JP2014009337A - 電子部品包装用基材シート、電子部品包装用多層シート、電子部品包装用キャリアテープ、および、電子部品搬送体 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の課題は、打ち抜き条件によるバリの発生影響を少なくする電子部品包装用基材シート、電子部品包装用多層シート、電子部品包装用キャリアテープ、および、電子部品搬送体を提供することである。
【解決手段】本発明の電子部品包装用基材シートは、ポリスチレン樹脂（Ａ）と、耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂組成物で構成される電子部品包装用基材シートであって、前記ポリスチレン樹脂（Ａ）の含有量が１重量％以上、５０重量％以下であり、前記耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）の含有量が５０重量％以上、９９重量％以下であることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品包装用基材シート、電子部品包装用多層シート、電子部品包装用キャリアテープ、および、電子部品搬送体に関するものである。

従来のキャリアテープ用多層シートは、スプロケット穴およびエンボス部の穴あけにおいてバリが発生する場合があり、使用時にバリが削れて落下し部品への異物付着などの不具合が発生していた。

また、最近では電子部品の小型化により、バリが削れた落下物の影響が大きくなっており、バリ落下を防止するためのバリ除去装置や材料面の改善が行われている。

従来のキャリアテープのバリ除去方法としては特許文献１、２にあるように打ち抜いた後で、バリを超音波やレーザーで取り除く方法が提示されている。また、特許文献３のようにアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）のゴム量の調整、シート各層間の密着強度のアップなどによってバリの除去およびバリの発生の低減が行われている。しかし、打ち抜いた後にバリを取り除く方法は追加設備と追加工程が必要となり、コストの上昇の原因となる。また、シート層間の密着強度の上昇は、ある程度までバリの発生を抑える効果が得られるが、その効果にも限界があった。

特開２００３−１３６５４５号公報 特開２００２−３２１２２９号公報 ＷＯ２００６／０３０８７１

本発明の目的は、打ち抜き条件によるバリの発生影響を少なくする電子部品包装用基材シート、電子部品包装用多層シート、電子部品包装用キャリアテープ、および、電子部品搬送体を提供する。

このような目的は、下記（１）〜（１３）の本発明により達成される。
（１） ポリスチレン樹脂（Ａ）と、耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂組成物で構成される電子部品包装用基材シートであって、前記ポリスチレン樹脂（Ａ）の含有量が１重量％以上、５０重量％以下であり、前記耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）の含有量が５０重量％以上、９９重量％以下であることを特徴とする電子部品包装用基材シート。
（２） 前記耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）は、ＩＳＯ１１３３での２００℃×５ｋｇｆにおけるＭＦＲが２ｇ／１０ｍｉｎ以上、８ｇ／１０ｍｉｎ以下である前記（１）に記載の電子部品包装用基材シート。
（３） 前記耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）は、スチレン−ブタジエン共重合体を含有する前記（１）または（２）に記載の電子部品包装用基材シート。
（４） 前記（１）〜（３）のいずれか１つに記載の電子部品包装用基材シートの片面若しくは両面に、導電性樹脂組成物を有する導電シートを備えることを特徴とする電子部品包装用多層シート。
（５） 前記導電性樹脂組成物が導電ポリスチレン樹脂を有するものである前記（４）に記載の電子部品放送用多層シート。
（６） 前記導電性樹脂組成物がカーボンブラックを含有するものである前記（４）または（５）に記載の電子部品包装用多層シート。
（７） 前記基材シートと前記導電シートの厚さの体積比率で、導電シートが全体の５％以上、４０％以下である前記（４）〜（６）いずれか１つに記載の電子部品包装用多層シート。
（８） 前記電子部品包装用多層シートの面衝撃に対する厚さあたりの貫通エネルギーが、１．７Ｊ／ｍｍ以上、３Ｊ／ｍｍ以下である前記（４）〜（７）のいずれか１つに記載の電子部品包装用多層シート。
（９） 前記電子部品包装用多層シートが多層押出成形により積層されるものである（４）〜（８）のいずれか１つに記載の電子部品包装用多層シート
（１０）前記（４）〜（９）のいずれか１つに記載の電子部品包装用多層シートが、電子部品を収納する収納部を有することを特徴とする電子部品包装用キャリアテープ。
（１１） 前記（１０）に記載の電子部品包装用キャリアテープと、前記収納部に収納された電子部品と、前記収納部の上面開口を覆うカバーテープとで構成されることを特徴とする電子部品搬送体。

