JP2014007124A - Ｌｅｄ照明器具及びこれを用いたｌｅｄ照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】比較的容易且つ低コストで低出力及び高出力のいずれにも対応可能なＬＥＤ照明器具とこれを用いたＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】低出力用ＬＥＤ照明器具を、発光部１５が装着される筐体と、発光部１５で生じる駆動熱を外部に放熱させる放熱フィン１０１とを有するように構成する。さらに低出力用ＬＥＤ照明器具を放熱フィン１０１に対して熱結合可能な増設ヒートシンク１２０を着脱自在に取着するためのヒートシンク取付部とを有するように構成する。
【選択図】図７

Description

本発明はＬＥＤを光源とする照明器具とこれを用いたＬＥＤ照明装置に関する。

ＬＥＤを光源とし、天井や壁面に埋設される埋込型のＬＥＤ照明装置が開発されている（例えば特許文献１を参照）。
図２１に従来の埋込型のＬＥＤ照明装置１Ｘの構成例を示す。また図２２にＬＥＤ照明装置１Ｘの一部断面と使用例とを示す。
ＬＥＤ照明装置１Ｘは、ＬＥＤ照明器具２Ｘと、発光部１５と、不図示の電源装置とを有する。

ＬＥＤ照明器具２Ｘは、器具本体部１０Ｘと、枠体２０Ｘとを有する。
器具本体部１０Ｘは金属部材からなる。器具本体部１０Ｘは発光部１５を収容する内部空間と、発光部１５で生じる駆動熱を外部に放熱させる放熱部（放熱フィン１０１Ｘ）とを有する。放熱フィン１０１Ｘは発光部１５が高出力でも駆動熱を放熱できるように、一定の大きさと質量（熱容量）を有するように形成される。放熱フィン１０１Ｘは器具本体部１０Ｘの筐体１００Ｘの上面において、例えば垂直（Ｚ）方向に向かって放射状に立設される（図２１）。

枠体２０Ｘは筒状体である。枠体２０Ｘは器具本体部１０Ｘとともに発光部１５を収容する。枠体２０Ｘは内部に発光部１５の出射光を反射する反射板１０４と、補助反射板２０１とを有する（図２２）。さらに枠体２０Ｘは外側側面に取着された器具取付バネ２０２Ａ、２０２Ｂを有する。
発光部１５は一例として６個のＬＥＤモジュール１５Ａ〜１５Ｆからなる（図２参照）。

ケーブル１１０は電源装置と発光部との電気接続に用いる。
ＬＥＤ照明装置１Ｘは例えば図２２のように埋込型ダウンライトとして用いられる。設置時には天井１００１に設けた天井穴１０００Ａを介し、天井１００１の裏に不図示の電源装置を載置する。そして器具取付バネ２０２Ａ、２０２Ｂを垂直（Ｚ）方向に向けた状態とし、ＬＥＤ照明器具２Ｘを天井穴１０００Ａに挿通させる。このとき天井穴１０００Ａの側面１００１Ｂと器具取付バネ２０２Ａ、２０２Ｂとの摩擦でＬＥＤ照明器具２Ｘを固定する。

特開２０１２−４８９９６号公報

近年では公共施設や工場等の用途に適した高出力のＬＥＤ照明装置が開発されている。一方で家庭用途や間接照明の用途に適した低出力のＬＥＤ照明装置も開発されている。
このように様々な出力のＬＥＤ照明装置が開発されている。従って各出力のＬＥＤ照明装置を低コストで提供すべき要求が存在する。これに応える対策の一つとしてＬＥＤ照明装置の生産コストの低減が挙げられる。

しかしながら現状のＬＥＤ照明装置の製造現場では、例えば高出力のＬＥＤ照明器具用にストックされた部品を用い、低出力のＬＥＤ照明器具を製造する場合がある。この場合、低出力のＬＥＤ照明器具において、過度な放熱特性を有する大質量且つ放熱面積の放熱フィン等が用いられることがある。これにより生産コストの上昇を招くおそれがある。
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、低コストで低出力及び高出力のいずれにも対応可能なＬＥＤ照明器具とこれを用いたＬＥＤ照明装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明の一態様のＬＥＤ照明器具は、発光部が装着される筐体と、前記筐体に設けられた放熱部と、前記放熱部に熱結合するように、前記放熱部に対してヒートシンクを着脱自在に取着するためのヒートシンク取付部とを有する構成とする。
また本発明の別の態様として、前記放熱部は、互いに間隙をおいて立設された複数の放熱フィンからなり、前記ヒートシンクは放熱板であって、前記放熱板は、前記放熱フィンの頂部と熱結合するように配される第１平板部と、前記第１平板部の平面方向と交差する方向に立設された第２平板部とを有し、前記間隙と重なる位置に前記間隙と連通する開口部が存在し、前記第１平板部が前記放熱フィンの頂部と熱結合するように、前記放熱板が前記ヒートシンク取付部に前記取着されている構成とすることもできる。

また本発明の別の態様として、前記放熱板は凹部及び凸部を有するように折り曲げられた一体的な平板部材で構成され、前記開口部が前記凸部に存在する構成とすることもできる。
また本発明の別の態様では、前記第１平板部及び前記第２平板部は一体的な平板部材からなり、前記第２平板部は前記第１平板部の平面方向と交差する方向に切り起こされてなる構成とすることもできる。

また本発明の別の態様では、前記放熱板は、前記第１平板部と前記第２平板部とを有する断面Ｌ字状の長尺の複数の放熱片と、前記複数の放熱片を前記放熱フィンと等間隔に連結した連結部材とを有し、隣接する放熱片の間に前記開口部が存在する構成とすることもできる。
また本発明の別の態様では、前記放熱フィンは平坦な頂部を有し、前記ヒートシンクは前記放熱フィンの前記頂部と面接触した状態で前記取着される構成とすることもできる。

また本発明の別の態様では、前記ヒートシンク取付部は前記ヒートシンクをネジ止めで前記取着可能な１以上の螺合構造を有することもできる。
また本発明の別の態様では、前記ヒートシンク取付部は前記ヒートシンクを係止して前記取着可能な１以上の係止構造を有することもできる。
また本発明の別の態様では、上記いずれかの本発明の態様のＬＥＤ照明器具と、前記発光部と、前記発光部に電源供給するための電源装置とを有する
ＬＥＤ照明装置とする。

