JP2014002974A

JP2014002974A - 電線の端末構造、シールドコネクタ及び電線の端末処理方法

Info

Publication number: JP2014002974A
Application number: JP2012139020A
Authority: JP
Inventors: Shusuke Kanda; 秀典神田
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2012-06-20
Filing date: 2012-06-20
Publication date: 2014-01-09
Anticipated expiration: 2032-06-20
Also published as: US8998641B2; CN103515795B; US20130344738A1; JP5965736B2; CN103515795A

Abstract

【課題】シールド効果を有する低コストな電線の端末構造、電線に接続されるシールドコネクタ及び電線の端末処理方法を提供する。
【解決手段】内部導体の周囲に絶縁体が設けられ、絶縁体の周囲に金属箔からなるシールド層４及び樹脂テープからなるシース層５が順に巻き付けられた電線１の端末にシールドコネクタ１１が接続された端末構造であって、シールドコネクタ１１は、内部導体に接続されるインナー端子２１と、インナー端子２１を覆う絶縁部材２２と、絶縁部材２２を覆うアウター端子２３と、アウター端子２３をシールド層４に圧着させる圧着部材２４とを備え、アウター端子２３は、絶縁体３の外周に沿って配置される接続片３２を有し、圧着部材２４がシールド層４の周囲から加締められてシールド層４と接続片３２とが圧着されて接続されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、電線の端末構造、シールドコネクタ及び電線の端末処理方法に関する。

図５に示すように、信号導体１０１の周りに絶縁体１０２を介してシールド導体１０３が被覆され、その外周をシース１０４により被覆されたシールド電線１０５に接続されるシールドコネクタ１１１として、信号導体１０１の端末に内導体端子１１２が接続され、内導体端子１１２が誘電体１１３を介して外導体端子１１４の略円筒状をなす筒状収容部１１５に収容されると共に、外導体端子１１４がシールド電線１０５のシールド導体１０３に接続されてなるものが知られている（特許文献１，２参照）。

特開２００６−３１０１３５号公報特開２０１１−３４７７３号公報

シールド電線１０５にシールドコネクタ１１１を接続するには、まず、図６（ａ）に示すように、信号導体１０１、絶縁体１０２及びシールド導体１０３を順に露出させる。次に、図６（ｂ）に示すように、信号導体１０１に内導体端子１１２を接続し、さらに、図６（ｃ）に示すように、内導体端子１１２を誘電体１１３に挿し込んで外導体端子１１４をシールド電線１０５の端末に配置させ、その後、図６（ｄ）に示すように、外導体端子１１４のシールド圧着部１１４ａ及び電線圧着部１１４ｂを加締めて圧着する。

上記のシールド電線１０５のシールド導体１０３は、インピーダンス整合、ノイズからのシールドあるいは外導体端子１１４との電気的・機械的接続といった重要な機能を有する不可欠なものである。

しかし、このシールド導体１０３は、導線を編み込んだ編組からなるもので、その製造には、専用設備を要し、また、製造にかなりの時間がかかり、コストアップを招いている。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、シールド効果を有する低コストな電線の端末構造、電線に接続されるシールドコネクタ及び電線の端末処理方法を提供することにある。

前述した目的を達成するために、本発明に係る電線の端末構造は、下記（１）を特徴としている。
（１）内部導体の周囲に絶縁体が設けられ、該絶縁体の周囲に金属箔からなるシールド層及び樹脂テープからなるシース層が順に巻き付けられた電線の端末にシールドコネクタが接続された端末構造であって、
前記シールドコネクタは、前記内部導体に接続されるインナー端子と、該インナー端子を覆う絶縁部材と、該絶縁部材を覆うアウター端子と、該アウター端子を前記シールド層に圧着させる圧着部材とを備え、
前記アウター端子は、前記絶縁体の外周に沿って配置される接続片を有し、
前記圧着部材が前記シールド層の周囲から加締められて前記シールド層と前記接続片とが圧着されて接続されていること。

上記（１）の構成の電線の端末構造では、絶縁体に巻き付けられた金属箔からなるシールド層に、シールドコネクタのアウター端子の接続片が圧着部材によって圧着されて接続されているので、良好なシールド効果を有する端末構造とすることができる。
また、導線を編み込んだ編組を用いず、安価な金属箔を巻き付けたシールド層を備えるので、大幅な低コスト化を図ることができる。

