから出力された画像信号（ＬＶＤＳ信号）の信号波形をＬＶＤＳリピータ（図示せず）により望ましい信号波形に整形し、液晶表示装置８０に出力する。

音声基板１５５のサウンドＩＣ１５７は、サブサブ基板１１０Ｂからの音声制御信号に応じて、サブサブ基板１１０Ｂに音声信号（オーディオ信号）を出力する。音声基板１５５からサブサブ基板１１０Ｂに出力された音声信号は、サブメイン基板１１０Ａのデジタルアンプ１１５に送信される。前述したように、デジタルアンプ１１５は、音声基板１５５のサウンドＩＣ１５７から出力された音声信号を増幅してスピーカ９Ｂに出力する。

なお、サブメイン基板１１０Ａ及びサブサブ基板１１０Ｂのうち、サブサブ基板１１０Ｂ（及び、演出ＲＯＭ基板１５０と音声基板１５５）については、スロットマシン１以外の遊技機（例えば、パチンコ機）においても使用可能に構成されている。このように、サブサブ基板１１０Ｂ（及び、演出ＲＯＭ基板１５０と音声基板１５５）の共用化を図ることにより、製造コストの削減が期待できる。また、サブサブ基板１１０Ｂには、サブサブ基板１１０Ｂの表面上に設けられた基板接続コネクタ（図示せず）を介して、演出ＲＯＭ基板１５０及び音声基板１５５が電気的に接続されている。これにより、画像ＲＯＭ１５２の容量変更やサウンドＩＣ１５７の仕様変更に応じて、演出ＲＯＭ基板１５０及び音声基板１５５を容易に交換することが可能となり、スロットマシン１の仕様に応じて使用する電子部品（電子素子）を容易に変更することができる。

［サブ基板ケースユニットの第２実施形態］
次に、サブ基板ケースユニットの第２実施形態について、図１５〜図１８を参照しながら説明する。なお、第２実施形態のサブ基板ケースユニット２０７は、サブ基板および前ケースを除いて第１実施形態と同様の構成であり、各部に第１実施形態の場合と同一の符号を付して詳細な説明を省略する。第２実施形態のサブ基板ケースユニット２０７は、図１５及び図１６に示すように、液晶ケース９０（液晶ユニット９Ｃ）に設けられ、サブ基板ケース２１０と、サブ基板ケース２１０の内部に収納されるサブ基板２６０及びシールド板６０とから構成される。

［サブ基板２６０及びシールド板６０］
図１７に示すように、サブ基板２６０は、サブメイン基板２６０Ａと、サブサブ基板２６０Ｂとから構成される。サブメイン基板２６０Ａは、メイン基板１００からの出力情報（コマンドデータ）に基づいて、演出抽選など演出決定処理を行う。サブサブ基板２６０Ｂは、サブメイン基板２６０Ａからの出力コマンドに基づいて、液晶表示装置８０などの演出装置９を作動させる演出制御処理を行う。

サブメイン基板２６０Ａは、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の電子部品（電子素子）と、接続コネクタ２６３及びメインコネクタ２６４等の電気部品と、これらが実装されるサブメインプリント基板２６１及びサブＲＯＭプリント基板２７１とから構成される。サブメインプリント基板２６１の右隅には、ネジ２８１が挿通される円形の第１ネジ挿通孔２６１Ａが形成される。サブメインプリント基板２６１の左隅には、ネジ２８１が挿通される半円形のネジ逃げ部２６１Ｂが形成される。サブメインプリント基板２６１の中央部には、円形の第１係合穴２６２Ａ及び第２ネジ挿通孔２６２Ｂが形成される。

接続コネクタ２６３は、サブメインプリント基板２６１の表面側左中央部に設けられ、サブサブ基板２６０Ｂの接続コネクタ２６８と嵌合接続されて、サブメイン基板２６０Ａにサブサブ基板２６０Ｂが電気的に接続される。メインコネクタ２６４は、サブメインプリント基板２６１の表面側右上部に設けられ、メイン基板１００（図２参照）とサブ基板２６０とを繋ぐメインハーネスのコネクタ（図示せず）と嵌合接続されて、サブメイン基板２６０Ａにメイン基板１００が電気的に接続される。なお、サブメイン基板２６０Ａには、第１実施形態と同様に、不図示の接続コネクタを介して、スピーカ９Ｂと、電源基板１６０と、各種ランプ基板１６５とが電気的に接続される。

また、サブメインプリント基板２６１の表面側中央部には、基板接続コネクタ２６５が設けられる。基板接続コネクタ２６５は、サブＲＯＭプリント基板２７１の裏面側に設けられた基板接続コネクタ（図示せず）と嵌合接続されて、サブメインプリント基板２６１にサブＲＯＭプリント基板２７１が電気的に接続されるようになっている。サブＲＯＭプリント基板２７１は、サブメインプリント基板２６１よりも小さくて、第３ブラケット部材２７５によりサブメインプリント基板２６１から離れて略平行に支持されており、サブＲＯＭプリント基板２７１とサブメインプリント基板２６１との間隙部に設けられた基板接続コネクタ２６５が第３ブラケット部材２７５に覆われるようになっている。サブＲＯＭプリント基板２７１の左右中央部には、円形の第２係合穴２７１Ａが形成される。また、サブＲＯＭプリント基板２７１の左右下部には、ネジ２８２が挿通される円形のネジ挿通孔２７１Ｂが形成される。

第３ブラケット部材２７５は、樹脂材料を用いてブロック状に形成される。第３ブラケット部材２７５の中央部には、基板接続コネクタ２６５が挿入されるコネクタ挿入孔２７６が形成される。第３ブラケット部材２７５の裏面側には、サブメインプリント基板２６１の第１係合穴２６２Ａと係合可能な第１係合ピン２７７Ａが形成される。第３ブラケット部材２７５の表面側には、サブＲＯＭプリント基板２７１の第２係合穴２７１Ａと係合可能な第２係合ピン２７７Ｂが形成される。第３ブラケット部材２７５の左右下部には、ネジ２８２が挿通される円形のネジ挿通孔２７８が形成される。

第３ブラケット部材２７５の第２係合ピン２７７ＢをサブＲＯＭプリント基板２７１の第２係合穴２７１Ａに係合させた状態で、ネジ２８２をサブＲＯＭプリント基板２７１のネジ挿通孔２７１Ｂと第３ブラケット部材２７５のネジ挿通孔２７８に挿通させて、不図示のロックナット等によりネジ固定することにより、サブＲＯＭプリント基板２７１が第３ブラケット部材２７５に取り付けられる。また、第３ブラケット部材２７５の第１係合ピン２７７Ａをサブメインプリント基板２６１の第１係合穴２６２Ａに係合させて、サブメインプリント基板２６１の基板接続コネクタ２６５とサブＲＯＭプリント基板２７１の基板接続コネクタ（図示せず）とを嵌合接続させることにより、サブＲＯＭプリント基板２７１が第３ブラケット部材２７５を介してサブメインプリント基板２６１に取り付けられる。

