JP2014022501A

JP2014022501A - 発光装置集合体および照明装置

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Publication number: JP2014022501A
Application number: JP2012158620A
Authority: JP
Inventors: Kyoya Oyabu; 恭也大薮; Hiroyuki Katayama; 博之片山; Eihiro Umetani; 栄弘梅谷; Hisataka Ito; 久貴伊藤; Shinsuke Wakiie; 慎介脇家
Original assignee: Nitto Denko Corp; Idec Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp; Idec Corp
Priority date: 2012-07-17
Filing date: 2012-07-17
Publication date: 2014-02-03

Abstract

【課題】発光装置の小型化および低コスト化を図ることができる発光装置集合体、および、その発光装置集合体から得られる照明装置を提供すること。
【解決手段】複数の発光装置１０を備える発光装置集合体１において、各発光装置１０に、外部の電源に接続される一対の外部電極５を備え、外部電極５を介して電源からの電力が供給される回路基板４と、回路基板４の上に支持され、回路基板４に電気的に接続される発光ダイオード素子２と、回路基板４上において、発光ダイオード素子２を封止する封止層３とを備え、複数の発光装置１０を、一方向に連続するように配置し、封止層３を、平面視において、互いに隣り合う発光装置１０の封止層３が接触するように配置する。また、照明装置に、発光装置集合体１の発光装置１０を少なくとも１つ備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、発光装置集合体および照明装置に関し、詳しくは、複数の発光装置が一方向に連続して配置される発光装置集合体、および、その発光装置集合体から得られる照明装置に関する。

発光ダイオード装置は、単数または複数の発光ダイオード素子（ＬＥＤ）を、基板上に配置するとともに、封止樹脂層によって封止することにより得られることが知られている。

具体的には、例えば、絶縁基板上に直線状の配線パターンが平行に配置されて複数形成され、その配線パターン間に複数個の発光素子が、配線パターンに電気的に接続された状態で搭載され、封止体で封止された発光部を備える発光装置が、提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。

特開２００８−２２７４１２号公報

一方、このような発光装置には、小型化および低コスト化が要求されている。しかし、特許文献１に記載の発光装置では、発光部は、絶縁基板の周端縁よりも内側に区画されており、具体的には、平面視において封止体の周端縁と絶縁基板の周端縁とが接触しないように、発光部が、絶縁基板の内側に配置されている。

そして、その発光部よりも外側の領域において、絶縁基板には、一対の電極（正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランド）が直接設けられており、この電極と電源との間が、接続配線により接続されている。そのため、小型化および低コスト化を図るには限度がある。

そこで、本発明の目的は、発光装置の小型化および低コスト化を図ることができる発光装置集合体、および、その発光装置集合体から得られる照明装置を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の発光装置集合体は、複数の発光装置を備える発光装置集合体であって、各前記発光装置は、外部の電源に接続される一対の電極を備え、前記電極を介して前記電源からの電力が供給される回路基板と、前記回路基板の上に支持され、前記回路基板に電気的に接続される半導体素子と、前記回路基板上において、前記半導体素子を封止する封止層とを備え、複数の前記発光装置は、一方向に連続するように配置されており、前記封止層は、平面視において、互いに隣り合う前記発光装置の前記封止層が、接触するように配置されていることを特徴としている。

このような発光装置集合体では、複数の発光装置が一方向に連続して配置されており、かつ、互いに隣り合う発光装置の封止層が、接触するように配置されている。

すなわち、このような発光装置集合体では、１つの発光装置における封止層の端縁の少なくとも一点が、その発光装置の回路基板の端縁に臨むように配置されており、これにより、互いに隣り合う発光装置の封止層が接触している。

そのため、例えば、封止層の端縁が、回路基板の端縁に臨まないように形成される場合に比べ、電極を形成するための領域、すなわち、回路基板における封止層の外側の領域を縮小することができる。

その結果、１つの発光装置に対する回路基板の面積（使用量）を低減することができ、小型化および低コスト化を図ることができる。

また、本発明の発光装置集合体では、前記封止層が、平面視において、少なくとも一辺を有し、互いに隣り合う前記発光装置の前記封止層が、前記一辺で線接触するように配置されていることが好適である。

このような発光装置集合体では、１つの発光装置における封止層の端縁の一辺が、その発光装置の回路基板の端縁の一辺に臨むように配置されており、これにより、互いに隣り合う発光装置の封止層が、一辺で線接触している。

そのため、例えば、封止層の端縁が、回路基板の端縁に一点で臨むように形成される場合に比べ、電極を形成するための領域、すなわち、回路基板における封止層の外側の領域をより縮小することができる。