ここで本発明の別の態様では、前記電源装置の外装部材と前記ヒートシンクとが一体部材からなる構成とすることもできる。

上記構成を有する本発明のＬＥＤ照明器具は、前記放熱部に対してヒートシンクを着脱自在に取着するためのヒートシンク取付部を有する。
従って、ヒートシンク取付部にヒートシンクを取着し、放熱特性を向上させることで高出力用のＬＥＤ照明器具を構成できる。
一方、ヒートシンク取付部からヒートシンクを脱離させた状態では、不要なヒートシンクを省略した低出力用のＬＥＤ照明器具を構成できる。

これにより低出力用のＬＥＤ照明器具を製造する場合は、部品の省略による生産コストの低減を図ることができる。
さらにヒートシンク以外の構成を低出力用及び高出力用のＬＥＤ照明器具で共通化させることで、部品の共通化による生産コストの低減を期待できる。
以上のように本発明によれば、低コストで低出力及び高出力のいずれにも対応可能なＬＥＤ照明器具とこれを用いたＬＥＤ照明装置を提供することができる。

実施の形態１に係るＬＥＤ照明装置１の構成を示す全体図である。 実施の形態１に係るＬＥＤ照明装置１の構成を示す全体図である。 高出力用ＬＥＤ照明器具２の断面図である。 放熱フィン１０１及び増設ヒートシンク１２０周辺の部分断面図である。 板金部材１２０Ｘの展開図である。 ＬＥＤ照明装置１の使用時の様子を示す一部断面図である。 増設ヒートシンク１２０を省略してなるＬＥＤ照明装置１Ａの構成を示す全体図である。 ＬＥＤ照明装置１Ａの使用時の様子を示す一部断面図である。 実施の形態２に係る増設ヒートシンク１２０Ａの取着時の様子を示す断面図である。 実施の形態２に係る増設ヒートシンク１２０Ａの取着時の様子を示す断面図である。 実施の形態３に係る増設ヒートシンク１２０Ｂの取着時の様子を示す断面図である。 実施の形態３に係る増設ヒートシンク１２０Ｂの取着時の様子を示す断面図である。 実施の形態４に係る放熱フィン１０１及び増設ヒートシンク１２０Ｃ周辺の部分断面図である。 実施の形態５に係るＬＥＤ照明装置１Ｂの構成を示す全体図である。 実施の形態５に係る放熱フィン１０１及び増設ヒートシンク１２０Ｄ周辺の部分断面図である。 実施の形態６に係るＬＥＤ照明装置１Ｃの構成を示す全体図である。 実施の形態６に係る放熱フィン１０１及び増設ヒートシンク１２０Ｄ周辺の部分断面図である。 実施の形態７に係るＬＥＤ照明装置１Ｄの構成を示す全体図である。 実施の形態８に係るＬＥＤ照明装置１Ｅの構成を示す全体図と、増設ヒートシンク１２０Ｇの展開図である。 実施の形態９に係る放熱フィン１０１及び増設ヒートシンク１２０Ｈ周辺の部分断面図である。 従来のＬＥＤ照明装置１Ｘの構成を示す全体図である。 従来のＬＥＤ照明装置１Ｘの使用時の様子を示す一部断面図である。

以下、本発明の各実施の形態について説明する。
＜実施の形態１＞
図１及び図２にＬＥＤ照明装置１の構成を示す。図１はＬＥＤ照明装置１を斜め上方から見た全体図である。図２はＬＥＤ照明装置１の高出力用ＬＥＤ照明器具２と発光部１５とを斜め下方より見た全体図（説明のためパネル１０３を省略している。）である。図３はＬＥＤ照明器具２の構成を示すＸＺ断面図（図１の放熱フィン１０１Ｃ、１０１Ｄの間隙を通るＸＺ断面図）である。

ＬＥＤ照明装置１は、高出力用ＬＥＤ照明器具２と、発光部１５と、電源装置４０とを有する。高出力用ＬＥＤ照明器具２は、器具本体部１０と、枠体２０とを有する。
高出力用ＬＥＤ照明器具２は、ここでは一例として７００形の埋込式ダウンライトを想定した構成としている。
以下、ＬＥＤ照明装置１の各構成要素を説明する。
（発光部１５）
発光部１５はＬＥＤ照明装置１の発光部である。発光部１５は同一構成の６個のＬＥＤモジュール１５Ａ〜１５Ｆからなる（図２）。

図２に示すように、ＬＥＤモジュール１５Ａ（１５Ｄ）は、一例としてコンポジット材料からなるベース基板１０５Ａ（１０５Ｄ）を有する。またＬＥＤモジュール１５Ａ（１５Ｄ）はベース基板１０５Ａ（１０５Ｄ）上に実装されたＬＥＤ素子１０６Ａ（１０６Ｄ）を有する。さらにＬＥＤモジュール１５Ａ（１５Ｄ）はＬＥＤ素子１０６Ａ（１０６Ｄ）に電気接続されたコネクタ１０７Ａ（１０７Ｄ）を有する。またＬＥＤモジュール１５Ａ（１５Ｄ）はコネクタ１０７Ａ（１０７Ｄ）に電気接続されて延出されたリード線１０８Ａ（１０８Ｄ）とを有する（図３）。

ここでＬＥＤモジュール１５Ａ〜１５Ｆは高出力タイプの規格としている。尚、「高出力」の一例としては、発光部１５の全体出力として、７０００ｌｍ、８４．２Ｗ、８３．２ｌｍ／Ｗとすることができる。
各ＬＥＤモジュール１５Ａ〜１５Ｄのリード線（１０８Ａ、１０８Ｄ等）は筐体１００の流通路１１１を通して外部に延出される。リード線（１０８Ａ、１０８Ｄ等）は一本のケーブル１１０に纏められて電源装置４０に電気接続される。
（枠体２０）
枠体２０は耐熱性に優れる樹脂材料や金属材料で構成された筒状体である。枠体２０はリング状の本体部２００と、その内部空間２１０において本体部２００の表面に配された補助反射板２０１とを有する（図２、図３）。本体部２００の下方（逆Ｚ）方向先端部はフランジ状に形成されている。
（電源装置４０）
電源装置４０は発光部１５側に外部より電力を供給するユニットである。電源装置４０はケーブル１１０を介して発光部１５と電気接続されている。