サブメイン基板２６０Ａは、電子部品として、サブメインプリント基板２６１に設けられたサブメインＣＰＵ１１２、拡張ワークＲＡＭ１１３、及びデジタルアンプ１１５（図１４を参照）と、サブＲＯＭプリント基板２７１に設けられたプログラムＲＯＭ２７４とを有している。サブメインＣＰＵ１１２、拡張ワークＲＡＭ１１３、及びデジタルアンプ１１５は、第１実施形態と同様の構成であり、詳細な説明を省略する。プログラムＲＯＭ２７４は、サブＲＯＭプリント基板２７１の表面に設けられたチップソケット２７２に取り付けられる。なお、サブＲＯＭプリント基板２７１とプログラムＲＯＭ２７４によりサブＲＯＭ基板２７０が構成される。

サブサブ基板２６０Ｂは、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の電子部品（電子素子）と、接続コネクタ２６８及びサブコネクタ２６９等の電気部品と、これらが実装されるサブサブプリント基板２６６とから構成される。サブサブプリント基板２６６の左隅には、ネジ２８１が挿通される円形のネジ挿通孔２６６Ａが形成される。サブサブプリント基板２６６の右隅には、ネジ２８１が挿通される半円形のネジ逃げ部２６６Ｂが形成される。

接続コネクタ２６８は、サブサブプリント基板２６６の表面側右中央部に設けられ、サブメイン基板２６０Ａの接続コネクタ２６３と嵌合接続される。サブコネクタ２６９は、サブサブプリント基板２６６の表面側左中央部に設けられ、画像表示接続基板１７０（図１４参照）とサブ基板２６０とを繋ぐサブハーネスのコネクタ（図示せず）と嵌合接続されて、サブサブ基板２６０Ｂに画像表示接続基板１７０が電気的に接続される。なお、サブサブ基板２６０Ｂには、第１実施形態と同様に、不図示の基板接続コネクタを介して、演出ＲＯＭ基板１５０と、音声基板１５５とが電気的に接続される。また、サブサブ基板２６０Ｂは、第１実施形態と同様に、電子部品として、サブサブＣＰＵ１１７と、ＶＲＡＭ１１８と、ＶＤＰ１１９と、プログラムＲＯＭ１１４Ｂとを有している（図１４を参照）。

また、サブサブ基板２６０Ｂの表面上に、演出ＲＯＭ基板１５０および音声基板１５５が略平行に取り付けられてサブサブ基板２６０Ｂと電気的に接続されており、演出ＲＯＭ基板１５０及び音声基板１５５がサブ基板２６０とともにサブ基板ケース２１０の内部に収納されるようになっている。演出ＲＯＭ基板１５０は、第１実施形態と同様に、画像ＲＯＭ１５２と、演出ＲＯＭプリント基板１５１とを有して構成される。また、演出ＲＯＭ基板１５０（演出ＲＯＭプリント基板１５１）は、第１ブラケット部材１５４によりサブサブ基板２６０Ｂ（サブサブプリント基板２６６）から離れて略平行に支持されており、演出ＲＯＭ基板１５０とサブサブ基板２６０Ｂとの間隙部に設けられた基板接続コネクタ（図示せず）が第１ブラケット部材１５４に覆われるようになっている。なお、画像ＲＯＭ１５２は、演出ＲＯＭプリント基板１５１の表面に設けられたチップソケット１５３に取り付けられる。

音声基板１５５は、第１実施形態と同様に、サウンドＩＣ１５７と、サウンドＲＯＭ１５８と、音声プリント基板１５６とを有して構成される。また、音声基板１５５（音声プリント基板１５６）は、第２ブラケット部材１６０によりサブサブ基板２６０Ｂ（サブサブプリント基板２６６）から離れて略平行に支持されており、音声基板１５５とサブサブ基板２６０Ｂとの間隙部に設けられた基板接続コネクタ（図示せず）が第２ブラケット部材１６０に覆われるようになっている。なお、サウンドＩＣ１５７は、半田付け等により音声プリント基板１５６の表面に直接取り付けられ、サウンドＲＯＭ１５８は、音声プリント基板１５６の表面に設けられたチップソケット１５９に取り付けられる。

第２実施形態のシールド板６０は、第１実施形態と同様に、サブ基板２６０を装着して裏ケース３０に固定される。また、第２実施形態のシールド板６０には、第１実施形態と同様に、導電性透明フィルム７０（図１５〜図１８では図示せず）が設置される。

サブ基板２６０は、サブメイン基板２６０Ａとサブサブ基板２６０Ｂとが連結された状態でシールド板６０に嵌め込まれ、導電性透明フィルム７０を配置した裏ケース３０の適位置にセットして、裏ケース３０と前ケース２２０とをネジで固定することにより、シールド板６０と一体でサブ基板ケース２１０の内部に固定される。そして、サブ基板２６０に接続される外部コネクタ（メインコネクタ２６４やサブコネクタ２６９に接続されるコネクタ）がアース線の役割を果たし、サブ基板２６０の除電が行われる。

［サブ基板ケース２１０］
サブ基板ケース２１０は、図１５及び図１６に示すように、液晶ケース９０の表面板９１に取り付けられる裏ケース３０と、裏ケース３０の前面側に結合される前ケース２２０とを備え、前ケース２２０と裏ケース３０とを結合させることにより、図１５に示すような箱形に形成される。なお、図１５に示す、裏ケース３０、コネクタカバー５０、及び封止カバー４０，４１は、第１実施形態と同様の構成であり、詳細な説明を省略する。

前ケース２２０は、図１８に示すように、長方形状の正面板２２１と、正面板２２１の四辺に形成された側面板とを有し、背面側が開口する箱状を呈している。前ケース２２０の右上隅角部には、切欠部２２２が形成されており、この切欠部２２２には、コネクタカバー５０が装着される。切欠部２２２は、サブメイン基板２６０Ａのメインコネクタ２６４にメインハーネス（図示せず）を接続可能とするためのものであり、前ケース２２０と裏ケース３０とを結合させたときに、サブ基板ケース２１０の正面右上隅角部に開口部が形成されるものとなる。また、図１５に示すように、前ケース２２０の正面板２２１には、複数の凹部２２３が形成されており、各凹部２２３の凹底部にはネジ挿通孔２２３Ａ（図１８を参照）が形成されている。ネジ挿通孔２２３Ａは、前ケース２２０と裏ケース３０を適位置で合わせると、裏ケース３０に設けられたネジ孔３４と合致する位置に設けられている。さらに、前ケース２２０の左側端部には、コネクタ開口２２４が形成されている。コネクタ開口２２４は、サブサブ基板２６０Ｂのサブコネクタ２６９にサブハーネス（図示せず）を接続可能とするためのものである。

また、前ケース２２０の正面板２２１には、演出ＲＯＭ基板１５０を覆う第１カバー部２２５Ａと、音声基板１５５を覆う第２カバー部２２５Ｂと、サブＲＯＭ基板２７０を覆う第３カバー部２２５Ｃが形成されている。第１カバー部２２５Ａは、正面板２２１よりも前方に突出して形成されており、第１カバー部２２５Ａの内面が正面板２２１の内面より凹んで演出ＲＯＭ基板１５０と対向するようになっている。第２カバー部２２５Ｂは、正面板２２１よりも前方に突出して形成されており、第２カバー部２２５Ｂの内面が正面板２２１の内面より凹んで音声基板１５５と対向するようになっている。

