JP2020042998A - 高周波コネクタ及び高周波コネクタの組立方法 - Google Patents

高周波コネクタ及び高周波コネクタの組立方法 Download PDF

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敏郎 前島
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Abstract

【課題】シールド性能を向上させつつ、シールド電線の保持力を増大させることができる高周波コネクタ及び高周波コネクタの組立方法を提供する。【解決手段】シールド電線1と、芯線11に接続されるインナー端子2と、インナー端子2が内部に配置され、編組12に接続されるアウター端子3と、を備えた高周波コネクタである。アウター端子3は、編組12を圧着する第一バレル31と、第一バレル31に連設され、外皮14を圧着する第二バレル32と、を備え、第二バレル32は、挿入口321Hを有する第一圧着片321と、挿入口321Hに入り込む突起部323を有する第二圧着片322と、を備え、第一圧着片321と第二圧着片322とが加締めにより加締められて変位しつつ、突起部323が挿入口321Hに入り込んだ状態で外皮14に食い込む。【選択図】図1

Description

本開示は、高周波コネクタ及び高周波コネクタの組立方法に関する。
従来、自動車等に搭載されるカーナビゲーション等の各種電装品の制御部に高周波の電気信号を伝送するため、高周波対応のシールド電線が用いられている。シールド電線は、導電材からなる芯線の外周を被覆した絶縁被膜の外周を編組で覆う構造になっており、編組が外部からの電気的な影響を遮断することにより高周波の伝搬を可能としている。
また、シールド電線の電気的な接続には高周波コネクタを用いる。高周波コネクタは、上記シールド電線と、芯線に接続されたインナー端子と、インナー端子が内部に配置され、且つ編組に圧着されるバレルを有するアウター端子と、を備えている。例えば、特許文献1には、アウター端子のバレルがシールド電線の端部に圧着されるものが提案されている。
特開2017−168440号公報
しかし、特許文献1に記載のような従来技術では、スプリングバックに起因する隙間がバレルに生じることがある。よって、バレルがシールド電線にアウター端子を密着させにくい状況が生じることがある。したがって、シールド性能が低下するだけでなく、シールド電線の保持力も低下する虞がある。
本開示はこのような状況に鑑みてなされたものであり、シールド性能を向上させつつ、シールド電線の保持力を増大させることができるようにするものである。
本開示の第一の側面である高周波コネクタは、芯線と、前記芯線の外周を覆う絶縁体と、前記絶縁体の外周を覆う編組と、前記編組の外周を覆う外皮と、を有するシールド電線と、前記芯線に接続されるインナー端子と、前記インナー端子が内部に配置され、前記編組を露出した編組露出部に接続されるアウター端子と、を備えた高周波コネクタであって、前記アウター端子は、前記編組露出部を圧着する第一バレルと、前記第一バレルに連設され、前記外皮を圧着する第二バレルと、を備え、前記第二バレルは、挿入口を有する第一圧着片と、前記挿入口に入り込む突起部を有する第二圧着片と、を備え、前記第一圧着片と前記第二圧着片とが加締めにより加締められて変位しつつ、前記突起部の先端側が前記挿入口に入り込んだ状態で前記外皮に食い込むものである。
また、本開示の第一の側面である高周波コネクタにおいて、前記第二圧着片は、前記第一圧着片から延在し、且つ前記突起部を支持する支持部と、前記突起部の基端側に設けられ、前記支持部よりも外側に段差を付けて前記突起部を配置させる段差部と、を備え、前記第二バレルは、前記第一圧着片の端面側が前記段差部の裏面基端側に入り込んだ状態で、前記外皮を収納可能な筒状の内部空間を形成する、ことが好ましい。
また、本開示の第二の側面である高周波コネクタの組立方法は、芯線と、前記芯線の外周を覆う絶縁体と、前記絶縁体の外周を覆う編組と、前記編組の外周を覆う外皮と、を有するシールド電線と、前記芯線に接続されるインナー端子と、前記インナー端子が内部に配置され、前記編組を露出した編組露出部に接続されるアウター端子と、を備えた高周波コネクタの組立方法であって、前記アウター端子は、前記編組露出部を圧着する第一バレルと、前記第一バレルに連設され、前記外皮を圧着する第二バレルと、を備え、前記第二バレルは、挿入口を有する第一圧着片と、前記挿入口に入り込む突起部を有する第二圧着片と、を備え、前記組立方法は、前記突起部を前記挿入口に入り込ませてクローズ状態にさせる工程と、前記第二バレルにより形成された内部空間に前記シールド電線を挿入させる工程と、前記第一圧着片と前記第二圧着片とを加締めにより加締めて変位させ、前記突起部の先端側を前記挿入口に入り込ませた状態で前記外皮に食い込ませる工程と、を備える、ものである。
本開示の第一の側面及び第二の側面によれば、シールド性能を向上させつつ、シールド電線の保持力を増大させることができる。
本開示を適用した実施形態1に係る高周波コネクタの分解斜視図である。 本開示を適用した実施形態1に係る第二バレル32の圧着前の外観図である。 図2のI−I矢視線に沿った断面図である。 本開示を適用した実施形態1に係る第二バレル32の圧着後の外観図である。 図4のI−I矢視線に沿った断面図である。 本開示を適用した実施形態2に係る第二バレル42の圧着前の外観図である。 図6のII−II矢視線に沿った断面図である。 本開示を適用した実施形態2に係る第二バレル42の圧着後の外観図である。 図8のII−II矢視線に沿った断面図である。 図8のII−II矢視線に沿った他の断面図である。