本発明によりバリの除去工程が不要となり、追加設備や工程が必要なくなり設備および工程でのエネルギー消費およびコストを低減することができるとともに、バリの発生が少なくなるため部品へのバリの付着による不良の発生を減らすことが出来る。

本発明の一実施形態に係る多層シートである。 本発明の一実施形態に係るキャリアテープ製造装置の模式的斜視図である。 本発明の一実施形態に係るキャリアテープ製造装置の模式的側面図である。

以下、本発明の電子部品包装用基材シート、電子部品包装用多層シート、電子部品包装用キャリアテープ、および、電子部品搬送体について、具体的な実施形態に基づいて詳細に説明する。

本発明の電子部品包装用基材シートは、ポリスチレン樹脂（Ａ）と、耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂組成物で構成される電子部品包装用基材シートであって、前記ポリスチレン樹脂（Ａ）の含有量が１重量％以上、５０重量％以下であり、前記耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）の含有量が５０重量％以上、９９重量％以下であることを特徴とする。

本発明の電子部品包装用多層シートは、前記電子部品包装用基材シートの片面若しくは両面に、導電性樹脂組成物を有する導電シートを備えることを特徴とする。

本発明の電子部品包装用キャリアテープは、前記電子部品包装用多層シートが、電子部品を収納する収納部を有することを特徴とする。

本発明の電子部品搬送体は、前記電子部品包装用キャリアテープと、前記収納部に収納された電子部品と、前記収納部の上面開口を覆うカバーテープとで構成されることを特徴とする。

＜電子部品包装用基材シート＞
まず、本発明の電子部品包装用基材シートについて説明する。

本発明の電子部品包装用基材シートは、例えばポリスチレン樹脂（Ａ）と、耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂組成物で構成される電子部品包装用基材シートであって、前記ポリスチレン樹脂（Ａ）の含有量が１重量％以上、５０重量％以下であり、前記耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）の含有量が５０重量％以上、９９重量％以下であることを特徴とする。

前記電子部品包装用基材シートは、前記ポリスチレン樹脂（Ａ）を１重量％以上、５０重量％以下含有する。より好ましくは１重量％以上、３０重量％以下含有することであり、さらに好ましくは５重量％以上、２０重量％以下である。ポリスチレン樹脂（Ａ）の含有量が前記範囲内であることで、バリの発生が少なく、キャリアテープの使用においてテープの切れが発生しにくい。

前記ポリスチレン樹脂（Ａ）は、特に限定されないが、ＩＳＯ１１３３での２００℃×５ｋｇｆにおけるＭＦＲが２ｇ／１０ｍｉｎ以上、８ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、２ｇ／１０ｍｉｎ以上、７ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがより好ましく、さらに好ましくは２ｇ／１０ｍｉｎ以上、５ｇ／１０ｍｉｎ以下である。ＩＳＯ１１３３での２００℃×５ｋｇｆにおけるＭＦＲが前記範囲内であることにより、耐衝撃ポリスチレンとの分散がよくシート化を行う場合での溶融時のシートの切れが起こりにくい。

前記電子部品包装用基材シートは、前記耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）を５０重量％以上、９９重量％以下含有する。より好ましくは７０重量％以上、９９重量％以下含有することであり、さらに好ましくは８０重量％以上、９５重量％以下である。耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）の含有量が前記範囲内であることで、バリの発生が少なく、キャリアテープの使用においてテープの切れが発生しにくい。

前記耐衝撃性ポリスチレン（Ｂ）は、ポリスチレン樹脂の耐衝撃性を向上させるために、ポリスチレンとゴム状弾性体とを共重合させたものである。
共重合させるゴム状弾性体としては、例えば、ブタジエンゴム、アクリルゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、天然ゴム等が挙げられ、その中でもブタジエンゴムと共重合させることが取り扱い、性能、価格面で好ましい。
すなわち、耐衝撃性ポリスチレン（Ｂ）は、スチレン−ブタジエン共重合体を含むことが好ましい。

前記耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）は、特に限定されないが、ＩＳＯ１１３３での２００℃×５ｋｇｆにおけるＭＦＲが２ｇ／１０ｍｉｎ以上、８ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、２ｇ／１０ｍｉｎ以上、７ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがより好ましく、さらに好ましくは２ｇ／１０ｍｉｎ以上、５ｇ／１０ｍｉｎ以下である。ＩＳＯ１１３３での２００℃×５ｋｇｆにおけるＭＦＲが前記範囲内であることにより、耐衝撃ポリスチレンとの分散がよくシート化を行う場合での溶融時のシートの切れが起こりにくい。