また、上述した目的を達成するために、本発明に係るシールドコネクタは、下記（２）を特徴としている。
（２）内部導体の周囲に絶縁体が設けられ、該絶縁体の周囲に金属箔からなるシールド層及び樹脂テープからなるシース層が順に巻き付けられる電線の端末に接続されるシールドコネクタであって、
前記内部導体に接続されるインナー端子と、該インナー端子を覆う絶縁部材と、該絶縁部材を覆うアウター端子と、該アウター端子を前記シールド層に圧着させる圧着部材とを備え、
前記アウター端子は、前記絶縁体の外周に沿って配置される接続片を有し、
前記圧着部材が前記シールド層の周囲から加締められることで、前記接続片と前記シールド層とが圧着されて接続されること。

上記（２）の構成のシールドコネクタでは、絶縁体に巻き付けられた金属箔からなるシールド層に、アウター端子の接続片が圧着部材によって圧着されて接続されるので、電線に接続されて良好なシールド効果を得ることができる。
しかも、絶縁体の外周に沿ってアウター端子の接続片が配置された状態で金属箔からなるシールド層を絶縁体の周囲に巻き付けて圧着部材を加締めることで、極めて容易に、シールド層に導通した状態に接続させることができる。
つまり、導線を編み込んだ編組を用いず、安価な金属箔を巻き付けたシールド層を備えることで大幅な低コスト化が図られた電線に容易に接続することができる。

また、上述した目的を達成するために、本発明に係る電線の端末処理方法は、下記（３）を特徴としている。
（３）内部導体の周囲に絶縁体が設けられ、該絶縁体の周囲に金属箔からなるシールド層及び樹脂テープからなるシース層が順に巻き付けられる電線の端末に、インナー端子と、該インナー端子を覆う絶縁部材と、該絶縁部材を覆うアウター端子とを有するシールドコネクタを装着する電線の端末処理方法であって、
前記絶縁体から前記内部導体を露出させる内部導体露出工程と、
露出させた前記内部導体に前記インナー端子を接続するインナー端子接続工程と、
前記インナー端子に、前記絶縁部材を備えた前記アウター端子を装着することにより、前記アウター端子に形成された接続片を前記絶縁体の外周に配置させるアウター端子装着工程と、
前記絶縁体の周囲に金属箔を巻き付けてシールド層を設けるシールド層装着工程と、
前記接続片の配置箇所における前記シールド層の外周側に圧着部材を加締めることにより、前記シールド層と前記接続片とを圧着して接続するアウター端子接続工程と、
前記シールド層の周囲に樹脂テープを巻き付けて前記シース層を設けるシース層装着工程と、
を含むこと。

上記（３）の構成の電線の端末処理方法では、絶縁体に巻き付けられる金属箔からなるシールド層に、シールドコネクタのアウター端子の接続片を圧着部材によって圧着して接続するので、良好なシールド効果を有した状態で端末処理を容易に施すことができる。
また、導線を編み込んだ編組を用いず、安価な金属箔を巻き付けてシールド層とするので、大幅な低コスト化を図ることができる。

本発明によれば、シールド効果を有する低コストな電線の端末構造、電線に接続されるシールドコネクタ及び電線の端末処理方法を提供できる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

図１は、本実施形態に係る電線の端末構造及びシールドコネクタを示す端末部分の斜視図である。図２は、本実施形態に係る電線の端末構造及びシールドコネクタを示す端末部分を断面視した斜視図である。図３は、電線の端末に接続される本実施形態に係るシールドコネクタのアウター端子の斜視図である。図４は、本実施形態に係る電線の端末処理方法を説明する図であって、図４（ａ）から図４（ｆ）は、それぞれ電線の端末部分の斜視図である。図５は、シールドコネクタが接続されたシールド電線の断面図である。図６は、シールド電線へのシールドコネクタの接続手順を示す図であって、図６（ａ）から図６（ｄ）は、それぞれ電線の端末部分の側面図である。