第３カバー部２２５Ｃは、正面板２２１よりも前方に突出して形成されており、第３カバー部２２５Ｃの内面が正面板２２１の内面より凹んでサブＲＯＭ基板２７０のプログラムＲＯＭ２７４を覆うようになっている。第３カバー部２２５Ｃの内部には、サブＲＯＭプリント基板２７１の表面から第３カバー部２２５Ｃの内面に延びて繋がり、プログラムＲＯＭ２７４を囲む第１囲い部２２６Ａが形成される。第３カバー部２２５Ｃの周部には、サブメインプリント基板２６１の表面から正面板２２１の内面に延びて繋がり、サブＲＯＭプリント基板２７１及び第３ブラケット部材２７５を囲む第２囲い部２２６Ｂが形成される。

前ケース２２０と裏ケース３０とは、シールド板６０及びサブ基板２６０を収納した状態で、前ケース２２０のネジ挿通孔２２３Ａと裏ケース３０のネジ孔３４（図１５〜図１８では図示せず）を合わせて図示しないネジを螺合して固定することにより、シールド板６０及びサブ基板２６０と一体的に結合される。なお、前述したように、サブ基板２６０においても、サブメインプリント基板２６１の右隅（下側）に形成された第１ネジ挿通孔２６１Ａ、サブサブプリント基板２６６の左隅に形成されたネジ挿通孔２６６Ａなどが設けられている。そして、ネジ固定した後、さらに、前ケース２２０の凹部２２３に封止カバー４０を嵌入させることにより、第１実施形態と同様に開封不能に封止される。

また、コネクタカバー５０は、第１実施形態と同様に、不図示のネジを用いて基板ケース２１０に固定される。さらに、コネクタカバー５０の凹部５１に封止カバー４１を陥入させることにより、第１実施形態と同様に、コネクタカバー５０が基板ケース２１０に取り外し不能に固定される。これにより、コネクタカバー５０によってサブメイン基板２６０Ａのメインコネクタ２６４が被覆され、基板ケース２１０（裏ケース３０）にコネクタカバー５０を固定しているネジ（図示せず）にもアクセス不能となる。

［サブ基板ケースユニット２０７の装着及び点検］
第２実施形態のサブ基板ケースユニット２０７は、第１実施形態と同様にして液晶ケース９０に回動自在に取り付けられる。そして、第１実施形態と同様に、液晶ケース９０に設けられた留め具９５を下方に回動させて係止片９７（図１５〜図１８では図示せず）に係止させることにより、図１５に示すように、サブ基板ケースユニット２０７の反ヒンジ側の端部が固定されるとともに、前ケース２２０のコネクタ開口２２４が覆われて、サブサブ基板２６０Ｂのサブコネクタ２６９が被覆される。

さらに、コネクタカバー５０を基板ケース２１０に取り付けて不図示のネジで固定し、コネクタカバー５０の凹部５１に封止カバー４１を陥入させることにより、サブメイン基板２６０Ａのメインコネクタ２６４がアクセス不能に被覆され、かつ、サブ基板ケースユニット２０７のヒンジ部が取り外し不能にロックされる。サブ基板ケースユニット２０７を液晶ケース９０から取り外すには、封止カバー４１を破壊してコネクタカバー５０を取り外すか、ヒンジ部を破壊しなければならず、いずれの場合にも不正な取り外しの痕跡が残る。

サブ基板ケースユニット２０７の裏面を点検する場合には、第１実施形態と同様に、係止片９７を押し下げて留め具９５との係止を解除し、留め具９５を上方に回動させる。そして、第１実施形態と同様に、サブ基板ケースユニット２０７を液晶ケース９０の表面板９１から離れる方向に回動させる。これにより、裏ケース３０の裏面からは、サブメイン基板２６０Ａの裏面を視認することができ、不正な部品等が取り付けられている場合には一目で確認することができる。

［第２実施形態の効果］
以上のように、本実施形態によれば、サブ基板ケースユニット２０７がヒンジを介して固定ベースである液晶ケース９０に取り付けられているので、サブ基板ケースユニット２０７を回動させることによりその裏面側を視認することができ、サブ基板２６０の裏側への不正基板や不正部品の取付を発見しやすくなった。そして、サブ基板２６０の裏側を視認可能とするために金属製のシールド板６０に開口部６１を設けたことによるシールド効果の減衰を、導電性透明フィルム７０を用いることで解消することができる。

また、サブ基板ケース２１０の裏ケース３０が第１実施形態と同様の構成であるため、第１実施形態と同様、サブ基板ケースユニット２０７の重量によるヒンジ部の破損を防止できるとともに、サブ基板ケースユニット２０７と液晶ケース９０との固定を強固にすることができる。また、サブ基板ケース２１０の反ヒンジ側の端部は、留め具９５により係止されるが、この留め具９５により、サブサブ基板２６０Ｂのサブコネクタ２６９を保護することができる。また、コネクタカバー５０が第１実施形態と同様の構成であるため、第１実施形態と同様、単一の部品で、サブメイン基板２６０Ａのメインコネクタ２６４の不正な抜き差しに加えて、サブ基板ケースユニット２０７の不正な取り外しをも防止することができる。

また、前ケース２２０の内面は、サブＲＯＭプリント基板２７１と対向する部分（第３カバー部２２５Ｃ）において凹んでプログラムＲＯＭ２７４を覆うように形成されている。そのため、仮に、サブ基板ケース２１０に不正な変形力が加えられて前ケース２２０と裏ケース３０に隙間が形成されたとしても、第３カバー部２２５ＣによってプログラムＲＯＭ２７４が覆われるため、前ケース２２０と裏ケース３０の隙間からプログラムＲＯＭ２７４に不正にアクセスされるのを防止することができる。また、前ケース２２０の内面にプログラムＲＯＭ２７４を囲む第１囲い部２２６Ａが設けられることで、前ケース２２０と裏ケース３０の隙間からプログラムＲＯＭ２７４に不正にアクセスされるのをより確実に防止することができる。また、第３ブラケット部材２７５がサブＲＯＭプリント基板２７１とサブメインプリント基板２６１との間隙部を囲むように形成されることで、前ケース２２０と裏ケース３０の隙間からサブＲＯＭプリント基板２７１の裏面側に不正にアクセスされるのを防止することができる。

［サブ基板ケースユニットの変形例］
上述の第２実施形態において、サブメインＣＰＵ１１２、拡張ワークＲＡＭ１１３、及びデジタルアンプ１１５が、サブメインプリント基板２６１に設けられているが、これに限られるものではなく、サブメインＣＰＵ１１２、拡張ワークＲＡＭ１１３、及びデジタルアンプ１１５のうち少なくともいずれかが、サブＲＯＭプリント基板２７１に設けられるようにしてもよい。サブメインＣＰＵ１１２、拡張ワークＲＡＭ１１３、及びデジタルアンプ１１５など、サブ基板２６０において相対的に交換が必要となりやすい（壊れやすい）電子素子がサブＲＯＭプリント基板２７１に設けられることで、仮に、このような電子素子を交換する必要が生じた場合に、交換する電子素子が設けられたＲＯＭプリント基板２７１のみを交換すればよく、サブ基板２６０ごと交換する必要がないことから、各制御基板の交換コストを抑えることが可能である。