電源装置４０に印加可能な外部電圧は適宜選択できる。外部電圧として例えば１００Ｖ−２４２Ｖの範囲を例示できる。
（器具本体部１０）
器具本体部１０は熱伝導性に優れる亜鉛合金材料を用いたダイカスト製品やアルミニウム材料を用いた押出成型品からなる。器具本体部１０は、筐体１００と、放熱フィン１０１（１０１Ａ〜１０１Ｇ）と、増設ヒートシンク取付部１１２と、増設ヒートシンク１２０とを有する（図１、図２）。さらに器具本体部１０は筐体１００の下方の内部空間１１０側に配された反射板１０４と、パネル１０３と、パネル押さえ１０２とを有する（図３）。
[反射板１０４]
反射板１０４は発光部１５の発光を下方（逆Ｚ方向）に反射する部材である。反射板１０４は擂鉢状の曲面部１０４Ａ〜１０４Ｆを有する。反射板１０４は内部空間１１０において、各ＬＥＤモジュール１５Ａ〜１５Ｆの発光を同順に曲面部１０４Ａ〜１０４Ｆで反射できるように配置される。
[パネル１０３]
パネル１０３は発光部１５を外部より保護し、発光部１５の発光を透過する透明部材である。パネル１０３は反射板１０４に重ねて配される。尚、パネル１０３の代わりにレンズやカラーフィルターを用いてもよい。
[パネル押さえ１０２]
パネル押さえ１０２は金属材料等からなる環状部材である。パネル押さえ１０２はパネル１０３を内部空間１１０側に固定するために用いられる。
[筐体１００]
筐体１００は図３に示すように、図面下方を凹部とする皿状部材として形成される。筐体１００は平板部１０９を有する。

平板部１０９は筐体１００の主要部分である。平板部１０９の一方の面（逆Ｚ方向側の面）には発光部１５のＬＥＤモジュール１５Ａ〜１５Ｆが間隔をおいて装着される。平板部１０９の一方の面（逆Ｚ方向側の面）の周辺には内部空間１１０が存在する。また、平板部１０９の中央には内部空間１１０及び外部を連通する流通路１１１が存在する。
内部空間１１０は平板部１０９に装着された発光部１５の周囲に確保される。また平板部１０９の他方の面（図中上方の面）には複数の放熱フィン１０１が立設される。
[放熱フィン１０１]
放熱フィン１０１（１０１Ａ〜１０１Ｇ）は、発光部１５で生じた駆動熱を外部に放熱する放熱部である。放熱フィン１０１（１０１Ａ〜１０１Ｇ）は平板部１０９の上面を立設領域とし、垂直（Ｚ）方向に立設される（図１、図３）。放熱フィン１０１（１０１Ａ〜１０１Ｇ）はＸＺ方向を主面に沿った方向とする。放熱フィン１０１（１０１Ａ〜１０１Ｇ）はＹ方向に間隙をおいて並設される。各放熱フィン１０１（１０１Ａ〜１０１Ｇ）は平坦な頂部１０１０Ａ〜１０１０Ｇを有する。各放熱フィン１０１（１０１Ａ〜１０１Ｇ）のサイズ例としては、厚み３ｍｍ程度、高さ５０ｍｍ程度に設定できる。以下、放熱フィン１０１Ａ〜１０１Ｇの区別が不要な場合は「放熱フィン１０１」と称する。
[ヒートシンク取付部１１２]
ヒートシンク取付部１１２は、放熱フィン１０１に熱結合するように増設ヒートシンク１２０を着脱自在に取着するために設ける。ヒートシンク取付部１１２は、柱状部１１２Ａ、１１２Ｄ、１１２Ｇと雄ネジＢ１、Ｂ２、Ｂ３とを有する（図６の放熱フィン１０１及び増設ヒートシンク１２０の部分断面図を参照）。

柱状部１１２Ａ、１１２Ｄ、１１２Ｇは、垂直（Ｚ）方向を長手方向とする柱状である。柱状部１１２Ａ、１１２Ｄ、１１２Ｇは、各放熱フィン１０１Ａ、１０１Ｄ、１０１Ｇを厚み（Ｙ）方向に部分的に膨出させて設けられる。柱状部１１２Ａ、１１２Ｄ、１１２ＧのＺ方向上面の高さは放熱フィンの頂部１０１０Ａ〜１０１０Ｇと同じ高さに設定される。柱状部１１２Ａ、１１２Ｄ、１１２ＧのＺ方向上面には雌ネジＣ１、Ｃ２、Ｃ３が同順に設けられる。雌ネジＣ１、Ｃ２、Ｃ３は雄ネジＢ１、Ｂ２、Ｂ３と螺合構造をなす。これによりヒートシンク取付部１１２は増設ヒートシンク１２０を着脱自在に取着する。

尚、柱状部１１２Ａ、１１２Ｄ、１１２Ｇは放熱フィン１０１とは独立させて筐体１００の上面に立設してもよい。
[増設ヒートシンク１２０]
増設ヒートシンク１２０は、発光部１５で生じた駆動熱の放熱効果を増強してＬＥＤ照明装置１及びＬＥＤ照明器具２を高出力用に対応させる目的で設けられる。一例として、増設ヒートシンク１２０は放熱板で構成される。

具体的に増設ヒートシンク１２０は、ＸＹ方向を平面方向とする複数の第１平板部１２０５（１２０５Ａ〜１２０５Ｇ）を有する。さらに増設ヒートシンク１２０は、ＸＹ方向と交差する方向（一例としてＺ方向）に立設された複数の増設フィン１２０４（１２０４Ａ〜１２０４Ｆ）を有する（図１、図２）。各増設フィン１２０４（１２０４Ａ〜１２０４Ｆ）は同一構成である。各増設フィン１２０４（１２０４Ａ〜１２０４Ｆ）は第１平板部１２０５（１２０５Ａ〜１２０５Ｇ）を挟んでＹ方向に一定間隔毎に並設される。

ここで図４は増設ヒートシンク１２０及び放熱フィン１０１のＹＺ断面図である。
各増設フィン１２０４（１２０４Ａ〜１２０４Ｆ）は、一対の第２平板部（１２０１ａ、１２０２ａ等）を有する。第２平板部（１２０１ａ、１２０２ａ等）の間には、第１開口部１２０３ａ〜１２０３ｆが存在する。
第２平板部（１２０１ａ、１２０２ａ等）は、増設ヒートシンク１２０の主な放熱部である。第２平板部（１２０１ａ、１２０２ａ等）の高さと厚みは適宜調節可能である。一例として垂直（Ｚ）方向高さを５０ｍｍ程度、厚みを約１ｍｍ程度に設定できる。

第１開口部１２０３ａ〜１２０３ｆは加熱空気が上昇する特性を利用する。すなわち、第１開口部１２０３ａ〜１２０３ｆは放熱フィン１０１間に滞留する加熱空気を垂直（Ｚ）方向に沿って外部に逃がす流路を形成する。このため第１開口部１２０３ａ〜１２０３ｆは各放熱フィン１０１Ａ〜１０１Ｇの間隙と重なる位置において、各放熱フィン１０１Ａ〜１０１Ｇの間隙と連通するように存在させている。

