JP2014022842A - 撮像素子および撮像素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の第1の態様における撮像素子は、画素が複数配列された撮像領域を含む撮像チップと、撮像チップに固定されて撮像領域を封止する光学素子と、撮像チップに光学素子と隣接して固定され、画素から出力されるアナログ信号を受信してデジタル信号に変換するAD変換器を少なくとも含む信号処理チップとを備える。
【選択図】図1
Description
[先行技術文献]
[特許文献]
[特許文献1] 特開平7−222063号公報
Claims (12)
- 画素が複数配列された撮像領域を含む撮像チップと、
前記撮像チップに固定されて前記撮像領域を封止する光学素子と、
前記撮像チップに前記光学素子と隣接して固定され、前記画素から出力されるアナログ信号を受信してデジタル信号に変換するAD変換器を少なくとも含む信号処理チップと
を備える撮像素子。 - 前記光学素子は、前記撮像チップに対して接着層を介して固定され、前記接着層の厚みにより前記撮像チップと離間しつつ前記撮像領域を封止する請求項1に記載の撮像素子。
- 前記光学素子は、前記撮像チップに対してスペーサを介して固定され、前記スペーサの厚みにより前記撮像チップと離間しつつ前記撮像領域を封止する請求項1に記載の撮像素子。
- 前記信号処理チップは、矩形からなる前記撮像領域の第1辺の外縁部に固定され、第1AD変換器を含む第1信号処理チップと、前記第1辺に対向する第2辺の外縁部に固定され、第2AD変換器を含む第2信号処理チップとを含む請求項1から3のいずれか1項に記載の撮像素子。
- 前記撮像領域に対応する開口部を有し、前記第1信号処理チップと前記第2信号処理チップに架設された固定プレートを備える請求項4に記載の撮像素子。
- 前記信号処理チップは、フレキシブル基板を介して外部回路と接続される請求項1から5のいずれか1項に記載の撮像素子。
- 画素が複数配列された撮像領域が複数形成されたウェハ上に、光学素子を前記撮像領域のそれぞれに対応して貼着する貼着工程と、
前記撮像領域を含む単位回路領域ごとに切り出して、前記光学素子が貼着された撮像チップに個片化する個片化工程と、
前記画素から出力されるアナログ信号を受信してデジタル信号に変換するAD変換器を少なくとも含む信号処理チップを、前記撮像チップに前記光学素子と隣接して固定する固定工程と
を有する撮像素子の製造方法。 - 前記貼着工程では、接着層を介して前記光学素子によりそれぞれの前記撮像領域を封止する請求項7に記載の撮像素子の製造方法。
- 前記ウェハ上に接着剤を均一に形成した後にその一部を除去して、前記撮像領域のそれぞれを取り囲む前記接着層を形成する接着層形成工程を有する請求項8に記載の撮像素子の製造方法。
- 前記信号処理チップは、第1AD変換器を含む第1信号処理チップと、第2AD変換器を含む第2信号処理チップとを含み、
前記固定工程では、矩形からなる前記撮像領域の第1辺の外縁部に前記第1信号処理チップを固定し、前記第1辺に対向する第2辺の外縁部に前記第2信号処理チップを固定する請求項7から9のいずれか1項に記載の撮像素子の製造方法。 - 前記撮像領域に対応する開口部を有する固定プレートを前記第1信号処理チップと前記第2信号処理チップに架設する架設工程をさらに含む請求項10に記載の撮像素子の製造方法。
- 外部回路と接続されるフレキシブル基板を前記信号処理チップに接続する接続工程を有する請求項7から11のいずれか1項に記載の撮像素子の製造方法。
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