また、上述の第２実施形態において、演出ＲＯＭ基板１５０は、画像ＲＯＭ１５２が第１カバー部２２５Ａの内側に収容されるように配置されてもよい。これにより、前ケース２２０の内面は、演出ＲＯＭ基板１５０（演出ＲＯＭプリント基板１５１）と対向する部分（第１カバー部２２５Ａ）において凹んで画像ＲＯＭ１５２を覆うように形成される。そのため、仮に、サブ基板ケース２１０に不正な変形力が加えられて前ケース２２０と裏ケース３０に隙間が形成されたとしても、第１カバー部２２５Ａによって画像ＲＯＭ１５２が覆われるため、前ケース２２０と裏ケース３０の隙間から画像ＲＯＭ１５２に不正にアクセスされるのを防止することができる。またこのとき、第１ブラケット部材１５４が演出ＲＯＭ基板１５０（演出ＲＯＭプリント基板１５１）とサブサブ基板２６０Ｂ（サブサブプリント基板２６６）との間隙部を囲むように形成されることで、前ケース２２０と裏ケース３０の隙間から演出ＲＯＭ基板１５０の裏面側に不正にアクセスされるのを防止することができる。

なおこの場合、上述の第２実施形態と同様、第１カバー部２２５Ａの内部に、演出ＲＯＭプリント基板１５１の表面から第１カバー部２２５Ａの内面に延びて繋がり、画像ＲＯＭ１５２を囲む第１囲い部（図示せず）が形成されてもよい。また、第１カバー部２２５Ａの周部に、サブサブプリント基板２６６の表面から正面板２２１の内面に延びて繋がり、演出ＲＯＭプリント基板１５１及び第１ブラケット部材１５４を囲む第２囲い部（図示せず）が形成されてもよい。これにより、前ケース２２０と裏ケース３０の隙間から画像ＲＯＭ１５２に不正にアクセスされるのをより確実に防止することができる。

また、上述の第２実施形態において、音声基板１５５は、サウンドＩＣ１５７及びサウンドＲＯＭ１５８が第２カバー部２２５Ｂの内側に収容されるように配置されてもよい。これにより、前ケース２２０の内面は、音声基板１５５（音声プリント基板１５６）と対向する部分（第２カバー部２２５Ｂ）において凹んでサウンドＩＣ１５７及びサウンドＲＯＭ１５８を覆うように形成される。そのため、仮に、サブ基板ケース２１０に不正な変形力が加えられて前ケース２２０と裏ケース３０に隙間が形成されたとしても、第２カバー部２２５ＢによってサウンドＩＣ１５７及びサウンドＲＯＭ１５８が覆われるため、前ケース２２０と裏ケース３０の隙間からサウンドＩＣ１５７およびサウンドＲＯＭ１５８に不正にアクセスされるのを防止することができる。またこのとき、第２ブラケット部材１６０が音声基板１５５（音声プリント基板１５６）とサブサブ基板２６０Ｂ（サブサブプリント基板２６６）との間隙部を囲むように形成されることで、前ケース２２０と裏ケース３０の隙間から音声基板１５５の裏面側に不正にアクセスされるのを防止することができる。また、音声基板１５５（音声プリント基板１５６）に、サウンドＲＯＭ１５８とともにサウンドＩＣ１５７が設けられることで、仮に、スロットマシン１の（音声）仕様に応じてサウンドＩＣ１５７を交換する必要が生じた場合に、音声基板１５５のみを交換すればよく、サブ基板２６０ごと交換する必要がないことから、各制御基板の交換コストを抑えることが可能である。

なおこの場合、上述の第２実施形態と同様、第２カバー部２２５Ｂの内部に、音声プリント基板１５６の表面から第２カバー部２２５Ｂの内面に延びて繋がり、サウンドＲＯＭ１５８を囲む第１囲い部（図示せず）が形成されてもよい。また、第２カバー部２２５Ｂの周部に、サブサブプリント基板２６６の表面から正面板２２１の内面に延びて繋がり、音声プリント基板１５６及び第２ブラケット部材１６０を囲む第２囲い部（図示せず）が形成されてもよい。これにより、前ケース２２０と裏ケース３０の隙間からサウンドＲＯＭ１５８に不正にアクセスされるのをより確実に防止することができる。

また、上述の第２実施形態において、サブサブ基板２６０ＢのプログラムＲＯＭ１１４Ｂは、サブメイン基板２６０ＡのプログラムＲＯＭ２７４と同様に、サブサブプリント基板２６６の表面上に略平行に離れてブラケット部材（図示せず）に支持されたサブＲＯＭプリント基板（図示せず）に設けられ、前ケース２２０の正面板２２１に前方に突出して形成されたカバー部（図示せず）に覆われるようにしてもよい。またこの場合、サブメイン基板２６０ＡのプログラムＲＯＭ２７４と同様に、第１囲い部（図示せず）及び第２囲い部（図示せず）が形成されてもよい。これにより、サブメイン基板２６０ＡのプログラムＲＯＭ２７４の場合と同様の効果を得ることができる。

また、上述の第２実施形態において、前ケース２２０の第１〜第３カバー部２２５Ａ〜２２５Ｃが正面板２２１に前方に突出して形成されているが、これに限られるものではなく、第１〜第３カバー部を含む正面板の外面が平面状で、第１〜第３カバー部の内面が正面板の内面より凹むように（すなわち、正面板の厚さが少なくとも第３カバー部においてプログラムＲＯＭ２７４を収容可能に薄くなるように）形成されてもよい。

また、上述の第２実施形態において、前ケース２２０の一部に切欠部２２２を設けてサブ基板ケース２１０におけるコネクタ接続用の開口部を形成していたが、コネクタ接続用の開口部は、第１実施形態と同様に、ヒンジ部の近傍に位置していればよい。また、コネクタカバー５０のロック片５２についても、第１実施形態と同様に、ヒンジ部の形状に応じて、適宜変更可能である。すなわち、サブ基板ケース２１０にコネクタカバー５０を装着することによって、コネクタカバー５０の一部がヒンジ部の一部に当接可能となり、サブ基板ケースユニット２０７の回動を阻害することなく、サブ基板ケースユニット２０７のヒンジ係合解除方向への移動を阻止できるように形成されていればよい。

また、上述の第２実施形態において、液晶ケース９０に設けた留め具９５によってサブ基板ケースユニット２０７の反ヒンジ側を固定するようにしてあったが、第１実施形態と同様に、裏ケース３０の側面に固定部３５を設けるとともに、液晶ケース９０の表面板９１に固定部９８を設け、双方の固定部３５，９８をカシメピン４５で固定するようにしてもよい（図１３を参照）。また、第１実施形態と同様に、サブ基板ケース２１０に冷却用のファン２５を設けてもよい（図１３を参照）。

［サブ基板ケースユニットの第３実施形態］
次に、サブ基板ケースユニットの第３実施形態について、図１９〜図２１を参照しながら説明する。なお、第３実施形態のサブ基板ケースユニット３０７は、サブ基板および前ケースを除いて第１実施形態と同様の構成であり、各部に第１実施形態の場合と同一の符号を付して詳細な説明を省略する。第３実施形態のサブ基板ケースユニット３０７は、図１９及び図２０に示すように、液晶ケース９０（液晶ユニット９Ｃ）に設けられ、サブ基板ケース３１０と、サブ基板ケース３１０の内部に収納されるサブ基板３６０及びシールド板６０とから構成される。