以下、本発明に係る実施形態の例を、図面を参照して説明する。

図１は、本実施形態に係る電線の端末構造及びシールドコネクタを示す端末部分の斜視図、図２は、本実施形態に係る電線の端末構造及びシールドコネクタを示す端末部分を断面視した斜視図、図３は、電線の端末に接続される本実施形態に係るシールドコネクタのアウター端子の斜視図である。

図１及び図２に示すように、本実施形態に係る電線の端末構造は、シールドコネクタ１１が設けられる電線１の端末部分に適用される。この電線１は、内部導体２の周囲に、絶縁材料から形成された絶縁体３が設けられている。この電線１には、絶縁体３の周囲に金属箔からなるシールド層４が設けられ、さらにその外周側に樹脂テープからなるシース層５が設けられている。

この電線１は、シールドコネクタ１１に接続される端末部分で、内部導体２が露出されている。

この電線１の端末に接続される本実施形態に係るシールドコネクタ１１は、インナー端子２１と、絶縁部材２２と、アウター端子２３と、圧着部材２４とを有している。

インナー端子２１は、導電性金属板によって形成されたもので、内部導体２に接続される。絶縁部材２２は、樹脂等の絶縁材料からなり、インナー端子２１に外挿される。アウター端子２３は、導電性金属板によって形成されたもので、シールド層４に接続される。

図３に示すように、アウター端子２３は、シールド部３１と、一対の接続片３２とを有している。シールド部３１は、円筒状に形成されており、このシールド部３１内に、インナー端子２１に外挿された絶縁部材２２が収容される。接続片３２は、シールド部３１の両側部から電線１の端末と反対側へ延在されており、電線１の絶縁体３の外周側に配置されている。

圧着部材２４は、導電性金属板によって形成されたもので、電線１の端末におけるシールド層４の外周側に設けられ、加締められて圧着固定されている。そして、この圧着部材２４が加締められることで、シールド層４の端部がアウター端子２３の接続片３２に接続され、よって、アウター端子２３がシールド層４と導通されている。

上記実施形態に係る電線の端末構造によれば、絶縁体３に巻き付けられた金属箔からなるシールド層４に、シールドコネクタ１１のアウター端子２３の接続片３２が圧着部材２４によって圧着されて接続されているので、良好なシールド効果を有する端末構造とすることができる。

また、導線を編み込んだ編組を用いず、安価な金属箔を巻き付けたシールド層４を備えるので、大幅な低コスト化を図ることができる。

そして、上記の端末構造に用いられる本実施形態に係るシールドコネクタ１１によれば、絶縁体３に巻き付けられた金属箔からなるシールド層４に、アウター端子２３の接続片３２が圧着部材２４によって圧着されて接続されるので、電線１に接続されて良好なシールド効果を得ることができる。

しかも、絶縁体３の外周に沿ってアウター端子２３の接続片３２が配置された状態で金属箔からなるシールド層４を絶縁体３の周囲に巻き付けて圧着部材２４を加締めることで、極めて容易に、シールド層４に導通した状態に接続させることができる。

つまり、導線を編み込んだ編組を用いず、安価な金属箔を巻き付けたシールド層４を備えることで大幅な低コスト化が図られた電線１に容易に接続することができる。

次に、電線１を端末処理してシールドコネクタ１１を接続する場合について説明する。

図４は、本実施形態に係る電線の端末処理方法を説明する図であって、図４（ａ）から図４（ｆ）は、それぞれ電線の端末部分の斜視図である。

（内部導体露出工程）
図４（ａ）に示すように、シールド層４及びシース層５の装着前の電線１の端末部分において、絶縁体３を切断して除去することで、内部導体２を露出させる。

（インナー端子接続工程）
図４（ｂ）に示すように、露出させた内部導体２に、シールドコネクタ１１のインナー端子２１を圧着して接続する。

（アウター端子装着工程）
図４（ｃ）に示すように、アウター端子２３の絶縁部材２２にインナー端子２１を挿し込んでアウター端子２３を電線１の端末部分に装着させる。このようにすると、アウター端子２３の接続片３２が電線１の絶縁体３の外周に沿って配置される。