前記ＭＦＲの測定方法は、以下に説明する通りである。
シリンダー温度を２００℃に設定し試料約６ｇをシリンダに充填し、充填棒を用いて材料を圧縮する、試料の充填が終わってから４分経過後に５ｋｇの重りにより荷重をかけピストンを下降させる。泡のないフィラメントが押し出されてから３０秒毎にサンプルを採取し重量を測定し、１０分当たりの重量としてＭＦＲとした。

前記ポリスチレン樹脂（Ａ）の含有量が１重量％以上、５０重量％以下であり、前記耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）の含有量が５０重量％以上、９９重量％以下であり、かつＩＳＯ１１３３での２００℃×５ｋｇｆにおけるＭＦＲが２ｇ／１０ｍｉｎ以上、８ｇ／１０ｍｉｎ以下であることにより、キャリアテープの切れが起こりにくい、材料強度を発現することができ、さらに打ち抜きを行う場合にも、衝撃強度が大きすぎず、打ち抜きによる衝撃では容易に破断するため、良好な打ち抜き特性を有することができる。

前記樹脂組成物は、電子部品包装用基材シートの物性を損なわない範囲内で、必要に応じてその他の成分、例えば、難燃剤、滴下防止剤、染顔料、熱安定剤、紫外線吸収剤、蛍光増白剤、滑剤、可塑剤、加工助剤、分散剤、離型剤、増粘剤、酸化防止剤、帯電防止剤、増量剤などを添加することができる。

前記電子部品包装用基材シートの製造方法は、例えば、上述の樹脂組成物をバンバリーミキサー、タンブラー、リボンブレンダー、スーパーミキサー等の予備混合装置、重量式供給機、単軸押出機や二軸押出機、コニーダー等の溶融混練装置等を用いて混練、ペレット化した後、公知の方法、例えば、押出成形やカレンダー成形などを利用して製造することができる。

前記製造方法により作製された電子部品包装用基材シートの厚みは、特に限定されないが、１００μｍ以上、４００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以上、４００μｍ以下であることがより好ましく、さらに好ましくは、２００μｍ以上、３００μｍ以下である。電子部品包装用基材シートの厚みが前記範囲内であることで、バリの発生を抑制する効果が向上し、かつ、キャリアテープとした時に、切れや割れが起こりにくくなる。

＜電子部品包装用多層シート＞
次に、多層シートについて説明する。

本発明の電子部品包装用多層シートは、前記電子部品包装用基材シートの片面若しくは両面に、導電性樹脂組成物を有する導電シートを備えることを特徴とする。

図１は、本発明の電子部品包装用多層シートを説明するための図であり、電子部品包装用多層シート１０（以下、多層シート１０とする。）は、第一導電シート１と、上述した電子部品包装用基材シート２（以下、基材シート２とする。）と、第二導電シート３と、が、この順に積層されてなる。

導電性樹脂組成物は導電性を有する樹脂組成物であれば特に限定されないが、例えば導電ポリスチレン、導電ポリカーボネート、導電ポリエステル等を含むことが好ましく、導電ポリスチレンを含むことがより好ましい。導電ポリスチレンを使用することで、基材シートとの密着性に優れバリの発生が低減することができる。

前記導電性樹脂組成物は導電性フィラーを含有していても良い。導電性フィラーとしては、特に限定されないが、例えば、カーボンブラックやカーボンファイバー等が挙げられる。この中でも、取り扱いのし易さから、カーボンブラックを用いることが好ましい。カーボンブラックとしては、例えば、ファーネスブラック、チャンネルブラック、ケッチェンブラック、アセチレンブラック等が挙げられる。なお、これらのカーボンブラックの中でも、比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られるとの理由からケッチェンブラック、アセチレンブラックが好ましい。導電性樹脂組成物は、導電性フィラーの種類にもよるが、１０重量％以上３０重量％以下の導電性フィラーを含有していることが好ましく、１５重量％以上、２５重量％以下がより好ましい。

このような多層シート１０の面衝撃に対する厚さあたりの貫通エネルギーは、特に限定されないが、１．７Ｊ／ｍｍ以上３Ｊ／ｍｍ以下であることが好ましい。多層シート１０がこのような貫通エネルギーを有することにより、スプロケット穴およびエンボス部の穴あけにおけるバリの発生を抑制し、かつシートが破れる等の不良を抑制することができる。