［サブ基板３６０及びシールド板６０］
図２１に示すように、サブ基板３６０は、サブメイン基板３６０Ａと、サブサブ基板３６０Ｂとから構成される。サブメイン基板３６０Ａは、メイン基板１００からの出力情報（コマンドデータ）に基づいて、演出抽選など演出決定処理を行う。サブサブ基板３６０Ｂは、サブメイン基板３６０Ａからの出力コマンドに基づいて、液晶表示装置８０などの演出装置９を作動させる演出制御処理を行う。

サブメイン基板３６０Ａは、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の電子部品（電子素子）と、接続コネクタ３６３及びメインコネクタ３６４等の電気部品と、これらが実装されるサブメインプリント基板３６１及びサブＲＯＭプリント基板３７１とから構成される。サブメインプリント基板３６１の右隅には、ネジ３８１が挿通される円形のネジ挿通孔３６１Ａが形成される。サブメインプリント基板３６１の左隅には、ネジ３８１が挿通される半円形のネジ逃げ部３６１Ｂが形成される。

接続コネクタ３６３は、サブメインプリント基板３６１の表面側左中央部に設けられ、サブサブ基板３６０Ｂの接続コネクタ３６８と嵌合接続されて、サブメイン基板３６０Ａにサブサブ基板３６０Ｂが電気的に接続される。メインコネクタ３６４は、サブメインプリント基板３６１の表面側右上部に設けられ、メイン基板１００（図２参照）とサブ基板３６０とを繋ぐメインハーネスのコネクタ（図示せず）と嵌合接続されて、サブメイン基板３６０Ａにメイン基板１００が電気的に接続される。なお、サブメイン基板３６０Ａには、第１実施形態と同様に、不図示の接続コネクタを介して、スピーカ９Ｂと、電源基板１６０と、各種ランプ基板１６５とが電気的に接続される。

また、サブメインプリント基板３６１の表面側中央部には、支持コネクタ３６５が設けられる。支持コネクタ３６５は、サブＲＯＭプリント基板３７１の端部に設けられた接触端子３７１Ａと接触嵌合して、サブメインプリント基板３６１にサブＲＯＭプリント基板３７１が電気的に接続されるようになっている。サブＲＯＭプリント基板３７１は、サブメインプリント基板３６１よりも小さくて、支持コネクタ３６５によりサブメインプリント基板３６１に対して略直角に延びるように支持される。

サブメイン基板２６０Ａは、電子部品として、サブメインプリント基板２６１に設けられたサブメインＣＰＵ１１２、拡張ワークＲＡＭ１１３、及びデジタルアンプ１１５（図１４を参照）と、サブＲＯＭプリント基板３７１に設けられたプログラムＲＯＭ３７４とを有している。サブメインＣＰＵ１１２、拡張ワークＲＡＭ１１３、及びデジタルアンプ１１５は、第１実施形態と同様の構成であり、詳細な説明を省略する。プログラムＲＯＭ３７４は、サブＲＯＭプリント基板３７１の表面に設けられたチップソケット３７２に取り付けられる。なお、サブＲＯＭプリント基板３７１とプログラムＲＯＭ３７４によりサブＲＯＭ基板３７０が構成される。

サブサブ基板３６０Ｂは、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の電子部品（電子素子）と、接続コネクタ３６８及びサブコネクタ３６９等の電気部品と、これらが実装されるサブサブプリント基板３６６とから構成される。サブサブプリント基板３６６の左隅には、ネジ３８１が挿通される円形のネジ挿通孔３６６Ａが形成される。サブサブプリント基板３６６の右隅には、ネジ３８１が挿通される半円形のネジ逃げ部３６６Ｂが形成される。

接続コネクタ３６８は、サブサブプリント基板３６６の表面側右中央部に設けられ、サブメイン基板３６０Ａの接続コネクタ３６３と嵌合接続される。サブコネクタ３６９は、サブサブプリント基板３６６の表面側左中央部に設けられ、画像表示接続基板１７０（図１４参照）とサブ基板３６０とを繋ぐサブハーネスのコネクタ（図示せず）と嵌合接続されて、サブサブ基板３６０Ｂに画像表示接続基板１７０が電気的に接続される。なお、サブサブ基板３６０Ｂには、第１実施形態と同様に、不図示の基板接続コネクタを介して、演出ＲＯＭ基板１５０と、音声基板１５５とが電気的に接続される。また、サブサブ基板３６０Ｂは、第１実施形態と同様に、電子部品として、サブサブＣＰＵ１１７と、ＶＲＡＭ１１８と、ＶＤＰ１１９と、プログラムＲＯＭ１１４Ｂとを有している（図１４を参照）。

また、サブサブ基板３６０Ｂの表面上に、演出ＲＯＭ基板１５０および音声基板１５５が略平行に取り付けられてサブサブ基板３６０Ｂと電気的に接続されており、演出ＲＯＭ基板１５０及び音声基板１５５がサブ基板３６０とともにサブ基板ケース３１０の内部に収納されるようになっている。演出ＲＯＭ基板１５０は、第１実施形態と同様に、画像ＲＯＭ１５２と、演出ＲＯＭプリント基板１５１とを有して構成される。また、演出ＲＯＭ基板１５０（演出ＲＯＭプリント基板１５１）は、第１ブラケット部材１５４によりサブサブ基板３６０Ｂ（サブサブプリント基板３６６）から離れて略平行に支持されており、演出ＲＯＭ基板１５０とサブサブ基板３６０Ｂとの間隙部に設けられた基板接続コネクタ（図示せず）が第１ブラケット部材１５４に覆われるようになっている。なお、画像ＲＯＭ１５２は、演出ＲＯＭプリント基板１５１の表面に設けられたチップソケット１５３に取り付けられる。

音声基板１５５は、第１実施形態と同様に、サウンドＩＣ１５７と、サウンドＲＯＭ１５８と、音声プリント基板１５６とを有して構成される。また、音声基板１５５（音声プリント基板１５６）は、第２ブラケット部材１６０によりサブサブ基板３６０Ｂ（サブサブプリント基板３６６）から離れて略平行に支持されており、音声基板１５５とサブサブ基板３６０Ｂとの間隙部に設けられた基板接続コネクタ（図示せず）が第２ブラケット部材１６０に覆われるようになっている。なお、サウンドＩＣ１５７は、半田付け等により音声プリント基板１５６の表面に直接取り付けられ、サウンドＲＯＭ１５８は、音声プリント基板１５６の表面に設けられたチップソケット１５９に取り付けられる。

第３実施形態のシールド板６０は、第１実施形態と同様に、サブ基板３６０を装着して裏ケース３０に固定される。また、第３実施形態のシールド板６０には、第１実施形態と同様に、導電性透明フィルム７０（図１９〜図２１では図示せず）が設置される。

