JP2013531352A - 蛍光体被覆膜およびそれを用いた照明装置 - Google Patents
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Abstract
Description
このPCT出願は、参照により本願明細書に組み込まれる2010年7月9日に出願された米国特許仮出願第61/365,572号および2010年11月24日に出願された米国特許仮出願第61/416,916号の優先権を主張するものである。
4、40 回路基板(CB)
6、60 LEDチップ
7 はんだパッド
8、80 蛍光体膜
10、100 ヒートシンク
12、120 カバー
14 受けスロット
16、160 フィンまたはウィング
90 半球状照明装置
Claims (29)
- 高反射上面を有する回路基板と、
前記回路基板の前記上面に取り付けられた少なくとも1つのLEDチップであって、第1の色の光を出射するように動作可能である、少なくとも1つのLEDチップと、
前記少なくとも1つのLEDチップから所定の有限距離を維持するように構成されたアーチ形内面を有する蛍光体膜であって、前記蛍光体膜は、前記LEDチップから出射された光が前記蛍光体膜上に放射されるように配置され、前記蛍光体膜の前記内面は、多重反射ゾーンを形成して、前記少なくとも1つのLEDチップによる光吸収を低減するとともに前記蛍光体膜と前記回路基板の前記上面との間からの直接光漏洩を低減するように前記回路基板の前記上面をフードで覆い、前記蛍光体膜は、前記少なくとも1つのLEDチップによって出射された前記第1の色の光の少なくとも一部を前記第1の色よりも長い波長を有する第2の色の光にダウンコンバートする蛍光体を含み、前記第1および第2の色は、一緒に混合されると可視白色光を生成する、蛍光体膜と、
を備える照明装置。 - 前記回路基板が取り付けられる上面を有するヒートシンクであって、前記少なくとも1つのLEDチップによって生成される熱を放散させるために、前記少なくとも1つのLEDチップの反対側の前記回路基板の側に配置される、ヒートシンクと、
前記ヒートシンクと対合し、かつ前記蛍光体膜を取り囲むように構成された下部縁部を含む、低光拡散または透明カバーと、
をさらに備える請求項1に記載の照明装置。 - 前記回路基板と前記ヒートシンクとの間にサーマルペーストまたはグリースをさらに含む請求項1または2に記載の照明装置。
- 前記蛍光体膜が、蛍光体層と透明支持層とで構成された多層構造を有する請求項1または2に記載の照明装置。
- 前記蛍光体膜が、均一に分散された多種蛍光体粒子を含む透明層を有する請求項1または2に記載の照明装置。
- 前記少なくとも1つのLEDチップが、前記回路基板に接合およびカプセル封止された請求項1から4のいずれか一項に記載の照明装置。
- 前記第1の色の光が、300〜500nmの間の波長範囲にある請求項1に記載の照明装置。
- 前記第2の色の光が、500〜700nmの間の波長範囲にある請求項1に記載の照明装置。
- 前記ヒートシンクが、複数のウィングを含む請求項2から8のいずれか一項に記載の照明装置。
- 前記少なくとも1つのLEDチップが、シリコーンカプセル封止を用いるチップオンボード(COB)によって、前記回路基板の前記上面に取り付けられた請求項2から9のいずれか一項に記載の照明装置。
- 前記回路基板の上面が、はんだマスクを伴い(または伴わず)、PCB、MCPCB、セラミック、またはエナメルで製作された請求項2から10のいずれか一項に記載の照明装置。
- 前記少なくとも1つのLEDチップが、リードフレームでパッケージ化され、かつ表面実装(SMT)またはスルーホール技法によって、前記回路基板の前記上面に取り付けられた請求項2から9のいずれか一項に記載の照明装置。
- はんだマスクを伴い(または伴わず)、PCB、MCPCB、セラミック、またはエナメルで製作された高光反射上面をもつ回路基板と、
前記回路基板の前記高反射上面に取り付けられた少なくとも1つのLEDチップであって、第1の色の光を出射するように動作可能である、少なくとも1つのLEDチップと、