以下、図面に基づいて本開示の実施形態を説明するが、本開示は以下の実施形態に限られるものではない。
実施形態1.
図1は、本開示を適用した実施形態1に係る高周波コネクタの分解斜視図である。図2は、本開示を適用した実施形態1に係る第二バレル32の圧着前の外観図である。図3は、図2のI−I矢視線に沿った断面図である。図4は、本開示を適用した実施形態1に係る第二バレル32の圧着後の外観図である。図5は、図4のI−I矢視線に沿った断面図である。図1に示すように、高周波コネクタは、シールド電線1と、インナー端子2と、アウター端子3と、を備えている。シールド電線1は、芯線11と、芯線11の外周を覆う絶縁体12と、絶縁体12の外周を覆う編組13と、編組13の外周を覆う外皮14と、を備えている。シールド電線1は、中心から外側に向かって、芯線11、絶縁体12、編組13及び外皮14の順に配置されている。シールド電線1は、先端側から順に、外皮14、編組13及び絶縁体12を除去して芯線11を露出させた芯線露出部11Aと、外皮14及び編組13を除去して絶縁体12を露出させた絶縁体露出部12Aと、外皮14を除去して編組13を露出させた編組露出部13Aとが形成されている。
芯線11は、銅等の導電性の金属からなるものである。絶縁体12は、絶縁性の合成樹脂からなるものである。編組13は、銅等の金属からなる細線が網状且つ円筒形に編み込まれたものである。編組13は、高周波コネクタ及び高周波コネクタに接続される電子機器等を介して、アース等に接続されるものである。外皮14は、絶縁性の合成樹脂からなり、その内側に収容された芯線11及び編組13を絶縁し且つ保護するための部材である。インナー端子2は、導電性金属部材にプレス加工等を施すことにより形成されるものであり、一方が芯線11に接続され、他方が相手コネクタの雌型端子に接続されるものである。アウター端子3は、導電性金属部材にプレス加工等を施すことにより形成されるものであり、インナー端子2が内部に配置され、編組13を露出した編組露出部13Aに接続されるものである。つまり、アウター端子3は、芯線露出部11Aにインナー端子2の端部を加締めたインナー端子2と、絶縁体露出部12Aと、編組露出部13Aとを収容するものである。
なお、図示は省略するが、インナー端子2とアウター端子3との間には、所定の比誘電率を有する誘電体である絶縁性の合成樹脂がインナハウジングとして配置され、インナー端子2は、アウター端子3内でアウター端子3と絶縁した状態で支持される。また、アウター端子3は、図示は省略するが、周囲に絶縁性の合成樹脂を用いて形成されたアウタハウジングが配置される。
アウター端子3は、第一バレル31と、第二バレル32とを備えている。第一バレル31は、第一半円筒部311と、第二半円筒部312とを備え、第一半円筒部311と、第二半円筒部312とが加締めにより加締められることで、編組露出部13Aを圧着するものである。第二バレル32は、第一バレル31に連設され、外皮14を圧着するものである。具体的には、第二バレル32は、第一圧着片321と、第二圧着片322とを備えている。第一圧着片321は、挿入口321Hを有している。第二圧着片322は、挿入口321Hに入り込む突起部323を有している。第二バレル32は、第一圧着片321と第二圧着片322とが加締めにより加締められて変位しつつ、突起部323の先端323Bが挿入口321Hに入り込んだ状態で外皮14に食い込む。
第二圧着片322は、支持部322Aと、段差部322Bとを備えている。支持部322Aは、第一圧着片321から延在し、且つ突起部323を支持するものである。段差部322Bは、突起部323の基端323A側に設けられ、支持部322Aよりも外側に段差を付けて突起部323を配置させるものである。第二バレル32は、第一圧着片321の端面321B側が段差部322Bの裏面基端322BA側に入り込んだ状態で、外皮14を収容可能な筒状の内部空間を形成するものである。よって、第二バレル32には開口部325が形成され、開口部325からシールド電線1を挿入可能である。なお、図5においては、第二バレル32は、第一圧着片321の端面321Bが段差部322Bの裏面基端322BAに到達するまで入り込んだ状態となっている一例について示しているが、第一圧着片321の端面321Bが段差部322Bの裏面基端322BAに到達する必要はなく、上記で説明したように、第一圧着片321の端面321B側が段差部322Bの裏面基端322BA側に入り込んだ状態であればよい。
次に、高周波コネクタの組立方法である組立工程を説明する。まず、シールド電線1を加工することにより、芯線露出部11A、絶縁体露出部12A及び編組露出部13Aを形成する。次に、芯線露出部11Aにインナー端子2の端部を加締めにより加締めてインナー端子2を芯線11と接続状態にする。次に、突起部323を挿入口321Hに入り込ませてアウター端子3をクローズ状態にさせる。これにより、第二バレル32により外皮14を収納可能な筒状の内部空間が形成される。次に、第二バレル32により形成された内部空間にシールド電線1を挿入させる。次に、第一圧着片321と第二圧着片322とを加締めにより加締めて変位させ、突起部323の先端323Bを挿入口321Hに入り込ませた状態で外皮14に食い込ませる。このようにして、高周波コネクタが得られる。
