JP2014011568A - 弾性波デバイスおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】圧電基板10のスクライブライン22、24に沿うダイシング領域にレーザ光を照射し、圧電基板10の表面に溝を形成して厚さを減ずる。或いは、スクライブライン22、24に沿って圧電基板10にレーザ光を照射し、圧電基板10の内部に改質領域を形成し、ブレイク刃及び/又はエキスパンダを用い、スクライブライン22、24に沿って圧電基板10をブレイクすることにより弾性波の伝搬方向を好ましい方向にする。
【選択図】図5
Description
11 支持基板
12 電極
20 弾性波デバイスチップ
26、28 辺
Dc1、Dc2 劈開方向
Claims (9)
- 上面の4辺が略劈開方向である圧電基板と、
前記圧電基板の上面上に形成され前記略劈開方向とは異なる方向に伝搬する弾性波を励振する電極と、
を具備する弾性波デバイス。 - 前記圧電基板は、タンタル酸リチウム基板であることを特徴とする請求項1記載の弾性波デバイス。
- 前記伝搬方向は、X方向であることを特徴とする請求項2記載の弾性波デバイス。
- 前記圧電基板は、39°以上かつ48°以下YカットX伝搬のタンタル酸リチウム基板であることを特徴とする請求項3記載の弾性波デバイス。
- 前記圧電基板を貼り付ける支持基板を具備することを特徴とする請求項1から4のいずれか一項記載の弾性波デバイス。
- 前記圧電基板の上面上に形成された入力または出力パッドを具備し、
前記電極は、複数の電極指と、前記複数の電極指が接続されたバスバーと、を複数有し、
前記複数のバスバーのうちで前記入力または出力パッドの最も近くに配置されたバスバーが前記入力または出力パッドに電気的に接続されていることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項記載の弾性波デバイス。 - 圧電基板の上面上に弾性波を励振する電極を形成する工程と、
前記圧電基板に、前記弾性波の伝搬方向と異なる方向であって交差する2つの略劈開方向に延伸する溝または改質領域を形成する工程と、
前記圧電基板を前記溝または改質領域に沿ってブレイクする工程と、
を含む弾性波デバイスの製造方法。 - 前記圧電基板は、タンタル酸リチウム基板であることを特徴とする請求項7記載の弾性波デバイスの製造方法。
- 前記溝または改質領域を形成する工程は、前記圧電基板にレーザ光を照射する工程を含むことを特徴とする請求項7または8記載の弾性波デバイスの製造方法。
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