その結果、１つの発光装置に対する回路基板の面積（使用量）をさらに低減することができ、小型化および低コスト化を図ることができる。

また、本発明の発光装置集合体では、前記封止層が、平面視略多角形状であることが好適である。

封止層が平面視略多角形状であれば、封止層をシートから歩留まりよく切り抜いて形成することができる。その結果、低コスト化を図ることができる。

また、本発明の発光装置集合体では、前記封止層が、平面視において、（４＋２ｎ）角形状（ｎは０を含む自然数）であることが好適である。

封止層が（４＋２ｎ）角形（ｎは０を含む自然数）であれば、封止層の対称性が高いので、優れた光指向性を確保することができる。

また、本発明の発光装置集合体では、前記封止層が、平面視略正六角形状であることが好適である。

封止層が平面視略正六角形状であれば、例えば、封止層が正四角形である場合などに比べ、１つの回路基板あたりに、封止層を効率良く配置することができる。そのため、封止層をシートから歩留まりよく切り抜いて形成することができる。その結果、より一層低コスト化を図ることができる。

また、本発明の照明装置は、上記した発光装置集合体の前記発光装置を少なくとも１つ備えることを特徴としている。

このような照明装置は、上記の発光装置集合体から得られるので、小型化および低コスト化を図ることができる。

本発明の発光装置集合体では、複数の発光装置が一方向に連続して配置されており、かつ、互いに隣り合う発光装置の封止層が、接触するように配置されているので、１つの発光装置に対する回路基板の面積（使用量）を低減することができ、小型化および低コスト化を図ることができる。

また、本発明の照明装置は、本発明の発光装置集合体から得られるので、小型化および低コスト化を図ることができる。

本発明の発光装置集合体の一実施形態（封止層が平面視略正六角形状に形成される形態）の概略図であって、（ａ）は、封止層による封止前の平面図を、（ｂ）は、封止層による封止後の平面図を、（ｃ）は、（ｂ）のＡ−Ａ’線に沿う断面図を、それぞれ示す。図１に示す発光装置集合体の製造方法を示す製造工程図であって、（ａ）は、回路基板に発光ダイオードを実装する一方、樹脂シートを準備する工程、（ｂ）は、封止樹脂層によって発光ダイオードを被覆する工程、（ｃ）は、樹脂シートを圧着する工程、（ｄ）は、封止樹脂層を硬化させる工程を、それぞれ示す。図１に示される発光装置集合体が、複数連続して形成される形態の平面図である。本発明の発光装置集合体の他の実施形態（封止層が平面視略正八角形状に形成される形態）の平面図である。本発明の発光装置集合体の他の実施形態（封止層が平面視略正十角形状に形成される形態）の平面図である。本発明の発光装置集合体の他の実施形態（封止層が平面視略正十二角形状に形成される形態）の平面図である。本発明の発光装置集合体の他の実施形態（封止層が平面視略矩形状に形成され、封止層を挟むように外部電極が形成される形態）の平面図である。図７に示される発光装置集合体が、複数連続して形成される形態の平面図である。本発明の発光装置集合体の他の実施形態（封止層が平面視略矩形状に形成され、封止層を挟まないように外部電極が形成される形態）の平面図である。図９に示される発光装置集合体が、複数連続して形成される形態の概略平面図である。個別に分割された発光装置を示す平面図である。複数個毎に分割された発光装置を示す平面図である。

図１は、本発明の発光装置集合体の一実施形態（封止層が平面視略正六角形状に形成される形態）の概略図であって、図１（ａ）は、封止層による封止前の平面図を、図１（ｂ）は、封止層による封止後の平面図を、図１（ｃ）は、図１（ｂ）のＡ−Ａ’線に沿う断面図を、それぞれ示す。

なお、図１（ａ）では、後述する封止層３が配置される位置を破線で示し、また、図１（ｂ）および図１（ｃ）では、後述するワイヤ６を省略して記載している。

図１において、発光装置集合体１は、複数（例えば、８つ）の発光装置１０が一体的に連続することにより、形成されている。

なお、以下の説明において、方向について言及する場合には、発光装置集合体１を水平に載置した場合を基準とし、図１（ａ）における紙面上下方向を縦方向とし、図１（ａ）における紙面左右方向を横方向とする。なお、縦方向および横方向は、水平方向に含まれる。また、図１（ｃ）における紙面上下方向を上下方向とする。

各発光装置１０は、回路基板４と、回路基板４の上に支持され、回路基板４に電気的に接続される半導体素子としての発光ダイオード素子２と、回路基板４上において、発光ダイオード素子２を封止する封止層３とを備えている。

回路基板４は、各発光装置１０に対応するように、縦方向および横方向に延びる平面視略矩形の平板形状で複数（８つ）設けられており、また、複数（８つ）の回路基板４は、横方向に互いに連続するように、一体的に形成されている。回路基板４は、例えば、アルミナなどのセラミック基板、例えば、ポリイミドなどの樹脂基板、コアに金属板を用いたメタルコア基板など、光半導体装置に一般に用いられる基板を用いればよい。

回路基板４は、その上面において、図示しない配線パターンと、外部の電源（図示せず）に接続される一対の電極としての外部電極５と、発光ダイオード素子２に電気的に接続される内部電極（図示せず）とを備えている。

外部電極５は、詳しくは後述するが、図１（ｂ）に示されるように、回路基板４に積層される封止層３（後述）の外側の領域において複数（一対）設けられており、封止層３を挟むように対向配置されている。