サブ基板３６０は、サブメイン基板３６０Ａとサブサブ基板３６０Ｂとが連結された状態でシールド板６０に嵌め込まれ、導電性透明フィルム７０を配置した裏ケース３０の適位置にセットして、裏ケース３０と前ケース３２０とをネジで固定することにより、シールド板６０と一体でサブ基板ケース３１０の内部に固定される。そして、サブ基板３６０に接続される外部コネクタ（メインコネクタ３６４やサブコネクタ３６９に接続されるコネクタ）がアース線の役割を果たし、サブ基板３６０の除電が行われる。

［サブ基板ケース３１０］
サブ基板ケース３１０は、図１９及び図２０に示すように、液晶ケース９０の表面板９１に取り付けられる裏ケース３０と、裏ケース３０の前面側に結合される前ケース３２０とを備え、前ケース３２０と裏ケース３０とを結合させることにより、図１８に示すような箱形に形成される。なお、図１９に示す、裏ケース３０、コネクタカバー５０、及び封止カバー４０，４１は、第１実施形態と同様の構成であり、詳細な説明を省略する。

前ケース３２０は、長方形状の正面板３２１と、正面板３２１の四辺に形成された側面板とを有し、背面側が開口する箱状を呈している。前ケース３２０の右上隅角部には、切欠部３２２が形成されており、この切欠部３２２には、コネクタカバー５０が装着される。切欠部３２２は、サブメイン基板３６０Ａのメインコネクタ３６４にメインハーネス（図示せず）を接続可能とするためのものであり、前ケース３２０と裏ケース３０とを結合させたときに、サブ基板ケース３１０の正面右上隅角部に開口部が形成されるものとなる。また、前ケース３２０の正面板３２１には、複数の凹部３２３が形成されており、各凹部３２３の凹底部にはネジ挿通孔（図示せず）が形成されている。ネジ挿通孔（図示せず）は、前ケース３２０と裏ケース３０を適位置で合わせると、裏ケース３０に設けられたネジ孔３４と合致する位置に設けられている。さらに、前ケース３２０の左側端部には、コネクタ開口３２４が形成されている。コネクタ開口３２４は、サブサブ基板３６０Ｂのサブコネクタ３６９にサブハーネス（図示せず）を接続可能とするためのものである。

また、前ケース３２０の正面板３２１には、演出ＲＯＭ基板１５０を覆う第１カバー部３２５Ａと、音声基板１５５を覆う第２カバー部３２５Ｂと、サブＲＯＭ基板３７０を覆う第３カバー部３２５Ｃが形成されている。第１カバー部３２５Ａは、正面板３２１よりも前方に突出して形成されており、第１カバー部３２５Ａの内面が正面板３２１の内面より凹んで演出ＲＯＭ基板１５０と対向するようになっている。第２カバー部３２５Ｂは、正面板３２１よりも前方に突出して形成されており、第２カバー部３２５Ｂの内面が正面板３２１の内面より凹んで音声基板１５５と対向するようになっている。

第３カバー部３２５Ｃは、正面板３２１よりも前方に突出して形成されており、第３カバー部３２５Ｃの内面が正面板３２１の内面より凹んでサブＲＯＭ基板３７０（サブＲＯＭプリント基板２７１）を覆うようになっている。第３カバー部３２５Ｃの周部には、サブメインプリント基板３６１の表面から正面板３２１の内面に延びて繋がり、サブＲＯＭプリント基板２７１を囲む囲い部３２６が形成される。第３カバー部３２５Ｃの内部には、サブメインプリント基板３６１における接触端子３７１Ａと反対側の端部を支持する基板支持部３２７が形成される。

前ケース３２０と裏ケース３０とは、シールド板６０及びサブ基板３６０を収納した状態で、前ケース３２０のネジ挿通孔（図示せず）と裏ケース３０のネジ孔３４（図１９〜図２１では図示せず）を合わせて図示しないネジを螺合して固定することにより、シールド板６０及びサブ基板３６０と一体的に結合される。なお、前述したように、サブ基板３６０においても、サブメインプリント基板３６１の右隅（下側）に形成されたネジ挿通孔３６１Ａ、サブサブプリント基板３６６の左隅に形成されたネジ挿通孔３６６Ａなどが設けられている。そして、ネジ固定した後、さらに、前ケース３２０の凹部３２３に封止カバー４０を嵌入させることにより、第１実施形態と同様に開封不能に封止される。

また、コネクタカバー５０は、第１実施形態と同様に、不図示のネジを用いて基板ケース３１０に固定される。さらに、コネクタカバー５０の凹部５１に封止カバー４１を陥入させることにより、第１実施形態と同様に、コネクタカバー５０が基板ケース３１０に取り外し不能に固定される。これにより、コネクタカバー５０によってサブメイン基板３６０Ａのメインコネクタ３６４が被覆され、基板ケース３１０（裏ケース３０）にコネクタカバー５０を固定しているネジ（図示せず）にもアクセス不能となる。

［サブ基板ケースユニット３０７の装着及び点検］
第３実施形態のサブ基板ケースユニット３０７は、第１実施形態と同様にして液晶ケース９０に回動自在に取り付けられる。そして、第１実施形態と同様に、液晶ケース９０に設けられた留め具９５を下方に回動させて係止片９７（図１９〜図２１では図示せず）に係止させることにより、図１９に示すように、サブ基板ケースユニット３０７の反ヒンジ側の端部が固定されるとともに、前ケース３２０のコネクタ開口３２４が覆われて、サブサブ基板３６０Ｂのサブコネクタ３６９が被覆される。

さらに、コネクタカバー５０を基板ケース３１０に取り付けて不図示のネジで固定し、コネクタカバー５０の凹部５１に封止カバー４１を陥入させることにより、サブメイン基板３６０Ａのメインコネクタ３６４がアクセス不能に被覆され、かつ、サブ基板ケースユニット３０７のヒンジ部が取り外し不能にロックされる。サブ基板ケースユニット３０７を液晶ケース９０から取り外すには、封止カバー４１を破壊してコネクタカバー５０を取り外すか、ヒンジ部を破壊しなければならず、いずれの場合にも不正な取り外しの痕跡が残る。

サブ基板ケースユニット３０７の裏面を点検する場合には、第１実施形態と同様に、係止片９７を押し下げて留め具９５との係止を解除し、留め具９５を上方に回動させる。そして、第１実施形態と同様に、サブ基板ケースユニット３０７を液晶ケース９０の表面板９１から離れる方向に回動させる。これにより、裏ケース３０の裏面からは、サブメイン基板３６０Ａの裏面を視認することができ、不正な部品等が取り付けられている場合には一目で確認することができる。

［第３実施形態の効果］
以上のように、本実施形態によれば、サブ基板ケースユニット３０７がヒンジを介して固定ベースである液晶ケース９０に取り付けられているので、サブ基板ケースユニット３０７を回動させることによりその裏面側を視認することができ、サブ基板３６０の裏側への不正基板や不正部品の取付を発見しやすくなった。そして、サブ基板３６０の裏側を視認可能とするために金属製のシールド板６０に開口部６１を設けたことによるシールド効果の減衰を、導電性透明フィルム７０を用いることで解消することができる。