第１平板部１２０５（１２０５Ａ〜１２０５Ｇ）は、各放熱フィン１０１Ａ〜１０１Ｇの頂部１０１０Ａ〜１０１０Ｇと熱結合するように設けられる。このため第１平板部１２０５（１２０５Ａ〜１２０５Ｇ）は頂部１０１０Ａ〜１０１０Ｇに直接面接触される。或いはシリコーングリスや熱伝導シート、熱伝導シール等の熱伝導部材を介して第１平板部１２０５（１２０５Ａ〜１２０５Ｇ）が頂部１０１０Ａ〜１０１０Ｇと熱結合される。熱伝導部材を介することで、第１平板部１２０５（１２０５Ａ〜１２０５Ｇ）と頂部１０１０Ａ〜１０１０Ｇ間の熱伝導性の向上を期待できる。第１平板部１２０５Ａ、１２０５Ｄ、１２０５Ｇの各々にはネジ孔１２０６Ａ、１２０６Ｄ、１２０６Ｇが設けられる。ネジ孔１２０６Ａ、１２０６Ｄ、１２０６Ｇを通じて雄ネジＢ１、Ｂ２、Ｂ３を雌ネジＣ１、Ｃ２、Ｃ３に螺合させることで、増設ヒートシンク１２０が放熱フィン１０１側に着脱自在に取着される。

図５は増設ヒートシンク１２０を構成する金属板（板金部材１２０Ｘ）の展開図である。
図５に示すように、増設ヒートシンク１２０は、一体的な部材である板金部材１２０Ｘを例えばプレス加工により折り曲げ加工及び打ち抜き加工してなる。一例として増設フィン１２０４Ａ（１２０４Ｂ）は、隣接する第１平板部１２０１ａ、１２０２ａ（１２０１ｂ、１２０２ｂ）を有するように構成する。さらに増設フィン１２０４Ａ（１２０４Ｂ）は、第１平板部１２０１ａ、１２０２ａ（１２０１ｂ、１２０２ｂ）の間に第１開口部１２０３ａ、１２０３ｂの周縁部（枠部１２００ａ（１２００ｂ））を有するように構成する。板金部材１２０Ｘは、折り曲げ線Ｌ１〜Ｌ４（Ｌ５〜Ｌ７等）に沿って、全体として凹部及び凸部を有するように折り曲げられる。これにより増設ヒートシンク１２０を波状断面の立体構造とする（図４参照）。他の増設フィン１２０４Ｃ〜１２０４Ｇ、第１平板部１２０５Ｃ〜１２０５Ｇも増設フィン１２０４Ａ〜１２０４Ｂ、第１平板部１２０５Ａ〜１２０５Ｂと同様に構成できる。すなわち、凹部の位置に第１平板部１２０５（１２０５Ａ〜１２０５Ｇ）を位置させる。また凸部の位置に第１開口部１２０３ａ〜１２０３ｆが存在させる。

このように増設ヒートシンク１２０は一体的な部材である板金部材１２０Ｘで構成できる。従って、生産コスト及び生産効率の両面で大きな効果が奏される。
（ＬＥＤ照明装置１の使用時について）
図６はＬＥＤ照明装置１の使用例を示す、一部断面図である。当図では説明のため、天井１０００、天井穴１０００Ａ、側面１０００Ｂのみを断面構造で示す。

ＬＥＤ照明装置１の設置の際は、電源装置４０を天井１０００の裏に載置する。高出力用ＬＥＤ照明器具２を、器具取付バネ２０２Ａ、２０２Ｂを垂直（Ｚ）方向に向けた状態で孔１０００Ａに挿通する。このとき天井穴１０００Ａの側面１０００Ｂと器具取付バネ２０２Ａ、２０２Ｂとの摩擦により、高出力用ＬＥＤ照明器具２を固定する。
ここで、増設ヒートシンク１２０を放熱フィン１０１の頂部１０１０Ａ〜１０１０Ｇに重ねて取着すれば、垂直（Ｚ）方向から見下ろした際の高出力用ＬＥＤ照明器具２の大きさ（径）がそれほど大きくならない。従って、天井穴１００１Ａを大きく設けなくても済む。

さらに駆動時には、増設ヒートシンク１２０の第１開口部１２０３ａ〜１２０３ｆより垂直（Ｚ）方向に加熱空気が逃げる。このため、天井穴１００１Ａの側面１００１Ｂ付近に熱がこもりにくい。よって天井穴１０００Ａの径が小さくても発光部１５で生じる駆動熱を効果的に放熱できる。その結果、ＬＥＤ照明装置１を安定して駆動できる。
（増設ヒートシンク１２０の着脱による効果について）
図７は、高出力用ＬＥＤ照明器具２の増設ヒートシンク１２０を脱離して低出力用ＬＥＤ照明器具３とした様子を示す図である。

ＬＥＤ照明装置１では、増設ヒートシンク１２０はヒートシンク取付部１１２により着脱自在に取着される。すなわち、雄ネジＢ１〜Ｂ３を雌ネジＣ１〜Ｃ３側から外すだけで、比較的容易に増設ヒートシンク１２０を放熱フィン１０１側から脱離できる。これにより低出力用の器具本体部１０Ａと、これを用いた低出力用ＬＥＤ照明器具３を構成できる。

低出力用ＬＥＤ照明器具３においては、発光部１５として低出力タイプのＬＥＤモジュール１５Ａ〜１５Ｆを器具本体部１０Ａの平面部１０９に装着する（図２参照）。これにより低出力のＬＥＤ照明装置１Ａを構成できる。尚、「低出力」の一例としては、発光部１５の全体出力として、３６１５ｌｍ、４２．４Ｗ、８５．１ｌｍ／Ｗとすることができる。

図８はＬＥＤ照明装置１Ａの使用例を示す一部断面図である。当図のように天井１００１の部材厚みが比較的薄いため、器具取付バネ２０２Ａ、２０２Ｂによる保持力が比較的弱い場合がある。しかしながら増設ヒートシンク１２０の省略により低出力用ＬＥＤ照明器具３の重量が多少軽くなる。よってその分、天井穴１００１Ａに低出力用ＬＥＤ照明器具３を安全に装着できる。また、不要な増設ヒートシンク１２０の省略により、低出力用ＬＥＤ照明器具３のサイズを最小限に抑えてコンパクト化に貢献できる。