また、多層シート１０の面衝撃に対する厚さあたりの貫通エネルギーは、１．９Ｊ／ｍｍ以上２．７Ｊ／ｍｍ以下がより好ましく、さらに好ましくは２．１Ｊ／ｍｍ以上２．５Ｊ／ｍｍ以下である。前記下限値以上であることにより、スプロケット穴およびエンボス部の穴あけにおいて、シートが破れる等の不良をより抑制することができ、かつキャリアテープの取り扱い時の割れが低減できる。また、前記上限値以下であることにより、スプロケット穴およびエンボス部の穴あけにおけるバリの発生の抑制効果がより向上し、かつ十分な成形加工性が確保できる。

多層シート１０の面衝撃に対する厚さあたりの貫通エネルギーは、スプロケット穴およびエンボス部の穴あけにおける条件を想定した温度における厚さあたりの貫通エネルギーであって、例えば１０℃以上４０℃以下の温度における貫通エネルギーである。このような貫通エネルギーは、例えば多層シートが破断するまでの荷重変化から求めることができる。具体的には、多層シートをφ４０ｍｍで作製し、周辺を固定し、先端Ｒ１０ｍｍ、落下速度２．６ｍ／ｍｉｎ、荷重１．０２ｋｇのロードセルを設置したストライカーを多層シートのほぼ中央に落下させて多層シートが破断するまでの荷重変化を測定することで求められる。詳細は、多層シートがロードセルと接触してから多層シートが破断するまでの、多層シートの変位量とロードセルにかかった荷重変化より、荷重−変位曲線を作成し、その面積から貫通エネルギーを求めた。

なお、第一導電シート１と第二導電シート３とは、同じものを用いても異なるものを用いても良いが、多層シート１０の反りを低減させるためには、同じものを用いることが好ましい。

多層シート１０の厚さは、特に限定されないが、１００μｍ以上、４００μｍ以下が好ましく、２００μｍ以上、４００μｍ以下がより好ましく、さらに好ましくは２００μｍ以上、３００μｍ以下である。前記下限値以上であることで、キャリアテープとしての切れや割れがおこりにくくなる効果があり、前記上限値以下であることで、キャリアテープの成形および取扱いが行いやすい。

基材シート２の厚みは、多層シート１０全体の６０％以上９５％以下であることが好ましく、より好ましくは７０％以上９０％以下である。前記下限値以上であることにより、バリの発生を抑制する効果が向上し、前記上限値以下であることにより、多層シート１０をキャリアテープとして使用した場合に、静電気の発生を十分に防ぐことができる。

本発明の多層シート１０が、上述した貫通エネルギーの値を満たすためには、第一導電シート１と、基材シート２と、第二導電シート３とが、十分に密着していること、また、基材シート２が多層シート１０における主成分となる関係を満たすことが好ましい。これにより基材シート２の物性により多層シート１０の貫通エネルギーの値が決定される。このことから、基材シート２の組成を上述の範囲で選択することで、本発明の多層シートを得ることができる。

本実施形態では、基材シート２の両面に導電シート（第一導電シート１および第二導電シート３）が形成された実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されず、基材シートの一方の面側のみに導電シートが形成されるものであっても良い。

前記多層シートの製造方法は、例えば、上述の成分全て又は一部を、バンバリーミキサー、タンブラー、リボンブレンダー、スーパーミキサー等の予備混合装置を用いて混合し、さらに重量式供給機、単軸押出機や二軸押出機、コニーダー等の溶融混練装置等を用いて混練、ペレット化した後、公知の方法、例えば、押出成形やカレンダー成形などを利用して製造することができる。

＜電子部品包装用キャリアテープ＞
本発明の電子部品包装用キャリアテープは、前記電子部品包装用多層シートが、電子部品を収納する収納部を有することを特徴とする。

前記収納部は、例えば、凹状であり、底部と、底部に向けて逆角錐状に形成された４つの側壁部とで構成されている。前記電子部品包装用キャリアテープにおいては、このような複数の凹状収納部がテープ長手方向に沿って一定間隔で形成される。

前記電子部品包装用キャリアテープにおける前記収納部の形成方法としては、上述した電子部品包装用多層シートを接触式加熱装置により加熱して軟化させた後、真空成形、プレス成形、圧空成形、プラグアシスト成形等の公知の成形方法を利用して製造することができる。