そして、回路基板４（の配線パターン（図示せず））には、外部電極５を介して電源からの電力が供給され、電力が、内部電極（図示せず）を介して、発光ダイオード素子２に供給される。

発光ダイオード素子２は、平面視略矩形の平板形状に形成され、回路基板４の上面において、横方向に互いに間隔を隔てて、複数（３つ）並列配置され、また、縦方向に互いに間隔を隔てて、複数列（３列）並列配置されている。

このような発光ダイオード素子２は、横方向に互いに隣接する発光ダイオード素子２と、ワイヤ６を介して電気的に直列に接続されるとともに、図示しない内部電極に電気的に接続されている。このような発光ダイオード素子２は、回路基板４から電力が供給されることにより発光する。

発光ダイオード素子２の１辺の長さは、例えば、０．１〜５ｍｍである。発光ダイオード素子２の厚みは、例えば、１０〜１，０００μｍである。

発光ダイオード素子２の縦方向および横方向における間隔は、例えば、０．１〜２０ｍｍ、好ましくは、０．５〜５ｍｍである。

封止層３は、回路基板４上において発光ダイオード素子２を封止するための樹脂層であって、平面視において、封止層３の端縁の少なくとも一点が、回路基板４の端縁に臨む形状に形成されている。

このような封止層３は、図１（ｂ）に示されるように、平面視において少なくとも一辺を有する形状、より具体的には、平面視略多角形状である平面視略正六角形状に、形成されている。

封止層３が平面視略多角形状であれば、封止層３をシートから歩留まりよく切り抜いて形成することができる。その結果、低コスト化を図ることができる。

すなわち、発光装置集合体１の製造において、封止層３は、通常、大きなシートとして製造され、適宜のサイズに切り抜いて用いられる。

そのような場合において、封止層３を、例えば、平面視略円形状、平面視略半円形状などに形成すると、その円形状の外側部分において、封止層３として切り抜かれない部分、すなわち、ロスが生じる。

一方、封止層３を平面視多角形状に形成すれば、大きなシートから封止層３を隙間なく（例えば、ハニカム状に）取り出すことができるので、ロスを抑制して、無駄なく封止層３を使用することができ、低コスト化を図ることができる。

また、平面視正六角形状は、平面視における（４＋２ｎ）角形（ｎは０を含む自然数）、すなわち、対称形状の多角形状である。

封止層３が（４＋２ｎ）角形（ｎは０を含む自然数）であれば、封止層３の対称性が高いので、優れた光指向性を確保することができる。

より具体的には、封止層３が、平面視において奇数の角を有する多角形状（例えば、三角形状、五角形状、七角形状など）である場合、封止層３は、平面視において、一方向のみに対して対称形状とされる。

これに対して、封止層３が（４＋２ｎ）角形（ｎは０を含む自然数）、すなわち、平面視において偶数の角を有する多角形状（例えば、正六角形状）である場合、封止層３は、平面視において、一方向、および、その一方向と直交する方向の両方向（図１（ｂ）における紙面縦横方向）に対して、それぞれ対称形状とされる。つまり、上記のような一方向のみに対して対称形状とされる場合に比べ、封止層３の対称性が高く、そのため、優れた光指向性を確保することができる。

なお、平面視において（４＋２ｎ）角形（ｎは０を含む自然数）、すなわち、対称形状の多角形には、図１（ｂ）に示す正六角形状の他、例えば、平面視において、四角形状、六角形状（正六角形状とは異なる六角形状）、八角形状、十角形状、十二角形状などの多角形状が含まれる。

とりわけ、封止層３が平面視略正六角形状であれば、例えば、封止層３が正四角形である場合などに比べ、１つの回路基板４あたりに、封止層３を効率良く配置することができる。そのため、封止層３をシートから歩留まりよく切り抜いて形成することができる。その結果、より一層低コスト化を図ることができる。

また、封止層３が平面視正六角形状に形成され、回路基板４が平面視略矩形状に形成される場合には、図１（ｂ）に示されるように、封止層３は、その最も長い対角線長さＬ１が、回路基板４の一辺（縦方向に延びる辺）の長さと同じになるように形成される。また、封止層３は、互いに対向する辺の間の距離Ｌ２が、回路基板４の他辺（横方向に延びる辺）の長さと同じになるように形成される。

そして、このような封止層３は、回路基板４の発光ダイオード素子２が実装される側の表面において、発光ダイオード素子２を被覆するように積層され、これにより、各発光装置１０の回路基板４に対して、２点（縦方向に向かって屈曲する２つの角の頂点）と、２辺（縦方向に延びる２つの辺）とで内接するように配置される。

このように封止層３が配置されることにより、封止層３によって封止されない領域である露出部１５が、封止層３の外側に区画される。

露出部１５は、より具体的には、各回路基板４の縦方向両側および横方向両側における４つの隅部に、回路基板４の外周と、封止層３の一辺とに囲まれる平面視略三角形状に区画される。また、互いに隣り合う発光装置１０の露出部１５が、横方向に連続するように区画される。