蛍光体膜であって、(i)前記蛍光体膜は、前記少なくとも1つのLEDチップから所定の有限距離を維持するように構成されたアーチ形内面を有し、前記蛍光体膜は、前記少なくとも1つのLEDチップから出射された光が前記蛍光体膜上に完全におよび均一に放射されるように配置され、(ii)前記蛍光体膜は、前記少なくとも1つのLEDチップによる光吸収を低減し、前記蛍光体膜と前記回路基板の前記高反射面との間の間隙からの直接光漏洩を少なくするために、光多重反射ゾーンが形成されるように前記回路基板の前記高反射上面をフードで覆うための開口を有し、(iii)前記蛍光体膜は、前記少なくとも1つのLEDチップによって出射された前記第1の色の300〜500nmの範囲の光の少なくとも一部を、前記第1の色と一緒に混合されると可視白色光を生成する第2の色の500〜700nmの範囲のより長い波長の光にダウンコンバートする蛍光体を含む、蛍光体膜と、
を備える照明装置。 - 前記回路基板が取り付けられる上面を有するヒートシンクであって、前記少なくとも1つのLEDチップによって生成される熱を放散させるために前記少なくとも1つのLEDチップの反対側の前記回路基板の側に配置される、ヒートシンクと、
前記ヒートシンクと対合し、かつ前記蛍光体膜を取り囲むように構成された低光拡散(または透明)カバーと、
をさらに備える請求項13に記載の照明装置。 - 前記回路基板と前記ヒートシンクとの間にサーマルペーストまたはグリースをさらに含む請求項13または14に記載の照明装置。
- 前記蛍光体膜が、蛍光体層と透明支持層とで構成された多層構造を有する請求項13または14に記載の照明装置。
- 前記蛍光体膜が、均一に分散された多種蛍光体粒子を含む透明層を有する請求項13または14に記載の照明装置。
- 前記少なくとも1つのLEDチップが、前記回路基板に接合およびカプセル封止された請求項13から17のいずれか一項に記載の照明装置。
- 前記照明装置が、軸対称を有する管状の形態または半球状の形態である請求項1から18のいずれか一項に記載の照明装置。
- 前記ヒートシンクが、複数のウィングを含む請求項14から19のいずれか一項に記載の照明装置。
- 前記少なくとも1つのLEDチップが、シリコーンカプセル封止を用いるチップオンボード(COB)によって、前記回路基板の前記高反射上面に取り付けられた請求項13から20のいずれか一項に記載の照明装置。
- 前記照明装置が、照明器具である請求項1から21のいずれか一項に記載の照明装置。
- 前記シリコーンカプセル封止材が、透明である請求項10または21に記載の照明装置。
- 前記シリコーンカプセル封止材が、前記蛍光体膜の主波長とは異なる主波長を有する蛍光体と混合された請求項10または21に記載の照明装置。
- 前記少なくとも1つのLEDチップが、リードフレームでパッケージ化され、かつ表面実装(SMT)またはスルーホール技法によって前記回路基板の前記上面に取り付けられた請求項13から20および22から24のいずれか一項に記載の照明装置。
- 前記透明支持層が、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)、ポリカーボネート(PC)、ポリフタルアミド(PPA)、およびポリウレタン(PU)からなる群から選択された透明高分子で製作された請求項4または16に記載の照明装置。
- 前記透明支持層が、ガラスで製作された請求項4または16に記載の照明装置。
- 前記透明層が、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)、ポリカーボネート(PC)、ポリフタルアミド(PPA)、およびポリウレタン(PU)からなる群から選択された透明高分子で製作された請求項5または17に記載の照明装置。
- 前記透明層が、ガラスで製作された請求項5または17に記載の照明装置。
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