以上の説明から、本実施形態において、第二バレル32は、第一圧着片321と第二圧着片322とが加締めにより加締められて変位しつつ、突起部323の先端323B側が挿入口321Hに入り込んだ状態で外皮14に食い込む。よって、第二バレル32にスプリングバックが生じたとしても、突起部323が挿入口321Hに入り込んだ状態で外皮14に食い込んでいることにより、第一圧着片321と第二圧着片322とのオーバーラップが維持されるので、第二バレル32と、シールド電線1の外皮14との間に無駄な隙間が生じない。したがって、シールド性能を向上させつつ、シールド電線1の保持力を増大させることができる。
また、本実施形態において、第二バレル32は、第一圧着片321の端面321B側が段差部322Bの裏面基端322BA側に入り込んだ状態で、外皮14を収容可能な筒状の内部空間を形成する。よって、突起部323の先端323Bが挿入口321Hに入り込んだ状態であって、且つ第一圧着片321の端面321B側と、段差部322Bの裏面基端322BA側とにより形成されている筒状の内部空間にシールド電線1が挿入されるので、シールド電線1の中心軸から外側の径方向に沿ってスプリングバックに起因する無駄な隙間が形成されにくい。したがって、シールド電線1に高周波信号が伝送されたとしても、インピーダンスが局所的に高くなる部位がアウター端子3に生じないため、少ない部品点数で高周波信号の劣化を防止することができる。
実施形態2.
実施形態2において、実施形態1と同様の構成及び機能については同一の符号を付記し、その説明については省略する。図6は、本開示を適用した実施形態2に係る第二バレル42の圧着前の外観図である。図7は、図6のII−II矢視線に沿った断面図である。図8は、本開示を適用した実施形態2に係る第二バレル42の圧着後の外観図である。図9は、図8のII−II矢視線に沿った断面図である。図10は、図8のII−II矢視線に沿った他の断面図である。実施形態2は、アウター端子4の構造が、実施形態1におけるアウター端子3の構造と異なる。
具体的には、図6に示すように、アウター端子4は、第一バレル41と、第二バレル42とを備えている。第一バレル41は、第一半円筒部411と、第二半円筒部412とを備えている。第一バレル41は、第一バレル31と同様の構成及び機能であるので、その詳細な説明については省略する。一方、第二バレル42は、第一圧着片421と、第二圧着片422とを備え、互いに櫛歯形状から構成されている。
また、図7に示すように、第一圧着片421は、櫛歯形状の先端裏面側の面がテーパー面を有するテーパー形状で構成され、第二圧着片422は、櫛歯形状の先端側が矩形状で構成されている。そこで、図8に示すように、互いに噛み合わせることで、内部に筒状の内部空間を形成可能なものである。このような構成で、第一圧着片421と、第二圧着片422とが噛み合わされると、図9に示すように、第一圧着片421の櫛歯形状の先端側が変位することでテーパー面は変位する。この結果、第一圧着片421の櫛歯形状の先端裏面側と、第二圧着片422の櫛歯形状の先端表面側とが隙間なく密着する。よって、シールド性能を向上させることができる。
なお、図10に示すように、第二圧着片422において、櫛歯形状の先端表面側の面もテーパー面を有するテーパー形状で構成されてもよい。このような構成であれば、第一圧着片421の櫛歯形状の先端裏面側の面及び第二圧着片422の櫛歯形状の先端表面側の面がそれぞれテーパー面を有するテーパー形状で構成されるため、さらに、第一圧着片421の櫛歯形状の先端側と、第二圧着片422の櫛歯形状の先端側とが隙間なく密着する。よって、シールド性能を特に顕著に向上させることができる。
以上の説明から、本実施形態において、第一圧着片421及び第二圧着片422の櫛歯形状の先端側の少なくとも一方がテーパー形状で構成されることにより、第一圧着片421の櫛歯形状の先端側と、第二圧着片422の櫛歯形状の先端側とが隙間なく密着するため、シールド性能をさらに向上させることができる。
以上、本開示を適用した高周波コネクタを実施形態に基づいて説明したが、本開示はこれに限定されるものではなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で、変更を加えてもよい。
例えば、本実施形態においては、突起部323と挿入口321Hとが第二バレル32に一組構成される一例について説明したが、特にこれに限定されない。例えば、突起部323と挿入口321Hとが第二バレル32に複数組構成されていてもよい。
また、例えば、本実施形態においては、アウター端子3がクローズドバレルとなる構成の一例について説明したが、特にこれに限定されない。例えば、アウター端子3がオープンバレルとなる構成の一例であってもよい。
1 シールド電線
11 芯線、11A 芯線露出部、12 絶縁体、12A 絶縁体露出部
13 編組、13A 編組露出部、14 外皮
2 インナー端子
3 アウター端子
31 第一バレル、311 第一半円筒部、312 第二半円筒部
32 第二バレル
321 第一圧着片、321B 端面、321H 挿入口
322 第二圧着片、322A 支持部、322B 段差部、322BA 裏面基端
323 突起部、323A 基端、323B 先端
325 開口部
4 アウター端子
41 第一バレル、411 第一半円筒部、412 第二半円筒部
42 第二バレル、421 第一圧着片、422 第二圧着片