そして、１つの発光装置１０に区画される露出部１５のうち、縦方向一方側かつ横方向一方側の露出部１５と、縦方向他方側かつ横方向他方側の露出部１５とには、封止層３を挟むように、２つの外部電極５が対向配置されている。

また、このような発光装置集合体１において、封止層３は、複数（８つ）の封止層３が互いに連続するように、一体的に形成されている。

そして、このような発光装置集合体１では、複数の発光装置１０が一方向に連続して配置されており、かつ、互いに隣り合う発光装置１０の封止層３が、平面視において、少なくとも一点で接触するように、具体的には、一辺で線接触するように、配置されている。

すなわち、このような発光装置集合体１では、１つの発光装置１０における封止層３の端縁の少なくとも一点が、その発光装置１０の回路基板４の端縁に臨むように配置されており、これにより、互いに隣り合う発光装置１０の封止層３が、少なくとも１点で接触している。

そのため、例えば、封止層３の端縁が、回路基板４の端縁に臨まないように形成される場合に比べ、外部電極５を形成するための領域、すなわち、回路基板４における封止層３の外側の領域を縮小することができる。

その結果、１つの発光装置１０に対する回路基板４の面積（使用量）を低減することができ、小型化および低コスト化を図ることができる。

とりわけ、この発光装置集合体１では、１つの発光装置１０における封止層３の端縁の一辺が、その発光装置１０の回路基板４の端縁の一辺に臨むように配置されており、これにより、互いに隣り合う発光装置１０の封止層３が、一辺で線接触している。

そのため、例えば、封止層３の端縁が、回路基板４の端縁に一点で臨むように形成される場合に比べ、外部電極５を形成するための領域、すなわち、回路基板４における封止層３の外側の領域をより縮小することができる。

その結果、１つの発光装置１０に対する回路基板４の面積（使用量）をさらに低減することができ、小型化および低コスト化を図ることができる。

図２は、図１に示す発光装置集合体の製造方法を示す製造工程図である。

なお、以降の各図面において、上記した各部に対応する部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

次いで、発光装置集合体１の製造方法を、図２を参照して説明する。

発光装置集合体１を製造するには、まず、図２（ａ）に示すように、上記した回路基板４に、複数の上記した発光ダイオード素子２を実装し、半導体基板９を製造する。

また、発光装置集合体１を製造するには、別途、封止シートとしての樹脂シート１１を準備する。

樹脂シート１１は、図２（ａ）に示すように、シート状に形成されており、剥離フィルム１２と、剥離フィルム１２に積層される、上記した封止層３と略同形状の封止樹脂層１３とを備えている。

剥離フィルム１２は、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、アクリルフィルム、シリコーン樹脂フィルム、スチレン樹脂フィルム、フッ素樹脂フィルムなどの樹脂フィルムから形成されている。なお、剥離フィルム１２の表面は、離型処理が施されていてもよい。

剥離フィルム１２の厚みは、例えば、２０〜１００μｍ、好ましくは、３０〜５０μｍである。剥離フィルム１２の厚みが上記の範囲内であれば、コストの増大を抑制しながら、良好なハンドリング性（剥離フィルム１２を樹脂シート１１から剥離させるときのハンドリング性）を実現することができる。

封止樹脂層１３は、封止樹脂を含む封止樹脂組成物から、形成されている。

封止樹脂としては、例えば、加熱により可塑化する熱可塑性樹脂、例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂、例えば、活性エネルギー線（例えば、紫外線、電子線など）の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂などが挙げられる。

熱可塑性樹脂としては、例えば、酢酸ビニル樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、塩化ビニル樹脂、ＥＶＡ・塩化ビニル樹脂共重合体などが挙げられる。

熱硬化性樹脂および活性エネルギー線硬化性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる。

これら封止樹脂として、好ましくは、熱硬化性樹脂が挙げられ、より好ましくは、シリコーン樹脂が挙げられる。

また、封止樹脂としてシリコーン樹脂を含む封止樹脂組成物としては、例えば、２段階硬化型シリコーン樹脂組成物、１段階硬化型シリコーン樹脂組成物などの熱硬化性シリコーン樹脂組成物などが挙げられる。

２段階硬化型シリコーン樹脂組成物とは、２段階の反応機構を有しており、１段階目の反応でＢステージ化（半硬化）し、２段階目の反応でＣステージ化（最終硬化）する熱硬化性シリコーン樹脂組成物である。

なお、Ｂステージは、封止樹脂組成物が、溶剤に可溶なＡステージと、最終硬化したＣステージとの間の状態であって、硬化およびゲル化がわずかに進行し、溶剤に膨潤するが完全に溶解せず、加熱によって軟化するが溶融しない状態である。

２段階硬化型シリコーン樹脂組成物の未硬化体（１段階目の硬化前）としては、例えば、縮合反応・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物が挙げられる。

