JP2014193560A - 多層シートおよび、それを用いた電子部品包装用キャリアテープ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の多層シートは、基材層と導電層とを有する多層シートであって、前記導電層はスチレン系樹脂を含むものであり、前記基材層はABS系樹脂を含み、且つカーボンブラックを1重量%以上、5重量%以下含むことを特徴とする。また、前記基材層は、さらに耐衝撃性ポリスチレンを含むものであることが好ましい。
【選択図】図1
Description
(1)基材層と導電層とを有する多層シートであって、前記導電層はスチレン系樹脂を含むものであり、前記基材層はABS系樹脂を含み、且つカーボンブラックを1重量%以上、5重量%以下含むことを特徴とする多層シート。
(2)前記基材層は、さらに耐衝撃性ポリスチレンを含むものである上記(1)に記載の多層シート。
(3)前記基材層は、前記耐衝撃性ポリスチレンを基材層全体に対して、4重量%以上、20重量%以下含むものである上記(2)に記載の多層シート。
(4)前記耐衝撃ポリスチレン樹脂は、スチレン−ブタジエン共重合体を含有する上記(2)または(3)に記載の多層シート。
(5)前記基材層の厚さは、多層シート全体の60%以上、95%以下である、上記(1)ないし(4)いずれかに記載の多層シート。
(6)前記多層シートは、第一の導電層、基材層、第二の導電層をこの順で含んで構成されるものである上記(1)ないし(5)いずれかに記載の多層シート。
(7)前記導電層に含まれるスチレン系樹脂が、導電ポリスチレンである上記(1)ない
し(6)いずれかに記載の多層シート。
(8)上記(1)ないし(7)いずれかに記載の多層シートで構成される電子部品包装用キャリアテープ。
図1に示されるように、本発明の第一実施形態に係る多層シート10は、第一の導電層2、基材層1、第二の導電層3をこの順で含んで構成されるものである。
以下、多層シート10の各構成について、それぞれ詳しく説明する。
本発明に係る多層シート10の基材層1は、ABS系樹脂(アクリロニトリル―ブタジエン―スチレン共重合体)とカーボンブラックとを含む。
基材層1がABS系樹脂を含むことにより引張り強度が高くなり、且つカーボンブラック添加しても引張り強度の低下が少なく、カーボンブラックの添加効果により打ち抜き時のバリの発生が起こりにくくなる。
本発明に係る多層シート10の第一の導電層2および第二の導電層3は、導電性を有する層であり、スチレン系樹脂を含む。
多層シート10の厚さが、前記下限値以上であることで、キャリアテープとしての切れや割れがおこりにくくなる効果があり、前記上限値以下であることで、キャリアテープの成形および取扱いが行いやすい。
された実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されず、基材層の一方の面側のみに導電層が形成されるものであっても良い。
前記多層シートの製造方法は、特に限定されないが、例えば、上述の成分全て又は一部を、バンバリーミキサー、タンブラー、リボンブレンダー、スーパーミキサー等の予備混合装置を用いて混合し、さらに重量式供給機、単軸押出機や二軸押出機、コニーダー等の溶融混練装置等を用いて混練、ペレット化した後、公知の方法、例えば、単軸押出機または二軸押出機にマルチマニホールドやフィードブロック方式による多層押出し成形による多層シート化や基材層と導電層を前記の押出機やカレンダーによる成形方法により個別に作製しプレスやラミネートにより積層一体化して製造することができる。
本発明のキャリアテープは、前記多層シートから構成される。
成形型112および減圧装置113から構成されている。可動成形型111には突起部(図示せず)が設けられており、固定成形型112には可動成形型111の突起部に嵌め合う凹部(図示せず)が設けられている。減圧装置113は、固定成形型112の下部に設けられており、固定成形型112の凹部の壁に形成された開口を介して、凹部の内空間を減圧することができるようになっている。
(1)ペレットの作製
基材層のABS系樹脂として日本A&L製 MT81に、カーボンブラックを1重量%、耐衝撃ポリスチレン樹脂を4重量%混合し、シリンダー径45mmの二軸押出機に投入して混練し、基材層を構成する樹脂組成物のペレットを作製した。
また、耐衝撃ポリスチレン樹脂98重量%、エチレン・酢酸ビニル共重合体2重量%の混合物100重量%に対してカーボンブラック20重量%を混合し、シリンダー径45mmの二軸押出機に投入して混練し、導電層を構成する樹脂組成物のペレットを作製した。