また、サブ基板ケース３１０の裏ケース３０が第１実施形態と同様の構成であるため、第１実施形態と同様、サブ基板ケースユニット３０７の重量によるヒンジ部の破損を防止できるとともに、サブ基板ケースユニット３０７と液晶ケース９０との固定を強固にすることができる。また、サブ基板ケース３１０の反ヒンジ側の端部は、留め具９５により係止されるが、この留め具９５により、サブサブ基板３６０Ｂのサブコネクタ３６９を保護することができる。また、コネクタカバー５０が第１実施形態と同様の構成であるため、第１実施形態と同様、単一の部品で、サブメイン基板３６０Ａのメインコネクタ３６４の不正な抜き差しに加えて、サブ基板ケースユニット３０７の不正な取り外しをも防止することができる。

また、前ケース３２０の内面は、サブＲＯＭプリント基板３７１と対向する部分（第３カバー部３２５Ｃ）において凹んでサブＲＯＭプリント基板３７１を覆うように形成されている。そのため、仮に、サブ基板ケース３１０に不正な変形力が加えられて前ケース３２０と裏ケース３０に隙間が形成されたとしても、第３カバー部３２５ＣによってプログラムＲＯＭ３７４が覆われるため、前ケース３２０と裏ケース３０の隙間からプログラムＲＯＭ３７４に不正にアクセスされるのを防止することができる。また、サブＲＯＭプリント基板３７１がサブメインプリント基板３６１の表面に略直角に延びるように設けられるため、サブＲＯＭプリント基板３７１の表面側に加えて裏面側を容易に視認することが可能であり、サブＲＯＭプリント基板３７１の裏面側における不正行為の痕跡を容易に発見することができる。また、前ケース３２０の内面にサブＲＯＭプリント基板３７１を囲む囲い部３２６が設けられることで、前ケース３２０と裏ケース３０の隙間からプログラムＲＯＭ３７４に不正にアクセスされるのをより確実に防止することができる。また、サブメインプリント基板３６１の表面に、サブＲＯＭプリント基板３７１の接触端子３７１Ａと接触嵌合してサブＲＯＭプリント基板３７１を支持する支持コネクタ３６５が設けられることで、第２実施形態における第３ブラケット部材２７５のような支持部材を用いずに、少ない部品点数で、サブメインプリント基板３６１に対するサブＲＯＭプリント基板３７１の電気的な接続及び支持を行うことができる。

［サブ基板ケースユニットの変形例］
上述の第３実施形態において、サブメインＣＰＵ１１２、拡張ワークＲＡＭ１１３、及びデジタルアンプ１１５が、サブメインプリント基板３６１に設けられているが、これに限られるものではなく、サブメインＣＰＵ１１２、拡張ワークＲＡＭ１１３、及びデジタルアンプ１１５のうち少なくともいずれかが、サブＲＯＭプリント基板３７１に設けられるようにしてもよい。サブメインＣＰＵ１１２、拡張ワークＲＡＭ１１３、及びデジタルアンプ１１５など、サブ基板３６０において相対的に交換が必要となりやすい（壊れやすい）電子素子がサブＲＯＭプリント基板３７１に設けられることで、仮に、このような電子素子を交換する必要が生じた場合に、交換する電子素子が設けられたＲＯＭプリント基板３７１のみを交換すればよく、サブ基板３６０ごと交換する必要がないことから、各制御基板の交換コストを抑えることが可能である。

また、上述の第３実施形態において、演出ＲＯＭ基板１５０は、演出ＲＯＭプリント基板１５１がサブサブプリント基板３６６の表面に略直角に延びるように設けられて第１カバー部３２５Ａの内側に収容されるように配置されてもよい。これにより、前ケース３２０の内面は、演出ＲＯＭ基板１５０（演出ＲＯＭプリント基板１５１）と対向する部分（第１カバー部３２５Ａ）において凹んで演出ＲＯＭプリント基板１５１を覆うように形成される。そのため、仮に、サブ基板ケース３１０に不正な変形力が加えられて前ケース３２０と裏ケース３０に隙間が形成されたとしても、第１カバー部３２５Ａによって画像ＲＯＭ１５２が覆われるため、前ケース３２０と裏ケース３０の隙間から画像ＲＯＭ１５２に不正にアクセスされるのを防止することができる。また、演出ＲＯＭプリント基板１５１がサブサブプリント基板３６６の表面に略直角に延びるように設けられるため、演出ＲＯＭプリント基板１５１の表面側に加えて裏面側を容易に視認することが可能であり、演出ＲＯＭプリント基板１５１の裏面側における不正行為の痕跡を容易に発見することができる。

なおこの場合、上述の第３実施形態と同様、第１カバー部３２５Ａの周部に、サブサブプリント基板３６６の表面から正面板３２１の内面に延びて繋がり、演出ＲＯＭプリント基板１５１を囲む囲い部（図示せず）が形成されてもよい。これにより、前ケース３２０と裏ケース３０の隙間から画像ＲＯＭ１５２に不正にアクセスされるのをより確実に防止することができる。またこの場合、演出ＲＯＭプリント基板１５１の端部に接触端子（図示せず）が設けられ、サブサブプリント基板３６６の表面に演出ＲＯＭプリント基板１５１の接触端子と接触嵌合して演出ＲＯＭプリント基板１５１を支持する支持コネクタ（図示せず）が設けられるようにしてもよい。これにより、少ない部品点数で、サブサブプリント基板３６６に対する演出ＲＯＭプリント基板１５１の電気的な接続及び支持を行うことができる。

また、上述の第３実施形態において、音声基板１５５は、音声プリント基板１５６がサブサブプリント基板３６６の表面に略直角に延びるように設けられて第２カバー部３２５Ｂの内側に収容されるように配置されてもよい。これにより、前ケース３２０の内面は、音声基板１５５（音声プリント基板１５６）と対向する部分（第２カバー部３２５Ｂ）において凹んで音声プリント基板１５６を覆うように形成される。そのため、仮に、サブ基板ケース３１０に不正な変形力が加えられて前ケース３２０と裏ケース３０に隙間が形成されたとしても、第２カバー部３２５ＢによってサウンドＩＣ１５７及びサウンドＲＯＭ１５８が覆われるため、前ケース３２０と裏ケース３０の隙間からサウンドＩＣ１５７およびサウンドＲＯＭ１５８に不正にアクセスされるのを防止することができる。また、音声プリント基板１５６がサブサブプリント基板３６６の表面に略直角に延びるように設けられるため、音声プリント基板１５６の表面側に加えて裏面側を容易に視認することが可能であり、音声プリント基板１５６の裏面側における不正行為の痕跡を容易に発見することができる。また、音声基板１５５（音声プリント基板１５６）に、サウンドＲＯＭ１５８とともにサウンドＩＣ１５７が設けられることで、仮に、スロットマシン１の（音声）仕様に応じてサウンドＩＣ１５７を交換する必要が生じた場合に、音声基板１５５のみを交換すればよく、サブ基板３６０ごと交換する必要がないことから、各制御基板の交換コストを抑えることが可能である。

なおこの場合、上述の第３実施形態と同様、第２カバー部３２５Ｂの周部に、サブサブプリント基板３６６の表面から正面板３２１の内面に延びて繋がり、音声プリント基板１５６を囲む囲い部（図示せず）が形成されてもよい。これにより、前ケース３２０と裏ケース３０の隙間からサウンドＩＣ１５７及びサウンドＲＯＭ１５８に不正にアクセスされるのをより確実に防止することができる。またこの場合、音声プリント基板１５６の端部に接触端子（図示せず）が設けられ、サブサブプリント基板３６６の表面に音声プリント基板１５６の接触端子と接触嵌合して音声プリント基板１５６を支持する支持コネクタ（図示せず）が設けられるようにしてもよい。これにより、少ない部品点数で、サブサブプリント基板３６６に対する音声プリント基板１５６の電気的な接続及び支持を行うことができる。