縮合反応・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物は、加熱によって、縮合反応および付加反応することができる熱硬化性シリコーン樹脂組成物であって、より具体的には、加熱によって、縮合反応して、Ｂステージ（半硬化）となることができ、次いで、さらなる加熱によって、付加反応（具体的には、例えば、ヒドロシリル化反応）して、Ｃステージ（最終硬化）となることができる熱硬化性シリコーン樹脂組成物である。

このような縮合反応・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物としては、例えば、シラノール両末端ポリシロキサン、アルケニル基含有トリアルコキシシラン、オルガノハイドロジェンシロキサン、縮合触媒およびヒドロシリル化触媒を含有する第１の縮合反応・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物、例えば、シラノール基両末端ポリシロキサン、エチレン系不飽和炭化水素基含有ケイ素化合物（以下、エチレン系ケイ素化合物とする。）、エポキシ基含有ケイ素化合物、オルガノハイドロジェンシロキサン、縮合触媒および付加触媒（ヒドロシリル化触媒）を含有する第２の縮合反応・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物、例えば、両末端シラノール型シリコーンオイル、アルケニル基含有ジアルコキシアルキルシラン、オルガノハイドロジェンシロキサン、縮合触媒およびヒドロシリル化触媒を含有する第３の縮合反応・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物、例えば、１分子中に少なくとも２個のアルケニルシリル基を有するオルガノポリシロキサン、１分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン、ヒドロシリル化触媒および硬化遅延剤を含有する第４の縮合反応・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物、例えば、少なくとも２つのエチレン系不飽和炭化水素基と少なくとも２つのヒドロシリル基とを１分子中に併有する第１オルガノポリシロキサン、エチレン系不飽和炭化水素基を含まず、少なくとも２つのヒドロシリル基を１分子中に有する第２オルガノポリシロキサン、ヒドロシリル化触媒およびヒドロシリル化抑制剤を含有する第５の縮合反応・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物、例えば、少なくとも２つのエチレン系不飽和炭化水素基と少なくとも２つのシラノール基とを１分子中に併有する第１オルガノポリシロキサン、エチレン系不飽和炭化水素基を含まず、少なくとも２つのヒドロシリル基を１分子中に有する第２オルガノポリシロキサン、ヒドロシリル化抑制剤、および、ヒドロシリル化触媒を含有する第６の縮合反応・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物、例えば、ケイ素化合物、および、ホウ素化合物またはアルミニウム化合物を含有する第７の縮合反応・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物、例えば、ポリアルミノシロキサンおよびシランカップリング剤を含有する第８の縮合反応・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物などが挙げられる。

これら縮合反応・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物は、単独使用または２種類以上併用することができる。

縮合反応・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物として、好ましくは、第２の縮合反応・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物が挙げられる。

第２の縮合反応・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物において、シラノール基両末端ポリシロキサン、エチレン系ケイ素化合物およびエポキシ基含有ケイ素化合物は、縮合原料（縮合反応に供される原料）であり、エチレン系ケイ素化合物およびオルガノハイドロジェンシロキサンは、付加原料（付加反応に供される原料）である。

一方、１段階硬化型シリコーン樹脂組成物とは、１段階の反応機構を有しており、１段階目の反応で最終硬化する熱硬化性シリコーン樹脂組成物である。

１段階硬化型シリコーン樹脂組成物としては、例えば、付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物などが挙げられる。

付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物は、例えば、主剤となるエチレン系不飽和炭化水素基含有ポリシロキサンと、架橋剤となるオルガノハイドロジェンシロキサンとを含有する。

エチレン系不飽和炭化水素基含有ポリシロキサンとしては、例えば、アルケニル基含有ポリジメチルシロキサン、アルケニル基含有ポリメチルフェニルシロキサン、アルケニル基含有ポリジフェニルシロキサンなどが挙げられる。

付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物では、通常、エチレン系不飽和炭化水素基含有ポリシロキサンと、オルガノハイドロジェンシロキサンとが、別々のパッケージで提供される。具体的には、主剤（エチレン系不飽和炭化水素基含有ポリシロキサン）を含有するＡ液と、架橋剤（オルガノハイドロジェンシロキサン）を含有するＢ液との２液として提供される。なお、両者の付加反応に必要な公知の触媒は、エチレン系不飽和炭化水素基含有ポリシロキサンに添加されている。

このような付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物は、主剤（Ａ液）と架橋剤（Ｂ液）とを混合して混合液を調製し、混合液から上記した封止樹脂層１３の形状に成形する工程において、エチレン系不飽和炭化水素基含有ポリシロキサンとオルガノハイドロジェンシロキサンとが付加反応して、付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物が硬化して、シリコーンエラストマー（硬化体）を形成する。

なお、封止樹脂組成物には、必要により、蛍光体、充填剤を適宜の割合で含有させることができる。

蛍光体としては、例えば、青色光を黄色光に変換することのできる黄色蛍光体などが挙げられる。そのような蛍光体としては、例えば、複合金属酸化物や金属硫化物などに、例えば、セリウム（Ｃｅ）やユウロピウム（Ｅｕ）などの金属原子がドープされた蛍光体が挙げられる。