上述のようにして得られたそれぞれのペレットをシリンダー径50mm一軸押出機により混練し、マルチマニホールドダイスにより基材層の両方の面に、第一の導電層と、第二の導電層を積層し、冷却しながら引き取り機により300μm厚の多層シートを作製した。
第一の導電層の厚みは38μm、基材層の厚みは224μm、第二導電層の厚みは38μmであった。
上述の図2および図3に示されるようなキャリアテープ製造装置に、上述の多層テープを供給して、ヒーター温度200℃にて成形し、スプロケット穴をあけ、キャリアテープを製造した。
上述のように製造されたキャリアテープについて、顕微鏡によりスプロケット穴のバリの発生状況、およびエンボス穴におけるバリの有無を20点確認し、0.15mm以上のバリの発生を確認した。同様のキャリアテープの観察を20回繰り返し、評価結果を以下のように分類した。結果を表1に示す。
◎:0.15mm以上のバリが20回の観察で0回観察された。
○:0.15mm以上のバリが20回の観察で1回〜2回観察された。
×:0.15mm以上のバリが20回の観察で3回以上観察された。
(5)多層シートの強度の測定
上述用のように製造された多層シートをJIS K6734により引張り試験を行い引張り強度を測定した。
35MPaを超えるものを○、35MPa以下のものを薄肉化の限界があるため×とした。
表1に示されるように変更した他は、実施例1と同様にキャリアテープを作製した。作製した多層シートの25℃における引張強度は40MPaであった。実施例1と同様に作製したキャリアテープのバリの発生状況を確認した。結果を表1に示す。
表1に示されるように変更した他は、実施例1と同様にキャリアテープを作製した。作製した多層シートの引張強度は38MPaであった。実施例1と同様に作製したキャリアテープのバリの発生状況を確認した。結果を表1に示す。
表1に示されるように変更した他は、実施例1と同様にキャリアテープを作製した。作製した多層シートの25℃における引張強度は45MPaであった。実施例1と同様に作製したキャリアテープのバリの発生状況を確認した。結果を表1に示す。
表1に示されるように変更した他は、実施例1と同様にキャリアテープを作製した。作製した多層シートの引張強度は34MPaであった。実施例1と同様に作製したキャリアテープのバリの発生状況を確認した。結果を表1に示す。
表1に示されるように変更した他は、実施例1と同様にキャリアテープを作製した。作製した多層シートの引張強度は32MPaであった。実施例1と同様に作製したキャリアテープのバリの発生状況を確認した。結果を表1に示す。
表1に示されるように変更した他は、実施例1と同様に多層シートを成形したが、表面の導電層の厚さが安定せず、帯電防止性能が不十分であった。
2 第一の導電層
3 第二の導電層
10 多層シート
100 キャリアテープ製造装置
110 真空成形装置
111 可動成形型
112 固定成形型
113 減圧装置
120 接触式ヒータ装置
121〜124 熱盤装置
121a〜124a 可動熱盤
121b〜124b 固定熱盤
Ds 多層シート送り方向
Claims (8)
- 基材層と導電層とを有する多層シートであって、
前記導電層はスチレン系樹脂を含むものであり、
前記基材層はABS系樹脂を含み、且つカーボンブラックを1重量%以上、5重量%以下含むことを特徴とする多層シート。 - 前記基材層は、さらに耐衝撃性ポリスチレンを含むものである請求項1に記載の多層シート。
- 前記基材層は、前記耐衝撃性ポリスチレンを基材層全体に対して、4重量%以上、20重量%以下含むものである請求項2に記載の多層シート。
- 前記耐衝撃ポリスチレン樹脂は、スチレン−ブタジエン共重合体を含有する請求項2または3に記載の多層シート。
- 前記基材層の厚さは、多層シート全体の60%以上、95%以下である、請求項1ないし4いずれかに記載の多層シート
- 前記多層シートは、第一の導電層、基材層、第二の導電層をこの順で含んで構成されるものである請求項1ないし5いずれかに記載の多層シート。
- 前記導電層に含まれるスチレン系樹脂が、導電ポリスチレンである請求項1ないし6いずれかに記載の多層シート。
- 請求項1ないし7いずれかに記載の多層シートで構成される電子部品包装用キャリアテ
ープ。
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