＜電子部品搬送体＞
本発明の電子部品搬送体は、前記電子部品包装用キャリアテープと、前記収納部に収納された電子部品と、前記収納部の上面開口を覆うカバーテープとで構成されることを特徴とする。

前記収納部に収納される電子部品は、例えば、ＩＣ、ＬＥＤ（発光ダイオード）、抵抗、液晶、コンデンサー、トランジスター、圧電素子レジスター、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、ダイオード、コネクター、スイッチ、ボリュウム、リレー、インダクタ等がある。ＩＣの形式には特に限定されず、例えばＳＯＰ、ＨＥＭＴ、ＳＱＦＰ、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＳＯＪ、ＱＦＰ、ＰＬＣＣ等がある。

前記カバーテープは、例えば、支持体（紙や、プラスチックフィルム又はシートなどからなる支持体など）と、該支持体の一方の面に設けられた熱接着層（ポリオレフィン系樹脂やアクリル系樹脂などのベースポリマーからなる熱接着層など）とで少なくとも構成されたカバーテープを用いることができる。このような熱接着層を有しているカバーテープは、例えば、電子部品包装用キャリアテープと熱により接着させる（熱シールさせる）ことにより、収納部の上面開口を覆うことができる。

このようにして得られた電子部品搬送体は、電子部品を複数、まとめて搬送することができ、取り扱い性が簡便であるとともに、電子部品に破壊や劣化を抑制できる。

以下、実施例および比較例を示して、本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

（実施例１）
（１）ペレットの作製
耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＰＳジャパン製、４７５Ｄ）を８０重量％と、ポリスチレン樹脂（ＰＳジャパン製、Ｇ９５０４）を２０重量％とを混合し、シリンダー径４５ｍｍの二軸押出機に投入して混練し、基材シートを構成する樹脂組成物のペレットを作製した。
また、耐衝撃ポリスチレン樹脂９８重量％、エチレン・酢酸ビニル共重合体２重量％の混合物１００重量部に対してカーボン３０重量部を混合し、シリンダー径４５ｍｍの二軸押出機に投入して混練し、導電シートを構成する樹脂組成物のペレットを作製した。

（２）多層シートの作製
上述のようにして得られたそれぞれのペレットをシリンダー径５０ｍｍ一軸押出機により混練し、マルチマニホールドダイスにより基材シートの両方の面に、第一導電シートと、第二導電シートを積層し、冷却しながら引き取り機により３００μｍ厚の多層シートを作製した。
第一導電シートの厚みは１５μｍ、基材シートの厚みは２７０μｍ、第二導電シートの厚みは１５μｍであった。また、作製した多層シートの物性測定を行った。２５℃における引張弾性率は１９００ＭＰａであり、２５℃における面衝撃に対する貫通エネルギーは１．８Ｊ／ｍｍであった。

（３）キャリアテープの作製
上述の図２および図３に示されるようなキャリアテープ製造装置に、上述の多層テープを供給して、ヒーター温度２００℃にて成形し、スプロケット穴をあけ、キャリアテープを製造した。

（４）キャリアテープの作製におけるバリの発生観察
上述のように製造されたキャリアテープについて、顕微鏡によりスプロケット穴のバリの発生状況、およびエンボス穴におけるバリの有無を２０点確認し、０．１５ｍｍ以上のバリの発生を確認した。同様のキャリアテープの観察を２０回繰り返し、評価結果を以下のように分類した。結果を表１に示す。
◎：０．１５ｍｍ以上のバリが２０回の観察で０回観察された。
○：０．１５ｍｍ以上のバリが２０回の観察で１回観察された。
△：０．１５ｍｍ以上のバリが２０回の観察で２回回観察された。
×：０．１５ｍｍ以上のバリが２０回の観察で３回以上観察された。

（実施例２）
表１に示されるように変更した他は、実施例１と同様にキャリアテープを作製した。作製した多層シートの２５℃における面衝撃による貫通エネルギーは、１．７Ｊ／ｍｍであった。実施例１と同様に作製したキャリアテープのバリの発生状況を確認した。結果を表１に示す。

（実施例３）
表１に示されるように変更した他は、実施例１と同様にキャリアテープを作製した。作製した多層シートの２５℃における面衝撃による貫通エネルギーは、１．５Ｊ／ｍｍであった。実施例１と同様に作製したキャリアテープのバリの発生状況を確認した。結果を表１に示す。