具体的には、蛍光体としては、例えば、Ｙ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ（ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）、（Ｙ，Ｇｄ）_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ、Ｔｂ_３Ａｌ_３Ｏ_１２：Ｃｅ、Ｃａ_３Ｓｃ_２Ｓｉ_３Ｏ_１２：Ｃｅ、Ｌｕ_２ＣａＭｇ_２（Ｓｉ，Ｇｅ）_３Ｏ_１２：Ｃｅなどのガーネット型結晶構造を有するガーネット型蛍光体、例えば、（Ｓｒ，Ｂａ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ、Ｃａ_３ＳｉＯ_４Ｃｌ_２：Ｅｕ、Ｓｒ_３ＳｉＯ_５：Ｅｕ、Ｌｉ_２ＳｒＳｉＯ_４：Ｅｕ、Ｃａ_３Ｓｉ_２Ｏ_７：Ｅｕなどのシリケート蛍光体、例えば、ＣａＡｌ_１２Ｏ_１９：Ｍｎ、ＳｒＡｌ_２Ｏ_４：Ｅｕなどのアルミネート蛍光体、例えば、ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ、ＣａＳ：Ｅｕ、ＣａＧａ_２Ｓ_４：Ｅｕ、ＳｒＧａ_２Ｓ_４：Ｅｕなどの硫化物蛍光体、例えば、ＣａＳｉ_２Ｏ_２Ｎ_２：Ｅｕ、ＳｒＳｉ_２Ｏ_２Ｎ_２：Ｅｕ、ＢａＳｉ_２Ｏ_２Ｎ_２：Ｅｕ、Ｃａ−α−ＳｉＡｌＯＮなどの酸窒化物蛍光体、例えば、ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ、ＣａＳｉ_５Ｎ_８：Ｅｕなどの窒化物蛍光体、例えば、Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ、Ｋ_２ＴｉＦ_６：Ｍｎなどのフッ化物系蛍光体などが挙げられる。好ましくは、ガーネット型蛍光体、さらに好ましくは、Ｙ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅが挙げられる。

充填剤としては、例えば、シリコーン微粒子、ガラス、アルミナ、シリカ（溶融シリカ、結晶性シリカ、超微粉無定型シリカや疎水性超微粉シリカなど）、チタニア、ジルコニア、タルク、クレー、硫酸バリウムなどが挙げられ、これら充填剤は、単独使用または２種類以上併用することができる。好ましくは、シリコーン微粒子、シリカが挙げられる。

また、封止樹脂組成物には、例えば、変性剤、界面活性剤、染料、顔料、変色防止剤、紫外線吸収剤などの公知の添加物を適宜の割合で添加することができる。

そして、封止樹脂層１３は、例えば、最終硬化前または最終硬化後の熱硬化性シリコーン樹脂組成物からなり、好ましくは、最終硬化前の熱硬化性シリコーン樹脂組成物からなる。

さらに好ましくは、封止樹脂層１３は、熱硬化性シリコーン樹脂組成物が２段階硬化型シリコーン樹脂組成物である場合には、２段階硬化型シリコーン樹脂組成物の１段階硬化体からなり、また、熱硬化性シリコーン樹脂組成物が１段階硬化型シリコーン樹脂組成物である場合には、１段階硬化型シリコーン樹脂組成物の未硬化体（硬化前）からなる。

とりわけ好ましくは、封止樹脂層１３は、２段階硬化型シリコーン樹脂組成物の１段階硬化体である。

封止樹脂層１３を形成するには、例えば、上記した封止樹脂組成物（必要により蛍光剤や充填剤などを含む）を、剥離フィルム１２の上にキャスティング、スピンコーティング、ロールコーティングなどの方法により適当な厚さに塗工し、必要により加熱して乾燥する。これにより、シート状の封止樹脂層１３を形成することができる。

封止樹脂層１３の硬さは、その圧縮弾性率が、例えば、０．０１ＭＰａ以上、好ましくは、０．０１〜１．０ＭＰａ、より好ましくは、０．０４〜０．２ＭＰａとなるような硬さである。

また、封止樹脂層１３は、複数の発光ダイオード素子２、および、複数のワイヤ６を一括して封止可能なサイズに形成されている。

また、樹脂シート１１の厚みは、特に限定されないが、例えば、１００〜２０００μｍ、好ましくは、３００〜１０００μｍである。

そして、発光装置集合体１を製造するには、図２（ａ）に示すように、樹脂シート１１を、その封止樹脂層１３が発光ダイオード素子２と上下方向に間隔を隔てて対向させ、次いで、図２（ｂ）に示すように、樹脂シート１１を降下させて（押下げて）、封止樹脂層１３によって発光ダイオード素子２およびワイヤ（図示せず）を被覆する。