（シールド層装着工程）
図４（ｄ）に示すように、電線１の絶縁体３の外周に、シールド層４となるテープ状の金属箔を巻き付ける。このとき、電線１の端末部分では、アウター端子２３の接続片３２を覆うようにシールド層４を装着する。

（アウター端子接続工程）
図４（ｅ）に示すように、電線１の端末におけるシールド層４の外周側に圧着部材２４を巻き付ける。そして、図４（ｆ）に示すように、圧着部材２４を加締めることにより、電線１の端末におけるシールド層４の外周側に圧着部材２４を圧着固定する。このようにすると、この圧着部材２４によってシールド層４の端部がアウター端子２３の接続片３２に接続され、アウター端子２３がシールド層４に導通される。

（シース層装着工程）
圧着部材２４の装着箇所を除く電線１の外周に、シース層５となる樹脂テープを巻き付ける。これにより、シールド層４及びシース層５を備えた電線１の端末にシールドコネクタ１１が接続された状態となる（図１参照）。

上記実施形態に係る電線の端末処理方法によれば、絶縁体３に巻き付ける金属箔からなるシールド層４に、シールドコネクタ１１のアウター端子２３の接続片３２を圧着部材２４によって圧着して接続するので、良好なシールド効果を有した状態で端末処理を容易に施すことができる。

また、導線を編み込んだ編組を用いず、安価な金属箔を巻き付けてシールド層４とするので、大幅な低コスト化を図ることができる。

尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

１電線
２内部導体
３絶縁体
４シールド層
５シース層
１１シールドコネクタ
２１インナー端子
２２絶縁部材
２３アウター端子
２４圧着部材
３２接続片

Claims

内部導体の周囲に絶縁体が設けられ、該絶縁体の周囲に金属箔からなるシールド層及び樹脂テープからなるシース層が順に巻き付けられた電線の端末にシールドコネクタが接続された端末構造であって、
前記シールドコネクタは、前記内部導体に接続されるインナー端子と、該インナー端子を覆う絶縁部材と、該絶縁部材を覆うアウター端子と、該アウター端子を前記シールド層に圧着させる圧着部材とを備え、
前記アウター端子は、前記絶縁体の外周に沿って配置される接続片を有し、
前記圧着部材が前記シールド層の周囲から加締められて前記シールド層と前記接続片とが圧着されて接続されていることを特徴とする電線の端末構造。
内部導体の周囲に絶縁体が設けられ、該絶縁体の周囲に金属箔からなるシールド層及び樹脂テープからなるシース層が順に巻き付けられる電線の端末に接続されるシールドコネクタであって、
前記内部導体に接続されるインナー端子と、該インナー端子を覆う絶縁部材と、該絶縁部材を覆うアウター端子と、該アウター端子を前記シールド層に圧着させる圧着部材とを備え、
前記アウター端子は、前記絶縁体の外周に沿って配置される接続片を有し、
前記圧着部材が前記シールド層の周囲から加締められることで、前記接続片と前記シールド層とが圧着されて接続されることを特徴とするシールドコネクタ。
内部導体の周囲に絶縁体が設けられ、該絶縁体の周囲に金属箔からなるシールド層及び樹脂テープからなるシース層が順に巻き付けられる電線の端末に、インナー端子と、該インナー端子を覆う絶縁部材と、該絶縁部材を覆うアウター端子とを有するシールドコネクタを装着する電線の端末処理方法であって、
前記絶縁体から前記内部導体を露出させる内部導体露出工程と、
露出させた前記内部導体に前記インナー端子を接続するインナー端子接続工程と、
前記インナー端子に、前記絶縁部材を備えた前記アウター端子を装着することにより、前記アウター端子に形成された接続片を前記絶縁体の外周に配置させるアウター端子装着工程と、
前記絶縁体の周囲に金属箔を巻き付けてシールド層を設けるシールド層装着工程と、
前記接続片の配置箇所における前記シールド層の外周側に圧着部材を加締めることにより、前記シールド層と前記接続片とを圧着して接続するアウター端子接続工程と、
前記シールド層の周囲に樹脂テープを巻き付けて前記シース層を設けるシース層装着工程と、
を含むことを特徴とする電線の端末処理方法。