（実施例４）
表１に示されるように変更した他は、実施例１と同様にキャリアテープを作製した。作製した多層シートの２５℃における面衝撃による貫通エネルギーは、１．８Ｊ／ｍｍであった。実施例１と同様に作製したキャリアテープのバリの発生状況を確認した。結果を表１に示す。

（実施例５）
表１に示されるように変更した他は、実施例１と同様にキャリアテープを作製した。作製した多層シートの２５℃における面衝撃による貫通エネルギーは、１．７Ｊ／ｍｍであった。実施例１と同様に作製したキャリアテープのバリの発生状況を確認した。結果を表１に示す。

（実施例６）
表１に示されるように変更した他は、実施例１と同様にキャリアテープを作製した。作製した多層シートの２５℃における面衝撃による貫通エネルギーは、２．６Ｊ／ｍｍであった。実施例１と同様に作製したキャリアテープのバリの発生状況を確認した。結果を表１に示す。

（実施例７）
表１に示されるように変更した他は、実施例１と同様にキャリアテープを作製した。作製した多層シートの２５℃における面衝撃による貫通エネルギーは、２．２Ｊ／ｍｍであった。実施例１と同様に作製したキャリアテープのバリの発生状況を確認した。結果を表１に示す。

（比較例１）
表１に示されるように変更した他は、実施例１と同様にキャリアテープを作製した。作製した多層シートの２５℃における面衝撃による貫通エネルギーは１．１Ｊ／ｍｍであった。実施例１と同様に作製したキャリアテープのバリの発生状況を確認した。結果を表１に示す。

表１から明らかのように、実施例１〜７は、スプロケット穴およびエンボス部の穴あけにおいてバリの発生を抑制し、比較例では十分な結果が得られなかった。

１ 第一導電シート
２ 基材シート
３ 第二導電シート
１０ 多層シート
１００ キャリアテープ製造装置
１１０ 真空成形装置
１１１ 可動成形型
１１２ 固定成形型
１１３ 減圧装置
１２０ 接触式ヒータ装置
１２１〜１２４ 熱盤装置
１２１ａ〜１２４ａ 可動熱盤
１２１ｂ〜１２４ｂ 固定熱盤
Ｄｓ 樹脂組成物シート送り方向

Claims (11)

1. ポリスチレン樹脂（Ａ）と、耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂組成物で構成される電子部品包装用基材シートであって、
   前記ポリスチレン樹脂（Ａ）の含有量が１重量％以上、５０重量％以下であり、前記耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）の含有量が５０重量％以上、９９重量％以下であることを特徴とする電子部品包装用基材シート。
2. 前記耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）は、ＩＳＯ１１３３での２００℃×５ｋｇｆにおけるＭＦＲが２ｇ／１０ｍｉｎ以上、８ｇ／１０ｍｉｎ以下である請求項１に記載の電子部品包装用基材シート。
3. 前記耐衝撃ポリスチレン樹脂（Ｂ）は、スチレン−ブタジエン共重合体を含有する請求項１または２に記載の電子部品包装用基材シート。
4. 請求項１〜３のいずれか１つに記載の電子部品包装用基材シートの片面若しくは両面に、導電性樹脂組成物を有する導電シートを備えることを特徴とする電子部品包装用多層シート。
5. 前記導電性樹脂組成物が導電ポリスチレン樹脂を有するものである請求項４に記載の電子部品放送用多層シート。
6. 前記導電性樹脂組成物がカーボンブラックを含有するものである請求項４または５に記載の電子部品包装用多層シート。
7. 前記電子部品包装用基材シートと前記導電シートの厚さの体積比率で、導電シートが全体の５％以上、４０％以下である請求項４〜６のいずれか１つに記載の電子部品包装用多層シート。
8. 前記電子部品包装用多層シートの面衝撃に対する厚さあたりの貫通エネルギーが、１．７Ｊ／ｍｍ以上、３Ｊ／ｍｍ以下である請求項４〜７のいずれか１つに記載の電子部品包装用多層シート。
9. 前記電子部品包装用多層シートが多層押出成形により積層されるものである請求項４〜８のいずれか１つに記載の電子部品包装用多層シート
10. 請求項４〜９のいずれか１つに記載の電子部品包装用多層シートが、電子部品を収納する収納部を有することを特徴とする電子部品包装用キャリアテープ。
11. 請求項１０に記載の電子部品包装用キャリアテープと、前記収納部に収納された電子部品と、前記収納部の上面開口を覆うカバーテープとで構成されることを特徴とする電子部品搬送体。
    
    
    
    

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