次いで、図２（ｃ）に示すように、樹脂シート１１を半導体基板９に対して圧着する。なお、圧着は、好ましくは、減圧環境下で実施する。

圧着は、封止樹脂層１３が半導体基板９側（下側）へ押し込まれる（圧縮される）量を、適宜制御することにより実施する。

圧着の温度は、例えば、０〜４０℃、好ましくは、１５〜３５℃である。

また、圧着では、必要により、樹脂シート１１を押下げた（押込んだ）状態で保持する。

圧着における保持時間は、例えば、１０秒〜１０分、好ましくは、１０秒〜５分である。

なお、圧着には、図示しないが、公知のプレス機が用いられる。

そして、発光装置集合体１を製造するには、図２（ｄ）に示すように、必要により（例えば、樹脂シート１１の封止樹脂層１３が熱硬化性樹脂を含有する場合）、封止樹脂層１３を、加熱により硬化させて、封止層３として形成する。

硬化条件は、上記した封止樹脂層１３の熱硬化性樹脂が完全硬化する条件であって、封止樹脂層１３が縮合・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物を含有する場合、付加反応（ヒドロシリル化反応）が進行する条件である。

具体的には、加熱温度が、例えば、８０〜２００℃、好ましくは、１００〜１８０℃、加熱時間が、例えば、０．１〜２０時間、好ましくは、１〜１０時間である。

その後、剥離フィルム１２を封止層３から剥離すると、発光装置集合体１の作製が完了する。

そして、このようにして得られる発光装置集合体１では、上記したように、複数の発光装置１０が一方向に連続して配置されており、かつ、互いに隣り合う発光装置１０の封止層３が、一辺で線接触するように配置されているので、１つの発光装置１０に対する回路基板４の面積（使用量）を低減することができ、小型化および低コスト化を図ることができる。

図３は、図１に示される発光装置集合体が、複数連続して形成される形態の平面図である。

また、このような発光装置集合体１を、例えば、図３に示すように、縦方向において、複数（例えば、２つ）連続するように形成することができる。また、このような場合には、複数（例えば、８列×２行）の回路基板４を、互いに連続するように、一体的に形成することができる。

このような場合には、封止層３の外側に区画される露出部１５は、各回路基板４の４つの隅部において平面視略三角形状に区画されるとともに、縦方向に隣り合う発光装置１０の露出部１５と、横方向に隣り合う発光装置１０の露出部１５とが、平面視略菱形状に連続している。

図４は、本発明の発光装置集合体の他の実施形態（封止層が平面視略正八角形状に形成される形態）の平面図、図５は、本発明の発光装置集合体の他の実施形態（封止層が平面視略正十角形状に形成される形態）の平面図、図６は、本発明の発光装置集合体の他の実施形態（封止層が平面視略正十二角形状に形成される形態）の平面図である。

上記した説明では、封止層３を平面視略正六角形状として説明したが、封止層３の形状としては、互いに隣り合う発光装置１０の封止層３が、少なくとも一点で接触できれば、特に制限されず、例えば、図４に示すように、平面視略正八角形状に形成することができ、また、例えば、図５に示すように、平面視略正十角形状に形成することができ、また、例えば、図６に示すように、平面視略正十二角形状に形成することができる。

このように封止層３が形成される場合にも、露出部１５が、封止層３の外側、具体的には、各回路基板４の縦方向両側および横方向両側における４つの隅部に区画される。また、互いに隣り合う発光装置１０の露出部１５が、横方向に連続するように区画される。

このような発光装置集合体１によっても、上記と同様、１つの発光装置に対する回路基板の面積（使用量）を低減することができ、小型化および低コスト化を図ることができる。

図７は、本発明の発光装置集合体の他の実施形態（封止層が平面視略矩形状に形成され、封止層を挟むように外部電極が形成される形態）の平面図、図８は、図７に示される発光装置集合体が、複数連続して形成される形態の平面図である。

また、封止層３の形状としては、例えば、図７に示すように、平面視略矩形状に形成することができる。

このように封止層３が形成される場合には、露出部１５が、封止層３の外側、具体的には、各回路基板４の縦方向両側に、平面視略矩形状に区画される。また、互いに隣り合う発光装置１０の露出部１５が、横方向に連続するように区画される。

そして、１つの発光装置１０に区画される露出部１５のうち、縦方向一方側の露出部１５における横方向一方側と、縦方向他方側の露出部１５における横方向他方側とには、封止層３を挟むように、２つの外部電極５が対向配置されている。

さらに、例えば、図８に示すように、このような発光装置集合体１を、縦方向において、複数（例えば、２つ）連続するように形成することができる。

このような場合には、封止層３の外側に区画される露出部１５は、各回路基板４の縦方向両側において平面視略矩形状に区画される。また、それら縦方向両側の露出部１５に挟まれるように、回路基板４の縦方向中央部（２つの発光装置集合体１の連続する境界近傍）において、露出部１５が平面視略矩形状に区画される。また、互いに隣り合う発光装置１０の露出部１５が、横方向に連続するように区画される。

そして、１つの発光装置１０に区画される２つの露出部１５のうち、縦方向一方側の露出部１５における横方向一方側と、縦方向他方側の露出部１５における横方向他方側とには、封止層３を挟むように、２つの外部電極５が対向配置されている。