また、高出力用ＬＥＤ照明器具２と低出力用ＬＥＤ照明器具３は、増設ヒートシンク１２０と発光部１５以外で共通構成を有する。このため低出力用ＬＥＤ照明器具３を製造し、必要時にヒートシンク取付部１１２に増設ヒートシンク１２０を取着するだけで、比較的容易且つ迅速に高出力用ＬＥＤ照明器具３を製造できる。
これにより生産コストの低減を図れる。また低出力用途及び高出力用途のいずれにも対応可能なＬＥＤ照明器具とこれを用いたＬＥＤ照明装置を良好な生産効率で製造できる。

なお、本発明で言う「着脱自在に取着」とは、接着剤を用いた取着や溶接による取着は含まず、機械的に別部材同士を取着及び脱離することを指す。
以下、本発明の別の実施の形態について、実施の形態１との差異を中心に述べる。
＜実施の形態２＞
本発明のヒートシンク取付部は、螺合構造を有する構成に限定されない。例えば係止構造を有するヒートシンク取付部を構成することもできる。

ここで図９及び図１０は、実施の形態２に係るＬＥＤ照明器具２Ａの構成を示すＸＺ断面図（断面位置は図３に対応する。）である。
具体的に図９に示すＬＥＤ照明器具２Ａでは、放熱フィン１０１Ｄ１の頂部１０１０Ｄ１にクリップ状ヒートシンク取付部１０３０Ｄを設ける。さらにＬＥＤ照明器具２Ａでは、実施の形態１と同様の柱状部１１２Ｄを設ける。クリップ状ヒートシンク取付部１０３０Ｄは先端が下方（逆Ｚ方向）に膨出した膨出部１０３１Ｄを有する。

一方、増設用ヒートシンク１２０Ａには、第１平板部１２０５Ｄ１においてクリップ状ヒートシンク取付部１０３０Ｄと柱状部１１２Ｄに対応する位置に切欠部１２５０Ｄ１、１２５１Ｄ１を設ける。
増設用ヒートシンク１２０Ａを取着する際には、第１平板部１２０５Ｄ１を頂部１０１０Ｄ１上に沿ってスライドさせる（図９）。このとき第１平板部１２０５Ｄ１を膨出部１０３１Ｄと頂部１０１０Ｄ１との間に挟む。また第１平板部１２０５Ｄ１を膨出部１０３１Ｄで頂部１０１０Ｄ１側に押圧させる。一方、切欠部１２５０Ｄ１を介して柱状部１１２Ｄの雌ネジＣ２に雄ネジＢ２を螺合する（図１０）。第１平板部１２０５Ｄ１はその上方に乗り上げたクリップ状ヒートシンク取付部１０３０Ｄによって頂部１０１０Ｄ１側に押圧されて係止される。さらに第１平板部１２０５Ｄ１は雌ネジＣ２と雄ネジＢ２によって着脱自在に取着される。

尚、図示しないが、その他のいずれかの放熱フィンにも同様にヒートシンク取付部を設けて増設ヒートシンク１２０Ａを係止することもできる。増設ヒートシンク１２０Ａを脱離する場合は、上記と逆の操作を行えばよい。
以上の実施の形態２によっても実施の形態１と同様の効果を期待できる。
＜実施の形態３＞
実施の形態３は、係止構造のみを有するヒートシンク取付部を用いた点に特徴を有する。

図１１、図１２は実施の形態３に係る、ＬＥＤ照明器具２Ｂの構成を示すＸＺ断面図（断面位置は図３に対応する。）である。
図１１に示すＬＥＤ照明器具２Ｂでは、放熱フィン１０１Ｄ２の頂部１０１０Ｄ２において、一定間隔毎にＬ字断面を有する複数の爪状ヒートシンク取付部１０４０Ｄ〜１０４２Ｄを設けている。

また、増設用ヒートシンク１２０Ｂには、爪状ヒートシンク取付部１０４０Ｄ〜１０４２Ｄに対応する第１平板部１２０５Ｄ２の位置に切欠部１２５０Ｄ２〜１２５２Ｄ２を設けている。
増設用ヒートシンク１２０Ｂを取着する際には、第１平板部１２０５Ｄ２を頂部１０１０Ｄ２上に沿ってスライドさせる（図１２）。このとき第１平板部１２０５Ｄ２を各ヒートシンク取付部１０４０Ｄ〜１０４２Ｄと頂部１０１０Ｄ２との間に挟み込む。さらに第１平板部１２０５Ｄ２をヒートシンク取付部１０４０Ｄ〜１０４２Ｄで頂部１０１０Ｄ２側に押圧する。

これにより増設ヒートシンク１２０Ｂの１２０５Ｄ２は、各爪状ヒートシンク取付部１０４０Ｄ〜１０４２Ｄにより頂部１０１０Ｄ２に着脱自在に取着される。
尚、その他のいずれかの放熱フィンにも同様にヒートシンク取付部を設けて増設ヒートシンク１２０Ｂを係止させてもよい。増設ヒートシンク１２０Ｂを脱離する場合は、上記と逆の操作を行う。

このような実施の形態３によっても実施の形態１と同様の効果を期待できる。
＜実施の形態４＞
実施の形態４は、実施の形態１の増設ヒートシンク１２０のＹ方向両端の放熱面積を増大させてなる増設ヒートシンクを構成した点に特徴を有する。
図１３は実施の形態４に係る増設ヒートシンク１２０Ｃの構成を示すＹＺ断面図（断面位置は図４に対応する。）である。増設ヒートシンク１２０Ｃは、増設ヒートシンク１２０に対し、Ｙ方向両端に平板部からなる増設フィン１２０４Ｇ、１２０４Ｈを追加してなる。増設フィン１２０４Ｇ、１２０４Ｈはそれぞれ第１平板部１２０５Ａ、１２０５Ｇより部材を延長して構成される。

このような増設ヒートシンク１２０Ｃを用いれば、実施の形態１の効果を期待できる。また、増設ヒートシンク１２０Ｃは広い放熱面積を有している。このため増設ヒートシンク１２０Ｃでは放熱特性の一層の向上を期待できる。
尚、増設ヒートシンクにおける放熱面積を広くするほど放熱特性は向上する。しかしながら放熱特性と部材コスト及び重量増加等の問題とは、互いにトレードオフの関係にある。この点について留意が必要である。
＜実施の形態５＞
実施の形態５は、板金部材１２０Ｘ（図５参照）を切り起こし加工して増設ヒートシンクを構成した点に特徴を有する。