Claims (3)

  1. 芯線と、前記芯線の外周を覆う絶縁体と、前記絶縁体の外周を覆う編組と、前記編組の外周を覆う外皮と、を有するシールド電線と、
    前記芯線に接続されるインナー端子と、
    前記インナー端子が内部に配置され、前記編組を露出した編組露出部に接続されるアウター端子と、
    を備えた高周波コネクタであって、
    前記アウター端子は、
    前記編組露出部を圧着する第一バレルと、
    前記第一バレルに連設され、前記外皮を圧着する第二バレルと、
    を備え、
    前記第二バレルは、
    挿入口を有する第一圧着片と、
    前記挿入口に入り込む突起部を有する第二圧着片と、
    を備え、
    前記第一圧着片と前記第二圧着片とが加締めにより加締められて変位しつつ、前記突起部の先端側が前記挿入口に入り込んだ状態で前記外皮に食い込む、
    ことを特徴とする高周波コネクタ。
  2. 前記第二圧着片は、
    前記第一圧着片から延在し、且つ前記突起部を支持する支持部と、
    前記突起部の基端側に設けられ、前記支持部よりも外側に段差を付けて前記突起部を配置させる段差部と、
    を備え、
    前記第二バレルは、
    前記第一圧着片の端面側が前記段差部の裏面基端側に入り込んだ状態で、前記外皮を収納可能な筒状の内部空間を形成する、
    ことを特徴とする請求項1に記載の高周波コネクタ。
  3. 芯線と、前記芯線の外周を覆う絶縁体と、前記絶縁体の外周を覆う編組と、前記編組の外周を覆う外皮と、を有するシールド電線と、
    前記芯線に接続されるインナー端子と、
    前記インナー端子が内部に配置され、前記編組を露出した編組露出部に接続されるアウター端子と、
    を備えた高周波コネクタの組立方法であって、
    前記アウター端子は、
    前記編組露出部を圧着する第一バレルと、
    前記第一バレルに連設され、前記外皮を圧着する第二バレルと、
    を備え、
    前記第二バレルは、
    挿入口を有する第一圧着片と、
    前記挿入口に入り込む突起部を有する第二圧着片と、
    を備え、
    前記組立方法は、
    前記突起部を前記挿入口に入り込ませてクローズ状態にさせる工程と、
    前記第二バレルにより形成された内部空間に前記シールド電線を挿入させる工程と、
    前記第一圧着片と前記第二圧着片とを加締めにより加締めて変位させ、前記突起部の先端側を前記挿入口に入り込ませた状態で前記外皮に食い込ませる工程と、
    を備える、
    ことを特徴とする高周波コネクタの組立方法。
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