図９は、本発明の発光装置集合体の他の実施形態（封止層が平面視略矩形状に形成され、封止層を挟まないように外部電極が形成される形態）の平面図である。

また、上記した説明では、一対の外部電極５を、その間に封止層３を挟むように形成しているが、例えば、図９に示すように、封止層３を平面視略矩形状に形成するとともに、一対の外部電極５を、その間に封止層３を挟まないように形成することもできる。

つまり、図９に示される発光装置集合体１では、封止層３の外側に区画される露出部１５が、縦方向一方側（紙面上側）にのみ、平面視略矩形状に区画されており、また、外部電極５が、その縦方向一方側（紙面上側）において、横方向に間隔を隔てて配置されるように集約されている。

そのため、露出部１５が、縦方向一方側（紙面上側）および他方側（紙面下側）の両側に区画される場合に比べ、１つの発光装置１０に対する回路基板４の面積（使用量）をさらに低減することができ、小型化および低コスト化を図ることができる。

図１０は、図９に示される発光装置集合体が、複数連続して形成される形態の概略平面図である。

また、例えば、図１０に示すように、このような発光装置集合体１を、縦方向において、複数（例えば、２つ）連続するように形成することができる。

さらに、そのような場合において、縦方向一方側（紙面上側）の発光装置集合体１の露出部１５を一方側（紙面上側）に形成し、外部電極５を一方側（紙面上側）において、横方向に間隔を隔てて配置されるように集約するとともに、縦方向他方側（紙面下側）の発光装置集合体１の露出部１５を他方側（紙面下側）に形成し、外部電極５を他方側（紙面下側）において、横方向に間隔を隔てて配置されるように集約させることができる。

このような場合には、封止層３の外側に区画される露出部１５は、各回路基板４の縦方向両側において平面視略矩形状に区画される。一方、回路基板４の縦方向中央部（２つの発光装置集合体１の連続する境界近傍）には、露出部１５は区画されない。

そのため、このような場合には、封止層３による封止工程を簡略化し、歩留まりの向上を図ることができる。

すなわち、上記した図８に記載されるように、回路基板４の縦方向中央部（２つの発光装置集合体１の連続する境界近傍）に露出部１５が区画される場合には、１つの封止層３を、１つの発光装置集合体１（１行×８列）に対して用いる必要がある。

一方、上記した図１０に記載されるように、回路基板４の縦方向中央部（２つの発光装置集合体１の連続する境界近傍）に露出部１５が区画されない場合には、１つの封止層３を、２つの発光装置集合体１（２行×８列）に対して用いることができるので、封止層３による封止工程を簡略化し、歩留まりの向上を図ることができる。

そして、本発明は、上記した発光装置集合体１を用いて得られる照明装置、具体的には、上記した発光装置１０を少なくとも１つ備える照明装置を含んでいる。

つまり、例えば、複数の発光装置１０を横方向に連続させた状態（例えば、図１参照）の発光装置集合体１を、照明装置としてそのまま用いることができ、また、複数の発光装置集合体１を縦方向に連続させた状態（例えば、図３参照）で、照明装置として用いることもできる。

さらに、例えば、図１１に示すように、上記した発光装置集合体１の各発光装置１０を個別に分割した状態で、照明装置として用いることができ、それに加えて、例えば、図１２に示すように、発光装置１０を複数個（例えば、４つ）毎に分割した状態で、照明装置として用いることもできる。

このような照明装置は、上記した発光装置集合体から得られるので、小型化および低コスト化を図ることができる。

なお、上記した説明では、１つの発光装置１０に対して、複数の発光ダイオード素子２を用いたが、発光装置１０の用途などによっては、発光ダイオード素子２の数は特に限定されず、例えば、１つの発光装置１０に対して、単数の発光ダイオード素子２を用いてもよい。

１発光装置集合体
２発光ダイオード素子
３封止層
４回路基板
５外部電極
１０発光装置

Claims

複数の発光装置を備える発光装置集合体であって、
各前記発光装置は、
外部の電源に接続される一対の電極を備え、前記電極を介して前記電源からの電力が供給される回路基板と、
前記回路基板の上に支持され、前記回路基板に電気的に接続される半導体素子と、
前記回路基板上において、前記半導体素子を封止する封止層とを備え、
複数の前記発光装置は、一方向に連続するように配置されており、
前記封止層は、平面視において、互いに隣り合う前記発光装置の前記封止層が、接触するように配置されている
ことを特徴とする、発光装置集合体。
前記封止層が、平面視において、少なくとも一辺を有し、互いに隣り合う前記発光装置の前記封止層が、前記一辺で線接触するように配置されていることを特徴とする、請求項１に記載の発光装置集合体。
前記封止層が、平面視略多角形状であることを特徴とする、請求項１または２に記載の発光装置集合体。
前記封止層が、平面視において、（４＋２ｎ）角形状（ｎは０を含む自然数）であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置集合体。
前記封止層が、平面視略正六角形状であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光装置集合体。
請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光装置集合体の前記発光装置を少なくとも１つ備えることを特徴とする、照明装置。