図１４は、実施の形態５に係るＬＥＤ照明器具２Ｃとこれを用いたＬＥＤ照明装置１Ｂを示す全体図である。図１５は、ＬＥＤ照明器具２Ｃの増設ヒートシンク１２０Ｄ周辺のＹＺ断面図（断面位置は図４に対応する。）である。
増設ヒートシンク１２０Ｄは放熱板である。増設ヒートシンク１２０Ｄは、複数の第１平板部１２００と、各第１平板部１２００の間に配された複数の第２平板部１２０７Ａ〜１２０７Ｈとを有する。第１平板部１２００及び第２平板部１２０７Ａ〜１２０７Ｈの間には第２開口部１２０８Ａ〜１２０８Ｆが存在する（図１５）。第１平板部１２００及び第２平板部１２０７Ａ〜１２０７Ｈは、一体部材の板金部材１２０Ｘを用いて構成される。

第１平板部１２００は板金部材１２０Ｘの平坦部分を利用してなる。第１平板部１２００はＸＹ方向を平面方向とする。第１平板部１２００は各放熱フィン１０１Ａ〜１０１Ｇの頂部１０１０Ａ〜１０１０Ｇと熱結合するように配される。
第２平板部１２０７Ａ〜１２０７Ｈは第１平板部１２００の平面方向と交差する方向（一例として垂直（Ｚ）方向）に切り起こされてなる。

第２開口部１２０８Ａ〜１２０８Ｆは各放熱フィン１０１Ａ〜１０１Ｇの間の間隙に合わせた位置に配置される。
放熱フィン１０１Ａ〜１０１Ｇに対するヒートシンク１２０Ｄの着脱方法は実施の形態１と同様である。
以上の構成の増設ヒートシンク１２０Ｄを用いた場合も、実施の形態１と同様の効果を奏する。また駆動時には図１５に示すように、放熱フィン１０１側で生じた加熱空気が垂直（Ｚ）方向に上昇し、第２開口部１２０８Ａ〜１２０８Ｆを通じて外部に放熱される。さらに第２平板部１２０７Ａ〜１２０７Ｈが放熱手段として働く。これにより放熱フィン１０１側で生じた駆動熱を放熱できる。

尚、第２平板部１２０７Ａ〜１２０７Ｈに対し、別途、金属からなる平板部材を垂直（Ｚ）方向に沿って接合して放熱面積を増やす等の工夫を行ってもよい。
＜実施の形態６＞
実施の形態６は、梯子状部材と平板部材とで増設ヒートシンクを構成した点に特徴を有する。

図１６は、実施の形態６に係るＬＥＤ照明器具２Ｄとこれを用いたＬＥＤ照明装置１Ｃを示す全体図である。図１７は、ＬＥＤ照明器具２Ｄの増設ヒートシンク１２０Ｅ周辺のＹＺ断面図である。
増設ヒートシンク１２０Ｅは放熱板である。増設ヒートシンク１２０Ｅは、梯子状の連結部材１２０１と、複数の放熱片１２０９Ａ〜１２０９Ｇとを有する。

連結部材１２０１は、Ｙ方向を延伸方向とする一対の延伸部材１２１２Ａ、１２１２Ｂと、延伸部材１２１２Ａ、１２１２Ｂと交差するように一定間隔毎に配された複数の短冊状部材１２１１Ａ〜１２１１Ｇとで構成される（図１６、図１７）。延伸部材１２１２Ａ、１２１２Ｂと短冊状部材１２１１Ａ〜１２１１Ｇとは例えばスポット溶接により接続される。各短冊状部材１２１１Ａ〜１２１１Ｇの間隙は、各放熱フィン１０１Ａ〜１０１Ｇの頂部１０１０Ａ〜１０１０Ｇの間隔と等間隔である。

放熱片１２０９Ａ〜１２０９Ｇは平板部材を断面Ｌ字状に折り曲げてなる長尺体であり、第１平板部１２１０Ａ〜１２１０Ｇと、第２平板部１２１１Ａ〜１２１１Ｇとを有する。
第１平板部１２１０Ａ〜１２１０Ｇは短冊状部材１２１１Ａ〜１２１１Ｇの一方の面（図１７では上方の面）とスポット溶接等により接続される。これにより放熱片１２０９Ａ〜１２０９Ｇは、連結部材１２０１に対して放熱フィン１０１Ａ〜１０１Ｇと等間隔に連結される。

増設ヒートシンク１２０Ｅでは、短冊状部材１２１１Ａ〜１２１１Ｇの他方の面（図１７では下方の面）が各放熱フィン１０１Ａ〜１０１Ｇの頂部１０１０Ａ〜１０１０Ｇと熱結合するように配置される。これにより第１平板部１２１０Ａ〜１２１０Ｇは頂部１０１０Ａ〜１０１０Ｇと重なる位置に配置される。
尚、隣接する放熱片１２０９Ａ〜１２０９Ｇの第１平板部１２１０Ａ〜１２１０Ｇ同士の隙間には第３開口部１２１３Ａ〜１２１３Ｆが存在する。第３開口部１２１３Ａ〜１２１３Ｆは隣接する放熱フィン１０１Ａ〜１０１Ｇの間隙と重なる位置に配置される。これにより第３開口部１２１３Ａ〜１２１３Ｆは隣接する放熱フィン１０１Ａ〜１０１Ｇの間隙と連通している。

放熱フィン１０１Ａ〜１０１Ｇに対するヒートシンク１２０Ｅの着脱方法は実施の形態１と同様である。
以上の構成の増設ヒートシンク１２０Ｅを用いた場合も、実施の形態１と同様の効果を奏する。また駆動時には図１７に示すように、放熱フィン１０１側で生じた加熱空気が垂直（Ｚ）方向に上昇する。加熱空気は各第３開口部１２１３Ａ〜１２１３Ｆを通じて外部に放熱される。一方、各放熱片１２０９Ａ〜１２０９Ｇは放熱手段として働く。すなわち、放熱フィン１０１側で生じた駆動熱が各第１平板部１２１０Ａ〜１２１０Ｇに伝導される。そして駆動熱は各第２平板部１２１１Ａ〜１２１１Ｇにおいて外部に放熱される。

増設ヒートシンク１２０Ｅは、連結部材１２０１の構成要素を板金部材１２０Ｘ（図５参照）の厚みよりも肉厚に構成できる。そのため増設ヒートシンク１２０Ｅの豊富な熱容量を確保できる。また放熱特性のさらなる向上を期待できる。
＜実施の形態７＞
実施の形態７は、電源装置の天板が増設ヒートシンクを兼ねる点に特徴を有する。