また、上述の第３実施形態において、サブサブ基板３６０ＢのプログラムＲＯＭ１１４Ｂは、サブメイン基板３６０ＡのプログラムＲＯＭ３７４と同様に、サブサブプリント基板３６６の表面に略直角に延びるように支持コネクタ（図示せず）に支持されたサブＲＯＭプリント基板（図示せず）に設けられ、前ケース３２０の正面板３２１に前方に突出して形成されたカバー部（図示せず）に覆われるようにしてもよい。またこの場合、サブメイン基板３６０ＡのプログラムＲＯＭ３７４と同様に、囲い部（図示せず）が形成されてもよい。これにより、サブメイン基板３６０ＡのプログラムＲＯＭ３７４の場合と同様の効果を得ることができる。

また、上述の第３実施形態において、前ケース３２０の第１〜第３カバー部３２５Ａ〜３２５Ｃが正面板３２１に前方に突出して形成されているが、これに限られるものではなく、第１〜第３カバー部を含む正面板の外面が平面状で、第１〜第３カバー部の内面が正面板の内面より凹むように（すなわち、正面板の厚さが少なくとも第３カバー部においてサブＲＯＭプリント基板３７１を収容可能に薄くなるように）形成されてもよい。

また、上述の第３実施形態において、前ケース３２０の一部に切欠部３２２を設けてサブ基板ケース３１０におけるコネクタ接続用の開口部を形成していたが、コネクタ接続用の開口部は、第１実施形態と同様に、ヒンジ部の近傍に位置していればよい。また、コネクタカバー５０のロック片５２についても、第１実施形態と同様に、ヒンジ部の形状に応じて、適宜変更可能である。すなわち、サブ基板ケース３１０にコネクタカバー５０を装着することによって、コネクタカバー５０の一部がヒンジ部の一部に当接可能となり、サブ基板ケースユニット３０７の回動を阻害することなく、サブ基板ケースユニット３０７のヒンジ係合解除方向への移動を阻止できるように形成されていればよい。

また、上述の第３実施形態において、液晶ケース９０に設けた留め具９５によってサブ基板ケースユニット３０７の反ヒンジ側を固定するようにしてあったが、第１実施形態と同様に、裏ケース３０の側面に固定部３５を設けるとともに、液晶ケース９０の表面板９１に固定部９８を設け、双方の固定部３５，９８をカシメピン４５で固定するようにしてもよい（図１３を参照）。また、第１実施形態と同様に、サブ基板ケース３１０に冷却用のファン２５を設けてもよい（図１３を参照）。

また、上述の各実施形態において、サブ基板ケースユニットが液晶ユニット９Ｃの裏面に設置される場合について説明したが、これに限られるものではなく、例えば、基板ケースユニットとして、メイン基板１００をメイン基板ケース内に収容して構成されるメイン基板ケースユニット７Ａに適用することも可能である。また、基板ケースユニットを固定する固定ベースは、液晶ユニット９Ｃに限られるものではなく、前扉３の裏面部や、筐体２の裏板であってもよい。また、基板ケースユニットは、固定ベースに回動自在に取り付けられていればよく、回動方向は水平方向に限られず、上下方向に回動可能であってもよい。

また、上述の各実施形態において、本発明が適用される遊技機の一例として、スロットマシン１を例示して説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、雀球遊技機や、アレンジボール機、パチンコ機などについても同様に適用し、同様の効果を得ることができる。

１ スロットマシン ２ 筐体
３ 前扉 ４ メダルセレクター
５ 操作部 ６ リールユニット
７ 基板ケースユニット ７Ｂ サブ基板ケースユニット
８ ホッパーユニット ９ 演出装置
１０ サブ基板ケース
２０ 前ケース（第２ケース部材） ２１ 正面板
２２ 切欠部 ２３ 凹部
２４ コネクタ開口 ２５ ファン
３０ 裏ケース（第１ケース部材） ３１ 裏面板
３２ ヒンジ軸（ヒンジ部） ３３ 係止突起
３４ ネジ孔 ３５ 固定部
４０ 封止カバー ４１ 封止カバー
５０ コネクタカバー ５１ 凹部
５２ ロック片
６０ シールド板 ６１ 開口部
７０ 導電性透明フィルム ８０ 液晶表示装置
９０ 液晶ケース（固定ベース） ９１ 表面板
９２ 固定部 ９３ 軸受け部（ヒンジ部）
９４ 係止凹部 ９５ 留め具
１００ メイン基板 １１０ サブ基板
２０７ サブ基板ケースユニット（第２実施形態）
３１０ サブ基板ケース
２２０ 前ケース ２２５Ａ〜２２５Ｃ 第１〜第３カバー部
２２６Ａ 第１囲い部 ２２６Ｂ 第２囲い部
２６０ サブ基板
２６１ サブメインプリント基板 ２７１ サブＲＯＭプリント基板
２７４ プログラムＲＯＭ ２７５ 第３ブラケット部材
３０７ サブ基板ケースユニット（第３実施形態）
３１０ サブ基板ケース
３２０ 前ケース ３２５Ａ〜３２５Ｃ 第１〜第３カバー部
３２６ 囲い部
３６０ サブ基板 ３６５ 支持コネクタ
３６１ サブメインプリント基板 ３７１ サブＲＯＭプリント基板
３７４ プログラムＲＯＭ

Claims (4)

1. 第１ケース部材と、前記第１ケース部材と結合される第２ケース部材とを備え、前記第１ケース部材と前記第２ケース部材とが結合されて形成されるケース内部に制御基板を収容して構成される基板ケースユニットであって、
   前記制御基板は、前記第１ケース部材もしくは前記第２ケース部材に取り付けられた第１プリント基板と、前記第１プリント基板の表面上に前記第１プリント基板から離れて設けられて前記第１プリント基板と電気的に接続された前記第１プリント基板よりも小さい第２プリント基板と、前記第２プリント基板の表面に設けられた記憶素子とを有し、
   前記第１ケース部材および前記第２ケース部材のうち前記記憶素子と対向するケース部材の内面は、前記記憶素子と対向する部分において凹んで前記記憶素子を覆うように形成されることを特徴とする基板ケースユニット。
2. 前記対向するケース部材は、前記ケース内部において前記第２プリント基板の表面から前記対向するケース部材の内面に延びて繋がり、前記記憶素子を囲む囲い部を有することを特徴とする請求項１に記載の基板ケースユニット。
3. 前記制御基板を構成する電子素子のうち、相対的に交換が必要となりやすい電子素子が前記第２プリント基板に設けられることを特徴とする請求項１または２に記載の基板ケースユニット。
4. 前記第１プリント基板の表面に設けられて前記第２プリント基板を前記第１プリント基板から離して支持するブラケット部材を備え、
   前記ブラケット部材が前記第１プリント基板と前記第２プリント基板との間隙部を囲むように形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の基板ケースユニット。

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