図１８は、実施の形態７に係るＬＥＤ照明器具２Ｅとこれを用いたＬＥＤ照明装置１Ｄの構成を示す全体図である。
ＬＥＤ照明装置１Ｄでは、照明器具２Ｅのヒートシンク着脱部１１２に着脱自在に取着された増設ヒートシンク１２０Ｆが、電源装置４０Ａの天板４０１と一体部材（図４の板金部材１２０Ｘ等）を用いて構成される。これにより電源装置４０Ａの天板４０１が増設ヒートシンク１２０Ｆを兼ねている。

増設ヒートシンク１２０Ｆの構成は、実施の形態５の増設ヒートシンク１２０Ｄとほぼ同様である。増設ヒートシンク１２０Ｆは複数の第１平板部１２００と、複数の第２平板部１２０７（１２０７Ａ〜１２０７Ｈ）とを有する。増設ヒートシンク１２０Ｆは放熱フィン１０１に対し、ヒートシンク取付部１１２を用いて着脱自在に取着される。
以上の構成を有するＬＥＤ照明装置１Ｄにおいても、実施の形態１と同様の効果を期待できる。また天板４０１が増設ヒートシンク１２０Ｆを兼ねることで部品点数を低減できる。さらに電源装置４０Ａで生じた駆動熱を増設ヒートシンク１２０Ｆで放熱させることも可能である。或いは放熱フィン１０１側で生じた駆動熱を天板４０１で放熱させることも可能である。
＜実施の形態８＞
実施の形態８は、スター型放熱フィンを有するＬＥＤ照明器具に増設ヒートシンクを着脱自在に取着した点に特徴を有する。

図１９（ａ）は、実施の形態８に係るＬＥＤ照明器具２Ｆとこれを用いたＬＥＤ照明装置１Ｅの構成を示す全体図（組図）である。図１９（ｂ）は増設ヒートシンク１２０Ｇの展開図である。
ＬＥＤ照明器具２Ｆは、器具本体部１０Ｂと枠体２０Ａ（実施の形態１の枠体２０と同様）とを有する。

器具本体部１０Ｂは、筐体１００Ａの上面に放射状に配された複数の放熱フィン１０１Ａ〜１０１Ｋ（スター型放熱フィン）と、各放熱フィン１０１Ａ〜１０１Ｋと一体的に設けられた柱状部１１２Ａ〜１１２Ｋとを有する。さらに器具本体部１０Ｂは頂部１０１０Ａ〜１０１０Ｋに設けられた雌ネジＣ４〜Ｃ１４と螺合構造をなす雄ネジＢ４〜Ｂ１４と、増設ヒートシンク１２０Ｇとを有する（図１９（ａ））。

増設ヒートシンク１２０Ｇは、板金部材１２０ＸをＺ方向に沿った複数の折り曲げ線で折り曲げ加工してスター型断面をなすように構成されてなる。増設ヒートシンク１２０Ｇは図１９（ｂ）に示すように、複数の第１平板部１２１４Ａ〜１２１４Ｋと、第２平板部１２０１Ｇと、ネジ孔１２１５Ａ〜１２１５Ｋとを有する。Ｌ８〜Ｌ２０等は垂直（Ｚ）方向に沿った折り曲げ線の一部である。

第１平板部１２１４Ａ〜１２１４Ｋは水平（ＸＹ）方向に折り曲げられる。そして第１平板部１２１４Ａ〜１２１４Ｋは各頂部１０１０Ａ〜１０１０Ｋと熱結合するように、各頂部１０１０Ａ〜１０１０Ｋと面接触して配される。
雄ネジＢ４〜Ｂ１４は各ネジ孔１２１５Ａ〜１２１５Ｋを通して雌ネジＣ４〜Ｃ１４と螺合される。

以上の構成を有するＬＥＤ照明装置１Ｅにおいても、実施の形態１と同様の効果を期待できる。
また、折り曲げ線Ｌ８〜Ｌ２０等を垂直（Ｚ）方向に沿わせているため、各第１平板部１２０１Ｇの表面に沿って放熱フィン１０１側からの加熱空気をスムーズに外部に案内して放出できる。これにより優れた放熱特性を期待できる。
＜実施の形態９＞
実施の形態９は、放熱フィンとヒートシンク取付部とを個別に設けた点に特徴を有する。

図２０は実施の形態９に係る放熱フィン１０１及び増設ヒートシンク１２０Ｈ周辺の部分断面図である。
実施の形態９のヒートシンク取付部１１２Ａ´、１１２Ｇ´は、筐体１００Ａに設けた雌ネジＣ１、Ｃ３と雄ネジＢ１、Ｂ３とを有してなる。
雌ネジＣ１、Ｃ３は放熱フィン１０１Ａ、１０１Ｇの外方における筐体１００の上面に設けている。

増設ヒートシンク１２０Ｈはヒートシンク１２０を基本構造とする。さらに第１平板部３０５Ａ、３０５Ｇより筐体１００Ａ側（逆Ｚ方向）にそれぞれ延長された延長部１２１５、１２１６と、ＸＹ方向を平面方向とする第１平板部１２０５Ｇ、１２０５Ｉとを有する。第１平板部１２０５Ｇ、１２０５Ｉは筐体１００Ａの表面に面接触するように配される。

増設ヒートシンク１２０Ｈは、第１平板部１２０５Ｇ、１２０５Ｉに開けられた開口孔１２０６Ａ、１２０６Ｇを介し、雌ネジＣ１、Ｃ３と雄ネジＢ１、Ｂ３と筐体１００Ａ側に着脱自在に取着される。このときヒートシンク１２０Ｈは頂部１０１０Ａ〜１０１０Ｇに載置されて取着される。
このような構成を持つ実施の形態９においても、実施の形態１と同様の効果を奏する。また、ヒートシンク取付部１１２Ａ´、１１２Ｇ´が放熱フィン１０１の外方に存在する。このため増設ヒートシンク１２０Ｈを取着する際の作業が軽減される効果も期待できる。
＜その他の事項＞
本発明で言及する発光部の「高出力」と「低出力」とは、いずれかも固定値に限定されない。例えば器具本体部のサイズや形式に応じて適宜定義することができる。

放熱フィンに対して増設ヒートシンクを取着する場合、放熱フィンに増設ヒートシンクとの間に接合面が生じる。これにより放熱フィンと増設ヒートシンクとの間に若干の熱抵抗が発生する。しかしながら発光部で生じる駆動熱の多くは放熱フィンで十分に放熱される。よって、熱抵抗が多少発生しても、実際は放熱フィン及び増設ヒートシンクによって十分な放熱特性が得られると考えられる。

放熱フィンの材料はダイカスト合金やアルミニウム合金に限定されず、熱伝導性に優れる各種材料（銅など）を利用できる。
上記各実施の形態では、Ｃ１〜Ｃ１４を雌ネジとしたが、本発明はこれに限定されない。Ｃ１〜Ｃ１４を雄ネジ、Ｂ１〜Ｂ１４をナットとすることもできる。
また、増設ヒートシンクを実施の形態１のように板金部材１２０Ｘで構成する場合、放熱フィン１０１の厚み（Ｙ）方向及び板金部材１２０Ｘにそれぞれ貫通孔を開けてもよい。この場合、ボルト及びナットでヒートシンク取付部を構成する。そして各貫通孔にボルトを通し、ナットをボルトに螺合することで増設ヒートシンクを放熱フィンに対して着脱自在に取着することができる。

実施の形態１〜８に示したヒートシンク取付部は、少なくともいずれかの放熱フィンに設ければ良い。増設ヒートシンクと放熱フィンとの熱結合性を挙げるためには、ヒートシンク取付部の数を増やすことが望ましい。
実施の形態２または３に示したヒートシンク取付部は、実施の形態４〜９のいずれかに適用することも可能である。

上記各実施の形態では、器具本体部において放熱フィンと筐体とを一体的に構成した例を示した。しかしながら放熱フィンと筐体とは互いに別部材とすることもできる。
本発明における放熱フィンは、例えば図１のように板状体に限定されない。例えば図１におけるＸ方向の長さが短い柱状体であってもよい。この場合は、Ｘ方向及びＹ方向に複数の柱状体（放熱フィン）を設けることもできる。

Ｂ１〜Ｂ１４ 雄ネジ
Ｃ１〜Ｃ１４ 雌ネジ
１、１Ａ〜１Ｅ、１Ｘ ＬＥＤ照明装置
２、２Ａ〜２Ｆ 高出力用ＬＥＤ照明器具
３ 低出力用ＬＥＤ照明器具
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｘ 器具本体部
１５ 発光部
１５Ａ〜１５Ｆ ＬＥＤモジュール
２０、２０Ａ、２０Ｘ 枠体
４０、４０Ａ 電源
１００、１００Ａ、１００Ｘ 筐体
１０１（１０１Ａ〜１０１Ｇ）、１０１Ｘ 放熱フィン
１０９ 平板部
１１０ 内部空間
１２０、１２０Ａ〜１２０Ｈ 増設ヒートシンク
１２０Ｘ 板金部材
１０１０Ａ〜１０１０Ｋ 放熱フィン頂部
１１２、１１２Ａ、１１２Ａ´、１１２Ｄ、１１２Ｇ、１１２Ｇ´ ヒートシンク取付部
１１２Ａ〜１１２Ｋ 柱状部
１２０１ 連結部材
１２０１ａ、１２０１ｂ、１２０２ａ、１２０２ｂ、１２０５Ｇ、１２０７Ａ〜１２０７Ｈ、１２１１Ａ〜１２１１Ｇ 第２平板部
１２０３ａ〜１２０３ｆ、１２０３Ｇ 第１開口部
１２０４Ａ〜１２０４Ｈ 増設フィン
１２０５Ａ〜１２０５Ｉ、１２００、１２１０Ａ〜１２１０Ｇ、１２１４Ａ〜１２１４Ｋ 第１平板部
１２０６Ａ、１２０６Ｄ、１２０６Ｇ、１２１５Ａ〜１２１５Ｋ ネジ孔
１２０８Ａ〜１２０８Ｅ 第２開口部
１２０９Ａ〜１２０９Ｇ 放熱片
１２１１Ａ〜１２１１Ｇ 短冊状部材
１２１２Ａ、１２１２Ｂ 延伸部材
１２１３Ａ〜１２１３Ｆ 第３開口部
１２１５、１２１５ 延長部
１２５０Ｄ１、１２５１Ｄ１、１２５０Ｄ２、１２５０Ｄ２ 切欠部

Claims (10)

1. 発光部が装着される筐体と、
   前記筐体に設けられた放熱部と、
   前記放熱部に熱結合するように、前記放熱部に対してヒートシンクを着脱自在に取着するためのヒートシンク取付部とを有する
   ＬＥＤ照明器具。
2. 前記放熱部は、互いに間隙をおいて立設された複数の放熱フィンからなり、
   前記ヒートシンクは放熱板であって、
   前記放熱板は、前記放熱フィンの頂部と熱結合するように配される第１平板部と、前記第１平板部の平面方向と交差する方向に立設された第２平板部とを有し、前記間隙と重なる位置に前記間隙と連通する開口部が存在し、
   前記第１平板部が前記放熱フィンの頂部と熱結合するように、前記放熱板が前記ヒートシンク取付部に前記取着されている
   請求項１に記載のＬＥＤ照明器具。
3. 前記放熱板は凹部及び凸部を有するように折り曲げられた一体的な平板部材で構成され、前記開口部が前記凸部に存在する
   請求項２に記載のＬＥＤ照明器具。
4. 前記第１平板部及び前記第２平板部は一体的な平板部材からなり、前記第２平板部は前記第１平板部の平面方向と交差する方向に切り起こされてなる
   請求項２に記載のＬＥＤ照明器具。
5. 前記放熱板は、前記第１平板部と前記第２平板部とを有する断面Ｌ字状の長尺の複数の放熱片と、前記複数の放熱片を前記フィンと等間隔に連結した連結部材とを有し、
   隣接する放熱片の間に前記開口部が存在する
   請求項２に記載のＬＥＤ照明器具。
6. 前記放熱フィンは平坦な頂部を有し、
   前記ヒートシンクは前記放熱フィンの前記頂部と面接触した状態で前記取着される
   請求項９に記載のＬＥＤ照明器具。
7. 前記ヒートシンク取付部は前記ヒートシンクをネジ止めで前記取着可能な１以上の螺合構造を有する
   請求項１に記載のＬＥＤ照明器具。
8. 前記ヒートシンク取付部は前記ヒートシンクを係止して前記取着可能な１以上の係止構造を有する
   請求項１または２に記載のＬＥＤ照明器具。
9. 請求項１〜８のいずれかに記載のＬＥＤ照明器具と、
   前記発光部と、
   前記発光部に電源供給するための電源装置とを有する
   ＬＥＤ照明装置。
10. 前記電源装置の外装部材と前記ヒートシンクとが一体部材からなる
    請求項９に記載のＬＥＤ照明装置。

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